CN104968163A - 一种无引线残留的金手指处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明一种无引线残留的金手指处理方法，包括如下步骤：S1.内层线路板的制作、压合、钻孔、全板电镀；S2.第一次外层图形转移；S3.线路板进行蚀刻、褪膜；S4.进行线路板的外形检测；S5.第二次外层图像转移；S6.在线路板的金手指部分上电镀一层硬金层，褪膜；S7.第三次外层图形转移；S8.线路板进行蚀刻、褪膜；S9.印刷防焊油墨、成型表面处理，制成线路板。本发明有效的杜绝了金手指网络连接点的残留，避免了在切割金手指前端出现露铜，杜绝生产过程中出现披锋、翘皮等现象，减少生产过程中对线路板的金手指部分进行补料，减少工人工作量，提高生产效率，减少不良品的产生和报废，降低了生产成本，提高了良品率。

Description

一种无引线残留的金手指处理方法

技术领域

本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及一种无引线残留的金手指处理方法。

背景技术

目前PCB线路板制造行业的外层线路板制作通常采用如下的流程：钻孔→除胶渣/孔内沉铜→全板电镀→图像转移→图形电镀→线路蚀刻→防焊油丝印→文字油丝印→表面处理（金/银/锡）→外形轮廓加工→最后品质控制，最后制成合格的线路板。而现有的线路板制造商在对金手指部分进行电镀工艺时，先在前端添加引线，通过外围镀金线的连接，从而实现手指的镀金。但这种金手指电镀工艺存在了太多的品质隐患和弊端：1.前端引线的残留；2. 分段手指短手指处引线的残留太多，无法满足客户的需求；3.在成型时需要裁切，裁切斜边后容易导致前端手指出现披锋、露铜等现象，严重时甚至出现短路，增加了产品的不良率和报废率，增加了企业生产投入，不利于企业长期发展。因此如何确保线路板电镀金手指工艺的同时又杜绝金手指引线残留成为企业亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是一种降低生产成本、减少不良品率的无引线残留的金手指处理方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现：一种无引线残留的金手指处理方法，包括如下步骤：

S1.内层线路板的制作、压合、钻孔，外层线路板的板面进行全板电镀；

S2.第一次外层图形转移:在外层线路板上制作外层线路图形，所使用的菲林图片A中的线路图形、金手指部分以及连通各个金手指之间的网络连接点均为透光部分，其他部分为不透光部分；通过网络连接点将金手指部分全部连通；在外层基板的板面贴一层干膜，然后进行曝光、显影；

S3.线路板进行蚀刻、褪膜，制成半成品线路板；

S4. 进行线路板的外形检测；

S5.第二次外层图像转移：所使用的菲林图片B中的金手指部分为不透光部分，其他部分为透光部分；在半成品线路板的板面贴一层干膜，然后进行曝光、显影；

S6. 在线路板的金手指部分上电镀一层硬金层，褪膜；

S7.第三次外层图形转移：所使用的菲林图片C中各金手指之间的网络连接点为不透光部分，其他部分均为透光部分；在半成品线路板的板面贴一层干膜，然后进行曝光、显影；

S8. 线路板进行蚀刻、褪膜；

S9.印刷防焊油墨、成型表面处理，制成线路板。

作为本发明的改进，所述的步骤S2、步骤S5以及步骤S7中采用整个外层线路板板面覆盖菲林图片进行曝光。

作为本发明的改进，步骤S2中所述的各金手指之间的网络连接点根据线路板内的金手指的布局确定。

作为本发明的进一步改进，所述的金手指之间的网络连接点为PAD孔和铜皮之间时，则步骤S2的菲林图片A在制作过程中将PAD孔和铜皮之间的网络连接点的部分均为透光部分，使得制成半成品线路板时PAD孔和铜皮之间连通；在步骤S7的菲林图片C的制作过程中，将PAD孔和铜皮的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分的形状与网络连接点之间的线路相匹配，使得步骤S8蚀刻后PAD孔和铜皮之间的连通线路被全部蚀刻。

