CN108650800B - 一种减少干膜破孔的pcb生产流程 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种减少干膜破孔的PCB生产流程。该生产流程包括如下步骤：（1）将镀铜后的PCB板按照板上槽孔的长边均平行的方式拼版，然后进板进行贴膜；（2）贴膜完成后静置，再进行曝光、显影、蚀刻、脱膜，冲洗，烘干，得到具有图案的PCB板。本发明生产流程通过设计PCB板的贴膜拼版模式，控制曝光、显影及蚀刻等工艺，有效减少干膜破孔，降低产品报废率，降低生产成本，提高PCB生产效率，从而提高市场竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种减少干膜破孔的PCB生产流程。
背景技术
随着电子产品的多功能性发展，印刷线路板（PCB）广泛运用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源等领域。很多PCB设计上存在大孔径的圆孔及槽孔，然而这对PCB行业外层干膜生产带来一个难题。因干膜生产PCB过程中，干膜厚度薄，本身具有流动性，封孔的能力有限，正片流程干膜破孔不良NPTH孔内将会有残铜，负片流程干膜破孔不良直接导致PTH孔内无铜，影响PCBA的电气性能，存在重大品质隐患。
如何能在外层干膜生产过程中减少干膜破孔是迫切需要解决的。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种减少干膜破孔的PCB生产流程。该生产流程通过设计PCB板的贴膜拼版模式，控制曝光、显影及蚀刻等工艺，有效减少干膜破孔，提高PCB生产效率。
本发明的目的通过如下技术方案实现。
一种减少干膜破孔的PCB生产流程，包括如下步骤：
（1）将镀铜后的PCB板按照板上槽孔的长边均平行的方式拼版，然后进板进行贴膜；
（2）贴膜完成后静置，再进行曝光、显影、蚀刻、脱膜，冲洗，烘干，得到具有图案的PCB板。
优选的，步骤（1）中，所述进板的方向与PCB板上槽孔的长边垂直。
优选的，步骤（1）中，进板前，对PCB板上的包括槽孔的钻孔进行磨批锋处理。
按槽孔的长边与贴膜的进板方向垂直，能减短压辘与槽孔接触的时间，且钻孔后打磨批锋，从而改善干膜破孔的不良现象。
优选的，步骤（1）中，所述进板温度控制为45~55℃，更优选为50℃。
优选的，步骤（1）中，所述贴膜的温度为105~115℃，更优选为110℃。
优选的，步骤（1）中，所述贴膜的压力为3.8~4.1 kg/cm²，更优选为4.0kg/cm²。
优选的，步骤（1）中，所述贴膜的速度为2.0~3.2m/min，2.5 kg/cm²。
通过控制贴膜速度，将贴膜时间控制为单板贴膜时间为0.5~1.5s，更优选为1.0s。
优选的，步骤（2）中，所述曝光的曝光能量按6~7格曝光尺。
优选的，步骤（2）中，所述显影采用1.0±0.2wt%碳酸钠水溶液进行显影，更优选为1.0wt%。
优选的，步骤（2）中，所述显影的温度为30±2℃，更优选为30℃。
优选的，步骤（2）中，所述显影的显影点为55±5%，更优选为55%。
优选的，步骤（2）中，所述显影的喷淋压力为1.0±0.2 kg/cm2，更优选为1.0 kg/cm2。
优选的，步骤（2）中，所述蚀刻的喷淋压力为2.5~3.5 kg/cm2，更优选为3.0 kg/cm2。
优选的，步骤（2）中，所述冲洗的压力为1.0~2.0 kg/cm2，更优选为1.5 kg/cm2。
与现有技术相比，本发明具有如下优点和有益效果：
本发明生产流程通过设计PCB板的贴膜拼版模式，控制曝光、显影及蚀刻等工艺，有效减少干膜破孔，降低产品报废率，降低生产成本，提高PCB生产效率，从而提高市场竞争力。
附图说明
图1为实施例1中的镀铜后的PCB板的拼版示意图。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步详细的描述，但本发明的保护范围及实施方式不限于此。
实施例1
一种减少干膜破孔的PCB生产流程，具体包括如下步骤：
