CN106973483B - 柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种柔性电路板，包括一基底层、一第一导电线路层、一第二导电线路层、多个导电孔、一感光胶片及一防电磁干扰层。所述第一导电线路层及第二导电线路层分别形成于所述基底层的相背两侧。所述多个导电孔电连接所述第一导电线路层及第二导电线路层。所述感光胶片形成于所述第一导电线路层表面。所述防电磁干扰层形成于所述感光胶片的表面。所述第一导电线路层包括至少一线性信号线，所述感光胶片设有至少一开口，所述线性信号线位于所述开口内。

Description

柔性电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种柔性电路板及一种柔性电路板制作方法。

背景技术

电子信号传输中，高频传输的信号线路信号衰减主要来自于介质损耗引起的衰减。其中，介质损耗与介质损耗因数及相对介电常数正相关。传统的信号传输结构通常采用液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、铁氟龙(Teflon)或低相对介电常数纯胶等作为包覆信号线路的基材层。但上述材料的介质损耗依然比较大，导致采用上述材料制成的电路板的传输线具有较大的信号衰减。此外，铁氟龙与液晶高分子聚合物均属于特殊材料，具有较高的材料成本。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种解决上述技术问题的柔性电路板及柔性电路板制作方法。

一种柔性电路板，包括一基底层、一第一导电线路层、一第二导电线路层、多个导电孔、一感光胶片及一防电磁干扰层。所述第一导电线路层及第二导电线路层分别形成于所述基底层的相背两侧。所述多个导电孔电连接所述第一导电线路层及第二导电线路层。所述感光胶片形成于所述第一导电线路层表面。所述防电磁干扰层形成于所述感光胶片的表面。所述第一导电线路层包括至少一线性信号线，所述感光胶片设有至少一开口，所述线性信号线位于所述开口内。

一种柔性电路板制作方法，包括步骤：提供一覆铜基板，包括一基底层及位于所述基底层两侧的一第一铜箔层及一第二铜箔层，所述覆铜基板开设有多个通孔，所述通孔贯穿所述基底层、第一铜箔层及第二铜箔层；将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路层，所述第二铜箔层制作形成第二导电线路层，所述多个通孔制作形成电连接所述第一导电线路层及第二导电线路层的多个导电孔，所述第一导电线路层包括至少一条线性信号线；提供一感光胶片，将所述感光胶片贴附在所述第一导电线路层上，所述感光胶片开设有开口，所述线性信号线位于所述开口内；提供一防电磁干扰层，将所述防电磁干扰层压合到所述感光胶片上。

与现有技术相比，本发明提供的柔性电路板及柔性电路板制作方法，由于所述导电线路层的线性信号线两侧形成有镂空区，所述胶片开设有开口，所述开口与所述镂空区连通形成一个空气隔层，所述线性信号线由所述第一导电线路层、所述第二导电线路层、所述多个导电孔及所述防电磁干扰层环绕形成屏蔽效果，且空气的介电常数为1法拉/公尺，小于现有技术中作为介电层的铁氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(Liquid CrystalPolyester,LCP)等的介电常数，因此，可有效降低信号传输损耗，另外，采用空气代替铁氟龙与液晶高分子聚合物等可降低生产成本。

附图说明

图1是本发明实施例提供的柔性电路板的剖视图。

图2是本发明实施方式提供的柔性电路板各层分开后各层的俯视示意图。

图3A到图3H是图1本发明实施例提供的柔性电路板的制作流程示意图。

主要元件符号说明

柔性电路板 100

覆铜基板 10

基底层 11

第一铜箔层 12

第二铜箔层 13

通孔 14

导电孔 15

第一导电线路层 16

线性信号线 161

接地线 162

镂空区 163

连接部 164

接触垫 165

第二导电线路层 17

网格区 172

保护层 20

胶层 22

膜层 24

感光胶片 30

开口 32、340

非开口区 34

空气槽 40

防电磁干扰层 50

空气隔层 60

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明提供的柔性电路板及柔性电路板的制作方法进行详细说明。

请参阅图1及图2，本发明提供的一种柔性电路板100，该柔性电路板100包括一基底层11、形成在所述基底层11相背两侧的第一导电线路层16及第二导电线路层17、形成在所述第二导电线路层17上的保护层20、形成在所述第一导电线路层16上的感光胶片30及形成在所述感光胶片30上的防电磁干扰层50。

