JP2011061161A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】例えば半導体装置用両面テープキャリアのようなプリント配線板のブラインドビアホールにおける銅めっきの異常析出やボイド等を生じることなく、均一な膜厚の銅めっきのような導体膜を形成して、両面の導体パターン間の良好な電気的導通を確保する。
【解決手段】絶縁性基材１の片面に第１の金属材料層３ａを張り合わせてなる銅張基板における、第１の金属材料層３ａが張り合わされた面とは反対側の面に、絶縁性基材１の溶融物および／または分解物が生じる温度で当該溶融物および／または分解物に対して融着可能な材質の有機材料からなるバリ除去用シート４を張り合わせておき、レーザ照射５によって第１の金属材料層３ａおよび絶縁性基材１を貫通してさらにバリ除去用シート４にまで達するようにスルーホール７を形成すると共にそのときのレーザ照射５によって不可避的に生じるバリ８をバリ除去用シート４に融着させておき、その後、そのバリ除去用シート４と共にバリ８を剥離除去する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、例えば絶縁性基材の表裏両面に金属材料層を有しており、そのうちの少なくとも一方の面の金属材料層をパターン加工してなる導体パターンを備えると共に、その絶縁性基材を貫通して表裏両面の導体パターン間を電気的に接続するためのブラインドビアホールを備えたプリント配線板の製造方法に関する。

電子機器の小型化に伴って、それに用いられる各種電子部品にも、さらなる機能の高集積化・高密度化が要請されるようになってきている。
ＬＳＩ（Large Scale Integration または Large Scale Integrated-circuit）のよう
な半導体装置の実装部品の主要なものの一つである半導体装置用テープキャリアにおいても、近年では、各種のデータ演算・処理機能およびそれを具現化するための配線等の高集積化および多ピン化に対応することが、ますます強く要請されるようになってきている。

このような技術的要請の時代的傾向に対応するために、ＢＧＡ（Ball Grid Array）や
ＣＳＰ（Chip Size Package／またはChip Scale Packageとも云う）のような実装技術が
、ますます多く採用されるようになってきている。
また、特に実装パッケージのさらなる高密度化を達成するための技術としては、リジッドプリント配線板の分野ではビルドアップ多層配線板が、また半導体装置用テープキャリアの分野では両面配線方式のテープキャリアが、それぞれ有望な技術として注目されている。

図２は、両面配線方式のテープキャリアの主要な製造工程の流れを示す図である。
絶縁性フィルム基材１０１の表裏両面にそれぞれ、接着剤層１０２を介して例えばキャステイング法によって銅箔１０３ａ、１０３ｂを張り合わせてなる、いわゆる両面銅張フィルム基板を用意する（図２（ａ））。
各構成部位の具体的な材質は、絶縁性フィルム基材１０１としては例えばポリイミド樹脂フィルム基材、接着剤としては例えばポリイミド系接着剤、金属材料層１０３ａ、１０３ｂとしては銅箔が、それぞれ代表的なものとして用いられる。また、表裏両面の金属材料層１０３ａ、１０３ｂをパターン加工してなる導体パターン同士の電気的接続を取るために、絶縁性フィルム基材１０１を貫通するように設けられた貫通孔１０７を通して、表裏の導体パターン同士を接続するブラインドビアホール１１０が、例えば電気銅めっき１０９を施すことによって設けられる。

すなわち、まず、所定の位置毎にレーザビームを照射して、絶縁性フィルム基材１０１を貫通して銅箔１０３ｂの裏面１１１に至る貫通孔１０７を穿設する（図２（ｂ）〜図２（ｃ））。このとき、貫通孔１０７の底部、つまり貫通孔１０７が銅箔１０３ｂの裏面１１１に突き当たる位置付近には、貫通孔１０７の穿設によって熱分解されたポリイミドのような絶縁性フィルム基材１０１の樹脂材料を主体とした分解物１０８が、いわゆるバリと呼ばれるような残渣として残留することとなる（図２（ｃ））。