（1）将镀铜后的PCB板按照板上槽孔（槽孔孔径2mm*4mm）的长边均平行的方式拼版（如图1所示），然后对PCB板上的槽孔及圆孔等钻孔进行磨批锋处理；进板进行贴膜，进板的方向与PCB板上槽孔的长边垂直，进板温度控制为50℃，贴膜的温度为105℃，贴膜的压力为3.8 kg/cm²，贴膜的速度为2.0m/min，单板贴膜时间为0.5s；
（2）贴膜完成后静置60min，按6格曝光尺的曝光能量进行曝光，再采用1.2wt%碳酸钠水溶液进行显影，显影的温度为32℃，显影点为55%，显影的喷淋压力为1.2 kg/cm2，经蚀刻（蚀刻喷淋压力为2.5kg/cm2）、脱膜，清水冲洗（冲洗压力为1.5 kg/cm2），烘干，得到具有图案的PCB板。
实施例2
一种减少干膜破孔的PCB生产流程，具体包括如下步骤：
（1）将镀铜后的PCB板按照板上槽孔（槽孔孔径2mm*5mm）的长边均平行的方式拼版（参见图1所示），然后对PCB板上的槽孔及圆孔等钻孔进行磨批锋处理；进板进行贴膜，进板的方向与PCB板上槽孔的长边垂直，进板温度控制为45℃，贴膜的温度为115℃，贴膜的压力为4.0 kg/cm²，贴膜的速度为2.5m/min，单板贴膜时间为1.5s；
（2）贴膜完成后静置40min，按6.5格曝光尺的曝光能量进行曝光，再采用0.8wt%碳酸钠水溶液进行显影，显影的温度为28℃，显影点为50%，显影的喷淋压力为0.8 kg/cm2，经蚀刻（蚀刻喷淋压力为3.0kg/cm2）、脱膜，清水冲洗（冲洗压力为2.0 kg/cm2），烘干，得到具有图案的PCB板。
实施例3
一种减少干膜破孔的PCB生产流程，具体包括如下步骤：
（1）将镀铜后的PCB板按照板上槽孔（槽孔孔径3mm*6mm）的长边均平行的方式拼版（参见图1所示），然后对PCB板上的槽孔及圆孔等钻孔进行磨批锋处理；进板进行贴膜，进板的方向与PCB板上槽孔的长边垂直，进板温度控制为55℃，贴膜的温度为110℃，贴膜的压力为4.1 kg/cm²，贴膜的速度为3.2m/min，单板贴膜时间为1.0s；
（2）贴膜完成后静置15min，按7格曝光尺的曝光能量进行曝光，再采用1.0wt%碳酸钠水溶液进行显影，显影的温度为30℃，显影点为60%，显影的喷淋压力为1.0 kg/cm2，经蚀刻（蚀刻喷淋压力为3.5 kg/cm2）、脱膜，清水冲洗（冲洗压力为1.0 kg/cm2），烘干，得到具有图案的PCB板。
以上实施例仅为本发明的较优实施例，仅在于对本发明的技术方案作进一步详细的描述，但不限制本发明的保护范围，任何未脱离本发明精神实质所做的变更、组合、删除、修改或替换等均将包含在本发明的保护范围内。
Claims (7)
1.一种减少干膜破孔的PCB生产流程，其特征在于，包括如下步骤：
（1）将镀铜后的PCB板按照板上槽孔的长边均平行的方式拼版，然后进板进行贴膜；所述进板的方向与PCB板上槽孔的长边垂直；
所述进板温度控制为45~55℃；所述贴膜的温度为105~115℃，贴膜的压力为3.8~4.1kg/cm²，贴膜的速度为2.0~3.2m/min；
（2）贴膜完成后静置，再进行曝光、显影、蚀刻、脱膜，冲洗，烘干，得到具有图案的PCB板。
2.根据权利要求1所述一种减少干膜破孔的PCB生产流程，其特征在于，步骤（1）中，进板前，对PCB板上的包括槽孔的钻孔进行磨批锋处理。
3.根据权利要求1所述一种减少干膜破孔的PCB生产流程，其特征在于，步骤（2）中，所述曝光的曝光能量按6~7格曝光尺。
4.根据权利要求1所述一种减少干膜破孔的PCB生产流程，其特征在于，步骤（2）中，所述显影采用1.0±0.2wt%碳酸钠水溶液进行显影。
5.根据权利要求1所述一种减少干膜破孔的PCB生产流程，其特征在于，步骤（2）中，所述显影的温度为30±2℃，显影点为55±5%，显影的喷淋压力为1.0±0.2 kg/cm2。
6.根据权利要求1所述一种减少干膜破孔的PCB生产流程，其特征在于，步骤（2）中，所述蚀刻的喷淋压力为2.5~3.5 kg/cm2。
7.根据权利要求1所述一种减少干膜破孔的PCB生产流程，其特征在于，步骤（2）中，所述冲洗的压力为1.0~2.0 kg/cm2。
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