CN205213136U - 一种印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种印刷电路板。所述印刷电路板包括待电镀拼版和干膜，所述干膜覆盖于所述待电镀拼版的表面，所述待电镀拼版的边沿与所述干膜的边沿围合形成工艺边，所述工艺边环设于所述干膜的边沿，所述工艺边的宽度不大于3mm。本实用新型提供的所述印刷电路板，通过增加所述干膜的覆盖面积，减少所述工艺边面积，从而减少所述工艺边的受镀面积，节约所述印刷电路板的加工成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板。
背景技术
印刷电路板向着薄、精、细的方向发展，为了制作更精细的电路板，对待电镀拼版的尺寸精度要求比较高。印刷电路板厂对印刷电路板的加工需要设计工艺边来完成各个加工工序的对位和固定，成型后再将此边去除。印刷电路板的外层线路制作一般工厂选择正片工艺加工，即外层图形转移后需要加厚镀孔和面铜，在正片工艺加工中，工艺边同样需要消耗电镀药水的铜。
相关技术中，印刷电路板厂设计的外层工艺边宽度一般范围为8-15mm，而待电镀拼版的尺寸大致是长度为550mm，宽度为450mm，所述工艺边的面积占总面积的6.4-11.8％，导致正片工艺生产时电镀铜和铅锡的用量增加了6.4-11.8％，从而使正片工艺的加工成本高。
因此，有必要提供一种新的印刷电路板解决上述技术问题。
实用新型内容
为了解决上述印刷电路板的所述工艺边的受镀面积较大、浪费材料的技术问题，本实用新型提供一种外层电镀面积小，从而可节约加工成本的印刷电路板。
本实用新型提供一种印刷电路板，包括待电镀拼版和干膜，所述干膜覆盖于所述待电镀拼版的表面，所述待电镀拼版的边沿与所述干膜的边沿围合形成工艺边，所述工艺边环设于所述干膜的边沿，所述工艺边的宽度不大于3mm。
优选的，所述工艺边的宽度为3mm。
优选的，所述待电镀拼版的长度为550mm，宽度为450mm。
优选的，所述干膜与所述待电镀拼版通过热压贴合连接。
与相关技术相比，本实用新型提供的印刷电路板，通过增大所述干膜的尺寸，增加所述干膜的覆盖范围，缩小所述印刷电路板的所述工艺边的尺寸，使整个工艺边受镀面积减小，从而实现减少镀铜材料，节约成本的目的。本实用新型提供的印刷电路板，设计的所述工艺边尺寸不影响正常电镀工艺中对所述工艺边的夹持要求。
附图说明
图1是本实用新型印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
参照图1，是本实用新型印刷电路板的结构示意图。所述印刷电路板1包括待电镀拼版11、干膜12及工艺边13，所述干膜12覆盖于所述待电镀拼版11的表面。所述工艺边13由所述待电镀拼版11的边沿与所述干膜12的边沿围合形成，且所述工艺边13环设于所述干膜12的边沿。
所述待电镀拼版11是需要镀铜的所述印刷电路板的拼接组合，所述待电镀拼版11的长度为550mm，宽度为450mm，为便于电镀工艺的操作和印刷电路板排布的尺寸。
所述干膜12可以为聚乙烯保护膜、光致抗蚀剂膜和聚酯载膜中的任意一种，其具有良好的拉伸性能和透气性，能有效阻挡电镀和侵蚀剂。所述干膜12与所述待电镀拼版11通过热压贴合连接，所述干膜12的贴膜参数包括压辘温度为100-120℃，贴膜速度控制在1.0-3.0m/min，贴膜压力为0.24-0.35MPa，所述待电镀拼版11的出版温度为40-65℃，其中，所述待电镀拼版11的出版温度是指所述干膜12热压贴合于所述待电镀拼版11后，使所述待电镀拼版11冷却的温度。
贴膜后，所述待电镀拼版11置于插架中防置15分钟冷却，且所述待电镀拼版11不能叠放，以免相邻两块所述待电镀拼版11之间摩擦损坏所述干膜12，且可以缩短所述待电镀拼版11的冷却时间，保证所述干膜12正常显影。
所述工艺边13是由所述干膜12热压贴合于所述待电镀拼版11在形成的。所述干膜12的尺寸由裁剪设备设定尺寸裁剪。图中A表示所述工艺边的尺寸，所述工艺边13的宽度尺寸小于等于3mm。在本实施例中，所述工艺边的宽度尺寸为3mm，则所述工艺边13占所述待电镀拼版11面积的2.4％，可大大减少正片工艺中的电镀耗材用量，节约所述印刷电路板1的加工成本。
与相关技术相比，本实用新型提供的印刷电路板1通过增大所述干膜12的尺寸，增加所述干膜12的覆盖范围，缩小所述工艺边13的尺寸，使整个所述工艺边13受镀面积减小，从而实现减少镀铜材料，节约成本的目的。本实用新型提供的印刷电路板1，设计的所述工艺边13尺寸不影响正常电镀工艺中对所述工艺边13的夹持要求，正片工艺时，所述工艺边13被夹持稳定，所述印刷电路板不掉缸，且夹点位于电镀区外。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括待电镀拼版和干膜，所述干膜覆盖于所述待电镀拼版的表面，所述待电镀拼版的边沿与所述干膜的边沿围合形成工艺边，所述工艺边环设于所述干膜的边沿，所述工艺边的宽度不大于3mm。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述工艺边的宽度为3mm。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述待电镀拼版的长度为550mm，宽度为450mm。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述干膜与所述待电镀拼版通过热压贴合连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520861465.6U CN205213136U (zh) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | 一种印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201520861465.6U CN205213136U (zh) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | 一种印刷电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN205213136U true CN205213136U (zh) | 2016-05-04 |
Family
ID=55850820
Family Applications (1)
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| CN201520861465.6U Active CN205213136U (zh) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | 一种印刷电路板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN205213136U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108495476A (zh) * | 2018-04-20 | 2018-09-04 | 广东成德电子科技股份有限公司 | 一种用于降低线路板中贵金属用量的电镀工艺 |
| CN110446347A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-12 | 重庆伟鼎电子科技有限公司 | 一种pcb线路板电镀受镀面积的计算方法 |
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2015
- 2015-10-30 CN CN201520861465.6U patent/CN205213136U/zh active Active
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