JPH0590736A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0590736A JPH0590736A JP3331994A JP33199491A JPH0590736A JP H0590736 A JPH0590736 A JP H0590736A JP 3331994 A JP3331994 A JP 3331994A JP 33199491 A JP33199491 A JP 33199491A JP H0590736 A JPH0590736 A JP H0590736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- copper
- etching
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電着型フォトレジストを用いて、エッチング
速度を早くし、短時間で製造することができ、低価格で
高精度なプリント配線板を得ることを目的とする。 【構成】 銅張積層板１に穴あけし、パネル銅めっき３
を施して、スルーホール２を形成するスルーホール工程
と、前記銅めっき３を施した表面に電着型フォトレジス
ト７を塗布し、露光現像してパターニングするパターニ
ング工程と、スプレー圧力を２．５Kg／cm2 以上でエッ
チングするエッチング工程とより成るプリント配線板の
製造方法。 【効果】 エッチング速度を早くし、短時間で製造する
ことができ、低価格で高精度なプリント配線板を得るこ
とができる。
速度を早くし、短時間で製造することができ、低価格で
高精度なプリント配線板を得ることを目的とする。 【構成】 銅張積層板１に穴あけし、パネル銅めっき３
を施して、スルーホール２を形成するスルーホール工程
と、前記銅めっき３を施した表面に電着型フォトレジス
ト７を塗布し、露光現像してパターニングするパターニ
ング工程と、スプレー圧力を２．５Kg／cm2 以上でエッ
チングするエッチング工程とより成るプリント配線板の
製造方法。 【効果】 エッチング速度を早くし、短時間で製造する
ことができ、低価格で高精度なプリント配線板を得るこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線板の製造
方法、特に大電流容量用プリント配線板の製造方法に関
するものである。
方法、特に大電流容量用プリント配線板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、大電流容量用プリント配線板の製
造方法にはサブトラクト法の一方法であるテンティング
法（以下第１従来例という）と金属レジスト法（以下第
２従来例という）等があった。
造方法にはサブトラクト法の一方法であるテンティング
法（以下第１従来例という）と金属レジスト法（以下第
２従来例という）等があった。
【０００３】以下これらの従来例について図面に基づい
て説明する。まず、第１実施例について図３および図４
を用いて説明する。図３は第１従来例（テンティング
法）の製造方法の工程図、図４は第１従来例のプリント
配線板の側断面図であり、図中（ａ）はドライフィルム
でテントを張った状態を示し、（ｂ）はスルーホール形
成後の状態を示している。
て説明する。まず、第１実施例について図３および図４
を用いて説明する。図３は第１従来例（テンティング
法）の製造方法の工程図、図４は第１従来例のプリント
配線板の側断面図であり、図中（ａ）はドライフィルム
でテントを張った状態を示し、（ｂ）はスルーホール形
成後の状態を示している。
【０００４】図３において、３ａは銅張積層板工程であ
り、銅厚７０μｍ以上の銅張積層板１（図４）を通常の
方法で形成する工程、３ｂはスルーホール２を形成する
ための穴あけ工程、３ｃは前記穴あけ後所要の厚さのパ
ネル銅メッキを施すパネル銅めっき工程、３ｄはドライ
フィルムをパネル全体にラミネートするドライフィルム
付与工程、３ｅはマスタフィルムを合わせて焼付け、現
像し、回路パターンを形成する焼付け、現像工程、３ｆ
はエッチング処理してレジストをはく離しスルーホール
とパータンを完成させるエッチング・レジストはく離工
程である。
り、銅厚７０μｍ以上の銅張積層板１（図４）を通常の
方法で形成する工程、３ｂはスルーホール２を形成する
ための穴あけ工程、３ｃは前記穴あけ後所要の厚さのパ
ネル銅メッキを施すパネル銅めっき工程、３ｄはドライ
フィルムをパネル全体にラミネートするドライフィルム
付与工程、３ｅはマスタフィルムを合わせて焼付け、現
像し、回路パターンを形成する焼付け、現像工程、３ｆ
はエッチング処理してレジストをはく離しスルーホール
とパータンを完成させるエッチング・レジストはく離工
程である。
【０００５】図４において、１は銅厚７０μｍ以上の銅
張積層板、２はスルーホール、３はパネル銅めっき、４
はドライフィルムタイプのフォトレジストである。
張積層板、２はスルーホール、３はパネル銅めっき、４
