CN107241864A - 一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法 - Google Patents

一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107241864A
CN107241864A CN201710673803.7A CN201710673803A CN107241864A CN 107241864 A CN107241864 A CN 107241864A CN 201710673803 A CN201710673803 A CN 201710673803A CN 107241864 A CN107241864 A CN 107241864A
Authority
CN
China
Prior art keywords
found
circuit board
drilling
plank
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710673803.7A
Other languages
English (en)
Inventor
陈世金
刘根
陈际达
张胜涛
常选委
周国云
陈苑明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOMIN ELECTRONIC Co Ltd
Original Assignee
BOMIN ELECTRONIC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOMIN ELECTRONIC Co Ltd filed Critical BOMIN ELECTRONIC Co Ltd
Priority to CN201710673803.7A priority Critical patent/CN107241864A/zh
Publication of CN107241864A publication Critical patent/CN107241864A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0346—Deburring, rounding, bevelling or smoothing conductor edges

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明具体涉及一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，具体包括补钻孔，除胶及化学沉铜处理，贴干膜、曝光和显影，电镀，微蚀，打磨六个步骤。通过该重工方法，可以有效减少或避免因漏钻孔而引起的电路板报废，既节约了资源，又降低制造成本。较重新投料制造相比，大大缩短了交货周期，保证了生产效率及产品良率。

