CN105592639A - 电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板，其包括第一绝缘层、内层导电线路、第二绝缘层、第一导电线路层及第二导电线路层，所述内层导电线路包覆于所述第一绝缘层内，所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层和内层导电线路层，所述第一导电线路层形成于第一绝缘层远离所述第二绝缘层的表面，所述第二导电线路层形成于所述第二绝缘层。本发明还涉及一种上述电路板的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板及其制作方法。
背景技术
由于芯片设计复杂度大幅提高，承载芯片的电路板产品的细线路化已经成为趋势。目前，在设计电路板线路分布时，同一平面上的布线密度较大，电路板上操作空间有限，生产时技术难度较大，难以操控。目前常常通过增加电路板层数来减小布线密度，而此会增加电路板的厚度。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例中提供了一种布线密度较小且厚度较小的电路板及其制作方法。
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供承载基板及形成于所述承载基板上的第一铜箔层；在所述第一铜箔层上形成多个金属导电凸块；在所述金属导电凸块上形成第一绝缘层，在所述第一绝缘层上形成第二铜箔层，从而形成第二多层基板；除去承载基板，形成第一基板；将所述第一基板的第一铜箔层全部蚀刻掉，并蚀刻减薄所述多个金属导电凸块使所述多个金属导电凸块被第一绝缘层相间隔，形成内层导电线路，同时将所述第二铜箔层减薄；在所述内层导电线路上形成第二绝缘层，且所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层表面，在所述第二绝缘层上形成第三铜箔层；及将所述第二铜箔层制作形成第一导电线路层，将所述第三铜箔层制作形成第二导电线路层，从而形成电路板。
一种电路板，其包括第一绝缘层、内层导电线路、第二绝缘层、第一导电线路层及第二导电线路层，所述内层导电线路包覆于所述第一绝缘层内，所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层和内层导电线路层，所述第一导电线路层形成于第一绝缘层远离所述第二绝缘层的表面，所述第二导电线路层形成于所述第二绝缘层。
相比于现有技术，本发明实施例中通过半蚀刻的方法减薄第二铜箔层，同时在第一绝缘层内形成内层导电线路，然后在内层导电线路上形成第二绝缘层，于绝缘层两侧亦形成第一导电线路层和第二导电线路层，这样就相当于在绝缘层内部形成线路，再形成盲孔使第一导电线路层和第二导电线路层均与内层导电线路电性连接，即在不增厚电路板亦不增加电路板层数的情况下，减小了布线密度。
附图说明
图1是本实施例提供的第一多层基板的剖面示意图。
图2是在图1中形成第一干膜层的剖面示意图。
图3是在图1中形成第二铜箔层的剖面示意图。
图4是在图3中第二铜箔层上形成第一绝缘层和第二铜箔层的剖面示意图。
图5是切割图4中多层基板边缘处的剖面示意图。
图6是去除图5中承载基板并形成第一基板的剖面示意图。
图7是形成第三铜箔层和内层导电线路的剖面示意图。
图8是在图7中内层导电线路上形成第二绝缘层和第五铜箔层的剖面示意图。
图9是在图8中形成第一盲孔和第二盲孔的剖面示意图。
图10是在图9中形成第二干膜和第三干膜的剖面示意图。
图11是在图9中形成第一导电盲孔和第二导电盲孔的剖面示意图。
图12是形成第一导电线路层和第二导电线路层的剖面示意图。
图13是在图12中形成第一防焊层、第二防焊层以及导电膏的剖面示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明实施例提供一种电路板10的制作方法，包括步骤:
第一步，请参阅图1，提供第一多层基板101，所述第一多层基板101包括承载基板110以及形成于所述承载基板110相对两侧的第一铜箔层120。
所述承载基板110包括承载芯层111、形成于所述承载芯层111相对两侧的第一胶层112、形成于第一胶层112上远离承载芯层111一侧的离型膜113。所述第一胶层112完全覆盖所述离型膜113，且所述第一胶层112未覆盖所述离型膜113部分与所述第一铜箔层120相粘结。
