CN101640978A - 一种制作单面电镍金板的方法及设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种制作单面电镍金板的方法及设备，其方法包括：制作线路、打靶位孔，打出靶位孔、钻孔、制作阻焊(文字)、成形。本发明调整了钻孔的顺序，将钻孔调至电镀铜镍金的步骤之后，从而解决了电镀产生金属圈的技术问题；同时为了不影响钻孔的精准度，采用在线路菲林的工艺边上设计出靶位孔，在钻孔前将靶位孔打出，该打出的靶位孔用于钻孔定位，这样使得孔位变得更精准，从而解决了盲孔的技术问题和解决了电镀时容易产生药水交叉而影响金面的外观美观的技术问题；与干膜和菲林相比，本发明在用料上只多用一些钻咀，使得制作成本较低。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种制作单面电镍金板的方法及设备。
背景技术
正如人们所知，印刷电路板(PCB)几乎应用于我们可以见到的所有的电子设备中，小到电子手表、计算器，大到计算机、电子通信设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都需要用到PCB。印刷电路板是通过在绝缘基材上设置电子元器件之间电气连接的导电图形而形成。
电镍金板是指在印刷电路板上一面用于板边金手指处当成接触用途，可以在低电压如2.5伏下能完成瞬间导通，也可以成为可换式插拔接点的另一种互连任务的电路板。由于黄金永远不会生锈氧化，且接触电阻很低，因而被选为板边金手指的表面镀层，至于镀镍则是当成一种屏障层的作用，阻止金原子与铜原子之间的相互转移，避免黄金层贵金属性质降低。
在要求较高的印刷电路板上都要求在其导电图形的铜箔表面镀镍和金，以防止铜的迁移和氧化，并提高导电和抗氧化性能，因此制作出好的电镍金板是相当必要的。
现有的制作单面电镍金板的方法共有三种。
请参见图1，为现有的第一种制作单面电镍金板的方法的流程图，现有的第一种制作单面电镍金板的方法包括步骤：开料、钻孔、制作线路、电镀铜镍金、退膜、蚀刻、制作阻焊(文字)、成形。
在现有的第一种制作单面电镍金板的方法中，由于铜箔有一定的厚度，在铜箔厚度的那一节孔壁上制作线路时，很难在铜箔的表面涂覆抗镀层，无论是采用贴丝印感光湿膜的方式还是采用贴单面干膜的方式；同时，在电镀的过程中，由于药水的灌通孔壁会导电而镀上镍金层，蚀刻后就会有残留，该残留表现为在蚀刻后的线路面的孔圈上所产生的金属圈。
现有的第二种制作单面电镍金板的方法就是在现有的第一种制作单面电镍金板的方法的基础之上，采用将单面电路板制作成双面贴干膜电路板的方式，这样就解决了在蚀刻后的线路面的孔圈上会产生金属圈的技术问题。
在现有的第二种制作单面电镍金板的方法中，由于采用了将单面电路板制作成双面贴干膜电路板的方式，这样将导致在铜皮上的孔会被干膜封住而成为盲孔，在电镀时容易产生药水交叉而影响金面的外观美观。
现有的第三种制作单面电镍金板的方法就是在现有的第二种制作单面电镍金板的方法的基础之上，采用菲林在光基材面进行曝光，将铜皮对应的孔显影出来，不让干膜封孔。
在现有的第三种制作单面电镍金板的方法中，由于采用了双面贴干膜的方式和采用了菲林在光基材面进行曝光的方式，使得制作成本较高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种制作单面电镍金板的方法及设备。
根据本发明的一个方面，本发明的目的在于提供一种制作单面电镍金板的方法，包括：制作线路、打出靶位孔、钻孔、制作阻焊(文字)、成形。
其中，所述制作线路的步骤包括：
通过增加靶位图形在线路菲林上，单面贴膜，制作线路。
其中，所述钻孔的步骤包括：
根据打出的靶位孔进行靶孔定位，采用多层板的方式装板，钻孔。
其中，所述单面贴膜的步骤包括：
在电路板背贴背同时贴膜，单面对位曝光。
其中，所述制作线路步骤之前还包括：开料。
其中，所述制作线路步骤之后，所述打出靶位孔步骤之后还包括：
电镀铜镍金、退膜、蚀刻。
根据本发明的另一个方面，本发明的目的在于还提供一种制作单面电镍金板的设备，包括：
线路制作器，用于制作线路；
靶位孔生产器，用于打出靶位孔；
钻孔器，用于钻孔；
阻焊制作器，用于制作阻焊(文字)；
成形器，用于制作成形。
其中，还包括：
开料器，用于开料；
铜镍金电镀器，用于电镀铜镍金；
退膜器，用于退膜；