作为本发明的进一步改进，所述的金手指之间的网络连接点为贴片与贴片之间时，则步骤S2的菲林图片A在制作过程中将贴片与贴片之间的网络连接点的部分均为透光部分，使得制成半成品线路板时贴片与贴片之间连通；在步骤S7的菲林图片C的制作过程中，将贴片与贴片之间的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分为方形，且菲林图片C中与贴片位置相对应的边为直线，使得步骤S8蚀刻后贴片完整光滑。

作为本发明的进一步改进，所述的金手指之间的网络连接点为IC和铜皮之间，则步骤S2的菲林图片A在制作过程中将IC与铜皮之间的网络连接点的部分均为透光部分，使得制成半成品线路板时IC与铜皮之间连通；在步骤S7的菲林图片C的制作过程中，将IC与铜皮的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分的形状与网络连接点之间的线路相匹配，使得步骤S8蚀刻后IC与铜皮之间的连通线路被全部蚀刻。

作为本发明的进一步改进，所述的金手指之间的网络连接点为BGA之间时，则步骤S2的菲林图片A在制作过程中将BGA之间的网络连接点的部分均为透光部分，使得制成半成品线路板时BGA之间连通；在步骤S7的菲林图片C的制作过程中，将BGA之间的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分为方形，且菲林图片C中与BGA位置相对位向边为圆弧形，使得步骤S8蚀刻后BGA的边缘圆滑。

作为本发明的进一步改进，所述的线路与线路之间时，则步骤S2的菲林图片A在制作过程中将独立金手指与其他金手指之间的网络连接点的部分均为透光部分，使得制成半成品线路板时独立金手指与其他金手指之间连通；在步骤S7的菲林图片C的制作过程中，将独立金手指与其他金手指之间的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分的形状与网络连接点之间的线路相匹配，使得步骤S8蚀刻后独立金手指与其他金手指之间的连通线路被全部蚀刻。

作为本发明的更进一步改进，所述的网络连接点与线路之间的最小安全距离为4mil。

与现有技术相比，本发明改变了传统的金手指引线设置在线路板的金手指前端，采用在第一次进行图像转移时将的线路图形，金手指部分以及连接各个金手指之间的网络连接点一起转移到线路板板面，使得外层线路板的金手指部分连通，将第二次图形转移时，将金手指部分线路出来，方便电镀金属，在第三次图形转移时，将各个金手指之间的网络连接点不进行曝光显影，使得在下一步的蚀刻过程中将网络连接点蚀刻，有效的杜绝了金手指网络连接点的残留，避免了在切割金手指前端出现露铜，杜绝生产过程中出现披锋、翘皮等现象，减少生产过程中对线路板的金手指部分进行补料，减少工人工作量，提高生产效率，减少不良品的产生和报废，降低了生产成本，提高了良品率。

附图说明

图1 为本实施例1中的网络连接点的结构示意图。

图2为本实施例2中的网络连接点的结构示意图。

图3为本实施例3中的网络连接点的结构示意图。

图4为本实施例4中的网络连接点的结构示意图。

图5为本实施例5中的网络连接点的结构示意图。

具体实施方式

为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步阐述。

实施例1：

如图1所示， 一种无引线残留的金手指处理方法，包括如下步骤：

S1.制作内层线路板的制作、压合、钻孔，外层线路板的板面进行全板电镀，制成外层线路板。

S2.第一次外层图形转移。

根据外层线路板的金手指部分的分布，选择与金手指部分相适应的网络连接点。如图1所示，确定外层线路板的金手指部分的网络连接点1为PAD孔与铜皮之间时，制作菲林图片A，并在菲林图片A中制作出网络连接点的图形。制作菲林图片A时，线路图形、金手指部分以及连通各个金手指之间的网络连接点均为透光部分，其他部分为不透光部分。在外层线路板的版面黏贴一层干膜，然后贴菲林图片A进行曝光、显影，将菲林图片A的图形转移到外层线路板的板面。其中菲林图片A的大小与外层线路板的板面大小相同。

S3.对外层线路板的板面进行蚀刻，蚀刻后，使得在外层线路板的板面上留下线路图形、金手指部分以及连通各个金手指之间的网络连接点。且蚀刻后，PAD孔和铜皮之间建立网络连接关系，使得各个金手指部分连通。然后褪去步骤S2中黏贴在外层线路板的板面上的干膜，制成半成品线路板。

