KR20070122549A - 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 가지는 구조체 - Google Patents

전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 가지는 구조체 Download PDF

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KR20070122549A
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Abstract

외압이 가해져도, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 유지할 수 있는 구조체이다. 구조체(1)는, 기체(1a)에, 부분적으로, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 갖는 섬유 볼록 형상 구조부(1b)가, 그 섬유의 적어도 일부가 기체(1a)의 표면보다 외측에 위치하는 형태로 형성되어 있고, 기체(1a)의 표면(1a1)에서의 섬유 볼록 형상 구조체(1b)가 형성되어 있지 않은 부위에, 적어도 부분적으로 섬유 볼록 형상 구조부(1b)의 옆으로 쓰러짐을 억제 또는 방지하는 것이 가능한 섬유 보호재(1c)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
전자파, 섬유 볼록 형상 구조부, 섬유 보호재, 전자파 실드재, 도전성재

Description

전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 가지는 구조체 {STRUCTURE HAVING CHARACTERISTIC OF TRANSMITTING OR ABSORBING ELECTROMAGNETIC WAVE}
본 발명은, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 가지는 구조체에 관한 것이다.
점착 테이프가 이용되는 각종 접합(특히, 전자 부품 등의 접합)에서, 도전성이나, 전자파 실드성 등의 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성이 필요하게 되는 경우가 많아지고 있다. 그 때문에, 점착 테이프에 도전성이나 전자파 실드성 등의 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 구비시키는(갖게 하는) 방법에 대하여, 종래 많은 검토가 이루어지고 있다. 예를 들면, 도전성이나 전자파 실드성을 가지는 것으로서, 입자의 비랜덤 단층 코팅에 의해 얻어지는 도전성의 상호 접속 재료(특허문헌 1 참조), 실리콘 고무에, 실리카 분말과 카본 블랙과 금속 분말을 배합하여 얻어지는 도전성의 시일재(특허문헌 2 참조) 등이 제안되어 있다. 또한, 도전성이나 전자파 실드성을 가지는 것으로서, 고분자 기체 상에, 도전성 섬유로 된 플록을 식모 고착하여 이루어지고, 식모의 근원에서 식모 간에 도전성이 부여되어 있는 전자파 실드성을 가지는 고분자 성형체가 제안되어 있다(특허문헌 3 참조).
상기 도전성의 상호 접속 재료는, 도전성을 유지하기 위해서, 도전성을 가지 는 입자를 규칙적으로 배치하는 것을 필요로 하고 있다. 도전성을 가지는 입자를 규칙적으로 배치할 수 있으면, 확실히 도전성의 점에서는 유용하지만, 입자를 규칙적으로 배치하는 것은, 매우 번잡하고, 공정상 어려움이 따른다.
또한, 상기 도전성의 시일재는, 도전성을 가지는 입자를 각종 수지 중에 이겨 넣음으로써, 도전성이 구비되어 있다. 그 때문에, 이 경우의 제작 방법은 간단하고, 공정상의 문제는 적지만, 도전성을 갖게 하기 위해서, 다량의 도전성의 입자를 배합해야만 하고, 비용 면에서 비교적 비싸게 되는 결점이 있었다. 또한, 다량의 도전성의 입자가 배합되기 때문에, 다른 특성에 영향이 미치는 결점 등도 있었다.
또한, 상기 전자파 실드성을 가지는 고분자 성형체는, 고분자 기체 상에, 도전성을 가지는 접착제층 등을 이용하여 도전성 섬유를 식모한 구성을 가지고 있기 때문에, 전자파 실드성이 향상되어 있지만, 아직 충분하다고는 할 수 없고, 한층 더 우수한 전자파 실드성을 가지는 구조체가 요구되고 있다. 또한, 도전성 섬유는, 도전성을 가지는 접착제층에 식모되어 있을 뿐이기 때문에, 빠지기 쉽고, 도전성을 가지는 접착제층으로부터 빠진 도전성 섬유가, 먼지로 되거나, 전자파 실드성을 가지는 고분자 성형체가 장착되어 있는 장치나 주위의 기기에 악영향을 미치거나 하기 때문에, 도전성 섬유가 이용되고 있는 경우, 도전성 섬유의 지지성이 양호한 것이 요구되고 있다.
[특허문헌 1] 일본 특표2002-501821호 공보
[특허문헌 2] 일본 특개평10-120904호 공보
[특허문헌 3] 일본 특개소61-2394호 공보
따라서, 본 발명자 등은, 점착제층에 도전성을 가지는 섬유에 의한 특정의 구조부를 형성하면, 그 점착제층을 가지는 부재에 도전성을 구비시킬 수 있고, 또한, 용이하면서 저렴하게 제작되고, 특히, 점착제층에 부분적으로 도전성을 가지는 섬유에 의한 특정의 구조부를 형성함으로써, 점착제층 본래의 점착 특성을 별로 해치지 않고, 도전성을 부여할 수 있음을 발견하였다. 그러나, 도전성을 가지는 섬유에 의한 특정의 구조부는, 섬유에 의해 형성되어 있기 때문에, 제작시의 롤 가압 등이나 사용시의 가압 등의 외압에 의해 옆으로 쓰러지기 쉽고, 이 섬유의 옆으로 쓰러짐에 의해, 섬유에 의한 특정의 구조부의 두께가 감소하여, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성이 저하하는 경우가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 외압이 가해져도, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 우수한 레벨로 효과적으로 유지할 수 있는 구조체를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 도전성재, 전자파 흡수재, 전자파 실드재로서 적합하게 이용할 수 있는 구조체를 제공하는 데 있다.