はドライフィルムタイプのフォトレジストである。
【０００６】次に第１従来例のプリント配線板の製造方
法について説明する。銅厚７０μｍ以上の銅張積層板１
に穴あけを行いパネル銅めっき３を行いスルーホール２
を形成する。そして、ドライフィルムフォトレジスト４
をパターンニングし、これをエッチングレジストとして
エッチングしパターンを形成する。
法について説明する。銅厚７０μｍ以上の銅張積層板１
に穴あけを行いパネル銅めっき３を行いスルーホール２
を形成する。そして、ドライフィルムフォトレジスト４
をパターンニングし、これをエッチングレジストとして
エッチングしパターンを形成する。
【０００７】次に第２従来例について図５及び図６を用
いて説明する。図５は第２従来例（金属レジスト法）の
製造方法の工程図、図６は第２従来例のプリント配線板
の側断面図である、図中（ａ）ははんだめっき６を施し
た状態を示し、（ｂ）ははんだめっき６をエッチングレ
ジストとしてエッチングした状態を示し、（ｃ）はパタ
ーンを形成した状態を示している（後述）。
いて説明する。図５は第２従来例（金属レジスト法）の
製造方法の工程図、図６は第２従来例のプリント配線板
の側断面図である、図中（ａ）ははんだめっき６を施し
た状態を示し、（ｂ）ははんだめっき６をエッチングレ
ジストとしてエッチングした状態を示し、（ｃ）はパタ
ーンを形成した状態を示している（後述）。
【０００８】図５において、銅張積層板工程５ａ、穴あ
け工程５ｂ、パネル銅めっき工程５ｃのそれぞれの各工
程は前記第１従来例（図３）と同様である。そして、５
ｄは前記第１従来例のテンテイング法を逆パターンに形
成したドライフィルムタイプのレジストを形成するドラ
イフィルムフォトレジスト形成工程、５ｅは前記フォト
レジストをめっきレジストとしてパターン銅メッキをす
るパターン銅めっき工程、５ｆはパターン銅めっき後は
んだメッキを施すはんだめっき工程、５ｇはドライフィ
ルムフォトレジスト除去工程、５ｈはエッチング工程、
５ｉははんだめっき除去工程である（後述）。図６にお
いて、４は第１従来例（テンデイング法）を逆パターン
に形成したドライフィルムタイプのレジスト、５はパタ
ーン銅めっき、６ははんだめっきである。
け工程５ｂ、パネル銅めっき工程５ｃのそれぞれの各工
程は前記第１従来例（図３）と同様である。そして、５
ｄは前記第１従来例のテンテイング法を逆パターンに形
成したドライフィルムタイプのレジストを形成するドラ
イフィルムフォトレジスト形成工程、５ｅは前記フォト
レジストをめっきレジストとしてパターン銅メッキをす
るパターン銅めっき工程、５ｆはパターン銅めっき後は
んだメッキを施すはんだめっき工程、５ｇはドライフィ
ルムフォトレジスト除去工程、５ｈはエッチング工程、
５ｉははんだめっき除去工程である（後述）。図６にお
いて、４は第１従来例（テンデイング法）を逆パターン
に形成したドライフィルムタイプのレジスト、５はパタ
ーン銅めっき、６ははんだめっきである。
【０００９】次に第２従来例の製造方法について図６を
用いて説明する。図６において、銅厚７０μｍ以上の銅
張積層板１に穴あけを行い、パネル銅めっき３を施しス
ルーホール２を形成した後、ドライフィルムフォトレジ
スト４を図４のテンティング法とは逆パターンに形成
し、これをめっきレジストとしてパターン銅めっき５、
はんだめっき６をエッチングレジストとしてエッチング
し、次いではんだめっき６を除去しパターンを形成す
る。
用いて説明する。図６において、銅厚７０μｍ以上の銅
張積層板１に穴あけを行い、パネル銅めっき３を施しス
ルーホール２を形成した後、ドライフィルムフォトレジ
スト４を図４のテンティング法とは逆パターンに形成
し、これをめっきレジストとしてパターン銅めっき５、
はんだめっき６をエッチングレジストとしてエッチング
し、次いではんだめっき６を除去しパターンを形成す
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来例の
大電流容量プリント配線板の製造方法は、第１従来例
（図３，図４）のテンティング方法では、エッチングさ
れる銅厚が１００μｍ以上にもなるので、極めて長い時
間エッチングをしなければならず、このエッチング速度
を早くするために、エッチング液のスプレー圧力を高く
しようとしても、スルーホール上にテンティングしたフ
ォトレジストの強度が低く、テント破れなどの問題点が
あった。すなわち、塩化第２鉄によるエッチング液のス
プレー圧力は１．５Kg／cm2 が限界であり、エッチング
すべき銅厚が２００μｍの場合、エッチング時間が１５
分必要であった。また、第２従来例（図５，図６）の金
属レジスト方法ではエッチング量が少なく、前記のよう
なテント破れなどの問題はないが、パターンめっき工程
やはんだ剥離工程などの工程数が多く、製造時間が長く
かかるなどの問題点があった。この発明は上記のような
問題点を解消するためになされたもので、電着型フォト
