CN104582313A - 柔性双面超细线条互连线路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种柔性双面超细线条互连线路板及其制备方法，包括：基底；第一柔性材料层，形成有多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构；第一导电线路，填充于所述第一凹槽结构及第一孔位结构中；第二柔性材料层，形成有多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构，其中，所述第一孔位结构与第二孔位结构的按预设精度对准，所述第一孔位结构与第二孔位结构之间形成有通孔；第二导电线路，填充于所述第二凹槽结构第二孔位结构中，并通过所述通孔与所述第一导电线路电性连接，形成两面互联线路。本发明能够大大减小线宽，提高布线密度，减小器件面积，并且具有图形一致性高、稳定性高、工艺流程简单、量产性好，成本低等优点。

Description

柔性双面超细线条互连线路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制备方法，特别是涉及一种柔性双面超细线条互连线路板及其制备方法。

背景技术

近些年，随着信息，通讯类电子产品爆炸式的增长以及信息网络通道的不断扩容，消费类电子产品产业以及成为全球最快速增长的产业之一。日新月异的电子产品朝着体积小，重量轻，功能复杂的方向不断发展。印刷电路板(PCB)作为电子产品不可缺少的主要基础零件，提供了电气信号的互联以及电子元件的支撑。尤其是柔性电路板(FPC)，是发展势头最旺盛的行业之一。回顾过去两年的软板市场，发现拉动软板的主要是来自于智能手机，电子书，LED板和笔记本电脑。随着可穿戴电子设备向人们生活中的渗透，电子设备小型化，复杂化的特点相结合，使得其对内置电路板提出了更高的要求，尤其是在布线密度方面，越来越多的高密度版成为产品追寻的方向，因为传统的印刷制版的方法中100μm左右的线宽已经成为制约电路板小型化的一个主要障碍。此外，电子元件构裝的小型化以及阵列化也对电路板的密度提出了更高的要求。业内可以生产出用于手机，手环使用的FPC板，但是对于更小的智能戒指或者植入式器件，当前的集成度就显得捉襟现肘了。因此，柔性和高集成度，就成为了下一代线路板必不可少的特点。

就技术层面上说，电路板可以大体分为信号板与功率板，其中功率板由于对承载电流有较高的要求，线条小型化尚不现实。但是信号板主要承载控制信号与逻辑信号，因此相对于功率板，其发热量以及承载电流要求不高，如果可以将线宽以及间距减小，就能够大大提高整版的布线密度，减小电路板面积。此外，高密度板还有助于减少层数，易于散热，能提高电路板稳定性，降低成本。

从另一方面说，传统意义上的PCB板或者高密度PCB板(HDI)的特征尺寸大于75μm，多采用曝光刻蚀的方法制成。而集成电路(IC)的特征尺寸则小于1微米，如0.18μm到目前最先进的22nm工艺，多采用步进式光刻机结合浸入式光刻等先进制程制作。

在应用方面，当下高频板对阻抗均匀性要求很高，而传统的制备HDI(高密度互联)的方法，由于采用了蚀刻的工艺，往往线路线宽的均匀性不好，这严重影响了线宽的进一步缩小。该专利提出的工艺方法很好的克服了该短板，实现线宽均匀性差异小于1％以下。此外，当下的COF芯片由于受限于基底材料的线宽，往往需要做出两方面的妥协，一是IC端需要特殊的基底载片，而是引出端需要有较大的间距才能够对应上FPC的线宽。

鉴于以上所述，提供一种高密度，低成本，能直接匹配IC，并进一步提高系统的集成化的互联线路板及其制备方法实属必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种柔性双面超细线条互连线路板及其制备方法，以实现一种高密度，低成本，能直接匹配IC，并进一步提高系统的集成化的互联线路板及其制备方法。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，所述制备方法包括步骤：

1)提供一基底，于所述基底的第一面形成第一柔性材料层，于所述第一柔性材料层表面形成多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构；

2)于所述基底的第二面形成第二柔性材料层，于所述第二柔性材料层表面形成多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构，其中，所述第一孔位结构与第二孔位结构的按预设精度对准；

