TWI737316B - 電路板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種電路板的製作方法，包括：提供第一雙面覆銅板，包括介電層和形成於所述介電層相對兩表面的第一銅箔層和鍍銅層，所述介電層中設有溝槽，所述鍍銅層包括形成於所述溝槽內的第一鍍銅部分和除此之外的第二鍍銅部分；提供雙面電路基板，包括基材層和形成於所述基材層相對兩表面的兩個第一導電線路層，每一所述第一導電線路層包括信號線，所述基材層中設有兩個導電膏塊；分別在所述雙面電路基板的兩側層疊一個所述第一雙面覆銅板，使每一所述信號線位於所述溝槽中；壓合，使得所述導電膏塊電連接位於所述基材層兩側的所述第二鍍銅部分。

Description

電路板及其製作方法
本申請涉及電路板製造領域，尤其設計一種電路板及其製作方法。
印刷線路板中的信號損失大致可以分為兩個部分，一種是傳導損失，其意味著銅箔引起的損失；另一種是介電損失，其意味著介電層引起的損失。通常信號損失與介電層材料的介電常數D k及介電損失因數D f有關。為了減少信號損失，需要選用介電常數和介電損失因數較低的介電材料。
液晶聚合物（LCP）和鐵氟龍是較為常見的介電材料，由於介電常數及介電損失因數相對較低，被廣泛應用於製作印刷電路板的介電層。然，此類材料價格較高且資源有限，不利於電路板批量製作；而且，由於該類材料仍具有一定的介電常數及介電損失因數，隨著業內對信號傳輸損耗的控制要求越來越高，難以滿足進一步降低信號損失的需求。
為解決現有技術中的不足，有必要提供一種電路板及所述電路板的製作方法。
本申請提供一種電路板的製作方法，包括步驟：提供一第一雙面覆銅板，所述第一雙面覆銅板包括介電層和形成於所述介電層相對兩表面的第一銅箔層和鍍銅層，所述介電層中開設有貫穿的溝槽，所述第一銅箔層位於所述溝槽一側以形成所述溝槽的底壁，所述介電層在設有所述溝槽的位置還形成有與所述底壁連接的側壁，所述鍍銅層包括形成於所述底壁和所述側壁上的第一鍍銅部分和除所述第一鍍銅部分之外的第二鍍銅部分；
提供一雙面電路基板，所述雙面電路基板包括基材層和形成於所述基材層相對兩表面的兩個第一導電線路層，每一所述第一導電線路層包括信號線，所述基材層中未被所述信號線覆蓋的區域設有兩個導電膏塊，兩個所述導電膏塊位於所述信號線的兩側；分別在所述雙面電路基板的兩側層疊一個所述第一雙面覆銅板，並使每一所述信號線位於所述溝槽中，從而得到一中間體；
壓合所述中間體，使得所述導電膏塊電連接位於所述基材層兩側的兩個所述第二鍍銅部分，其中，所述第二鍍銅部分形成接地線，所述第一鍍銅部分形成遮罩層，位於所述基材層兩側的所述遮罩層、所述接地線和所述導電膏塊共同圍成一閉合的遮罩套筒，所述信號線位於所述遮罩套筒內；及
蝕刻每一所述第一雙面覆銅板的所述第一銅箔層以得到第二導電線路層，從而得到所述電路板。
本申請還提供一種電路板，包括：
雙面電路基板，所述雙面電路基板包括基材層和形成於所述基材層相對兩表面的兩個第一導電線路層，每一所述第一導電線路層包括信號線，所述基材層中未被所述信號線覆蓋的區域設有兩個導電膏塊，兩個所述導電膏塊位於所述信號線的兩側；
每一所述第一導電線路層的表面依次形成有鍍銅層、介電層和第二導電線路層，所述介電層中開設有貫穿的溝槽，所述第二導電線路層構成所述溝槽的底壁，所述介電層在設有所述溝槽的位置還形成有與所述底壁連接的側壁，所述鍍銅層包括第一鍍銅部分和第二鍍銅部分，所述第一鍍銅部分形成於所述底壁和所述側壁上，所述第二鍍銅部分為所述鍍銅層除所述第一鍍銅部分之外的區域；
所述導電膏塊電連接位於所述基材層兩側的兩個所述鍍銅層的第二鍍銅部分，所述第二鍍銅部分形成接地線，所述第一鍍銅部分形成遮罩層，位於所述基材層兩側的所述遮罩層、所述接地線和所述導電膏塊共同圍成一閉合的遮罩套筒，所述信號線位於所述遮罩套筒內。
在本申請中，形成於所述底壁和所述側壁上的所述鍍銅層形成一遮罩層，位於所述基材層兩側的遮罩層、所述接地線和所述導電膏塊共同圍成閉合的遮罩套筒，所述信號線位於所述遮罩套筒內。由於所述遮罩套筒內具有空氣，而空氣的介電常數為1，如此，可以使介質損耗最小化。而且，由於本申請並不依賴使用現有技術中價格高昂的介質材料來實現介質損耗最小化，工藝成熟且簡單，成本較低，利於電路板批量製作。
請參閱圖1至圖10，本申請一實施方式提供一種電路板100的製作方法，包括以下步驟：
