JPH0537124A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0537124A JPH0537124A JP20884291A JP20884291A JPH0537124A JP H0537124 A JPH0537124 A JP H0537124A JP 20884291 A JP20884291 A JP 20884291A JP 20884291 A JP20884291 A JP 20884291A JP H0537124 A JPH0537124 A JP H0537124A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- copper
- manufacturing
- panel
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 少ない処理工程で短時間に高精度なプリント
配線板を安価に得られる製造方法を提供することを目的
とする。 【構成】 第１工程で、両面に厚みを異にする銅膜３，
４を形成した積層板１に穴あけしてパネル銅メッキ５を
行い、第２工程で、パネル銅メッキ５の表面に電着型フ
ォトレジスト７を塗布して露光現像し、第３工程で、上
記積層１の両面を銅膜３，４の厚みに適するそれぞれ異
なるスプレー圧力で同時にエッチングするものである。
配線板を安価に得られる製造方法を提供することを目的
とする。 【構成】 第１工程で、両面に厚みを異にする銅膜３，
４を形成した積層板１に穴あけしてパネル銅メッキ５を
行い、第２工程で、パネル銅メッキ５の表面に電着型フ
ォトレジスト７を塗布して露光現像し、第３工程で、上
記積層１の両面を銅膜３，４の厚みに適するそれぞれ異
なるスプレー圧力で同時にエッチングするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はテンテイ
ング法による従来のプリント配線板の製造方法を示す断
面図であり、図２（Ａ）は１次エッチング前のスルホー
ル断面図、図２（Ｂ）は１次エッチング修了後のスルホ
ール断面図、図２（Ｃ）は２次エッチング修了後、ドラ
イフイルムを除去した断面図である。
ング法による従来のプリント配線板の製造方法を示す断
面図であり、図２（Ａ）は１次エッチング前のスルホー
ル断面図、図２（Ｂ）は１次エッチング修了後のスルホ
ール断面図、図２（Ｃ）は２次エッチング修了後、ドラ
イフイルムを除去した断面図である。
【０００３】図２（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）において、１
は積層板、２はスルホール、３は積層板１の片面に形成
した厚い銅膜、４は積層板１の他面に形成した薄い銅
膜、５はスルホール２の内面および銅膜３，４の表面に
形成したパネル銅メッキ、６はスルホール２を塞ぐよう
に設けたドライフイルムフォトレジストである。
は積層板、２はスルホール、３は積層板１の片面に形成
した厚い銅膜、４は積層板１の他面に形成した薄い銅
膜、５はスルホール２の内面および銅膜３，４の表面に
形成したパネル銅メッキ、６はスルホール２を塞ぐよう
に設けたドライフイルムフォトレジストである。
【０００４】次に図２について、従来のプリント配線板
の製造方法について説明する。まず、片面に厚い銅膜３
を他面に薄い銅膜４を形成した積層板１に穴あけを行
い、パネル銅メッキ５を行い、スルホール２を形成す
る。
の製造方法について説明する。まず、片面に厚い銅膜３
を他面に薄い銅膜４を形成した積層板１に穴あけを行
い、パネル銅メッキ５を行い、スルホール２を形成す
る。
【０００５】次いでドライフイルムフォトレジスト６を
スルホール２を塞ぐようにパターニングし（図２
（Ａ））、これをエッチングレジストとして厚い銅膜３
の面のみに１次エッチングを行い、積層板１の両面の銅
膜厚みをほぼ同一に近づける（図２（Ｂ））。しかる
後、積層板１の両面に２次エッチングを行ない、ドライ
フイルムフォトレジスト６を除去してパターンを形成す
る（図２（Ｃ））。なお、上記従来のプリント配線板の
製造方法に近似するものとして、例えば特開昭５５−１
４８４９１号公報、特開平２−３２５８９号公報、特開
平２−１０５５９６号公報等がある。
スルホール２を塞ぐようにパターニングし（図２
（Ａ））、これをエッチングレジストとして厚い銅膜３
の面のみに１次エッチングを行い、積層板１の両面の銅
膜厚みをほぼ同一に近づける（図２（Ｂ））。しかる
後、積層板１の両面に２次エッチングを行ない、ドライ
フイルムフォトレジスト６を除去してパターンを形成す
る（図２（Ｃ））。なお、上記従来のプリント配線板の
製造方法に近似するものとして、例えば特開昭５５−１
４８４９１号公報、特開平２−３２５８９号公報、特開
平２−１０５５９６号公報等がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
の製造方法は、以上のように構成されているので、エッ
チング処理を２回行なわなければならず、長い処理時間
