CN105451454A - 一种镀金手指板的制作方法 - Google Patents

一种镀金手指板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105451454A
CN105451454A CN201510930988.6A CN201510930988A CN105451454A CN 105451454 A CN105451454 A CN 105451454A CN 201510930988 A CN201510930988 A CN 201510930988A CN 105451454 A CN105451454 A CN 105451454A
Authority
CN
China
Prior art keywords
gold
etching
plated
sheet material
blue glue
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510930988.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105451454B (zh
Inventor
谢兴龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201510930988.6A priority Critical patent/CN105451454B/zh
Publication of CN105451454A publication Critical patent/CN105451454A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105451454B publication Critical patent/CN105451454B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种镀金手指板的制作方法，其技术方案的要点是包括以下步骤:对线路板板材进行前工序处理、绿油、贴蓝胶、镀金手指、激光切割、贴蓝胶、蚀刻次引线、丝印文字等。本发明新的制作方法是把镀金时的次引线放在金手指的底端的导线上，在防焊工序曝光时，把此连接的次引线显影裸露出来，金手指完成镀金后，把此连接引线通过内层蚀刻药水去除，然后在文字工序把此处区域盖上字符油块，有效解决了金手指板在成型锣斜边后引线突起而导致的擦花报废问题和金手指板成型后手指顶端出现金面露铜的制作困难问题。