3)于所述第一孔位结构与第二孔位结构之间形成通孔；

4)于各第一凹槽结构及第一孔位结构内形成第一导电线路，于各第二凹槽结构、第二孔位结构内形成第二导电线路，所述第一导电线路及第二导电线路藉由所述通孔电性连接，以形成两面互联线路。

作为本发明的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述制备方法还包括步骤：

5)于所述两面互联线路的表面形成第三柔性材料层，于所述第三柔性材料层表面形成多个第三凹槽结构及若干个第三孔位结构，其中，所述第三孔位结构与第一孔位结构或第二孔位结构按预设精度对准，所述第三凹槽结构及第三孔位结构的深度少于所述第三柔性材料层的厚度；

6)于所述第三孔位结构中形成通孔；

7)于各第三凹槽结构及第三孔位结构内及所述通孔内形成第三导电线路，以形成三层互联线路。

作为本发明的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述制备方法还包括步骤：重复进行步骤5)～步骤7)，以形成多层互联线路。

作为本发明的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述第一凹槽结构、第一孔位结构、第二凹槽结构及第二孔位结构采用模具压印的方法制备。

作为本发明的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述多个第一凹槽结构及第二凹槽结构分别呈独立分布或呈网络状互联分布。

作为本发明的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述第一凹槽结构及第二凹槽结构的深度为10微米～50微米，宽度为5微米～20微米，且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第一孔位结构及第二孔位结构的深度为10微米～50微米，直径为100微米～250微米。

作为本发明的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述第一孔位结构与第二孔位结构的对准精度为偏移不大于50微米。

作为本发明的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述第一导电线路及第二导电线路采用如下方法制备：

1)于第一凹槽结构、第一孔位结构、第二凹槽结构、第二孔位结构及通孔表面形成种子层；

2)采用电镀或化学镀的方法于各凹槽结构及微孔结构内填充导电材料。

本发明还提供一种柔性双面超细线条互连线路板，包括：

基底；

第一柔性材料层，形成于所述基底的第一面，所述第一柔性材料层表面形成有多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构；

第一导电线路，填充于所述多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构中；

第二柔性材料层，形成于所述基底的第二面，所述第二柔性材料层表面形成有多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构，其中，所述第一孔位结构与第二孔位结构的按预设精度对准，所述第一孔位结构与第二孔位结构之间形成有通孔；

第二导电线路，填充于所述多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构中，并通过所述通孔与所述第一导电线路电性连接，形成两面互联线路。

作为本发明的柔性双面超细线条互连线路板的一种优选方案，还包括至少一层第三线路层，所述第三线路层包括：

第三柔性材料层，结合于所述两面互联线路表面，所述第三柔性材料层表面形成有多个第三凹槽结构及若干个第三孔位结构，其中，所述第三孔位结构与第一孔位结构或第二孔位结构按预设精度对准，所述第三凹槽结构及第三孔位结构的深度少于所述第三柔性材料层的厚度，所述第三孔位结构中形成有通孔；以及

第三导电线路，填充于所述多个第三凹槽结构及若干个第三孔位结构中，并通过所述通孔与所述两面互联线路电性连接。

进一步地，包括两个以上的第三线路层。

作为本发明的柔性双面超细线条互连线路板的一种优选方案，所述多个第一凹槽结构及第二凹槽结构分别呈独立分布或呈网络状互联分布。

作为本发明的柔性双面超细线条互连线路板的一种优选方案，所述第一凹槽结构及第二凹槽结构的深度为10微米～50微米，宽度为5微米～20微米，且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第一孔位结构及第二孔位结构的深度为10微米～50微米，直径为100微米～250微米。

作为本发明的柔性双面超细线条互连线路板的一种优选方案，所述第一孔位结构与第二孔位结构的对准精度为偏移不大于50微米。

作为本发明的柔性双面超细线条互连线路板的一种优选方案，所述基底为柔性基底，例如，PET柔性基底或PI柔性基底等。

作为本发明的柔性双面超细线条互连线路板的一种优选方案，所述第一柔性材料层及第二柔性材料层为UV胶层。

如上所述，本发明提供一种柔性双面超细线条互连线路板及其制备方法，包括：基底；第一柔性材料层，形成于所述基底的第一面，所述第一柔性材料层表面形成有多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构；第一导电线路，填充于所述多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构中；第二柔性材料层，形成于所述基底的第二面，所述第二柔性材料层表面形成有多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构，其中，所述第一孔位结构与第二孔位结构的按预设精度对准，所述第一孔位结构与第二孔位结构之间形成有通孔；第二导电线路，填充于所述多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构中，并通过所述通孔与所述第一导电线路电性连接，形成两面互联线路。本发明具有以下有益效果：