第二步，请参阅图2-3，在每个所述第一铜箔层120上形成多个金属导电凸块131。
本实施例中，形成金属导电凸块131的制作方法，包括步骤：如图2所示，在第一铜箔层120上形成图案化的第一干膜层132；如图2-3所示，在从图案化的第一干膜层132中暴露出来的第一铜箔层120上电镀形成多个金属导电凸块131；去除第一干膜层132。
第三步，请参阅图4，在所述第一铜箔层120上形成一覆盖所述第一金属凸块131的第一绝缘层140，在所述第一绝缘层140远离于所述第一铜箔层120一侧形成第二铜箔层150，从而形成第二多层基板102。
第四步，请参阅图5-6，除去承载基板110，得到两个第一基板200。
因所述第一胶层112仅边缘部分与所述第一铜箔层120相粘结，故，沿所述离型膜113的边缘切割所述第二多层基板102，去除所述第一胶层112与所述第一铜箔层120相粘结的部分，即可使承载基板110两侧的所述第一铜箔层120分别与所述离型膜113分离，从而得到两个第一基板200。每个所述第一基板200包括第一绝缘层140、形成于第一绝缘层140两侧的第一铜箔层120和第二铜箔层150，以及形成于第一铜箔层120表面的多个金属导电凸块131。
第五步，请参阅图7，对所述第一基板200的第一铜箔层120和第二铜箔层150进行半蚀刻。
本实施例中，通过控制蚀刻液的浓度以及蚀刻的时间，将第一铜箔层120的全部蚀刻去除，将所述第二铜箔层150蚀刻减薄，以及将多个金属导电凸块131蚀刻减薄，从而在所述第一绝缘层140上与蚀刻去除的多个金属导电凸块131对应的位置形成多个凹槽141。其中，被减薄的多个金属导电凸块131直接通过绝缘层相间隔，从而形成内层导电线路220。
第六步，请参阅图8，在所述内层导电线路220上形成第二绝缘层160，之后，在所述第二绝缘层160上形成第三铜箔层230，得到第二基板201。
本实施例中，所述第二绝缘层160形成于所述第一绝缘层140远离所述第二铜箔层150的表面且填充所述凹槽141，所述第三铜箔层230形成于所述第二绝缘层160远离所述第一绝缘层140的表面。
为了使电路板更薄，在其他实施例中，所述第二绝缘层160也可以仅形成于所述凹槽141内，此时，所述第三铜箔层230同时形成于所述第一绝缘层140远离所述第二铜箔层150的表面及所述第二绝缘层160远离所述第二铜箔层150的表面。
第七步，请参阅图9，在所述第二基板201上形成多个盲孔。
具体地，自所述第二铜箔层150向所述内层导电线路220形成至少一个第一盲孔211，所述第一盲孔211依次贯穿所述第二铜箔层150和第一绝缘层140，露出部分所述内层导电线路220。自所述第三铜箔层230向所述内层导电线路220形成至少一个第二盲孔231，所述第二盲孔231依次贯穿所述第三铜箔层230和第二绝缘层160，露出部分所述内层导电线路220。
第八步，请参阅图10~12，将所述盲孔制作形成导电盲孔;在所述第一绝缘层140上形成第一导电线路层240，在所述第二绝缘层160上形成第二导电线路层260。
本实施例中，采用曝光、显影、电镀、剥膜、蚀刻等制作方法形成第一导电线路层240和第二导电线路层260，具体地：首先，请参阅图10，在所述第二铜箔层150上形成第二干膜层2100，从图案化的第二干膜层2100中暴露出来的第二铜箔层150的图案与将要形成第一导电线路层240的图案相同，在所述第三铜箔层230形成图案化的第三干膜层2300，从图案化的第三干膜层2300中暴露出来的第三铜箔层230的图案与将要形成的第二导电线路层260的图案相同；其次，请参阅图11，电镀，在所述第一盲孔211及第一盲孔211周边的位置形成第一导电盲孔212以及多个凸出于所述第二铜箔层150的第一导电凸块241，在所述第二盲孔231及第二盲孔231周边的位置形成第二导电盲孔232以及凸出于所述第三铜箔层230的多个第二导电凸块261；之后，除去所述第二干膜层2100和第三干膜层2300；然后，请参阅图12，在所述第一导电凸块241和第二导电凸块261上分别覆盖图案化的第四干膜层(图未示)，所述第四干膜层的图案与相应的导电凸块的图案相同，采用蚀刻的方式去除所述未被覆盖第四干膜层的第二铜箔层150和第三铜箔层230，从而形成第一导电线路层240和第二导电线路层260。