S4. 对半成品线路板进行线路板的外形检测，当检测出不良品时，将线路板剔除进行返工，如果线路板的外形合格后进行下一步生产。

S5.第二次外层图像转移。

这一步主要是将半成品线路板中的金手指部分露处，使得下一步可以进行电镀硬金属。制作菲林图片B，且菲林图片B的大小与半成品线路板的板面大小相同。在制作菲林图片B中，将金手指部分设为不透光部分，其他部分为透光部分，使得半成品线路板中的金手指部分在后续的曝光、显影中，将金手指部分露出。制作菲林图片B后，在半成品线路板的板面黏贴一层干膜，然后贴菲林图片B进行曝光、显影，将半成品线路板中的金手指部分露出。

S6. 将露出金手指部分的半成品线路板进行电镀，使得线路板的金手指部分上电镀一层硬金层，该硬金属可以使用金、银等。在金手指部分电镀一层硬金属后，然后褪去步骤S5中黏贴在半成品线路板的板面的干膜。

S7.第三次外层图形转移。

对半成品线路板的板面的进行曝光、显影，使得网络连接点以外的其他部分被曝光、显影；露出网络连接点部分。制作菲林图片C，该菲林图片C的大小与半成品线路板的板面大小相同。在菲林图片C中各金手指之间的网络连接点为不透光部分，其他部分均为透光部分。菲林图片C中网络连接点的不透光部分的形状与网络连接点之间的线路相匹配，且菲林图片C中PAD孔位置对应的不透光位置设计为圆弧形，且距PAD孔和半成品线路板中的线路的安全距离为4mil,使得下一步蚀刻后，网络连接点对应的位置圆滑，且确保蚀刻时不会蚀刻线路。在半成品线路板的板面黏贴一层干膜，然后将菲林图片C黏贴在半成品线路板的板面上，再进行曝光、显影，使得半成品线路板的板面上的网路连接点被露出。

S8. 对露出的网路连接点进行蚀刻，完全去除外层线路板的板面上的网络连接点1，使得各个金手指之间不存在连通关系。褪去步骤S7中黏贴在半成品线路板的板面的干膜。

S9.将褪去干膜后的外层线路板放入下一步工序中正常生产。在外层线路板的板面印刷防焊油墨、对外层线路板进行成型表面处理，成型后的外层线路板进行品质检测，最后得到成品线路板。

实施例2：

如图2所示， 一种无引线残留的金手指处理方法，包括如下步骤：

S1.制作内层线路板的制作、压合、钻孔，外层线路板的板面进行全板电镀，制成外层线路板。

S2.第一次外层图形转移。

根据外层线路板的金手指部分的分布，选择与金手指部分相适应的网络连接点。如图2所示，确定外层线路板的金手指部分的网络连接点1为贴片与贴片之间时，制作菲林图片A，并在菲林图片A中制作出网络连接点的图形。制作菲林图片A时，线路图形、金手指部分以及连通各个金手指之间的网络连接点均为透光部分，其他部分为不透光部分。在外层线路板的版面黏贴一层干膜，然后贴菲林图片A进行曝光、显影，将菲林图片A的图形转移到外层线路板的板面。其中菲林图片A的大小与外层线路板的板面大小相同。

S3.对外层线路板的板面进行蚀刻，蚀刻后，使得在外层线路板的板面上留下线路图形、金手指部分以及连通各个金手指之间的网络连接点。且蚀刻后，贴片与贴片之间建立网络连接关系，使得各个金手指部分连通。然后褪去步骤S2中黏贴在外层线路板的板面上的干膜，制成半成品线路板。

S4. 对半成品线路板进行线路板的外形检测，当检测出不良品时，将线路板剔除进行返工，如果线路板的外形合格后进行下一步生产。

S5.第二次外层图像转移。

这一步主要是将半成品线路板中的金手指部分露处，使得下一步可以进行电镀硬金属。制作菲林图片B，且菲林图片B的大小与半成品线路板的板面大小相同。在制作菲林图片B中，将金手指部分设为不透光部分，其他部分为透光部分，使得半成品线路板中的金手指部分在后续的曝光、显影中，将金手指部分露出。制作菲林图片B后，在半成品线路板的板面黏贴一层干膜，然后贴菲林图片B进行曝光、显影，将半成品线路板中的金手指部分露出。

