JPH0936522A

JPH0936522A - プリント配線板における回路形成方法

Info

Publication number: JPH0936522A
Application number: JP20172195A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Hirakawa; 董平川
Original assignee: Fuji Kiko Co Ltd
Current assignee: Jtekt Column Systems Corp
Priority date: 1995-07-14
Filing date: 1995-07-14
Publication date: 1997-02-07

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント配線板の回路形成方法において、超微
細回路を確実かつ簡便に得ることができ、信頼性の高い
プリント配線板が製造できるようにする。【構成】プリント配線板の回路形成方法において、触媒
を含む第１の絶縁層１上に触媒を含まぬ第２の絶縁層２
を形成し、該第２の絶縁層２を貫通しかつ第１の絶縁層
１を貫通しない回路用の溝５を形成した後、無電解銅メ
ッキにて少なくとも第１の絶縁層１の溝５内に回路６を
形成する。必要ならば上記を繰り返すことで、基板と回
路を多層化する。第１の絶縁層１または第２の絶縁層２
は、アラミド繊維の如き有機繊維補強材を含むようにし
てもよい。回路用の溝５の形成はレーザーで行う。回路
用の溝５の形成と同時に、ヴィアホールとスルーホール
の少なくとも一方を形成する。回路６の形成と同時にメ
ッキ付ヴィアホール９とメッキ付スルホールの少なくと
も一方を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
おける回路の形成方法に関し、さらに詳しくは、アディ
ティブ法により回路を形成する方法の改良に係るもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板における回路の形成方法
は、従来より大別してサブトラクティブ法（エッチドフ
ォイル法）とアディティブ法とがある。前者は予め絶縁
層の上に銅箔を貼り合わせ、この銅箔をエッチングして
所望の回路を残す方法である。後者は絶縁層の上に選択
的に銅をメッキして回路を形成する方法である。

【０００３】アディティブ法では、図６ないし図８で示
す如く、予めパラジウム等の触媒を含ませた第１の絶縁
層１上に、触媒を含まぬ樹脂の第２の絶縁層２をコーテ
ィング等によって基板を形成し（図６参照）、後者２の
一部を開口して回路用の溝５を形成し（図７参照）、そ
の後に無電解銅メッキを施すことで、第１の絶縁層１に
選択的に回路６を形成（図８参照）する方法である。上
記で、触媒を含まぬ第２の絶縁層２の樹脂の多くは感光
性樹脂であり、この感光性樹脂をパターニングすること
により開口して回路用の溝５を形成している。

【０００４】この感光性樹脂は後に除去されるか、また
は永久レジストとして残留する。いずれの場合も、回路
用の溝５の開口は触媒を含まぬ第２の樹脂層２のみに行
われており、触媒を含む第１の絶縁層１はエッチング等
の処理は行われないのが通常である（なお、感光性樹脂
が除去される場合の技術については、例えば米国特許第
４，１４４，１１８号に詳しい。）

【０００５】他面、プリント配線板の回路を形成する場
合において、レーザー技術が利用されているが、それは
主としてヴィアホール（ブラインド孔）やスルホール等
の孔あけに用いられるものであり、レーザーの内でエキ
シマ・レーザー、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム
・ガーネット）レーザー、または炭酸ガスレーザーを改
良したインパクト・レーザーが用いられている。