蚀刻器，用于蚀刻。
其中，所述线路制作器用于通过增加靶位图形在线路菲林上，单面贴膜，制作线路；用于在电路板背贴背同时贴膜，单面对位曝光。
其中，所述钻孔器用于根据靶位孔生产器所打出的靶位孔进行靶孔定位，采用多层板的方式装板，钻孔。
本发明制作单面电镍金板的方法及设备与现有技术相比，主要是调整了钻孔的顺序，将钻孔调至电镀铜镍金的步骤之后，从而解决了电镀产生金属圈的技术问题；同时为了不影响钻孔的精准度，采用在线路菲林的工艺边上设计出靶位孔，在钻孔前将靶位孔打出，该打出的靶位孔用于钻孔定位，这样使得孔位变得更精准，从而解决了盲孔的技术问题和解决了电镀时容易产生药水交叉而影响金面的外观美观的技术问题；与干膜和菲林相比，本发明在用料上只多用一些钻咀，使得制作成本较低。
附图说明
图1为现有的第一种制作单面电镍金板的方法的流程图；
图2为本发明制作单面电镍金板的方法的流程图；
图3为本发明制作单面电镍金板的方法实施例的示意图；
图4为本发明制作单面电镍金板的设备的示意图；
图5为本发明制作单面电镍金板的设备实施例的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种制作单面电镍金板的方法及设备，应用于印刷电路板技术领域，其基本思路是：与现有技术相比，本发明主要是调整了钻孔的顺序，将钻孔调至电镀铜镍金的步骤之后，从而解决了电镀产生金属圈的技术问题；同时为了不影响钻孔的精准度，采用在线路菲林的工艺边上设计出靶位孔，在钻孔前将靶位孔打出，该打出的靶位孔用于钻孔定位，这样使得孔位变得更精准，从而解决了盲孔的技术问题和解决了电镀时容易产生药水交叉而影响金面的外观美观的技术问题；与干膜和菲林相比，本发明在用料上只多用一些钻咀，使得制作成本较低。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参见图2，为本发明制作单面电镍金板的方法的流程图，该制作单面电镍金板的方法包括步骤：制作线路、打靶位孔，打出靶位孔、钻孔、制作阻焊(文字)、成形。
其中，制作线路的过程包括：通过增加靶位图形在线路菲林上，单面贴膜，制作线路。
其中，单面贴膜的过程包括：在电路板背贴背同时贴膜，只单面对位曝光，非铜面部分无需做任何加工。
其中，钻孔的过程包括：根据打出的靶位孔进行靶孔定位，采用多层板的方式装板，钻孔。
下面结合本发明的制作单面电镍金板的方法实施例及其附图，对本发明的制作单面电镍金板的方法进行详细描述。
请参见图3，为本发明制作单面电镍金板的方法实施例的示意图，该制作单面电镍金板的方法实施例包括步骤：开料、制作线路、电镀铜镍金、退膜、蚀刻、打靶位孔、钻孔、制作阻焊(文字)、成形。
其中，制作线路的过程包括：通过增加靶位图形在线路菲林上，单面贴膜，制作线路。
其中，单面贴膜的过程包括：在电路板背贴背同时贴膜，只单面对位曝光，非铜面部分无需做任何加工。
其中，钻孔的过程包括：根据打出的靶位孔进行靶孔定位，采用多层板的方式装板，钻孔。
本发明还提供一种制作单面电镍金板的设备，请参见图4，为本发明制作单面电镍金板的设备的示意图，该制作单面电镍金板的设备包括：线路制作器，用于制作线路；靶位孔生产器，用于打靶位孔，打出靶位孔；钻孔器，用于钻孔；阻焊制作器，用于制作阻焊(文字)；成形器，用于制作成形。
其中，线路制作器用于通过增加靶位图形在线路菲林上，单面贴膜，制作线路。
其中，线路制作器用于在电路板背贴背同时贴膜，只单面对位曝光，完成单面贴膜。
其中，钻孔器用于根据靶位孔生产器打出的靶位孔进行靶孔定位，采用多层板的方式装板，钻孔。
本发明制作单面电镍金板的设备应用线路制作器首先通过增加靶位图形在线路菲林上，单面贴膜，制作线路；然后靶位孔生产器打出靶位孔；接着钻孔器根据靶位孔生产器打出的靶位孔进行靶孔定位，采用多层板的方式装板，钻孔；接着阻焊制作器制作阻焊(文字)；最后成形器制作成形。
下面结合本发明的制作单面电镍金板的设备实施例及其附图，对本发明的制作单面电镍金板的设备进行详细描述。
请参见图5，为本发明制作单面电镍金板的设备实施例的示意图，该制作单面电镍金板的设备包括：开料器，用于开料；线路制作器，用于制作线路；铜镍金电镀器，用于电镀铜镍金；退膜器，用于退膜；蚀刻器，用于蚀刻；靶位孔生产器，用于打靶位孔，打出靶位孔；钻孔器，用于钻孔；阻焊制作器，用于制作阻焊(文字)；成形器，用于制作成形。
