KR20120035246A - 신호 전송용 회로기판 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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KR20120035246A
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Abstract

본 발명은 제 1 절연층; 상기 제 1 절연층상에 배치된 다수의 신호 배선; 상기 다수의 신호 배선의 양측의 상기 제 1 절연층상에 배치된 그라운드 배선; 상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 배치된 제 2 절연층; 상기 제 2 절연층상에 배치된 제 1 쉴드층; 상기 그라운드 배선 및 상기 제 1 쉴드층을 서로 전기적으로 연결시키며, 상기 제 2 절연층을 관통하는 제 1 쉴드월(shield wall); 상기 제 1 절연층 하부에 배치된 제 2 쉴드층; 및 상기 그라운드 배선 및 상기 제 2 쉴드층을 서로 전기적으로 연결시키며, 상기 제 1 절연층을 관통하는 제 2 쉴드월;을 포함하는 신호 전송용 회로기판 및 이의 제조 방법을 개시한다.

Description

신호 전송용 회로기판 및 이의 제조 방법{Circuit substrate for signal transmission and method of manufacturing the same}
본 발명은 신호 전송용 회로 기판 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 노이즈를 저감할 수 있는 신호 전송용 회로 기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 디스플레이는 Full HDTV 및 3D TV와 같은 고해상 디스플레이로 진화함에 따라, 디스플레이 구동회로와 T-Con 보드간의 대용량 신호 전송이 요구되고 있다. 따라서, 영상전송 케이블은 현재 LVDS(low-voltage differential signaling)방식의 병렬 인터페이스에서 직렬 인터페이스로 전환되고 있다. 직렬 인터페이스는 병렬 인터베이스에 비해 신호선의 수를 저감할 수 있으며 신호선당 전송량을 증대시킬 수 있는 장점을 가진다.
하지만, 직렬 인터페이스는 한 채널당 높은 전송속도를 가짐에 따라, 쉴드가 충분치 않을 경우 외부 환경에 의한 노이즈 영향이 커지는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 신호 전송용 회로 기판에서 발생될 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 구체적으로 다수의 신호 배선을 감싸는 쉴드부재를 구비하여 노이즈를 저감할 수 있는 신호 전송용 회로 기판 및 이의 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 제 1 해결 수단의 신호 전송용 회로 기판을 제공한다. 상기 신호 전송용 회로 기판은 제 1 절연층; 상기 제 1 절연층상에 배치된 다수의 신호 배선; 상기 다수의 신호 배선의 양측의 상기 제 1 절연층상에 배치된 그라운드 배선; 상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 배치된 제 2 절연층; 상기 제 2 절연층상에 배치된 제 1 쉴드층; 상기 그라운드 배선 및 상기 제 1 쉴드층을 서로 전기적으로 연결시키며, 상기 제 2 절연층을 관통하는 제 1 쉴드월(shield wall); 상기 제 1 절연층 하부에 배치된 제 2 쉴드층; 및 상기 그라운드 배선 및 상기 제 2 쉴드층을 서로 전기적으로 연결시키며, 상기 제 1 절연층을 관통하는 제 2 쉴드월;을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제 1 및 제 2 쉴드층의 상부에 각각 배치된 제 1 및 제 2 부가 쉴드층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 쉴드층과 상기 제 1 쉴드벽의 외면 및 상기 제 2 쉴드층과 상기 제 2 쉴드벽의 외면을 각각 덮는 제 1 및 제 2 커버레이층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 2 절연층과 상기 제 1 쉴드층 사이에 구비된 제 1 접착층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 절연층과 상기 제 2 쉴드층 사이에 구비된 제 2 접착층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 절연층과 상기 제 2 쉴드층 사이에 구비된 제 3 절연층을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 제 2 해결 수단의 신호 전송용 회로 기판의 제조 방법을 제공한다. 상기 제조 방법은 제 1 절연층상에 다수의 신호 배선 및 상기 다수의 신호 배선의 양측에 구비된 그라운드 배선을 형성하는 단계; 상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 제 2 절연층, 제 1 쉴드층 및 상기 제 2 절연층을 관통하는 제 1 쉴드월(shield wall)을 형성하는 단계; 및 상기 제 1 절연층 하부에 제 2 쉴드층과 상기 제 1 절연층을 관통하는 제 2 쉴드월을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 제 2 절연층, 제 1 쉴드층 및 상기 제 2 절연층을 관통하는 제 1 쉴드월(shield wall)을 형성하는 단계는,
상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 상기 그라운드 배선을 노출하는 제 1 개구를 갖는 제 2 절연층을 형성하는 단계; 상기 제 2 절연층 상에 제 1 접착층을 형성하는 단계; 상기 제 1 접착층상에 제 1 금속층을 형성하는 단계; 상기 제 1 금속층을 에칭하여 제 1 쉴드층을 형성하며, 상기 제 1 접착층을 관통하여 상기 그라운드 배선을 노출하는 단계; 및 상기 그라운드 배선과 연결되며 상기 제 1 개구에 충진된 제 1 쉴드월을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 제 2 절연층, 제 1 쉴드층 및 상기 제 2 절연층을 관통하는 제 1 쉴드월(shield wall)을 형성하는 단계는,