본 발명자 등은, 상기한 목적을 달성하기 위해서 예의 검토한 결과, 점착제층에 도전성을 가지는 섬유에 의한 특정의 구조부를 형성함과 함께, 도전성을 가지는 섬유에 의한 특정의 구조부의 옆으로 쓰러짐을 억제 또는 방지하는 것이 가능한 섬유 보호재를, 점착제층의 표면의 소정의 부위에 점착시키면, 롤 가압 등의 외압이 가해져도, 섬유의 옆으로 쓰러짐을 효과적으로 억제 또는 방지할 수 있음을 발견하였다. 본 발명은 이러한 지견에 기초하여 완성된 것이다.
즉, 본 발명은, 기체에, 부분적으로, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성이 있는 섬유 볼록 형상 구조부가, 그 섬유의 적어도 일부가 기체의 표면보다 외측에 위치하는 형태로 형성되어 있음으로써, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 가지고 있는 구조체이며, 상기 기체의 표면에서, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 가지는 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위에, 적어도 부분적으로, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성이 있는 섬유 볼록 형상 구조부의 옆으로 쓰러짐을 억제 또는 방지하는 것이 가능한 섬유 보호재가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 구조체이다.
상기 섬유 보호재는, 관통 구멍부를 가지는 부재에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 그 관통 구멍부를 가지는 부재로서는, 네트 형상으로 관통 구멍부를 복수 가지고 있는 부재, 또는, 천공에 의해 형성된 관통 구멍부를 복수 가지고 있는 시트 형상 부재를 바람직하게 이용할 수 있다. 섬유 보호재의 소재는, 플라스틱재가 바람직하다. 섬유 보호재의 두께는, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 가지는 섬유 볼록 형상 구조부에서의 기체의 표면보다 외측에 위치하고 있는 부분의 두께에 대하여 10 내지 250％로 되는 비율의 두께인 것이 바람직하다.
또한, 기체에서, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 가지는 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있는 부위의 전체 면적은, 기체의 일방측의 전체 표면적에 대하여 0％보다 크고 99.9％ 이하의 비율로 되는 면적인 것이 바람직하다.
상기 기체로서는, 점착제층, 접착제층, 및 폴리머층으로부터 선택된 적어도 1종의 층이 바람직하다. 기체로서는, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 갖는 것이 바람직하다. 기체는, 지지체의 적어도 한쪽 면에 형성되어 있어도 되고, 상기 지지체로서는, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 갖는 섬유 볼록 형상 구조부는, 피복층에 의해 피복되어 있는 것이 바람직하고, 상기 피복층으로서는, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 갖는 것이 바람직하다.
이와 같은 구조체로서는, 시트 형상의 형태를 가지는 시트 형상 구조체가 바람직하다.
본 발명의 구조체는, 도전성재, 전자파 흡수재나, 전자파 실드재로서 적합하게 이용할 수 있다.
본 발명의 구조체는, 상기 구성을 갖기 때문에, 외압이 가해져도, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 우수한 레벨로 효과적으로 유지할 수 있다. 그 때문에, 본 발명의 구조체는, 도전성재, 전자파 흡수재, 전자파 실드재로서 적합하게 이용할 수 있다.
도1은 본 발명의 구조체의 일례를 부분적으로 도시한 개략 단면도이다.
도2는 본 발명의 구조체에서 이용되는 섬유 보호재의 일례를 부분적으로 도시한 개략도이다.
도3은 본 발명의 구조체의 예를 도시한 개략 단면도이다.
도4는 본 발명의 구조체의 예를 도시한 개략 단면도이다.
도5는 실시예 1에서 이용되는 섬유 보호재로서의 폴리에틸렌제의 네트 형상 부재를 도시한 개략도이다.
도6은 실시예 1에서 제작된 시트 형상 구조체를 도시한 개략 단면도이다.
도7은 실시예 2에서 제작된 시트 형상 구조체를 도시한 개략 단면도이다.
도8은 실시예 3에서 제작된 시트 형상 구조체를 도시한 개략 단면도이다.
도9는 실시예 4에서 제작된 시트 형상 구조체를 도시한 개략 단면도이다.
도10은 실시예 5에서 제작된 시트 형상 구조체를 도시한 개략 단면도이다.
도11은 비교예 1에서 제작된 시트 형상 구조체를 도시한 개략 단면도이다.