このままでは、貫通孔１０７に電気銅めっき１０９のような導電性材料からなるブラインドビアホール１１０を設けると、分解物１０８の残留に起因して、表裏両面の導体パターン同士の良好な電気的導通性の確保が妨げられる虞が極めて高い。
そこで、例えば過マンガン酸性の薬液等を用いた化学的洗浄を行って、分解物１０８を除去する。このようにすることにより、それまで貫通孔１０７内において分解物１０８で覆われていた金属材料層１０３ｂの表面１１１が露出することとなる（図２（ｄ））。

このようにして貫通孔１０７内の分解物１０８を除去した後、触媒化工程・表面の電導化処理工程を経て、例えば電気銅めっき１０９を施すことにより、ブラインドビアホール１１０を形成する（図２（ｅ））。この電気銅めっき１０９を主体としたブラインドビアホール１１０によって、表裏両面の金属材料層１０３ａ、１０３ｂの電気的な導通が確保される。

その後、片面ごとに、フォトレジストを塗布し、パターン露光〜現像（図示省略）、金属材料層１０３ａ、１０３ｂに対してエッチング法によるパターン加工を施して、導体パターンを形成する（図２（ｆ））。そして、感光性ソルダレジスト１１１のような絶縁被覆層を形成し（図２（ｇ））、最後に金めっき等を施して（図示省略）、半導体装置用テープキャリアの主要部が完成する（特許文献１、２）。

特開２００１−２４０８７号公報 特開２００２−２９９３８６号公報

しかしながら、上記のような従来の技術では、貫通孔１０７は、実際にはその言葉通りに金属材料層１０３ａから絶縁性フィルム基材１０１を通って金属材料層１０３ｂへと完全に貫通して設けられる孔ではなく、底部が金属材料層１０３ｂの裏面１１１によって閉鎖された孔（穴）であり、このことに起因して、金属材料層１０３ａ側から金属材料層１０３ｂ側へと進むに連れて、孔径が先細になって行くような断面形状となる。このため、従来の技術では、実際上、貫通孔１０７の内部に、その孔の貫通方向に一貫して、ボイド等の銅めっき不良を生じることなく均一な膜厚で電気銅めっき１０９のような導体膜を形成することは、困難であるという問題があった。

また、ブラインドビアホール１１０の穴底（図２では金属材料層１０３ｂの裏面が露出している部分およびその周辺）付近に、銅めっきの異常析出が生じるという問題があった。
この異常析出が発生する要因について、本発明者達は各種の実験および考察等を鋭意行って検討した結果、上記のような化学的洗浄を行ってもなお、ブラインドビアホール１１０の穴底付近には分解物１０８からなるバリのような残渣が完全には除去しきれないで、不可避的に残存しており、それに起因して、銅めっきの析出が阻害されるためである、という知見を得た。このことから、従来の技術では、ブラインドビアホール１１０の穴底付近の分解物１０８を完全に除去することは実際上困難であり、従ってまた、ブラインドビアホール１１０の穴底付近に銅めっきの異常析出が生じることを解消することは実際上困難である、ということが明らかとなった。
また、このような問題は、半導体装置用両面テープキャリア以外にも、ますます微細配線化や微細ビアホール化が進む両面フレキシブルプリント配線板や両面リジッドプリント配線板、あるいはさらに多層プリント配線板などにおいても同様に、解決すべき困難な問題となっていた。

本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、ブラインドビアホールにおける、銅めっきの異常析出やボイド等を生じることなく、均一な膜厚の銅めっきのような導体膜を形成して、両面の導体パターン間の良好な電気的導通を確保することを可能とした、半導体装置用両面テープキャリアをはじめとする、層間接続用のビアホールを有する各種のプリント配線板の製造方法を提供することにある。