【０００６】エキシマ・レーザーのプリント配線板への
応用については、例えば特開平５−１３６６５０号公
報、特開平５−１５２７４４公報、特開平５−１５２７
４８公報に開示されている。またインパクト・レーザー
のプリント配線板への応用については、例えばＪ．Ｍ．
Ｍｏｒｒｉｓｏｎ等著の“ＡＬａｒｇｅＦｏｒｍａ
ｔＭｏｄｉｆｉｅｄＴＥＡＣＯ₂ Ｌａｓｅｒ
ＢａｓｅｄＰｒｏｃｅｓｓｆｏｒＣｏｓｔＥｆ
ｆｅｃｔｉｖｅＶｉａＧｅｎｅｒａｔｉｏｎ”（１
９９４ＩｎｅｒｎａｔｉｏｎａｌＣｏｎｆｅｒｅｃ
ｎｅｏｎＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓ，１
９９４年４月１３〜１５日，ｐ．３６９）に記載されて
いる。またＹＡＧレーザーのプリント配線板への応用に
ついては、例えばＭ．Ｏｗｅｎ著“ＮｅｗＬａｓｅｒ
ＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｆｏｒＤｒｉｌｌｉｎｇＴ
ｈｒｏｕｇｈ− ａｎｄＢｌｉｎｄ− ｖｉａｓｉ
ｎＣｏｐｐｅｒＣｌａｄＲｅｉｎｆｏｒｃｅｄＣ
ｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄｓ”（Ｐｒｏｃ．ＩＰＣＴ
ｅｃｈｎｉｃａｌＣｏｎｆｅｒｅｎｃｅ，１９９５年
４月３０〜５月４日、Ｐ．１９−１−１〜１９−１−１
０）に開示されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このアディ
ティブ法は、サブトラクティブ法に比べると大量の銅箔
をエッチング除去する必要がなく、また回路形成方法が
簡略化されるので、無公害、省資源、省エネルギーな工
法であり、かつ技術的に高密度回路に向いているが、従
来のアディティブ法には以下の如き問題点があった。

【０００８】即ち、上記のような従来のアディティブ法
では、回路形成の精度は触媒を含まぬ第２の絶縁層２へ
の回路用の溝５の開口によって規定されるが、この開口
は感光性樹脂のパターニングで行われており、感光性樹
脂の厚みが大きい場合（通常は均一に塗布しようとすれ
ば数１０μｍになる）には、開口の幅を小さくすること
ができない。そのため、メッキ回路の幅を１００μｍ程
度以下にすることはきわめて困難であり、実際上はあま
り高密度にすることができない、という問題点があっ
た。

【０００９】また、メッキされた回路６は触媒を含む第
１の絶縁層１の上に形成され、この回路６の側面は触媒
を含まぬ第２の絶縁層２の樹脂に接触しているため、回
路導体のピール強度（銅箔の引き剥し強度）が小さい。
この第２の絶縁層２と回路との密着性を上げるため、界
面に接着剤１２を用いる必要があった。そしてこの接着
剤１２にも通常、触媒は含まれる。この接着剤１２は、
天然ゴム等の柔らかい成分を用いるために、耐熱性、イ
オン純度に劣り、高温における回路の硬さが必要なワイ
ヤーボンディングに問題が生じたり、不純物イオンから
生じるマイグレーションの問題もあった。

【００１０】本発明は、従来のアディティブ法によるプ
リント配線板の回路形成方法がもつ上記問題点を解決す
ることを課題とするものである。即ち本発明の目的の第
１は、従来のアディティブ法で限界があった回路の高密
度化を達成するため、基板の絶縁層に回路用の溝を開口
するのに、感光性樹脂のパターンニングを用いず、さら
に精度のよい方法を得ることである。第２の目的は、高
密度化のもう一つの障害であった接着剤をなくし、マイ
グレーションのおそれのない回路形成方法を得ることで
ある。さらに第３の目的として、高密度回路をさらに有
効にするため、順次に樹脂層をコーティングして基板を
多層化し、回路を多層化していくビルドアップ工法にも
適用できる手段を得ることにある。

【００１１】

【発明を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の回路形成方法の主要部は、触媒を含む第１の絶縁
層１上に触媒を含まぬ第２の絶縁層２を形成し、該第２
の絶縁層２を貫通するが第１の絶縁層１を貫通しない回
路用の溝５を形成した後に、無電解銅メッキにて少なく
とも第１の絶縁層１の回路用の溝５の中に回路６を形成
するようにしたものである（図１ないし図３参照）。

【００１２】上記構成において、上記第１の絶縁層１や
第２の絶縁層２の樹脂成分は、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリシラン樹
脂とするのがよい。第１の絶縁層１および第２の絶縁層
２は、補強材を含む場合と含まぬ場合とがある。補強材
を含む場合には、ガラス繊維等の無機繊維でもよいが、
有機繊維、中でもアラミド繊維やテフロン繊維は、上記
レーザー加工が容易になり、また優れた電気特性を有し
ているので、これを用いるのが望ましい。