도12는 표 2의 일부의 데이터에 대하여, 자계 실드 효과에 관한 그래프를 나타내는 도면이다.
도13은 표 2의 일부의 데이터에 대하여, 자계 실드 효과에 관한 그래프를 나타내는 도면이다.
도14는 표 2의 일부의 데이터에 대하여, 자계 실드 효과에 관한 그래프를 나타내는 도면이다.
도15는 표 2의 일부의 데이터에 대하여, 자계 실드 효과에 관한 그래프를 나타내는 도면이다.
도16은 KEC법 전자파 실드 평가 장치에서 이용되는 실드 박스를 도시한 개략도이고, 도16의 (a)는 전계용 실드 박스, 도16의 (b)는 자계용 실드 박스를 도시하고 있다.
도17은 본 발명의 구조체에서 이용되는 섬유 보호재의 일례를 부분적으로 도 시한 개략도이다.
<부호의 설명>
1 : 구조체
1a : 기체
1a1 : 기체(1a)의 표면
1b : 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부
1c : 섬유 보호재
21 : 네트 형상 부재
21a : 관통 구멍부
22 : 네트 형상 부재
22a : 관통 구멍부
3a : 구조체
3a1 : 점접착제층(점착제층 또는 접착제층)
3a2 : 기재
3a3 : 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부
3a4 : 섬유 보호재
3b : 구조체
3b1 : 점착제층
3b2 : 박리 라이너
3b3 : 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부
3b4 : 섬유 보호재
3c : 구조체
3c1 : 폴리머층
3c2 : 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부
3c3 : 섬유 보호재
4 : 구조체
41 : 기체
42 : 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부
43 : 섬유 보호재
44 : 피복층
5 : 시트 형상 구조체 A1
51 : 전자파 전도 흡수성 기재
52 : 전자파 전도 흡수성 점착제층
53 : 섬유 보호재
54 : 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부
6 : 시트 형상 구조체 A2
61 : 전자파 전도 흡수성 기재
62 : 전자파 전도 흡수성 점착제층
63 : 섬유 보호재
64 : 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부
7 : 시트 형상 구조체 A3
8 : 시트 형상 구조체 A4
81 : 전자파 전도 흡수성 기재
82 : 전자파 전도 흡수성 점착제층
83 : 섬유 보호재
84 : 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부
85 : 피복층
85a : 아크릴계 점착제층
85b : 폴리에틸렌테레프탈레이트제 필름
9 : 시트 형상 구조체 A5
91 : 전자파 전도 흡수성 기재
92 : 전자파 전도 흡수성 점착제층
93 : 섬유 보호재
94 : 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부
95 : 피복층
95a : 아크릴계 점착제층
95b : 표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유에 의한 직포
10 : 시트 형상 구조체 A6
101 : 전자파 전도 흡수성 기재
102 : 전자파 전도 흡수성 점착제층
103 : 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부
11 : 천공 시트 부재
111 : 시트 형상 기재
112 : 천공에 의해 형성된 관통 구멍부(천공부)
본 발명의 구조체는, 도1에 도시된 바와 같이, 기체에, 부분적으로, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 가지는 섬유 볼록 형상 구조부(「전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부」라고 칭하는 경우가 있음)가, 그 섬유의 적어도 일부가 기체의 표면보다 외측에 위치하는 형태로 형성되어 있음으로써, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성이 있는 구조체이고, 상기 기체의 표면에서, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성이 있는 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위에, 적어도 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 옆으로 쓰러짐를 억제 또는 방지하는 것이 가능한 섬유 보호재가 형성된 구성을 가지고 있다. 이와 같이, 본 발명의 구조체는, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 가지고 있기 때문에, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성(「전자파 전도 흡수성」이라고 칭하는 경우가 있음)을 우수한 레벨로 발휘할 수 있다. 또한, 기체의 표면에서, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위에는, 적어도 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 옆으로 쓰러짐를 억제 또는 방지하는 것이 가능한 섬유 보호재가 형성되어 있기 때문에, 구조체의 제작시에서의 롤 가압 등의 외압이나, 구조체의 사용시에서의 꽉 누를 때의 압압이나 휘 감을 때의 휘감김압 등의 외압 등의 여러 가지 외압이 가해져도, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지되어 있고, 우수한 레벨의 전자파 전도 흡수성을 효과적으로 유지할 수 있다.
또한, 도1은 본 발명의 구조체의 일례를 부분적으로 도시한 개략 단면도이다. 도1에서, 1은 구조체, 1a는 기체, 1a1은 기체(1a)의 표면, 1b는 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부, 1c는 섬유 보호재이다. 도1에서 도시된 구조체(1)는, 기체(1a)의 표면(1a1)에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부(1b)가 형성되고, 또한 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부(1b)가 형성되어 있지 않은 기체(1a)의 표면(1a1)의 부분에는, 섬유 보호재(1c)가 형성된 구성을 가지고 있다.