本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁性基材の片面に第１の金属材料層を張り合わせてなる銅張基板における、前記第１の金属材料層が張り合わされた面とは反対側の面に、前記絶縁性基材の溶融物および／または分解物が生じる温度で当該溶融物および／または分解物に対して融着可能な材質の有機材料からなるバリ除去用シートを張り合わせる工程と、レーザ照射によって、前記第１の金属材料層および前記絶縁性基材を貫通してさらに前記バリ除去用シートまで達するようにスルーホールを形成し、かつそれに伴って当該レーザ照射によって生じる前記絶縁性基材の溶融物および／または分解物からなるバリを前記バリ除去用シートに融着させる工程と、前記レーザ照射の後、前記バリ除去用シートを剥離除去することで、当該バリ除去用シートに融着している前記絶縁性基材の溶融物および／または分解物からなるバリを、当該バリ除去用シートと共に除去する工程と、前記バリ除去用シートを除去した後に現れる前記絶縁性基材の表面上に、第２の金属材料層を張り合わせる工程と、前記スルーホールに金属めっきを施して、前記第１の金属材料層と前記第２の金属材料層とを電気的に導通するブラインドビアホールを形成する工程と、前記第１の金属材料層および／または前記第２の金属材料層にパターン加工を施して、導体パターンを形成する工程とを含むことを特徴としている。

本発明によれば、絶縁性基材の片面に第１の金属材料層を張り合わせてなる銅張基板における、その第１の金属材料層が張り合わされた面とは反対側の面に、絶縁性基材の溶融物および／または分解物が生じる温度で当該溶融物および／または分解物に対して融着可能な材質からなるバリ除去用シートを張り合わせておき、レーザ照射によって第１の金属材料層および絶縁性基材を貫通してさらにバリ除去用シートまで達するようにスルーホールを形成し、かつそれに伴って、そのときのレーザ照射に伴って不可避的に生じる傾向の極めて強い絶縁性基材の溶融物および／または分解物からなるバリや残渣をバリ除去用シートに融着させ、その後、そのバリ除去用シートを剥離除去することで、そのバリ除去用シートに融着している絶縁性基材の溶融物および／または分解物からなるバリや残渣を、そのバリ除去用シートと共に除去するようにしたので、上記のレーザ照射によって形成されたスルーホールおよびその周囲における、そのスルーホールの穿設の際に生じる絶縁性基材の溶融物および／または分解物からなるバリや残渣については、化学的溶解および／または機械的研磨によって除去しなくとも、バリ除去用シートの剥離によって除去することができる。
また、そのようにしてバリや残渣をバリ除去用シートの剥離と共に除去した後に、絶縁性基材における残りの一面に第２の金属材料層を張り合わせるようにしているので、スルーホールによって露出する第２の金属材料層の表面つまりブラインドビアホールのいわゆるビア底は、バリや残渣等で汚染されていないピュアな状態にすることができる。
その結果、ブラインドビアホールにおける、絶縁性基材の溶融物および／または分解物からなるバリや残渣の残留に起因した銅めっきの異常析出やボイド等を生じることなく、均一な膜厚の銅めっきのような導体膜を、均一な孔径のスルーホール内に形成して、両面の導体パターン間の良好な電気的導通を確保することが可能となる。

本発明の実施の形態に係るＣＣＬタイプの両面プリント配線板の製造方法における主要な工程の流れを示す図である。 従来のＣＣＬタイプの両面プリント配線板の製造方法における主要な工程の流れを示す図である。

