CN107801324A - 一种印刷电路板外层电镀工艺边 - Google Patents

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CN107801324A CN201610790498.5A CN201610790498A CN107801324A CN 107801324 A CN107801324 A CN 107801324A CN 201610790498 A CN201610790498 A CN 201610790498A CN 107801324 A CN107801324 A CN 107801324A
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Abstract

本发明公开一种印刷电路板外层电镀工艺边，所述印刷电路板外层电镀工艺边，包括电镀拼版和干膜，所述干膜粘贴在所述电镀拼版上，所述干膜尺寸单边小于等于所述电镀拼版相对应边长度的3mm，所述干膜四周的所述电镀拼版则为所述工艺边。本发明提供的所述印刷电路板外层电镀工艺边通过设备裁剪干膜尺寸，减少外层正片工艺电镀的工艺边面积，从而减小电镀面积，节约镀铜原料的成本。

Description

一种印刷电路板外层电镀工艺边
技术领域
本发明涉及电镀设备技术领域，具体涉及一种印刷电路板外层电镀工艺边。
背景技术
印刷电路板向着薄、精、细的方向发展，为了制作更精细的电路板，对电镀拼版的尺寸也要求比较高，为了节约电镀用材成本，需要减少电镀铜和铅锡的用量，所以就需要减小不该镀铜区域的面积，比如工艺边，印刷电路板厂对印刷电路板加工需要设计工艺边来完成各个加工工序的对位和固定，成型后再将此边去除，工艺边的设计对工艺制作和生产成本的影响很大。
印刷电路板的外层线路制作一般工厂选择正片工艺加工，即外层图形转移后需要加厚镀孔和面铜，需要消耗电镀药水的铜，从而增加工厂成本。现多层印刷电路板厂设计的外层工艺边宽度一般范围为8-15mm，而平均的拼版的长为550mm，宽为450mm，工艺边占总面积的6.4％至11.8％，从而使正片工艺生产多消耗电镀铜和铅锡的用量6.4％至11.8％。
因此，有必要提供一种新的印刷电路板外层电镀工艺边解决上述技术问题。
发明内容
为了解决上述印刷电路板外层电镀工艺边的受镀面积较大，浪费材料的技术问题，本发明提供一种印刷电路板外层电镀面积小，操作方便，节约成本的工艺边。
本发明提供一种印刷电路板外层电镀工艺边，包括电镀拼版和干膜，所述干膜粘贴在所述电镀拼版上，其特征在于，所述干膜尺寸单边小于等于所述电镀拼版相对应边长度的3mm，所述干膜四周的所述电镀拼版则为所述工艺边。
优选的，所述工艺边的宽度尺寸小于等于3mm。
优选的，所述干膜是由设备设定裁切尺寸。
优选的，所述电镀拼版的长为550mm，宽为450mm。
优选的，所述干膜贴膜为热压贴膜。
与相关技术相比，本发明提供的印刷电路板外层电镀工艺边，由于增大所述干膜的尺寸，增加所述干膜的覆盖范围，所以所述印刷电路板外层电镀工艺边尺寸减小，整个工艺边受镀铜面积减小，则减少了镀铜材料，节约了成本，又不影响正常电镀工艺边对夹持的要求，比如，夹稳不掉缸，夹点不进单元等问题。
附图说明
图1是本发明印刷电路板外层电镀工艺边的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
参照图1，图1是本发明印刷电路板外层电镀工艺边的结构示意图。所述印刷电路板外层电镀工艺边1包括电镀拼版11和干膜12，所述干膜12粘贴所述电镀拼版11。
所述电镀拼版11是需要镀铜的印刷电路板的拼版组合，所述电镀拼版的尺寸长为550mm，宽为450mm，为便于电镀工艺的操作和印刷电路板排布的尺寸。
所述干膜12包括聚乙烯保护膜、光致抗蚀剂膜和聚酯载膜，其具有良好的拉伸性能和透气性，能有效阻挡电镀和侵蚀剂。所述干膜12的贴膜参数有，压辘温度应在100-120摄氏度，贴膜速度控制在1.0-3.0米每分钟，贴膜压力应在35-50英镑/平方英寸，所述电镀拼版的出版温度为40-65摄氏度。
由于所述干膜12具有良好的拉伸性能，所以在热压贴膜后形成的所述电镀拼版11四周的所述印刷电路板外层电路工艺边1的尺寸只能控制在一个范围值，优选的，所述工艺边的宽度尺寸小于等于3mm，则所述印刷电路板外层电镀工艺边1占总加工面积的6.4％-11.8％。
贴膜后，所述电镀拼版11应该插架放置15分钟冷却，不能叠放，以免所述电镀拼版11间垃圾压伤所述干膜12，叠放也会是内部所述电镀拼版11的温度较高，而冷却时间过长，从而导致所述干膜12热聚合不容易显影，从而所述印刷电路板外层电路工艺边1的尺寸也无法保证。
与相关技术相比，本发明提供的印刷电路板外层电镀工艺边1，由于增大所述干膜12的尺寸，增加所述干膜12的覆盖范围，所以工艺边尺寸减小，整个工艺边受镀铜面积减小，则减少了镀铜材料，节约了成本，又不影响正常电镀工艺边对夹持的要求，比如，夹稳不掉缸，夹点不进单元等问题。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种印刷电路板外层电镀工艺边，包括电镀拼版和干膜，所述干膜粘贴在所述电镀拼版上，其特征在于，所述干膜尺寸单边小于等于所述电镀拼版相对应边长度的3mm，所述干膜四周的所述电镀拼版则为所述工艺边。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板外层电镀工艺边，其特征在于，所述工艺边的宽度尺寸小于等于3mm。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板外层电镀工艺边，其特征在于，所述干膜尺寸是由设备设定裁切尺寸。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板外层电镀工艺边，其特征在于，平均所述电镀拼版的长为550mm，宽为450mm。
5.根据权利要求3所述的印刷电路板外层电镀工艺边，其特征在于，所述干膜贴膜为热压贴膜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108495476A (zh) * 2018-04-20 2018-09-04 广东成德电子科技股份有限公司 一种用于降低线路板中贵金属用量的电镀工艺
CN108650800A (zh) * 2018-06-29 2018-10-12 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种减少干膜破孔的pcb生产流程

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