所述第一导电线路层16包括至少一条线性信号线161、至少两条接地线162及至少两个镂空区163。本实施方式中，所述第一导电线路层16包括五条线性信号线161、四条接地线162及八个镂空区163。所述线性信号线161与所述接地线162的延伸方向一致。四条所述接地线162分别与所述线性信号线161相间隔且彼此平行。所述接地线162与所述线性信号线161电性隔离。每个所述线性信号线161与每个所述接地线162两侧均形成有镂空区163。所述基底层11从所述镂空区163露出。所述第一导电线路层16还包括两个用于焊接电子元件的连接部164。所述线性信号线161、接地线162及镂空区163位于所述两个连接部164之间。所述线性信号线161、接地线162、镂空区163均自一个连接部164延伸至另一个连接部164。

本实施方式中，所述第二导电线路层17形成有网格区172。所述网格区172与所述线性信号线161及所述镂空区163组成的区域相对应。

所述保护层20用于保护所述第二导电线路层17，防止所述第二导电线路层17被污染或弄脏。

所述感光胶片30粘结所述第一导电线路层16与防电磁干扰层50。

所述感光胶片30开设有至少一个开口32。本实施方式中，所述感光胶片30开设有三个平行且间隔的开口32。所述开口32与所述镂空区163及线性信号线161组成的区域相对应。所述开口32与所述镂空区163连通。

所述感光胶片30包括围绕所述开口32设置的非开口区34。所述非开口区34与所述四条接地线162相对应。

所述防电磁干扰层50与所述基底层11、所述线性信号线161、所述感光胶片30共同形成一个围绕所述线性信号线161的空气隔层60。

所述柔性电路板100还包括多个接触垫165及多个导电孔15。本实施方式中，所述多个接触垫165形成于所述接地线162上。所述多个接触垫165位于所述第一导电线路层16一远离所述基底层11的表面上，所述多个接触垫165从所述非开口区34中暴露出来。所述多个接触垫165呈四列平行分布。每一列所述接触垫165与一个所述导电孔15对应，且每一列所述接触垫165沿所述接地线162的延伸方向呈等距离排布。所述导电孔15位于所述第一导电线路层16、所述基底层11及所述第二导电线路层17之间。所述导电孔15电性连接所述第一导电线路层16与所述第二导电线路层17。

可以理解的是，其他实施方式中，所述第一导电线路层16也可不包括连接部164。

可以理解的是，其他实施方式中，所述第二导电线路层17可不包括网格区。

本发明提供的柔性电路板100的制作方法包括以下步骤。

第一步，请参阅图3A，提供一个覆铜基板10。

本实施方式中，所述覆铜基板10为双面的柔性铜箔基板。所述第一覆铜基板10包括基底层11、第一铜箔层12及第二铜箔层13。所述第一铜箔层12与所述第二铜箔层13位于所述基底层11两侧。

第二步，请参阅图3B，在所述覆铜基板10上开设多个通孔14，所述通孔14贯穿所述基底层11、第一铜箔层12及第二铜箔层13。所述通孔14可通过机械钻孔或激光钻孔的方式形成。

第三步，请参阅图3C，对所述覆铜基板10进行电镀以形成电镀层。所述通孔14被镀铜所填满形成导电孔15。

第四步，请参阅图3D，将镀有所述电镀层的所述第一铜箔层12制作形成第一导电线路层16，并将镀有所述电镀层的所述第二铜箔层13制作形成第二导电线路层17。

所述第一导电线路层16至少包括一条线性信号线161、至少两条接地线162及至少两个镂空区163。本实施方式中，所述第一导电线路层16包括五条线性信号线161、四条接地线162及八个镂空区163。其中，两个所述接地线162位于所述第一导电线路层16的最外侧。所述五条线性信号线161、所述另外两条接地线162及所述八个镂空区163位于最外侧的所述两条接地线162之间。所述四条接地线162将所述五条线性信号线161间隔划分为三个区域。

所述线性信号线161及所述接地线162延伸方向一致。所述接地线162与所述线性信号线161相互平行且间隔排列。所述接地线162与所述线性信号线161电性隔离。两个相邻所述镂空区163之间包围一条所述线性信号线161。所述基底层11从所述镂空区163露出。

请一并参阅图2，所述第一导电线路层16还包括两个用于焊接电子元件的连接部164。所述线性信号线161、接地线162及镂空区163位于所述两个连接部164之间。所述线性信号线161、接地线162及镂空区163均自一个连接部164延伸至另一个连接部164。本实施方式中，所述第一导电线路层16通过影像转移及蚀刻工艺制成。

可以理解的是，其他实施方式中，所述第一导电线路层16也可不包括连接部164。

所述第二导电线路层17包括至少一个网格区172。在本实施方式中，所述第二导电线路层17包括三个网格区172。所述三条网格区172彼此相互平行。所述三个网格区172的位置分别与所述三个区域的位置一一对应，并与所述三个区域的面积大小相同。所述第二导电线路层17作为接地线路层。

所述网格区172中网格的疏密程度可依据所述线性信号线161传输的信号频率高低进行设计，以与所述线性信号线161传输的信号频率匹配，进而提升所述网格区172的电磁屏蔽的效果。

第五步，请参阅图3E，提供一个保护层20。

将所述保护层20贴覆在所述第二导电线路层17上。本实施方式中，所述保护层20为覆盖膜。所述保护层20包括胶层22和膜层24。

第六步，请参阅图3F，提供一个感光胶片30，将所述感光胶片30压覆在所述第一导电线路层16及所述基底层11上。

此时，所述基底层11、所述线性信号线161及所述感光胶片30共同形成三个空气槽40。所述三个空气槽40的高度相同。所述基底层11及所述线性信号线161构成所述空气槽40的底部，所述感光胶片30作为所述空气槽40的侧壁。

所述感光胶片30由感光材料制作而成。所述感光胶片30开设有三个平行且间隔的开口32。所述三个开口32与所述三个区域相一一对应。所述开口32与所述镂空区163及线性信号线161对齐。所述感光胶片30还包括所述非开口区34。所述非开口区34围绕所述三个开口32设置。所述非开口区34形成所述空气槽40的侧壁。

所述感光胶片30由所述感光材料通过曝光及显影制作而成。其中，所述非开口区34也形成至少四个开口(图未示)，所述至少四个开口相互平行设置。所述第一导电线路层16的接地线162从所述至少四个开口中暴露形成至少四个接触垫165。所述至少四个接触垫165相互平行设置。所述至少四个接触垫165可以用于接地。

第七步，请参阅图3G，对所述用于接地的至少四个接触垫165进行表面处理(如镀镍化金、镀金等)。

第八步，请参阅图3H，提供一个防电磁干扰层50，将所述防电磁干扰层50通过填充材料压覆在所述感光胶片30上，从而完成柔性电路板100的制作。

所述防电磁干扰层50与所述接触垫165及所述感光胶片30之间通过所述填充材料相互粘结。请一并参阅图2，所述开口32与所述镂空区163连通，形成一个围绕所述线性信号线161的空气隔层60。

所述空气隔层60是由所述空气槽40与所述防电磁干扰层50组成的密闭空间。

可以理解的是，其他实施方式中，也可不在所述第二导电线路层17上制作形成所述网格区172。

与现有技术相比，本发明提供的柔性电路板及柔性电路板制作方法，由于所述导电线路层的线性信号线两侧形成有镂空区，所述胶片开设有开口，所述开口与所述镂空区连通形成一个空气隔层，所述线性信号线由所述第一导电线路层、所述第二导电线路层、所述多个导电孔及所述防电磁干扰层环绕形成屏蔽效果；相对于现有的介电层材料，可有效降低信号传输损耗；另外，采用空气代替铁氟龙与液晶高分子聚合物等可降低生产成本；本发明提供的柔性电路板及柔性电路板制作方法，由于所述导电孔呈多排分布，每排导电孔与一条接地线对应，所述第二导电线路层形成有与线性信号线传输的信号频率相匹配的网格区，可有效提升电磁屏蔽效果，使线性信号线在传输信号时，免受电磁干扰；本发明提供的柔性电路板及柔性电路板制作方法，由于所述导电线路层包括连接部，使得外部电子元件可直接安装在所述连接部，一方面可减少信号传输损耗，另一方面可减低安装外部电子元件后的柔性电路板的整体厚度。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种柔性电路板，包括一基底层、一第一导电线路层、一第二导电线路层、多个导电孔、一感光胶片及一防电磁干扰层，所述第一导电线路层及第二导电线路层分别形成于所述基底层的相背两侧，所述多个导电孔电连接所述第一导电线路层及第二导电线路层，所述感光胶片形成于所述第一导电线路层表面，所述防电磁干扰层形成于所述感光胶片的表面，其特征在于:所述第一导电线路层包括至少一线性信号线，所述感光胶片设有至少一开口，所述线性信号线位于所述开口内，所述第一导电线路层包括至少两个镂空区，每条所述线性信号线位于相邻的所述镂空区之间，所述开口与所述线性信号线及其两侧的镂空区相对应，所述开口与所述镂空区连通，形成围绕所述线性信号线的空气隔层，所述线性信号线由所述第一导电线路层、所述第二导电线路层、所述多个导电孔及所述防电磁干扰层环绕形成屏蔽效果。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述感光胶片还包括围绕所述开口设置的非开口区，所述非开口区形成所述空气隔层的侧壁。

3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导电线路层包括多条平行且间隔设置的接地线，所述接地线的位置与所述非开口区相对应，每条接地线上形成多个平行的接触垫，所述多个平行的接触垫从所述非开口区中露出。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括保护层，所述保护层形成于所述第二导电线路层表面。

5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二导电线路层形成有至少一个网格区，所述网格区的位置与所述空气隔层的位置相对应。

6.一种柔性电路板制作方法，包括步骤：

提供一覆铜基板，包括一基底层及位于所述基底层两侧的一第一铜箔层及一第二铜箔层，所述覆铜基板开设有多个通孔，所述通孔贯穿所述基底层、第一铜箔层及第二铜箔层；

将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路层，所述第二铜箔层制作形成第二导电线路层，所述多个通孔制作形成电连接所述第一导电线路层及第二导电线路层的多个导电孔，所述第一导电线路层包括至少一条线性信号线，所述第一导电线路层还包括至少两个镂空区，每条所述线性信号线位于两条相邻所述镂空区之间；

提供一感光胶片，将所述感光胶片贴附在所述第一导电线路层上，所述感光胶片开设有开口，所述线性信号线位于所述开口内，所述开口与所述镂空区连通，形成围绕所述线性信号线的空气隔层；

提供一防电磁干扰层，将所述防电磁干扰层压合到所述感光胶片上，所述线性信号线由所述第一导电线路层、所述第二导电线路层、所述多个导电孔及所述防电磁干扰层环绕形成屏蔽效果。

7.如权利要求6所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，在形成所述第二导电线路层时，所述第二导电线路层形成有与所述空气隔层位置相对应的网格区。

8.如权利要求6所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，在形成第一导电线路层及第二导电线路层后，贴覆感光胶片之前，所述柔性电路板制作方法还包括下列步骤：提供一保护层，在所述第二导电线路层上贴覆所述保护层。