S6. 将露出金手指部分的半成品线路板进行电镀，使得线路板的金手指部分上电镀一层硬金层，该硬金属可以使用金、银等。在金手指部分电镀一层硬金属后，然后褪去步骤S5中黏贴在半成品线路板的板面的干膜。

S7.第三次外层图形转移。

对半成品线路板的板面的进行曝光、显影，使得网络连接点以外的其他部分被曝光、显影；露出网络连接点部分。制作菲林图片C，该菲林图片C的大小与半成品线路板的板面大小相同。在菲林图片C中各金手指之间的网络连接点为不透光部分，其他部分均为透光部分。菲林图片C中网络连接点的不透光部分为方形，且菲林图片C中与贴片位置相对应的边为直线，且距贴片边缘和半成品线路板中的线路的安全距离为4mil,使得下一步蚀刻后，网络连接点对应的位置完整光滑，且确保蚀刻时不会蚀刻线路。在半成品线路板的板面黏贴一层干膜，然后将菲林图片C黏贴在半成品线路板的板面上，再进行曝光、显影，使得半成品线路板的板面上的网路连接点被露出。

S8. 对露出的网路连接点进行蚀刻，完全去除外层线路板的板面上的网络连接点1，使得各个金手指之间不存在连通关系。褪去步骤S7中黏贴在半成品线路板的板面的干膜。

S9.将褪去干膜后的外层线路板放入下一步工序中正常生产。在外层线路板的板面印刷防焊油墨、对外层线路板进行成型表面处理，成型后的外层线路板进行品质检测，最后得到成品线路板。

实施例3：

如图3所示， 一种无引线残留的金手指处理方法，包括如下步骤：

S1.制作内层线路板的制作、压合、钻孔，外层线路板的板面进行全板电镀，制成外层线路板。

S2.第一次外层图形转移。

根据外层线路板的金手指部分的分布，选择与金手指部分相适应的网络连接点。如图3所示，确定外层线路板的金手指部分的网络连接点1为IC和铜皮之间时，制作菲林图片A，并在菲林图片A中制作出网络连接点的图形。制作菲林图片A时，线路图形、金手指部分以及连通各个金手指之间的网络连接点均为透光部分，其他部分为不透光部分。在外层线路板的版面黏贴一层干膜，然后贴菲林图片A进行曝光、显影，将菲林图片A的图形转移到外层线路板的板面。其中菲林图片A的大小与外层线路板的板面大小相同。

S3.对外层线路板的板面进行蚀刻，蚀刻后，使得在外层线路板的板面上留下线路图形、金手指部分以及连通各个金手指之间的网络连接点。且蚀刻后，IC和铜皮之间建立网络连接关系，使得各个金手指部分连通。然后褪去步骤S2中黏贴在外层线路板的板面上的干膜，制成半成品线路板。

S4. 对半成品线路板进行线路板的外形检测，当检测出不良品时，将线路板剔除进行返工，如果线路板的外形合格后进行下一步生产。

S5.第二次外层图像转移。

这一步主要是将半成品线路板中的金手指部分露处，使得下一步可以进行电镀硬金属。制作菲林图片B，且菲林图片B的大小与半成品线路板的板面大小相同。在制作菲林图片B中，将金手指部分设为不透光部分，其他部分为透光部分，使得半成品线路板中的金手指部分在后续的曝光、显影中，将金手指部分露出。制作菲林图片B后，在半成品线路板的板面黏贴一层干膜，然后贴菲林图片B进行曝光、显影，将半成品线路板中的金手指部分露出。

S6. 将露出金手指部分的半成品线路板进行电镀，使得线路板的金手指部分上电镀一层硬金层，该硬金属可以使用金、银等。在金手指部分电镀一层硬金属后，然后褪去步骤S5中黏贴在半成品线路板的板面的干膜。

