CN115379669A - 多层线路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种多层线路板的制造方法，通过在第一盲孔和第二盲孔的周围分别设置第一凹槽和第二凹槽，分别将凸出第一绝缘层的第一导电膏块和凸出第二绝缘层的导电膏块填充至第一凹槽和第二凹槽内，限制了第一导电膏块和第二导电膏块的流动，可避免导电膏溢出面积过大与周边线路连接导致短路的问题或溢出的铜膏与上下两层铜层形成电容的现象，有利于多层线路板的高密度设计以及提高多层线路板的品质。本发明还提供一种由所述方法制备的多层线路板。

Description

多层线路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种多层线路板及其制造方法。

背景技术

多层线路板(一般指3层及3层以上)大多采用导电材料塞孔的方式实现任意层互连，可有效降低线路板的制作难度，缩短线路板的制作流程，而且更环保，因此该技术具有广阔的发展前景。

目前，常用的导电材料为导电膏，导电膏是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂，通常以基体树脂和导电粒子为主要成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路。但是在实际高温层压过程中导电膏容易溢出，造成层内孔间短路，严重影响线路板的品质。

发明内容

有鉴于此，为克服上述缺陷的至少之一，有必要提供一种线路板的制造方法。

还有必要提供一种采用上述线路板的制造方法制造的线路板。

本发明提供了一种多层线路板的制造方法，该方法包括：

提供至少一第一线路板，所述第一线路板包括叠设的第一绝缘层以及第一导电线路层，所述第一绝缘层中设有第一盲孔以及位于所述第一盲孔周围的至少一第一凹槽，所述第一盲孔内设有与所述第一导电线路层电性连接的第一导电膏块，所述第一导电膏块凸伸出所述第一绝缘层。

提供至少一第二线路板，所述第二线路板包括叠设的第二绝缘层以及第二导电线路层，所述第二绝缘层中设有第二盲孔以及位于所述第二盲孔周围的至少一第二凹槽，所述第二盲孔内设有与所述第二导电线路层电性连接的第二导电膏块，所述第二导电膏块凸伸出所述第二绝缘层。

层叠至少一所述第一线路板和至少一所述第二线路板，得到一中间体。

以及，压合所述中间体，以使所述第一导电膏块和所述第二导电膏块分别填充于所述第一凹槽和所述第二凹槽中，其中，位于所述第一盲孔内的所述第一导电膏块形成第一导电部，位于所述第一凹槽中的第一导电膏块形成第一溢出部，位于所述第二盲孔内的所述第二导电膏块形成第二导电部，位于所述第二凹槽中的第二导电膏块形成第二溢出部，从而得到所述多层线路板。

