JPH05235543A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05235543A JPH05235543A JP14854991A JP14854991A JPH05235543A JP H05235543 A JPH05235543 A JP H05235543A JP 14854991 A JP14854991 A JP 14854991A JP 14854991 A JP14854991 A JP 14854991A JP H05235543 A JPH05235543 A JP H05235543A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- hole
- copper
- wall
- dry film
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁基板の両面にある銅層の厚みに変化をも
たらすことなく、スルホール内壁のみに、電解メッキに
よる二次銅膜を形成させる。 【構成】 両面に銅層を有し、且つ、スルホールの内壁
に一次銅膜が形成された、スルホールを有する絶縁基板
の一方の面に、ポジ型のドライフィルムをラミネート
し、他方の面から光を当てた後、現像し、さらに、前記
の他方の面にポジ型のドライフィルムをラミネートし、
前記の一方の面から光を当てた後、現像することによ
り、前記の絶縁基板を、スルホールの存在する部分を除
いて、ドライフィルムにより覆った後、スルホール内壁
に電解メッキにより二次銅膜を形成する。
たらすことなく、スルホール内壁のみに、電解メッキに
よる二次銅膜を形成させる。 【構成】 両面に銅層を有し、且つ、スルホールの内壁
に一次銅膜が形成された、スルホールを有する絶縁基板
の一方の面に、ポジ型のドライフィルムをラミネート
し、他方の面から光を当てた後、現像し、さらに、前記
の他方の面にポジ型のドライフィルムをラミネートし、
前記の一方の面から光を当てた後、現像することによ
り、前記の絶縁基板を、スルホールの存在する部分を除
いて、ドライフィルムにより覆った後、スルホール内壁
に電解メッキにより二次銅膜を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スルホールを有するプ
リント配線板の製造方法に関する。
リント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板の製造方法ではス
ルホール内壁への銅膜の形成は、銅箔のラミネートやス
パッタ等の方法で形成された銅層をその両面に有し、且
つ、スルホールの内壁に無電解メッキやスパッタ等の方
法で一次銅膜が形成された、スルホールを有する絶縁基
板に対し、電解メッキを施し、スルホール内壁に、優れ
た性能を持つ二次銅膜を形成するのが一般的である。こ
の際、スルホール内壁と同時に基板の両面にある銅層の
上にも電解メッキによる銅膜が形成されるが、この銅層
の上に形成された銅膜の膜厚は大きい膜厚分布を持ちや
すく、精密な回路精度が要求されるプリント配線板で
は、要求される精度を達成できないという不具合が生じ
る場合があった。そこで、絶縁基板の両面にある銅層の
厚みに変化をもたらすことなく、スルホール内壁のみ
に、電解メッキによる二次銅膜を形成できる方法が求め
られていた。
ルホール内壁への銅膜の形成は、銅箔のラミネートやス
パッタ等の方法で形成された銅層をその両面に有し、且
つ、スルホールの内壁に無電解メッキやスパッタ等の方
法で一次銅膜が形成された、スルホールを有する絶縁基
板に対し、電解メッキを施し、スルホール内壁に、優れ
た性能を持つ二次銅膜を形成するのが一般的である。こ
の際、スルホール内壁と同時に基板の両面にある銅層の
上にも電解メッキによる銅膜が形成されるが、この銅層
の上に形成された銅膜の膜厚は大きい膜厚分布を持ちや
すく、精密な回路精度が要求されるプリント配線板で
は、要求される精度を達成できないという不具合が生じ
る場合があった。そこで、絶縁基板の両面にある銅層の
厚みに変化をもたらすことなく、スルホール内壁のみ
に、電解メッキによる二次銅膜を形成できる方法が求め
られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、絶縁
基板の両面にある銅層の厚みに変化をもたらすことな
く、スルホール内壁のみに、電解メッキによる二次銅膜
を形成させることが可能なプリント配線板の製造方法を
提供することにある。
基板の両面にある銅層の厚みに変化をもたらすことな
く、スルホール内壁のみに、電解メッキによる二次銅膜
を形成させることが可能なプリント配線板の製造方法を
提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、両面に銅層を
有し、且つ、スルホールの内壁に一次銅膜が形成され
た、スルホールを有する絶縁基板の一方の面に、ポジ型
のドライフィルムをラミネートし、他方の面から光を当
てた後、現像し、さらに、前記の他方の面にポジ型のド
ライフィルムをラミネートし、前記の一方の面から光を
当てた後、現像することにより、前記の絶縁基板を、ス
ルホールの存在する部分を除いて、ドライフィルムによ
り覆った後、スルホール内壁に電解メッキにより二次銅
膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方
法である。
有し、且つ、スルホールの内壁に一次銅膜が形成され
た、スルホールを有する絶縁基板の一方の面に、ポジ型
のドライフィルムをラミネートし、他方の面から光を当
てた後、現像し、さらに、前記の他方の面にポジ型のド
ライフィルムをラミネートし、前記の一方の面から光を
当てた後、現像することにより、前記の絶縁基板を、ス
ルホールの存在する部分を除いて、ドライフィルムによ
り覆った後、スルホール内壁に電解メッキにより二次銅
膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方
法である。
【０００５】本発明で用いる絶縁基板としては有機基板
または無機基板いずれでもよく、この絶縁基板の両面に
銅層を形成する方法も特に限定はなく、例えば銅箔のラ
ミネート、銅の無電解メッキ、銅のスパッタ等の方法が
挙げられる。また、スルホールの内壁への一次銅膜の形
成方法についても特に限定はなく、無電解メッキ法やス
パッタ法等が例示できる。
または無機基板いずれでもよく、この絶縁基板の両面に
銅層を形成する方法も特に限定はなく、例えば銅箔のラ
ミネート、銅の無電解メッキ、銅のスパッタ等の方法が
挙げられる。また、スルホールの内壁への一次銅膜の形
成方法についても特に限定はなく、無電解メッキ法やス
パッタ法等が例示できる。
【０００６】本発明で用いるポジ型のドライフィルムは
光が当たった部分では光による反応が起こり、この光が
当たった部分は前記のドライフィルムを現像するのに用
いられる現像液には溶解してしまう性質を有している。
従って、ポジ型のドライフィルムをラミネートし、絶縁
基板の他方の面から露光し、使用したドライフィルムの
現像に適した現像液で現像すると、スルホールの孔を通
して光が当たった部分のドライフィルムは基板上から消
失し、それ以外の部分は現像後もドライフィルムが基板
上に残り、この残ったドライフィルムは次の工程の電解
メッキ工程でマスキングフィルムの役割を果たすもので
ある。
光が当たった部分では光による反応が起こり、この光が
当たった部分は前記のドライフィルムを現像するのに用
いられる現像液には溶解してしまう性質を有している。
従って、ポジ型のドライフィルムをラミネートし、絶縁
基板の他方の面から露光し、使用したドライフィルムの
現像に適した現像液で現像すると、スルホールの孔を通
して光が当たった部分のドライフィルムは基板上から消
失し、それ以外の部分は現像後もドライフィルムが基板
上に残り、この残ったドライフィルムは次の工程の電解
メッキ工程でマスキングフィルムの役割を果たすもので
ある。
【０００７】
【作用】本発明のドライフィルムは、電解メッキを施す
際のマスキングフィルムとして働き、ドライフィルムで
覆われていない部分のみに電解メッキによる銅膜が形成
されるようにする。
際のマスキングフィルムとして働き、ドライフィルムで
覆われていない部分のみに電解メッキによる銅膜が形成
されるようにする。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の実施例に係り、製造工程の各工程
における中間製品の断面図である。図１（ａ）に示すよ
うに、絶縁基板１として、４インチ角、０．８ｍｍ厚の
アルミナ基板を用い、レーザーにて２９００穴／枚のス
ルホール加工をし、スパッタ法により前記絶縁基板１の
両面に厚みが５μｍの銅層２を形成すると共に、スルホ
ールの内壁に厚みが２μｍの一次銅膜３を形成する。次
いで、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板１の一方の面
に溶剤現像タイプのポジ型ドライフィルム４をラミネー
トする。次いで、他方の面から露光することにより、ド
ライフィルム４のスルホール部のみに光を当てた後、溶
剤による現像を行い、図１（ｃ）に示すように、絶縁基
板１の一方の面はスルホールの部分だけを除いてドライ
フィルム４により覆われた状態にする。次いで、図１
（ｄ）に示すように、ドライフィルム４と反対側の面に
アルカリ現像タイプのポジ型ドライフィルム５をラミネ
ートする。次いで、ドライフィルム４がある面から光を
当てた後、アルカリ液で現像し、絶縁基板１を、図１
（ｅ）に示すように、スルホールの存在する部分を除い
て、ドライフィルム４及び５により覆った状態にする。
次に、硫酸銅を用いた電解メッキにより、図１（ｆ）に
示すように、スルホール内壁に厚みが５μｍの二次銅膜
６を形成させる。その後、図１（ｇ）に示すように、ド
ライフィルムを剥離して絶縁基板１の両面にある銅層２
の厚みに変化をもたらすことなく、スルホール内壁のみ
に、二次銅膜６を形成させた基板を得る。このようにし
て得られた基板を用いて、以降の工程については従来行
われている方法で回路を形成し、プリント配線板とす
る。
する。図１は本発明の実施例に係り、製造工程の各工程
における中間製品の断面図である。図１（ａ）に示すよ
うに、絶縁基板１として、４インチ角、０．８ｍｍ厚の
アルミナ基板を用い、レーザーにて２９００穴／枚のス
ルホール加工をし、スパッタ法により前記絶縁基板１の
両面に厚みが５μｍの銅層２を形成すると共に、スルホ
ールの内壁に厚みが２μｍの一次銅膜３を形成する。次
いで、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板１の一方の面
に溶剤現像タイプのポジ型ドライフィルム４をラミネー
トする。次いで、他方の面から露光することにより、ド
ライフィルム４のスルホール部のみに光を当てた後、溶
剤による現像を行い、図１（ｃ）に示すように、絶縁基
板１の一方の面はスルホールの部分だけを除いてドライ
フィルム４により覆われた状態にする。次いで、図１
（ｄ）に示すように、ドライフィルム４と反対側の面に
アルカリ現像タイプのポジ型ドライフィルム５をラミネ
ートする。次いで、ドライフィルム４がある面から光を
当てた後、アルカリ液で現像し、絶縁基板１を、図１
（ｅ）に示すように、スルホールの存在する部分を除い
て、ドライフィルム４及び５により覆った状態にする。
次に、硫酸銅を用いた電解メッキにより、図１（ｆ）に
示すように、スルホール内壁に厚みが５μｍの二次銅膜
６を形成させる。その後、図１（ｇ）に示すように、ド
ライフィルムを剥離して絶縁基板１の両面にある銅層２
の厚みに変化をもたらすことなく、スルホール内壁のみ
に、二次銅膜６を形成させた基板を得る。このようにし
て得られた基板を用いて、以降の工程については従来行
われている方法で回路を形成し、プリント配線板とす
る。
【０００９】
【発明の効果】本発明の方法によれば、絶縁基板の両面
にある銅層の厚みに変化をもたらすことなく、スルホー
ル内壁のみに、電解メッキによる二次銅膜を形成させる
ことが可能となる。従って、本発明の製造方法は精密な
回路精度が要求されるプリント配線板の製造において有
用な製造方法である。
にある銅層の厚みに変化をもたらすことなく、スルホー
ル内壁のみに、電解メッキによる二次銅膜を形成させる
ことが可能となる。従って、本発明の製造方法は精密な
回路精度が要求されるプリント配線板の製造において有
用な製造方法である。
【図１】本発明の実施例に係り、製造工程の各工程にお
ける中間製品の断面図である。
ける中間製品の断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 銅層 ３ 一次銅膜 ４ ポジ型ドライフィルム ５ ポジ型ドライフィルム ６ 二次銅膜
Claims (1)
- 【請求項１】 両面に銅層を有し、且つ、スルホールの
内壁に一次銅膜が形成された、スルホールを有する絶縁
基板の一方の面に、ポジ型のドライフィルムをラミネー
トし、他方の面から光を当てた後、現像し、さらに、前
記の他方の面にポジ型のドライフィルムをラミネート
し、前記の一方の面から光を当てた後、現像することに
より、前記の絶縁基板を、スルホールの存在する部分を
除いて、ドライフィルムにより覆った後、スルホール内
壁に電解メッキにより二次銅膜を形成することを特徴と
するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14854991A JPH05235543A (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14854991A JPH05235543A (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235543A true JPH05235543A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=15455247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14854991A Pending JPH05235543A (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235543A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006140216A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Sharp Corp | 両面回路基板およびその製造方法 |
| JP2006173597A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-29 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | レジストパターンの形成方法、回路基板の製造方法及び回路基板 |
| JP2007311451A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP2007311452A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
| US8143533B2 (en) | 2006-05-17 | 2012-03-27 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Method for forming resist pattern, method for producing circuit board, and circuit board |
-
1991
- 1991-06-20 JP JP14854991A patent/JPH05235543A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006140216A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Sharp Corp | 両面回路基板およびその製造方法 |
| JP2006173597A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-29 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | レジストパターンの形成方法、回路基板の製造方法及び回路基板 |
| JP2007311451A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP2007311452A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP4628993B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2011-02-09 | 三菱製紙株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| US8143533B2 (en) | 2006-05-17 | 2012-03-27 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Method for forming resist pattern, method for producing circuit board, and circuit board |
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