S7.第三次外层图形转移。

对半成品线路板的板面的进行曝光、显影，使得网络连接点以外的其他部分被曝光、显影；露出网络连接点部分。制作菲林图片C，该菲林图片C的大小与半成品线路板的板面大小相同。在菲林图片C中各金手指之间的网络连接点为不透光部分，其他部分均为透光部分。菲林图片C中网络连接点的不透光部分的形状与网络连接点之间的线路相匹配，且距IC边缘和半成品线路板中的线路的安全距离为4mil,使得下一步蚀刻后，网络连接点对应的位置完整光滑，且确保蚀刻时不会蚀刻线路。在半成品线路板的板面黏贴一层干膜，然后将菲林图片C黏贴在半成品线路板的板面上，再进行曝光、显影，使得半成品线路板的板面上的网路连接点被露出。

S8. 对露出的网路连接点进行蚀刻，完全去除外层线路板的板面上的网络连接点1，使得各个金手指之间不存在连通关系。褪去步骤S7中黏贴在半成品线路板的板面的干膜。

S9.将褪去干膜后的外层线路板放入下一步工序中正常生产。在外层线路板的板面印刷防焊油墨、对外层线路板进行成型表面处理，成型后的外层线路板进行品质检测，最后得到成品线路板。

实施例4：

如图4所示， 一种无引线残留的金手指处理方法，包括如下步骤：

S1.制作内层线路板的制作、压合、钻孔，外层线路板的板面进行全板电镀，制成外层线路板。

S2.第一次外层图形转移。

根据外层线路板的金手指部分的分布，选择与金手指部分相适应的网络连接点。如图4所示，确定外层线路板的金手指部分的网络连接点1为BGA之间时，制作菲林图片A，并在菲林图片A中制作出网络连接点的图形。制作菲林图片A时，线路图形、金手指部分以及连通各个金手指之间的网络连接点均为透光部分，其他部分为不透光部分。在外层线路板的版面黏贴一层干膜，然后贴菲林图片A进行曝光、显影，将菲林图片A的图形转移到外层线路板的板面。其中菲林图片A的大小与外层线路板的板面大小相同。

S3.对外层线路板的板面进行蚀刻，蚀刻后，使得在外层线路板的板面上留下线路图形、金手指部分以及连通各个金手指之间的网络连接点。且蚀刻后，BGA之间建立网络连接关系，使得各个金手指部分连通。然后褪去步骤S2中黏贴在外层线路板的板面上的干膜，制成半成品线路板。

S4. 对半成品线路板进行线路板的外形检测，当检测出不良品时，将线路板剔除进行返工，如果线路板的外形合格后进行下一步生产。

S5.第二次外层图像转移。

这一步主要是将半成品线路板中的金手指部分露处，使得下一步可以进行电镀硬金属。制作菲林图片B，且菲林图片B的大小与半成品线路板的板面大小相同。在制作菲林图片B中，将金手指部分设为不透光部分，其他部分为透光部分，使得半成品线路板中的金手指部分在后续的曝光、显影中，将金手指部分露出。制作菲林图片B后，在半成品线路板的板面黏贴一层干膜，然后贴菲林图片B进行曝光、显影，将半成品线路板中的金手指部分露出。

S6. 将露出金手指部分的半成品线路板进行电镀，使得线路板的金手指部分上电镀一层硬金层，该硬金属可以使用金、银等。在金手指部分电镀一层硬金属后，然后褪去步骤S5中黏贴在半成品线路板的板面的干膜。

S7.第三次外层图形转移。

对半成品线路板的板面的进行曝光、显影，使得网络连接点以外的其他部分被曝光、显影；露出网络连接点部分。制作菲林图片C，该菲林图片C的大小与半成品线路板的板面大小相同。在菲林图片C中各金手指之间的网络连接点为不透光部分，其他部分均为透光部分。BGA之间的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分为方形，且菲林图片C中与BGA位置相对位向边为圆弧形，且距BGA边缘和半成品线路板中的线路的安全距离为4mil,使得下一步蚀刻后，BGA的边缘圆滑，且确保蚀刻时不会蚀刻线路。在半成品线路板的板面黏贴一层干膜，然后将菲林图片C黏贴在半成品线路板的板面上，再进行曝光、显影，使得半成品线路板的板面上的网路连接点被露出。