상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 상기 그라운드 배선을 노출하는 제 1 개구를 갖는 제 2 절연층을 형성하는 단계; 상기 제 2 절연층 상에 상기 그라운드 배선을 노출하는 제 1 접착층과 상기 제 1 개구에 제 1 이형층을 형성하는 단계; 상기 제 1 접착층상에 제 1 금속층을 형성하는 단계; 상기 제 1 금속층을 에칭하여 제 1 쉴드층을 형성하는 단계; 상기 이형층을 제거하여 상기 그라운드 배선을 노출하는 단계; 및 상기 그라운드 배선과 연결되며 상기 제 1 개구에 충진된 제 1 쉴드월을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 제 2 절연층, 제 1 쉴드층 및 상기 제 2 절연층을 관통하는 제 1 쉴드월(shield wall)을 형성하는 단계는,
상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 금속층을 포함한 제 2 절연층을 적층하는 단계; 상기 금속층 및 제 2 절연층에 상기 그라운드 배선을 노출하는 개구를 형성하며, 제 1 쉴드층을 형성하는 단계; 및 상기 그라운드 배선과 연결되며 상기 개구에 충진된 제 1 쉴드월을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 절연층 하부에 제 2 쉴드층과 상기 제 1 절연층을 관통하는 제 2 쉴드월을 형성하는 단계는,
상기 제 1 절연층에 상기 그라운드 배선을 노출하는 제 2 개구를 형성하는 단계; 상기 제 1 절연층 하부에 제 2 접착층을 형성하는 단계; 상기 제 2 접착층상에 제 2 금속층을 형성하는 단계; 상기 제 2 금속층을 에칭하여 제 2 쉴드층을 형성하며, 상기 제 2 접착층을 관통하여 상기 그라운드 배선을 노출하는 단계; 및 상기 그라운드 배선과 연결되며 상기 제 2 개구에 충진된 제 2 쉴드월을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 절연층 하부에 제 2 쉴드층과 상기 제 1 절연층을 관통하는 제 2 쉴드월을 형성하는 단계는,
상기 제 1 절연층에 상기 그라운드 배선을 노출하는 제 2 개구를 형성하는 단계; 상기 제 2 절연층 하부에 상기 그라운드 배선을 노출하는 제 2 접착층과 상기 제 2 개구에 제 2 이형층을 형성하는 단계; 상기 제 2 접착층상에 제 2 금속층을 형성하는 단계; 상기 제 2 금속층을 에칭하여 제 2 쉴드층을 형성하는 단계; 상기 이형층을 제거하여 상기 그라운드 배선을 노출하는 단계; 및 상기 그라운드 배선과 연결되며 상기 제 2 개구에 충진된 제 2 쉴드월을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 절연층 하부에 제 2 쉴드층과 상기 제 1 절연층을 관통하는 제 2 쉴드월을 형성하는 단계는,
상기 제 1 절연층에 상기 그라운드 배선을 노출하는 제 2 개구를 형성하는 단계; 상기 제 2 절연층 하부에 금속층을 포함한 제 3 절연층을 적층하는 단계; 상기 금속층 및 제 3 절연층에 상기 그라운드 배선을 노출하는 제 3 개구를 형성하며, 제 2 쉴드층을 형성하는 단계; 및 상기 그라운드 배선과 연결되며 상기 제 2 개구 및 제 3 개구에 충진된 제 2 쉴드월을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 쉴드층 상부의 각각에 부가 제 1 및 제 2 쉴드층을 더 형성할 수 있다.
또한, 상기 그라운드 배선과 연결되며 상기 제 2 개구에 충진된 제 2 쉴드월을 형성하는 단계 이후에,
상기 제 1 및 제 2 쉴드층의 에지를 에칭하여 상기 제 1 및 제 2 쉴드월의 측면을 노출하는 단계; 및 외부로 노출된 상기 제 1 및 제 2 쉴드층 상부와 상기 제 1 및 제 2 쉴드월의 측면을 덮는 커버레이층을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 신호 전송용 회로 기판은 다수의 신호 배선을 감싸도록 쉴드부재를 구비함에 따라, 외부로부터의 노이즈와 전자파를 차단할 수 있으며, 이와 동시에 외부 신호선과의 상호 간섭을 원천적으로 차단할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 신호 전송용 회로 기판은 종래 인쇄회로기판의 제조 공정설비를 이용하여 제조될 수 있어, 추가 설비 투자없이 경제적으로 제조할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 신호 전송용 회로 기판은 한번의 공정으로 다수개의 제품을 형성한 후, 각 제품별로 절단하는 공정을 통해 제조될 수 있어, 대량생산이 가능하다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 신호 전송용 회로 기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 신호 전송용 회로 기판의 단면도이다.
도 3 내지 도 12는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 신호 전송용 회로기판의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 본 발명의 제 4 실시예에 따른 신호 전송용 회로기판의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
도 16 내지 도 20은 본 발명의 본 발명의 제 5 실시예에 따른 신호 전송용 회로기판의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
본 발명의 실시예들은 신호 전송용 회로 기판의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다.
따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 신호 전송용 회로 기판의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 신호 전송용 회로 기판(100)은 제 1 절연층(110), 신호 배선(111), 그라운드 배선(112), 제 2 절연층(120), 제 1 및 제 2 쉴드층(shield layer;141, 142), 및 제 1 및 제 2 쉴드월(shield wall;151, 152)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 제 1 절연층(110)상에 다수의 신호 배선(111)과 그라운드 배선(112)이 배치되어 있다.
제 1 절연층(110)은 수지로써, 예컨대 에폭시계 수지로 형성될 수 있다. 이에 더하여, 수지는 유리섬유에 함침되어 있을 수도 있다.
다수의 신호 배선(111)은 서로 각각 이격되어 배치될 수 있다. 그라운드 배선(112)은 다수의 신호 배선(111)의 양측에 각각 배치될 수 있다. 다수의 신호 배선(111)과 그라운드 배선(112)은 동일한 도전 재질로 형성될 수 있다. 여기서, 도전 재질의 예로서는 구리, 니켈, 금 및 알루미늄 중 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다.