第一、能够大大减小线宽，从而提高布线密度，减小器件面积。

第二、图形一致性高。不同于传统的曝光技术，本发明采取卷到卷微纳米压印的方法定义图形并进行复制。这是一种低成本，高产出，高稳定性的方法，适合于大量高频线路的制备。

第三、稳定性高。采用该方法制备的金属线路内嵌于沟槽中，能够被很好的保护，不易刮伤，断裂，可靠性高。

第四、工艺流程简单。利用该方法，能够制备双面板以及多层板，这大大提高了工艺适用性。在线路金属化的同时，实现了孔金属化，大大简化了工艺流程，提高了生产效率。

第五、量产性好，成本低。导入卷到卷的工艺(包括卷到卷打孔，压印，电镀)，实现直通，具有很大的成本优势以及产能优势。

附图说明

图1～图11显示为本发明的柔性双面超细线条互连线路板及其制备方法各步骤所呈现的结构示意图。

元件标号说明

101     基底

102     第一柔性材料层

103     第一凹槽结构

104     第一导电线路

105     第二柔性材料层

106     第二凹槽结构

107     通孔

108     第二导电线路

109     第一孔位结构

110     第二孔位结构

111     种子层

201     第三柔性材料层

202     第三凹槽结构

203     第三孔位结构

204     通孔

205     种子层

206     第三导电线路

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1～图11。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

实施例1

如图1～图7所示，本实施例提供一种柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，所述制备方法包括步骤：

如图1～图2所示，首先进行步骤1)，提供一基底101，于所述基底101的第一面形成第一柔性材料层102，于所述第一柔性材料层102表面形成多个第一凹槽结构103及若干个第一孔位结构109。

作为示例，所述基底101为柔性基底，例如，PET柔性基底或PI柔性基底等，在本实施例中，所述基底101为PET柔性基底101，所述第一柔性材料层102为UV胶层。

作为示例，所述第一凹槽结构103及第一孔位结构109采用模具压印的方法制备。具体地，所述模具为表面具有凸起结构的模具。

作为示例，所述多个第一凹槽结构103呈独立分布或呈网络状互联分布，并且，所述第一凹槽结构103至少通过一个沟槽结构与所述第一孔位结构109相连。在本实施例中，所述多个第一凹槽结构103呈网络状互联分布，所述网络状可以为矩形网格状或菱形网格状等，当然，如三角形网格状等网络形状也同样适用。

所述第一凹槽结构103的深度为10微米～50微米，宽度为5微米～20微米，且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第一孔位结构109的深度为10微米～50微米，直径为100微米～250微米。在本实施例中，所述第一凹槽结构103的深度为40微米，宽度为10微米，且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第一孔位结构109的深度为40微米，直径为120微米。

如图3～图4所示，然后进行步骤2)，于所述基底101的第二面形成第二柔性材料层105，于所述第二柔性材料层105表面形成多个第二凹槽结构106及若干个第二孔位结构110，其中，所述第一孔位结构109与第二孔位结构110的按预设精度对准，所述第一孔位结构109与第二孔位结构110的对准精度为偏移不大于50微米，优选地，所述第一孔位结构109与第二孔位结构110的对准精度为偏移不大于20微米。

在本实施例中，所述第二柔性材料层105为UV胶层。所述第二凹槽结构106及第二孔位结构110的制作方法与所述第一凹槽结构103及第一孔位结构109的制作方法相同。所述第二凹槽结构106的尺寸和形状与所述第一凹槽结构103相同或相似。

如图5所示，接着进行步骤3)，于所述第一孔位结构109与第二孔位结构110之间形成通孔107。

在本实施例中，采用腐蚀、刻蚀工艺或机械方法制作所述通孔107。

如图6～图7所示，最后进行步骤4)，于各第一凹槽结构103及第一孔位结构109内形成第一导电线路104，于各第二凹槽结构106、第二孔位结构110内形成第二导电线路108，所述第一导电线路104及第二导电线路108藉由所述通孔107电性连接，以形成两面互联线路。