S8. 对露出的网路连接点进行蚀刻，完全去除外层线路板的板面上的网络连接点1，使得各个金手指之间不存在连通关系。褪去步骤S7中黏贴在半成品线路板的板面的干膜。

S9.将褪去干膜后的外层线路板放入下一步工序中正常生产。在外层线路板的板面印刷防焊油墨、对外层线路板进行成型表面处理，成型后的外层线路板进行品质检测，最后得到成品线路板。

实施例5：

如图5所示， 一种无引线残留的金手指处理方法，包括如下步骤：

S1.制作内层线路板的制作、压合、钻孔，外层线路板的板面进行全板电镀，制成外层线路板。

S2.第一次外层图形转移。

根据外层线路板的金手指部分的分布，选择与金手指部分相适应的网络连接点。如图5所示，确定外层线路板的金手指部分的网络连接点1为BGA之间时，制作菲林图片A，并在菲林图片A中制作出网络连接点的图形。制作菲林图片A时，线路图形、金手指部分以及连通各个金手指之间的网络连接点均为透光部分，其他部分为不透光部分。在外层线路板的版面黏贴一层干膜，然后贴菲林图片A进行曝光、显影，将菲林图片A的图形转移到外层线路板的板面。其中菲林图片A的大小与外层线路板的板面大小相同。

S3.对外层线路板的板面进行蚀刻，蚀刻后，使得在外层线路板的板面上留下线路图形、金手指部分以及连通各个金手指之间的网络连接点。且蚀刻后，BGA之间建立网络连接关系，使得各个金手指部分连通。然后褪去步骤S2中黏贴在外层线路板的板面上的干膜，制成半成品线路板。

S4. 对半成品线路板进行线路板的外形检测，当检测出不良品时，将线路板剔除进行返工，如果线路板的外形合格后进行下一步生产。

S5.第二次外层图像转移。

这一步主要是将半成品线路板中的金手指部分露处，使得下一步可以进行电镀硬金属。制作菲林图片B，且菲林图片B的大小与半成品线路板的板面大小相同。在制作菲林图片B中，将金手指部分设为不透光部分，其他部分为透光部分，使得半成品线路板中的金手指部分在后续的曝光、显影中，将金手指部分露出。制作菲林图片B后，在半成品线路板的板面黏贴一层干膜，然后贴菲林图片B进行曝光、显影，将半成品线路板中的金手指部分露出。

S6. 将露出金手指部分的半成品线路板进行电镀，使得线路板的金手指部分上电镀一层硬金层，该硬金属可以使用金、银等。在金手指部分电镀一层硬金属后，然后褪去步骤S5中黏贴在半成品线路板的板面的干膜。

S7.第三次外层图形转移。

对半成品线路板的板面的进行曝光、显影，使得网络连接点以外的其他部分被曝光、显影；露出网络连接点部分。制作菲林图片C，该菲林图片C的大小与半成品线路板的板面大小相同。在菲林图片C中各金手指之间的网络连接点为不透光部分，其他部分均为透光部分。独立金手指与其他金手指之间的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分的形状与网络连接点之间的线路相匹配，且距BGA边缘和半成品线路板中的线路的安全距离为4mil,使得下一步蚀刻后，独立金手指与其他金手指之间的连通线路被全部蚀刻，且确保蚀刻时不会蚀刻线路。在半成品线路板的板面黏贴一层干膜，然后将菲林图片C黏贴在半成品线路板的板面上，再进行曝光、显影，使得半成品线路板的板面上的网路连接点被露出。

S8. 对露出的网路连接点进行蚀刻，完全去除外层线路板的板面上的网络连接点1，使得各个金手指之间不存在连通关系。褪去步骤S7中黏贴在半成品线路板的板面的干膜。

S9.将褪去干膜后的外层线路板放入下一步工序中正常生产。在外层线路板的板面印刷防焊油墨、对外层线路板进行成型表面处理，成型后的外层线路板进行品质检测，最后得到成品线路板。

上述实施例仅为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种无引线残留的金手指处理方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.内层线路板的制作、压合、钻孔，外层线路板的板面进行全板电镀；

