TWI692996B - 具有電磁波遮罩功能的電路板、電路板的製造方法及利用電路板的排線 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種具有電磁波遮罩功能的電路板。根據本發明的具有電磁波遮罩功能的電路板，其包括：基材；信號部，配設在所述基材上；接地部，與所述信號部並排配設；絕緣層，配設在所述基材的上部，用於覆蓋所述信號部和所述接地部；電磁波遮罩層，分別配設在所述絕緣層的上部和所述基材的下部；及遮罩架，在所述信號部的兩側貫通所述基材和所述絕緣層，用於電性連接所述絕緣層上部的電磁波遮罩層與所述基材下部的電磁波遮罩層。

Description

具有電磁波遮罩功能的電路板、電路板的製造方法及利用電路板的排線
本發明涉及一種具有電磁波遮罩功能的電路板及其製造方法，更為詳細地涉及一種具有能夠防止相鄰多個信號部之間的電磁干擾的電磁波遮罩功能的電路板及其製造方法。
通常，柔性電路板(FPC, Flexible Printed Circuit)使用一種印刷電路技法製造，通常作為電性連接硬性電路板(PCB, Printed Circuit Board)與硬性電路板的目的而被使用。
這種柔性電路板通常具有單面或雙面結構，而以往的柔性電路板主要用作連接電路與電路的單純目的。
若電信號被施加到這種柔性電路板，則發生電磁波干擾(EMI, electromagnetic wave interference)。電磁波不僅對人體有害，還在適用柔性電路板的產品中發生噪音而提供品質缺陷的重要原因。而為了防止這些問題，使用著各種方法。其中之一為向柔性電路板適用電磁波遮罩膜的方法。
圖1是用於說明設置有以往的電磁波遮罩膜的柔性電路板的圖面。圖1（a）表示柔性電路板的平面圖，圖1（b）表示按照圖1（a）的切斷線A-A'切斷的剖面圖。
如圖1所示，以往的柔性電路板形成在基膜12上形成的信號線14D及接地線14G，在信號線14D及接地線14G的上側設有樹脂層16，在樹脂層16的上側配設電磁波遮罩膜1。
在此，信號線14D是用於傳輸資料信號的導電路徑，接地線14G是用於接地的導電路徑。
電磁波遮罩膜1包括：聚合物材質的覆蓋膜1a、在這種覆蓋膜1a上形成為薄層的金屬膜導電體層1b及寬廣地塗布在這種導電體層1b的一面並由具有黏接性的樹脂構成的導電性黏合劑層1c。導電性黏合劑層1c是指向通常的樹脂混合具有導電性的金屬物。這種金屬物可使用銀、鎳、銅等。
為了使所述電磁波遮罩膜1發生電磁波遮罩效果，要利用導電性黏合劑層1c將導電體層1b電性連接到接地線14G。但是，這種導電性黏合劑層1c受到熱與壓力會被硬質化，因此發生柔性電路板的屈曲性下降的問題。
而且，存在設置在基膜12上的多個信號線14D上分別發生的電磁波干擾在相鄰的信號線14D上發生的電磁波而發生噪音的問題。特別是，這種噪音隨著柔性電路板的長度而增多，並隨著通過信號線14D的信號的頻率變高而增加，因此存在無法利用長度長的柔性電路板高速傳送如高解析度視頻圖像那樣的高容量資料的問題。
專利文獻：大韓民國註冊專利第1219357號（2013.01.09.）
本發明是鑒於上述問題而提出的，其目的在於提供一種具有電磁波遮罩功能的電路板及其製造方法，電路板通過電磁波遮罩層及接地部放出在信號部中發生的電磁波及噪音以能夠高速傳送信號。
在一些實施例中，提供一種具有電磁波遮罩功能的電路板及其製造方法，其能夠防止相鄰的多個信號部之間的電磁干擾。
為了達到所述目的，本發明提的具有電磁波遮罩功能的電路板包括：基材；信號部，配設在所述基材上；接地部，與所述信號部並排配設；絕緣層，配設在所述基材的上部，用於覆蓋所述信號部和所述接地部；電磁波遮罩層，分別配設在所述絕緣層的上部和所述基材的下部；及遮罩架，在所述信號部的兩側貫通所述基材和所述絕緣層，用於電性連接所述絕緣層上部的電磁波遮罩層與所述基材下部的電磁波遮罩層。
在一些實施例中，優選地進一步包括接地架，用於電性連接所述電磁波遮罩層與所述接地部。
在一些實施例中，所述接地架優選形成在所述絕緣層和基材中的至少一個上。
在一些實施例中，所述接地架優選形成在所述電路板的兩端部分別連接於所述信號部和所述接地部的連接器上。
在一些實施例中，所述接地架優選形成在貫通所述絕緣層和基材中的至少一個，並露出接地部的接觸孔中。
在一些實施例中，所述遮罩架優選地設置多個，並沿著所述信號部的長度方向相隔配設。
在一些實施例中，所述遮罩架的相隔間距優選地設定為在所述信號部中發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
在一些實施例中，所述遮罩架的相隔間距優選地設定為在外部發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
在一些實施例中，所述遮罩架優選地形成在貫通基材及絕緣層的通孔中。
在一些實施例中，所述接地部優選地分別配設在所述基材上面的兩側邊緣。
在一些實施例中，所述電磁波遮罩層優選形成為網格形態。
在一些實施例中，所述網格的網眼的對角線長度優選地設定為在所述信號部中發生的電磁波波長的1/2以下。
在一些實施例中，所述網格的網眼的對角線長度優選地設定為在外部發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
在一些實施例中，為了達到所述目的，本發明提供一種排線，其特徵在於包括：具有遮罩功能的電路板，其包括：基板、信號部，設置在所述基板上、接地部，與所述信號部並排配設、絕緣層，配設在所述基材的上部，用於覆蓋所述信號部和所述接地部、電磁波遮罩層，分別配設在所述絕緣層的上部和所述基材的下部、及遮罩架，在所述信號部的兩側貫通所述基材和所述絕緣層，用於電性連接所述絕緣層上部的電磁波遮罩層和所述基材下部的電磁波遮罩層；及連接器，設置在所述電路板的兩端部，用於分別連接於所述信號部和所述接地部。
在一些實施例中，所述電路板優選地進一步包括接地架，用於電性連接所述電磁波遮罩層與所述接地部。
在一些實施例中，所述遮罩架優選地設置多個，並沿著所述信號部的長度方向相隔配設。
在一些實施例中，所述遮罩架的相隔間距優選地設定為在所述信號部中發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
在一些實施例中，所述遮罩架的相隔間距優選地設定為在外部發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
在一些實施例中，為了達到所述目的，本發明提供一種電路板製造方法，其特徵在於，包括：在基材上面形成信號部和接地部的步驟；在所述基材的上部形成覆蓋所述信號部和接地部的絕緣層的步驟；在所述信號部的兩側形成貫通所述基材及絕緣層的通孔的孔加工步驟；在所述絕緣層的上部和基材的下部分別形成電磁波遮罩層的步驟，其中，在所述形成電磁波遮罩層的步驟中，將構成所述電磁波遮罩層的導電性物質填充在所述通孔中，以形成用於連接所述絕緣層上部的電磁波遮罩層和基材下部的電磁波遮罩層的遮罩架。
在一些實施例中，優選地在所述孔加工步驟中，貫通所述絕緣層和基材中的至少一個而形成露出接地部的接觸孔，在所述形成電磁波遮罩層的步驟中，將構成所述電磁波遮罩層的導電性物質填充在所述接觸孔中，以形成連接所述電磁波遮罩層與接地部的接地架。
在一些實施例中，在所述孔加工步驟中，優選地沿著信號部的長度方向形成多個所述通孔。
在一些實施例中，所述通孔的相隔間距優選地設定為在所述信號部中發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
在一些實施例中，所述通孔的相隔間距優選地設定為在外部發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