【００１３】上記で回路用の溝５の形成は、この加工方
法としては、レーザー加工によることが望ましい。レー
ザーには、エキシマ・レーザーであることが好ましい
が、インパクトレーザーによってもよい。

【００１４】この回路用の溝５の形成と同時に、ヴィア
ホールまたはスルホールも形成しておき、後の無電解銅
メッキで、回路６の形成と同時にメッキ付ヴィアホール
９またはメッキ付スルホールを形成してもよい（図４参
照）。

【００１５】本発明に係る回路形成方法は、回路が二層
以上に多層化したものを含む。即ち上記の如く第１およ
び第２の絶縁層１，２からなる基板に、単層の回路６だ
けを形成するもの（図３参照）、或いは同時に単層のメ
ッキ付ヴィアホール９等を形成するもの（図４参照）で
も良い。しかしそれに限らず、更に上記第２の絶縁層２
上に、触媒を含む第３の絶縁層３と触媒を含まぬ第４の
絶縁層４を形成し、第４の絶縁層４を貫通するが第３の
絶縁層３を貫通しない回路用の溝７、或いは同時にヴィ
アホールを形成しておき、その後の無電解銅メッキにて
少なくとも第３の絶縁層３の溝７内に回路８を形成する
もの、或いは同時にメッキ付ヴィアホール１０等も形成
し、多層回路にするもの（図５参照）をも含む。

【００１６】多層回路を形成する場合には、第３の絶縁
層３は上記第１の絶縁層１と、また第４の絶縁層４は第
２の絶縁層２と同様の樹脂成分・補強材の構成とし、回
路用の溝７の形成もレーザー加工で行うものとする。必
要なら更にこれを繰り返して一層の多層化を図ってもよ
い。

【００１７】

【発明の実態の形態】本発明では、プリント配線板は第
１の絶縁層１上に第２の絶縁層２を形成した基板がまず
形成される（図１参照）。第１の絶縁層１および第２の
絶縁層２の樹脂は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいず
れも用いることができる。熱硬化性樹脂の中では、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリシアヌレート樹脂、ポ
リシラン樹脂、ポリベンツイミダゾール樹脂等を用いれ
ばよい。

【００１８】上記第１の絶縁層１の樹脂中には、無電解
メッキの触媒が含まれる。この触媒としては、元素周期
率表の第ＶＩＩＩ族および第１Ｂ族に属する金属、例え
ばニッケル、金、銀、プラチナ、パラジウム、ロジウ
ム、銅、イリジウム等、またはこれらの酸化物、塩化
物、臭化物、弗化物、エチルアセテート、フルオロボレ
ート、硝酸塩、アセテート等を挙げることができる。特
に有用なのはパラジウム、金、プラチナ、銅、塩化パラ
ジウム、塩化金、塩化プラチナ、酸化銅、またはこれら
と塩化第１錫を組み合わせたものである。これらの触媒
をＡｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系の担体に吸着させ、樹脂に混
合したものを使用すればよい。

【００１９】上記第１の絶縁層１は補強材を含んでもよ
く、含まなくてもよいが、補強材の有無は回路形成方法
に影響する。第１の絶縁層１が補強材を含む場合は、補
強材に樹脂を含浸し、必要なプリプレグ枚数を重ねたの
ち真空プレスで積層する。積層はプリプレグのみを用い
てもよく、また他の基材、例えば金属、セラミック、有
機基板等、さらには既に回路形成した基板とプリプレグ
を同時に積層してもよい。なおプリプレグには必要に応
じて片面または両面に銅箔を付けることができる。

【００２０】第１の絶縁層１が補強材を含む場合の材質
は、ガラス繊維等の無機繊維、あるいはアラミド繊維、
テフロン繊維、ポリエーテルエーテルケトン繊維、ポリ
ベンツイミダゾール繊維等の有機繊維であることができ
る。中でも有機繊維中のアラミド繊維やテフロン繊維
は、優れた加工性、電気特性を有しており、これを用い
ることが望ましい。アラミド繊維の中でも特に、コポリ
パラフェニレン３、４’オキシジフェニルテレフタラミ
ド繊維は、低いイオン不純物と低い吸湿率のため一層望
ましい。