本申请实施方式中，所述第一线路板的制作包括：

提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括叠设的所述第一绝缘层以及所述第一导电线路层。

于所述第一绝缘层上形成第一剥离膜。

贯穿所述第一绝缘层开设至少一所述第一盲孔，所述第一盲孔还贯穿所述第一剥离膜，所述第一盲孔的直径自所述第一剥离膜至所述第一绝缘层的方向逐渐减小。

于每一所述第一盲孔中填充导电膏得到所述第一导电膏块，其中，所述第一导电膏块包括远离所述第一导电线路层的第一端面。

于所述第一端面周围的所述第一绝缘层开设至少一第一凹槽，所述第一凹槽贯穿所述第一剥离膜。

以及，去除所述第一剥离膜，使得所述第一端面凸伸出所述第一绝缘层，从而得到所述第一线路板。

本申请实施方式中，所述第二线路板的制作包括：

提供一第二线路基板，所述第二线路基板包括叠设的所述第二绝缘层以及所述第二导电线路层。

于所述第二绝缘层上形成第二剥离膜。

贯穿所述第二绝缘层开设至少一所述第二盲孔，所述第二盲孔还贯穿所述第二剥离膜，所述第二盲孔的直径自所述第二剥离膜至所述第二绝缘层的方向逐渐减小。

于每一所述第二盲孔中填充导电膏得到所述第二导电膏块，其中，所述第二导电膏块包括远离所述第二导电线路层的第二端面。

于所述第二端面周围的所述第二绝缘层开设至少一第二凹槽，所述第二凹槽贯穿所述第二剥离膜。

以及，去除所述第二剥离膜，使得所述第二端面凸伸出所述第二绝缘层，从而得到所述第二线路板。

本申请实施方式中，所述第一凹槽为环形凹槽，所述第一凹槽环绕所述第一导电膏块；和/或所述第二凹槽为环形凹槽，所述第二凹槽环绕所述第二导电膏块。

本申请实施方式中，所述第一凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽同心设置，多个所述第一凹槽的深度沿远离所述第一盲孔的方向依次增大或依次减小；和/或，所述第二凹槽的数量为多个，多个所述第二凹槽同心设置，多个所述第二凹槽的深度沿远离所述第二盲孔的方向依次增大或依次减小。

本申请实施方式中，所述第一凹槽的数量为多个，每一个所述第一凹槽的横截面为矩形、圆形以及梯形中的至少一种；和/或所述第二凹槽的数量为多个，每一个所述第二凹槽的横截面为矩形、圆形以及梯形中的至少一种。

本申请实施方式中，压合步骤后，所述第一导电膏块和所述第二导电膏块均呈梯型。

本发明还提供一种多层线路板，该多层线路板包括：至少一第一线路板和至少一第二线路板。所述第一线路板包括叠设的第一绝缘层以及第一导电线路层，所述第一绝缘层中设有第一盲孔以及位于所述第一盲孔周围的至少一第一凹槽，所述第一盲孔内设有第一导电部，所述第一凹槽内设有第一溢出部，所述第一导电部与所述第一导电线路层电性连接。所述第二线路板包括叠设的第二绝缘层以及第二导电线路层，所述第二绝缘层中设有第二盲孔以及位于所述第二盲孔周围的至少一第二凹槽，所述第二盲孔内设有第二导电部，所述第二凹槽内设有第二溢出部，所述第二导电部与所述第二导电线路层电性连接。

本申请实施方式中，所述第一凹槽为环形凹槽，所述第一凹槽环绕所述第一导电膏块；和/或所述第二凹槽为环形凹槽，所述第二凹槽环绕所述第二导电膏块。

本申请实施方式中，所述第一凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽同心设置，多个所述第一凹槽的深度沿远离所述第一盲孔的方向依次增大或依次减小；和/或所述第二凹槽的数量为多个，多个所述第二凹槽同心设置，多个所述第二凹槽的深度沿远离所述第二盲孔的方向依次增大或依次减小。

本申请实施方式中，所述第一凹槽的数量为多个，每一个所述第一凹槽的横截面为矩形、圆形以及梯形中的至少一种；和/或所述第二凹槽的数量为多个，每一个所述第二凹槽的横截面为矩形、圆形以及梯形中的至少一种。

相较于现有技术，本发明提供的多层线路板的制备方法通过在第一盲孔和第二盲孔的周围分别设置第一凹槽和第二凹槽，当第一线路板和第二线路板在压合过程中，使凸出第一绝缘层是第一导电膏块和凸出第二绝缘层的第二导电膏块分别溢流填充进第一凹槽和第二凹槽内，第一凹槽和第二凹槽能够限制导电膏的流动，可以避免导电膏溢出面积过大与周边线路连接导致短路的问题或溢出的铜膏与上下两层铜层形成电容的现象。再者，能够增加所述第一导电膏块与所述第一绝缘层的接触面积、以及所述第二导电膏块与所述第二绝缘层的接触面积，进而分别增加了所述第一导电膏块与所述第一绝缘层的附着力、以及所述第二导电膏块与所述第二绝缘层的附着力，降低了所述第一导电膏块以及所述第二导电膏块受冷热处理的影响，从而提高了所述多层线路板的信赖性。