在一些實施例中，所述形成信號部和接地部的步驟優選地包括在基材的上面形成金屬層步驟和圖案化所述金屬層的步驟。
在一些實施例中，在所述形成電磁波遮罩層的步驟中，優選地通過無電鍍工序形成所述絕緣層上部的電磁波遮罩層、所述基材板下部的電磁波遮罩層、填充在所述通孔中的遮罩架及填充在所述接觸孔中的接地架。
在一些實施例中，在形成所述電磁波遮罩層的步驟中，優選地將由導電性物質構成的電磁波遮罩膜分別配設在絕緣層的上部和基材的下部，通過熱壓工序向所述電磁波遮罩膜提供熱和壓力，以使構成所述電磁波遮罩膜的導電性物質填充在所述通孔和接觸孔內。
在一些實施例中，所述形成信號部和接地部的步驟優選地包括：在所述基材的上面形成金屬種子層的步驟、在所述金屬種子層的上側鍍金屬層的步驟、圖案化所述金屬種子層和金屬層的步驟。
在一些實施例中，所述形成信號部和接地部的步驟優選地包括在基材的上面以對應於信號部和接地部的形態形成金屬種子層的步驟及在金屬種子層上鍍金屬層的步驟。
在一些實施例中，在所述形成金屬種子層的步驟中，優選地將導電性糊膏印刷在柔性基板的上側以形成金屬種子層。
在一些實施例中，所述形成電磁波遮罩層的步驟優選地包括：在所述絕緣層的上面形成上部金屬種子層，在基材的下面形成下部金屬種子層的種子層形成步驟、在通孔和接觸孔的內壁上塗布金屬種子膜的步驟、在所述金屬種子層及金屬種子膜的表面鍍導電性物質的步驟。
在一些實施例中，所述形成電磁波遮罩層的步驟優選地進一步包括圖案化在所述金屬種子層的表面鍍金的導電性物質的步驟。
在一些實施例中，優選地在所述種子層形成步驟之後進行在上部金屬種子層和下部金屬種子層的表面形成保護膜的步驟，在接觸孔的內壁上塗布金屬種膜之後進行去除所述保護膜的步驟。
在一些實施例中，在所述信號部和接地部的形成步驟中，優選在所述基材的上面中要形成通孔的位置上形成桿。
在一些實施例中，在形成所述桿的步驟中，優選地將桿形成為柱狀，並沿著信號部的長度方向相隔配設多個桿。
在一些實施例中，所述桿的相隔間距優選地設定為在所述信號部中發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
在一些實施例中，所述桿的相隔間距優選地設定為在外部發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
在一些實施例中，在所述孔加工步驟中，優選地在與所述桿對應的位置上形成貫通所述基材及絕緣層的通孔，以分別露出桿的上面和下面。
在一些實施例中，在所述形成電磁波遮罩層的步驟中，優選地形成隨著構成所述電磁波遮罩層的導電性物質填充在所述通孔中，將所述絕緣層上部的電磁波遮罩層和基材下部的電磁波遮罩層電性連接到所述桿的遮罩架。
根據本發明，提供一種具有電磁波遮罩功能的電路板及其製造方法，該電路板通過電磁波遮罩層及接地部放出在信號部中發生的電磁波及噪音以能夠高速傳送信號。
在一些實施例中，提供一種具有電磁波遮罩功能的電路板及其製造方法，該電路板能夠防止相鄰的多個信號部之間的電磁干擾。
這樣，提供一種不僅能夠遮罩在內部信號部中發生的電磁波及噪音，而且還能夠遮罩在外部發生的電磁波及噪音的電路板及其製造方法。
在進行說明之前需要明確的是，對於具有相同結構的結構要素使用相同的符號標記在第一實施例中進行代表性的說明，在其他實施例中只說明不同於第一實施例的結構。
下面，參照附圖詳細說明本發明的第一實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板。
附圖中，圖2是本發明的第一實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的分解斜視圖，圖3是本發明的第一實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的剖面圖，圖4是圖3的B-B'線剖面圖，圖5是表示本發明的第一實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的使用例的圖面。
如所述圖2至圖4所示之本發明的第1實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板包括：基材110、信號部121、接地部122、絕緣層130、通孔141、接觸孔142、電磁波遮罩層150、遮罩架151及接地架152。
所述基材110作為柔性電路板的原材料，可由如聚醯亞胺等易於彎曲的薄膜構成。
所述信號部121由銅(Cu)等導電性優異的材質構成，多個設置在所述基材110的上面且並排配設成一列。
所述接地部122由與信號部121相同的材質構成，且在基材110上面的兩側與信號部121並排配設。
所述絕緣層130為了保護形成在所述基材110上面的信號部121和接地部122而層壓在基材110的上面以覆蓋所述信號部121和接地部122，在絕緣層130的與所述基材110相對的一面可塗布黏合劑131，並通過熱壓工序可接合於所述基材110的上面。
所述通孔141在所述信號部121的兩側貫通所述基材110和絕緣層130而形成，沿著所述信號部121的長度方向以一定間距相隔配設。
特別是，所述通孔141的相隔間距D可設定為在信號部121中發生的電磁波波長的1/2以下的間距，或設定為在外部產生的電磁波波長的1/2以下的間距。
所述接觸孔142貫穿所述絕緣層130和基材110中的至少一個而形成，在本實施例中，以使接地部122的上面露出地貫穿絕緣層130的導通孔的形態構成所述接觸孔為例進行說明。而且，設置多個所述接觸孔142沿著接地部122相隔配設，以使所述電磁波遮罩層150通過形成在接觸孔142中的接地架152在多個地點與接地部分122電性連接。這種接觸孔142的相隔間距可根據電磁波遮罩層150的電阻值來決定。如果電磁波遮罩層150的電阻值大，可使接觸孔142的相隔間距窄小，如果電磁波遮罩層150的電阻值小，可使接觸孔142的相隔間距相對寬一些。另外，接觸孔142可夠成為貫通基材110的導通孔的形態。此外，為了露出由絕緣層130和基材110保護的接地部122，可構成為貫通絕緣層130和接地部122及基材110或在接觸孔142的內部為了露出接地部122的側面，可構成為貫通絕緣層130和基材110的通孔形態。
所述電磁波遮罩層150分別配設在所述絕緣層130的上部和所述基材110的下部，通過遮罩架151電性連接上部電磁波遮罩層150與下部電磁波遮罩層150，並通過接地架152電性連接電磁波遮罩層150和接地部122。
這種電磁波遮罩層150可由熱塑性導電性物質構成的電磁波遮罩膜構成，如果用略低於熔點的溫度進行加熱並在軟化的狀態下提供壓力，則構成電磁波遮罩膜的導電性物質插入到所述通孔141和接觸孔142內部，從而形成用於電性連接所述絕緣層130上部的電磁波遮罩層150和基材110下部的電磁波遮罩層150的遮罩架151和用於電性連接所述絕緣層130上部的電磁波遮罩層15與接地部122的遮罩架152。另外，為了加熱所述電磁波遮罩膜並提供壓力，可利用同時提供熱能和壓力的熱壓工序。
具體地，如上所述，填充在通孔141中的遮罩架151分別配設在所述信號部121的兩側，相隔在信號部121發生的電磁波波長的1/2以下的間隔，使得從信號部121發生的電磁波無法通過遮罩架151之間的空間，因此可提供法拉第籠(Faraday cage)效果。即，配設在信號部121兩側的遮罩架151執行電磁波遮罩膜的功能，因此僅在信號部121的上部和下部層壓電磁波遮罩層150，也能夠提供與用電磁波遮罩物包裹各個信號部121相同的效果。
附圖中，圖5是本發明的第二實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的分解斜視圖。