レジストを用いて、エッチング液のスプレー圧力を２．
５Kg／cm2 以上でエッチングしてもドライフィルムのよ
うなテント破れをすることがなく、エッチング速度を早
くし、前記金属レジスト法のような工数を増やさず、製
造工程が少なく、短時間で製造することができ、低価格
で高精度な大電流容量用プリント配線板を得ることを目
的とする。
大電流容量プリント配線板の製造方法は、第１従来例
（図３，図４）のテンティング方法では、エッチングさ
れる銅厚が１００μｍ以上にもなるので、極めて長い時
間エッチングをしなければならず、このエッチング速度
を早くするために、エッチング液のスプレー圧力を高く
しようとしても、スルーホール上にテンティングしたフ
ォトレジストの強度が低く、テント破れなどの問題点が
あった。すなわち、塩化第２鉄によるエッチング液のス
プレー圧力は１．５Kg／cm2 が限界であり、エッチング
すべき銅厚が２００μｍの場合、エッチング時間が１５
分必要であった。また、第２従来例（図５，図６）の金
属レジスト方法ではエッチング量が少なく、前記のよう
なテント破れなどの問題はないが、パターンめっき工程
やはんだ剥離工程などの工程数が多く、製造時間が長く
かかるなどの問題点があった。この発明は上記のような
問題点を解消するためになされたもので、電着型フォト
レジストを用いて、エッチング液のスプレー圧力を２．
５Kg／cm2 以上でエッチングしてもドライフィルムのよ
うなテント破れをすることがなく、エッチング速度を早
くし、前記金属レジスト法のような工数を増やさず、製
造工程が少なく、短時間で製造することができ、低価格
で高精度な大電流容量用プリント配線板を得ることを目
的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】このため、この発明にお
いては、プリント配線板の銅張積層板に穴明けし、パネ
ル銅めっきしてスルーホールを形成するスルーホール形
成工程と、前記銅めっきした表面に電着型フォトレジス
トを塗布し、露光・現像してパターニングするパターニ
ング工程と、スプレー圧力を２．５Kg／cm2 以上でエッ
チングするエッチング工程とを具備して成るプリント配
線板の製造方法により前記目的を達成しようとするもの
である。
いては、プリント配線板の銅張積層板に穴明けし、パネ
ル銅めっきしてスルーホールを形成するスルーホール形
成工程と、前記銅めっきした表面に電着型フォトレジス
トを塗布し、露光・現像してパターニングするパターニ
ング工程と、スプレー圧力を２．５Kg／cm2 以上でエッ
チングするエッチング工程とを具備して成るプリント配
線板の製造方法により前記目的を達成しようとするもの
である。
【００１２】
【作用】この発明におけるプリント配線板の製造方法
は、スルーホール工程でパネル銅めっきし、パターニン
グ工程で、この銅めっきした表面に電着型フォトレジス
トを塗布後、露光・現像してパターニングし、エッチン
グ工程でスプレー圧力を２．５Kg／cm2 以上でエッチン
グすることにより、ドライフィルムのようにテント破れ
をせず、エッチング速度を早くし、精度を高める。
は、スルーホール工程でパネル銅めっきし、パターニン
グ工程で、この銅めっきした表面に電着型フォトレジス
トを塗布後、露光・現像してパターニングし、エッチン
グ工程でスプレー圧力を２．５Kg／cm2 以上でエッチン
グすることにより、ドライフィルムのようにテント破れ
をせず、エッチング速度を早くし、精度を高める。
【００１３】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
説明する。図１はこの発明の一実施例における大電流容
量用プリント配線板（以下プリント配線板という）の製
造方法の工程図、図２はこの実施例のプリント配線板の
側断面図であり、図中（ａ）はパターニング工程後の状
態を示し、（ｂ）はエッチング工程終了後の状態を示し
ている。図中、前記従来例におけると同一符号は同一ま
たは相当構成要素を示し、重複説明は省略する。
説明する。図１はこの発明の一実施例における大電流容
量用プリント配線板（以下プリント配線板という）の製
造方法の工程図、図２はこの実施例のプリント配線板の
側断面図であり、図中（ａ）はパターニング工程後の状
態を示し、（ｂ）はエッチング工程終了後の状態を示し
ている。図中、前記従来例におけると同一符号は同一ま
たは相当構成要素を示し、重複説明は省略する。
【００１４】図１において、１ａはスルーホール形成工
程であり、銅厚が７０μｍ以上の銅板であるプリント配
線板の銅張積層板に穴あけし、パネル銅めっきしてスル
ーホールを形成する工程、１ｂはパターンニング工程で
あり。前記銅めっきした表面に電着型フォトレジストを
塗布し、露光・現像してパターニングする工程である。
そして１ｃはエッチング工程であり、スプレー圧力を
２．５Kg／cm2 以上でエッチングする工程である。図２
において、７はパネル銅めっき３の表面に電着塗装によ