作为示例，所述第一导电线路104及第二导电线路108采用如下方法制备：

1)于第一凹槽结构103、第一孔位结构109、第二凹槽结构106、第二孔位结构110及通孔107表面形成种子层111；

2)采用电镀或化学镀的方法于各凹槽结构及微孔结构内填充导电材料；

3)利用干法(等离子刻蚀)或湿法(刻蚀液)或者机械研磨的方法将表面的金属去除，从而形成具有功能的导电线路。

作为示例，所述第一导电线路104及第二导电线路108的材料为铜。

如图7所示，本实施例还提供一种柔性双面超细线条互连线路板，包括：

基底101；

第一柔性材料层102，形成于所述基底101的第一面，所述第一柔性材料层102表面形成有多个第一凹槽结构103及若干个第一孔位结构109；

第一导电线路104，填充于所述多个第一凹槽结构103及若干个第一孔位结构109中；

第二柔性材料层105，形成于所述基底101的第二面，所述第二柔性材料层105表面形成有多个第二凹槽结构106及若干个第二孔位结构110，其中，所述第一孔位结构109与第二孔位结构110的按预设精度对准，所述第一孔位结构109与第二孔位结构110之间形成有通孔107；

第二导电线路108，填充于所述多个第二凹槽结构106及若干个第二孔位结构110中，并通过所述通孔107与所述第一导电线路104电性连接，形成两面互联线路。

作为示例，所述多个第一凹槽结构103及第二凹槽结构106分别呈独立分布或呈网络状互联分布并且，所述第一凹槽结构103至少通过一个沟槽结构与所述第一孔位结构109相连。在本实施例中，所述多个第一凹槽结构103呈网络状互联分布，所述网络状可以为矩形网格状或菱形网格状等，当然，如三角形网格状等网络形状也同样适用。

作为示例，所述第一凹槽结构103及第二凹槽结构106的深度为10微米～50微米，宽度为5微米～20微米，且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第一孔位结构109及第二孔位结构110的深度为10微米～50微米，直径为100微米～250微米。在本实施例中，所述第一凹槽结构103及第二凹槽结构106的深度为40微米，宽度为10微米，且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第一孔位结构109及第二孔位结构110的深度为40微米，直径为120微米。

作为示例，所述第一孔位结构109与第二孔位结构110的对准精度为偏移不大于50微米，优选地，所述第一孔位结构109与第二孔位结构110的对准精度为偏移不大于20微米。

作为示例，所述基底101为柔性基底，例如，PET柔性基底或PI柔性基底等。在本实施例中，所述基底101为PET柔性基底。

作为示例，所述第一柔性材料层102及第二柔性材料层105为UV胶层。

实施例2

如图1～11所示，本实施例提供一种柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，所述制备方法包括步骤：

如图1～图2所示，首先进行步骤1)，提供一基底101，于所述基底101的第一面形成第一柔性材料层102，于所述第一柔性材料层102表面形成多个第一凹槽结构103及若干个第一孔位结构109。

作为示例，所述基底101为柔性基底，例如，PET柔性基底或PI柔性基底等，在本实施例中，所述基底101为PET柔性基底，所述第一柔性材料层102为UV胶层。

作为示例，所述第一凹槽结构103及第一孔位结构109采用模具压印的方法制备。具体地，所述模具为表面具有凸起结构的模具。

作为示例，所述多个第一凹槽结构103呈独立分布或呈网络状互联分布，并且，所述第一凹槽结构103至少通过一个沟槽结构与所述第一孔位结构109相连。在本实施例中，所述多个第一凹槽结构103呈网络状互联分布，所述网络状可以为矩形网格状或菱形网格状等，当然，如三角形网格状等网络形状也同样适用。

所述第一凹槽结构103的深度为10微米～50微米，宽度为5微米～20微米，且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第一孔位结构109的深度为10微米～50微米，直径为100微米～250微米。在本实施例中，所述第一凹槽结构103的深度为40微米，宽度为10微米，且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第一孔位结构109的深度为40微米，直径为120微米。