Description

一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法
技术领域
本发明属于电路板制造工艺领域，具体涉及一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法。
背景技术
在印刷电路板（PCB）制造中，由于工程设计错误或钻孔加工时出现断钻针未及时发现等异常情形的出现，加之钻孔后一般均不会对板子做全检，而是到板子蚀刻后采用自动光学检查机（AOI）进行检查。这时如AOI发现板子有漏钻孔，一般会直接报废处理，主要原因是没有好的重工、补救方法，或是重工成本很高、品质难保证，故通常会选择重新投料制作。对于普通的电路板来说，由于一块大拼版的板子上有多个或若干个小单元电路板，某个或几个小单元的电路板发现漏钻孔时，仅对漏钻的小单元打报废处理即可，不需要对局部漏钻孔的单元电路板进行重工处理，其余未漏钻孔的可继续往后工序生产。而针对一些大单元拼版或独立单元拼版（即一块打拼版的板子上只有一个单元的电路板），如果在蚀刻后发现有漏钻孔，特别是已经做到外出的多层电路板来说，直接打报废会造成巨大的成本浪费，重新投料需要多个工序的加工才能制造至蚀刻工序，耗时较长。因此，一种可有效对蚀刻后漏钻孔电路板的重工方法是非常需要的，用于解决电路板在蚀刻后AOI发现漏钻孔的补救措施。
发明内容
本发明针对上述现有技术的不足或空白，提供一种蚀刻后发现漏钻孔的重工方法。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔；（2） 将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理；（3）将化学沉铜后的板子贴干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿2-4mil；（4）将显影后的板子电镀30-40分钟，电流参数0.8-1.2ASD，板子两边夹有陪镀板；（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为H2SO4+H2O2体系，微蚀量控制在0.5μm-0.7μm；（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。
进一步地，步骤（1）中漏钻孔的孔径为0.2-1.0mm，孔的纵横比为3:1-15:1。
进一步地，步骤（2）中除胶速率控制为0.2-0.5mg/cm2。
进一步地，步骤（2）中化学沉铜厚度为0.2μm-0.5μm。
进一步地，步骤（3）中所述干膜为超厚型、高填充性的抗镀或感光干膜。
进一步地，步骤（3）所述干膜厚度为38μm-50μm。
进一步地，步骤（3）中贴膜速度控制为0.5-0.8m/min，贴膜压力控制为5-6kg/cm2，贴膜温度控制为100-120℃。
进一步地，步骤（5）中H2SO4浓度控制为130-160g/L, H2O2浓度控制为120-140g/L，Cu2+＞25 g/L，且≤65 g/L。
进一步地，步骤（4）中陪镀板的宽度为20cm-25cm。
本发明的有益效果是：提出了一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，可以有效减少或避免因漏钻孔而引起的电路板报废，既节约了资源，又降低制造成本。较重新投料制造相比，大大缩短了交货周期，保证了生产效率及产品良率。
附图说明
图1为本发明的流程图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，
（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔。漏钻孔的孔径为0.2mm，孔的纵横比为5：1。
（2） 将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理。除胶速率控制为0.2mg/cm2且化学沉铜厚度为0.2μm。
（3）将化学沉铜后的板子贴厚度为38μm的超厚型、高填充性的抗镀干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿2mil。
贴膜速度控制为0.5m/min，贴膜压力控制为5kg/cm2，贴膜温度控制为100℃。
（4）将显影后的板子电镀30分钟，电流参数0.8ASD，板子两边夹有宽度为20cm的陪镀板。
（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为H2SO4+H2O2体系，其中H2SO4浓度控制为130g/L, H2O2浓度控制为120g/L，Cu2+为30 g/L，微蚀量控制在0.5μm。
（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。
本发明的有益效果是：提出了一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，可以有效减少或避免因漏钻孔而引起的电路板报废，既节约了资源，又降低制造成本。较重新投料制造相比，大大缩短了交货周期，保证了生产效率及产品良率。
实施例2
一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，
（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔。漏钻孔的孔径为0.3mm，孔的纵横比为10:1。
（2） 将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理。除胶速率控制为0.5mg/cm2且化学沉铜厚度为0.5μm。
（3）将化学沉铜后的板子贴厚度为50μm的超厚型、高填充性的感光干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿4mil。
贴膜速度控制为0.8m/min，贴膜压力控制为6kg/cm2，贴膜温度控制为120℃。
（4）将显影后的板子电镀40分钟，电流参数1.2ASD，板子两边夹有宽度为20cm的陪镀板。
（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为H2SO4+H2O2体系，其中H2SO4浓度控制为160g/L, H2O2浓度控制为140g/L，Cu2+为40 g/L。微蚀量控制在0.7μm。
（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。
实施例3
一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，
（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔。漏钻孔的孔径为0.4mm，孔的纵横比为12:1。
（2） 将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理。除胶速率控制为0.3mg/cm2且化学沉铜厚度为0.4μm。
（3）将化学沉铜后的板子贴厚度为42μm的超厚型、高填充性的感光干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿3mil。
贴膜速度控制为0.6m/min，贴膜压力控制为5kg/cm2，贴膜温度控制为110℃。
（4）将显影后的板子电镀35分钟，电流参数1ASD，板子两边夹有宽度为20cm的陪镀板。
（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为H2SO4+H2O2体系，其中H2SO4浓度控制为140g/L, H2O2浓度控制为130g/L，Cu2+为 60g/L。微蚀量控制在0.6μm。
（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。
实施例4
一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，
（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔。漏钻孔的孔径为0.5mm，孔的纵横比为5:1。
（2） 将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理。除胶速率控制为0.2mg/cm2且化学沉铜厚度为0.5μm。
（3）将化学沉铜后的板子贴厚度为45μm的超厚型、高填充性的抗镀干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿3mil。
贴膜速度控制为0.5m/min，贴膜压力控制为6kg/cm2，贴膜温度控制为120℃。
（4）将显影后的板子电镀30分钟，电流参数1.2ASD，板子两边夹有宽度为25cm的陪镀板。
（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为H2SO4+H2O2体系，其中H2SO4浓度控制为130g/L, H2O2浓度控制为140g/L，Cu2+为65g/L。微蚀量控制在0.7μm。
（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。
实施例5
一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，
（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔。漏钻孔的孔径为0.2mm，孔的纵横比为15:1。
（2） 将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理。除胶速率控制为0.5mg/cm2且化学沉铜厚度为0.2μm。
（3）将化学沉铜后的板子贴厚度为50μm的超厚型、高填充性的感光干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿2mil。
贴膜速度控制为0.8m/min，贴膜压力控制为5kg/cm2，贴膜温度控制为100℃。
（4）将显影后的板子电镀30分钟，电流参数0.8ASD，板子两边夹有宽度为20cm的陪镀板。
（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为H2SO4+H2O2体系，其中H2SO4浓度控制为160g/L, H2O2浓度控制为120g/L，Cu2+为26g/L微蚀量控制在0.6μm。
（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。
实施例6
一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，
（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔。漏钻孔的孔径为0.3mm，孔的纵横比为5:1。
（2） 将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理。除胶速率控制为0.3mg/cm2且化学沉铜厚度为0.2μm。
（3）将化学沉铜后的板子贴厚度为38的超厚型、高填充性的抗镀干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿4mil。
贴膜速度控制为0.7m/min，贴膜压力控制为5.5kg/cm2，贴膜温度控制为115℃。
（4）将显影后的板子电镀35分钟，电流参数0.8ASD，板子两边夹有宽度为20cm的陪镀板。
（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为H2SO4+H2O2体系，其中H2SO4浓度控制为145g/L, H2O2浓度控制为140g/L，Cu2+为50g/L。微蚀量控制在0.7μm。
（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。
实施例7
一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，
（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔。漏钻孔的孔径为0.4mm，孔的纵横比为5:1。
（2） 将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理。除胶速率控制为0.2mg/cm2且化学沉铜厚度为0.3μm。
（3）将化学沉铜后的板子贴厚度为48μm的超厚型、高填充性的感光干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿3mil。
贴膜速度控制为0.8m/min，贴膜压力控制为5kg/cm2，贴膜温度控制为105℃。
（4）将显影后的板子电镀30分钟，电流参数1.2ASD，板子两边夹有宽度为25cm的陪镀板。
（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为H2SO4+H2O2体系，其中H2SO4浓度控制为130g/L, H2O2浓度控制为130g/L，Cu2+为60g/L。微蚀量控制在0.5μm。
（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。
实施例8
一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，
（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔。漏钻孔的孔径为1mm，孔的纵横比为3:1。
（2） 将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理。除胶速率控制为0.4mg/cm2且化学沉铜厚度为0.4μm。
（3）将化学沉铜后的板子贴厚度为40μm的超厚型、高填充性的抗镀或感光干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿3mil。
贴膜速度控制为0.5m/min，贴膜压力控制为5.5kg/cm2，贴膜温度控制为110℃。
（4）将显影后的板子电镀30分钟，电流参数1.2ASD，板子两边夹有宽度为25cm的陪镀板。
（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为H2SO4+H2O2体系，其中H2SO4浓度控制为130g/L, H2O2浓度控制为130g/L，Cu2+为50g/L。微蚀量控制在0.6μm。
（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔；（2） 将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理；（3）将化学沉铜后的板子贴干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿2-4mil；（4）将显影后的板子电镀30-40分钟，板子两边夹有陪镀板；（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，微蚀液为H2SO4+H2O2体系，微蚀量控制在0.5μm-0.7μm；（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：步骤（1）中漏钻孔的孔径为0.2-1.0mm，孔的纵横比为3:1-15:1。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：步骤（2）中除胶速率控制为0.2-0.5mg/cm2。
4.根据权利要求1或3所述的印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：步骤（2）中化学沉铜厚度为0.2μm-0.5μm。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：步骤（3）中所述干膜为超厚型、高填充性的抗镀或感光干膜。
6.根据权利要求1或5任一项所述的印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：所述干膜厚度为38μm-50μm。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：步骤（3）中贴膜速度控制为0.5-0.8m/min，压力控制为5-6kg/cm2，贴膜温度控制为100-120℃。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：步骤（5）中H2SO4浓度控制为130-160g/L, H2O2浓度控制为120-140g/L，Cu2+＞25 g/L，且≤65 g/L。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：步骤（4）中陪镀板的宽度为20cm-25cm。
CN201710673803.7A 2017-08-09 2017-08-09 一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法 Pending CN107241864A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710673803.7A CN107241864A (zh) 2017-08-09 2017-08-09 一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710673803.7A CN107241864A (zh) 2017-08-09 2017-08-09 一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107241864A true CN107241864A (zh) 2017-10-10