步驟S1，請參閱圖1至圖3，提供一第一雙面覆銅板10，所述第一雙面覆銅板10包括介電層11和形成於所述介電層11相對兩表面的第一銅箔層12和鍍銅層13。
其中，所述介電層11中開設有貫穿的溝槽110，所述第一銅箔層12位於所述溝槽110一側並構成所述溝槽110的底壁111，所述介電層11在設有所述溝槽110的位置還形成有與所述底壁111連接的側壁112。所述鍍銅層13包括第一鍍銅部分131和第二鍍銅部分132。所述第一鍍銅部分131形成於所述底壁111和所述側壁112上。所述第二鍍銅部分132為所述鍍銅層13除所述第一鍍銅部分131之外的區域，即，所述第二鍍銅部分132形成於所述介電層11除所述溝槽110之外的表面上。
本實施方式中，所述溝槽110的截面寬度自所述介電層11至所述第一銅箔層12的方向逐漸減小。更具體地，沿所述溝槽110的延伸方向，所述溝槽110的截面呈梯形。
進一步地，所述第一鍍銅部分131遠離所述溝槽110的表面為弧形。所述第二鍍銅部分132的表面為平面。
在本實施方式中，所述介電層11的材質可選自環氧樹脂、聚丙烯（PP）、BT樹脂、聚苯醚（PPO）、聚醯亞胺（PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）以及聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等樹脂中的至少一種。更具體地，所述介電層11的材質為熱固型樹脂。
在本實施方式中，所述第一雙面覆銅板10的製作包括如下步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一單面覆銅板1，所述單面覆銅板1包括所述介電層11和形成於所述介電層11的表面的所述第一銅箔層12。
第二步，請參閱圖2，在所述介電層11中開設所述溝槽110，所述溝槽110貫穿所述介電層11。其中，所述溝槽110可藉由沖型、數控鑽孔或鐳射打孔的方式形成。
第三步，請參閱圖3，在所述介電層11遠離所述第一銅箔層12的表面、所述底壁111和所述側壁112上鍍銅以形成所述鍍銅層13，從而得到所述第一雙面覆銅板10。
步驟S2，請參閱圖4至圖7，提供一雙面電路基板20，所述雙面電路基板20包括基材層21和形成於所述基材層21相對兩表面的兩個第一導電線路層22。
其中，每一所述第一導電線路層22包括信號線220。所述信號線220的延伸方向與所述溝槽110的延伸方向一致。
進一步地，兩個所述第一導電線路層22的所述信號線220位置可以相對應。即，兩個所述第一導電線路層22的所述信號線220在所述基材層21上的投影相互重合。
所述基材層21未被所述信號線220覆蓋的區域開設有兩個通孔210，兩個所述通孔210位於所述信號線220的兩側。每一所述通孔210中設有導電膏塊211。所述導電膏塊211的端部可分別伸出所述基材層21的表面。在本實施方式中，所述導電膏塊211包括，但並不限於，銅膏或錫膏。
在本實施方式中，所述基材層21的材質可選自環氧樹脂、聚丙烯、BT樹脂、聚苯醚、聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯等樹脂中的至少一種。更具體地，所述基材層21的材質為熱塑型樹脂。
在本實施方式中，所述雙面電路基板20的製作包括如下步驟：
第一步，請參閱圖4，提供一第二雙面覆銅板2，所述第二雙面覆銅板2包括所述基材層21和形成於所述基材層21相對兩表面上的兩個第二銅箔層23。
第二步，請參閱圖5，在每一所述第二銅箔層23上覆蓋圖形化光阻層24。
第三步，請參閱圖6，藉由所述圖形化光阻層24對所述第二銅箔層23進行曝光顯影，從而將所述第二銅箔層23蝕刻為所述第一導電線路層22。
第四步，請參閱圖7，在所述第一所述基材層21未被所述信號線220覆蓋的區域開設有兩個通孔210並在每一所述通孔210中設置導電膏塊211。兩個所述導電膏塊211位於所述信號線220的兩側，從而得到所述雙面電路基板20。
步驟S3，請參閱圖8，分別在所述雙面電路基板20的兩側層疊一個所述第一雙面覆銅板10，並使每一所述信號線220位於所述溝槽110中，從而得到一中間體（圖未示）。
步驟S4，壓合所述中間體，使得所述導電膏塊211電連接位於所述基材層21兩側的兩個所述鍍銅層13的第二鍍銅部分132。
其中，兩個所述導電膏塊211之間的距離可根據所述溝槽110的開口寬度（即所述溝槽110在所述介電層11遠離所述第一銅箔層12的表面上形成的開口的寬度）進行設定。在本實施方式中，兩個所述導電膏塊211之間的距離大致等於所述溝槽110的開口寬度。在另一實施方式中，兩個所述導電膏塊211之間的距離也可以大於所述溝槽110的開口寬度，只要能在壓合步驟中使得所述導電膏塊211能夠電連接位於所述介電層11兩側的兩個第二鍍銅部分132便可。
其中，所述第二鍍銅部分132形成接地線，所述第一鍍銅部分131形成遮罩層。位於所述基材層21兩側的所述遮罩層、所述接地線和所述導電膏塊211共同圍成一閉合的遮罩套筒30。所述信號線220位於所述遮罩套筒30內。由於所述遮罩套筒30內具有空氣，而空氣的介電常數為1，如此，可以使介質損耗最小化。
其次，所述信號線220位於所述遮罩套筒30內的結構能夠避免所述信號線220與其它導線（圖未示）之間的電磁干擾，同時將信號傳輸電磁場集中在遮罩套筒30內，從而提高信號傳送速率。在本實施方式中，所述信號線220位於所述遮罩套筒30的中心軸上，從而進一步提升電磁遮罩效果及提高信號傳送速率。
再次，所述遮罩套筒30類似拱門的形狀可以承受一定的垂直壓力，使得最後形成的電路板100具有較好的抗衝擊能力。當所述介電層11可以採用熱固型樹脂（如環氧樹脂等）製成時能夠進一步增加電路板100的抗衝擊能力。
步驟S5，請參閱圖9，蝕刻每一所述第一雙面覆銅板10的所述第一銅箔層12以得到第二導電線路層14。
步驟S6，請參閱圖10，在每一所述第二導電線路層14上覆蓋保護層40，從而得到所述電路板100。
在本實施方式中，所述保護層40包括防焊油墨。在另一實施方式中，所述保護層40還可以是樹脂覆蓋膜（CVL）。
請參閱圖10，本申請實施方式還提供一種電路板100。所述電路板100可藉由上述製作方法制得。
所述電路板100包括雙面電路基板20。所述雙面電路基板20包括基材層21和形成於所述基材層21相對兩表面的兩個第一導電線路層22。每一所述第一導電線路層22包括信號線220。所述基材層21未被所述信號線220覆蓋的區域開設有兩個通孔210，兩個所述通孔210位於所述信號線220的兩側。每一所述通孔210中設有導電膏塊211。
每一所述第一導電線路層22的表面依次形成有鍍銅層13、介電層11和第二導電線路層14。所述介電層11中開設有貫穿的溝槽110，所述第二導電線路層14構成所述溝槽110的底壁111，所述介電層11在設有所述溝槽110的位置還形成有與所述底壁111連接的側壁112。所述鍍銅層13包括第一鍍銅部分131和第二鍍銅部分132。所述第一鍍銅部分131形成於所述底壁111和所述側壁112上。所述第二鍍銅部分132為所述鍍銅層13除所述第一鍍銅部分131之外的區域。
所述導電膏塊211電連接位於所述介電層11兩側的兩個所述鍍銅層13的第二鍍銅部分132。其中，所述第二鍍銅部分132形成接地線，所述第一鍍銅部分131形成遮罩層。位於所述基材層21兩側的所述遮罩層、所述接地線和所述導電膏塊211共同圍成閉合的遮罩套筒30。所述信號線220位於所述遮罩套筒30內。
最後需要指出，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。
1:單面覆銅板 2:第二雙面覆銅板 10:第一雙面覆銅板 11:介電層 12:第一銅箔層 13:鍍銅層 14:第二導電線路層 20:雙面電路基板 21:基材層 22:第一導電線路層 23:第二銅箔層 24:圖形化光阻層 30:遮罩套筒 40:保護層 100:電路板 110:溝槽 111:底壁 112:側壁 131:第一鍍銅部分\ 132:第二鍍銅部分 210:通孔 211:導電膏塊 220:信號線
圖1為本申請一實施方式提供的單面覆銅板的剖面示意圖。
圖2為圖1所示的單面覆銅板的介電層中開設溝槽後剖面示意圖。
圖3為在圖2所述的介電層上形成鍍銅層後得到的雙面覆銅板的剖面示意圖。
圖4為本申請一實施方式提供的雙面覆銅板的剖面示意圖。
圖5為在圖4所示的雙面覆銅板上覆蓋圖形化光阻層後的剖面示意圖。
圖6為藉由圖5所示的圖形化光阻層蝕刻雙面覆銅板的第二銅箔層後的剖面示意圖。
圖7為在圖6所示的基材層中設置導電膏塊後得到的雙面電路基板的剖面示意圖。
圖8為層疊並壓合圖3所示的雙面覆銅板和圖7所示的雙面電路基板後的剖面示意圖。
圖9為蝕刻圖8所示的第一銅箔層得到第二導電線路層後的剖面示意圖。
圖10為在圖9所示的第二導電線路層上覆蓋保護層後得到的電路板的剖面示意圖。
無
11:介電層
13:鍍銅層
14:第二導電線路層
20:雙面電路基板
21:基材層
22:第一導電線路層
30:遮罩套筒
40:保護層
100:電路板
111:底壁
112:側壁
131:第一鍍銅部分\
132:第二鍍銅部分
210:通孔
211:導電膏塊
220:信號線

Claims (13)

  1. 一種電路板的製作方法，其中，包括步驟： 提供一第一雙面覆銅板，所述第一雙面覆銅板包括介電層和形成於所述介電層相對兩表面的第一銅箔層和鍍銅層，所述介電層中開設有貫穿的溝槽，所述第一銅箔層位於所述溝槽一側以形成所述溝槽的底壁，所述介電層在設有所述溝槽的位置還形成有與所述底壁連接的側壁，所述鍍銅層包括形成於所述底壁和所述側壁上的第一鍍銅部分和除所述第一鍍銅部分之外的第二鍍銅部分； 提供一雙面電路基板，所述雙面電路基板包括基材層和形成於所述基材層相對兩表面的兩個第一導電線路層，每一所述第一導電線路層包括信號線，所述基材層中未被所述信號線覆蓋的區域設有兩個導電膏塊，兩個所述導電膏塊位於所述信號線的兩側； 分別在所述雙面電路基板的兩側層疊一個所述第一雙面覆銅板，並使每一所述信號線位於所述溝槽中，從而得到一中間體； 壓合所述中間體，使得所述導電膏塊電連接位於所述基材層兩側的兩個所述第二鍍銅部分，其中，所述第二鍍銅部分形成接地線，所述第一鍍銅部分形成遮罩層，位於所述基材層兩側的所述遮罩層、所述接地線和所述導電膏塊共同圍成一閉合的遮罩套筒，所述信號線位於所述遮罩套筒內；及 蝕刻每一所述第一雙面覆銅板的所述第一銅箔層以得到第二導電線路層，從而得到所述電路板。
  2. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，所述溝槽的截面寬度自所述介電層至所述第一銅箔層的方向逐漸減小。
  3. 如請求項2所述的電路板的製作方法，其中，所述第一鍍銅部分遠離所述溝槽的表面為弧形。
  4. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，所述介電層的材質為熱固型樹脂。
  5. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，兩個所述第一導電線路層的所述信號線在所述基材層上的投影相互重合，所述信號線位於所述遮罩套筒的中心軸上。
  6. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，所述第一雙面覆銅板的製作包括步驟： 提供一單面覆銅板，所述單面覆銅板包括所述介電層和形成於所述介電層的表面的所述第一銅箔層； 在所述介電層中開設所述溝槽；及 在所述介電層遠離所述第一銅箔層的表面、所述底壁和所述側壁上鍍銅以形成所述鍍銅層，從而得到所述第一雙面覆銅板。
  7. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，所述雙面電路基板的製作包括步驟： 提供一第二雙面覆銅板，所述第二雙面覆銅板包括所述基材層和形成於所述基材層相對兩表面上的兩個第二銅箔層; 在每一所述第二銅箔層上覆蓋圖形化光阻層; 藉由所述圖形化光阻層對所述第二銅箔層進行曝光顯影，從而將所述第二銅箔層蝕刻為所述第一導電線路層，從而得到所述雙面電路基板。
  8. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，蝕刻所述第一銅箔層後，所述製作方法還包括步驟： 在每一所述第二導電線路層上覆蓋保護層。
  9. 一種電路板，其中，包括： 雙面電路基板，所述雙面電路基板包括基材層和形成於所述基材層相對兩表面的兩個第一導電線路層，每一所述第一導電線路層包括信號線，所述基材層中未被所述信號線覆蓋的區域設有兩個導電膏塊，兩個所述導電膏塊位於所述信號線的兩側； 每一所述第一導電線路層的表面依次形成有鍍銅層、介電層和第二導電線路層，所述介電層中開設有貫穿的溝槽，所述第二導電線路層構成所述溝槽的底壁，所述介電層在設有所述溝槽的位置還形成有與所述底壁連接的側壁，所述鍍銅層包括第一鍍銅部分和第二鍍銅部分，所述第一鍍銅部分形成於所述底壁和所述側壁上，所述第二鍍銅部分為所述鍍銅層除所述第一鍍銅部分之外的區域； 所述導電膏塊電連接位於所述基材層兩側的兩個所述鍍銅層的第二鍍銅部分，所述第二鍍銅部分形成接地線，所述第一鍍銅部分形成遮罩層，位於所述基材層兩側的所述遮罩層、所述接地線和所述導電膏塊共同圍成一閉合的遮罩套筒，所述信號線位於所述遮罩套筒內。
  10. 如請求項9所述的電路板，其中，所述溝槽的截面寬度自所述介電層至所述第二導電線路層的方向逐漸減小。
  11. 如請求項10所述的電路板，其中，所述第一鍍銅部分遠離所述溝槽的表面為弧形。
  12. 如請求項9所述的電路板，其中，所述介電層的材質為熱固型樹脂。
  13. 如請求項9所述的電路板，其中，兩個所述第一導電線路層的所述信號線在所述基材層上的投影相互重合，所述信號線位於所述遮罩套筒的中心軸上。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200631482A (en) * 2005-02-25 2006-09-01 Samsung Electro Mech Rigid flexible printed circuit board and method of fabricating same
US7613010B2 (en) * 2004-02-02 2009-11-03 Panasonic Corporation Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein
TW201711534A (zh) * 2015-06-24 2017-03-16 臻鼎科技股份有限公司 柔性線路板及其製作方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030071700A1 (en) * 1999-12-27 2003-04-17 Dynamic Solutions International, Inc., A Republic Of Korea Corporation Coaxial type signal line and manufacturing method thereof
JP5787605B2 (ja) * 2011-04-28 2015-09-30 富士通コンポーネント株式会社 多層基板
CN106488642A (zh) * 2015-08-27 2017-03-08 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性线路板及其制作方法
CN106973483B (zh) * 2016-01-13 2019-03-08 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 柔性电路板及其制作方法
CN105828517B (zh) * 2016-05-11 2019-03-15 昆山龙朋精密电子有限公司 一种低损耗高柔性高频传输的fpc板的制备方法
CN108289368B (zh) * 2017-01-09 2020-07-24 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 高频信号传输结构及其制作方法
CN108966478B (zh) * 2017-05-17 2021-02-26 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性电路板及其制作方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7613010B2 (en) * 2004-02-02 2009-11-03 Panasonic Corporation Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein
TW200631482A (en) * 2005-02-25 2006-09-01 Samsung Electro Mech Rigid flexible printed circuit board and method of fabricating same
TW201711534A (zh) * 2015-06-24 2017-03-16 臻鼎科技股份有限公司 柔性線路板及其製作方法

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