如圖5所示，本發明的第二實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板，在絕緣層130上部的電磁波遮罩層150'和基板下部的電磁波遮罩層150'分別形成網格(mesh)形態，這一點上不同於上述第一實施例。
特別是，所述形成為網格形態的電磁波遮罩層150'的網格的網眼對角線長度被設定為在信號部中發生的電磁波波長的1/2以下或在外部產生的電磁波波長的1/2以下。因此，由於法拉第籠效應，能夠防止在信號部121中發生的電磁波通過電磁波遮罩層150'向外部放出，或外部的電磁波通過電磁波遮罩層150' 流入內部。
特別是，將電磁波遮罩層150'構成為網格形態時，可提供相比通常的平板形態的電磁波遮罩層電路板的柔性力提高的優點。
另外，除了所述電磁波遮罩層150'之外的其餘結構與第一實施例相同，故省略對於相同結構的具體說明。
另外，如圖6所示，本發明的排線可提供為在圖2及圖6的柔性電路板100和柔性電路板100兩端部設置有分別連接於信號部121和接地部122的連接器100a的形態。
這種排線分別結合於設置在柔性電路板100的兩端部的連接器100a相對移動的第一基板B1和第二基板B2，以使所述第一基板B1與第二基板B2通過柔性電路板100能夠電性連接。
即，根據本實施例，設置在柔性電路板100上的多個信號部121分別獨立地受電磁波遮罩層150保護，因此就算使用長度長的柔性排線(flexible flat cable)或用於高速傳送如視訊訊號等的高容量信號的柔性排線，也能夠防止通過柔性電路板100傳送的信號中混入噪音。
附圖中，圖7是本發明的第一實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。
如圖7所示之本發明的第一實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法包括：金屬層形成步驟S110、信號部和接地部形成步驟S120、絕緣層形成步驟S130、孔加工步驟S140及電磁波遮罩層形成步驟S150。
所述金屬層形成步驟S110，如圖7（a）所示，在如聚醯亞胺(polyimide)等易於彎曲的絕緣性基材110上層壓如銅（Cu）等金屬層120，可替代為準備在基材110的上面層壓金屬層120的狀態下提供的軟性銅箔基材（FCCL）。這樣，毋庸置疑可層壓到基材110而具備金屬層120，也可將金屬塗布在基材110上而具備金屬層120，也可在基材110上鍍金而具備金屬層120。
所述信號部和接地部形成步驟S120，如圖7（b）所示，為了從所述金屬層120形成信號部121和接地部122，通過光刻膠工序圖案化所述金屬層120，並在基材110的上面形成多個信號部121和接地部122。
在所述絕緣層形成步驟S130中，如圖7（C）所示，在所述基材110的上部形成覆蓋所述信號部121和接地部122的絕緣層130。另外，為了使所述絕緣層130牢固地接合到所述基材110，在所述絕緣層130的與所述基材110相對的一面可塗布黏合劑131，所述絕緣層130可通過熱壓工序接合到基材110的上面。
在所述孔加工步驟S140中，如圖7（d）所示，在所述信號部121的兩側形成貫通所述基材110及絕緣層130的通孔141，並貫通所述絕緣層130和基材110中的至少一個以形成露出接地部122的接觸孔142。在此，所述通孔141沿著信號部121的長度方向相隔配設多個，所述通孔141的相隔間距被設定為在所述信號部121中發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
另外，如果所述接觸孔142形成在絕緣層130上，則在所述絕緣層形成步驟S130中，將預先形成接觸孔142的絕緣層130配設在基材110的上面，並在絕緣層130與基材110的接合位置對準的狀態下，可將絕緣層130接合於基材110。這樣，如果在絕緣層130上預先形成接觸孔142，則在所述孔加工步驟S140中無需精確地控制接觸孔142的加工深度。
在所述電磁波遮罩層形成步驟S150中，如圖7（e）所示，將由熱塑性導電性物質構成的電磁波遮罩膜分別配設在所述絕緣層130的上部和所述基材110的下部，如果用略低於熔點的溫度加熱電磁波遮罩膜並在其軟化的狀態下提供壓力，則構成電磁波遮罩膜的導電性物質被填充到所述通孔141和接觸孔142內部，從而形成用於電性連接所述絕緣層130上部的電磁波遮罩層150與基材110下部的電磁波遮罩層150的遮罩架151及用於電性連接所述絕緣層130上部的電磁波遮罩層150與接地部122的遮罩架152。在這種電磁波遮罩層形成步驟S150中，可利用加熱電磁波遮罩膜的同時能夠提供壓力的熱壓工序。
另外，在本實施例中以在絕緣層130的上部和基材110的下部配設電磁波遮罩膜，並通過熱壓工序形成電磁波遮罩層150和遮罩架151及接地架152為例進行了說明，但也可通過無電鍍工序在所述電路板的整個外表面形成所需厚度的無電鍍膜，從而形成絕緣層130上部的電磁波遮罩層150、所述基材110下部的電磁波遮罩層150、填充在所述通孔141中的遮罩架151及填充在接觸孔142中的接地架152。
附圖中，圖8至圖9是本發明的第二實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。
如圖8至圖9所示之本發明的第二實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法包括：金屬層形成步驟S210、信號部和接地部形成步驟S220、絕緣層形成步驟S230、上部金屬種子層形成步驟S240、下部金屬種子層形成步驟S250、孔加工步驟S260、電磁波遮罩層形成步驟S270及覆蓋層形成步驟S280。
在所述金屬層形成步驟S210中，如圖8（a）所示，在如聚醯亞胺(polyimide)等易於彎曲的絕緣性基材110上層壓如銅（Cu）等金屬層120。這種金屬層形成步驟S210可替代為準備在基材110的上面層壓金屬層120的狀態下提供的軟性銅箔基材（FCCL）。這樣，毋庸置疑可層壓到基材110而具備金屬層120，也可將金屬塗布在基材110上而具備金屬層120，也可在基材110上鍍金而具備金屬層120。
在所述信號部和接地部形成步驟S220中，如圖8（b）所示，為了從所述金屬層120形成信號部121和接地部122，通過光刻膠工序圖案化所述金屬層120，並在基材110的上面形成多個信號部121和接地部122。
在所述絕緣層形成步驟S230中，如圖8（C）所示，利用黏結片形態的黏合劑131'將絕緣層130接合到基材110的上面。所述黏合劑131'可通過熱壓工序接合在絕緣層130和基材110之間。
而且，在所述上部金屬種子層形成步驟S240中，在所述絕緣層130的上面形成用於電磁波遮罩層150的電鍍的上部金屬種子層162。這種上部金屬種子層162可由導電性優異的銀（Ag）材質構成，並可通過凹版塗布、絲網印刷、狹縫式塗布、旋塗、濺鍍等形成。
另外，在本實施例中，為了工序的簡化，以預先準備了在絕緣層130的上面形成金屬種子層162的柔性覆種子層壓板(Flexible Seed Clad Laminate; FSCL)，並利用黏結片131'使所述柔性覆種子層壓板的絕緣層130接合於基材110，從而同時執行上部金屬種子層形成步驟S240與絕緣層形成步驟S230為例進行了說明，但並不限定於此。
在所述下部金屬種子層形成步驟S250中，如圖8（c）所示，在所述基材110下面形成用於電磁波遮罩層150的電鍍的下部金屬種子層161。這種下部金屬種子層161可由導電性優異的銀（Ag）材質構成，並且下部金屬種子層161可通過凹版塗布、絲網印刷、狹縫式塗布、旋塗、濺鍍等形成。
如圖8(d)所示，在所述孔加工步驟S260中，在所述信號部121的兩側形成貫通上部金屬種子層162、絕緣層130、黏合層131'、基材110及下部金屬種子層161的通孔141，為了露出所述接地部122在形成接地部122的位置上形成貫通上部金屬種子層162、絕緣層130及黏合層131'的接觸孔142和貫通所述基材110和下部金屬種子層161的接觸孔142。
在此，所述通孔141沿著信號部121的長度方向相隔配設多個，所述通孔141的相隔間距被設定為在所述信號部121中發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
另外，在本實施例中，以所述接觸孔142在接地部122的上部和下部形成為露出接地部122的表面的深度為例進行了說明，但為了便於工序，也可形成為包括接地部122完全貫通的形態。另外，為了防止接地部122受損，可調節接觸孔142的位置以在接觸孔142內露出接地部122的側面。
所述電磁波遮罩層形成步驟S270包括：如圖9（e）在所述通孔141及接觸孔142的內壁形成金屬種子膜C的步驟S271、如圖9(f)在所述上部金屬種子層162和下部金屬種子層161及所述金屬種子膜C的露出表面鍍如銅等導電性物質的步驟S272及如圖9（g）用於去除形成在不必要的部分的電磁波遮罩層150和金屬種子層161、162的圖案化步驟S273。
在所述形成金屬種子膜C的步驟S271中，如圖9（e）通過黑洞、無電鍍、絲網印刷等工序可在通孔141及接觸孔142的內壁形成金屬種子膜C。接著，在所述鍍導電性物質的步驟S272中，如圖9（f）所示，可通過電鍍工序在上部金屬種子層162和下部金屬種子層161的表面形成希望厚度的電磁波遮罩層150，並向形成有所述金屬種子膜C的通孔141和接觸孔142填充導電性物質以形成遮罩架151和接地架152。
即，上部電磁波遮罩層150和下部電磁波遮罩層150通過與電磁波遮罩層150相同的工序中由相同的材料形成的遮罩架151相互電性連接，電磁波遮罩層150在相同的工序中通過由相同的材料形成的接地架152與接地部122電性連接，因此，可解決如以往利用熱固化性樹脂材質的黏合劑連接接地部與電磁波遮罩膜的結構中的彎曲性下降的問題。
在所述覆蓋層層壓步驟S280中，如圖9（h）所示，為了保護所述電磁波遮罩層150，在所述上部電磁波遮罩層150的上面和下部電磁波遮罩層150的下面分別層壓由絕緣物質構成的覆蓋層170。
附圖中，圖10至圖11是本發明的第三實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。
如圖10至圖11所示之本發明的第三實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法包括：金屬層形成步驟S310、下部金屬種子層形成步驟S320、下部保護膜形成步驟S330、信號部和接地部形成步驟S340、絕緣層形成步驟S350、上部金屬種子層形成步驟S360、上部保護膜形成步驟S370、孔加工步驟S380、保護膜去除步驟S390、電磁波遮罩層形成步驟S400及覆蓋層形成步驟S410。
在所述金屬層形成步驟S310中，如圖10（a）所示，在如聚醯亞胺(polyimide)等易於彎曲的絕緣性基材110上層疊如銅（Cu）等的金屬層120。在這種基材110上形成金屬層120的金屬層形成步驟S310可替代為準備將金屬層120用熱固化性黏合劑A接合在基材110上面的狀態提供的剖面軟性銅箔基材(FCCL)。這樣，毋庸置疑可層壓到基材110而具備金屬層120，也可將金屬塗布在基材110上而具備金屬層120，也可在基材110上鍍金而具備金屬層120。
在所述下部金屬種子層形成步驟S320中，如圖10（b）所示，進行所述金屬層圖案化步驟S340之前，在所述基材110的下面形成用於電磁波遮罩層150的電鍍的下部金屬種子層161。這種下部金屬種子層161可由導電性優異的銀（Ag）材質構成，並可通過凹版塗布、絲網印刷、狹縫式塗布、旋塗、濺鍍等形成。
在所述下部保護膜形成步驟S330中，如圖10（c）所示，在所述下部金屬種子層161的下部層壓下部保護膜163。
所述信號部和接地部形成步驟S340，如圖10（d）所示，為了從所述金屬層120形成信號部121和接地部122，通過光刻膠工序圖案化所述金屬層120，並在基材110的上面形成多個信號部121和接地部122。此時，下部金屬種子層161被下部保護膜163所覆蓋，因此可防止在圖案化過程中下部金屬種子層161受損。
如圖10（e）所示，在所述絕緣層形成步驟S350中，利用黏結片形態的黏合劑131'將絕緣層130接合到基材110的上面。所述黏合劑131'可通過熱壓工序接合在絕緣層130和基材110之間。
而且，在所述上部金屬種子層形成步驟S360中，在所述絕緣層130的上面形成用於電磁波遮罩層150的電鍍的上部金屬種子層162。這種上部金屬種子層162可由導電性優異的銀（Ag）材質構成，並可通過凹版塗布、絲網印刷、狹縫式塗布、旋塗、濺鍍等形成。
另外，在本實施例中，為了工序的簡化，以預先準備在絕緣層130的上面形成有金屬種子層162的柔性覆種子層壓板(Flexible Seed Clad Laminate; FSCL)，並利用黏合劑131'使所述柔性覆種子層壓板的絕緣層130接合於基材110，從而同時執行所述絕緣層形成步驟S350和上部金屬種子層形成步驟S360為例進行了說明，但並不限定於此。
在所述上部保護膜形成步驟S370中，如圖10（f）所示，在所述上部金屬種子層162的上部層壓上部保護膜164。
在所述孔加工步驟S380中，如圖11（g）所示，在所述信號部121的兩側形成貫通所述上部保護膜164、上部金屬種子層162、絕緣層130、黏合層131'、基材110、下部金屬種子層161及下部保護膜163的通孔141，為了露出所述接地部122，在形成所述接地部122位置上形成貫通所述上部保護膜164、上部金屬種子層162、絕緣層130及黏合層131'的接觸孔142，並形成貫通所述基材110和下部金屬種子層161及下部保護膜163的接觸孔142。
在此，所述通孔141沿著信號部121的長度方向相隔配設多個，所述通孔141的相隔間距被設定為在所述信號部121中發生的電磁波波長的1/2以下的間距。而且，所述接觸孔142之間的相隔間隔考慮到電磁波遮罩層150的電阻值，可設定為使吸收到電磁波遮罩層150的電磁波通過接地部122能夠順利地逸出。
另外，在本實施例中，以所述接觸孔142在接地部122的上部和下部形成為露出接地部122的表面的深度為例進行了說明，但為了便於工序，也可形成為包括接地部122完全貫通的形態。另外，為了防止接地部122受損，可調節接觸孔142的位置以在接觸孔142內露出接地部122的側面。
所述電磁波遮罩層形成步驟S400包括：如圖11（h）在所述通孔141及接觸孔142的內壁形成金屬種子層C的步驟S401、如圖11（j）在所述上部金屬種子層162和下部金屬種子層161及所述金屬種子膜C上鍍如銅等導電性物質的步驟S402、如圖11（k）用於去除形成在不必要的部分上的電磁波遮罩層150和金屬種子層161、162的圖案化步驟S403。
在所述形成金屬種子膜C的步驟S401中，如圖11(h)可通過黑洞、無電鍍、絲網印刷等工序在通孔141及接觸孔142的內壁形成金屬種子膜C，在所述鍍導電性物質的步驟S402中，如圖11(j)可通過電鍍工序在上部金屬種子層162和下部金屬種子層161的表面形成希望厚度的電磁波遮罩層150，並向形成有所述金屬種子膜C的通孔141和接觸孔142填充導電性物質以形成遮罩架151和接地架152。
另外，在本實施例中，以為了形成所述電磁波遮罩層150，通過無電鍍工序形成金屬種子層161、162和金屬種子層C之後，通過電鍍工序形成電磁波遮罩層150和遮罩架151及接地架152為例進行了說明，但並不限定於此。在孔加工步驟S260之後，也可通過無電鍍工序在電路板的整個外表面形成無電鍍膜，從而形成電磁波遮罩層150和遮罩架151及接地架152。
另外，所述保護膜去除步驟S390，如圖11（i）所示，在所述形成金屬種子層的步驟S401與鍍導電性物質的步驟S402之間，去除層壓在上部金屬種子層162的上面的上部保護膜164和層壓在下部金屬種子層161的下面的下部保護膜163。
在所述覆蓋層層壓步驟S410中，如圖11（i）所示，為了保護所述電磁波遮罩層150，在所述上部電磁波遮罩層150的上面和下部電磁波遮罩層150的下面分別層壓由絕緣物質構成的覆蓋層170。
附圖中，圖12至圖13是本發明的第四實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。
如圖12至圖13所示之本發明的第四實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法包括：金屬種子層形成步驟S510、下部保護膜層壓步驟S520、金屬層形成步驟S530、信號部和接地部形成步驟S540、絕緣層形成步驟S550、上部金屬種子層形成步驟S560、上部保護膜形成步驟S570、孔加工步驟S580、上部保護膜及下部保護膜去除步驟S590、電磁波遮罩層形成步驟S600以及覆蓋層形成步驟S610。
在所述金屬種子層形成步驟S510中，如圖12（a）所示，在如聚醯亞胺(polyimide)等易於彎曲的基材110的上面形成用於金屬層120鍍金的金屬種子層120'，並在基材110的下面形成用於電磁波遮罩層150的電鍍的下部金屬種子層161。這種下部金屬種子層120'、161可由導電性優異的銀（Ag）材質構成，並可通過凹版塗布、絲網印刷、狹縫式塗布、旋塗、濺鍍等形成。
在所述下部保護膜形成步驟S520中，如圖12（b）所示，在所述下部金屬種子層161的下部層壓下部保護膜163。
在所述金屬層形成步驟S530中，如圖12（c）所示，在形成在所述基材110的上面的金屬種子層120'上電鍍如銅等導電性物質以形成金屬層120。此時，所述下部金屬種子層161被下部保護膜163所覆蓋，因此可防止在電鍍金屬層120的過程中在下部金屬種子層161上被鍍上導電性物質。
另外，圖12（d）至（g）及圖13（h）至（l）圖示之本實施例的所述信號部和接地部形成步驟S540、絕緣層形成步驟S550、上部金屬種子層形成步驟S560、上部保護膜形成步驟S570、孔加工步驟S580、上部保護膜及下部保護膜去除步驟S590、電磁波遮罩層形成步驟S600及覆蓋層層壓步驟S610與上述第三實施例相同，故省略對此的具體說明。
附圖中，圖14是本發明的第五實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。
如圖14所示，本發明的第五實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法包括：信號部和接地部形成步驟S710、絕緣層形成步驟S720、孔加工步驟S730、電磁波遮罩層形成步驟S740及覆蓋層層壓步驟S750。
所述信號部和接地部形成步驟S710包括：如圖14（a）在基材110的上面以對應於信號部121和接地部122的形態印刷金屬種子層120'的步驟S711和如圖13（b）在所述金屬種子層120'上鍍金屬層120的步驟S712。
在所述印刷金屬種子層的步驟S711中，如圖14（a）所示，通過如輪轉絲網或柔性卷對卷印刷（R2R）等印刷工序，在所述基材110的上面印刷如銀（Ag）等導電性糊膏，以對應於信號部121和接地部122的形態形成金屬種子層120'。
在所述鍍金屬層的步驟S712中，如圖14（b）所示，通過電鍍工序在所述基材110的上面形成的金屬種子層120'上電鍍如銅等導電性物質以形成金屬層。此時，所述金屬種子層120'形成為對應於信號部121和接地部122的形態，因此由於在金屬種子層120'上電鍍的金屬層形成信號部121和接地部122。
在所述絕緣層形成步驟S720中，如圖14（c）所示，為了保護形成在所示基材110上面的信號部121和接地部122，將由絕緣塗層物質構成的絕緣層130'層壓在形成有所述信號部121和接地部122的基材110的上面。
在所述孔加工步驟S730中，如圖14（d）所示，在所述信號部121的兩側形成貫通絕緣層130'和基材110的通孔141，並為了露出所述接地部122在形成所述接地部122的位置上形成貫通絕緣層130'的接觸孔142和貫通基材110及金屬種子層120'的接觸孔142。
在此，所述通孔141沿著信號部121的長度方向相隔配設多個，所述通孔141的相隔間距被設定為在所述信號部121中發生的電磁波波長的1/2以下的間距。而且，所述接觸孔142之間的相隔間隔考慮到電磁波遮罩層150的電阻值，可設定為使吸收到電磁波遮罩層150的電磁波通過接地部122能夠順利地逸出。另外，將所述接觸孔142的相隔間距設定為與通孔141的相隔間距相同時，填充在接觸孔142中的接地架152能夠執行遮罩架151的作用，因此可省略配設在信號部121與接地部122之間區域的通孔141和遮罩架151。
另外，本實施例中，以所述接觸孔142貫通接地部122為例進行了說明，但也可在形成有接地部122的位置上利用蝕刻或鐳射鑽孔等方法形成接觸孔142到接地部122的外側面露出的位置為止，或通過調整接觸孔142的位置使接地部122的側面露出，從而能夠最小化接地部122的損壞。
所述電磁波遮罩層形成步驟S740包括：如圖14（e）在所述絕緣層130'的上部形成上部金屬種子層162'，在所述基材110的下部形成下部金屬種子層161'，在所述通孔141及接觸孔142的內壁形成金屬種子膜C的步驟S401；如圖14（f）在所述上部金屬種子層162和下部金屬種子層161及所述金屬種子膜C上鍍如銅等導電性物質的步驟S742；如圖14（g）用於去除形成在不必要的部分上的電磁波遮罩層150和金屬種子層161、162的圖案化步驟S743。所述去除時，可適用本領域技術人員已知的用於去除金屬的多種方法，例如，可利用遮蔽膠帶去除金屬，但本發明並不限定於此。
在所述形成上部金屬種子層162'和下部金屬種子層161'及金屬種子膜C的步驟S741中，如圖14（e）所示，可通過黑洞、無電鍍、絲網印刷等工序，在所述絕緣層130'的上面形成上部金屬種子層162'，在所述基板110的下面形成下部金屬種子層161'，在所述通孔141及接觸孔142的內壁形成金屬種子膜C。此時，如設置在電路板兩端的連接器，優選在金屬種子膜C的無電鍍工序中對於從鍍金物質開始需要保護的部分要預先黏貼遮蔽膠帶，然後在無電鍍工序之後進行去除。
在所述鍍導電性物質的步驟S742中，如圖14（f）所示，可通過電鍍工序在所述絕緣層130’的上面和基材110的下面形成的金屬種子膜C的表面形成希望厚度的電磁波遮罩層150，並向形成有所述金屬種子膜C的通孔141和接觸孔142填充導電性物質以形成遮罩架151和接地架152。
所述覆蓋層層壓步驟S750中，如圖14（h）所示，為了保護所述電磁波遮罩層150，在所述上部電磁波遮罩層150的上面和下部電磁波遮罩層150的下面分別層壓由絕緣物質構成的覆蓋層170。
附圖中，圖15是本發明的第六實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。
如圖15所示，本發明的第六實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法包括：金屬層形成步驟S810、信號部和接地部形成步驟S820、絕緣層形成步驟S830、孔加工步驟S840、電磁波遮罩層形成步驟S850及覆蓋層層壓步驟S860。
在所述金屬層形成步驟S810中，如圖15（a）所示，在如聚醯亞胺(polyimide)等易於彎曲的絕緣性基材110上層疊如銅（Cu）等的金屬層120。在這種基材110上形成金屬層120的步驟，可替代為準備將金屬層120用熱固化性黏合劑A接合在基材110上面而提供的剖面軟性銅箔基材(FCCL)。這樣，毋庸置疑可層壓到基材110而具備金屬層120，也可將金屬塗布在基材110上而具備金屬層120，也可在基材110上鍍金而具備金屬層120。
所述信號部和接地部形成步驟S820，如圖15（b）所示，為了從所述金屬層120形成信號部121和接地部122，通過光刻膠工序圖案化所述金屬層120，並在基材110的上面形成多個信號部121和接地部122。
圖15（c）至（f）圖示之本實施例的絕緣層形成步驟S830、孔加工步驟S840、電磁波遮罩層形成步驟S850及覆蓋層層壓步驟S860與上述第五實施例相同，故省略對此的具體說明。
這樣，根據本發明，不同於如用金屬包裝各個信號部121，用金屬材質的遮罩實際包裹信號部121的以往，以在信號部121中發生的電磁波波長的1/2以下的間隔隔離，使得從信號部121發生的電磁波無法通過遮罩架151之間的空間，因此能夠提供法拉第籠(Faraday cage)效果。即，不同於包裹整個信號部121而存在實體的以往的遮罩，配設在信號部121兩側的遮罩架151形成肉眼看不見的僅具有電性特性的虛擬電磁波切斷膜，並隨著用這一虛擬電磁波切斷模包裹著信號部121執行遮罩功能，僅在信號部121的上部和下部層壓電磁波遮罩層150也能夠提供與包裹各個信號部121相同的效果。
附圖中，圖16是本發明的第七實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。
如圖16所示，本發明的第七實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法包括：金屬層形成步驟S910、信號部和接地部形成步驟S920、絕緣層形成步驟S930、孔加工步驟S940、遮蔽膠帶附著步驟S950、電磁波遮罩層形成步驟S960、遮蔽膠帶去除步驟S970及覆蓋層層壓步驟S980。
在所述金屬層形成步驟S910中，如圖16（a）所示，在如聚醯亞胺(polyimide)等易於彎曲的絕緣性基材110上層疊如銅（Cu）等金屬層120。這種在基材110上形成金屬層120的步驟，可替代為準備將金屬層120用熱固化性黏合劑A接合在基材110上面而提供的剖面軟性銅箔基材(FCCL)。這樣，毋庸置疑可層壓到基材110而具備金屬層120，也可將金屬塗布在基材110上而具備金屬層120，也可在基材110上鍍金而具備金屬層120。
所述信號部和接地部形成步驟S920中，如圖16（b）所示，通過光刻膠工序圖案化所述金屬層120，在基材110的上面形成多個信號部121和接地部122，並在信號部的兩側形成柱狀桿123。在此，所述桿123沿著信號部121的長度方向相隔配設多個，所述桿123的相隔間距被設定為在所述信號部121中發生的電磁波波長的1/2以下間距。
在所述絕緣層形成步驟S930中，如圖16（c）所示，為了保護形成在基材110上面的信號部121和接地部122及桿123，將由絕緣塗層物質構成的絕緣層130'層壓在形成有所述信號部121和接地部122及桿123的基材110的上面。
在所述孔加工步驟S940中，如圖16（d）所示，在形成所述桿123的位置上形成貫通絕緣層130'和基材110的通孔141，以使所述桿123的上面和下面分別露出，並在形成所述接地部122的位置上形成貫通絕緣層130'和基材110的接觸孔142，以使接地部122的上面和下面分別露出。
在所述遮蔽膠帶黏接步驟S950中，將遮蔽膠帶M黏接到在電磁波遮罩層形成步驟S960的鍍金過程中從鍍金物質需要保護的部分。這種遮蔽膠帶M優選要具有在電磁波遮罩層形成步驟S960的鍍金過程中不被任意地分離的同時，在鍍金以後也能夠容易剝離的程度的黏接力。
所述電磁波遮罩層形成步驟S960，如圖16（e）包括：在所述絕緣層130'的上部和基材110的下部形成上部金屬種子層162'及下部金屬種子層161’，在所述通孔141及接觸孔142的內壁形成金屬種子膜C的步驟S961；如圖16（f）在所述上部金屬種子層162’和下部金屬種子層161’及所述金屬種子膜C上鍍層如銅導電性物質的步驟S962。
在形成所述上部金屬種子層和下部金屬種子層及金屬種子膜C的步驟S961中，如圖16（e）所示，通過黑洞、無電鍍、絲網印刷等工序，在所述絕緣層130'的上面形成上部金屬種子層162'，在所述基板110的下面形成下部金屬種子層161'，在所述通孔141及接觸孔142的內壁形成金屬種子膜C。
在所述鍍導電性物質的步驟S962中，如圖16（f），可通過電鍍工序在所述絕緣層130’的上面形成的上部金屬種子層162’和在所述基材110的下面形成的下部金屬種子層161’的表面形成希望厚度的電磁波遮罩層150，並向形成有所述金屬種子膜C的通孔141和接觸孔142填充導電性物質以形成遮罩架151和接地架152。在此，所述通孔141並不形成為完全貫通電路板的形態，而是分別形成在桿123的上部和下部，因此能夠有效改善鍍金物質無法完全填充到通孔141內的問題。
在所述遮蔽膠帶去除步驟S970中，如圖16（g）所示，去除接合在絕緣層130'的上部及基材110的下部的遮蔽膠帶M，在所述覆蓋層層壓步驟S980中，如圖16（h）所示，在所述上部電磁波遮罩層150的上面和下部電磁波遮罩層150的下面分別層壓由絕緣物質構成的覆蓋層170。
另外，在上述實施例中，將以將本發明的基材適用於柔性基材之柔性電路板為例進行了說明，但並不限定於此，也可適用於硬性基材之硬質電路板。
這樣，本發明並不限於上述實施例，而是在請求項的範圍內可以實現為多種形式的實施例。因此在不脫離請求項所要求保護的本發明精神的範圍內，本領域普通技術人員所進行的各種變更可能範圍均屬於本發明的保護範圍之內。
1‧‧‧電磁波遮罩膜1a‧‧‧聚合物材質的覆蓋膜1b‧‧‧金屬膜導電體層1c‧‧‧導電性黏合劑層12‧‧‧基膜14D‧‧‧信號線14G‧‧‧接地線16‧‧‧樹脂層100‧‧‧柔性電路板100a‧‧‧連接器110‧‧‧基材120‧‧‧金屬層120’‧‧‧金屬種子層121‧‧‧信號部122‧‧‧接地部123‧‧‧桿130、130’‧‧‧絕緣層131、131’‧‧‧黏合劑141‧‧‧通孔142‧‧‧接觸孔150、150’‧‧‧電磁波遮罩層151‧‧‧遮罩架152‧‧‧接地架161、161’‧‧‧下部金屬種子層162、162’‧‧‧上部金屬種子層163‧‧‧下部保護膜164‧‧‧上部保護膜170‧‧‧覆蓋層A‧‧‧固化性黏合劑B1‧‧‧第一基板B2‧‧‧第二基板C‧‧‧金屬種子膜D‧‧‧相隔間距M‧‧‧遮蔽膠帶S110、S120、S130、S140、S150‧‧‧步驟S210、S220、S230、S240、S250、S260‧‧‧步驟S270、S271、S272、S273、S280‧‧‧步驟S310、S320、S330、S340、S350、S360、S390‧‧‧步驟S400、S401、S402、S403、S410‧‧‧步驟S510、S520、S530、S540、S550、S560、S570、S580、S590‧‧‧步驟S600、S610‧‧‧步驟S710、S711、S712、S720、S730、S740、S741、S742、S743、S750‧‧‧步驟S910、S920、S930、S940、S950、S960、S961、S962、S970、S980‧‧‧步驟
[圖1] 是設置有以往的電磁波遮罩膜的柔性電路板的圖面。 [圖2] 是本發明的第一實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的分解斜視圖。 [圖3] 是本發明的第一實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的剖面圖。 [圖4] 是圖3的B-B'線剖面圖。 [圖5] 是本發明的第二實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的分解斜視圖。 [圖6] 是利用本發明的第一實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的排線的示意圖。 [圖7] 是本發明的第一實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。 [圖8] 是本發明的第二實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。 [圖9] 是本發明的第二實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。 [圖10] 是本發明的第三實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。 [圖11] 是本發明的第三實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。 [圖12] 是本發明的第四實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。 [圖13] 是本發明的第四實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。 [圖14] 是本發明的第五實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。 [圖15] 是本發明的第六實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。 [圖16] 是本發明的第七實施例的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法的各工序剖面圖。
110‧‧‧基材
121‧‧‧信號部
122‧‧‧接地部
130‧‧‧絕緣層
131‧‧‧可塗布黏合劑
141‧‧‧通孔
142‧‧‧接觸孔
150‧‧‧電磁波遮罩層
151‧‧‧遮罩架
152‧‧‧接地架

Claims (33)

  1. 一種具有電磁波遮罩功能的電路板，包括：基材；信號部，配設在該基材上；接地部，與該信號部並排配設；絕緣層，配設在該基材的上部，用於覆蓋該信號部和該接地部；電磁波遮罩層，分別配設在該絕緣層的上部和該基材的下部；及遮罩架，在該信號部的兩側貫通該基材和該絕緣層，用於電性連接該絕緣層上部的電磁波遮罩層與該基材下部的電磁波遮罩層，該遮罩架設置多個，並沿著該信號部的長度方向相隔配設，該遮罩架的相隔間距設定為在該信號部中發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
  2. 一種具有電磁波遮罩功能的電路板，包括：基材；信號部，配設在該基材上；接地部，與該信號部並排配設；絕緣層，配設在該基材的上部，用於覆蓋該信號部和該接地部；電磁波遮罩層，分別配設在該絕緣層的上部和該基材的下部；及遮罩架，在該信號部的兩側貫通該基材和該絕緣層，用於電性連接該絕緣層上部的電磁波遮罩層與該基材下部的電磁波遮罩層，該遮罩架設置多個，並沿著該信號部的長度方向相隔配設，該遮罩架的相隔間距設定為在外部發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
  3. 如請求項1或2所述的具有電磁波遮罩功能的電路板，進一步包括： 接地架，用於電性連接該電磁波遮罩層與該接地部。
  4. 如請求項3所述的具有電磁波遮罩功能的電路板，該接地架形成在該絕緣層和基材中的至少一個上。
  5. 如請求項3所述的具有電磁波遮罩功能的電路板，該接地架形成在該電路板的兩端部分別與該信號部和該接地部的連接的連接器處。
  6. 如請求項3所述的具有電磁波遮罩功能的電路板，該接地架形成在貫通該絕緣層和基材中的至少一個，並露出接地部的接觸孔中。
  7. 如請求項1或2所述的具有電磁波遮罩功能的電路板，該接地架形成在貫通該基材及絕緣層的通孔中。
  8. 如請求項1或2所述的具有電磁波遮罩功能的電路板，該接地架分別配設在該基材上面的兩側邊緣。
  9. 如請求項1或2所述的具有電磁波遮罩功能的電路板，該電磁波遮罩層形成為網格形態。
  10. 一種具有電磁波遮罩功能的電路板，包括：基材；信號部，配設在該基材上；接地部，與該信號部並排配設；絕緣層，配設在該基材的上部，用於覆蓋該信號部和該接地部；電磁波遮罩層，分別配設在該絕緣層的上部和該基材的下部，該電磁波遮罩層形成為網格形態，該網格的網眼的相隔間距設定為在該信號部中發生的電磁波波長的1/2以下；及 遮罩架，在該信號部的兩側貫通該基材和該絕緣層，用於電性連接該絕緣層上部的電磁波遮罩層與該基材下部的電磁波遮罩層。
  11. 一種具有電磁波遮罩功能的電路板，包括：基材；信號部，配設在該基材上；接地部，與該信號部並排配設；絕緣層，配設在該基材的上部，用於覆蓋該信號部和該接地部；電磁波遮罩層，分別配設在該絕緣層的上部和該基材的下部，該電磁波遮罩層形成為網格形態，該網格的網眼的相隔間距設定為在外部發生的電磁波波長的1/2以下的間距；及遮罩架，在該信號部的兩側貫通該基材和該絕緣層，用於電性連接該絕緣層上部的電磁波遮罩層與該基材下部的電磁波遮罩層。
  12. 一種排線，包括：具有遮罩功能的電路板，包括基板、信號部，設置在該基板上、接地部，與該信號部並排配設、絕緣層，配設在該基材的上部，用於覆蓋該信號部和該接地部、電磁波遮罩層，分別配設在該絕緣層的上部和該基材的下部、及遮罩架，在該信號部的兩側貫通該基材和該絕緣層，用於電性連接該絕緣層上部的電磁波遮罩層和該基材下部的電磁波遮罩層，該遮罩架設置多個，並沿著該信號部的長度方向相隔配設，該遮罩架的相隔間距設定為在該信號部中發生的電磁波波長的1/2以下的間距；及連接器，設置在該電路板的兩端部，用於分別連接於該信號部和該接地部。
  13. 一種排線，包括：具有遮罩功能的電路板，包括基板、信號部，設置在該基板上、接地部，與該信號部並排配設、絕緣層，配設在該基材的上部，用於覆蓋該信號部和該接地部、電磁波遮罩層，分別配設在該絕緣層的上部和該基材的下部、及遮罩架，在該信號部的兩側貫通該基材和該絕緣層，用於電性連接該絕緣層上部的電磁波遮罩層和該基材下部的電磁波遮罩層，該遮罩架設置多個，並沿著該信號部的長度方向相隔配設，該遮罩架的相隔間距設定為在外部發生的電磁波波長的1/2以下的間距；及連接器，設置在該電路板的兩端部，用於分別連接於該信號部和該接地部。
  14. 如請求項12或13所述的排線，該電路板進一步包括接地架，用於電性連接該電磁波遮罩層與該接地部。
  15. 一種具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，包括：在基材上面形成信號部和接地部的步驟；在該基材的上部形成覆蓋該信號部和接地部的絕緣層的步驟；在該信號部的兩側形成貫通該基材及絕緣層的通孔的孔加工步驟；及在該絕緣層的上部和基材的下部分別形成電磁波遮罩層的步驟，其中，在該形成電磁波遮罩層的步驟中，將構成該電磁波遮罩層的導電性物質填充在該通孔中，以形成用於連接該絕緣層上部的電磁波遮罩層和基材下部的電磁波遮罩層的遮罩架，該通孔的相隔間距設定為在該信號部中發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
  16. 一種具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，包括： 在基材上面形成信號部和接地部的步驟；在該基材的上部形成覆蓋該信號部和接地部的絕緣層的步驟；在該信號部的兩側形成貫通該基材及絕緣層的通孔的孔加工步驟；及在該絕緣層的上部和基材的下部分別形成電磁波遮罩層的步驟，其中，在該形成電磁波遮罩層的步驟中，將構成該電磁波遮罩層的導電性物質填充在該通孔中，以形成用於連接該絕緣層上部的電磁波遮罩層和基材下部的電磁波遮罩層的遮罩架，該通孔的相隔間距設定為在外部發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
  17. 如請求項15或16所述的具有電磁波遮罩功能的電路板的製造方法，在該孔加工步驟中，貫通該絕緣層和基材中的至少一個而形成露出接地部的接觸孔；並且在該形成電磁波遮罩層的步驟中，將構成該電磁波遮罩層的導電性物質填充在該接觸孔中，以形成連接該電磁波遮罩層與接地部的接地架。
  18. 如請求項15或16所述的具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，在該孔加工步驟中，沿著信號部的長度方向形成多個該通孔。
  19. 如請求項15或16所述的具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，該形成信號部和接地部的步驟包括在基材的上面形成金屬層步驟和圖案化該金屬層的步驟。
  20. 如請求項17所述的具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，在該形成電磁波遮罩層的步驟中，通過無電鍍工序形成該絕緣層上部的電磁波遮罩層、該基材板下部的電磁波遮罩層、填充在該通孔中的遮罩架及填充在該接觸孔中的接地架。
  21. 一種具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，包括： 在基材上面形成信號部和接地部的步驟；在該基材的上部形成覆蓋該信號部和接地部的絕緣層的步驟；在該信號部的兩側形成貫通該基材及絕緣層的通孔的孔加工步驟；及在該絕緣層的上部和基材的下部分別形成電磁波遮罩層的步驟，其中，在該形成電磁波遮罩層的步驟中，將構成該電磁波遮罩層的導電性物質填充在該通孔中，以形成用於連接該絕緣層上部的電磁波遮罩層和基材下部的電磁波遮罩層的遮罩架，在形成該電磁波遮罩層的步驟中，將由導電性物質構成的電磁波遮罩膜分別配設在絕緣層的上部和基材的下部，通過熱壓工序向該電磁波遮罩膜提供熱和壓力，以使構成該電磁波遮罩膜的導電性物質填充在該通孔和接觸孔內。
  22. 如請求項15或16所述的具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，該形成信號部和接地部的步驟，包括：在該基材的上面形成金屬種子層的步驟；在該金屬種子層的上側鍍金屬層的步驟；及圖案化該金屬種子層和金屬層的步驟。
  23. 如請求項15或16所述的具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，該形成信號部和接地部的步驟，包括：在基材的上面以對應於信號部和接地部的形態形成金屬種子層的步驟；及在金屬種子層上鍍金屬層的步驟。
  24. 如請求項23所述的具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，在該形成金屬種子層的步驟中，將導電性糊膏印刷在柔性基板的上側以形成金屬種子層。
  25. 如請求項15或16所述的具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，該形成電磁波遮罩層的步驟，包括：在該絕緣層的上面形成上部金屬種子層，在基材的下面形成下部金屬種子層的種子層形成步驟；在通孔和接觸孔的內壁上塗布金屬種子膜的步驟；及在該金屬種子層及金屬種子膜的表面鍍導電性物質的步驟。
  26. 如請求項25所述的具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，該形成電磁波遮罩層的步驟進一步包括圖案化在該金屬種子層的表面鍍金的導電性物質的步驟。
  27. 一種具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，包括：在基材上面形成信號部和接地部的步驟；在該基材的上部形成覆蓋該信號部和接地部的絕緣層的步驟；在該信號部的兩側形成貫通該基材及絕緣層的通孔的孔加工步驟；及在該絕緣層的上部和基材的下部分別形成電磁波遮罩層的步驟，其中，在該形成電磁波遮罩層的步驟中，將構成該電磁波遮罩層的導電性物質填充在該通孔中，以形成用於連接該絕緣層上部的電磁波遮罩層和基材下部的電磁波遮罩層的遮罩架，該形成電磁波遮罩層的步驟，包括：在該絕緣層的上面形成上部金屬種子層，在基材的下面形成下部金屬種子層的種子層形成步驟； 在通孔和接觸孔的內壁上塗布金屬種子膜的步驟；在該金屬種子層及金屬種子膜的表面鍍導電性物質的步驟；在該種子層形成步驟之後進行在上部金屬種子層和下部金屬種子層的表面形成保護膜的步驟；及在接觸孔的內壁上塗布金屬種膜之後進行去除該保護膜的步驟。
  28. 一種具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，包括：在基材上面形成信號部和接地部的步驟；在該基材的上部形成覆蓋該信號部和接地部的絕緣層的步驟；在該信號部的兩側形成貫通該基材及絕緣層的通孔的孔加工步驟；及在該絕緣層的上部和基材的下部分別形成電磁波遮罩層的步驟，其中，在該形成電磁波遮罩層的步驟中，將構成該電磁波遮罩層的導電性物質填充在該通孔中，以形成用於連接該絕緣層上部的電磁波遮罩層和基材下部的電磁波遮罩層的遮罩架，在該信號部和接地部的形成步驟中，在該基材的上面中要形成通孔的位置上形成桿。
  29. 如請求項28所述的具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，在形成該桿的步驟中，將桿形成為柱狀，並沿著信號部的長度方向相隔配設多個桿。
  30. 如請求項29所述的具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，該桿的相隔間距設定為在該信號部中發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
  31. 如請求項29所述的具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，該桿的相隔間距設定為在外部發生的電磁波波長的1/2以下的間距。
  32. 如請求項28所述的具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，在該孔加工步驟中，在與該桿對應的位置上形成貫通該基材及絕緣層的通孔，以分別露出桿的上面和下面。
  33. 如請求項32所述的具有電磁波遮罩功能的電路板製造方法，在該形成電磁波遮罩層的步驟中，形成隨著構成該電磁波遮罩層的導電性物質填充在該通孔中，將該絕緣層上部的電磁波遮罩層和基材下部的電磁波遮罩層電性連接到該桿的遮罩架。
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