Family

ID=59989224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710673803.7A Pending CN107241864A (zh) 2017-08-09 2017-08-09 一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107241864A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12004307B2 (en) 2021-06-09 2024-06-04 International Business Machines Corporation Short or near short etch rework

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0590736A (ja) * 1990-12-17 1993-04-09 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板の製造方法
CN102883558A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 无锡江南计算技术研究所 单镀孔铜的制作方法
CN105208778A (zh) * 2015-09-23 2015-12-30 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式
CN106851989A (zh) * 2017-03-20 2017-06-13 汕头超声印制板（二厂）有限公司 一种漏钻背板的重加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0590736A (ja) * 1990-12-17 1993-04-09 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板の製造方法
CN102883558A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 无锡江南计算技术研究所 单镀孔铜的制作方法
CN105208778A (zh) * 2015-09-23 2015-12-30 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式
CN106851989A (zh) * 2017-03-20 2017-06-13 汕头超声印制板（二厂）有限公司 一种漏钻背板的重加工方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12004307B2 (en) 2021-06-09 2024-06-04 International Business Machines Corporation Short or near short etch rework

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104869764B (zh) 一种大尺寸精密线路板的制作方法
WO2007132533A1 (ja) レジストパターンの形成方法、回路基板の製造方法及び回路基板
CN106034380B (zh) 一种印刷线路板的制作方法
CN104582319A (zh) 一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法
CN103220888B (zh) 印刷电路板丝网塞孔方法
CN108650800B (zh) 一种减少干膜破孔的pcb生产流程
CN104812178A (zh) 具有分段式金手指的电路板的制作方法
CN108040438A (zh) 一种电路板金属化半孔的制作工艺
CN113260178B (zh) 一种刚挠结合板高精密线路的制备方法
KR100440605B1 (ko) 양면구조의 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
CN107241864A (zh) 一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法
CN101534608B (zh) 一种柔性线路板的制作方法
CN101511150B (zh) Pcb板二次线路镀金工艺
CN104320929A (zh) 一种多层软硬板结合且有阻抗要求的印制板的制作方法
CN108848621A (zh) 一种线路缺陷修补方法
CN109561592B (zh) 一种零间隙拼板制作工艺
CN112165794A (zh) 一种用蚀刻技术去除多层板pth孔孔环的方法
CN111372381A (zh) 一种去除V-Cut毛刺的加工方法
CN110278669A (zh) 多层pcb板上导通孔的制作方法
CN108513444A (zh) 一种超长板图形制作方法
CN105282989A (zh) 一种开窗式软硬结合板的制作方法
KR20110110664A (ko) 양면 인쇄회로기판의 제조방법
CN101646309B (zh) 电路板处理方法
CN114449765A (zh) 一种替代激光制作盲孔的hdi板制作方法
CN113973440A (zh) 一种线路板绝缘层处理工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20171010

RJ01 Rejection of invention patent application after publication