が必要であった。また、スプレー圧力を高くしようとす
ると、スルホール上にテンテイングしたフォトレジスト
の強度が低く、テント破れを生ずるなどの問題点があっ
た。
の製造方法は、以上のように構成されているので、エッ
チング処理を２回行なわなければならず、長い処理時間
が必要であった。また、スプレー圧力を高くしようとす
ると、スルホール上にテンテイングしたフォトレジスト
の強度が低く、テント破れを生ずるなどの問題点があっ
た。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、少ない処理工程で短時間に高精
度なプリント配線板を安価に得ることのできるプリント
配線板の製造方法を提供することを目的とする。
ためになされたもので、少ない処理工程で短時間に高精
度なプリント配線板を安価に得ることのできるプリント
配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板の製造方法は、両面に厚みを異にする銅膜を形成
した積層板に穴あけしパネル銅メッキする第１工程と、
このパネル銅メッキ表面に電着型フォトレジストを塗布
し露光・現像してパターニングする第２工程と、前記積
層板の両面を異なるスプレー圧力によって同時にエッチ
ングする第３工程を有するものである。
配線板の製造方法は、両面に厚みを異にする銅膜を形成
した積層板に穴あけしパネル銅メッキする第１工程と、
このパネル銅メッキ表面に電着型フォトレジストを塗布
し露光・現像してパターニングする第２工程と、前記積
層板の両面を異なるスプレー圧力によって同時にエッチ
ングする第３工程を有するものである。
【０００９】
【作用】この発明における製造方法は、積層板のパネル
銅メッキ表面に電着型フォトレジストをパターニングし
たことにより、上記積層板の両面を異なるスプレー圧力
によって同時にエッチングしても、テント破れを生ずる
ことがなく、少ない処理で短時間に高精度なプリント配
線板が得られる。
銅メッキ表面に電着型フォトレジストをパターニングし
たことにより、上記積層板の両面を異なるスプレー圧力
によって同時にエッチングしても、テント破れを生ずる
ことがなく、少ない処理で短時間に高精度なプリント配
線板が得られる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１（Ａ）はエッチング前のスルホール断面図、
図１（Ｂ）エッチング修了後のスルホール断面図であ
り、図１（Ａ），（Ｂ）において、前記図２（Ａ）〜
（Ｃ）と同一部分には同一符号を付して重複説明を省略
する。
する。図１（Ａ）はエッチング前のスルホール断面図、
図１（Ｂ）エッチング修了後のスルホール断面図であ
り、図１（Ａ），（Ｂ）において、前記図２（Ａ）〜
（Ｃ）と同一部分には同一符号を付して重複説明を省略
する。
【００１１】この発明の製造方法は、まず、片面に厚さ
１００ミクロン以上の銅膜３を他面に厚さ８０ミクロン
以下の銅膜４を形成した積層板１に穴あけを行い、パネ
ル銅メッキ５を行い、スルホール２を形成する。次い
で、電着塗装によって銅メッキ５の表面にフォトレジス
ト７を塗布し、露光・現像してパターニングする（図１
（Ａ））。
１００ミクロン以上の銅膜３を他面に厚さ８０ミクロン
以下の銅膜４を形成した積層板１に穴あけを行い、パネ
ル銅メッキ５を行い、スルホール２を形成する。次い
で、電着塗装によって銅メッキ５の表面にフォトレジス
ト７を塗布し、露光・現像してパターニングする（図１
（Ａ））。
【００１２】しかる後、エッチング液のスプレー圧力
を、厚さ１００ミクロン以上の銅膜３側は３．０Ｋｇｆ
／ｃｍ2 以上とし、厚さ８０ミクロン以下の銅膜側は
２．５Ｋｇｆ／ｃｍ2 以下に設定してエッチングを行な
い、上記電着型フォトレジスト７を除去してパターンを
形成するものである（図１（Ｂ））。この発明は積層板
１の両面の銅膜３，４の厚みが異なる場合を前提として
いるが、その銅膜３，４の厚みが異なっていない場合も
スプレー圧力を同じにすることにより同様に適用できる
ものである。
を、厚さ１００ミクロン以上の銅膜３側は３．０Ｋｇｆ
／ｃｍ2 以上とし、厚さ８０ミクロン以下の銅膜側は
２．５Ｋｇｆ／ｃｍ2 以下に設定してエッチングを行な
い、上記電着型フォトレジスト７を除去してパターンを
形成するものである（図１（Ｂ））。この発明は積層板
１の両面の銅膜３，４の厚みが異なる場合を前提として
いるが、その銅膜３，４の厚みが異なっていない場合も
スプレー圧力を同じにすることにより同様に適用できる
ものである。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、両面に厚みを異にする銅膜を形成した積層板に穴あ
けし銅メッキした表面に電着型フォトレジストをパター
ニングするので、積層板の両面を銅膜の厚さに応じた異
なるスプレー圧力で同時にエッチングしても、従来の製
造方法に用いたドライフィルムレジストのようにテント
破れを生ずることがない。従って、少ない処理工程で短
時間に高精度なプリント配線板を安価に得ることができ
るという効果がある。