其中，线路制作器用于通过增加靶位图形在线路菲林上，单面贴膜，制作线路。
其中，线路制作器用于在电路板背贴背同时贴膜，只单面对位曝光，完成单面贴膜。
其中，钻孔器用于根据靶位孔生产器打出的靶位孔进行靶孔定位，采用多层板的方式装板，钻孔。
本发明制作单面电镍金板的设备实施例应用开料器首先开料；然后线路制作器通过增加靶位图形在线路菲林上，单面贴膜，制作线路；接着铜镍金电镀器电镀铜镍金；退膜器退膜；蚀刻器蚀刻；然后靶位孔生产器打出靶位孔；接着钻孔器根据靶位孔生产器打出的靶位孔进行靶孔定位，采用多层板的方式装板，钻孔；接着阻焊制作器制作阻焊(文字)；最后成形器制作成形。
本发明制作单面电镍金板的方法及设备与现有技术相比，主要是调整了钻孔的顺序，将钻孔调至电镀铜镍金的步骤之后，从而解决了电镀产生金属圈的技术问题；同时为了不影响钻孔的精准度，采用在线路菲林的工艺边上设计出靶位孔，在钻孔前将靶位孔打出，该打出的靶位孔用于钻孔定位，这样使得孔位变得更精准，从而解决了盲孔的技术问题和解决了电镀时容易产生药水交叉而影响金面的外观美观的技术问题；与干膜和菲林相比，本发明在用料上只多用一些钻咀，使得制作成本较低。
对于本发明的制作单面电镍金板的方法及设备，实现的形式是多种多样的。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1、一种制作单面电镍金板的方法，其特征在于，包括：
制作线路、打出靶位孔、钻孔、制作阻焊(文字)、成形。
2、如权利要求1所述的制作单面电镍金板的方法，其特征在于，所述制作线路的步骤包括：
通过增加靶位图形在线路菲林上，单面贴膜，制作线路。
3、如权利要求1或2所述的制作单面电镍金板的方法，其特征在于，所述钻孔的步骤包括：
根据打出的靶位孔进行靶孔定位，采用多层板的方式装板，钻孔。
4、如权利要求2所述的制作单面电镍金板的方法，其特征在于，所述单面贴膜的步骤包括：
在电路板背贴背同时贴膜，单面对位曝光。
5、如权利要求1所述的制作单面电镍金板的方法，其特征在于，所述制作线路步骤之前还包括：开料。
6、如权利要求1或5所述的制作单面电镍金板的方法，其特征在于，所述制作线路步骤之后，所述打出靶位孔步骤之后还包括：
电镀铜镍金、退膜、蚀刻。
7、一种制作单面电镍金板的设备，其特征在于，包括：
线路制作器，用于制作线路；
靶位孔生产器，用于打出靶位孔；
钻孔器，用于钻孔；
阻焊制作器，用于制作阻焊(文字)；
成形器，用于制作成形。
8、如权利要求7所述的制作单面电镍金板的设备，其特征在于，还包括：
开料器，用于开料；
铜镍金电镀器，用于电镀铜镍金；
退膜器，用于退膜；
蚀刻器，用于蚀刻。
9、如权利要求7所述的制作单面电镍金板的设备，其特征在于，
所述线路制作器用于通过增加靶位图形在线路菲林上，单面贴膜，制作线路；用于在电路板背贴背同时贴膜，单面对位曝光。
10、如权利要求7所述的制作单面电镍金板的设备，其特征在于，
所述钻孔器用于根据靶位孔生产器所打出的靶位孔进行靶孔定位，采用多层板的方式装板，钻孔。
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|---|---|
| CN (1) | CN101640978A (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102365000A (zh) * | 2011-06-30 | 2012-02-29 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种单面铝基电路板的制造方法 |
| CN102843863A (zh) * | 2011-06-21 | 2012-12-26 | 昆山华扬电子有限公司 | 高精度电测定位方法 |
| CN103582323A (zh) * | 2012-07-20 | 2014-02-12 | 华为技术有限公司 | 一种多层pcb板线路图形的制作方法 |
| CN103687315A (zh) * | 2013-12-12 | 2014-03-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 冲孔对位靶标的设计方法 |