Description

一种镀金手指板的制作方法
【技术领域】
本发明涉及一种镀金手指板的制作方法。
【背景技术】
传统的制作方式是从金手指顶端拉出一些引线到板边，作为电镀时导通到金手指的引线，镀完金手指成型时把引线锣掉，如图1所示，此传统方法成型后，金手指顶端会有一小段的次引线残留，在金手指斜边时会出现手指顶端露铜及次引线残留凸起导致金面擦花问题的出现，品质不易控制。
本发明就是基于这种情况作出的。
【发明内容】
本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种工艺简单，加工方便，生产成本相对较低的镀金手指板的制作方法。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种镀金手指板的制作方法，其特征在于包括以下步骤:
A、对线路板板材进行前工序处理：内层图形转移、内层图形蚀刻、内层图形检查、外层图形转移、图形电镀、外层图形蚀刻、外层图形检查；
B、绿油：在经过A步骤处理的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；
D、贴蓝胶：除裸露出金手指4的位置外，其余部分全部覆盖一层蓝胶；
E、镀金手指：通过电化学反应在预留的金手指4铜面上镀上一层金镍；
F、激光切割：在次引线1上将经绿油显影裸露的导线区域3切割掉覆盖的蓝胶；
F、贴蓝胶：在经步骤F中完成镀金手指4的位置贴上蓝胶；
G、蚀刻次引线：用蚀刻药水将导线区域3全部蚀掉；
H、丝印文字：在步骤G后的板材上丝印作为打元件时识别用的文字和白油；
I、成型：锣出成品外形,并锣掉主引线2；
J、电测：对板材各层进行开路、短路测试；
K、表面处理：在步骤J上的板材上贴一层抗氧化膜；
L、成品检查及包装。
如上所述镀金手指板的制作方法，其特征在于：所述步骤A中的内层图形蚀刻是采用负片酸性蚀刻的方式，所述外层图形蚀刻是采用正片碱性蚀刻的方式。
如上所述镀金手指板的制作方法，其特征在于：所述内层图形蚀刻采用的蚀刻药水为酸性CuCl2，所述外层图形蚀刻采用的蚀刻药水为碱性氨水。
如上所述镀金手指板的制作方法，其特征在于：所述步骤A中的退内层干膜和退外层干膜采用的药水为NaOH剥膜药液。
与现有技术相比，本发明有如下优点：
1、本发明新的制作方法是把镀金时的次引线放在金手指的底端的导线上，在防焊工序曝光时，把此连接的次引线显影裸露出来，金手指完成镀金后，把此连接引线通过内层蚀刻药水去除，然后在文字工序把此处区域盖上字符油块，有效解决了金手指板在成型锣斜边后引线突起而导致的擦花报废问题和金手指板成型后手指顶端出现金面露铜的制作困难问题。
【附图说明】
图1是现有的制作金手指板的示意图；
图2是本发明未蚀刻掉次引线时的示意图；
图3是本发明蚀刻掉次引线时的示意图；
图4是本发明流程图。
图中：1为次引线；2为主引线；3为导线区域；4为金手指。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明技术特征作进一步详细说明以便于所述领域技术人员能够理解。
如图1为传统镀金手指板的制作方法,该方法会使金手指4顶端会有一小段的次引线1残留，在金手指4斜边时会出现手指4顶端露铜及次引线1残留凸起导致金面擦花问题的出现，品质不易控制。
本发明为一种新型镀金手指板的制作方法，包括以下步骤:
A1、开料：将板材剪裁出符合设计要求的尺寸；
A2、贴内层干膜：将开料好的板材作为内层的板面上贴上感光干膜；
A3、内层图形转移：利用菲林曝光的技术，将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的板面上；
A4、内层图形蚀刻：用蚀刻药水将板面未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
A5、退内层干膜：将板材表面上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；
A6、内层图形检查：采用扫描仪器对的板面上线路的开短路现象进行检查；
A7、棕化：粗化作为内层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；
A8、叠层：将各层全部叠在一起；
A9、压合：将叠好的各层压合在一起；
A10、机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔；
A11、PTH：将各层线路板中的通孔内沉上铜，使各层之间全部导通；
A12、板电：对步骤A11中的板材进行电镀，加厚导通孔及板面上的铜；
A13、贴外层干膜：压合后的板材外层上贴上感光干膜；
A14、外层图形转移：利用菲林曝光的技术，将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的外层板面上；
A15、图形电镀：对步骤A14的板材进行电镀，加厚导通孔及图形铜厚，并在图形的铜面上镀一层薄锡；
A16、退外层干膜：将板面的感光干膜全部退掉，将作为需要蚀刻掉的铜层露出；
A17、外层图形蚀刻：用蚀刻药水将没有经锡面保护的铜蚀刻去掉，保留作为线路的铜层；主引线2和次引线1在这一步后开始显现出来。
A18、外层图形检查：采用扫描仪器对步骤A17中的板面外层上线路的开短路现象进行检查；
A19、绿油：在上述步骤A18的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色阻焊油墨；
A20、贴蓝胶：做完绿油后的线路板，除裸露出金手指的位置外，其余部分全部覆盖一层蓝胶，以防止化学镀金时，其它区域一起镀上金或被药水污染铜面；
A21、镀金手指：通过电化学反应在预留的金手指铜面上镀上一层金镍，达到客户指定的厚度范围；
A22、激光切割：由于上步镀金手指4时整个板面除金手指4位置外都包有蓝胶，因此需要将连接金手指的次引线1经绿油显影裸露的导线区域3上覆盖的蓝胶切割掉；
A23、贴蓝胶：在经步骤A22完成镀金手指4的位置贴上蓝胶；
A24、蚀刻次引线：用蚀刻药水将导线区域3全部蚀掉；
A25、丝印文字：在步骤A23的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；
A26、成型：将步骤A24的板材锣出成品外形,并锣掉主引线2；
A27、电测：对步骤26的板材各层进行开路、短路测试；
A28、表面处理：在步骤26的板材上贴一层抗氧化膜；
A29、成品检查：确认是否有功能及外观问题；
A30、包装：将检查合格的板包装。
如上所述镀金手指板的制作方法，所述的内层图形蚀刻是采用负片酸性蚀刻的方式，所述外层图形蚀刻是采用正片碱性蚀刻的方式。
如上所述镀金手指板的制作方法，所述内层图形蚀刻采用的蚀刻药水为酸性CuCl2，所述外层图形蚀刻采用的蚀刻药水为碱性氨水。
如上所述镀金手指板的制作方法，所述的退内层干膜和退外层干膜采用的药水为NaOH剥膜药液。
本发明所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行的描述，并非对发明构思和范围进行限定，在不脱离本发明设计思想的前提下，本领域中工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种镀金手指板的制作方法，其特征在于包括以下步骤:
A、对线路板板材进行前工序处理：内层图形转移、内层图形蚀刻、内层图形检查、外层图形转移、图形电镀、外层图形蚀刻、外层图形检查；
B、绿油：在经过A步骤处理的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；
D、贴蓝胶：除裸露出金手指(4)的位置外，其余部分全部覆盖一层蓝胶；
E、镀金手指：通过电化学反应在预留的金手指(4)铜面上镀上一层金镍；
F、激光切割：在次引线(1)上将经绿油显影裸露的导线区域(3)切割掉覆盖的蓝胶；
F、贴蓝胶：在经步骤F完成镀金手指(4)的位置贴上蓝胶；
G、蚀刻次引线：用蚀刻药水将导线区域(3)全部蚀掉；
H、丝印文字：在步骤G后的板材上丝印作为打元件时识别用的文字和白油；
I、成型：锣出成品外形,并锣掉主引线(2)；
J、电测：对板材各层进行开路、短路测试；
K、表面处理：在步骤J上的板材上贴一层抗氧化膜；
L、成品检查及包装。
2.根据权利要求1所述镀金手指板的制作方法，其特征在于：所述步骤A中的内层图形蚀刻是采用负片酸性蚀刻的方式，所述外层图形蚀刻是采用正片碱性蚀刻的方式。
3.根据权利要求2所述镀金手指板的制作方法，其特征在于：所述内层图形蚀刻采用的蚀刻药水为酸性CuCl2，所述外层图形蚀刻采用的蚀刻药水为碱性氨水。
4.根据权利要求1所述镀金手指板的制作方法，其特征在于：所述步骤A中的退内层干膜和退外层干膜采用的药水为NaOH剥膜药液。
CN201510930988.6A 2015-12-14 2015-12-14 一种镀金手指板的制作方法 Active CN105451454B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510930988.6A CN105451454B (zh) 2015-12-14 2015-12-14 一种镀金手指板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510930988.6A CN105451454B (zh) 2015-12-14 2015-12-14 一种镀金手指板的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105451454A true CN105451454A (zh) 2016-03-30
CN105451454B CN105451454B (zh) 2018-10-19