S2.第一次外层图形转移:在外层线路板上制作外层线路图形，所使用的菲林图片A中的线路图形、金手指部分以及连通各个金手指之间的网络连接点均为透光部分，其他部分为不透光部分；通过网络连接点将金手指部分全部连通；在外层基板的板面贴一层干膜，然后进行曝光、显影；

S3.线路板进行蚀刻、褪膜，制成半成品线路板；

S4. 进行线路板的外形检测；

S5.第二次外层图像转移：所使用的菲林图片B中的金手指部分为不透光部分，其他部分为透光部分；在半成品线路板的板面贴一层干膜，然后进行曝光、显影；

S6. 在线路板的金手指部分上电镀一层硬金层，褪膜；

S7.第三次外层图形转移：所使用的菲林图片C中各金手指之间的网络连接点为不透光部分，其他部分均为透光部分；在半成品线路板的板面贴一层干膜，然后进行曝光、显影；

S8. 线路板进行蚀刻、褪膜；

S9.印刷防焊油墨、成型表面处理，制成线路板。

2.根据权利要求1所述的无引线残留的金手指处理方法，其特征在于，所述的步骤S2、步骤S5以及步骤S7中采用整个外层线路板板面覆盖菲林图片进行曝光。

3.根据权利要求2所述的无引线残留的金手指处理方法，其特征在于，步骤S2中所述的各金手指之间的网络连接点根据线路板内的金手指的布局确定。

4.根据权利要求3所述的无引线残留的金手指处理方法，其特征在于，所述的金手指之间的网络连接点为PAD孔和铜皮之间时，则步骤S2的菲林图片A在制作过程中将PAD孔和铜皮之间的网络连接点的部分均为透光部分，使得制成半成品线路板时PAD孔和铜皮之间连通；在步骤S7的菲林图片C的制作过程中，将PAD孔和铜皮的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分的形状与网络连接点之间的线路相匹配，使得步骤S8蚀刻后PAD孔和铜皮之间的连通线路被全部蚀刻。

5.根据权利要求3所述的无引线残留的金手指处理方法，其特征在于，所述的金手指之间的网络连接点为贴片与贴片之间时，则步骤S2的菲林图片A在制作过程中将贴片与贴片之间的网络连接点的部分均为透光部分，使得制成半成品线路板时贴片与贴片之间连通；在步骤S7的菲林图片C的制作过程中，将贴片与贴片之间的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分为方形，且菲林图片C中与贴片位置相对应的边为直线，使得步骤S8蚀刻后贴片完整光滑。

6.根据权利要求3所述的无引线残留的金手指处理方法，其特征在于，所述的金手指之间的网络连接点为IC和铜皮之间，则步骤S2的菲林图片A在制作过程中将IC与铜皮之间的网络连接点的部分均为透光部分，使得制成半成品线路板时IC与铜皮之间连通；在步骤S7的菲林图片C的制作过程中，将IC与铜皮的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分的形状与网络连接点之间的线路相匹配，使得步骤S8蚀刻后IC与铜皮之间的连通线路被全部蚀刻。

7.根据权利要求3所述的无引线残留的金手指处理方法，其特征在于，所述的金手指之间的网络连接点为BGA之间时，则步骤S2的菲林图片A在制作过程中将BGA之间的网络连接点的部分均为透光部分，使得制成半成品线路板时BGA之间连通；在步骤S7的菲林图片C的制作过程中，将BGA之间的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分为方形，且菲林图片C中与BGA位置相对位向边为圆弧形，使得步骤S8蚀刻后BGA的边缘圆滑。

8.根据权利要求3所述的无引线残留的金手指处理方法，其特征在于，所述的线路与线路之间时，则步骤S2的菲林图片A在制作过程中将独立金手指与其他金手指之间的网络连接点的部分均为透光部分，使得制成半成品线路板时独立金手指与其他金手指之间连通；在步骤S7的菲林图片C的制作过程中，将独立金手指与其他金手指之间的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分的形状与网络连接点之间的线路相匹配，使得步骤S8蚀刻后独立金手指与其他金手指之间的连通线路被全部蚀刻。

9.根据权利要求4～8中任一项所述的无引线残留的金手指处理方法，其特征在于，所述的网络连接点与线路之间的最小安全距离为4mil。