(섬유 보호재)
본 발명의 구조체에서는, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가, 기체에, 그 섬유의 적어도 일부가 기체의 표면보다 외측(외면측)에 위치하는 형태로 형성되어 있고, 섬유 보호재가, 기체의 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위에, 적어도 부분적으로(전면적으로 또는 부분적으로) 형성되어 있다. 또한, 섬유 보호재로서는, 기체의 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위에, 전면적으로, 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 섬유 보호재가 기체의 표면에 형성되어 있는 형태로서는, 섬유 보호재가 용이하게 벗겨지지 않는 상태로 기체의 표면에 고정시킬 수 있는 형태이면 특별히 제한되지 않지만, 기체의 표면에 점착된 상태로 형성 된 형태인 것이 바람직하다. 예를 들면, 기체가 하기에 나타나는 바와 같이, 점착제층 또는 접착제층(점접착제층)인 경우, 기체로서의 점접착제층의 표면에 섬유 보호재를 맞붙임으로써, 기체의 표면에 점착된 상태의 섬유 보호재를 형성할 수 있고, 기체가 점접착제층이 아닌 경우, 공지의 고정 수단 등을 이용함으로써(예를 들면, 점착제나 접착제를 이용하여 기체에 맞붙이는 방법이나, 섬유 보호재의 편면에 점착제층 또는 접착제층을 형성시켜, 그 섬유 보호재의 편면에 형성된 점착제층 또는 접착제층을 이용하여, 기체의 표면에 맞붙이는 방법 등을 이용함으로써), 기체의 표면에 점착된 상태의 섬유 보호재를 형성할 수 있다.
상기 섬유 보호재로서는, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 옆으로 쓰러짐를 억제 또는 방지하는 것이 가능한 부재이면 특별히 제한되지 않는다. 섬유 보호재로서는, 예를 들면, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가, 기체에, 각 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 독립한 형태로 복수 형성된 구성을 갖는 경우(즉, 소위 「해도 구조」에서의 섬 형상으로 형성된 구성을 가지고 있는 경우), 기체의 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위를 덮을 수 있는 부재를 단수 또는 복수 이용하여 구성되어 있으면 되지만, 기체에 형성된 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에 대응한 부위에 적어도 관통 구멍부를 가지고 있는 부재에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이, 섬유 보호재로서, 관통 구멍부를 가지는 부재를 이용함으로써, 기체의 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위에, 섬유 보호재를 용이하게 형성할 수 있다. 따라서, 본 발명의 구조체로서는, 기체에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가, 그 섬유의 적어도 일부가 기체의 표면보다 외측에 위치하는 형태로 형성되어 있음으로써, 전자파 전도 흡수성을 가지고 있고, 또한 상기 기체의 표면에, 관통 구멍부를 가지는 부재에 의한 섬유 보호재가 형성되어 있음과 함께, 상기 섬유 보호재의 관통 구멍부에 대응한 기체의 부위에, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가, 그 섬유의 적어도 일부가 기체의 표면보다 외측에 위치하는 형태로 형성된 구성을 가지고 있는 것이 바람직하다.
또한, 관통 구멍부를 가지는 부재에 의한 섬유 보호재로서는, 기체에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 형상에 따라, 복수의 관통 구멍부를 가지는 부재를 단수만 이용하여 구성되어 있어도 되고, 단수 내지 복수의 관통 구멍부를 가지는 부재를 복수 이용하여 구성되어 있어도 된다.
관통 구멍부를 가지는 부재에서, 관통 구멍부의 형상으로서는, 관통 구멍부 내에 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 위치시키는 것이 가능한 형상이면 특별히 제한되지 않지만, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 형상에 대응한 형상인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 관통 구멍부의 형상으로서는, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 형상에 따라, 예를 들면, 대략 원형상, 대략 다각형상 등의 정형 형상 외에, 여러 가지 부정형 형상 등의 어느 형상을 가지고 있어도 된다. 또한, 복수의 관통 구멍부를 가지고 있는 경우, 복수의 관통 구멍부의 배치 상태는, 특별히 제한되지 않고, 규칙적으로 배치된 상태, 불규칙적으로 배치된 상태의 어느 상태이어도 된다.
따라서, 섬유 보호재로서의 관통 구멍부를 가지는 부재에서, 관통 구멍부의 직경(평균 직경, 최소 직경이나 최대 직경 등)이나 형상이나, 관통 구멍부 간의 간격의 폭(평균 폭, 최소 폭이나 최대 폭 등)으로서는, 특별히 제한되지 않고, 기체에 형성된 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 형상 등에 따라 적당히 선택할 수 있다. 따라서, 관통 구멍부는, 규칙적으로 또는 불규칙적으로 형성되어 있어도 된다.
본 발명에서는, 관통 구멍부를 가지는 부재로서는, 관통한 구멍부을 가지는 부재이면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 도2에서 도시된 바와 같이, 네트 형상으로 관통 구멍부를 복수 가지고 있는 부재(「네트 형상 부재」라고 칭하는 경우가 있음)나, 도17에서 도시된 바와 같이, 천공에 의해 형성된 관통 구멍부를 복수 가지고 있는 시트 형상 부재(「천공 시트 부재」라고 칭하는 경우가 있음)를 바람직하게 이용할 수 있다. 즉, 섬유 보호재로서는, 네트 형상 부재나 천공 시트 부재에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.