Family

ID=55561109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510930988.6A Active CN105451454B (zh) 2015-12-14 2015-12-14 一种镀金手指板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105451454B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105813397A (zh) * 2016-04-11 2016-07-27 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种提高金手指耐腐蚀性的方法
CN107241873A (zh) * 2017-07-17 2017-10-10 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种改进的金手指镀金方法
CN108207085A (zh) * 2017-12-29 2018-06-26 深圳欣强智创电路板有限公司 一种分级金手指光模块pcb板表面处理方法
CN109688710A (zh) * 2019-01-02 2019-04-26 江门荣信电路板有限公司 一种蚀刻金手指引线的方法
CN111093334A (zh) * 2019-12-30 2020-05-01 惠州市永隆电路有限公司 一种pcb板上长短金手指的表面处理方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101309556A (zh) * 2008-07-08 2008-11-19 深圳崇达多层线路板有限公司 一种具有长短金手指电路板的生产方法
CN101643927A (zh) * 2008-08-05 2010-02-10 北大方正集团有限公司 印制线路板金手指的制作方法
CN102045960A (zh) * 2010-12-28 2011-05-04 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法
CN102781168A (zh) * 2012-07-24 2012-11-14 中山市达进电子有限公司 一种无引线金手指板的制作方法
CN104918421A (zh) * 2015-05-25 2015-09-16 深圳崇达多层线路板有限公司 一种pcb金手指的制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101309556A (zh) * 2008-07-08 2008-11-19 深圳崇达多层线路板有限公司 一种具有长短金手指电路板的生产方法
CN101643927A (zh) * 2008-08-05 2010-02-10 北大方正集团有限公司 印制线路板金手指的制作方法
CN102045960A (zh) * 2010-12-28 2011-05-04 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法
CN102781168A (zh) * 2012-07-24 2012-11-14 中山市达进电子有限公司 一种无引线金手指板的制作方法
CN104918421A (zh) * 2015-05-25 2015-09-16 深圳崇达多层线路板有限公司 一种pcb金手指的制作方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105813397A (zh) * 2016-04-11 2016-07-27 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种提高金手指耐腐蚀性的方法
US10978599B2 (en) 2016-04-11 2021-04-13 Guangzhou Fastprint Circuit Tech Co., Ltd. Method for improving corrosion resistance of gold finger
CN107241873A (zh) * 2017-07-17 2017-10-10 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种改进的金手指镀金方法
CN108207085A (zh) * 2017-12-29 2018-06-26 深圳欣强智创电路板有限公司 一种分级金手指光模块pcb板表面处理方法
CN109688710A (zh) * 2019-01-02 2019-04-26 江门荣信电路板有限公司 一种蚀刻金手指引线的方法
CN111093334A (zh) * 2019-12-30 2020-05-01 惠州市永隆电路有限公司 一种pcb板上长短金手指的表面处理方法
CN111093334B (zh) * 2019-12-30 2023-09-01 惠州市永隆电路有限公司 一种pcb板上长短金手指的表面处理方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105451454B (zh) 2018-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105451454A (zh) 一种镀金手指板的制作方法
CN104918421B (zh) 一种pcb金手指的制作方法
TWI334320B (en) Fabricating method of gold finger of circuit board
WO2015085933A1 (zh) 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法
CN103249264B (zh) 一种内置金手指的多层线路板制作方法
CN106231816A (zh) 一种无引线金手指板的制作方法
CN105682348A (zh) 一种具有三面包金金手指的pcb制作方法
CN103179795A (zh) 一种局部镀金印制板外层图形制作方法
CN105704946A (zh) 一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法
CN102781171B (zh) 一种多层无引线金手指电路板的制作方法
US8416577B2 (en) Coreless substrate and method for making the same
CN101636039B (zh) 成型切割前的印刷电路板与其制法
CN105828523B (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
CN110493971A (zh) 一种沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法
CN109587938A (zh) 一种超薄柔性线路板的加工方法
CN104023483A (zh) 一种金手指三面镀金的方法
US20070089826A1 (en) Method for producing a multilayer printed wiring board
CN105208777A (zh) 一种带金属化背钻孔的线路板制作方法
CN105592639A (zh) 电路板及其制作方法
CN104684265A (zh) 一种电路板表面电镀的方法
CN104968163A (zh) 一种无引线残留的金手指处理方法
CN110944454A (zh) 电路板生产工艺
CN108112192A (zh) 一种板内金手指制作方法
CN109673106B (zh) 一种埋入式电路用基板的制作方法及装置
CN103929900A (zh) 一种断接金手指的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant