TWI826808B - 電波傳輸板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種電波傳輸板，包括內層板、第一外層板、第二外層板、第一電鍍凸塊、第一導電凸塊、第二電鍍凸塊、第二導電凸塊。內層板設有通孔，通孔的孔壁設置有金屬鍍層。第一電鍍凸塊和第一導電凸塊均設置於第一外層板和內層板之間並環繞通孔設置。第二電鍍凸塊和第二導電凸塊均設置於第二外層板和內層板之間並環繞通孔設置。金屬鍍層、第一電鍍凸塊、第一導電凸塊、第一外層板、第二外層板、第二導電凸塊、第二電鍍凸塊包圍形成有佈滿空氣的空腔。電波傳輸板能以空腔內的空氣作為傳導介質來傳遞電波信號。本申請還提供上述電波傳輸板的製作方法。

Description

電波傳輸板及其製作方法
本申請涉及電路板技術領域，尤其涉及一種由複數電路板連接形成的電路板組件及其製作方法。
常用的能夠用來傳輸電波信號的複合板內部形成有空腔，所述電波信號藉由所述空腔進行傳輸。所述複合板一般藉由將外層板壓合在具有通孔的內層板的兩側並封閉該通孔製得。然而，在壓合形成所述複合板的過程中，用於黏合所述外層板和所述內層板的膠體易流向所述通孔內，且所述膠體不能阻擋藉由所述空腔進行傳輸的電波信號。
有鑑於此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的電波傳輸板及其製作方法。
本申請一方面提供一種電波傳輸板，包括：內層板，設有通孔，所述通孔的孔壁設置有金屬鍍層；第一外層板，設置於所述內層板的一側並遮蓋所述通孔的一端；第二外層板，設置於所述內層板背離所述第一外層板的一側並遮蓋所述通孔的另一端；第一電鍍凸塊，設置於所述內層板和所述第一外層板之間並環繞所述通孔設置； 第一導電凸塊，夾設於所述內層板和所述第一外層板之間並環繞所述第一電鍍凸塊設置；第一膠層，夾設於所述內層板和所述第一外層板之間並位於所述第一導電凸塊遠離所述第一電鍍凸塊的一側；第二電鍍凸塊，設置於所述內層板和所述第二外層板之間並環繞所述通孔設置；第二導電凸塊，夾設於所述內層板和所述第二外層板之間並環繞所述第二電鍍凸塊設置；第二膠層，夾設於所述內層板和所述第二外層板之間並位於所述第二導電凸塊遠離所述第二電鍍凸塊的一側；其中，所述金屬鍍層、所述第一電鍍凸塊、所述第一導電凸塊、所述第一外層板、所述第二電鍍凸塊、所述第二導電凸塊和所述第二外層板包圍形成有佈滿空氣的空腔，所述電波傳輸板能以所述空腔內的空氣作為傳導介質來傳遞電波信號。
本申請另一方面提供一種電波傳輸板的製作方法，包括以下步驟：提供內層板，所述內層板設有貫通其相對的兩側的通孔，所述通孔的孔壁形成有金屬鍍層；提供第一基板，在所述第一基板和所述內層板中的一者上電鍍形成第一電鍍凸塊，並在所述第一基板和所述內層板中的另一者上印刷形成第一導電凸塊；提供第二基板，在所述第二基板和所述第內層板中的一者上電鍍形成第二電鍍凸塊，並在所述第二基板和所述第內層板中的另一者上印刷形成第二導電凸塊；提供開設有第一開口的第一膠層和開設有第二開口的第二膠層，其中，所述第一開口用於供所述第一導電凸塊和所述第一電鍍凸塊穿過，所述第二開口用於供所述第二導電凸塊和所述第二電鍍凸塊穿過； 將所述第一基板、所述第一膠層、所述內層板、所述第二膠層和所述第二基板依序壓合在一起，其中，所述第一電鍍凸塊位於所述第一基板和所述內層板之間並環繞所述通孔設置，所述第一導電凸塊夾設於所述第一基板和所述內層板之間並環繞所述第一電鍍凸塊設置，所述第二電鍍凸塊位於所述第二基板和所述內層板之間並環繞所述通孔設置，所述第二導電凸塊夾設於所述第二基板和所述內層板之間並環繞所述通孔設置；對所述第一基板和所述第二基板分別進行線路製作得到第一外層板和第二外層板。
本申請提供的電波傳輸板及其製作方法中，藉由設置位於所述內層板和所述第一外層板之間的所述第一導電凸塊和所述第一電鍍凸塊，可有效阻擋所述第一膠層流入所述空腔中；藉由設置位於所述內層板和所述第二外層板之間的所述第二導電凸塊和所述第二電鍍凸塊，可有效阻擋所述第二膠層流入所述空腔中；且所述第一導電凸塊、所述第一電鍍凸塊、所述第二導電凸塊和所述第二電鍍凸塊定義出部分空腔，可有效阻擋藉由所述空腔進行傳輸的電波信號。
100:電波傳輸板
10:內層板
20:第一外層板
30:第二外層板
41:第一膠層
42:第二膠層
51:第一電鍍凸塊
52:第二電鍍凸塊
61:第一導電凸塊
62:第二導電凸塊
11:第一導電層
12:第二導電層
13:絕緣層
14:第三導電層
101:通孔
16:金屬鍍層
111:第一屏蔽部
121:第二屏蔽部
21:第一基層
22:第一導電線路層
23:第二導電線路層
24:第一導電結構
31:第二基層
32:第三導電線路層
33:第四導電線路層
34:第二導電結構
221:第一凹槽
321:第二凹槽
201:貫通孔
90:填充件
110:電鍍孔
70:主動元件
80:天線
11a:第三凹槽
12a、32a:第四凹槽
210:層疊結構
211:第一金屬層
212:第二金屬層
220:第一基板
230:第二基板
222:第三金屬層
232:第四金屬層
401:第一開口
402:第二開口
圖1A為本申請第一實施方式提供的電波傳輸板的截面示意圖。
圖1B為本申請第二實施方式提供的電波傳輸板的截面示意圖。
圖2為本申請一實施方式提供的層疊結構的截面示意圖。
圖3為在圖2所示層疊結構上形成內層板後的截面示意圖。
圖4為在圖3所示內層板的兩側分別提供第一基板和第二基板後的截面示意圖。
圖5A為在圖4所示第一基板和內層板上形成電鍍凸塊後的截面示意圖。
圖5B-1為本申請第一實施方式的第一基板的仰視圖。
圖5B-2為本申請第二實施方式的第一基板的仰視圖。
圖5C為在圖5A所示內層板和第二基板上形成凹槽後的截面示意圖。
圖6為在圖5A所示內層板和第二基板上印刷形成導電塊後的截面示意圖。
圖7為圖6所示第二基板的俯視圖。
圖8為將圖6所示內層板、第一基板和第二基板壓合在一起後的截面示意圖。
圖9為在圖8所示結構上形成電鍍孔後的截面示意圖。
下面將對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是，除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。在本發明實施方式中使用的術語是僅僅出於描述特定實施方式的目的，而非旨在限制本發明。
請參閱圖1A，本申請一實施例的電波傳輸板100包括內層板10、第一外層板20、第二外層板30、第一膠層41、第二膠層42、第一電鍍凸塊51、第二電鍍凸塊52、第一導電凸塊61和第二導電凸塊62。
所述內層板10包括位於外側的第一導電層11和第二導電層12以及位於所述第一導電層11和所述第二導電層12之間的絕緣層13。所述第一導電層11和所述第二導電層12相對設置。在一些實施方式中，所述內層板10具有多層板結構，其還可位於所述第一導電層11和所述第二導電層12之間的複數第三導電層14，所述內層板10中相鄰的二導電層藉由所述絕緣層13相隔離。
所述內層板10設置有通孔101，所述通孔101貫通所述第一導電層11、所述第二導電層12和所述絕緣層13。所述通孔101的側壁上設置有金屬鍍層16。所述第一導電層11包括鄰近所述通孔101設置的第一屏蔽部111，所述第二導電層12包括鄰近所述通孔101設置的第二屏蔽部121。所述第一屏蔽部111和所述第二屏蔽部121分別與所述金屬鍍層16的兩端相連接。
所述第一外層板20和所述第二外層板30分別設置於所述第一導電層11和所述第二導電層12上，並遮蓋所述通孔101相對的兩端。所述第一外層板20、所述第二外層板30以及所述內層板10可藉由堆疊壓合而結合。
所述第一外層板20包括第一基層21和設置於所述第一基層21相對的二表面的第一導電線路層22和第二導電線路層23。所述第一外層板20還包括第一導電結構24，所述第一導電結構24電連接所述第一導電線路層22和所述第二導電線路層23。本實施方式中，所述第一導電結構24為導電孔。
所述第二外層板30包括第二基層31和設置於所述第二基層31相對的二表面上的第三導電線路層32和第四導電線路層。所述第二外層板30還包括第二導電結構34，所述第二導電結構34電連接所述第三導電線路層32和所述第四導電線路層33。本實施方式中，所述第二導電結構34為導電孔。
所述絕緣層13、所述第一基層21和所述第二基層31的材質均可以為剛性材料，例如為玻璃纖維預浸材料(Glass fiber prepreg)、碳纖維預浸材料(Carbon fiber prepreg)、環氧樹脂等。所述絕緣層13、所述第一基層21和所述第二基層31的材質還可以柔性材料，例如為聚酯、聚醯亞胺等。
所述第一電鍍凸塊51設置於所述第一導電層11和所述第一導電線路層22之間，並環繞所述通孔101設置。所述第一電鍍凸塊51藉由電鍍形成於所述第一導電線路層22上使得所述第一電鍍凸塊51與所述第一導電線路層22緊密結合，且所述第一電鍍凸塊51遠離所述第一導電線路層22的一端與所述第一導電層11相接觸或不相接觸。所述第一導電凸塊61環繞所述第一電鍍凸塊51設置，且所述第一導電凸塊61夾設於所述第一導電層11和所述第一導電線 路層22之間。所述第一導電凸塊61與所述第一電鍍凸塊51可以間隔設置也可以相連接。所述第一導電凸塊61藉由印刷工藝形成於所述第一導電層11上使得所述第一導電凸塊61與所述第一導電層11緊密結合，並藉由壓合工藝使得所述第一導電凸塊61遠離所述第一導電層11的一端與所述第一導電線路層22相接觸。本實施方式中，所述第一導電凸塊61設置於所述第一屏蔽部111上。
所述第二電鍍凸塊52設置於所述第二導電層12和所述第三導電線路層32之間，並環繞所述通孔101設置。所述第二電鍍凸塊52藉由電鍍形成於所述第二導電層12上使得所述第二電鍍凸塊52與所述第二導電層12緊密結合，且所述第二電鍍凸塊52遠離所述第二導電層12的一端與所述第三導電線路層32相接觸或不相接觸。所述第二導電凸塊62環繞所述第二電鍍凸塊52設置，且所述第二導電凸塊62夾設於所述第二導電層12和所述第三導電線路層32之間。所述第二導電凸塊62與所述第二電鍍凸塊52可以間隔設置也可以相連接。所述第二導電凸塊62藉由印刷工藝形成於所述第三導電線路層32上使得所述第二導電凸塊62與所述第三導電線路層32緊密結合，並藉由壓合工藝使得所述第二導電凸塊62遠離所述第三導電線路層32的一端與所述第二導電層12相接觸。本實施方式中，所述第二導電凸塊70設置於所述第二屏蔽部121上。
在一些實施方式中，所述電波傳輸板100還可包括複數第一電鍍凸塊51、複數第二電鍍凸塊52、複數第一導電凸塊61以及複數第二導電凸塊62，所述複數第一電鍍凸塊51相互間隔設置並環繞所述通孔101設置，所述複數第二電鍍凸塊52相互間隔設置並環繞所述通孔101設置，所述複數第一導電凸塊61相互間隔設置並環繞所述複數第一電鍍凸塊51設置，所述複數第二導電凸塊62相互間隔設置並環繞所述複數第二電鍍凸塊52設置。
在一些實施方式中，所述第一電鍍凸塊51和所述第二電鍍凸塊52的厚度均為30μm~80μm，寬度均為0.2mm~0.5mm；所述第一導電凸塊61和所述第二導電凸塊62的厚度均為0.008mm~0.125mm，寬度為0.25mm~0.35mm。
在一些實施方式中，所述第一導電凸塊61和所述第二導電凸塊62的材質為導電膏。
所述第一外層板20的第一導電線路層22、所述第一電鍍凸塊51、所述第一導電凸塊61、所述第一導電層11的第一屏蔽部111、所述金屬鍍層16、所述第二導電層12的第二屏蔽部121、所述第二電鍍凸塊52、所述第二導電凸塊62以及所述第二外層板30的第三導電線路層32包圍形成一空腔102。所述空腔102所容納的介質為空氣，所述電波傳輸板10能夠以所述空腔102內的空氣作為傳導介質來傳遞電波信號。所述第一電鍍凸塊51、所述第一導電凸塊61、所述第一屏蔽部111、所述金屬鍍層16、所述第二屏蔽部121、所述第二電鍍凸塊52以及所述第二導電凸塊62能夠對所述空腔102中的電波信號進行阻擋，提供電磁屏蔽效果。
由於所述第一電鍍凸塊51電鍍形成於所述第一外層板20的第一導電線路層22上，且所述第一導電凸塊61印刷形成於所述內層板10的第一導電層11上，使得在所述空腔102中傳輸的電波信號不易從所述第一電鍍凸塊51與所述第一外層板20之間的結合處以及所述第一導電凸塊61與所述內層板10之間的結合處泄露，減少電波信號從第一外層板20和內層板10之間的空間泄露的現象。由於所述第二電鍍凸塊52電鍍形成於所述內層板10的第二導電層12上，且所述第二導電凸塊62印刷形成於所述第二外層板30的第三導電線路層32上，使得在所述空腔102中傳輸的電波信號不易從所述第二電鍍凸塊52與所述內層板10之間的結合處以及所述第二導電凸塊62與所述第二外層板30之間的結合處泄露，減少了電波信號從第二外層板30和內層板10之間的空間泄露的現象。
在其他實施方式中，所述第一電鍍凸塊51可電鍍形成於所述內層板10上，其遠離所述內層板10的一端與所述第一外層板20可接觸或不接觸；同時，所述第一導電凸塊61印刷形成於所述第一外層板20上，其遠離所述第一外層板20的一端藉由壓合工藝與所述內層板10相接觸。所述第二電鍍凸塊52 可電鍍形成於所述第二外層板30上，其遠離所述第二外層板30的一端與所述內層板10可接觸或不接觸；同時，所述第二導電凸塊62印刷形成於所述內層板10上，其遠離所述內層板10的一端藉由壓合工藝與所述第二外層板30相接觸。
所述第一導電線路層22上設置有第一凹槽221。所述第一基層21的部分從所述第一凹槽221中露出。所述第三導電線路層32上設置有第二凹槽321，所述第二凹槽321暴露所述第二基層31的部分。所述第一凹槽221和所述第二凹槽321均與所述空腔102相連通。所述空腔102能分別以所述第一凹槽221和所述第二凹槽321來接收與輸出一電波信號。
所述第一膠層41設置於所述第一外層板20和所述內層板10之間，並位於所述第一導電凸塊61背離所述第一電鍍凸塊51的一側。所述第一膠層41黏接所述第一外層板20和所述內層板10。所述第一膠層41被所述第一導電凸塊50所阻擋，使得其不能流入所述空腔102中。
所述第二膠層42設置於所述第二外層板30和所述內層板10之間，並位於所述第二導電凸塊62背離所述第二電鍍凸塊52的一側。所述第二膠層42黏接所述第二外層板30和所述內層板10。所述第二膠層42被所述第二導電凸塊62所阻擋，使得其不能流入所述空腔102中。
所述第一外層板20還開設有貫通孔201，所述貫通孔201連通所述空腔102與外部環境。在組裝形成所述電波傳輸板100的過程中，所述空腔102中因高溫膨脹的空氣藉由所述貫通孔201逸出至所述外部環境。本實施方式中，所述貫通孔201與第一凹槽221相連通。
所述電波傳輸板100還包括填充件90，所述填充件90填充於所述貫通孔201中，以密封所述空腔102。
所述電波傳輸板100還包括電鍍孔110。所述電鍍孔110依次貫通所述第一外層板20、所述第一膠層41、所述內層板10、所述第二膠層42和所述第二外層板30，並電連接所述第一外層板20、所述內板10和所述第二外層板30。
所述電波傳輸板100還包括主動元件70和天線80。所述主動元件70設置於第二導電線路層23上。所述天線80設置於所述第二基層31背離所述內層板10的表面上，並與所述第四導電線路層33電連接。所述天線80接收的外界的電波信號藉由所述空腔102傳輸至所述主動元件70，或者所述主動元件70發射的電波信號藉由所述空腔102傳輸至所述天線80。在一些實施方式中，所述主動元件70的位置和所述天線80的位置均與所述空腔102的位置相對應。所述天線80可以為貼片天線。
請參閱圖1B，在一些實施例中，所述第一導電層11上設置有第三凹槽11a，所述第二導電層12上設置有第四凹槽12a。所述第三凹槽11a和所述第四凹槽12a均能夠裸露所述絕緣層13的部分。所述第一導電凸塊61和所述第二導電凸塊62分別印刷形成於所述第一導電層11和所述第二導電層12上。所述第一電鍍凸塊51電鍍形成於所述第一導電線路層22上，其遠離所述第一外層板20的一端容納於所述第三凹槽11a中，以進一步阻擋所述第一膠層41流入所述空腔102中。所述第二電鍍凸塊52電鍍形成於所述第三導電線路層32上，其遠離所述第二外層板30的一端容置於所述第四凹槽12a中，以進一步阻擋所述第二膠層42流入所述空腔102中。其中，所述第一電鍍凸塊51和所述第二電鍍凸塊52的寬度可大於0.15mm~0.25mm。
本申請實施方式還提供上述電波傳輸板100的製作方法，其包括以下步驟。
步驟S1，請參閱圖2，提供層疊結構210。所述層疊結構210包括第一金屬層211、第二金屬層212、以及位於所述第一金屬層211和所述第二金屬層212之間的複數第三導電層14和複數絕緣層13。所述複數第三導電層14之間、所述第三導電層14與所述第一金屬層211和所述第二金屬層212之間均藉由所述絕緣層13相隔離。
步驟S2，請參閱圖3，在所述層疊結構上形成通孔101，在所述第一金屬層和所述第二金屬層上進行線路製作形成第一導電層11和第二導電層12， 並對所述通孔101的孔壁進行電鍍形成金屬鍍層16，得到內層板10。所述第一導電層11包括鄰近所述通孔101設置的第一屏蔽部111，所述第二導電層12包括鄰近所述通孔101設置的第二屏蔽部121。
步驟S3，請參閱圖4，在所述內層板10相對的兩側提供第一基板220和第二基板230。
所述第一基板220包括第一基層21、設置於所述第一基層21一側的第一導電線路層22以及設置於所述第一基層21另一側的第三金屬層222。所述第一導電線路層22上形成有第一凹槽221，暴露所述第一基層21的一部分。
所述第二基板230包括第二基層31、設置於所述第二基層31一側的第三導電線路層32以及設置於所述第二基層31另一側的第四金屬層232。所述第三導電線路層32上形成有第二凹槽321，暴露所述第二基層31的一部分。
步驟S4，請參閱圖5A，在所述第一導電線路層22上電鍍形成第一電鍍凸塊51，並在所述第二導電層12上電鍍形成第二電鍍凸塊52。
請參閱圖5B-1，所述第一電鍍凸塊51呈環形設置於所述第一導電線路層22上。所述第二電鍍凸塊也呈環形設置於所述第二導電層上。
請參閱圖5B-2，所述第一導電線路層22上電鍍形成複數第一電鍍凸塊51，複數第一電鍍凸塊51呈環形排列。所述第二導電層上也可電鍍形成複數第二電鍍凸塊，複數第二電鍍凸塊呈環形排列。
請參閱圖5C，在所述第一導電層11上形成第三凹槽11a，並在所述第三導電線路層32上形成第四凹槽32a。所述第三凹槽11a用於容納所述第一電鍍凸塊51的一部分，所述第四凹槽32a用於容納所述第二電鍍凸塊52的一部分。
步驟S5，請參閱圖6，在所述第一導電層11和所述第三導電線路層32上分別印刷形成第一導電凸塊61和第二導電凸塊62。所述第一導電凸塊61和所述第二導電凸塊62呈環形。請參閱圖7，在所述第三導電線路層32上印刷形成了複數第二導電凸塊62，複數第二導電凸塊62相互間隔並呈環形排列。 所述第一導電層上也可電鍍形成相互間隔並呈環形排列的複數第一導電凸塊61。
步驟S6，請參閱圖8，提供第一膠層41和第二膠層42，將所述第一基板220、所述第一膠層41、所述內層板10、所述第二膠層42和所述第二基板230依序壓合在一起。所述第一膠層41開設有第一開口401，以在壓合時供所述第一導電凸塊61和所述第一電鍍凸塊51穿過。所述第二膠層42開設有第二開口402，以在壓合時供所述第二導電凸塊62和所述第二電鍍凸塊52穿過。
壓合後，所述第一電鍍凸塊51環繞所述通孔101設置，所述第一導電凸塊61環繞所述第一電鍍凸塊51設置且所述第一導電凸塊61遠離所述內層板10的一端與所述第一導電線路層22相接觸，所述第二電鍍凸塊52環繞所述通孔101設置，所述第二導電凸塊62環繞所述第二電鍍凸塊61設置且所述第二導電凸塊62遠離所述第二基板230的一端與所述第二導電層12相接觸。所述第一導電線路層22、所述第一電鍍凸塊51、所述第一導電凸塊61、所述第一導電層11的第一屏蔽部111、所述金屬鍍層16、所述第二導電層12的第二屏蔽部121、所述第二電鍍凸塊52、所述第二導電凸塊62以及所述第三導電線路層32包圍形成一空腔102。
步驟S7，請參閱圖9，對所述第一基板的第三金屬層和所述第二基板的第四金屬層進行線路製作分別形成第二導電線路層23和第四導電線路層33，得到第一外層板20和第二外層板30；並形成依次貫通所述第一外層板20、所述第一膠層41、所述內層板10、所述第二膠層42、所述第二外層板30的電鍍孔110。
步驟S8，請參閱圖1A，在所述第一外層板20上形成貫通孔201，並將主動元件70和天線80分別組裝於所述第一外層板20和所述第二外層板30上，得到所述電波傳輸板100。
本申請實施方式提供的電波傳輸板100及其製作方法中，藉由設置所述第一導電凸塊61和所述第一電鍍凸塊51，可有效阻擋所述第一膠層41 流入所述空腔102中；藉由設置所述第二導電凸塊62和所述第二電鍍凸塊52，可有效阻擋所述第二膠層42流入所述空腔102中。且所述第一導電凸塊61和所述第一電鍍凸塊51中的一者直接形成於所述內層板10和所述第一外層板20中的一者上，另一者直接形成於所述內層板10和所述第一外層板20中的另一者上；所述第二導電凸塊62和所述第二電鍍凸塊52中的一者直接形成於所述內層板10和所述第二外層板30中的一者上，另一者直接形成於所述內層板10和所述第二外層板30中的另一者上，可減少所述空腔102中傳遞的電波信號從所述內層板10和所述第一外層板20/所述第二外層板30之間的空間泄露的風險。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍內。
100:電波傳輸板
10:內層板
20:第一外層板
30:第二外層板
41:第一膠層
42:第二膠層
51:第一電鍍凸塊
52:第二電鍍凸塊
61:第一導電凸塊
62:第二導電凸塊
11:第一導電層
12:第二導電層
13:絕緣層
14:第三導電層
101:通孔
16:金屬鍍層
111:第一屏蔽部
121:第二屏蔽部
21:第一基層
22:第一導電線路層
23:第二導電線路層
24:第一導電結構
31:第二基層
32:第三導電線路層
33:第四導電線路層
34:第二導電結構
221:第一凹槽
321:第二凹槽
201:貫通孔
90:填充件
110:電鍍孔
70:主動元件
80:天線

Claims (9)

  1. 一種電波傳輸板，其中，包括：內層板，設有通孔，所述通孔的孔壁設置有金屬鍍層；第一外層板，設置於所述內層板的一側並遮蓋所述通孔的一端；第二外層板，設置於所述內層板背離所述第一外層板的一側並遮蓋所述通孔的另一端；第一電鍍凸塊，設置於所述內層板和所述第一外層板之間並環繞所述通孔設置；第一導電凸塊，夾設於所述內層板和所述第一外層板之間並環繞所述第一電鍍凸塊設置；第一膠層，夾設於所述內層板和所述第一外層板之間並位於所述第一導電凸塊遠離所述第一電鍍凸塊的一側；第二電鍍凸塊，設置於所述內層板和所述第二外層板之間並環繞所述通孔設置；第二導電凸塊，夾設於所述內層板和所述第二外層板之間並環繞所述第二電鍍凸塊設置；第二膠層，夾設於所述內層板和所述第二外層板之間並位於所述第二導電凸塊遠離所述第二電鍍凸塊的一側；其中，所述金屬鍍層、所述第一電鍍凸塊、所述第一導電凸塊、所述第一外層板、所述第二電鍍凸塊、所述第二導電凸塊和所述第二外層板包圍形成有佈滿空氣的空腔，所述電波傳輸板能以所述空腔內的空氣作為傳導介質來傳遞電波信號；所述內層板包括第一導電層、第二導電層和位於所述第一導電層和所述第二導電層之間的絕緣層，所述第一外層板包括第一基層和設置於所述第一基層相對二表面上的第一導電線路層和第二導電線路層；所述第一導電凸塊的兩端分別與所述第一導電層和所述第一導電線路層相連接。
  2. 如請求項1所述的電波傳輸板，其中，所述第二外層板包括第二基層和設置於所述第二基層相對二表面上的第三導電線路層和第四導電線路層，所述第二導電凸塊的兩端分別與所述第二導電層和所述第三導電線路層相連接。
  3. 如請求項2所述的電波傳輸板，其中，所述第一導電線路層上設置有暴露所述第一基層的部分的第一凹槽，所述第一凹槽與所述空腔相連通；所述第三導電線路層上設置有暴露所述第二基層的部分的第二凹槽，所述第二凹槽與所述空腔相連通。
  4. 如請求項2所述的電波傳輸板，其中，所述第一導電層或所述第一導電線路層上開設有第三凹槽，所述第一電鍍凸塊的一端容置於所述第三凹槽中；所述第二導電層或所述第三導電線路層上開設有第四凹槽，所述第二電鍍凸塊的一端容置於所述第四凹槽中。
  5. 如請求項1所述的電波傳輸板，其中，所述電波傳輸板包括複數第一電鍍凸塊，所述複數第一電鍍凸塊環繞所述通孔間隔設置；或者，所述電波傳輸板包括複數第一導電凸塊，所述複數第一導電凸環繞所述第一電鍍凸塊間隔設置；或者，所述電波傳輸板包括複數第二電鍍凸塊，所述複數第二電鍍凸塊環繞所述通孔間隔設置；或者，所述電波傳輸板包括複數第二導電凸塊，所述複數第二導電凸塊環繞所述第二電鍍凸塊間隔設置。
  6. 如請求項1所述的電波傳輸板，其中，所述第一外層板上開設有貫通孔，所述貫通孔連通所述空腔與外部環境，且所述貫通孔中設置有填充件以密封所述空腔。
  7. 如請求項1所述的電波傳輸板，其中，所述電波傳輸板還包括主動元件和天線，所述主動元件和所述天線分別設置於所述第一外層板和所述第二外層板背離所述內層板的一側，且所述主動元件的位置和所述天線的位置均與所述空腔的位置相對應。
  8. 一種電波傳輸板的製作方法，其中，包括以下步驟： 提供內層板，所述內層板設有貫通其相對的兩側的通孔，所述通孔的孔壁形成有金屬鍍層；提供第一基板，在所述第一基板和所述內層板中的一者上電鍍形成第一電鍍凸塊，並在所述第一基板和所述內層板中的另一者上印刷形成第一導電凸塊；提供第二基板，在所述第二基板和所述第內層板中的一者上電鍍形成第二電鍍凸塊，並在所述第二基板和所述第內層板中的另一者上印刷形成第二導電凸塊；提供開設有第一開口的第一膠層和開設有第二開口的第二膠層，其中，所述第一開口用於供所述第一導電凸塊和所述第一電鍍凸塊穿過，所述第二開口用於供所述第二導電凸塊和所述第二電鍍凸塊穿過；將所述第一基板、所述第一膠層、所述內層板、所述第二膠層和所述第二基板依序壓合在一起，其中，所述第一電鍍凸塊位於所述第一基板和所述內層板之間並環繞所述通孔設置，所述第一導電凸塊夾設於所述第一基板和所述內層板之間並環繞所述第一電鍍凸塊設置，所述第二電鍍凸塊位於所述第二基板和所述內層板之間並環繞所述通孔設置，所述第二導電凸塊夾設於所述第二基板和所述內層板之間並環繞所述通孔設置；對所述第一基板和所述第二基板分別進行線路製作得到第一外層板和第二外層板。
  9. 如請求項8所述的電波傳輸板的製作方法，其中，還包括：在所述第一基板和所述內層板中未形成所述第一電鍍凸塊的一者上形成第一凹槽，所述第一電鍍凸塊的一端容置於所述第一凹槽中；在所述第二基板和所述內層板中未形成所述第二電鍍凸塊的一者上形成第二凹槽，所述第二電鍍凸塊的一端容置於所述第二凹槽中。
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