도2는 본 발명의 구조체에서 이용되는 섬유 보호재의 일례를 부분적으로 도시한 개략도이다. 도2에서, 21 내지 22는, 각각, 네트 형상 부재, 21a는 네트 형상 부재(21)에서의 관통 구멍부, 22a는 네트 형상 부재(22)에서의 관통 구멍부이다. 네트 형상 부재(2)는, 네트 형상으로 형성된 관통 구멍부(2a)를 복수 가지고 있다. 이와 같이, 네트 형상 부재는, 정형 형상 또는 부정형 형상의 관통 구멍부를, 규칙적으로 또는 불규칙적으로 복수 가질 수 있다.
도17은 본 발명의 구조체에서 이용되는 섬유 보호재의 일례를 부분적으로 도 시한 개략도이다. 도17에서, 11은 천공 시트 부재, 111은 시트 형상 기재, 112는 천공에 의해 형성된 관통 구멍부(천공부)이다. 천공 시트 부재(11)는, 시트 형상 기재(111)의 소정의 부분에, 천공에 의해, 관통 구멍부로서의 천공부를 복수 가지고 있다. 이와 같이, 천공 시트 부재는, 네트 형상 부재와 마찬가지로, 정형 형상 또는 부정형 형상의 관통 구멍부를, 규칙적으로 또는 불규칙적으로 복수 가질 수 있다.
특히, 천공 시트 부재는, 천공기를 이용하여, 천공시킴으로써, 형성되어 있기 때문에, 천공 시트 부재에서의 관통 구멍부(천공부)의 형상, 크기나 형성되어 있는 부위 등을, 용이하게 컨트롤할 수 있다. 즉, 천공 시트 부재에서는, 형성하는 관통 구멍부의 설계의 자유도가 높고, 또한, 천공 시트 부재는, 점접착제층 등의 기체에 점착 또 접착시킬 때에는, 네트 형상 부재보다 접착 면적을 확보하기 쉽다고 하는 이점이 있다. 이와 같이, 천공 시트 부재의 경우, 천공할 때에, 관통 구멍부의 크기나 형성 위치 등을 조정함으로써, 관통 구멍부가 소정의 패턴 형상으로 배치된 형태의 천공 시트 부재를 용이하게 제작할 수 있다.
이와 같은 천공 시트 부재는, 천공에 의해 형성되어 있기 때문에, 형성된 천공부의 둘레 영역부에는, 통상, 한쪽 면측에만 융기한 형상의 두께부가 형성되어 있고, 그 두께부가 융기하고 있는 쪽이 외측에 위치하는 형태로, 천공 시트 부재가 이용된다. 그 때문에, 본 발명에서는, 관통 구멍부를 가지는 부재가 천공 시트 부재인 경우, 천공 시트 부재의 두께로서는, 천공부의 둘레 영역부의 두께부의 두께(최대의 두께)를 채용한다. 한편, 관통 구멍부를 가지는 부재가, 네트 형상 부재 나, 천공부의 둘레 영역부에 두께부가 형성되어 있지 않은 천공 시트 부재인 경우, 관통 구멍부를 가지는 부재의 두께로서는, 관통 구멍부의 둘레 영역부의 두께를 채용하는데, 그 두께는, 관통 구멍부를 가지는 부재의 평균적인 두께에 상당하고 있다.
또한, 네트 형상 부재나 천공 시트 부재 등의 관통 구멍부를 가지는 부재에서, 공극률로서는, 특별히 제한되지 않고, 기체에 형성된 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 면적에 따라 적당히 선택할 수 있고, 예를 들면, 0％보다 크고 99.9％ 이하의 범위로부터 적당히 선택할 수 있다. 또한, 관통 구멍부를 가지는 부재에서의 공극률은, 구조체의 용도나, 구조체의 한쪽 면에서의 표면적의 크기 등에 따라 적당히 선택할 수 있다. 구체적으로는, 본 발명의 구조체가, 예를 들면, 전자 부품(특히, 소위 「휴대 전화」에서 이용되는 전자 부품 등)용의 전자파 실드재로서 이용되는 경우나, 구조체의 한쪽 면에서의 표면적이 작은 경우(예를 들면, 표면적이 500㎟ 이하인 경우), 관통 구멍부를 가지는 부재에서의 공극률로서는, 0.3 내지 99.8％인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 30 내지 90％이고, 특히 45 내지 80％인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 구조체가, 예를 들면, 건축물용의 전자파 실드재로서 이용되는 경우[예를 들면, 건축물의 각면(벽면, 천정 벽면, 마루 벽면 등)을 구성하고 있는 부재나, 미리 건재(각종 보드, 바닥재 등)에 붙이는 형태로 이용되는 경우]나, 구조체의 한쪽 면에서의 표면적이 큰 경우(예를 들면, 표면적이 0.5㎡ 이상인 경우), 관통 구멍부를 가지는 부재에서의 공극률로서는, 0.03 내지 99.8％인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 0.1 내지 50％이고, 특히 0.3 내지 40％인 것이 바람직하다.