以下、本発明の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法について、図面を参照して
説明する。

本発明の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法によって作製される、半導体装置用両面テープキャリアタイプのプリント配線板は、図１（ｆ）に示したように、例えばポリイミド樹脂フィルムからなる絶縁性基材１の両面にそれぞれ接着剤層２を介して張り合わされた、例えば銅箔からなる第１の金属材料層３ａ、第２の金属材料層３ｂのうちの少なくともいずれか一方をパターン加工して形成された導体パターンと、前述の両面のうちの一方の面の第１の金属材料層３ａおよび絶縁性基材１を貫通するように設けられたスルーホール７に、例えば電気銅めっき９のような金属めっきを施して、第１の金属材料層３ａ、第２の金属材料層３ｂ（あるいはさらにそれらをパターン加工してなる導体パターン）同士を電気的に導通させるブラインドビアホール１０と、を有するプリント配線板であって、上記のスルーホール７が、レーザ照射５によってその貫通方向全体に亘って同一の直径を有するように穿設されたものであり、かつそのスルーホール７の穿設の際に不可避的に生じる傾向が極めて強い絶縁性基材１の溶融物および／または分解物からなるバリ８や残渣（以下、単にバリ８とも呼ぶ）を、化学的溶解および／または機械的研磨によらずに除去してなるものである。
そしてまた、絶縁性基材１の溶融物および／または分解物からなるバリ８を除去した後に、絶縁性基材１における残りの一面に第２の金属材料層３ｂを張り合わせるようにしているので、スルーホール７によって露出する第２の金属材料層３ｂの表面、つまりブラインドビアホール１０のいわゆるビア底は、バリ８や残渣等で汚染されていないピュアな状態となっている。そのようなピュアなビア底を有しているので、スルーホール７の内壁等に電気銅めっき９のような導電膜を施してなるブラインドビアホール１０は、異常析出やボイド等を生じることなく、均一な孔径のスルーホール７内に形成されて、第１の金属材料層３ａと第２の金属材料層３ｂとの間での良好な電気的導通を確保することを可能としている。

上記のバリ８は、レーザ照射５によってポリイミド樹脂フィルムのような材質の絶縁性基材１にスルーホール７を穿設する際には、云うなれば不可避的に発生するものであるが、本発明の実施の形態に係る製造方法によって作製されるプリント配線板では、左様なバリ８を化学的溶解および／または機械的研磨によって除去することなしに、効果的に完全に除去している。そして、これにより、絶縁性基材１の溶融物および／または分解物からなるバリ８の残留に起因した銅めっきの異常析出やボイド等を生じることなく、均一な膜厚の電気銅めっき９のような導体膜を、レーザ照射５によって穿設された均一な孔径のスルーホール７内に形成して、第１の金属材料層３ａと第２の金属材料層３ｂとの間での良好な電気的導通を確保している。

このようにバリ８を化学的溶解および／または機械的研磨によって除去することなしに完全除去することを可能としているのは、本発明の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法では、スルーホール７を形成する際のレーザ照射５によって不可避的に生じる絶縁性基材１の溶融物および／または分解物からなるバリ８を、それが形成された時点でその際に伴う熱によって自動的にバリ除去用シート４に融着させておき、その後、バリ除去用シート４を剥離除去することで、そのバリ除去用シート４に融着している絶縁性基材１の溶融物および／または分解物からなるバリ８のような残渣を、そのバリ除去用シート４と共に除去するようにしているからである。

そのバリ除去用シート４としては、レーザ照射５によって絶縁性基材１にスルーホール７を穿設する工程にてその絶縁性基材１の溶融物および／または分解物が生じる温度で、その溶融物および／または分解物からなる溶融状態のバリ８に対して融着可能な材質の有機材料からなるものを用いることが望ましい。具体的には、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のシートなどが好適である。
ここで、本実施の形態では、第１の金属材料層３ａと絶縁性基材１とに、同種のレーザ照射５を用いて、一括して（あるいは連続して）スルーホール７を穿設するようにしているが、この他にも、まず第１の金属材料層３ａに開口を形成した後、絶縁性基材１には別途にレーザ照射を行って、スルーホール７を形成するようにしてもよい。また、第２の金属材料層３ａの開口の形成方法は、レーザ加工法のみには限定されない。その他にも、例えばエッチング法なども用いることが可能である。