附图说明

图1是分别在本发明一实施例提供的第一线路基板和第二线路基板上形成第一剥离膜和第二剥离膜后的结构示意图。

图2是在图1所示的第一线路基板以及第二线路基板中分别开设第一盲孔以及第二盲孔后的结构示意图。

图3是在图2所示的第一盲孔以及第二盲孔中分别填充导电膏分别形成第一导电膏块和第二导电膏块后的结构示意图。

图4在图3所示的第一绝缘层和第二绝缘层上形成第一凹槽和第二凹槽后的结构示意图。

图5是本发明一实施例提供的第一盲孔和第一凹槽的结构示意图。

图6是本发明另一实施方式提供的的第一凹槽和第二凹槽的结构示意图。

图7与图8是又一实施方式提供的的第一凹槽和第二凹槽的结构示意图。

图9是将图4所示的第一剥离膜以及第二剥离膜分别去除后的结构示意图。

图10是将图9所示的第一线路板以及第二线路板层叠，并压合后得到的多层线路板的结构示意图。

图11是本发明另一实施方式提供的多层线路板的结构示意图。

主要元件符号说明

多层线路板 100,200

第一线路基板 10

第一绝缘层 101

第一导电线路层 102

第二线路基板 20

第二绝缘层 201

第二导电线路层 202

连接垫 2021

第一剥离膜 30

第二剥离膜 40

第一盲孔 50

第二盲孔 51

第一导电膏块 60

第一端面 601

第二导电膏块 61

第二端面 611

第一凹槽 70，72

第二凹槽 71，73

第一线路板 80

第二线路板 81

第一导电部 90

第一溢出部 91

第二导电部 92

第二溢出部 93

第一连接部 94

第二连接部 95

第一溢出区 A

第二溢出区 B

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。

本发明较佳实施例提供一种多层线路板的制造方法，包括如下步骤：

步骤S1，请参阅图1，提供至少一第一线路基板10以及至少一第二线路基板20。

本实施方式中，所述第一线路基板10包括层叠设置的一第一绝缘层101以及一第一导电线路层102，所述第一导电线路层102形成于所述第一绝缘层101的表面。所述第二线路基板20包括层叠设置的一第二绝缘层201以及一第二导电线路层202，所述第二导电线路层202内埋于所述第二绝缘层201。其中，所述第二导电线路层202包括多个连接垫2021。在本实施方式中，提供两个所述第一线路基板10以及两个所述第二线路基板20。

所述第一绝缘层101以及所述第二绝缘层201的材质均可以选自环氧树脂(epoxyresin)、半固化片(Prepreg，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第一绝缘层101以及所述第二绝缘层201的材质均为半固化片。

本实施方式中，所述第一绝缘层101以及所述第二绝缘层201的厚度T均为5～150微米。

步骤S2，分别在所述第一绝缘层101以及所述第二绝缘层201上形成一第一剥离膜30以及一第二剥离膜40。

本实施方式中，所述第一剥离膜30和所述第二剥离膜40的厚度均为25微米左右。

本实施方式中，所述第一剥离膜30和所述第二剥离膜40均为PET膜。

步骤S3，请参阅图2，在所述第一线路基板10中开设贯穿所述第一绝缘层101的第一盲孔50，所述第一盲孔50还贯穿所述第一剥离膜30，在所述第二线路基板20中开设贯穿所述第二绝缘层201的第二盲孔51，所述第二盲孔51还贯穿所述第二剥离膜40。

其中，所述第一盲孔50的直径的大小自所述第一剥离膜30至所述第一绝缘层101的方向逐渐减小，所述第二盲孔51的直径的大小自所述第二剥离膜40至所述第二绝缘层201的方向逐渐减小。

所述第一盲孔50远离所述第一导电线路层102一端的半径(即所述第一盲孔50的最大半径)与所述第二盲孔51远离所述第二导电线路层202一端的半径(即所述第二盲孔51的最大半径)大致相同。如图9所示，定义盲孔的所述半径为R，所述半径R均为50～150微米。