관통 구멍부를 가지는 부재에서의 공극률은, 이하의 「공극률의 측정 방법」에 의해 측정된 값이다.
(공극률의 측정 방법)
관통 구멍부를 가지는 부재를, 필요에 따라 적당한 색으로 착색시킨 후, 관통 구멍부를 가지는 부재와 상이한 일정한 색을 띠고 있는 종이 위에 두고(예를 들면, 관통 구멍부를 가지는 부재가 백색이나 유백색 등의 백색계의 색을 띠고 있는 경우, 관통 구멍부를 가지는 부재를, 흑색의 종위 위에 두거나, 또는, 관통 구멍부를 가지는 부재가 어떠한 색을 띠고 있는 경우이어도, 관통 구멍부를 가지는 부재를, 흑색으로 착색한 후, 백색의 종위 위에 두고), 스캐너를 이용해서 스캔하여, 관통 구멍부를 가지는 부재의 화상 데이터를 컴퓨터에 저장한다(입력한다). 컴퓨터 상에서, 화상 처리 관계 소프트로서, 상품명 「PHOTOSHOP ELEMENTS 2.0」(Adobe Systems사 제조;디지털 화상 편집 소프트)을 이용하여, 여분의 부분을 제거하는 등의 가공 처리 또는 편집을 실시한다(구체적으로는, 예를 들면, 관통 구멍부를 가지는 부재가 흑색을 띠고 있는 경우, 또는 흑색으로 착색되어 있는 경우, 관통 구멍부를 가지는 부재의 부분이 흑색의 부분으로 되고, 관통 구멍부의 부분이 백색의 부분으로 되도록, 여분의 색 부분을 소정의 색으로 하는 등의 가공 처리 또는 편집을 실시한다). 이와 같이 하여, 관통 구멍부를 가지는 부재의 부분에 대응하고 있는 색과, 관통 구멍부의 부분에 대응하고 있는 색의 2개의 색으로 되도록 가공 처리 또는 편집을 행한 후, 화상 처리 관계 소프트로서 「MATROX INSPECTOR 2.1 」(MATROX사 제조;판매:캐논시스템솔루션즈주식회사;화상 처리 알고리즘 검증용 툴)을 이용하여, 2치화 처리를 행하고, 단위 면적(10㎜×10㎜)당 각 색의 넓이 또는 비율을 산출하여(상이한 3개소에서 각 색의 넓이 또는 비율을 산출하고, 그 평균치를 구함), 관통 구멍부를 가지는 부재에서의 관통 구멍부의 비율을 구한다. 또한, 구체적으로는, 예를 들면, 흑색을 띠고 있는 또는 흑색으로 착색되어 있는 관통 구멍부를 가지는 부재를, 백색의 종위 위에 둔 경우, 백색과 흑색의 넓이 또는 비율이 구해지고, 이 경우, 흑색의 비율(흑비율)이 관통 구멍부를 가지는 부재의 비율로 되고, 백색의 비율(백비율)이 관통 구멍부를 가지는 부재에서의 관통 구멍부의 비율(즉, 관통 구멍부를 가지는 부재의 공극률)로 된다.
또한, 스캐너에 의해 컴퓨터에 저장된 관통 구멍부를 가지는 부재의 화상 데이터에서, 관통 구멍부를 가지는 부재를 착색하지 않아도, 컴퓨터의 출력에 의해 표시되는 화면 상에서, 관통 구멍부를 가지는 부재의 부분과, 관통 구멍부의 부분이 명확하게 구별 가능한 경우, 상품명 「PHOTOSHOP ELEMENTS 2.0」(Adobe Systems사 제조;디지털 화상 편집 소프트)을 이용하여, 관통 구멍부를 가지는 부재의 부분과 관통 구멍부의 부분을, 색별하는 가공 처리 또는 편집을 실시하여, 관통 구멍부를 가지는 부재의 부분에 대응하고 있는 색과, 관통 구멍부의 부분에 대응하고 있는 색의 2개의 색으로 되도록 가공 처리 또는 편집을 행하는 것도 가능하다. 그 후는, 물론, 상기와 마찬가지로 하여, 「MATROX INSPECTOR 2.1」(MATROX사 제조;판매:캐논시스템솔루션즈주식회사;화상 처리 알고리즘 검증용 툴)을 이용하여, 2치화 처리를 행하고, 단위 면적(10㎜×10㎜)당의 각 색의 넓이 또는 비율을 산출하여(상 이한 3개소에서 각 색의 넓이 또는 비율을 산출하고, 그 평균치를 구함), 관통 구멍부를 가지는 부재에서의 관통 구멍부의 비율을 구한다.
또한, 상기 섬유 보호재의 소재로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 플라스틱재, 섬유재, 종이재, 금속재 등을 들 수 있다. 플라스틱재로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌(저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌 등), 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-1-부텐 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산에스테르계 공중합체(에틸렌-아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌-메타크릴산메틸 공중합체 등), 에틸렌-비닐알코올 공중합체 등의 올레핀계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리아크릴레이트; 폴리스티렌, 스티렌-이소프렌 공중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리아미드 6, 폴리아미드 6, 6 등의 폴리아미드계 수지; 폴리염화비닐; 폴리염화비닐리덴; 폴리카보네이트 등을 들 수 있다.
또한, 섬유재로서는, 예를 들면, 면 섬유, 레이온 섬유, 폴리아미드계 섬유, 폴리에스테르계 섬유, 폴리아크릴로니트릴계 섬유, 아크릴계 섬유, 폴리비닐알코올 섬유, 폴리에틸렌계 섬유, 폴리프로필렌계 섬유, 폴리이미드계 섬유, 실리콘계 섬유, 불소계 수지 섬유 등을 들 수 있다. 종이재로서는, 예를 들면, 일본지, 서양지, 상질지, 그라신지, 크라프트지, 크루팩지, 크레프지, 클레이 코트지, 톱 코트 지, 합성지, 플라스틱 래미네이트지, 플라스틱 코트지 등을 들 수 있다. 금속재로서는, 예를 들면, 알루미늄재, 구리재 등을 들 수 있다.
본 발명에서는, 섬유 보호재의 소재로서는, 플라스틱재, 섬유재, 종이재가 바람직하고, 특히 플라스틱재가 바람직하다. 또한, 섬유 보호재의 소재는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
섬유 보호재로서는, 경량이고, 또한, 굴곡성이 양호한 것을 바람직하게 이용할 수 있다. 경량성, 굴곡성의 관점에서는, 섬유 보호재로서는, 박엽형의 형태의 부재(특히, 시트 형상의 형태의 부재)를 바람직하게 이용할 수 있다. 또한, 섬유 보호재의 소재로서는, 플라스틱재가 바람직하고, 그 중에서도 올레핀계 수지(특히, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 에틸렌 모노머 및/또는 프로필렌 모노머가 적어도 이용된 에틸렌계 수지 및/또는 프로필렌계 수지), 폴리에스테르계 수지(특히, 폴리에틸렌테레프탈레이트)가 바람직하다.
섬유 보호재의 두께(또는 높이)로서는, 특별히 제한되지 않고, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 옆으로 쓰러짐을 억제 또는 방지하는 것이 가능한 두께인 것이 중요하고, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 두께(또는 높이) 등에 따라 적당히 선택할 수 있다. 구체적으로는, 섬유 보호재의 두께(또는 높이)로서는, 예를 들면, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에서의 기체의 표면보다 외측에 위치하고 있는 부분의 두께(또는 높이)에 대하여 10 내지 250％(바람직하게는 20 내지 200％, 더 바람직하게는 80 내지 150％, 특히 바람직하게는 90 내지 120％)로 되는 비율의 두께(또는 높이)이어도 된다. 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에서의 기체의 표면보다 외측에 위치하고 있는 부분의 두께에 대하여, 섬유 보호재의 두께가 10％ 미만으로 되는 비율의 두께이면, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 옆으로 쓰러짐을 억제 또는 방지하는 효과가 저하하고, 한편, 250％를 넘는 비율의 두께이면, 섬유 보호재의 두께가 너무 두꺼워서 경제적으로 불리해지고, 또한, 구조체의 굴곡성, 유연성이나 경량성 등이 저하하는 경우가 있다.
섬유 보호재의 제작 방법은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 섬유 보호재가 관통 구멍부를 가지는 부재(특히, 네트 형상 부재나 천공 시트 부재)인 경우, 관통 구멍부를 갖지 않는 부재에, 천공 가공 등에 의해 관통 구멍부를 형성시켜, 관통 구멍부를 가지는 부재를 제작하는 방법이나, 부재의 재료를, 관통 구멍부가 형성되도록 하는 형태로 사용하여, 관통 구멍부를 가지는 부재를 제작하는 방법 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 섬유 보호재가 관통 구멍부를 가지는 부재(특히, 네트 형상 부재나 천공 시트 부재)이고, 플라스틱재에 의해 구성되어 있는 경우, 예를 들면, 관통 구멍부를 갖지 않는 부재에, 천공 가공 등에 의해, 소정의 부위에 관통 구멍부를 형성하는 방법이나, 플라스틱재를 열용해시켜, 관통 구멍부가 형성되도록 하는 형태로, 그라비아 인쇄 등을 행하는 방법(예를 들면, 볼록부 또는 오목부를 가지는 롤을 이용한 방법 등) 등에 의해, 플라스틱재에 의해 형성되고 또한 관통 구멍부를 가지는 부재(특히, 플라스틱재에 의해 형성된 네트 형상 부재나 천공 시트 부재)를 제작할 수 있다.
