CN105208778A - 一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式，其包括下料、激光钻孔、沉铜(黑孔)、首次贴膜、首次曝光、首次显影、图形电镀、剥膜、二次贴膜、二次曝光、二次显影、蚀刻、剥膜、AOI、沉铜和微蚀。所述制作方式按照以下流程实现：下料-首次贴膜-首次曝光-首次显影-蚀刻-激光钻孔-除胶-沉铜-二次贴膜-二次曝光-二次显影-图形电镀-剥膜-微蚀-AOI；其中，所述微蚀指去线路沉铜层。本发明的片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式的优点：先制作线路，保证线路良率；在完成孔金属化，避免褶皱；保证线路铜面的平整性，避免贴干膜气泡。

Description

一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式
技术领域
本发明涉及一种线路软板的制作方式，尤其涉及一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式。
背景技术
线路软板也叫软性线路板，那么软性线路板简称软板也叫挠性线路板(FPC)，是一种主要由CU(Copperfoil)(E.D.或R.A.铜箔)、A(Adhesive)(压克力及环氧树脂热固胶)和PI(Kapton，Polyimide)(聚亚胺薄膜)构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。
线路软板的特点：使应用产品体积缩小，节省空间，重量大幅减轻，作用增加，成本降低；具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状；可折叠而不影响讯号传递作用，抗静电干扰；耐高低温，耐燃；化学变化稳定，安定性、可信赖度高；为相关产品提供更多涉及方案，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命。
然而，现有的片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式，其生产的软板，板面不但很容易褶皱，而且线路良率不高。
发明内容
为避免上述已有技术中存在的不足之处，本发明提供一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式。
本发明是通过以下技术方案实现的：一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式，其包括下料、激光钻孔、沉铜(黑孔)、首次贴膜、首次曝光、首次显影、图形电镀、剥膜、二次贴膜、二次曝光、二次显影、蚀刻、剥膜、AOI；其中：所述制作方式还包括沉铜和微蚀，所述制作方式按照以下流程实现：下料-首次贴膜-首次曝光-首次显影-蚀刻-激光钻孔-除胶-沉铜-二次贴膜-二次曝光-二次显影-图形电镀-剥膜-微蚀-AOI；其中，所述微蚀指去线路沉铜层。
作为上述方案的进一步改进，所述制作方式包括以下步骤：
步骤(1)，采用双面覆铜板基材，
步骤(2)，将步骤(1)中基材贴干膜；
步骤(3)，将步骤(2)中贴好干膜的板曝光；
步骤(4)，将步骤(3)中曝光完成的线路通过1％浓度的碳酸氢钠显影液显影，漏出未曝光的铜面；
步骤(5)，将步骤(4)中完成的板面进行酸性蚀刻；
步骤(6)，将步骤(5)中的固化的干膜用氢氧化钠剥掉，漏出线路；
步骤(7)，将步骤(6)中完成线路的板进行激光钻孔；
步骤(8)，将步骤(7)中钻完孔的板湿法除胶，去除激光残留物；
步骤(9)，将步骤(8)板面沉铜，使钻完的孔金属化；
步骤(10)，将步骤(9)中完成的板面进行贴膜、曝光、显影；
步骤(11)，将步骤(10)中的板面进行孔电镀，增加孔内厚度；
步骤(12)，将步骤(11)中的板剥膜；
步骤(13)，将步骤(12)的板进行微蚀，去除线路上与基材上的沉铜层；
步骤(14)，将步骤(13)中完成线路的板进行AOI扫描。
优选地，基材的中间介质层是聚酰亚胺PI、FR4或者环氧树脂。
优选地，线路为25-40μm线宽线距的线路。
优选地，在步骤(2)中，基材贴的干膜为10-20μm蚀刻干膜。
优选地，激光钻孔的孔径为25-50μm。
优选地，在去除线路上与基材上的沉铜层时，微蚀量控制在2μm。
本发明的片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式的优点：线制作线路，保证线路良率；在完成孔金属化，避免褶皱；包装线路铜面的平整性，避免贴干膜气泡。
附图说明
图1为应用于本发明较佳实施例提供的片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式中，基材的示意图。
图2为本发明较佳实施例提供的片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式中，蚀刻后线路步骤的示意图。
图3为本发明较佳实施例提供的片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式中，激光钻孔步骤的示意图。
图4为本发明较佳实施例提供的片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式中，图形电镀剥膜步骤的示意图。
图5为本发明较佳实施例提供的片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式中，微蚀去沉铜层步骤的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请一并参阅图1至图5，本发明的片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式按照以下流程实现：下料-首次贴膜-首次曝光-首次显影-蚀刻-激光钻孔-除胶-沉铜-二次贴膜-二次曝光-二次显影-图形电镀-剥膜-微蚀-AOI；其中，所述微蚀指去线路沉铜层。
所述制作方式包括以下步骤。
步骤(1)，采用双面覆铜板基材。如图1所示，基材的中间介质层可以是聚酰亚胺PI、FR4或者环氧树脂。
步骤(2)，将步骤(1)中基材贴干膜。干膜为10-20μm蚀刻干膜。
步骤(3)，将步骤(2)中贴好干膜的板曝光。线路为25-40μm线宽线距的线路。
步骤(4)，将步骤(3)中曝光完成的线路通过1％浓度的碳酸氢钠显影液显影，漏出未曝光的铜面。
步骤(5)，将步骤(4)中完成的板面进行酸性蚀刻。
步骤(6)，将步骤(5)中的固化的干膜用氢氧化钠剥掉，漏出线路。如图2所示，蚀刻后线路。
步骤(7)，将步骤(6)中完成线路的板进行激光钻孔。激光钻孔的孔径为25-50μm，如图3所示，基材选用PI1，PI1上下有铜箔2，通孔3贯穿PI1和2层铜箔2。
步骤(8)，将步骤(7)中钻完孔的板湿法除胶(高锰酸钾体系)，去除激光残留物。
步骤(9)，将步骤(8)板面沉铜，使钻完的孔金属化。
步骤(10)，将步骤(9)中完成的板面进行贴膜、曝光、显影。
步骤(11)，将步骤(10)中的板面进行孔电镀，增加孔内厚度。
步骤(12)，将步骤(11)中的板剥膜，如图4所示。
步骤(13)，将步骤(12)的板进行微蚀，去除线路上与基材上的沉铜层。微蚀量控制在2μm，如图5所示。这里的微蚀和蚀刻相比有存在不同，而且一定要安排在剥膜之后：微蚀就是使用硫酸+双氧水，微蚀量一般控制在1-3μm/min；而蚀刻液则是：盐酸+氯化铜+双氧水，蚀刻量控制在大于6μm/min。
步骤(14)，将步骤(13)中完成线路的板进行AOI扫描。
对于片式生产来说，步骤越多褶皱的机会越大，褶皱对线路有影响，但是对孔的图电影响不大。本发明的设计方式，减少了制作线路。
以上内容是结合具体的实施例对本发明所作的详细说明，不能认定本发明具体实施仅限于这些说明。对于本发明所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单替换和变更，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的发明保护范围。