第九步，请参阅图13，在所述第一导电线路层240和第二导电线路层260上分别形成第一防焊层270和第二防焊层280，所述第一防焊层270和第二防焊层280均形成有至少一个防焊层开口，所述第一导电线路层240和第二导电线路层260从所述防焊层开口中暴露出来；之后在暴露于防焊层的所述第一导电线路层240和第二导电线路层260上形成导电膏290，所述导电膏290用于焊接一零件（图未示），从而形成电路板10。
请参阅图13，本发明实施例中还提供一种电路板10，所述电路板10包括第一绝缘层140、内层导电线路220、第二绝缘层160、第一导电线路层240、第二导电线路层260、第一防焊层270、第二防焊层280及导电膏290。所述内层导电线路220包覆于所述第一绝缘层140内，所述第二绝缘层160覆盖于所述第一绝缘层140和内层导电线路220，所述第二导电线路层260形成于所述第二绝缘层160，所述第一导电线路层240形成于第一绝缘层140远离所述第二绝缘层160的表面，所述第一防焊层270形成于所述第一导电线路层240，所述第二防焊层280形成于所述第二导电线路层260，所述第一防焊层270和第二防焊层280还包括至少一防焊层开口，所述第一导电线路层240和第二导电线路层260从所述防焊层开口露出，所述导电膏290形成于所述暴露于所述防焊层的第一导电线路层240和第二导电线路层260上。所述电路板10还包括第一导电盲孔212和第二导电盲孔232，所述第一导电盲孔212贯穿所述第二铜箔层150和第一绝缘层140，并电性连接所述第一导电线路层240和内层导电线路220，所述第二导电盲孔232贯穿所述第三铜箔层230和第二绝缘层160，并电性连接所述第二导电线路层260和内层导电线路220。
相比于现有技术，本实施例中通过半蚀刻的方法减薄第二铜箔层130，同时在第一绝缘层140内形成内层导电线路220，然后在内层导电线路220上形成第二绝缘层160，于绝缘层两侧亦形成第一导电线路层240和第二导电线路层260，这样就相当于在绝缘层内部形成线路，再形成盲孔使第一导电线路层240和第二导电线路层260均与内层导电线路220电性连接，即在不增厚电路板亦不增加电路板层数的情况下，减小了布线密度。
Claims (13)
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供承载基板及形成于所述承载基板上的第一铜箔层；
在所述第一铜箔层上形成多个金属导电凸块；
在所述金属导电凸块上形成第一绝缘层，在所述第一绝缘层上形成第二铜箔层，从而形成第二多层基板；
除去承载基板，形成第一基板；
将所述第一基板的第一铜箔层全部蚀刻掉，并蚀刻减薄所述多个金属导电凸块使所述多个金属导电凸块被第一绝缘层相间隔，形成内层导电线路，同时将所述第二铜箔层减薄；
在所述内层导电线路上形成第二绝缘层，且所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层表面，在所述第二绝缘层上形成第三铜箔层；及
将所述第二铜箔层制作形成第一导电线路层，将所述第三铜箔层制作形成第二导电线路层，从而形成电路板。
2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述承载基板包括承载芯层、形成于所述承载芯层相对两侧的第一胶层、形成于第一胶层上远离承载芯层一侧的离型膜。
3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，形成金属导电凸块的制作方法，包括步骤：
在第一铜箔层上形成图案化的第一干膜层；
在从图案化的第一干膜层中暴露出来的第一铜箔层上电镀形成多个金属导电凸块；及
去除第一干膜层。
4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成内层导电线路的步骤中，在所述第一绝缘层上与蚀刻去除的多个金属导电凸块对应的位置形成多个凹槽。
5.如权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第二绝缘层形成于所述第一绝缘层远离所述第二铜箔层的表面且填充所述凹槽。
6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成第一和第二导电线路层之前，在所述第二铜箔层形成多个第一盲孔，所述第一盲孔露出部分所述内层导电线路；将所述第一盲孔电镀形成第一导电盲孔，使得所述第一导电线路层与所述内层导电线路电性连接。
7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成第一和第二导电线路层之前，在所述第三铜箔层形成多个第二盲孔，所述第二盲孔露出部分所述内层导电线路；将所述第二盲孔电镀形成第二导电盲孔，使得所述第二导电线路层与所述内层导电线路电性连接。
8.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，用曝光显影的制作方法形成第一导电线路层和第二导电线路层，包括步骤：
在所述第二铜箔层上形成第二干膜层，从图案化的第二干膜层中暴露出来的第二铜箔层的图案与将要形成第一导电线路层的图案相同，在所述第三铜箔层形成图案化的第三干膜层，从图案化的第三干膜层中暴露出来的第三铜箔层的图案与将要形成的第二导电线路层的图案相同；
电镀，在所述第一盲孔及第一盲孔周边的位置形成第一导电盲孔以及多个凸出于所述第二铜箔层的第一导电凸块，在所述第二盲孔及第二盲孔周边的位置形成第二导电盲孔以及凸出于所述第三铜箔层的多个第二导电凸块；及
在所述第一导电凸块和第二导电凸块上覆盖图案化的第四干膜层，采用蚀刻的方式去除所述未被覆盖第四干膜层的第二铜箔层和第三铜箔层，从而形成第一导电线路层和第二导电线路层。
9.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，还包括在所述第一导电线路层形成第一防焊层，在所述第二导电线路层形成第二防焊层。
10.一种电路板，其包括第一绝缘层、内层导电线路、第二绝缘层、第一导电线路层及第二导电线路层，所述内层导电线路包覆于所述第一绝缘层内，所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层和内层导电线路层，所述第一导电线路层形成于第一绝缘层远离所述第二绝缘层的表面，所述第二导电线路层形成于所述第二绝缘层。
11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一导电盲孔和第二导电盲孔，所述第一导电盲电性连接所述第一导电线路层和内层导电线路，所述第二导电盲孔电性连接所述第二导电线路层和内层导电线路。
12.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一防焊层和第二防焊层，所述第一防焊层形成于所述第一导电线路层，所述第二防焊层形成于所述第二导电线路层，所述第一防焊层和第二防焊层均包括至少一防焊层开口，所述第一导电线路层和第二导电线路层露出于所述防焊层开口。
13.如权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括导电膏，所述导电膏涂覆于自所述防焊层开口露出的第一导电线路层和第二导电线路层上。
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Effective date of registration: 20230923 Address after: 066004 No. 18-2, Tengfei Road, Qinhuangdao Economic and Technological Development Zone, Hebei Province Patentee after: Liding semiconductor technology Qinhuangdao Co.,Ltd. Patentee after: Zhen Ding Technology Co.,Ltd. Address before: No.18, Tengfei Road, Qinhuangdao Economic and Technological Development Zone, Hebei Province 066004 Patentee before: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co.,Ltd. Patentee before: Zhen Ding Technology Co.,Ltd. |