KR101926797B1 - 인쇄회로기판 - Google Patents

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Abstract

인쇄회로기판을 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 다층의 회로배선이 형성된 절연층; 상기 절연층의 둘레를 따라 형성되고, 상기 절연층에 형성된 다른 층의 회로배선을 연결하고, 내부가 비어 있는 형태로 형성된 비아; 및 상기 비아의 내부에 수용되는 전자파 흡수부를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 전자파 노이즈가 외부로 방출되는 것을 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
일반적으로 스마트폰, 테이블 PC 등과 같은 전자기기는 고기능화, 소형화, 빠른 전송 속도, 전송 데이터 용량 증가 등을 위해 동작 주파수의 증가와 광대역, 멀티 밴드 등의 특성이 요구되고 있다.
전자기기는 동작 주파수가 증가되고 소형화됨에 따라 전자기기간 또는 전자기기의 내부 모듈이나 부품간에 EMI(Electromagnetic interference)와 같은 전자파 노이즈가 발생될 수 있다. 전자파 노이즈는 제품의 오작동을 유발할 수 있다.
대한민국 특허공개공보 제2012-0071435호(2012.07.03. 공개)에는 능동 소자를 구비하는 전자기 밴드갭 구조물, 이를 포함하는 반도체 칩 및 전자기 밴드갭 구조물의 제조방법을 개시한다.
본 발명의 실시예는, 전자파 노이즈가 외부로 방출되는 것을 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 다층의 회로배선이 형성된 절연층; 상기 절연층의 둘레를 따라 형성되고, 상기 절연층에 형성된 다른 층의 회로배선을 연결하고, 내부가 비어 있는 형태로 형성된 비아; 및 상기 비아의 내부에 수용되는 전자파 흡수부를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.
상기 비아는 절연층의 둘레를 따라 일렬로 배열될 수 있다.
상기 비아는 다수 개씩 무리를 이루어 절연층의 둘레를 따라 배치될 수 있다.
상기 전자파 흡수부는 비아와 다른 금속성 물질일 수 있다.
상기 전자파 흡수부는 유전체 성분과 금속 성분을 포함할 수 있다.
상기 전자파 흡수부는 마그네틱 성분을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 전자파 노이즈가 외부로 방출되는 것을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제1실시예를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 비아 및 전자파 흡수물질을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제2실시예를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 비아를 도시한 도면이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
먼저, 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 관한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제1실시예를 도시한 도면이고, 도 2는 인쇄회로기판을 도시한 도면이고, 도 3은 비아 및 전자파 흡수물질을 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 절연층(110), 비아(120) 및 전자파 흡수부(130)를 포함할 수 있다.
절연층(110)에는 다층의 회로 배선이 형성될 수 있다. 회로배선(113)은 절연층(110)의 내부에 형성된 다수의 내층 회로배선(113)과, 절연층(110)의 양측면에 형성된 외층 회로배선(113)을 포함할 수 있다. 이러한 절연층(110)으로는 다양한 종류의 비전도성 재질이 적용될 수 있다.
비아(120)는 절연층(110)의 둘레를 따라 형성될 수 있다. 예를 들면, 비아(120)는 절연층(110)의 둘레를 따라 일렬로 배열될 수 있다. 이때, 비아(120)는 절연층(110)의 둘레를 따라 등간격으로 배치될 수 있다. 비아(120)가 절연층(110)의 둘레를 따라 일렬로 배열되므로, 비아(120)의 내부에 배치된 전자파 흡수부(130)가 절연층(110)의 둘레를 통해 외측으로 방사되는 것을 방지할 수 있다.
비아(120)는 절연층(110)을 관통하여 다른 층의 회로배선(113)을 연결할 수 있다. 이때, 비아(120)는 모든 층의 회로배선(113)을 연결하거나 또는 일부 층의 회로배선(113)을 연결할 수 있다.