제 2 절연층(120)은 다수의 신호 배선(111) 및 그라운드 배선(112)을 포함한 제 1 절연층(110)상에 배치될 수 있다. 여기서, 제 2 절연층(120)은 그라운드 배선(112)을 노출하는 개구를 구비할 수 있다.
제 2 절연층(120)을 형성하는 재질의 예로서는 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 폴리이미드계 수지 및 페놀계 수지 중 어느 하나의 단일물질 또는 둘 이상을 혼합물질을 포함할 수 있다.
제 2 절연층(120)상에 제 1 쉴드층(141)이 배치될 수 있다. 여기서, 제 1 쉴드층(141)은 다수의 신호 배선(111)을 커버하도록 배치하여, 외부로부터 다수의 신호 배선(111)으로 또는 다수의 신호 배선(111)으로부터 외부로 노이즈나 전자파를 차단할 수 있다.
제 1 쉴드월(151)은 제 2 절연층(120)의 개구에 충진되어 있을 수 있다. 이에 따라, 제 1 쉴드월(151)의 일끝단부는 제 2 절연층(120)의 개구에 의해 노출된 그라운드 배선(112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 쉴드월(151)은 제 2 절연층(120)을 관통하며 배치될 수 있다. 즉, 제 1 쉴드월(151)은 다수의 신호 배선(111)의 측면에 배치될 수 있다.
또한, 제 1 쉴드월(151)의 타끝단부는 제 1 쉴드층(141)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제 1 쉴드월(151)은 제 1 쉴드층(141)과 그라운드 배선(112)을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다.
이에 따라, 제 1 쉴드층(141) 및 제 1 쉴드월(151)은 다수의 신호 배선(111)의 상부와 측면을 감싸도록 형성하여, 다수의 신호 배선(111)의 상부나 측면으로부터 전자파의 방출을 방지할 수 있다. 또한, 다수의 신호 배선(111)의 상면과 측면으로 침투되는 노이즈에 대한 간섭을 차단할 수 있다.
이에 더하여, 제 1 쉴드층(141) 상부에 제 1 쉴드월(151)과 전기적으로 연결된 제 1 부가 쉴드층(161)이 구비될 수 있다. 제 1 부가 쉴드층(161)은 제 1 쉴드월(151)과 일체로 이루어질 수 있다. 여기서, 제 1 부가 쉴드층(161)을 구비하여, 상부의 쉴드층의 두께 증가로 인해 더 효과적으로 전자파 및 노이즈를 차단할 수 있다. 제 1 부가 쉴드층(161)을 더 구비함에 따라, 상부의 두께 증가로 인해 신호 배선용 회로기판의 기계적 내구성을 증대시킬 수 있다.
또한, 제 1 절연층(110)과 제 1 쉴드층(141) 사이에 제 1 접착층(131)이 더 개재될 수 있다. 제 1 접착층(131)은 제 1 절연층(110)에 제 1 쉴드층(141)을 접합하는 역할을 수행할 수 있다.
제 1 접착층(131)은 에폭시계 수지, 폴리이미드계 수지, 실리콘계 수지 및 페놀계 수지 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합수지를 포함할 수 있으며, 본 발명의 실시예에서 제 1 접착층(131)의 재질에 대해 한정하는 것은 아니다.
한편, 제 1 절연층(110) 하부에 제 2 쉴드층(142)과 제 2 쉴드월(152)이 더 구비될 수 있다. 제 2 쉴드월(152)은 제 1 절연층(110)을 관통하며 그라운드 배선(112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 제 2 쉴드월(152)은 제 2 쉴드층(142)과 연결되어, 결국 제 2 쉴드층(142)과 그라운드 배선(112)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
이에 따라, 제 2 쉴드층(142) 및 제 2 쉴드월(152)이 다수의 신호 배선(111)의 하부와 측면을 감싸도록 형성되어, 다수의 신호 배선(111)의 하부나 측면으로부터 전자파의 방출을 방지할 수 있다. 또한, 다수의 신호 배선(111)의 하면과 측면으로 침투되는 노이즈에 대한 간섭을 차단할 수 있다.
즉, 다수의 신호 배선(111)은 쉴드부재, 즉 제 1 및 제 2 쉴드층(141, 142), 제 1 및 제 2 쉴드월(151, 152)에 의해 감싸져 있어, 다수의 신호 배선(111)은 외부의 노이즈로부터 차단될 수 있으며 외부로 전자파 및 노이즈의 방출을 방지할 수 있다.
이에 더하여, 제 2 쉴드층(142) 상부, 즉 외측에 제 1 쉴드월(151)과 전기적으로 연결된 제 2 부가 쉴드층(162)이 구비될 수 있다. 제 2 부가 쉴드층(162)은 제 2 쉴드월(152)과 일체로 이루어질 수 있다. 여기서, 제 2 부가 쉴드층(162)을 구비하여, 상부의 쉴드층의 두께 증가로 인해 더 효과적으로 전자파 및 노이즈를 차단할 수 있다. 제 2 부가 쉴드층(162)을 더 구비함에 따라, 상부의 두께 증가로 인해 신호 배선용 회로기판의 기계적 내구성을 증대시킬 수 있다.
또한, 제 2 절연층(120)과 제 2 쉴드층(142) 사이에 제 2 접착층(132)이 더 개재될 수 있다. 제 2 접착층(132)은 제 2 절연층(120)에 제 2 쉴드층(142)을 접합하는 역할을 수행할 수 있다.
제 2 접착층(132)은 에폭시계 수지, 폴리이미드계 수지, 실리콘계 수지 및 페놀계 수지 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합수지를 포함할 수 있으며, 본 발명의 실시예에서 제 2 접착층(132)의 재질에 대해 한정하는 것은 아니다.
또한, 제 1 및 제 2 쉴드층(141, 142)과 제 1 및 제 2 쉴드월(151, 152)은 외부에 노출될 수 있다. 이때, 제 1 및 제 2 쉴드층(141, 142)과 제 1 및 제 2 쉴드월(151, 152)을 외부로부터 보호하기 위해, 상기 제 1 쉴드층(141)과 상기 제 1 쉴드월(151)의 외면 및 제 2 쉴드층(142)과 상기 제 2 쉴드월(152)의 외면을 각각 제 1 및 제 2 커버레이층(171, 172)이 커버할 수 있다. 여기서, 제 1 및 제 2 커버레이층(171, 172) 각각은 에폭시계 수지, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지 및 실리콘계 수지 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합수지를 포함할 수 있다.
따라서, 본 발명의 제 1 실시예에서와 같이, 다수의 신호 배선을 감싸도록 쉴드부재를 구비함에 따라, 외부로부터의 노이즈와 전자파를 차단할 수 있으며, 이와 동시에 외부 신호선과의 상호 간섭을 원천적으로 차단할 수 있다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 신호 전송용 회로 기판의 단면도이다. 여기서, 접착층 대신에 절연층을 더 구비하는 것을 제외하고 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 신호 전송용 회로 기판과 동일한 기술적 구성을 구비할 수 있다. 따라서, 제 2 실시예는 제 1 실시예와 반복된 설명을 생략하기로 하며, 제 1 실시예와 동일한 기술적 구성에 대해서 동일한 참조 번호를 부여하기로 한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 신호 전송용 회로 기판은 제 1 절연층(110), 제 1 절연층(110)상에 배치된 다수의 신호 배선(111), 다수의 신호 배선(111)의 양측의 제 1 절연층(110)상에 배치된 그라운드 배선(112), 다수의 신호 배선(111) 및 그라운드 배선(112)을 포함한 제 1 절연층(110)상에 배치된 제 2 절연층(120), 제 2 절연층(120)상에 배치된 제 1 쉴드층(141), 그라운드 배선(112) 및 제 1 쉴드층(141)을 서로 전기적으로 연결시키며, 제 2 절연층을 관통하는 제 1 쉴드월(shield wall;151), 제 1 절연층(110) 하부에 배치된 제 2 쉴드층(142) 및 그라운드 배선(112) 및 상기 제 2 쉴드층(142)을 서로 전기적으로 연결시키며 제 1 절연층(110)을 관통하는 제 2 쉴드월(152)을 포함할 수 있다.
제 1 절연층(110)과 제 2 쉴드층(142) 사이에 구비된 제 3 절연층(180)이 더 배치될 수 있다. 여기서, 제 3 절연층(180)을 통해 제 2 쉴드층(142)은 제 1 절연층(110)상에 접합될 수 있다.
제 2 및 제 3 절연층(120, 180)은 동박 부착 수지(Resin coated copper; RCC)의 수지로 형성될 수 있다. 즉, 제 1 및 제 2 쉴드층(141, 142)은 각각 제 2 및 제 3 절연층(120, 180) 자체의 접합력에 의해 접합되어 있을 수 있다.
따라서, 본 발명의 제 2 실시예에서 동박 부착 수지(Resin coated copper; RCC)를 이용하여 제 1 및 제 2 쉴드층을 형성하여, 별도의 접착층 없이 제 1 및 제 2 쉴드층을 제 1 절연층에 접합시킬 수 있으므로, 공정 단가를 줄이며, 두께를 더욱 줄일 수 있다.
도 3 내지 도 12는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 신호 전송용 회로기판의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 신호 전송용 회로기판을 제조하기 위해, 먼저 제 1 절연층(110)상에 다수의 신호 배선(111) 및 그라운드 배선(112)을 형성한다.
다수의 신호 배선(111) 및 그라운드 배선(112)을 형성하기 위해, 동박 부착 수지(Resin coated copper; RCC)를 제공한다. 여기서, 동박 부착 수지는 제 1 절연층(110)과 제 1 절연층(110)상에 배치된 구리층을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 절연층(110)은 수지, 예컨대 에폭시계 수지로 이루어질 수 있다. 이에 더하여, 수지는 유리섬유에 함침되어 있을 수 있다.
구리층상에 드라이 필름을 라미네이팅한 후 드라이 필름에 노광 및 현상 공정을 수행하여 드라이 패턴을 형성한다. 드라이 패턴을 식각 마스크로 사용하여 구리층을 에칭하여 서로 각각 이격되어 배치된 다수의 신호 배선(111)과 다수의 신호 배선(111) 양측에 각각 배치된 그라운드 배선(112)을 형성할 수 있다. 이후, 드라이 패턴을 다수의 신호 배선(111)과 그라운드 배선(112)을 포함한 제 1 절연층(110)으로부터 박리한다. 여기서, 다수의 신호 배선(111)과 다수의 신호 배선(111)은 구리로 형성된 것으로 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 금속, 예컨대 니켈, 금 및 알루미늄 중 하나 또는 둘 이상의 혼합으로 형성될 수도 있다.
도 4를 참조하면, 다수의 신호 배선(111) 및 그라운드 배선(112)을 형성한 후, 다수의 신호 배선(111) 및 그라운드 배선(112)을 포함한 제 1 절연층(110)상에 제 2 절연층(120)을 형성한다. 여기서, 제 2 절연층(120)은 그라운드 배선(112)을 노출하는 제 1 개구(120a)를 가진다.
제 2 절연층(120)은 절연성 수지를 포함한 액상의 조성물을 이용한 인쇄공정을 통해 형성할 수 있다. 여기서, 절연성 수지는 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 폴리이미드계 수지 및 페놀계 수지 중 어느 하나의 단일물질 또는 둘 이상을 혼합물질을 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제 2 절연층(120)을 형성한 후, 제 2 개구에 이형층(133)을 형성하고, 제 2 절연층(120) 상에 제 1 접착층(131)을 형성한다.
여기서, 이형층(133)과 제 1 접착층(131)은 인쇄공정을 통해 형성될 수 있다.
여기서, 제 1 접착층(131)을 형성하는 재질의 예로서는 에폭시계 수지일 수 있다. 또한, 이형층(133)은 그라운드 배선(112)을 형성하는 구리층과 쉽게 분리될 수 있으며 일반 기판 공정에서 널리 사용되는 박리액 NaOH 용액에 의해 쉽게 박리될 수 있는 재질, 예컨대 폴리비닐계 수지로 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 이형층(133)과 제 1 접착층(131)을 형성한 후, 이형층(133) 및 제 1 접착층(131) 상에 제 1 금속층(140)을 적층한다. 여기서, 제 1 금속층(140)의 예로서는 구리를 들 수 있다.
도 7을 참조하면, 제 1 금속층(140)을 적층한 후, 제 1 금속층(140)을 에칭하여 제 1 쉴드층(141)을 형성한다. 제 1 쉴드층(141)은 다수의 신호 배선(111)과 대응된 제 1 접착층(131)상에 배치될 수 있다. 이때, 제 1 쉴드층(141)의 에지 영역에 더미 제 1 금속층(140)이 형성될 수 있다. 여기서, 제 1 금속층(140)의 에칭은 드라이 패턴을 이용하여 선택적으로 수행될 수 있다.
이후, 이형층(133)을 제거하여 그라운드 배선(112)을 노출한다. 이에 따라, 제 1 접착층(131)을 형성하는 공정에서 이형층(133)은 그라운드 배선(112)의 오염을 방지하는 역할을 할 수 있다.
도 8을 참조하면, 도금공정을 수행하여 그라운드 배선(112)과 연결되며 제 1 개구(120a)에 충진된 제 1 쉴드월(151)을 형성한다.
이에 더하여, 제 1 쉴드층(141)상에 제 1 쉴드월(151)과 전기적으로 연결된 부가 제 1 쉴드층(141)을 더 형성할 수 있다. 도금공정에서 더미 제 1 금속층(140a)상에 부가 제 1 쉴드층(141)의 연장부가 더 형성될 수 있다.
이에 따라, 신호 배선(111) 및 그라운드 배선(112)의 측면 및 상부에 쉴드부재, 즉 제 1 쉴드월(151), 제 1 쉴드층(141) 및 부가 제 1 쉴드층(141)이 형성될 수 있다.
도 9를 참조하면, 제 1 절연층(110)에 그라운드 배선(112)의 하면을 노출하는 제 2 개구를 형성한다. 여기서, 제 2 개구는 기계적 드릴법 또는 레이저 드릴법을 통해 형성할 수 있다.
도 10을 참조하면, 제 1 절연층(110) 하부에 제 2 쉴드층(142)과 제 2 쉴드층(142)과 연결되며 제 2 절연층(120)을 관통하는 제 2 쉴드월(152)을 형성한다. 여기서, 제 2 쉴드월(152)을 형성하는 공정에서 제 2 쉴드층(142) 상에 배치된 부가 제 2 쉴드층(142)이 더 형성될 수 있다.
제 2 쉴드층(142) 및 제 2 쉴드월(152)의 형성은 제 1 쉴드층(141) 및 제 1 쉴드월(151)의 형성공정을 이용하여 형성될 수 있다.
구체적으로, 제 1 절연층(110) 하부에 그라운드 배선(112)을 노출하는 제 2 접착층(132)과 제 2 개구의 노출된 그라운드 배선(112)상에 이형층(133)을 형성한다.
이후, 제 2 접착층(132)상에 제 2 금속층을 적층한 후, 제 2 금속층을 에칭하여 제 2 쉴드층(142)을 형성한다. 이때, 제 2 쉴드층(142)의 에지에 더미 제 2 금속층(140b)이 형성될 수 있다.
이후, 이형층(133)을 제거하여 그라운드 배선(112)을 노출한 후, 도금공정을 통해 제 2 개구에 충진된 제 2 쉴드월(152)을 형성한다. 도금공정에서 제 2 쉴드층(142)상에 부가 제 2 쉴드층(142)이 더 형성될 수 있다. 이에 더하여, 더미 제 2 금속층(140b)상에 부가 제 2 쉴드층이 더 연장되어 형성될 수 있다.
도 11을 참조하면, 더미 제 1 및 제 2 금속층(140a, 140b)과 부가 제 1 및 제 2 쉴드층(161, 162)의 연장부를 제거한다. 여기서, 더미 제 1 및 제 2 금속층(140a, 140b)과 부가 제 1 및 제 1 쉴드층(141)의 연장부의 제거 공정은 드라이 필름으로 쉴드부재, 즉 제 1 및 제 2 쉴드층(141, 142)상에 형성한 후, 에칭공정을 통해 더미 제 1 및 제 2 금속층(140a, 140b)과 부가 제 1 및 제 1 쉴드층(141, 142)의 연장부를 제거할 수 있다. 이때, 제 1 및 제 2 쉴드월(151, 152)의 측면은 외부로부터 노출될 수 있다.
도 12를 참조하면, 외부로 노출된 제 1 쉴드층(141)의 상면과 제 1 쉴드월(151)의 측면을 덮는 제 1 커버레이층(171)과 외부로 노출된 제 2 쉴드층(142) 상면과 제 2 쉴드월(152)의 측면을 덮는 제 2 커버레이층(172)을 형성할 수 있다. 여기서, 제 1 및 제 2 부가 쉴드층(161, 162)이 형성될 경우, 제 1 및 제 2 커버레이층(171, 172) 각각은 제 1 및 제 2 부가 쉴드층(161, 162)의 상면을 각각 덮도록 형성될 수 있다.
제 1 및 제 2 커버레이층(171, 172) 각각은 에폭시계 수지, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지 및 실리콘계 수지 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합수지를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 커버레이층(171, 172)은 수지를 도포하여 형성하거나 별도의 수지 필름을 부착하여 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에서 하나의 제품을 형성하는 것으로 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 모 기판을 이용하여 한번의 공정을 통해 다수의 제품을 형성할 수 있다.
여기서, 다수의 제품을 형성할 경우, 제 1 및 제 2 커버레이층(171, 172)을 형성한 후, 각 제품별로 분리하기 위한 라우팅 공정을 더 수행할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서와 같이, 인쇄회로기판을 형성하는 공정, 즉 도금공정 및 에칭공정을 통해 다수의 신호 배선과 쉴드부재를 형성할 수 있다. 이에 따라, 노이즈 및 전자파의 방출을 방지할 수 있는 신호 전송용 회로기판은 인쇄회로기판의 제조 설비를 이용할 수 있어, 설비 투자비를 절약할 수 있다. 또한, 대량 생산이 가능하므로 신호 전송용 회로기판의 생산 비용을 줄일 수 있다.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 본 발명의 제 4 실시예에 따른 신호 전송용 회로기판의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
여기서, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 신호 전송용 회로기판의 제조 공정은 이형층을 형성하지 않는 것을 제외하고 앞서 설명한 제 3 실시예와 동일한 제조 공정을 포함할 수 있으므로, 제 3 실시예와 반복된 설명은 생략하기로 한다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 신호 전송용 회로기판을 제조하기 위해, 제 1 절연층(110)상에 다수의 신호 배선(111) 및 다수의 신호 배선(111)의 양측에 구비된 그라운드 배선(112)을 형성한다.
이후, 다수의 신호 배선(111) 및 그라운드 배선(112)을 포함한 제 1 절연층(110) 상에 제 2 절연층(120), 제 1 접착층(131) 및 제 1 금속층(140)을 순차적으로 형성한다. 여기서, 제 2 절연층(120)은 그라운드 배선(112)을 노출하는 제 1 개구(120a)를 구비할 수 있다.
도 14를 참조하면, 레이저 드릴을 통해 제 1 금속층(140) 및 제 1 접착층(131)을 일괄적으로 관통하여 그라운드 배선(112)을 노출하는 개구를 형성한다.
도 15를 참조하면, 제 2 절연층(120) 상에 제 1 쉴드층(141) 및 제 2 절연층(120)을 관통하는 제 1 쉴드월(shield wall;151)을 형성한다.
이후, 제 1 절연층(110) 하부에 제 2 접착층(132) 및 제 2 금속층을 순차적으로 형성한 후, 제 2 금속층을 에칭하여 제 2 쉴드층(142)을 형성한다.
이후, 제 2 쉴드층(142)과 연결되며 제 1 절연층(110)을 관통하는 제 2 쉴드월(152)을 형성한다.
이에 더하여, 제 1 및 제 2 쉴드월(151, 152) 각각 형성하는 공정에서 제 1 및 제 2 쉴드층(141, 142) 상에 배치된 제 1 및 제 2 부가 쉴드층(161, 162)이 더 형성될 수 있다.
이후, 제 1 및 제 2 쉴드층(141, 142)을 형성하는 과정에서 발생된 더미 제 1 및 제 2 금속층(140a, 140b)과 제 1 및 제 2 부가 쉴드층(161, 162)을 형성하는 과정에서 발생된 제 1 및 제 2 부가 쉴드층(161, 162)의 연장부를 제거한다.
이후, 외부로부터 노출된 제 1 및 제 2 쉴드층(141, 142)과 제 1 및 제 2 쉴드월(151, 152)을 덮는 제 1 및 제 2 커버레이층(171, 172)을 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에서와 같이, 별도의 이형층을 형성하지 않고 레이저 드릴을 통해 접착층과 금속층을 일괄적으로 관통하도록 형성함에 따라, 제조 공정을 단순화시킬 수 있다.
도 16 내지 도 20은 본 발명의 본 발명의 제 5 실시예에 따른 신호 전송용 회로기판의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
여기서, 본 발명의 제 5 실시예에 따른 신호 전송용 회로기판의 제조 공정은 접착층을 형성하지 않는 것을 제외하고 앞서 설명한 제 4 실시예와 동일한 제조 공정을 포함할 수 있으므로, 제 4 실시예와 반복된 설명은 생략하기로 한다.
도 16을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 신호 전송용 회로기판을 제조하기 위해, 먼저 제 1 절연층(110)상에 다수의 신호 배선(111) 및 다수의 신호 배선(111)의 양측에 구비된 그라운드 배선(112)을 형성한다.
다수의 신호 배선(111) 및 그라운드 배선(112)을 포함하는 제 1 절연층(110) 상에 금속층을 포함한 제 2 절연층(120)을 제공한다. 여기서, 금속층을 포함한 제 2 절연층(120)은 동박 부착 수지(Resin coated copper; RCC)일 수 있다.
도 17을 참조하면, 다수의 신호 배선(111) 및 그라운드 배선(112)을 포함하는 제 1 절연층(110) 상에 제 1 금속층(140)을 포함한 제 2 절연층(120)을 적층한다.
도 18을 참조하면, 레이저 드릴을 이용하여 제 1 금속층(140) 및 제 2 절연층(120)을 일괄적으로 관통하여 그라운드 배선(112)을 노출하는 제 1 개구(120a)와 제 1 쉴드층(141)이 형성될 수 있다.
도 19를 참조하면, 도금공정을 수행하여 제 1 쉴드층(141)과 연결되며 제 1 개구에 충진된 제 1 쉴드월(151)을 형성할 수 있다.
제 1 쉴드월(151)을 형성하는 과정에서 제 1 쉴드층(141)상에 제 1 부가 쉴드층(161)이 더 형성될 수 있다.
도 20을 참조하면, 제 1 절연층(110) 하부에 제 1 쉴드층(141) 및 제 1 쉴드월(151)을 형성하는 공정을 이용하여 제 2 쉴드층(142) 및 제 2 쉴드월(152)을 형성할 수 있다.
구체적으로, 제 1 절연층(110)에 그라운드 배선(112)의 하부를 노출하는 개구를 형성한다. 이후, 제 1 절연층(110) 하부에 제 1 금속층(140)을 포함한 제 3 절연층(180), 즉 동박 부착 수지(Resin coated copper; RCC)이 적층될 수 있다.
이후, 금속층을 에칭하여 제 2 쉴드층(142)을 형성한 후, 도금공정을 수행하여 제 2 쉴드월(152)을 형성한다. 여기서, 도금공정에서 제 2 쉴드층(142)상에 제 2 부가 쉴드층(162)이 더 형성될 수 있다.
이후, 이후, 제 1 및 제 2 쉴드층(141, 142)을 형성하는 과정에서 발생된 더미 제 1 및 제 2 금속층(140a, 140b)과 제 1 및 제 2 부가 쉴드층(161, 162)을 형성하는 과정에서 발생된 제 1 및 제 2 부가 쉴드층(161, 162)의 연장부를 제거한다.
이후, 외부로부터 노출된 제 1 및 제 2 쉴드층(141, 142)과 제 1 및 제 2 쉴드월(151, 152)을 덮는 제 1 및 제 2 커버레이층(171, 172)을 형성할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서와 같이, 별도의 접착층을 형성하지 않고 RCC를 이용하여 절연층 및 금속층의 적층 공정을 통해 형성함에 따라, 공정수를 절감할 수 있다.
100 : 신호전송용 기판 110 : 제 1 절연층
111 : 신호 배선 112 : 그라운드 배선
120 : 제 2 절연층 131 : 제 1 접착층
132 : 제 2 접착층 141 : 제 1 쉴드층
142 : 제 2 쉴드층 151 : 제 1 쉴드월
152 : 제 2 쉴드월 161 : 제 1 부가 쉴드층
162 : 제 2 부가 쉴드층 171 : 제 1 커버레이층
172 : 제 2 커버레이층

Claims (15)

  1. 제 1 절연층;
    상기 제 1 절연층상에 배치된 다수의 신호 배선;
    상기 다수의 신호 배선의 양측의 상기 제 1 절연층상에 배치된 그라운드 배선;
    상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 배치된 제 2 절연층;
    상기 제 2 절연층상에 배치된 제 1 쉴드층;
    상기 그라운드 배선 및 상기 제 1 쉴드층을 서로 전기적으로 연결시키며, 상기 제 2 절연층을 관통하는 제 1 쉴드월(shield wall);
    상기 제 1 절연층 하부에 배치된 제 2 쉴드층; 및
    상기 그라운드 배선 및 상기 제 2 쉴드층을 서로 전기적으로 연결시키며, 상기 제 1 절연층을 관통하는 제 2 쉴드월;
    을 포함하는 신호 전송용 회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 쉴드층의 상부에 각각 배치된 제 1 및 제 2 부가 쉴드층을 더 포함하는 신호 전송용 회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 쉴드층과 상기 제 1 쉴드벽의 외면 및 상기 제 2 쉴드층과 상기 제 2 쉴드벽의 외면을 각각 덮는 제 1 및 제 2 커버레이층을 더 포함하는 신호 전송용 회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 절연층과 상기 제 1 쉴드층 사이에 구비된 제 1 접착층을 더 포함하는 신호 전송용 회로기판.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 절연층과 상기 제 2 쉴드층 사이에 구비된 제 2 접착층을 더 포함하는 신호 전송용 회로기판.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 절연층과 상기 제 2 쉴드층 사이에 구비된 제 3 절연층을 더 포함하는 신호 전송용 회로기판.
  7. 제 1 절연층상에 다수의 신호 배선 및 상기 다수의 신호 배선의 양측에 구비된 그라운드 배선을 형성하는 단계;
    상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 제 2 절연층, 제 1 쉴드층 및 상기 제 2 절연층을 관통하는 제 1 쉴드월(shield wall)을 형성하는 단계; 및
    상기 제 1 절연층 하부에 제 2 쉴드층과 상기 제 1 절연층을 관통하는 제 2 쉴드월을 형성하는 단계;
    를 포함하는 신호 전송용 회로기판의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 제 2 절연층, 제 1 쉴드층 및 상기 제 2 절연층을 관통하는 제 1 쉴드월(shield wall)을 형성하는 단계는,
    상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 상기 그라운드 배선을 노출하는 제 1 개구를 갖는 제 2 절연층을 형성하는 단계;
    상기 제 2 절연층 상에 제 1 접착층을 형성하는 단계;
    상기 제 1 접착층상에 제 1 금속층을 형성하는 단계;
    상기 제 1 금속층을 에칭하여 제 1 쉴드층을 형성하며, 상기 제 1 접착층을 관통하여 상기 그라운드 배선을 노출하는 단계; 및
    상기 그라운드 배선과 연결되며 상기 제 1 개구에 충진된 제 1 쉴드월을 형성하는 단계;
    를 포함하는 신호 전송용 회로기판의 제조 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 제 2 절연층, 제 1 쉴드층 및 상기 제 2 절연층을 관통하는 제 1 쉴드월(shield wall)을 형성하는 단계는,
    상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 상기 그라운드 배선을 노출하는 제 1 개구를 갖는 제 2 절연층을 형성하는 단계;
    상기 제 2 절연층 상에 상기 그라운드 배선을 노출하는 제 1 접착층과 상기 제 1 개구에 제 1 이형층을 형성하는 단계;
    상기 제 1 접착층상에 제 1 금속층을 형성하는 단계;
    상기 제 1 금속층을 에칭하여 제 1 쉴드층을 형성하는 단계;
    상기 이형층을 제거하여 상기 그라운드 배선을 노출하는 단계; 및
    상기 그라운드 배선과 연결되며 상기 제 1 개구에 충진된 제 1 쉴드월을 형성하는 단계;
    를 포함하는 신호 전송용 회로기판의 제조 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 제 2 절연층, 제 1 쉴드층 및 상기 제 2 절연층을 관통하는 제 1 쉴드월(shield wall)을 형성하는 단계는,
    상기 다수의 신호 배선 및 그라운드 배선을 포함한 상기 제 1 절연층상에 금속층을 포함한 제 2 절연층을 적층하는 단계
    상기 금속층 및 제 2 절연층에 상기 그라운드 배선을 노출하는 개구를 형성하며, 제 1 쉴드층을 형성하는 단계; 및
    상기 그라운드 배선과 연결되며 상기 개구에 충진된 제 1 쉴드월을 형성하는 단계;
    를 포함하는 신호 전송용 회로기판의 제조 방법.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 절연층 하부에 제 2 쉴드층과 상기 제 1 절연층을 관통하는 제 2 쉴드월을 형성하는 단계는,
    상기 제 1 절연층에 상기 그라운드 배선을 노출하는 제 2 개구를 형성하는 단계;
    상기 제 1 절연층 하부에 제 2 접착층을 형성하는 단계;
    상기 제 2 접착층상에 제 2 금속층을 형성하는 단계;
    상기 제 2 금속층을 에칭하여 제 2 쉴드층을 형성하며, 상기 제 2 접착층을 관통하여 상기 그라운드 배선을 노출하는 단계; 및
    상기 그라운드 배선과 연결되며 상기 제 2 개구에 충진된 제 2 쉴드월을 형성하는 단계;
    를 포함하는 신호 전송용 회로기판의 제조 방법.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 절연층 하부에 제 2 쉴드층과 상기 제 1 절연층을 관통하는 제 2 쉴드월을 형성하는 단계는,
    상기 제 1 절연층에 상기 그라운드 배선을 노출하는 제 2 개구를 형성하는 단계;
    상기 제 2 절연층 하부에 상기 그라운드 배선을 노출하는 제 2 접착층과 상기 제 2 개구에 제 2 이형층을 형성하는 단계;
    상기 제 2 접착층상에 제 2 금속층을 형성하는 단계;
    상기 제 2 금속층을 에칭하여 제 2 쉴드층을 형성하는 단계;
    상기 이형층을 제거하여 상기 그라운드 배선을 노출하는 단계; 및
    상기 그라운드 배선과 연결되며 상기 제 2 개구에 충진된 제 2 쉴드월을 형성하는 단계;
    를 포함하는 신호 전송용 회로기판의 제조 방법.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 절연층 하부에 제 2 쉴드층과 상기 제 1 절연층을 관통하는 제 2 쉴드월을 형성하는 단계는,
    상기 제 1 절연층에 상기 그라운드 배선을 노출하는 제 2 개구를 형성하는 단계;
    상기 제 2 절연층 하부에 금속층을 포함한 제 3 절연층을 적층하는 단계;
    상기 금속층 및 제 3 절연층에 상기 그라운드 배선을 노출하는 제 3 개구를 형성하며, 제 2 쉴드층을 형성하는 단계; 및
    상기 그라운드 배선과 연결되며 상기 제 2 개구 및 제 3 개구에 충진된 제 2 쉴드월을 형성하는 단계;
    를 포함하는 신호 전송용 회로기판의 제조 방법.
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 쉴드층 상부의 각각에 부가 제 1 및 제 2 쉴드층을 더 형성하는 신호 전송용 회로기판의 제조 방법.
  15. 제 7 항에 있어서,
    상기 그라운드 배선과 연결되며 상기 제 2 개구에 충진된 제 2 쉴드월을 형성하는 단계 이후에,
    상기 제 1 및 제 2 쉴드층의 에지를 에칭하여 상기 제 1 및 제 2 쉴드월의 측면을 노출하는 단계; 및
    외부로 노출된 상기 제 1 및 제 2 쉴드층 상부와 상기 제 1 및 제 2 쉴드월의 측면을 덮는 커버레이층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 신호 전송용 회로기판의 제조 방법.
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