本発明の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法は、図２に示したような工程を、主要な流れとして含んでいる。
まず、図１（ａ）に示したように、絶縁性基材１の片面（（図１（ａ））では下面）に第１の金属材料層３ａを張り合わせてなる銅張基板を用意し、第１の金属材料層３ａが張り合わされた面とは反対側の面（図１（ａ）では上面）全面に、絶縁性基材１の溶融物および／または分解物からなるバリ８が生じる温度でその溶融物および／または分解物からなるバリ８に対して融着可能な材質の有機材料からなるバリ除去用シート４を張り合わせる。

続いて、図１（ｂ）に示したように、レーザ照射５によって穴６を掘り進めて行く。そうすると、やがて穴６は、図１（ｃ）に示したように、第１の金属材料層３ａおよび絶縁性基材１を完全に貫通し、さらにバリ除去用シート４の厚みの途中にまで達して、スルーホール７となる。
このスルーホール７を絶縁性基材１にレーザ照射５で穿ち設ける工程で、そのレーザ照射５に因って不可避的に絶縁性基材１の溶融物および／または分解物からなるバリ８が生じるが、そのバリ８は、穴６（穿設途中のスルーホール）をバリ除去用シート４の厚みの途中にまで達するように進めて行くことによって、図１（ｃ）に示したように、バリ除去用シート４に融着されることとなる。

このようにしてスルーホール７が、第１の金属材料層３ａおよび絶縁性基材１を完全に貫通するように形成された後、図１（ｄ）に示したように、バリ除去用シート４を剥離除去する。このとき、バリ除去用シート４に絡み捕られた如く融着されているバリ８も、そのバリ除去用シート４と共に（いわゆる「共連れ」の状態で）引き剥がされるようにして除去されることとなる。

続いて、図１（ｅ）に示したように、バリ除去用シート４を剥離除去した後に現れる、絶縁性基材１の表面（（図１（ｅ）では上面））に、例えば銅箔からなる第２の金属材料層３ｂを張り合わせる。このようにバリ除去用シート４の剥離除去と共にバリ８を除去した後に、絶縁性基材１の表面に第２の金属材料層３ｂを張り合わせているので、スルーホール７によって露出する第２の金属材料層３ｂの表面、つまりブラインドビアホール１０のいわゆるビア底を、確実に、バリ８や残渣等で汚染されていないピュアな状態とすることができる。

そして、図１（ｆ）に示したように、スルーホール７に例えば電気銅めっき９のような金属めっきを施すことにより、第１の金属材料層３ａと第２の金属材料層３ｂとを電気的に導通するブラインドビアホール１０を形成する。

その後、図示は省略するが、片面ごとに、フォトレジストを塗布し、パターン露光〜現像、第１の金属材料層３ａ、第２の金属材料層３ｂに対してエッチング法によるパターン加工を施して、導体パターンを形成する。そして、感光性ソルダレジストのような絶縁被覆層を形成し、最後に金めっき等を施して、本発明の実施の形態に係る製造方法によって作製される半導体装置用両面テープキャリアタイプのプリント配線板の主要部が完成する。

上記のレーザ照射５としては、紫外線レーザやＣＯ_２レーザなどのような公知のレーザを用いることが可能であるが、それらのうちでも特に紫外線レーザを用いることが、より望ましい。これは、紫外線レーザを用いる場合、樹脂に対しては光分解加工となり、そのレーザを照射した部分以外の接着剤層のダメージが小さく、かつ波長が短く、また銅（Ｃｕ）への吸収率が高いので銅箔への穴（孔）明け加工が可能であるため、銅箔と樹脂（基板）との両方を一度に加工できるというメリットがあるからである。
また、第１の金属材料層３ａ、第２の金属材料層３ｂとしては、銅箔を用いることが、より望ましい。これは、銅箔は、電気抵抗が低く（つまり導電性が高く）、かつ加工性も優れており、半導体用プリント配線板用の配線材料（導体層）としての使用実績も豊富だからである。
また、第１の金属材料層３ａ、第２の金属材料層３ｂとして銅箔を用いることが望ましいということと関連して、ブラインドビアホール１０における電気的導通を確保するための金属膜または金属めっきとしては、電気銅めっきを用いることが、より望ましい。