비아(120)는 내부가 비어 있는 형태로 형성될 수 있다. 절연층(110)에 비아(120)홀을 형성하고, 비아(120)홀의 내측면에 도금층을 형성하여 내부가 비어 있는 비아(120)를 형성할 수 있다. 비아(120)는 비아(120)홀의 내측면을 도금함에 의해 형성될 수 있다. 비아(120)는 외층 회로배선(113)을 형성할 때에 또는 외층 회로배선(113)과 별도로 형성될 수 있다. 이러한 비아(120)는 내부가 비어있는 원통형으로 형성될 수 있다.
비아(120)는 외층 회로배선(113) 중 그라운드 배선과 연결될 수 있다. 그라운드 배선은 전기적인 신호를 전달하는 회로배선(113)과 분리될 수 있다.
전자파 흡수부(130)는 비아(120)의 내부에 수용될 수 있다. 전자파 흡수부(130)가 비아(120)의 내부에 수용되므로, 비아(120)의 내부 공간을 통해 전자파 노이즈가 외부로 방사되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 전자파 노이즈가 외부로 방사되는 것을 현저히 감소시킬 수 있다. 또한, 전자파 흡수부(130)는 절연층(110)의 둘레를 따라 배치되므로, 인쇄회로기판의 둘레 측으로 전자파 노이즈가 방사되는 것을 방지할 수 있다.
전자파 흡수부(130)는 비아(120)와 다른 금속성 물질일 수 있다. 예를 들면, 비아(120)는 동도금 물질이고, 전자파 흡수부(130)는 페라이트(ferrite)일 수 있다. 이때, 전자파 흡수부(130)는 Mn-Zn계, Mn-Mg계, Ni-Zn계, Ba, Sr 등의 물질 중 하나 또는 둘 이상을 포함하는 페라이트 수 있다.
전자파 흡수부(130)는 유전체 성분과 상기한 금속 성분을 포함할 수 있다. 이때, 전자파 흡수부(130)는 파우더 형태의 유전체 물질과 파우더 형태의 금속 물질을 혼합하여 형성할 수 있다. 파우더 형태의 전자파 흡수부(130)를 비아(120)의 내부에 충전한 후 비아(120)의 양측을 커버 등으로 밀폐할 수 있다.
전자파 흡수부(130)는 마그네틱 성분을 포함할 수 있다. 마그네틱 성분이 전자파 흡수부(130)로 이용됨에 따라 전자파의 흡수 성능을 더욱 향상시킬 수 있다. 마그네틱 성분은 전자파 흡수부(130)의 일부를 이루거나 전부를 이룰 수 있다.
절연층(110)의 상면과 하부에는 금속성 재질의 쉴드판이 더 포함될 수 있다. 쉴드판은 전자파 노이즈가 절연층(110)의 상하면 방향으로 방사되는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같은 인쇄회로기판은 전자파 흡수부(130)가 포함된 비아(120)가 절연층(110)의 둘레를 따라 배치되므로, 절연층(110)의 평면방향으로 전파되는 전자파 노이즈가 전자파 흡수부(130)에 의해 흡수될 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판에서 전자파 노이즈의 방사량을 감소시킬 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제2실시예를 도시한 도면이고, 도 5는 비아를 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 절연층(110), 비아(120) 및 전자파 흡수부(130)를 포함할 수 있다.
절연층(110)에는 다층의 회로 배선이 형성될 수 있다. 회로배선(113)은 절연층(110)의 내부에 형성된 다수의 내층 회로배선(113)과, 절연층(110)의 양측면에 형성된 외층 회로배선(113)을 포함할 수 있다. 이러한 절연층(110)으로는 다양한 종류의 비전도성 재질이 적용될 수 있다.
비아(120)는 절연층(110)의 둘레를 따라 형성될 수 있다. 예를 들면, 비아(120)는 다수 개씩 무리를 이루어 절연층(110)의 둘레를 따라 배열될 수 있다. 이때, 비아(120) 무리는 절연층(110)의 둘레를 따라 등간격으로 배치될 수 있다. 비아(120) 무리가 절연층(110)의 둘레를 따라 배열되므로, 비아(120)의 내부에 배치된 전자파 흡수부(130)가 절연층(110)의 둘레를 통해 외측으로 방사되는 것을 방지할 수 있다.
비아(120)는 절연층(110)을 관통하여 다른 층의 회로배선(113)을 연결할 수 있다. 이때, 비아(120)는 모든 층의 회로배선(113)을 연결하거나 또는 일부 층의 회로배선(113)을 연결할 수 있다.
비아(120)는 내부가 비어 있는 형태로 형성될 수 있다. 절연층(110)에 비아(120)홀을 형성하고, 비아(120)홀의 내측면에 도금층을 형성하여 내부가 비어 있는 비아(120)를 형성할 수 있다. 비아(120)는 비아(120)홀의 내측면을 도금함에 의해 형성될 수 있다. 비아(120)는 외층 회로배선(113)을 형성할 때에 또는 외층 회로배선(113)과 별도로 형성될 수 있다. 이러한 비아(120)는 내부가 비어있는 원통형으로 형성될 수 있다.
비아(120)는 외층 회로배선(113) 중 그라운드 배선과 연결될 수 있다. 그라운드 배선은 전기적인 신호를 전달하는 회로배선(113)과 분리될 수 있다.
전자파 흡수부(130)는 비아(120)의 내부에 수용될 수 있다. 전자파 흡수부(130)가 비아(120)의 내부에 수용되므로, 비아(120)의 내부 공간을 통해 전자파 노이즈가 외부로 방사되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 전자파 노이즈가 외부로 방사되는 것을 현저히 감소시킬 수 있다. 또한, 전자파 흡수부(130)는 절연층(110)의 둘레를 따라 배치되므로, 인쇄회로기판의 둘레 측으로 전자파 노이즈가 방사되는 것을 방지할 수 있다.
전자파 흡수부(130)는 비아(120)와 다른 금속성 물질일 수 있다. 예를 들면, 비아(120)는 동도금 물질이고, 전자파 흡수부(130)는 페라이트(ferrite)일 수 있다. 이때, 전자파 흡수부(130)는 Mn-Zn계, Mn-Mg계, Ni-Zn계, Ba, Sr 등의 물질 중 하나 또는 둘 이상을 포함하는 페라이트이 수 있다.
전자파 흡수부(130)는 유전체 성분과 상기한 금속 성분을 포함할 수 있다. 이때, 전자파 흡수부(130)는 파우더 형태의 유전체 물질과 파우더 형태의 금속 물질을 혼합하여 형성할 수 있다. 파우더 형태의 전자파 흡수부(130)를 비아(120)의 내부에 충전한 후 비아(120)의 양측을 커버 등으로 밀폐할 수 있다.
전자파 흡수부(130)는 마그네틱 성분을 포함할 수 있다. 마그네틱 성분이 전자파 흡수부(130)로 이용됨에 따라 전자파의 흡수 성능을 더욱 향상시킬 수 있다. 마그네틱 성분은 전자파 흡수부(130)의 일부를 이루거나 전부를 이룰 수 있다.
절연층(110)의 상면과 하부에는 금속성 재질의 쉴드판이 더 포함될 수 있다. 쉴드판은 전자파 노이즈가 절연층(110)의 상하면 방향으로 방사되는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같은 인쇄회로기판은 전자파 흡수부(130)가 포함된 비아(120) 무리가 절연층(110)의 둘레를 따라 배치되므로, 절연층(110)의 평면방향으로 전파되는 전자파 노이즈가 전자파 흡수부(130)에 의해 흡수될 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판에서 전자파 노이즈의 방사량을 감소시킬 수 있다. 또한, 비아(120) 무리는 절연층(110)의 둘레를 따라 다수 열의 전자파 차폐 구조를 이루므로, 전자파 노이즈의 차폐 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
100: 인쇄회로기판 110: 절연층
113: 회로배선 120: 비아
130: 전자파 흡수부

Claims (6)

  1. 다층의 회로배선이 형성된 절연층;
    상기 절연층의 둘레를 따라 형성되고, 상기 절연층에 형성된 다른 층의 회로배선을 연결하고, 내부가 비어 있는 형태로 형성된 금속성 물질의 비아; 및
    상기 비아의 상기 내부에 수용되는 전자파 흡수부를 포함하고,
    상기 전자파 흡수부는 상기 비아의 내측면과 접촉되는 인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 비아는 절연층의 둘레를 따라 일렬로 배열되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 비아는 다수 개씩 무리를 이루어 절연층의 둘레를 따라 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자파 흡수부는 비아와 다른 금속성 물질인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 전자파 흡수부는 유전체 성분과 금속 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 전자파 흡수부는 마그네틱 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017041015A1 (en) 2015-09-04 2017-03-09 Mako Surgical Corp. Steering mechanism for portable surgical robot
US20170303386A1 (en) * 2016-04-14 2017-10-19 L-3 Communications Corporation Printed Circuit Board Integrated Radio Frequency Absorber
KR102060739B1 (ko) * 2017-07-03 2019-12-31 (주)잉크테크 전자파 차폐 기능을 갖는 회로기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 평판 케이블
CN210202345U (zh) * 2017-07-31 2020-03-27 深圳鹏汇功能材料有限公司 电子设备、电磁触控屏、射频识别装置及电磁屏蔽膜
US10524351B2 (en) * 2018-01-02 2019-12-31 Qualcomm Incorporated Printed circuit board (PCB) with stubs coupled to electromagnetic absorbing material
EP3926756A4 (en) * 2019-02-13 2022-11-09 The University of Tokyo CIRCUIT SUBSTRATE, ANTENNA ELEMENT, MILLIMETER WAVE ABSORBER FOR INCORPORATION INTO A SUBSTRATE AND METHOD OF NOISE REDUCTION IN A CIRCUIT SUBSTRATE

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0831705B2 (ja) * 1990-08-02 1996-03-27 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション Ｅｍｉ抑制回路カード
US5315069A (en) * 1992-10-02 1994-05-24 Compaq Computer Corp. Electromagnetic radiation reduction technique using grounded conductive traces circumscribing internal planes of printed circuit boards
US5981869A (en) * 1996-08-28 1999-11-09 The Research Foundation Of State University Of New York Reduction of switching noise in high-speed circuit boards
US6542048B1 (en) * 2000-04-13 2003-04-01 Raytheon Company Suspended transmission line with embedded signal channeling device
US20020121943A1 (en) * 2000-05-25 2002-09-05 Alexander Axelrod EMI filters based on amorphous metals in a form of a microwire, a ribbon and/or a powder
US7652896B2 (en) * 2004-12-29 2010-01-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Component for impedance matching
KR20070122549A (ko) * 2005-04-18 2007-12-31 닛토덴코 가부시키가이샤 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 가지는 구조체
JP2007299907A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Nitto Denko Corp 電磁波を伝導又は吸収する特性を有する構造体
TW200814871A (en) * 2006-09-01 2008-03-16 Univ Nat Taiwan Substrate for high-speed circuit
US7714430B2 (en) * 2006-09-28 2010-05-11 Intel Corporation Substrate with lossy material insert
US7375290B1 (en) * 2006-10-11 2008-05-20 Young Hoon Kwark Printed circuit board via with radio frequency absorber
CA2629035A1 (en) * 2008-03-27 2009-09-27 Her Majesty The Queen In Right Of Canada, As Represented By The Minister Of Industry, Through The Communications Research Centre Canada Waveguide filter with broad stopband based on sugstrate integrated waveguide scheme

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