り塗布する電着型フォトレジストである。
程であり、銅厚が７０μｍ以上の銅板であるプリント配
線板の銅張積層板に穴あけし、パネル銅めっきしてスル
ーホールを形成する工程、１ｂはパターンニング工程で
あり。前記銅めっきした表面に電着型フォトレジストを
塗布し、露光・現像してパターニングする工程である。
そして１ｃはエッチング工程であり、スプレー圧力を
２．５Kg／cm2 以上でエッチングする工程である。図２
において、７はパネル銅めっき３の表面に電着塗装によ
り塗布する電着型フォトレジストである。
【００１５】次にこの実施例の大電流容量のプリント配
線板の製造方法について図２を用いて説明する。銅圧が
７０μｍ以上の銅張積層板に穴あけを行ない、パネル銅
めっき３を施してスルーホール２を形成する（スルーホ
ール形成工程）。次いで電着塗装によって銅めっき表面
にフォトレジストを塗布し、露光・現像によって電着型
フォトレジストをパターニングする（パターニング工
程）。次いで、このレジスト７をエッチングし、レジス
ト７を除去してパターンを形成する（エッチング工
程）。なお、電着レジスト法では、塩化第２鉄によるエ
ッチング液のスプレー圧力を２．５Kg／cm2 以上にする
ことが可能であり、例えばスプレー圧力を３．０Kg／cm
2 とした場合、エッチングすべき銅厚が２００μｍでは
エッチング時間が１０分でよく、スプレー圧力を１．５
Kg／cm2 とした従来例に比較し、２／３の処理時間で完
了することができる。
線板の製造方法について図２を用いて説明する。銅圧が
７０μｍ以上の銅張積層板に穴あけを行ない、パネル銅
めっき３を施してスルーホール２を形成する（スルーホ
ール形成工程）。次いで電着塗装によって銅めっき表面
にフォトレジストを塗布し、露光・現像によって電着型
フォトレジストをパターニングする（パターニング工
程）。次いで、このレジスト７をエッチングし、レジス
ト７を除去してパターンを形成する（エッチング工
程）。なお、電着レジスト法では、塩化第２鉄によるエ
ッチング液のスプレー圧力を２．５Kg／cm2 以上にする
ことが可能であり、例えばスプレー圧力を３．０Kg／cm
2 とした場合、エッチングすべき銅厚が２００μｍでは
エッチング時間が１０分でよく、スプレー圧力を１．５
Kg／cm2 とした従来例に比較し、２／３の処理時間で完
了することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、電着
型フォトレジストを用いたのでエッチング液のスプレー
圧力を２．５Kg／cm2 以上の圧力でエッチングしても、
ドライフィルムのようにテント破れをすることがなく、
エッチング速度を早くすることができ、金属レジスト法
のような工程数が増えることもなく、短時間で安価に製
造することができ、精度の高いプリント配線板が得られ
る。
型フォトレジストを用いたのでエッチング液のスプレー
圧力を２．５Kg／cm2 以上の圧力でエッチングしても、
ドライフィルムのようにテント破れをすることがなく、
エッチング速度を早くすることができ、金属レジスト法
のような工程数が増えることもなく、短時間で安価に製
造することができ、精度の高いプリント配線板が得られ
る。
【図１】この発明の一実施例におけるプリント配線板の
製造方法の工程図
製造方法の工程図
【図２】この実施例のプリント配線板の側断面図
【図３】第１従来例の製造方法の工程図
【図４】第１従来例のプリント配線板の側断面図
【図５】第２従来例の製造方法の工程図
【図６】第２従来例のプリント配線板の側断面図
１ 銅張積層板 １ａ スルーホール形成工程 １ｂ パターニング工程 １ｃ エッチング工程 ２ スルーホール ３ パネル銅めっき ４ ドライフィルムフォトレジスト ５ パターン銅めっき ６ はんだめっき ７ 電着型フォトレジスト なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板の銅張積層板に穴明け
し、パネル銅めっきしてスルーホールを形成するスルー
ホール形成工程と、 前記銅めっきした表面に電着型フォトレジストを塗布
し、露光・現像してパターニングするパターニング工程
と、 スプレー圧力を２．５Kg／cm2 以上でエッチングするエ
ッチング工程と、 を具備して成ることを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-402699 | 1990-12-17 | ||