以上説明したように、本発明の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法では、スルーホール７の穿設の際に不可避的に生じる絶縁性基材１の溶融物および／または分解物からなるバリ８は、バリ除去用シート４に融着されて、あたかもそのバリ除去用シート４に絡め捕られたような状態となっているので、敢えて化学的溶解および／または機械的研磨によって除去しなくとも、バリ除去用シート４の剥離除去の際に、そのバリ除去用シート４と共に引き剥がされるようにして除去されることとなる。これにより、ブラインドビアホール１０における、絶縁性基材１の溶融物および／または分解物からなるバリ８の残留に起因した電気銅めっき９のような導体膜の異常析出やボイド等を生じることなく、均一な膜厚の電気銅めっき９のような導体膜を、均一な孔径のスルーホール７内に形成して、第１の金属材料層３ａと第２の金属材料層３ｂとの間での良好な電気的導通を確保することが可能となる。

なお、基本的に、バリ８はバリ除去用シート４の剥離除去と共に除去されるのであるから、別段に化学的溶解や機械的研磨等によるバリ除去を施さずともよいこととなるが、しかしこれは、化学的溶解プロセスや機械的研磨プロセス等の追加を否定するものではない。すなわち、例えば補助的に、あるいはバリ８やそれに類する残渣等以外の、例えばスミア等の除去のために、バリ８をバリ除去用シート４の剥離と共に除去した後に、スルーホール７およびその近傍に化学的溶解等の処置を施すようにしてもよいことは勿論である。

上記の実施の形態で説明したような半導体装置用両面テープキャリアタイプのプリント配線板を作製した。
まず、厚さ３５μｍ・幅７０ｍｍのポリイミド樹脂フィルムからなる絶縁性基材１の片面に、接着剤層２を介して、厚さ９μｍの電解銅箔を、第１の金属材料層３ａとして張り合わせた。接着剤層２としては、厚さ８μｍのポリアミド系の熱硬化型接着剤を用いた。

そして、絶縁性基材１における、第１の金属材料層３ａを張り合わせた面とは反対側の面に、厚さ２５μｍの透明なＰＥＴ製シートからなるバリ除去用シート４を張り合わせた（図１（ａ））。

続いて、紫外線レーザを用いたレーザ照射５によって、所定の位置毎に、直径６０μｍの穴６を掘り進めて行った（図１（ｂ））。穴６は、やがて第１の金属材料層３ａおよび絶縁性基材１を貫通してさらにバリ除去用シート４の厚みの途中まで達し、スルーホール７となった（図１（ｃ））。このスルーホール７を絶縁性基材１にレーザ照射５で穿ち設ける工程で、主に絶縁性基材１が熱によって溶融してバリ８が生じたが、そのバリ８は、
図１（ｃ）に模式的に示したように、バリ除去用シート４に融着されて、あたかも絡め捕られたような状態となった。

このようにして第１の金属材料層３ａおよび絶縁性基材１を完全に貫通するようにスルーホール７を形成した後、バリ除去用シート４を剥離除去した。このとき、バリ除去用シート４に融着されているバリ８も、そのバリ除去用シート４と共に引き剥がされるようにして除去された（図１（ｄ））。

続いて、バリ除去用シート４を除去した後に現れる、絶縁性基材１の表面に、厚さ１８μｍの電解銅箔からなる第２の金属材料層３ｂを、ロールラミネート法によって張り合わせた（図１（ｅ））。その後、念のため（スルーホール７の側壁等におけるスミア除去のため）、過マンガン酸系の薬品を用いて化学的洗浄を施した。

そして、触媒化工程・表面の電導化処理工程を経て、スルーホール７内およびその近傍に電気銅めっき９を施すことにより、ブラインドビアホール１０を形成した（図２（ｆ））。この電気銅めっき９を主体としたブラインドビアホール１０によって、表裏両面間の、つまり第１の金属材料層３ａと第２の金属材料層３ｂとの間での、電気的な導通が確保された。