本实施方式中，所述半径R大致为100微米。

本实施方式中，所述第一盲孔50以及所述第二盲孔51均通过激光打孔的方式形成。

步骤S4，请参阅图3，分别在每一所述第一盲孔50以及每一所述第二盲孔51中填充导电膏，经固化，得到分别与所述第一导电线路层102以及所述第二导电线路层202电性连接的第一导电膏块60以及第二导电膏块61。

其中，所述第一导电膏块60包括远离所述第一导电线路层102的第一端面601，所述第二导电膏块61包括远离所述第二导电线路层202的第二端面611。

本实施方式中，所述第一导电膏块60和所述第二导电膏块61均为梯形体。

本实施方式中，所述导电膏可为锡膏或铜膏等。具体地，所述导电膏为锡膏。

步骤S5，请参阅图4，于所述第一端面601周围的所述第一绝缘层101开设第一凹槽70，所述第一凹槽70贯穿所述第一剥离膜30；于所述第二端面611周围的所述第二绝缘层201开设第二凹槽71，所述第二凹槽71贯穿所述第二剥离膜40。

所述第一端面601沿所述第一线路基板10的厚度方向在所述第一绝缘层101的投影区域周围的所述第一绝缘层101形成第一溢出区A，所述第一凹槽70位于所述第一溢出区A；所述第二端面611沿所述第二线路基板20的厚度方向在所述第二绝缘层201的投影区域周围的所述第二绝缘层201形成第二溢出区B，所述第二凹槽71位于所述第二溢出区B。本实施方式中，仅在所述第一溢出区A和所述第二溢出区B通过激光打孔的方式分别去除部分第一绝缘层101和部分第二绝缘层201，从而形成第一凹槽70和第二凹槽71，激光打孔的第一绝缘层101材料单一，工艺简单，时效性好，对位要求低，对激光打孔设备要求低。

请参阅图4至图8，本发明中所述第一凹槽70和所述第二凹槽71的形状、开口大小、深度、排列方式以及凹槽与凹槽之间的间距可以根据实际需要具体设计。

请参阅图4与图5，本实施方式中，所述第一凹槽70可以为环形凹槽，所述第一凹槽70环绕所述第一导电膏块60。所述第二凹槽71可以为环形凹槽，所述第二凹槽71环绕所述第二导电膏块61。

请再次参阅图4与图5，本实施方式中，所述第一凹槽70的数量为多个，多个所述第一凹槽70同心设置，多个所述第一凹槽70的深度沿远离所述第一端面601的方向依次减小。所述第二凹槽71的数量可以为多个，多个所述第二凹槽71同心设置，多个所述第二凹槽71的深度沿远离所述第二端面611的方向依次减小。

请参阅图6，另一实施方式中，所述第一凹槽70的数量为多个，多个所述第一凹槽70同心设置，多个所述第一凹槽70的深度沿远离所述第一端面601的方向依次增大。所述第二凹槽71的数量可以为多个，多个所述第二凹槽71同心设置，多个所述第二凹槽71的深度沿远离所述第二端面611的方向依次增大。可以理解的是，不同深度的第一凹槽70也可以无规律排布，不同深度的第二凹槽71也可以无规律排布，相邻两个所述第一凹槽70之间的间距以及所述第二凹槽71之间的间距可以根据实际需要设计。

请参阅图7与图8，又一实施方式中，所述第一凹槽72的数量为多个，每一个所述第一凹槽72的横截面可以为矩形、圆形以及梯形中的至少一种，多个第一凹槽72可以散布在所述第一溢出区A内，多个第一凹槽72围绕第一导电膏块60设置。本实施方式中，所述第二凹槽73的数量也可以为多个，每一个所述第二凹槽73的横截面可以为矩形、圆形以及梯形中的至少一种，多个第二凹槽73可以散布在所述第二溢出区B内，多个第二凹槽73围绕第二导电膏块61设置。本实施方式中，通过将第一凹槽72和第二凹槽73设计成尺寸较小的槽，而且槽的尺寸和形状没有特殊的要求，精度要求低，成型方便。

步骤S6，请参阅图9，分别去除所述第一剥离膜30和所述第二剥离膜40，使得所述第一端面601和所述第二端面611分别凸伸于所述第一绝缘层101和所述第二绝缘层201，得到第一线路板80以及第二线路板81。

步骤S7，层叠至少一所述第一线路板80和至少一所述第二线路板81，得到一中间体(图未示)。

本实施方式中，依次层叠一个所述第一线路板80、两个所述第二线路板81以及一个所述第一线路板80。具体地，其中一个所述第一线路板80中的所述第一端面601与其中一个所述第二线路板81中的所述第二端面611一一对应，另一个所述第一线路板80中的所述第一端面601与另一个所述第二线路板81中的连接垫2021一一对应。

步骤S8，请参阅图10，压合所述中间体，以使所述第一导电膏块60和所述第二导电膏块61分别填充于所述第一凹槽70和所述第二凹槽71中，其中，位于所述第一盲孔内的所述第一导电膏块60形成第一导电部90，位于所述第一凹槽70中的第一导电膏块60形成第一溢出部91，位于所述第二盲孔内的所述第二导电膏块61形成第二导电部92，位于所述第二凹槽71中的第二导电膏块61形成第二溢出部93，从而得到所述多层线路板100。

本实施方式中，在压合步骤后，凸伸出所述第一绝缘层101的部分所述第一导电膏块60和凸伸出所述第二绝缘层201的部分所述第二导电膏块61分别被挤压填充于所述第一凹槽70和所述第二凹槽71中，其中，位于所述第一盲孔内的第一导电部90与位于所述第一凹槽70中的第一溢出部91连接，位于所述第二盲孔内的第二导电部92与位于所述第二凹槽71中的第二溢出部93连接。

本实施方式中，其中一个所述第一线路板80中的第一导电部90与其中一个所述第二线路板81中的所述第二导电部92相互粘结以电性连接所述第一导电线路层102和所述第二导电线路层202，另一个所述第二线路板81中的所述第二导电部92与其中一个所述第二导电线路层202的所述连接垫2021相互粘结以电性连接两个所述第二导电线路层202，另一个所述第一线路板80中的所述第一导电部90与另一个所述第二导电线路层202的所述连接垫2021相互粘结以电性连接所述第一导电线路层102和所述第二导电线路层202。

请参阅图10，结合参阅图3，本实施方式中，所述第一端面601的半径r大致与所述第一盲孔50的所述半径相等，大致为100微米，第一导电膏块60凸伸出第一绝缘层101的部分厚度H与PET的厚度相等，大致为25μm。第二盲孔51和第二导电膏块61的结构尺寸与第一盲孔50和第一导电膏块60大致相同。因此，所述第一导电膏块60凸伸出所述第一绝缘层101部分的体积V和所述第二导电膏块61凸伸出所述第二绝缘层201部分的体积V大致相等，V＝PET的厚度*第一端面601或第二端面611的面积＝25μm*3.14*100μm*100μm＝785000μm³。当第一导电膏块60和第二导电膏块61对叠压合时，凸出的铜膏总体积V_总：2*V＝2*785000＝1570000μm³，假设没有第一凹槽70和第二凹槽71时，溢流出铜膏厚度在8～10μm，此时，铜膏溢出范围为R_溢，则V_总＝3.14*R_溢 ²，则可以推导出铜膏溢出范围约为707μm，铜膏溢出边缘距离盲孔边缘之间的最大距离大约是607μm，在这个范围内，溢出的铜膏很容易与周围线路连接造成短路，或溢出的铜膏与上下两层铜层形成电容的现象。

本发明通过在第一盲孔50和第二盲孔51的周围分别制作出一第一凹槽70和第二凹槽71，当第一线路板80和第二线路板81在压合过程中，使凸出第一绝缘层101是第一导电膏块60和凸出第二绝缘层201的第二导电膏块61分别溢流填充进第一凹槽70和第二凹槽71内，可以避免导电膏溢出面积过大与周边线路连接导致短路的问题或溢出的铜膏与上下两层铜层形成电容的现象。

请参阅图10，本发明一实施例还提供一种多层线路板100，所述多层线路板100包括至少一第一线路板80和至少一第二线路板81。所述第一线路板80包括叠设的第一绝缘层101以及第一导电线路层102，所述第一绝缘层101中设有第一盲孔50以及位于所述第一盲孔50周围的至少一第一凹槽70，所述第一盲孔50内设有第一导电部90，所述第一凹槽70内设有第一溢出部91，所述第一导电部90与所述第一导电线路层102电性连接。所述第二线路板81包括叠设的第二绝缘层201以及第二导电线路层202，所述第二绝缘层201中设有第二盲孔51以及位于所述第二盲孔51周围的至少一第二凹槽71，所述第二盲孔51内设有第二导电部92，所述第二凹槽71内设有第二溢出部93，所述第二导电部92与所述第二导电线路层202电性连接。

本实施方式中，所述第一绝缘层101的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、半固化片(Prepreg，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第一绝缘层101的材质为聚丙烯。

本实施方式中，所述第二绝缘层201的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、半固化片(Prepreg，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第一绝缘层101的材质为聚丙烯。

本实施方式中，所述第一绝缘层101和所述第二绝缘层201的厚度T均为5～150微米。

本实施方式中，所述第一盲孔50的直径自所述第一剥离膜30至所述第一绝缘层101的方向逐渐减小，所述第二盲孔51的直径自所述第二剥离膜40至所述第二绝缘层201的方向逐渐减小。

请参阅图4至图8，本发明中所述第一凹槽70和所述第二凹槽71的形状、开口大小、深度、排列方式以及凹槽与凹槽之间的间距可以根据实际需要具体设计。

请参阅图4与图5，本实施方式中，所述第一凹槽70可以为环形凹槽，所述第一凹槽70环绕所述第一盲孔50。所述第二凹槽71可以为环形凹槽，所述第二凹槽71环绕所述第二盲孔51。

请再次参阅图4与图5，本实施方式中，所述第一凹槽70的数量为多个，多个所述第一凹槽70同心设置，多个所述第一凹槽70的深度沿远离所述第一盲孔50的方向依次减小。所述第二凹槽71的数量可以为多个，多个所述第二凹槽71同心设置，多个所述第二凹槽71的深度沿远离所述第二盲孔51的方向依次减小。

请参阅图6，另一实施方式中，所述第一凹槽70的数量为多个，多个所述第一凹槽70同心设置，多个所述第一凹槽70的深度沿远离所述第一盲孔50的方向依次增大。所述第二凹槽71的数量可以为多个，多个所述第二凹槽71同心设置，多个所述第二凹槽71的深度沿远离所述第二盲孔51的方向依次增大。可以理解的是，不同深度的第一凹槽70也可以无规律排布，不同深度的第二凹槽71也可以无规律排布，相邻两个所述第一凹槽70之间的间距以及所述第二凹槽71之间的间距可以根据实际需要设计。

请参阅图7与图8，又一实施方式中，所述第一凹槽72的数量为多个，每一个所述第一凹槽72的横截面可以为矩形、圆形以及梯形中的至少一种，多个第一凹槽72可以散布在所述第一盲孔50周围，多个第一凹槽72围绕第一盲孔50设置。本实施方式中，所述第二凹槽73的数量也可以为多个，每一个所述第二凹槽73的横截面可以为矩形、圆形以及梯形中的至少一种，多个第二凹槽73可以散布在所述第二盲孔51内，多个第二凹槽73围绕第二盲孔51设置。本实施方式中，通过将第一凹槽72和第二凹槽73设计成尺寸较小的槽，而且槽的尺寸和形状没有特殊的要求，精度要求低，成型方便。

本实施方式中，所述第二导电线路层202包括多个连接垫2021。

本实施方式中，所述第一线路板80为两层，所述第二线路板81的数量为两个，其中一个所述第一线路板80中的第一导电部90与其中一个所述第二线路板81中的所述第二导电部92相互粘结以电性连接所述第一导电线路层102和所述第二导电线路层202，另一个所述第二线路板81中的所述第二导电部92与其中一个所述第二导电线路层202的所述连接垫2021相互粘结以电性连接两个所述第二导电线路层202，另一个所述第一线路板80中的所述第一导电部90与另一个所述第二导电线路层202的所述连接垫2021相互粘结以电性连接所述第一导电线路层102和所述第二导电线路层202。

请参阅图11，本发明另一实施例还提供一种多层线路板200，该多层线路板200中的所述第一线路板80还包括第一连接部94，所述第一导电部90和第一溢出部91通过所述第一连接部94连接。所述第二线路板81还包括第二连接部95，所述第二导电部92与所述第二溢出部93通过第二连接部94连接。

综上所述，本发明提供的多层线路板的制备方法通过在第一盲孔50和第二盲孔51的周围分别设置第一凹槽70和第二凹槽71，当第一线路板80和第二线路板81在压合过程中，使凸出第一绝缘层101是第一导电膏块60和凸出第二绝缘层201的第二导电膏块61分别溢流填充进第一凹槽70和第二凹槽71内，第一凹槽70和第二凹槽71能够限制导电膏的流动，可以避免导电膏溢出面积过大与周边线路连接导致短路的问题或溢出的铜膏与上下两层铜层形成电容的现象。再者，能够增加所述第一导电膏块60与所述第一绝缘层101的接触面积、以及所述第二导电膏块61与所述第二绝缘层201的接触面积，进而分别增加了所述第一导电膏块60与所述第一绝缘层101的附着力、以及所述第二导电膏块61与所述第二绝缘层201的附着力，降低了所述第一导电膏块60以及所述第二导电膏块61受冷热处理的影响，从而提高了所述多层线路板100的信赖性。

Claims (11)

1.一种多层线路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供至少一第一线路板，所述第一线路板包括叠设的第一绝缘层以及第一导电线路层，所述第一绝缘层中设有第一盲孔以及位于所述第一盲孔周围的至少一第一凹槽，所述第一盲孔内设有与所述第一导电线路层电性连接的第一导电膏块，所述第一导电膏块凸伸出所述第一绝缘层；

提供至少一第二线路板，所述第二线路板包括叠设的第二绝缘层以及第二导电线路层，所述第二绝缘层中设有第二盲孔以及位于所述第二盲孔周围的至少一第二凹槽，所述第二盲孔内设有与所述第二导电线路层电性连接的第二导电膏块，所述第二导电膏块凸伸出所述第二绝缘层；

层叠至少一所述第一线路板和至少一所述第二线路板，得到一中间体；以及

压合所述中间体，以使所述第一导电膏块和所述第二导电膏块分别填充于所述第一凹槽和所述第二凹槽中，其中，位于所述第一盲孔内的所述第一导电膏块形成第一导电部，位于所述第一凹槽中的第一导电膏块形成第一溢出部，位于所述第二盲孔内的所述第二导电膏块形成第二导电部，位于所述第二凹槽中的第二导电膏块形成第二溢出部，从而得到所述多层线路板。

2.如权利要求1所述的多层线路板的制造方法，其特征在于，所述第一线路板的制作包括：

提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括叠设的所述第一绝缘层以及所述第一导电线路层；

于所述第一绝缘层上形成第一剥离膜；

贯穿所述第一绝缘层开设至少一所述第一盲孔，所述第一盲孔还贯穿所述第一剥离膜，所述第一盲孔的直径自所述第一剥离膜至所述第一绝缘层的方向逐渐减小；

于每一所述第一盲孔中填充导电膏得到所述第一导电膏块，其中，所述第一导电膏块包括远离所述第一导电线路层的第一端面；

于所述第一端面周围的所述第一绝缘层开设至少一第一凹槽，所述第一凹槽贯穿所述第一剥离膜；以及

去除所述第一剥离膜，使得所述第一端面凸伸出所述第一绝缘层，从而得到所述第一线路板。

3.如权利要求1所述的多层线路板的制造方法，其特征在于，所述第二线路板的制作包括：

提供一第二线路基板，所述第二线路基板包括叠设的所述第二绝缘层以及所述第二导电线路层；

于所述第二绝缘层上形成第二剥离膜；

贯穿所述第二绝缘层开设至少一所述第二盲孔，所述第二盲孔还贯穿所述第二剥离膜，所述第二盲孔的直径自所述第二剥离膜至所述第二绝缘层的方向逐渐减小；

于每一所述第二盲孔中填充导电膏得到所述第二导电膏块，其中，所述第二导电膏块包括远离所述第二导电线路层的第二端面；

于所述第二端面周围的所述第二绝缘层开设至少一第二凹槽，所述第二凹槽贯穿所述第二剥离膜；以及

去除所述第二剥离膜，使得所述第二端面凸伸出所述第二绝缘层，从而得到所述第二线路板。

4.如权利要求1所述的多层线路板的制造方法，其特征在于，所述第一凹槽为环形凹槽，所述第一凹槽环绕所述第一导电膏块；和/或

所述第二凹槽为环形凹槽，所述第二凹槽环绕所述第二导电膏块。

5.如权利要求4所述的多层线路板的制造方法，其特征在于，所述第一凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽同心设置，多个所述第一凹槽的深度沿远离所述第一盲孔的方向依次增大或依次减小；和/或

所述第二凹槽的数量为多个，多个所述第二凹槽同心设置，多个所述第二凹槽的深度沿远离所述第二盲孔的方向依次增大或依次减小。

6.如权利要求1所述的多层线路板的制造方法，其特征在于，所述第一凹槽的数量为多个，每一个所述第一凹槽的横截面为矩形、圆形以及梯形中的至少一种；和/或

所述第二凹槽的数量为多个，每一个所述第二凹槽的横截面为矩形、圆形以及梯形中的至少一种。

7.如权利要求1所述的多层线路板的制造方法，其特征在于，压合步骤后，所述第一导电膏块和所述第二导电膏块均呈梯型。

8.一种多层线路板，其特征在于，包括：

至少一第一线路板，所述第一线路板包括叠设的第一绝缘层以及第一导电线路层，所述第一绝缘层中设有第一盲孔以及位于所述第一盲孔周围的至少一第一凹槽，所述第一盲孔内设有第一导电部，所述第一凹槽内设有第一溢出部，所述第一导电部与所述第一导电线路层电性连接；

至少一第二线路板，所述第二线路板包括叠设的第二绝缘层以及第二导电线路层，所述第二绝缘层中设有第二盲孔以及位于所述第二盲孔周围的至少一第二凹槽，所述第二盲孔内设有第二导电部，所述第二凹槽内设有第二溢出部，所述第二导电部与所述第二导电线路层电性连接。

9.如权利要求8所述的多层线路板，其特征在于，所述第一凹槽为环形凹槽，所述第一凹槽环绕所述第一导电膏块；和/或

所述第二凹槽为环形凹槽，所述第二凹槽环绕所述第二导电膏块。

10.如权利要求9所述的多层线路板，其特征在于，所述第一凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽同心设置，多个所述第一凹槽的深度沿远离所述第一盲孔的方向依次增大或依次减小；和/或

所述第二凹槽的数量为多个，多个所述第二凹槽同心设置，多个所述第二凹槽的深度沿远离所述第二盲孔的方向依次增大或依次减小。

11.如权利要求8所述的多层线路板，其特征在于，所述第一凹槽的数量为多个，每一个所述第一凹槽的横截面为矩形、圆形以及梯形中的至少一种；和/或

所述第二凹槽的数量为多个，每一个所述第二凹槽的横截面为矩形、圆形以及梯形中的至少一种。

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