| JP40269990 | 1990-12-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590736A true JPH0590736A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=18512494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3331994A Pending JPH0590736A (ja) | 1990-12-17 | 1991-12-16 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590736A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107241864A (zh) * | 2017-08-09 | 2017-10-10 | 博敏电子股份有限公司 | 一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法 |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP3331994A patent/JPH0590736A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107241864A (zh) * | 2017-08-09 | 2017-10-10 | 博敏电子股份有限公司 | 一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4312897A (en) | Buried resist technique for the fabrication of printed wiring | |
| JPH04309290A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US5733468A (en) | Pattern plating method for fabricating printed circuit boards | |
| KR20010074918A (ko) | 다층 회로의 제조방법 | |
| EP0472158A2 (en) | Process for producing a printed wiring board | |
| JPH05259639A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0590736A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04286389A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH08186373A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0348494A (ja) | 微細導体用の多層印刷回路基板及びそのめっき法 | |
| JPH0537124A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06252529A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62156898A (ja) | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 | |
| JP3130707B2 (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JPH0368193A (ja) | 可撓性回路基板の両面導通部及びその形成法 | |
| JPS613494A (ja) | プリント板製造方法 | |
| JPH05259609A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6170790A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPH07321461A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS59175797A (ja) | 多層プリント板の製造方法 | |
| JPH02105494A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPS5819154B2 (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製造方法 | |
| JPH11266077A (ja) | 端面メッキ付プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH02119298A (ja) | 半導体素子搭載用多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH05299836A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140919 Year of fee payment: 18 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |