TWI713419B

TWI713419B - 一種印刷電路板及其製作方法和電子裝置

Info

Publication number: TWI713419B
Application number: TW108103936A
Authority: TW
Inventors: 謝占昊; 繆樺; 李傳智; 陳緒東
Original assignee: 大陸商深南電路股份有限公司
Priority date: 2018-02-09
Filing date: 2019-01-31
Publication date: 2020-12-11
Also published as: US20190254156A1; US10652992B2; TW201936017A

Abstract

本發明公開了一種印刷電路板及其製作方法以及電子裝置，該印刷電路板包括：芯板元件、散熱裝置及導電黏結層，芯板元件包括依次層疊的第一芯板和第二芯板，第二芯板上靠近第一芯板的一側設置有金屬層，第一芯板開設有貫穿第一芯板的通槽；散熱裝置至少部分容置在通槽中；導電黏結層設置於第二芯板的金屬層和散熱裝置之間，用於將散熱裝置與金屬層電連接。本發明利用導電黏結層將散熱裝置與金屬層直接相連，加強了設置在印刷電路板上的電子元件的接地性能的同時，也可以幫助電子元件進行散熱，由此可以提升印刷電路板的散熱性能。

Description

一種印刷電路板及其製作方法和電子裝置

本發明涉及積體電路技術領域，特別係關於一種印刷電路板及其製作方法和電子裝置。

印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)是重要的電子元件，是電子工業的重要元件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到電腦、通訊電子設備、軍用武器系統，只要有積體電路等電子元器件，為實現它們之間的電氣互連，皆要使用印刷電路板。因此，印刷電路板在電路技術領域中扮演的角色越來越重要。而隨著電子設備體積的不斷縮小，電子器件的功能逐漸完善，要在一個較小的空間實現更多的電子元器件的安裝，勢必會造成電路板的發熱不斷增加，故而解決電路板的散熱問題變得尤為緊迫。

本發明主要解決的技術問題是提供一種印刷電路板及其製作方法和電子裝置，以解決因電子設備體積縮小導致的電路板散熱問題。

為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是：提供一種印刷電路板，包括：芯板元件，包括依次層疊的第一芯板和第二芯板，該第二芯板上靠近該第一芯板的一側設置有金屬層，該第一芯板開設有貫穿該第一芯板的通槽；散熱裝置，至少部分容置在該通槽中；及導電黏結層，設置於該第二芯板的該金屬層和該散熱裝置之間，用於將該散熱裝置與該金屬層電連接。

為解決上述技術問題，本發明採用的又一個技術方案是：提供一種電子裝置，包括：印刷電路板，包括：芯板元件，包括依次層疊的第一芯板和第二芯板，該第二芯板上靠近該第一芯板的一側設置有金屬層，該第一芯板上開設有貫穿該第一芯板的通槽，該第二芯板上開設有貫穿該第二芯板的安裝槽；第一散熱裝置，容置在該通槽內；導電黏結層，設置於該第二芯板的該金屬層和該第一散熱裝置之間，用於將該第一散熱裝置與該金屬層電連接；及發熱器件，安裝於該安裝槽內，且該發熱器件的最大橫截面積小於該第一散熱裝置上構成該安裝槽的底面的面積。

為解決上述技術問題，本發明採用的另一個技術方案是：提供第一芯板、第二芯板、散熱裝置和導電黏結材料，該第二芯板的一側設置有金屬層；對該第一芯板進行開槽處理以形成貫穿該第一芯板的第一通槽；將該散熱裝置置於該第一通槽中；及對該第一芯板和該第二芯板進行壓合以形成該印刷電路板，以使該散熱裝置通過該導電黏結材料連接在該金屬層上。

上述實施例的有益效果為：通過在芯板元件上開設通槽，並將散熱裝置放置在芯板元件上的通槽內，然後利用導電黏結層將散熱裝置與第二芯板上的金屬層進行連接並導通，加強了設置在印刷電路板上的電子元件的接地性能的同時，也可以幫助電子元件進行散熱，由此可以提升印刷電路板的散熱性能。

100‧‧‧印刷電路板

10‧‧‧芯板組件

20‧‧‧散熱裝置

30‧‧‧導電黏結層

12‧‧‧第一芯板

14‧‧‧第二芯板

120‧‧‧芯板介質

140‧‧‧芯板介質

142‧‧‧接地層

144‧‧‧第一信號層

16‧‧‧通槽

18‧‧‧第一連接層

19‧‧‧第二連接層

40‧‧‧安裝槽

50‧‧‧導通孔

52‧‧‧導電層

300‧‧‧電子裝置

200‧‧‧發熱器件

20a‧‧‧第一散熱裝置

210‧‧‧電子器件

220‧‧‧第二散熱裝置

80‧‧‧導電焊接材料層

60‧‧‧金屬封蓋層

第1圖係本發明一實施例中的印刷電路板的整體結構剖視示意圖。

第2圖係本發明另一實施例第一散熱裝置的立體結構示意圖。

第3圖係本發明另一實施例電子裝置的立體結構示意圖。

第4圖係本發明另一實施例電子裝置的立體結構示意圖。

第5圖係本發明另一實施例電子裝置的立體結構示意圖。

第6圖係本發明另一實施例電子裝置的立體結構示意圖。

第7圖係本發明另一實施例電子裝置的立體結構示意圖。

第8圖係本發明又一實施例的印刷電路板的製作方法的流程圖。

第9圖係本發明又一實施例的印刷電路板的製作方法的流程圖。

第10圖係本發明又一實施例的印刷電路板的製作方法的流程圖。

第11圖係本發明又一實施例的印刷電路板的製作工藝流程圖。

第12圖係本發明又一實施例的印刷電路板的製作工藝流程圖。

第13圖係本發明又一實施例的印刷電路板的製作工藝流程圖。

第14圖係本發明又一實施例的印刷電路板的製作工藝流程圖。

第15圖係本發明又一實施例的印刷電路板的製作工藝流程圖。

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

本發明中的術語“第一”、“第二”僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括至少一個該特徵。本發明的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。本發明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、後……)僅用於解釋在某一特定姿態(如圖式所示)下各元件之間的相對位置關係、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。此外，術語“包括”和“具有”以及它們任何變形，意圖在於覆蓋不排他的包含。例如包含了一系列步驟或元件的過程、方法、系統、產品或設備，沒有限定於已列出的步驟或元件，而是可選地還包括沒有列出的步驟或元件，或可選地還包括對於這些過程、方法、產品或設備固有的其它步驟或元件。

在本發明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“設置在……上”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接；可以是機械連接；可以是直接連接，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對於本領域的普通技術人員而言，可以視具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

在本發明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。若本說明書中出現“工序”的用語，其不僅是指獨立的工序，在與其它工序無法明確區別時，只要能實現該工序所預期的作用則也包括在本用語中。另外，本說明書中用“-”表示的數值範圍是指將“-”前後記載的數值分別作為最小值及最大值包括在內的範圍。在圖式中，結構相似或相同的元件用相同的標號表示。

此外，在本發明的描述中，電子裝置例如可以包括智慧手機、平板個人電腦、行動電話、視頻電話、電子書閱讀器、臺式電腦、膝上型、上網本電腦、工作站、伺服器、個人數位助理、可擕式多媒體播放機、播放機、醫療儀器、照相機和可穿戴裝置中的一個。可穿戴裝置可以包括配件(例如手錶、戒指、手鐲、腳鏈、眼鏡、隱形眼鏡或頭戴式裝置)、衣服集成型(例如電子衣服)、身體附著型(例如皮膚墊或紋身)或可植入型(例如可植入電路)。在一些實施方式中，家用電器可以包括例如數位多功能盤播放機、音訊、冰箱、空調、清潔器、烤箱、微波爐、洗衣機、空氣篩檢程式、機上盒、家庭自動化控制台、安全控制台、電視盒、遊戲控制台、電子詞典、電子鑰匙、攝像機和電子面板等。

電子裝置還可以包括各種醫療裝置(例如各種可擕式醫療測量裝置(血糖儀、心率測量裝置、血壓測量裝置和體溫測量裝置)、磁共振血管造影、磁共振成像裝置、電腦斷層攝影裝置、攝影裝置和超聲波裝置)、導航系統、全球導航衛星系統)、事件資料記錄器、飛行資料記錄器、車輛資訊娛樂裝置、用於船隻的電子裝置(例如用於船隻的導航裝置和陀螺羅盤)、航空電子裝置、安全裝置、車輛頭部單元、工業或家庭機器人、金融公司的自動櫃員機、商店的銷售點和物聯網(例如燈泡、各種感測器、電錶或氣表、灑水器裝置、火災報警裝置、恒溫器、電線杆、烤麵包機、運動裝置、熱水箱、加熱器和鍋爐)中的至少一種。根據本公開的各種實施方式，電子裝置可以包括傢俱或建築物/結構或車輛的一部分、電子板、電子簽名接收裝置、投影儀或各種測量裝置(例如水服務、電能、燃氣或電波測量裝置)。在本發明的各種實施方式中，電子裝置可以是柔性的，或者電子裝置可以是各種裝置的兩個或更多個組合。根據本發明的實施方式的電子裝置不限於上述裝置。

在本文中提及“實施例”意味著，結合實施例描述的特定特徵、結構或特性可以包含在本發明的至少一個實施例中。在說明書中的各個位置出現該短語並不一定均是指相同的實施例，也不是與其它實施例互斥的獨立的或備選的實施例。本領域技術人員顯式地和隱式地理解的是，本文所描述的實施例可以與其它實施例相結合。

請參閱第1圖，第1圖是本發明一實施例中的印刷電路板的整體結構剖視示意圖。

如第1圖所示，在本實施例中，該印刷電路板100大體上可包括：芯板元件10、嵌設於芯板組件10內的散熱裝置20和導電黏結層30，且散熱裝置20通過該導電黏結層30與芯板元件10連接。

其中，芯板元件10可包括依次層疊設置的第一芯板12和第二芯板14。

如第1圖所示，在本實施例中，第一芯板12可包括芯板介質120和位於芯板介質120至少一側的金屬層。

同樣地，第二芯板14可包括芯板介質140和位於芯板介質140至少一側的金屬層。

芯板介質120和140的材料的選擇可根據每一層芯板的功能設計來選擇。也有可能均為適用於無線電路的損耗因數(DF，Damping Factor)較小的材料，如陶瓷基高頻材料或聚四氟乙烯等。也可以均為適用於常規電路的損耗因數較大的材料，如FR-4(包括環氧樹脂)。

在本實施例中，芯板介質120和140除可由允許一定頻率的無線信號通過的材料製成外，該材料還可以為熱固性材料，且芯板介質120和140預先經過熱處理固化，因此其形狀固定，在後續加熱過程中，該芯板介質120和140不會再次發生形變。該芯板介質也可以為加熱後發生軟化的熱塑性材料。

其中，熱固性材料是指：第一次加熱時該材料可以軟化流動，加熱到一定溫度，產生化學反應，使交鏈固化而變硬；這種變化是不可逆的，此後，再次加熱時，該材料已不能再變軟流動了。

常見的熱固性材料包括但不限於烯丙基樹脂、環氧樹脂、熱固性聚氨酯、有機矽或聚矽氧烷等等。這些樹脂可由可聚合組合物的反應產物形成，所述可聚合組合物包括至少一種低聚聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。通常，所述低聚聚氨酯(甲基)丙烯酸酯為多(甲基)丙烯酸酯。術語“(甲基)丙烯酸酯”用於指代丙烯酸和甲基丙烯酸的酯，並且與通常指代(甲基)丙烯酸酯聚合物的“聚(甲基)丙烯酸酯”相對比，“多(甲基)丙烯酸酯”是指包括不止一個(甲基)丙烯酸酯基團的分子。最常見的是，多(甲基)丙烯酸酯為二(甲基)丙烯酸酯，但是也可以考慮採用三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸酯等等。

進一步地，金屬層設置在第一芯板12鄰近第二芯板14一側。

在本實施例中，該第一芯板12和第二芯板14上的金屬層均可以為銅層。其中，銅具有良好的導電性能，是印刷電路板100最常用的線路材料。對每一第一芯板12和第二芯板14進行圖案化處理，即可得到所需要的線路圖形，並根據功能設計可以將金屬層分為信號層和接地層；其中信號層的圖案較接地層的圖案複雜。通常，信號層為用於形成電子器件之間的電連接的多條金屬線路所在的層；接地層用於與地連接，通常為大面積連續金屬區域的層。

可選地，第二芯板14上與散熱裝置20通過導電黏結層30連接的金屬層為接地層142，即將散熱裝置20與第二芯板14上的接地層142實現間接的電連接。通過這種方式，可使接地層142直接通過三明治的層疊結構與散熱裝置20進行電連接，從而直接接地，可以縮短接地路徑，由此提升印刷電路板100上的待接地電子器件的接地效果，以及接地穩定性。

可選地，參閱第1圖，該第二芯板14的芯板介質140相對的兩側均設置有金屬層。其中，第二芯板14上靠近第一芯板12一側的金屬層為接地層142，而背離該第一芯板12的另一側的金屬層為第一信號層144。

該第一芯板12的數量可以為多個，且多個第一芯板12可依次層疊設置。例如，圖示的實施例中第一芯板12的數量為兩個。當然，在其他實施例中，該第二芯板14的數量也可以為多個。

在一個實施例中，該芯板元件14還可以包括至少一個第三芯板，且至少一個第三芯板疊設於該第二芯板14背離第一芯板12一側。每一第三芯板可包括芯板介質和位於該芯板介質至少一側的金屬層。

在本實施例中，當該第三芯板的數量為多個時，所有的第三芯板中與第二芯板14的距離最大的一第三芯板的背離第二芯板14的一側上的金屬層為第二信號層(即，最外層第三芯板的外側金屬層為第二信號層)。

第1圖所示的實施例中，該芯板組件10包括兩層第一芯板12和一層第二芯板14，且第一芯板12和第二芯板14的依次層疊的順序是第一芯板12、第一芯板12和第二芯板14，以形成三明治狀的層疊結構。

進一步參閱第1圖，在本實施例中，該芯板組件10上可開設有通槽16，用於容置該散熱裝置20和導熱黏結層30。其中，該通槽16沿第一芯板12的厚度方向貫穿第一芯板12，但並未延伸至第二芯板14的任何部分，即通槽16貫穿第一芯板12，且截止於第二芯板14。

在本實施例中，在多個第一芯板12上開設有通槽(第8圖中示出)，在第一芯板12和第二芯板14依次層疊時，第一芯板12上的所有通槽對齊，並在與第二芯板14接觸的金屬層處截止，以形成用於容納散熱裝置20的通槽16，且散熱裝置20至少部分容納於通槽16中。

進一步如第1圖所示，在本實施例中，該印刷電路板100還可以包括第一連接層18。其中，該第一連接層18設置在第一芯板12和第二芯板14之間，並環繞該導電黏結層 30設置，用於將第一芯板12和第二芯板14黏合。此外，當設置有多個第一芯板12和多個第二芯板14時，相鄰兩個第一芯板12之間，以及相鄰兩個第二芯板14之間也可以設置該第一連接層18，從而將芯板元件10的多個芯板12和14彼此黏合。

在本實施例中，該第一連接層18可以為黏性材料，並具體可以為熱固性材料。其中，第一連接層18和芯板介質120和140的區別在於，第一連接層18為未經過熱處理的熱固性材料。因此，對第一連接層18加熱時，第一連接層18可融化，進而將相鄰兩個第一芯板12、相鄰兩個第二芯板14以及彼此相鄰的第一芯板12和第二芯板14黏合。

在其他實施例中，該第一連接層18還可以由熱塑性材料製成。其中，熱塑性材料是指：熱塑性塑膠指具有加熱軟化、冷卻硬化特性的塑膠。加熱時變軟以至流動，冷卻變硬，這種過程是可逆的，可以反復進行。常見的熱塑性材料包括但不限於聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚甲醛，聚碳酸酪，聚醯胺、丙烯酸類塑膠、其它聚烯烴及其共聚物、聚碸、聚苯醚，氯化聚醚等。熱塑性塑膠中樹脂分子鏈都是線型或帶支鏈的結構，分子鏈之間無化學鍵產生，加熱時軟化流動，冷卻變硬的過程是物理變化。

在一個實例中，該熱塑性材料可以包括：聚酮、聚芳醯胺、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯硫醚、聚苯碸、氟聚合物、聚苯並咪唑、它們的衍生物或它們的組合。

在另一實例中，該熱塑性材料可以包括一種聚合物，如聚酮、熱塑性聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚苯硫醚、聚醚碸、聚碸、聚醯胺醯亞胺、它們的衍生物、或它們的組合。

在又一實例中，該熱塑性材料還可以包括聚酮，如聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮醚酮、它們的衍生物、或它們的組合。一種示例性的熱塑性氟聚合物包括：氟化的乙烯丙烯、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、全氟烷氧基，四氟乙烯、六氟丙烯、以及偏二氟乙烯的一種三聚物、聚氯三氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-氯三氟乙烯共聚物、或者它們的任何組合。

在本實施例中，通槽16的最大橫截面積大於散熱裝置20的最大橫截面積，以使散熱裝置20的外壁和第一芯板12上圍成通槽16的側壁之間可形成間隙17。該通槽16的最大橫截面積是指該通槽16在垂直於該第一芯板12和第二芯板14的層疊方向上的投影的最大面積。而散熱裝置20的最大橫截面積則是指該散熱裝置20沿垂直於該第一芯板12和第二芯板14的層疊方向剖面的最大面積。

其中，散熱裝置20的形狀與通槽16的形狀相匹配。散熱裝置20可以至少部分容置在通槽16中。即，散熱裝置20可以部分容置在通槽16中，也可以完全容置在通槽16中，以用於對設置在印刷電路板100上的發熱器件進行散熱。

例如，散熱裝置20沿第一芯板12和第二芯板14層疊方向的長度大於通槽16的深度。此時，在第一芯板12遠離第二芯板14的一側，散熱裝置20凸出於第一芯板12的外表面。

在本實施例中，在沿第一芯板12和第二芯板14 層疊的方向上，散熱裝置20的長度等於通槽16的深度，從而散熱裝置20可以正好完全填充在通槽16中，以減小印刷電路板100的體積。

具體地，散熱裝置20是具有導電和導熱功能的裝置，其可以為金屬塊，將金屬塊整個或者部分的嵌入在通槽16中，並通過導電黏結層30將接地層142與散熱裝置20電連接，從而可以提升印刷電路板100上的電子元件的接地性能，且可以為電子元件進行散熱。

在一實施例中，該金屬塊可以為純金屬製成，用到的金屬材料包括但不限於銅、銅合金、鋁、鋁合金、鐵、鐵合金、鎳、鎳合金、金、金合金、銀、銀合金、鉑族、鉑族合金、鉻、鉻合金、鎂、鎂合金、鎢、鎢合金、鉬、鉬合金、鉛、鉛合金、錫、錫合金、銦、銦合金、鋅或鋅合金等。

在另一實施例中，該金屬塊的材料也可以由金屬基塊和導電石墨片組成。由於導電石墨片的熱阻較普通金屬及合金的小，可以在金屬中嵌入導電石墨片使得導熱更加迅速。本發明對該散熱裝置20的材質不作限制。

散熱裝置20的形狀可以為立方體，圓柱體以及正立方體等規則形狀，也可以為不規則形狀，本發明對該散熱裝置20的結構不作限制。

由於散熱時，物體的溫度和物體的表面積之間具有密切的關係，即物體的表面積越大，其熱量散失的越快，物體的溫度降低的越快。請參閱第2圖，為了進一步加快散熱，還可設置與散熱裝置20連接的散熱鰭片21。其中，該散熱鰭片21可包括基部211及多個鰭片部212。該散熱鰭片21的基部211與散熱裝置20連接，而多個鰭片部212則間隔設置在該散熱鰭片21上背離散熱裝置20的一側。因此，基部211可將散熱裝置20上的熱量傳遞給鰭片部212。此外，由於相鄰兩個鰭片部212彼此間隔設置具有空隙，該空隙可以形成氣流通道，因此可增大該散熱鰭片21與空氣的接觸面積，從而加快散熱。

為了進一步加快散熱速度，還可以在散熱鰭片21上設置熱管。例如，在每一鰭片部212上可開設有至少一穿孔，且每一穿孔上可穿設有一熱管。通過熱管的設置，可進一步增大散熱裝置20與空氣的接觸面積，加快散熱速度。可選地，為提高該散熱裝置20的散熱效果，在熱管和穿孔的孔壁之間還可塗覆有導熱膠。由於熱管的熱傳導率大大高於如銅、鋁等純金屬，且傳熱不定向、有一定長度，可以將熱量傳遞至較遠距離，因此，對散熱性能有明顯的提升作用。

當然，本發明還可使用其他可以增大散熱裝置20的散熱面積來加快散熱速度的的實施方式，這些實施方式均與本發明的結構和原理類似，屬於本發明的保護範圍。

繼續參閱第1圖，在本實施例中，導電黏結層30設置於第二芯板14的接地層142和散熱裝置20之間，用於將散熱裝置20與第二芯板14上的接地層142電連接。

其中，該導電黏結層30為具有導電和黏合作用的黏結層。導電黏結材料可以為包括導電材料與黏性材料的混合體，其中，導電材料可以為金屬或石墨；黏性材料可以為環氧樹脂。

因此，將導電黏結層30設置在散熱裝置20和芯板元件10之間、並形成層疊的三明治結構時，一方面可使散熱裝置20與第二芯板14上的接地層142實現間接的電連接，實現第二芯板14上的接地層142接地。另一方面，由於該導電黏結層30具有黏結性，可以將散熱裝置20與接地層142緊密的黏結在一起，保證散熱裝置20與第二芯板14的接地層142之間的接觸效果。此外，該導電黏結片30還具有熱傳導性能，能將發熱器件產生的熱量傳遞給散熱裝置20，以加快發熱器件的散熱。

其中，利用導電黏結30層實現散熱裝置20與第二芯板14上的接地層142的間接電連接，由於導電黏結層30與金屬層142的接觸面積要大於傳統鑽孔接地的孔與金屬層142的接觸面積，故而採用導電黏結層30增大接觸面積，可以使得接地層142的接地穩定性更好。

在一個實施例中，例如，導電黏結層30可以為導電黏結材料。所謂的導電黏結材料可以為具有一定流動性的膏狀或漿狀的形態，也可為半固化形態。其中，半固定化形態為常溫下為固態，但加熱到一定溫度後具有一定的流動性，然後在一定溫度下形成最終固化。

在製作時可以先通過印刷或塗覆的方式將導電材料黏結在散熱裝置20上或與散熱裝置20連接的第二芯板14的接地層142上，而後放入散熱裝置20，並在將第一芯板12和第二芯板14壓合形成層疊的三明治結構時，將散熱裝置20 與第二芯板14的接地層142黏合。

其中，該導電材料例如由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成的導電膠。其中，樹脂基體可以為環氧樹脂、有機矽樹脂、聚醯亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化後形成了導電膠的分子骨架結構，提供了力學性能和黏接性能保障，並使導電填料粒子形成通道。而導電粒子可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物，用於實現導電性能。

此外，該導電材料還可以為導電銀漿、導電銅漿或導電焊膏等。以導電銀漿為例，在使用時，可將導電銀漿塗敷於散熱裝置20和與散熱裝置20連接的接地層142上，並在該導電銀漿未固化前將塗覆導電銀漿的區域相互黏結，通過之後的固化過程可將該導電銀漿固化形成導電黏結層30，由此可將散熱裝置20與第二芯板14的接地層142進行黏結。

在另一實施例中，導電黏結層30還可以為半固化的黏結片。在製作時，將半固化的黏結片黏結在散熱裝置20或第二芯板上的接地層142上，然後將散熱裝置20附著有半固化的黏結片的一側放入芯板組件10上的通槽16中，並在第一芯板12和第二芯板14壓合形成三明治結構時將散熱裝置20黏結在第二芯板14的金屬層142上。可以理解地是，所有利用導電黏結層30將散熱裝置20與第二芯板14上的接地層142實現間接電連接的方式均在本發明的保護範圍內。

在一實施例中，該導電黏結層30可以為導電泡棉。其中，該導電泡棉的相對兩側面上可設置有導電雙面膠，從而使得該導電泡棉可通過相對兩側面的雙面膠分別黏貼於散熱裝置20和接地層142上，進而實現散熱裝置20和第二芯板14上的接地層142的黏合和電連接。其中，導電泡棉具有良好導電性及彈性大的特點，能夠有效地填補散熱裝置20和接地層142之間的微小間隙，使散熱裝置20和接地層142之間充分的接觸，從而可以有效地克服在安裝過程中散熱裝置20和接地層142之間的接觸不充分導致接地不良的問題。

由於環氧樹脂可以在室溫或低於150℃固化，並且具有豐富的配方可設計性能，在另一實施例中，該黏結片還可以通過在環氧樹脂內添加金屬銀的方法製作來獲得固態的黏結片，以實現散熱裝置20與第二芯板14上的接地層142之間的黏結和電連接。

此外，為使散熱裝置20的外側壁和第一芯板12的內側壁黏合，還可以在該散熱裝置20的外側壁和第一芯板12上圍成該通槽16的內側壁之間的間隙17內設置第二連接層19。其中，該第二連接層19同樣可由未處理的熱固性材料或熱塑性材料製成。因此，在對芯板元件10進行加熱時，第二連接層19受熱融化後可均勻地填充在間隙17中，其不僅可使散熱裝置20和第一芯板12緊密黏合，以減少脫落的可能性。

其中，第一連接層18的材料與第二連接層19的材料可以相同也可以不同。在本實施例中，第一連接層18的材料與第二連接層19的材料相同，且第一連接層18與第二連接層19一體成型。

具體地，當設置有多個第一芯板12和多個第二芯板14時，利用第一連接層18將相鄰兩個第一芯板12，以及相鄰兩個第二芯板14彼此黏合。當對層狀的三明治結構進行加熱時，第一連接層18融化，並流入散熱裝置20的外側壁和第一芯板12上圍成該通槽16的內側壁之間的間隙17內，冷卻後，即形成了容置在散熱裝置20的外側壁和第一芯板12上圍成該通槽16的內側壁之間的間隙17處的第二連接層19。通過將第一連接層18和第二連接層19一體成型，可以簡化生產流程，提高生產效率。

由於散熱裝置20的表面具有粗糙度，當間隙17的寬度大於0.05mm時，才可以將散熱裝置20順利放入通槽16。同時，如果間隙17過大，則需要較多的第二連接層19填入在間隙17中，造成浪費。由此為了解決以上問題，在本發明實施例中，設置間隙17的大小為0.05mm-0.2mm。例如，間隙17的大小可以為0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm或0.2mm。一方面使得散熱裝置20可以較容易的被放入通槽16；另一方面，在保證黏接強度的同時，所用的黏接材料較少，成本較低。

在本實施例中，第一連接層18和第二連接層19均是採用半固化片製成的。

其中，為了保證第一芯板12和第二芯板14之間的第一連接層18中的半固化片融化後可以將間隙17填滿，通常設置第一芯板12和第二芯板14之間的間隔大於散熱裝置20的外壁與通槽16的內壁之間的間隙17的大小，且間隙17的大小通常設置為0.08mm-0.15mm。

進一步參閱第1圖，該導電黏結層30的橫截面積可小於或等於散熱裝置20上與導電黏結層30接觸的表面的面積，以避免導電黏結層30融化後流入間隙17中，造成散熱裝置20與第一芯板12上的金屬層之間發生短路。其中，導電黏結層30的橫截面積指與散熱裝置20上與導電黏結層30接觸的表面平行方向上的面積。

進一步地，如第3圖至第7圖所示，還可以在散熱裝置20與接地層142接觸的端面上開設凹槽222。因此，在對第一芯板12和第二芯板14進行壓合時，由於凹槽222的限制，可使得導電黏結層30在融化後填充在凹槽222內，避免導電黏結層30溢出並流入散熱裝置20的外壁和通槽16的內壁之間，從而可以避免第一芯板12上的金屬層直接與散熱裝置20連接而短路。

進一步地，在第一芯板12和第二芯板14層疊的方向上，凹槽222是散熱裝置20與接地層142接觸的表面沿遠離接地層142的方向凹陷形成的。

如第3圖所示，在本實施例中，在與第一芯板12垂直的方向上，凹槽222的橫截面為矩形。凹槽222的開口的寬度小於散熱裝置20的橫截面的寬度。

具體地，在與第一芯板12垂直的方向上，凹槽222的側壁與散熱裝置20的外側壁之間的距離大於等於預設距離，由此使得導電黏結層30與散熱裝置20和接地層142的接觸面積最大，提升連接穩定性。

該預設距離是由加工精度以及凹槽222側壁的強度決定的，可以根據需要靈活選取，本發明不做具體限定。

當然，凹槽222的開口的長度還可以等於散熱裝置20的橫截面的寬度，例如第5圖和第6圖所示的實施例。通過設置開口的長度與散熱裝置20的橫截面的寬度相等，可以進一步增大導電黏結層30與接地層142的接觸面積，從而進一步提升連接穩定性。

具體地，在靠近散熱裝置20的外側壁的位置處，凹槽222的側壁與散熱裝置20的外側壁之間具有一夾角，且該夾角小於90度。即，在與第一芯板12垂直的方向上，凹槽222的橫截面可以為圓弧形或倒梯形。例如，在第5圖所示的實施例中，凹槽222的橫截面為梯形。在第6圖所示的實施例中，凹槽222的橫截面為圓弧形。

繼續如第1圖所示，在第二芯板14上還開設有貫穿第二芯板14的安裝槽40，且該安裝槽40用於進一步安裝發熱器件(第7圖中示出)。在本實施例中，該安裝槽40對應散熱裝置20的位置設置，且安裝槽40穿過導電黏結層30並延伸到散熱裝置20的表面或內部，但其深度小於印刷電路板100的高度。當第二芯板14上背離第一芯板12的一側設置有第一信號層144時，該安裝槽40還可自第二芯板14上的第一信號層144延伸至該散熱裝置20的表面或內部。

其中，安裝槽40延伸到散熱裝置20的內部具體是指，安裝槽40的深度大於第二芯板14的厚度且小於印刷電路板100的厚度。另外，安裝槽40佔據的導電黏結層30的面積小於導電黏結層30的橫截面積，以使散熱裝置20可以通過剩餘的導電黏結層30與第二芯板14上的接地層142連接。

在本實施例中，可在第二芯板14上通過控深銑工藝直接在第二芯板14上銑出預設深度的安裝槽40。採用該控深銑工藝，可在第二芯板14和散熱裝置20上一次性加工出預設深度的安裝槽40；其成型步驟少，只需選定加工基準一次，且可提高產品的加工精度。

繼續如第1圖所示，在印刷電路板100上還可以開設導通孔50。在本實施例中，該導通孔50貫穿第二芯板14，並從第二芯板14的第一信號層144經過導電黏結層30而延伸至散熱裝置20的內部。此外，該導通孔50內還設置有電連接該第二芯板14的第一信號層144和第二芯板14的接地層142的導電層52。

當該芯板組件10還包括第三芯板時，該導通孔50自第三芯板的第二信號層經過第二芯板14延伸至散熱裝置20的內部。此外，該導通孔50內還設置有電連接該第三芯板的第二信號層和第二芯板14的接地層142的導電層52。

具體地，該導通孔50內的導電層52可從第二芯板14的第一信號層144或第三芯板的第二信號層一直延伸到散熱裝置20上，因此可將第二芯板14中的第一信號層144或第三芯板的第二信號層與散熱裝置20直接相連，加強該第一信號層144或第二信號層的接地性能，同時進一步加快了印刷電路板100的散熱，從而提高了印刷電路板100的散熱性能。

在另一實施例中，該導通孔50還可以自第二芯板14的第一信號層144或第三芯板的第二信號層延伸至導電黏結層30且未穿過該導電黏結層30和散熱裝置20。而在又一實施例中，該導電黏結層30的最大橫截面積小於散熱裝置20上與導電黏結層30接觸的表面的面積時，該導通孔50還可以自第二芯板14的第一信號層144或第三芯板的第二信號層延伸至散熱裝置20，但並未穿過該導電黏結層30。導電層52的金屬的材料可以包括但不限於鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也可以為彌散層，如鎳-碳化矽、鎳-氟化石墨等；還可以為覆合層，如銅-鎳-鉻層、銀-銦層等。在本實施例中不作限定。

進一步地，如第1圖所示，在第一芯板12遠離第二芯板14的一側上還設置有金屬封蓋層60，該金屬封蓋層60用於封蓋通槽16(第1圖中示出)的開口。

具體地，在第一芯板12遠離第二芯板14的一側設置有金屬封蓋層60。該金屬封蓋層60可以進一步將散熱裝置20密封在通槽16中，防止散熱裝置20掉落。另一方面，該金屬封蓋層60還可以進一步增大散熱裝置20的散熱體積，加快散熱。同時，該金屬封蓋層60還可以防止間隙17中熔融狀態下的第二連接層19從間隙17中溢出，減少後續處理。

其中，該金屬封蓋層60可以通過電鍍的方式成型，或者採用塗覆金屬材料的方式成型，本發明不做具體限定。

請參閱第7圖，本發明還提供了一種電子裝置300，該電子裝置300包括：印刷電路板100和發熱器件200。

其中，本實施例中的印刷電路板100包括：芯板元件10、第一散熱裝置20a和導電黏結層30。

本實施例中的印刷電路板100與上一實施例中的印刷電路板100的結構類似，本實施例中，只著重描述與上一實施例中的印刷電路板100不同的結構，相同的結構此處不再贅述。另，本實施例中的第一散熱裝置20a與上一實施例中的散熱裝置20結構相同，此處不再對第一散熱裝置20a的具體結構詳細說明，請參照上一實施例中散熱裝置20的結構。

其中，該發熱器件200安裝於印刷電路板100的安裝槽40內，且該發熱器件200的最大橫截面積小於第一散熱裝置20a上構成該安裝槽40的底面的面積。該發熱器件200的最大橫截面積為沿垂直於第一芯板12和第二芯板14的層疊方向的截面的最大面積。

其中，發熱器件200可以為產生熱的構件或其中部分包括該產生熱的構件。例如是電氣零件、應用處理器或IC晶片等。發熱器件200安裝於安裝槽40內。將發熱器件200通過導電焊接材料層80(錫膏、錫片或銅漿等)與第一散熱裝置20a相連，導熱樹脂80將來自發熱器件200的熱量有效地自發熱器件200傳遞到第一散熱裝置20a，實現散熱。

在一實施例中，該發熱器件200為產生熱的構件，將該發熱器件200與第一散熱裝置20a直接連接。通過這種方式，使得用於散熱的表面積進一步增大，提高了印刷電路板100的散熱性能。

如第7圖所示，在又一實施例中，發熱器件200包括電子器件210和第二散熱裝置220。

其中，電子器件210可以為封裝或未封裝(即沒有金屬底座、塑封膠或陶瓷殼)的積體電路、三級管、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型電晶體)和MOS管(metal oxide semiconductor，場效應電晶體)。

第二散熱裝置220置於安裝槽40內，且第二散熱裝置220位於第一散熱裝置20a和電子器件210之間，用於將該電子器件210散發的熱量通過該第二散熱裝置220傳遞至第一散熱裝置20a，進而通過第一散熱裝置20a散發出去。因此，通過在電子器件210和第一散熱裝置20a之間設置第二散熱裝置220，可使電子器件210的熱量迅速傳遞至第一散熱裝置20a中，提高了印刷電路板100的散熱性能。其中，該第二散熱裝置220的最大橫截面積小於第一散熱裝置20a上構成該安裝槽40的底面的面積。類似地，該第二散熱裝置220的最大橫截面積為沿垂直於第一芯板12和第二芯板14的層疊方向的截面的最大面積。

在本實施例中，該第二散熱裝置220可以為金屬塊，用於製成金屬塊的金屬包括但不限於銅、銅合金、鋁、鋁合金、鐵、鐵合金、鎳、鎳合金、金、金合金、銀、銀合金、鉑族、鉑族合金、鉻、鉻合金、鎂、鎂合金、鎢、鎢合金、鉬、鉬合金、鉛、鉛合金、錫、錫合金、銦、銦合金、鋅或鋅合金等。

在另一實施例中，該金屬塊可以由金屬基塊和導電石墨片組成。由於導電石墨片的熱阻較普通金屬及合金的小，可以在金屬中嵌入導電石墨片使得導熱更加迅速。本發明對該第二散熱裝置220的材質不作限制。

第二散熱裝置220的形狀可以為立方體，圓柱體以及正立方體等規則形狀，也可以為不規則形狀，本發明對第二散熱裝置220的結構不作限制。

其中，將第二散熱裝置220與第一散熱裝置20a連接的方法可以有多種，例如可以直接使用導電膠將第二散熱裝置220與第一散熱裝置20a黏結；也可以使用電焊的方式，將第二散熱裝置220和第一散熱裝置20a通過焊接的方式連接在一起；還可以使用導電焊接材料層80(錫膏、錫片或銅漿等)來使第二散熱裝置220和第一散熱裝置20a之間黏結等。可以理解地，其餘可以將第二散熱裝置220與第一散熱裝置20a進行電連接，且可以進行熱傳導的方式均在本發明的保護範圍內。

本實施例，通過將第二散熱裝置220與第一散熱裝置20a電連接，將設置在第二散熱裝置220上的電子器件210電連接，將接地層142與第一散熱裝置20a電連接，從而可以將電子器件210接地，避免了使用導通孔的接地方式，且接地性能穩定。

請參閱第8圖至第14圖，第8圖至第10圖是本發明又一實施例的印刷電路板的製作方法的流程圖，第1圖至第15圖是本發明又一實施例的印刷電路板的製作工藝流程圖。

製作印刷電路板100包括以下步驟。

S10：提供第一芯板12、第二芯板14、散熱裝置20和導電黏結材料30，且第二芯板14上靠近第一芯板12 的一側設置有金屬層。

其中，第一芯板12和第二芯板14的數量至少為一個。第一芯板12可包括芯板介質120和位於芯板介質120至少一側的金屬層。同樣地，第二芯板14可包括芯板介質140和位於芯板介質140至少一側的金屬層。

在本實施例中，金屬層設置在第一芯板12鄰近第二芯板14一側。

也就是說，每一第二芯板14均包括一個芯板介質140，而在芯板介質140的相對兩側，可以只設置一個金屬層，也可以兩側都設置金屬層，但是至少在第二芯板14鄰近散熱裝置20的一側設置有金屬層。

在本實施例中，參閱第1圖，該第二芯板14的芯板介質140相對的兩側均設置有金屬層。其中，第二芯板14上靠近第一芯板12一側的金屬層為接地層142，而背離該第一芯板12的另一側的金屬層為第一信號層144。每一第一芯板12和第二芯板14需要進行表面處理，表面處理包括以下步驟。

在每一第一芯板12和第二芯板14的表面上按照預設圖形進行電鍍，使得其表面上形成圖案。

其中，在實際生產中，最常用的是在每一第一芯板12和第二芯板14表面金屬層的部分區域上進行鍍錫處理。利用化學方法將未進行電鍍的金屬層的區域溶解掉。利用化學試劑對電鍍後的每一第一芯板12和第二芯板14進行處理；其中，化學試劑可以與金屬層未電鍍的區域相互反應，但是與鍍層不發生反應。因此，可以將金屬層上未電鍍的區域溶解。隨後，將化學處理過的每一第一芯板12和第二芯板14進行退錫處理，得到被電鍍圖案覆蓋的區域的金屬層，形成金屬圖案。

得到表面具有圖案的第一芯板12和第二芯板14後即可進行以下步驟。

S20：對第一芯板12進行開槽處理以形成貫穿第一芯板12的第一通槽124。

該步驟具體包括以下描述。

S210：提供具有黏性的第一連接層18。

S220：對第一芯板12和第一連接層18進行開槽處理，以在第一芯板12上形成第一通槽124，且在第一連接層18上形成第二通槽182。

S230：將處理後的第一連接層18放置在第一芯板12和第二芯板14之間，並使第一通槽124與第二通槽182對齊。其中，該第一通槽124與第二通槽182的最大橫截面積應當大於散熱裝置20的最大橫截面積，以使散熱裝20可以放入第一通槽124與第二通槽182中。

在本實施例中，該第一連接層18可為熱塑性材料。在一實施例中，該熱塑性材料包括：聚酮、聚芳醯胺、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯硫醚、聚苯碸、氟聚合物、聚苯並咪唑、它們的衍生物或它們的組合。在另一實施例中，該熱塑性材料包括一種聚合物，如聚酮、熱塑性聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚苯硫醚、聚醚碸、聚碸、聚醯胺醯亞胺、它們的衍生物、或它們的組合。在其他實施例中，該熱塑性材料包括聚酮，如聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮醚酮酮、它們的衍生物、或它們的組合。

第一連接層18還可為熱固性材料，在一實施例中，該熱固性材料包括：烯丙基樹脂、環氧樹脂、熱固性聚氨酯、有機矽或聚矽氧烷等。這些樹脂可由可聚合組合物的反應產物形成，所述可聚合組合物包括至少一種低聚聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。通常，所述低聚聚氨酯(甲基)丙烯酸酯為多(甲基)丙烯酸酯。術語“(甲基)丙烯酸酯”用於指代丙烯酸和甲基丙烯酸的酯，並且與通常指代(甲基)丙烯酸酯聚合物的“聚(甲基)丙烯酸酯”相對比，“多(甲基)丙烯酸酯”是指包括不止一個(甲基)丙烯酸酯基團的分子。最常見的是，多(甲基)丙烯酸酯為二(甲基)丙烯酸酯，但是也可以考慮採用三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸酯等等。

在其他實施中，當第一芯板12的數量為多個且第二芯板14數量為多個時，則對第一芯板12進行開槽處理具體包括以下步驟。

S210a：提供多個具有黏性的第一連接層18。

S220a：對多個第一芯板12和多個第一連接層18進行開槽處理，以在多個第一芯板12上形成第一通槽124，且在多個第一連接層18上形成第二通槽182。

S230a：將處理後的多個第一連接層18放置在任意兩個相鄰第一芯板12之間和任意兩個相鄰第二芯板14之間，以及一個相鄰第一芯板12和一個第二芯板14之間，並使多個第一連接層18上的第二通槽182與多個第一芯板上12的第一通槽124對齊。

具體地，可以在豎直方向依次疊置第一芯板12和第二芯板14，且將第一連接層18放置在相鄰多個第一芯板12和多個第二芯板14之間，以及在相鄰的第一芯板12與第二芯板14之間。例如，加入第一芯板12的數量為二，且第二芯板14的數量為二時，依次疊置的順序為：第一芯板12、第一連接層18、第一芯板12、第一連接層18、第二芯板12、第一連接層18、第二芯板14。

S30：將散熱裝置20置於第一通槽124中。

在一個實施例中，導電黏結材料30可以為膏狀或漿狀的導電材料。當導電黏結材料30為膏狀或漿狀的的導電材料時，將散熱裝置20通過導電黏結材料30連接在第二芯板14的金屬層142上的步驟包括：先將導電材料通過印刷或塗覆的方式黏結散熱裝置20或第二芯板14的金屬層142上，然後將散熱裝置20置於開槽中，以實現散熱裝置20與第二芯板14的金屬層142的連接。

其中，該導電材料例如由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成的導電膠。其中，樹脂基體可以為環氧樹脂、有機矽樹脂、聚醯亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化後形成了導電膠的分子骨架結構，提供了力學性能和黏接性能保障，並使導電填料粒子形成通道。而導電粒子可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物，用於實現導電性能。此外，該液態的導電材料還可以為導電銀漿、導電銅漿或導電焊膏等。

在另一實施例中，導電黏結層30還可以為半固化的黏結片。當導電黏結層30為固態的黏結片時，將散熱裝置20通過導電黏結層30連接在第二芯板14的接地層142上的步驟包括：將導電黏結層30貼在散熱裝置20上，然後將散熱裝置20附著有導電黏結層30的一端先放入開槽中，使得散熱裝置20與第二芯板14的接地層142連接。

在一實施例中，該黏結片可以為導電泡棉。其中，該導電泡棉的相對兩側面上可設置有導電雙面膠，從而使得該導電泡棉可通過相對兩側面的雙面膠分別黏貼於散熱裝置和金屬層上，進而實現第一散熱裝置和第二芯板上的金屬層的黏合和電氣連接。其中，導電泡棉具有良好導電性及彈性大的特點，能夠有效地填補散熱裝置和金屬層之間的微小間隙，使散熱裝置和金屬層之間充分的接觸，從而可以有效地克服在安裝過程中散熱裝置和金屬層之間的接觸不充分導致接地不良的問題。

由於環氧樹脂可以在室溫或低於150℃固化，並且具有豐富的配方可設計性能，在另一實施例中，該黏結片還可以通過在環氧樹脂內添加金屬銀的方法製作來獲得固態的黏結片，以實現第一散熱裝置20與第二芯板14上的接地層142之間的黏結和電連接。其中，採用環氧樹脂添加金屬銀的方式可以容易地製成上述厚度在0.05-0.5mm之間，且體積電阻小於0.4mΩ的黏結片。

將散熱裝置20和第二芯板14的接地層142連接，並放入第一連接層18後，繼續進行以下步驟。

S40：對第一芯板12和第二芯板14進行壓合以形成印刷電路板100，以使散熱裝置20通過導電黏結材料30連接在接地層142上。該步驟S40具體包括以下描述。

對第一芯板12和第二芯板14以及第一連接層18進行加熱，使得第一連接層18融化後流入並填充於第一芯板12和第二芯板14之間以及填充於散熱裝置20與第一通槽124和第二通槽182的內側壁之間，並對第一芯板12和第二芯板14以及第一連接層18施加壓力，以形成該印刷電路板100。

具體地，對第一芯板12和第二芯板14以及第一連接層18進行熱壓，由於第一連接層18為熱固性材料或熱塑性材料，在加熱時，第一連接層18軟化流動，由於第一通槽124和第二通槽182的橫截面積要大於散熱裝置20的最大的橫截面積，使得第二通槽182的內壁與散熱裝置20的外壁之間存在間隙17，流動的熱固性材料流入間隙17處，填滿第二通槽182的內壁與散熱裝置20的外壁之間的間隙17，此時停止加熱，流動的熱固性材料冷卻硬化，填充在間隙17處。

在形成印刷電路板100後，為了進一步增加印刷電路板100上用於安裝發熱器件200的安裝區域，在第二芯板14上開設安裝槽40。其中，該安裝槽40對應散熱裝置20設置，且延伸到散熱裝置20的內部。該安裝槽20的深度小於印刷電路板100的高度，且安裝槽40的底面積小於導電黏結層30的橫截面積。當第二芯板14上背離第一芯板12的一側設置有第一信號層144時，該安裝槽40還可自第二芯板14上的第一信號層144延伸至該散熱裝置20的內部。

其中，安裝槽40延伸到散熱裝置20的內部具體是指，安裝槽40的深度大於第二芯板14的厚度且小於印刷電路板100的厚度。安裝槽40的底面積小於導電黏結層30的橫截面積，以使散熱裝置20可以通過剩餘的導電黏結層30與第二芯板14上的接地層142連接。

在本實施例中，可在第二芯板14上通過控深銑工藝直接在第二芯板14上銑出預設深度的安裝槽40。採用該控深銑工藝，可在第二芯板14和散熱裝置20上一次性加工出預設深度的安裝槽40；其成型步驟少，只需選定加工基準一次，產品加工精度高。

在形成安裝槽40之後，還可以在第二芯板14上開設導通孔50。導通孔50從第二芯板14的第一信號層144經過導電黏結層30而延伸至散熱裝置20的內部。

在其他實施例中，當該芯板組件10還包括第三芯板時，該導通孔50自第三芯板的第二信號層經過第二芯板14延伸至散熱裝置20的內部。

具體地，可採用鑽孔的方法在第二芯板14或第三芯板上鑽盲孔或者通孔，盲孔或者通孔均與散熱裝置20接觸，以增強第二芯板14上信號層144或第三芯板的第二信號層的接地效果。

在另一實施例中，該導通孔50還可以自第二芯板14的第一信號層144或第三芯板的第二信號層延伸至導電黏結層30且未穿過該導電黏結層30和散熱裝置20。

而在又一實施例中，該導電黏結層30的最大橫截面積小於散熱裝置20上與導電黏結層30接觸的表面的面積時，該導通孔50還可以自第二芯板14的第一信號層144或第三芯板的第二信號層延伸至散熱裝置20，但並未穿過該導電黏結層30。

在開設導通孔50後，還需要對導通孔50和安裝槽40進行金屬化處理，使得導通孔50內壁和安裝槽40的側壁和底面上附著導電層52。導通孔50內壁上的導電層52用於電連接該第二芯板14的第一信號層144和第二芯板14的接地層142。

在本實施例中，可通過電鍍的方式對安裝槽40和導通孔50進行金屬化處理。具體地，可在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以安裝槽40和導通孔50的金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在安裝槽40和導通孔50的金屬表面沉積出來，從而形成導電層52。常用的用於電鍍的金屬包括但不限於鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等。當然，在其他實施例中，還可以通過例如塗覆的方式實現安裝槽40和導通孔50的金屬化處理。

由於電鍍使得安裝槽40內的導電層52不僅將散熱裝置20與接地層142電連接，還將接地層142與第一信號層144電連接。目前常採用機械加工的方法將位於第二芯板14的第一信號層144和接地層142之間的導電層52去除。傳統機械加工的加工精度為±4mil(1mil=0.0254mm)，即0.1016mm。基於印刷電路板的設計需要，第二芯板14中位於第一信號層144與接地層142之間的芯板介質140的厚度一般設計為0.1mm。由於機械加工的加工誤差明顯大於絕緣層的厚度，因而，採用傳統的機械加工，如果加工深度較深，則會將接地層142與導電層52接觸的部分切斷，從而斷開導電層52與接地層142之間的電連接。如果加工深度較淺，則在第一信號層144和接地層142之間會有大量的殘銅剩餘，從而造成回波損耗，進而影響印刷電路板100的性能。

在本實施例中，採用鐳射切割的方式將位於接地層142和第一信號層144之間的導電層52去除，從而得到將散熱裝置20與接地層142電連接的導電層52。

具體地，在本實施例中，導電層52可以由金屬銅製成。可以採用脈衝能量密度高於銅箔材料熔化或蒸發所需的能量密度閾值的雷射脈衝，直接照射銅層的遠離散熱裝置20的端面，使得銅箔材料迅速熔化或蒸發去除，以將位於第一信號層144和接地層142之間的銅層去除，僅保留接地層142靠近第二芯板14的端面以下的導電層52。

在本實施例中，是採用UV(Ultraviolet Rays，紫外光線)鐳射進行切割的。其中，UV光可以以50-400mm/s的掃描速度對導電層的端面進行加工。而且，在加工時，該UV光的能量密度為70-240J/cm^2，重複頻率為10-30KHZ。

當然，在其它實施例中，還可以採用其它種類的鐳射進行切割，本發明不做具體限定。

本說明書中詳細描述了印刷電路板100以及印刷電路板100製造方法的示例性實施例。所述印刷電路板100 和方法不限於本說明書中描述的具體實施例，相反地，所述印刷電路板100的元件和/或方法的操作可與本說明書中描述的其他元件和/或操作獨立和分開地利用。此外，所述元件和/或操作還可限定在其他系統、方法和/或裝置中，或與其他系統、方法和/或裝置一起使用，並且不限於僅利用本說明書中描述的印刷電路板100進行實施。

除非另作規定，否則本說明書中所述的本發明實施例的操作執行或實施順序並非必要順序。即，除非另外指明，否則操作可以任何次序執行，並且本發明的實施例可包括另外或比本說明書公開的那些少的操作。例如，預計在另一操作之前、同時、或之後執行或進行特定操作在本發明的各個方面的範圍之內。

以上所述僅為本發明的實施方式，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及圖式內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。