その後、片面ごとに、フォトレジストを塗布し、パターン露光〜現像（図示省略）、第１の金属材料層３ａおよび第２の金属材料層３ｂに対してエッチング法によるパターン加工を施して（図示省略）、導体パターンを形成した。そして、感光性ソルダレジストのような絶縁被覆層を形成し（図示省略）、最後に金めっき等を施して（図示省略）、本実施例に係る半導体装置用テープキャリアの主要部を完成した。

このようにして本実施例に係る製造方法によって作製されたプリント配線板では、ブラインドビアホール１０における、絶縁性基材１の溶融物および／または分解物からなるバリ８の残留に起因した電気銅めっき９のような導体膜の異常析出やボイド等は全く発生しておらず、均一な膜厚の電気銅めっき９からなる導体膜が、均一な孔径のスルーホール７内に形成されており、第１の金属材料層３ａと第２の金属材料層３ｂとの間での良好な電気的導通が確保されていることが確認できた。

なお、以上の実施の形態および実施例では、本発明を半導体装置用両面テープキャリアのようなプリント配線板の製造方法に適用した場合について説明したが、本発明の適用は、そのような半導体装置用両面テープキャリアのみには限定されないことは勿論である。この他にも、例えばフレキシブル両面プリント配線板や、ガラスエポキシ基板を用いてなるリジッド両面プリント配線板などにも、本発明は適用可能である。あるいは、さらに、本実施の形態で説明したような両面プリント配線板を内層として用いてなる、多層プリント配線板などにも、本発明は適用可能である。いずれにしても、本発明は、レーザ照射によって形成されるスルーホールを有するプリント配線板の製造方法に対して広く適用可能である。

１ 絶縁性基材
２ 接着剤層
３ａ 第１の金属材料層
３ｂ 第２の金属材料層
４ バリ除去用シート
５ レーザ照射
６ 穴（穿設途中のスルーホール）
７ スルーホール
８ バリ
９ 電気銅めっき
１０ ブラインドビアホール

Claims (4)

1. 絶縁性基材の片面に第１の金属材料層を張り合わせてなる銅張基板における、前記第１の金属材料層が張り合わされた面とは反対側の面に、前記絶縁性基材の溶融物および／または分解物が生じる温度で当該溶融物および／または分解物に対して融着可能な材質からなるバリ除去用シートを張り合わせる工程と、
   レーザ照射によって、前記絶縁性基材を貫通してさらに前記バリ除去用シートまで達するようにスルーホールを形成し、かつそれに伴って当該レーザ照射に因って生じる前記絶縁性基材の溶融物および／または分解物からなるバリを前記バリ除去用シートに融着させる工程と、
   前記レーザ照射の後、前記バリ除去用シートを剥離除去することで、当該バリ除去用シートに融着している前記絶縁性基材の溶融物および／または分解物からなるバリを、当該バリ除去用シートと共に除去する工程と、
   前記バリ除去用シートを除去した後に現れる前記絶縁性基材の表面上に、第２の金属材料層を張り合わせる工程と、
   前記スルーホールに金属めっきを施して、前記第１の金属材料層と前記第２の金属材料層とを電気的に導通するブラインドビアホールを形成する工程と、
   前記第１の金属材料層および／または前記第２の金属材料層にパターン加工を施して、導体パターンを形成する工程と
   を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 請求項１記載のプリント配線板の製造方法において、
   前記レーザとして、紫外線レーザを用いる
   ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 請求項１または２記載のプリント配線板の製造方法において、
   前記第１の金属材料層および第２の金属材料層が、銅箔である
   ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
4. 請求項１ないし３のうちいずれか１つの項に記載のプリント配線板の製造方法において、
   当該プリント配線板が、半導体装置用両面テープキャリアである
   ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

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