【００２１】第１の絶縁層１が補強材を含まぬ場合に
は、基材（金属、セラミック、有機基板、すでに回路加
工した基板等）に樹脂をコーティングすればよい。第１
の絶縁層１の厚みは、後でレーザー加工で回路の溝５を
形成するに十分な厚み、即ち数１０μｍ以上とするのが
よい。

【００２２】他方、第２の絶縁層２も補強材を含んでも
よいが、含まなくともよく、含まないのが一般的であ
る。この第２の絶縁層２の場合も補強材を含む場合は、
補強材に樹脂を含浸し、必要なプリプレグ枚数を重ねた
後に真空プレスで積層すればよい。そして必要に応じて
片面または両面に銅箔を付ける。

【００２３】第２の絶縁層２に補強材を含む場合の材質
は、第１の絶縁層１の場合と同様に無機繊維、有機繊維
が用いられるが、第２の絶縁層２は貫通した回路用の溝
５を設ける必要があるため有機繊維の方が好ましい。

【００２４】第２の絶縁層２が補強材を含まぬ場合は、
第１の絶縁層１の上に樹脂をコーティングする。コーテ
ィングの方法は、ディッピング、グラビア、オフセッ
ト、リバースコート等によればよい。

【００２５】第２の絶縁層２の厚みは、あとでレーザー
加工で貫通した回路用の溝３を形成するに十分な厚み、
すなわち数１０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以
下にすることが望ましい。

【００２６】次に、上記の如き基板に回路用の溝５を形
成するが、それには上記基板の表面側即ち第２の絶縁層
２の側からレーザー光を照射して行うのがよい。該溝３
の深さは、第２の絶縁層２を貫通するが、第１の絶縁層
１を貫通しない程度に形成するが（図２参照）、それに
はレーザーの強度や照射時間などを調整して行う。例え
ば、第１の絶縁層１の厚みが６０μｍ、第２の絶縁層２
の厚みが１０μｍのとき、レーザーにて回路用の溝５を
３０μｍの深さで切れば、第１の絶縁層１には２０μｍ
の溝５ができる。

【００２７】上記のレーザーとしては、炭酸ガスレーザ
ー、ＹＡＧレーザー、エキシマ・レーザーその他のいず
れも用いることができるが、回路用の溝５の中の壁を滑
らかにし、荒らさずに加工するために、炭酸ガスレーザ
ーの一種であるインパクト・レーザー、ＹＡＧレーザ
ー、エキシマレーザーを用いることが望ましい。

【００２８】いずれの場合も、レーザー光は一定の面積
に絞られ第２の絶縁層２の上から照射される。照射部分
を限定するには、マスク・イメージ法、コンタクト・マ
スク法、コンフォーマル・マスク法などのマスキングを
使えばよい。照射の方法としては、広い面積を一度に照
射してマスクでパターンを形成する方法、小さく絞り込
んだレーザー光を予定されたパターンに沿って移動する
方法、或いは小さく絞りこんだレーザー光をスキャニン
グする方法などが採用できる。

【００２９】レーザーを予定されたパターンに沿って移
動する場合、回路用の溝５の形成と同時に、例えば予定
されたヴィアホールの部分でレーザー光の強度を高めた
り、移動速度を遅くしたりすることにより、ヴィアの部
分を下部に設けたパッド１１まで深く堀ってもよい。

【００３０】後は、この回路用の溝５の中に無電解銅メ
ッキを施し、回路４を形成すればよい（図３参照）。上
記の如くヴィアホールも形成してある場合には、回路６
の形成と同時に、パッド１１の上にメッキ付ヴィアホー
ル９が形成されることになるので（図４参照）、プリン
ト配線板の形成方法として大幅なコスト合理化が可能と
なる。