Claims (7)

1.一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式，其包括下料、激光钻孔、沉铜、首次贴膜、首次曝光、首次显影、图形电镀、剥膜、二次贴膜、二次曝光、二次显影、蚀刻、剥膜、AOI；其特征在于：所述制作方式还包括沉铜和微蚀，所述制作方式按照以下流程实现：下料-首次贴膜-首次曝光-首次显影-蚀刻-激光钻孔-除胶-沉铜-二次贴膜-二次曝光-二次显影-图形电镀-剥膜-微蚀-AOI；其中，所述微蚀指去线路层铜层。
2.根据权利要求1所述的片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式，其特征在于：所述制作方式包括以下步骤：
步骤(1)，采用双面覆铜板基材，
步骤(2)，将步骤(1)中基材贴干膜；
步骤(3)，将步骤(2)中贴好干膜的板曝光；
步骤(4)，将步骤(3)中曝光完成的线路通过1％浓度的碳酸氢钠显影液显影，漏出未曝光的铜面；
步骤(5)，将步骤(4)中完成的板面进行酸性蚀刻；
步骤(6)，将步骤(5)中的固化的干膜用氢氧化钠剥掉，漏出线路；
步骤(7)，将步骤(6)中完成线路的板进行激光钻孔；
步骤(8)，将步骤(7)中钻完孔的板湿法除胶，去除激光残留物；
步骤(9)，将步骤(8)板面沉铜，使钻完的孔金属化；
步骤(10)，将步骤(9)中完成的板面进行贴膜、曝光、显影；
步骤(11)，将步骤(10)中的板面进行孔电镀，增加孔内厚度；
步骤(12)，将步骤(11)中的板剥膜；
步骤(13)，将步骤(12)的板进行微蚀，去除线路上与基材上的沉铜层；
步骤(14)，将步骤(13)中完成线路的板进行AOI扫描。
3.根据权利要求2所述的片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式，其特征在于：基材的中间介质层是聚酰亚胺PI、FR4或者环氧树脂。
4.根据权利要求2所述的片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式，其特征在于：线路为25-40μm线宽线距的线路。
5.根据权利要求2所述的片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式，其特征在于：在步骤(2)中，基材贴的干膜为10-20μm蚀刻干膜。
6.根据权利要求2所述的片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式，其特征在于：激光钻孔的孔径为25-50μm。
7.根据权利要求2所述的片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式，其特征在于：在去除线路上与基材上的沉铜层时，微蚀量控制在2μm。
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