| CN105208778A (zh) * | 2015-09-23 | 2015-12-30 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式 |
| CN105430869A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-03-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Ic测试板高孔位精度加工方法及制作方法 |
| US9750023B2 (en) | 2010-04-30 | 2017-08-29 | Sony Corporation | Method, base station, terminal and communication system for updating component carrier |
| CN114206004A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-03-18 | 昆山万源通电子科技股份有限公司 | Cem-1板材钻孔披锋改善工艺 |
-
2009
- 2009-08-29 CN CN200910189815A patent/CN101640978A/zh active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9750023B2 (en) | 2010-04-30 | 2017-08-29 | Sony Corporation | Method, base station, terminal and communication system for updating component carrier |
| CN102843863A (zh) * | 2011-06-21 | 2012-12-26 | 昆山华扬电子有限公司 | 高精度电测定位方法 |
| CN102365000A (zh) * | 2011-06-30 | 2012-02-29 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种单面铝基电路板的制造方法 |
| CN103582323A (zh) * | 2012-07-20 | 2014-02-12 | 华为技术有限公司 | 一种多层pcb板线路图形的制作方法 |
| CN103582323B (zh) * | 2012-07-20 | 2017-04-26 | 华为技术有限公司 | 一种多层pcb板线路图形的制作方法 |
| CN103687315A (zh) * | 2013-12-12 | 2014-03-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 冲孔对位靶标的设计方法 |
| CN105208778A (zh) * | 2015-09-23 | 2015-12-30 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式 |
| CN105208778B (zh) * | 2015-09-23 | 2018-04-03 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式 |
| CN105430869A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-03-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Ic测试板高孔位精度加工方法及制作方法 |
| CN105430869B (zh) * | 2015-11-20 | 2018-06-22 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Ic测试板高孔位精度加工方法及制作方法 |
| CN114206004A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-03-18 | 昆山万源通电子科技股份有限公司 | Cem-1板材钻孔披锋改善工艺 |
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