【００３１】上記の無電解メッキは、通常の方法により
行うことができる。即ち、被メッキ物を無電解メッキ液
に浸漬する。無電解メッキ液は、例えば銅イオン０．０
０４〜０．２モル／ｌ、銅イオンの錯化剤０．００４〜
１モル／ｌ、還元剤０．０１〜０．２５モル／ｌおよび
ｐＨを１１．８〜１３．５にするに必要な量のｐＨ調整
剤、を基本組成とするものが使用される。無電解メッキ
の厚みは１０〜５０μｍ程度に形成される。上記の如く
形成した回路６，８の表面は、第２および第４の絶縁層
２，４の表面よりレベルが低いのが通常であるため、こ
れらの第２および第４の絶縁層２，４は通常、永久レジ
ストとして残しておけばよい。

【００３２】なお、上記は単層の回路の場合であるが、
本発明の回路形成方法は多層回路の形成にも応用でき
る。即ち、上記の方法で単層回路を形成後、図５で示す
如くその上に更に第３の触媒を含む絶縁層３、第４の触
媒を含まぬ絶縁層４を形成して、上記と同様の方法で回
路８を形成し、あるいはそれと同時に、多層間の回路を
結合するメッキ付ヴィアホール９、またはメッキ付スル
ーホール（図示略）を形成することにより、多層回路を
形成することができる。

【００３３】上記本発明に係る回路形成方法によれば、
回路用の溝５の形成をレーザー加工により行っている。
従来のアディティブ法が回路用の溝の形成を感光性樹脂
のパターンニングで行っているのと異なる。そのためこ
の回路形成方法によれば、回路用の溝５の幅を例えば後
記実施例の如く２５μｍ程度に微細に形成することがで
き、また深さの設定も容易に行えるので、きわめて高精
度・高密度な回路を形成できるようになる。

【００３４】また、本発明による回路形成方法で形成さ
れる回路６は、上記の如くレーザーにて第１の絶縁層１
内にまで形成した回路用の溝５内に形成されている。従
来のアディティブ法が、第２の絶縁層２に形成した回路
用の溝５内に回路５を形成しており、その回路導体と第
１の絶縁層１との密着性を上げるため接着剤を必要とし
たのと異なる。そのため本回路形成方法によれば、ピー
ル強度が大きく、回路導体と第１の絶縁層１間の接着剤
が不要となり、不純物イオンから生じるマイグレーショ
ン発生の心配や、耐熱性・イオン純度の低下によるワイ
ヤーボンディング不良の問題も無くなり、この面でもき
わめて高精度・高密度な回路の形成ができるようにな
る。

【００３５】さらに、本発明によれば、第１の絶縁層１
の上に第２の絶縁層をコーティング等で基板を形成し、
そこに回路６等を形成すればよいが、必要ならば更に第
３の絶縁層３、第４の絶縁層４と順次に樹脂層をコーテ
ンィグ等で多層化した基板を形成して、それに伴い回路
６を多層化していくことが容易に行える。そのため、ビ
ルドアップ工法にも適用できて、回路の高密度化を一層
容易に達成することができるようになる。

【００３６】

【実施例１】図１ないし図３で示すものであって、厚み
０．５ｍｍのガラス／エポキシ積層板（銅箔なし）の上
に、触媒（パラジウムとＡｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂）を含む
多官能エポキシ（フェノールノボラック型硬化剤を含
む）を塗布し、乾燥、キュアして厚み８０μｍの第１の
絶縁層１を形成した。更にこの上に、触媒を含まない多
官能エポキシを塗布し、乾燥、キュアして厚み３０μｍ
の第２の絶縁層２を形成して、第１および第２の絶縁層
１，２からなる基板を形成した。

【００３７】次に、波長２６６ｎｍ、周波数２ｋＨｚの
ＹＡＧレーザーを直径２５μｍの円形ビームに絞り込
み、上記基板の上を１０００ｍｍ／秒の速度でスキャニ
ングすることにより直線状に基板をエッチングして、回
路用の溝５を形成した。スキャニングはピッチ５０μｍ
の互いに入り組んだくし型平行線を形成するように基板
上を往復させた。（これは後ほどマイグレーションの試
験を行うためである。）

【００３８】続いて、この基板に無電解銅メッキを行っ
て回路用の溝５内に回路６を形成した。このときの無電
解銅メッキ液組成は次のようにした。メッキ温度は７２
℃であった。ＣｕＳＯ₄５Ｈ₂Ｏ１０ｇエチレンジアミン四酢酸＝ナトリウム３０ｇホルマリン３ｍｌ水酸化ナトリウム１２ｇ２、２’−ビピルジル３０ｍｇポリエチレングリコール（平均分子量６００）１０ｇＶ₂Ｏ₅ ２ｍｇ水全体で１ｌになる量

【００３９】上記の条件下で得られたプリント配線板の
回路６のライン幅は約２５μｍ、スペースは約２５μｍ
で、オープン／ショートのない回路が得られた。回路６
のピール強度は５０ｇ（２０００ｇ／ｃｍ）であった。
くし型回路の両端（１本おきの平行線に接続している）
に２５Ｖ（１００Ｖ／１００μｍ）の直流電圧を印加し
ながら１２０℃、２気圧の不飽和型プレッシャークッカ
ーで電気抵抗値を連続的に測定したところ、初期値（１
０¹²Ω以上）が１００時間以上維持された。

【００４０】

【実施例２】図４で示すものであり、ガラス／エポキシ
積層板を回路加工した後、実施例１と同じ手順で第１の
絶縁層１上に第２の絶縁層２をコーティングして基板を
形成し、ＹＡＧレーザーで加工した。ＹＡＧレーザーの
加工は回路用の所望の線に従って行い回路用の溝５を形
成するとともに、ヴィアホール用の部分は螺旋状に２０
０ｍｍ／秒の速度でビームを回転させ、穴が下部ガラス
／エポキシの回路（銅箔を残しておく）に至るまで穿孔
した。このようにして、回路用の溝５とヴィアホールを
ＹＡＧレーザーの操作のみで得た後、基板全体を実施例
１と同様の方法で無電解メッキすることにより、回路６
とメッキ付ヴィアホール９をもつ多層基板が得られた。

【００４１】

【実施例３】図５で示すものであり、これは基板および
回路の多層化を図ったものである。実施例２と同様の方
法で第１の絶縁板１および第２の絶縁板２とからなる基
板に回路６やメッキ付ヴィアホール９を形成した後、更
に触媒を含む第３の絶縁層３と触媒を含まない第４の絶
縁層４をコーティングして基板を形成し、ＹＡＧレーザ
ーで回路用の溝７とヴィアホールを形成した後、無電解
メッキを施すことにより、二層の基板構成をもち多層回
路を有するプリント配線板が形成される。

【００４２】

【比較例１】これは従来のサブトラクティブ法による例
であり、第１の絶縁層と第２に絶縁層とからなる基板を
形成し、該第２の絶縁層には感光性エポキシ（粘度２０
０ｃｐｓ）をコーティングした。コーティング後、露光
機によるパターニング、エッチングを行い、感光性エポ
キシ層に回路用の溝を付けた。該回路用の溝の幅は７５
μｍ、深さは３０μｍ（感光性エポキシの厚みであり、
第２の絶縁層には至らない）であった。なおこの場合
に、該溝の幅を５０μｍ以下にしようとすると、断線等
の欠点が目立ったため、実施例１のような超微細パター
ンは得られなかった。実施例１と同じく無電解メッキを
施した。形成された回路のライン幅は約７５μｍ、ピー
ル強度は５０ｇ（６６７ｇ／ｃｍ）でしかなかった。

【００４３】

【比較例２】従来のアディティブ法による例であり、第
１の絶縁層と第２に絶縁層とからなる基板を形成した
が、第１の絶縁層上に第２の絶縁層をコーティングする
前に、ゴム成分を含む接着剤を２０μｍの厚みにコーテ
ィングした。比較例１と同様の方法で溝を切り、無電解
メッキを施した。この場合も、形成された回路のライン
溝の幅は約７５μｍで、スペース幅が約７５μｍのくし
状の電極を得た。このラインのピール強度は１２０ｇ
（１６００ｇ／ｃｍ）であった。

【００４４】これを、実施例１と同様の方法でマイグレ
ーション試験を行った。印加電圧は７５Ｖ（１００Ｖ／
１００μｍ）とした。実施例１と同様の方法でプレッシ
ャー・クッカーテストを行ったところ、約５０時間でシ
ョートが発生してしまい、マイグレーションが発生して
いることが判明した。

【００４５】

【発明の効果】以上で明かな如く、本発明に係るプリン
ト配線板における回路形成方法は、従来のアディティブ
法の欠点を解消して、超微細回路を確実かつ簡便に得る
ことができ、信頼性の高いプリント配線板を製造するこ
とができる。

【００４６】即ち、従来のアディティブ法では、回路形
成の精度は第２の絶縁層に形成する回路用溝の開口によ
り規定され、感光性樹脂の厚みが大きい場合には溝の幅
を小さくできず、メッキ回路の幅を１００μｍ程度以下
にすることはきわめて困難であった。またメッキされた
回路は第１の絶縁層に形成され、側面が第２の絶縁層の
樹脂に接触し、回路導体のピール強度が小さく、回路導
体と第１の絶縁層間の密着性を上げるため接着剤を用い
る必要であった。さらにこの接着剤のために、耐熱性、
イオン純度に劣り、ワイヤーボンディングに問題が生じ
たり、不純物イオンから生じるマイグレーションが生じ
たりした。しかも、高密度回路をさらに有効にするため
のビルドアップ法に対応できなかった。

【００４７】これに対して、本発明に係るプリント配線
板における回路形成方法では、触媒を含む第１の絶縁層
と、触媒を含まない第２の絶縁層を有し、第２の絶縁層
を貫通し、かつ第１の絶縁層を貫通しない回路用の溝を
設けた後、無電解銅メッキを行って、少なくとも第１の
絶縁層の溝の中に回路を形成するようにしたものであ
り、必要なら回路の多層化のため上記を繰り返すように
したものである。

【００４８】そのため、本発明に係る回路形成方法によ
れば、回路用の溝の形成をレーザー加工により行うこと
ができるので、従来のアディティブ法の如く感光性樹脂
のパターンニングによるものと異なり、きわめて微細な
回路を形成することができ、高精度・高密度の回路を形
成することができる。

【００４９】また本発明に係る回路形成方法によれば、
上記の如くレーザーを用いて第１や第３の絶縁層内にま
で形成した回路用の溝内に、無電解銅メッキで回路を形
成しているので、従来のアディティブ法と異なり、ピー
ル強度も大きくかつ回路導体と第１や第３の絶縁層間に
接着剤を用いる必要も無くなる。そのため、マイグレー
ション等の心配の無い回路を形成することができ、この
面からも高精度・高密度の回路を形成することができ
る。

【００５０】更に、本発明に係る回路形成方法によれ
ば、上記の如く第１の絶縁層の上に第２の絶縁層をコー
ティング等で形成し、レーザー等による回路用溝等の形
成と、無電解メッキで回路等を形成するが、必要なら上
記第２の絶縁層上に第３の絶縁層と第４の絶縁層をコー
ティング等で形成し、同様にレーザー等により回路用溝
等の形成と、無電解メッキで回路等を形成することを繰
り返すことにより、基板の多層化と同時に回路の多層化
を図ることできる。そのため、生産効率の良いビルドア
ップ工法にも対応することができ、プリント基板の高密
度化を一層容易に実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント配線板における回路形成
方法の実施例で、第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成
した状態の基板の一部拡大縦断面図である。

【図２】図１で示した基板に回路用の溝を形成した状態
の一部拡大縦断面図である。

【図３】図２で示した回路用の溝に無電解銅メッキで回
路を形成した状態の一部拡大縦断面図である。

【図４】本発明に係るプリント配線板における回路形成
方法の他の実施例で、回路の形成と同時にメッキ付ヴィ
アホールを形成した状態の一部拡大縦断面図である。

【図５】本発明に係るプリント配線板における回路形成
方法の更に他の実施例で、多層に回路とメッキ付ヴィア
ホールを形成した状態の一部拡大縦断面図である。

【図６】従来のアディティブ法による回路形成方法で、
第１の絶縁層上に接着剤で第２の絶縁層を積層した状態
の基板の一部拡大縦断面図である。

【図７】図６で示した基板に回路用の溝を形成した状態
の一部拡大縦断面図である。

【図８】図７で示した回路用の溝に無電解銅メッキで回
路を形成した状態の一部拡大縦断面図である。

【符号の説明】

１−第１の絶縁層６−回路１
１−パッド２−第２の絶縁層７−回路用の溝１
２−接着剤３−第３の絶縁層８−回路４−第４の絶縁層９−メッキ付ヴィアホール５−回路用の溝１０−メッキ付ヴィアホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】触媒を含む第１の絶縁層上に、触媒を含ま
ぬ第２の絶縁層を形成し、該第２の絶縁層を貫通しかつ
第１の絶縁層を貫通しない回路用の溝を形成した後、無
電解銅メッキにて少なくとも第１の絶縁層の回路用の溝
の中に回路を形成するようにしたことを特徴とする、プ
リント配線板における回路形成方法。
【請求項２】回路用の溝をレーザーで形成するようにし
た、請求項１に記載のプリント配線板における回路形成
方法。
【請求項３】レーザーがエキシマ・レーザーである、請
求項１または２に記載のプリント配線板における回路形
成方法。
【請求項４】レーザーがインパクト・レーザーである、
請求項１または２に記載のプリント配線板における回路
形成方法。
【請求項５】レーザーがＹＡＧレーザーである、請求項
１または２に記載のプリント配線板における回路形成方
法。
【請求項６】回路用の溝の形成と同時に、ヴィアホール
とスルーホールの少なくとも一方を形成するようにし
た、請求項１または２に記載のプリント配線板における
回路形成方法。
【請求項７】第１の絶縁層と第２の絶縁層の少なくとも
一方の樹脂成分をエポキシ樹脂にした、請求項１に記載
のプリント配線板における回路形成方法。
【請求項８】第１の絶縁層と第２の絶縁層の少なくとも
一方の樹脂成分をポリイミド樹脂にした、請求項１に記
載のプリント配線板における回路形成方法。
【請求項９】第１の絶縁層が補強材を含むようにした、
請求項１に記載のプリント配線板における回路形成方
法。
【請求項１０】第１の絶縁層が有機繊維の補強材を含む
ようにした、請求項１または９に記載のプリント配線板
における回路形成方法。
【請求項１１】第１の絶縁層がアラミド繊維を含むよう
にした、請求項１，９または１０に記載のプリント配線
板における回路形成方法。
【請求項１２】第１の絶縁層がテフロン繊維を含むよう
にした、請求項１，９または１０に記載のプリント配線
板における回路形成方法。
【請求項１３】第１の絶縁層が補強材を含まぬようにし
た、請求項１に記載のプリント配線板の回路形成方法。
【請求項１４】第２の絶縁層が補強材を含むようにし
た、請求項１に記載のプリント配線板における回路形成
方法。
【請求項１５】第２の絶縁層が補強材を含まぬようにし
た、請求項１に記載のプリント配線板における回路形成
方法。
【請求項１６】無電解銅メッキにより、回路の形成と同
時に、メッキ付ヴィアホールとメッキ付スルホールの少
なくとも一方を形成するようにした、請求項１に記載の
プリント配線板における回路形成方法。
【請求項１７】触媒を含む第１の絶縁層上に、触媒を含
まぬ第２の絶縁層を形成し、該第２の絶縁層を貫通する
が第１の絶縁層を貫通しない回路用の溝を形成した後、
無電解銅メッキにて少なくとも第１の絶縁層の溝の中に
回路を形成するとともに、更に上記第２の絶縁層上に、
触媒を含む第３の絶縁層と触媒を含まぬ第４の絶縁層を
形成し、第４の絶縁層を貫通するが第３の絶縁層を貫通
しない回路用の溝を形成した後、無電解銅メッキにて少
なくとも第３の絶縁層の溝の中に回路を形成して、多層
回路を形成することを特徴とする、プリント配線板にお
ける回路形成方法。