如图3～图4所示，然后进行步骤2)，于所述基底101的第二面形成第二柔性材料层105，于所述第二柔性材料层105表面形成多个第二凹槽结构106及若干个第二孔位结构110，其中，所述第一孔位结构109与第二孔位结构110的按预设精度对准，所述第一孔位结构109与第二孔位结构110的对准精度为偏移不大于50微米，优选地，所述第一孔位结构109与第二孔位结构110的对准精度为偏移不大于20微米。

在本实施例中，所述第二柔性材料层105为UV胶层。所述第二凹槽结构106及第二孔位结构110的制作方法与所述第一凹槽结构103及第一孔位结构109的制作方法相同。所述第二凹槽结构106的尺寸和形状与所述第一凹槽结构103相同或相似。

如图5所示，接着进行步骤3)，于所述第一孔位结构109与第二孔位结构110之间形成通孔107。

在本实施例中，采用腐蚀、刻蚀工艺或机械方法制作所述通孔107。

如图6～图7所示，然后进行步骤4)，于各第一凹槽结构103及第一孔位结构109内形成第一导电线路104，于各第二凹槽结构106、第二孔位结构110内形成第二导电线路108，所述第一导电线路104及第二导电线路108藉由所述通孔107电性连接，以形成两面互联线路。

作为示例，所述第一导电线路104及第二导电线路108采用如下方法制备：

1)于第一凹槽结构103、第一孔位结构109、第二凹槽结构106、第二孔位结构110及通孔107表面形成种子层205；

2)采用电镀或化学镀的方法于各凹槽结构及微孔结构内填充导电材料；

3)利用干法(等离子刻蚀)或湿法(刻蚀液)或者机械研磨的方法将表面的金属去除，从而形成具有功能的导电线路。

作为示例，所述第一导电线路104及第二导电线路108的材料为铜。

如图8～图9所示，接着进行步骤5)，于步骤4)所形成的两面互联线路的表面形成第三柔性材料层201，于所述第三柔性材料层201表面形成多个第三凹槽结构202及若干个第三孔位结构203，其中，所述第三孔位结构203与第一孔位结构109或第二孔位结构110按预设精度对准，所述第三凹槽结构202及第三孔位结构203的深度少于所述第三柔性材料层201的厚度。

所述第三柔性材料层201为UV胶层。所述第三凹槽结构202及若干个第三孔位结构203采用模具压印的方法制备。所述第三凹槽结构202的深度为10微米～50微米，宽度为5微米～20微米，且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第三孔位结构203的深度为10微米～50微米，直径为100微米～250微米。在本实施例中，所述第三凹槽结构202的深度为40微米，宽度为10微米，且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第三孔位结构203的深度为40微米，直径为120微米。

如图9所示，然后进行步骤6)，于所述第三孔位结构203中形成通孔204。

具体地，采用腐蚀、刻蚀工艺或机械方法制作所述通孔204，该通孔204至少贯穿所述第三柔性材料层201，露出所述第一孔位结构109或第二孔位结构110中的导电材料。

如图10～图11所示，最后进行步骤7)，于各第三凹槽结构202及第三孔位结构203内及所述通孔204内形成第三导电线路206，以形成三层互联线路。

作为示例，采用电镀或化学镀的方法制备所述第三导电线路206，包括步骤：

1)于第三凹槽结构202、第三孔位结构203及通孔204表面形成种子层205；

2)采用电镀或化学镀的方法于各凹槽结构及微孔结构内填充导电材料；

3)利用干法(等离子刻蚀)或湿法(刻蚀液)或者机械研磨的方法将表面的金属去除，从而形成具有功能的导电线路。

另外，通过重复进行步骤5)～步骤7)，可以形成多层互联线路。

如图11所示，本实施例还提供一种柔性双面超细线条互连线路板，包括：

基底101；

第一柔性材料层102，形成于所述基底101的第一面，所述第一柔性材料层102表面形成有多个第一凹槽结构103及若干个第一孔位结构109；

第一导电线路104，填充于所述多个第一凹槽结构103及若干个第一孔位结构109中；

第二柔性材料层105，形成于所述基底101的第二面，所述第二柔性材料层105表面形成有多个第二凹槽结构106及若干个第二孔位结构110，其中，所述第一孔位结构109与第二孔位结构110的按预设精度对准，所述第一孔位结构109与第二孔位结构110之间形成有通孔107；