ば、両面に厚みを異にする銅膜を形成した積層板に穴あ
けし銅メッキした表面に電着型フォトレジストをパター
ニングするので、積層板の両面を銅膜の厚さに応じた異
なるスプレー圧力で同時にエッチングしても、従来の製
造方法に用いたドライフィルムレジストのようにテント
破れを生ずることがない。従って、少ない処理工程で短
時間に高精度なプリント配線板を安価に得ることができ
るという効果がある。
【図１】この発明の一実施例によるプリント配線板の製
造方法を示す説明図である。
造方法を示す説明図である。
【図２】従来のプリント配線板の製造方法を示す説明図
である。
である。
【符号の説明】 １ 積層板 ２ スルホール ３ 厚い銅膜 ４ 薄い銅膜 ５ パネル銅メッキ ７ 電着型フォトレジスト
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 両面に厚みを異にする銅膜を形成した積
層板に穴あけしパネル銅メッキする第１工程と、このパ
ネル銅メッキ表面に電着型フォトレジストを塗布し露光
・現像してパターニングする第２工程と、前記積層板の
両面を異なるスプレー圧力によって同時にエッチングす
る第３工程を有するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20884291A JPH0537124A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20884291A JPH0537124A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537124A true JPH0537124A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16563008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20884291A Pending JPH0537124A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537124A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0843507A2 (fr) * | 1996-10-29 | 1998-05-20 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Un procédé de fabrication de circuits imprimes mixtes de 105 à 400 et de 17 à 105 microns |
| EP1102525A1 (en) * | 1998-07-08 | 2001-05-23 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
-
1991
- 1991-07-26 JP JP20884291A patent/JPH0537124A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0843507A2 (fr) * | 1996-10-29 | 1998-05-20 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Un procédé de fabrication de circuits imprimes mixtes de 105 à 400 et de 17 à 105 microns |
| EP0843507A3 (fr) * | 1996-10-29 | 1999-03-10 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Un procédé de fabrication de circuits imprimes mixtes de 105 à 400 et de 17 à 105 microns |
| EP1102525A1 (en) * | 1998-07-08 | 2001-05-23 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| EP1102525A4 (en) * | 1998-07-08 | 2005-10-26 | Ibiden Co Ltd | PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| EP1659841A2 (en) * | 1998-07-08 | 2006-05-24 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| EP1659841A3 (en) * | 1998-07-08 | 2009-02-25 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
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