第二导电线路108，填充于所述多个第二凹槽结构106及若干个第二孔位结构110中，并通过所述通孔107与所述第一导电线路104电性连接，形成两面互联线路；

至少一层第三线路层，所述第三线路层包括：

第三柔性材料层201，结合于所述两面互联线路表面，所述第三柔性材料层201表面形成有多个第三凹槽结构202及若干个第三孔位结构203，其中，所述第三孔位结构203与第一孔位结构109或第二孔位结构110按预设精度对准，所述第三凹槽结构202及第三孔位结构203的深度少于所述第三柔性材料层201的厚度，所述第三孔位结构203中形成有通孔；以及

第三导电线路206，填充于所述多个第三凹槽结构202及若干个第三孔位结构203中，并通过所述通孔与所述两面互联线路电性连接。

作为示例，所述第一凹槽结构103、第二凹槽结构106及第三凹槽结构202的深度为10微米～50微米，宽度为5微米～20微米，且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第一孔位结构109、第二孔位结构110及第三孔位结构203的深度为10微米～50微米，直径为100微米～250微米。在本实施例中，所述第一凹槽结构103、第二凹槽结构106及第三凹槽结构202的深度为40微米，宽度为10微米，且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第一孔位结构109、第二孔位结构110及第三孔位结构203的深度为40微米，直径为120微米。

作为示例，所述第一孔位结构109、第二孔位结构110及第三孔位结构203的对准精度为偏移不大于50微米，优选地，所述第一孔位结构109、第二孔位结构110及第三孔位结构203的对准精度为偏移不大于20微米。

作为示例，所述基底101为柔性基底，例如，PET柔性基底或PI柔性基底等。在本实施例中，所述基底101为PET柔性基底。

作为示例，所述第一柔性材料层102及第二柔性材料层105为UV胶层。

另外，本实施例还可以包括两个以上的第三线路层，形成多层互联线路。

如上所述，本发明提供一种柔性双面超细线条互连线路板及其制备方法，包括：基底101；第一柔性材料层102，形成于所述基底101的第一面，所述第一柔性材料层102表面形成有多个第一凹槽结构103及若干个第一孔位结构109；第一导电线路104，填充于所述多个第一凹槽结构103及若干个第一孔位结构109中；第二柔性材料层105，形成于所述基底101的第二面，所述第二柔性材料层105表面形成有多个第二凹槽结构106及若干个第二孔位结构110，其中，所述第一孔位结构109与第二孔位结构110的按预设精度对准，所述第一孔位结构109与第二孔位结构110之间形成有通孔；第二导电线路108，填充于所述多个第二凹槽结构106及若干个第二孔位结构110中，并通过所述通孔与所述第一导电线路104电性连接，形成两面互联线路。本发明具有以下有益效果：

第一、能够大大减小线宽，从而提高布线密度，减小器件面积。

第二、图形一致性高。不同于传统的曝光技术，本发明采取卷到卷微纳米压印的方法定义图形并进行复制。这是一种低成本，高产出，高稳定性的方法，适合于大量高频线路的制备。

第三、稳定性高。采用该方法制备的金属线路内嵌于沟槽中，能够被很好的保护，不易刮伤，断裂，可靠性高。

第四、工艺流程简单。利用该方法，能够制备双面板以及多层板，这大大提高了工艺适用性。在线路金属化的同时，实现了孔金属化，大大简化了工艺流程，提高了生产效率。

第五、量产性好，成本低。导入卷到卷的工艺(包括卷到卷打孔，压印，电镀)，实现直通，具有很大的成本优势以及产能优势。

所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (16)

1.一种柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括步骤：

1)提供一基底，于所述基底的第一面形成第一柔性材料层，于所述第一柔性材料层表面形成多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构；

2)于所述基底的第二面形成第二柔性材料层，于所述第二柔性材料层表面形成多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构，其中，所述第一孔位结构与第二孔位结构的按预设精度对准；

3)于所述第一孔位结构与第二孔位结构之间形成通孔；

4)于各第一凹槽结构及第一孔位结构内形成第一导电线路，于各第二凹槽结构、第二孔位结构内形成第二导电线路，所述第一导电线路及第二导电线路藉由所述通孔电性连接，以形成两面互联线路。

2.根据权利要求1所述的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在于：还包括步骤：

5)于所述两面互联线路的表面形成第三柔性材料层，于所述第三柔性材料层表面形成多个第三凹槽结构及若干个第三孔位结构，其中，所述第三孔位结构与第一孔位结构或第二孔位结构按预设精度对准，所述第三凹槽结构及第三孔位结构的深度少于所述第三柔性材料层的厚度；

6)于所述第三孔位结构中形成通孔；

7)于各第三凹槽结构及第三孔位结构内及所述通孔内形成第三导电线路，以形成三层互联线路。

3.根据权利要求2所述的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在于：还包括步骤：重复进行步骤5)～步骤7)，以形成多层互联线路。

4.根据权利要求1～3任意一项所述的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在于：所述第一凹槽结构、第一孔位结构、第二凹槽结构及第二孔位结构采用模具压印的方法制备。

5.根据权利要求1～3任意一项所述的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在于：所述多个第一凹槽结构及第二凹槽结构分别呈独立分布或呈网络状互联分布。

6.根据权利要求1～3任意一项所述的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在于：所述第一凹槽结构及第二凹槽结构的深度为10微米～50微米，宽度为5微米～20微米，且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第一孔位结构及第二孔位结构的深度为10微米～50微米，直径为100微米～250微米。

7.根据权利要求1～3任意一项所述的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在于：所述第一孔位结构与第二孔位结构的对准精度为偏移不大于50微米。

8.根据权利要求1～3任意一项所述的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在于：所述第一导电线路及第二导电线路采用如下方法制备：

1)于第一凹槽结构、第一孔位结构、第二凹槽结构、第二孔位结构及通孔表面形成种子层；

2)采用电镀或化学镀的方法于各凹槽结构及微孔结构内填充导电材料。

9.一种柔性双面超细线条互连线路板，其特征在于，包括：

基底；

第一柔性材料层，形成于所述基底的第一面，所述第一柔性材料层表面形成有多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构；

第一导电线路，填充于所述多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构中；

第二柔性材料层，形成于所述基底的第二面，所述第二柔性材料层表面形成有多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构，其中，所述第一孔位结构与第二孔位结构的按预设精度对准，所述第一孔位结构与第二孔位结构之间形成有通孔；

第二导电线路，填充于所述多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构中，并通过所述通孔与所述第一导电线路电性连接，形成两面互联线路。

10.根据权利要求9所述的柔性双面超细线条互连线路板，其特征在于，还包括至少一层第三线路层，所述第三线路层包括：

第三柔性材料层，结合于所述两面互联线路表面，所述第三柔性材料层表面形成有多个第三凹槽结构及若干个第三孔位结构，其中，所述第三孔位结构与第一孔位结构或第二孔位结构按预设精度对准，所述第三凹槽结构及第三孔位结构的深度少于所述第三柔性材料层的厚度，所述第三孔位结构中形成有通孔；以及

第三导电线路，填充于所述多个第三凹槽结构及若干个第三孔位结构中，并通过所述通孔与所述两面互联线路电性连接。

11.根据权利要求10所述的柔性双面超细线条互连线路板，其特征在于：包括两个以上的第三线路层。

12.根据权利要求9～11任意一项所述的柔性双面超细线条互连线路板，其特征在于：所述多个第一凹槽结构及第二凹槽结构分别呈独立分布或呈网络状互联分布。

13.根据权利要求9～11任意一项所述的柔性双面超细线条互连线路板，其特征在于：所述第一凹槽结构及第二凹槽结构的深度为10微米～50微米，宽度为5微米～20微米，且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第一孔位结构及第二孔位结构的深度为10微米～50微米，直径为100微米～250微米。

14.根据权利要求9～11任意一项所述的柔性双面超细线条互连线路板，其特征在于：所述第一孔位结构与第二孔位结构的对准精度为偏移不大于50微米。

15.根据权利要求9～11所述的柔性双面超细线条互连线路板，其特征在于：所述基底为柔性基底。

16.根据权利要求9～11所述的柔性双面超细线条互连线路板，其特征在于：所述第一柔性材料层及第二柔性材料层为UV胶层。