또한, 섬유 보호재로서는, 구조체의 외관성 등의 관점으로부터, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 섬유와 동색의 색으로 착색되어 있어도 된다. 또한, 섬유 보호재는, 구조체의 전자파 전도 흡수성을 향상시키는 관점으로부터, 전자파 전도 흡수성을 가지고 있어도 된다. 또한, 섬유 보호재의 표면(특히, 기체의 표면에 형성된 경우에 외면측으로 되는 면)은, 점착제층 또는 접착제층에 대한 박리면(박리 처리제층에 의한 표면 등)으로 되어 있어도 된다.
(전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부)
본 발명의 구조체에서는, 전술한 바와 같이, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부는, 기체에, 부분적으로, 그 섬유의 적어도 일부가 기체의 표면보다 외측(외면측)에 위치하는 형태로 형성되어 있다. 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부로서는, 그 섬유의 적어도 일부가 기체의 표면보다 외측에 위치하는 형태로 형성되고, 또한 전자파 전도 흡수성을 가지고 있으면, 그 형태 또는 구성은 특별히 제한되지 않는다. 구체적으로는, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 구성으로서는, 예를 들면, (1) 기체의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있는 구성, (2) 기체에 부분적으로 오목부가 형성되어 있고, 이 오목부의 벽면에, 그 섬유의 적어도 일부가 기체의 표면보다 외측(외부측)에 돌출하고 있는 형태로, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있는 구성 등을 들 수 있다.
이와 같은 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 구성에서, 전술한 구성 (1)에서는, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부는, 기체의 표면에 형성되어 있기 때문에, 모든 섬유가, 기체의 표면보다 외측에 위치하고 있는 부분을 가지는 구성을 가지고 있다고 할 수 있다. 또한, 전술한 구성 (2)에서는, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부는, 기체에서의 오목부의 벽면에 형성되어 있기 때문에, 적어도 일부의 섬유(또한, 1개의 섬유 중에서도, 그 일부분)가, 기체의 표면보다 외측에 위치하고 있는 부분을 가지는 구성을 가지고 있다고 할 수 있다. 이와 같이, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부는, 모든 섬유가, 반드시, 기체의 표면보다 외측(외부측)에 위치하고 있을 필요는 없고, 적어도 일부의 섬유(예를 들면, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 기체의 오목부의 벽면에 형성되어 있는 경우, 기체의 오목부 벽면의 상부측에 형성된 섬유 등)가, 기체의 표면보다 외측에 위치하고 있으면 된다.
또한, 기체의 표면보다 외측에 위치하고 있는 섬유로서는, 1개의 섬유의 전체 길이가 기체의 표면보다 외측에 위치하고 있을 필요는 없고, 1개의 섬유의 적어도 일부분이 기체의 표면보다 외측에 위치하고 있으면 된다.
또한, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 기체에서의 오목부의 벽면에 형성되어 있는 경우, 기체의 오목부의 벽면의 전체 면에 형성되어 있을 필요는 없고, 기체의 오목부의 벽면의 적어도 일부분에 형성되어 있으면 된다.
전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부로서는, 섬유의 적어도 일부가 기체의 표면보다 외측에 위치하는 형상이고, 또한 섬유에 의해 볼록 형상으로 형성되고, 또한 전자파 전도 흡수성을 가지고 있는 구조부이면 되고, 예를 들면, 형성되어 있는 면으로부터 섬유가 기립하고 있는 구조의 전자파 전도 흡수성을 가지는 섬유 기모부(「전자파 전도 흡수성 섬유 기모부」라고 칭하는 경우가 있음)나, 형성 되어 있는 면에 섬유의 덩어리가 형성된 것 같은 구조의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 기체의 표면에 형성되어 있는 경우, 섬유가 기체의 표면으로부터 기립하고 있는 구조를 가지고 있는 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부, 섬유의 덩어리가 기체의 표면에 형성된 것 같은 구조의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부 등을 들 수 있다. 또한, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 기체에서의 오목부의 벽면에 형성되어 있는 경우, 섬유의 적어도 일부가 기체의 오목부의 벽면으로부터, 기체의 표면보다 외측에 기립하여 돌출하고 있는(특히, 섬유의 단부가 돌출하고 있는) 구조를 가지고 있는 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부, 섬유의 덩어리가 기체의 오목부 벽면에 형성되고, 기체의 표면보다 외측에 섬유의 일부분이 돌출한 것 같은 구조의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부 등을 들 수 있다. 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부는, 단일의 구조로 이루어진 것이어도 되고, 복수의 구조가 조합된 구조로 이루어진 것이어도 된다.
또한, 1개의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부는, 통상, 복수의 섬유에 의해 구성되어 있다. 1개의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 구성하는 섬유의 수나 밀도는, 특별히 제한되지 않고, 목적으로 하는 전자파 전도 흡수성 등에 따라 적당히 선택할 수 있다.
전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부로서는, 형성되어 있는 면으로부터 섬유가 기립하고 있는 구조의 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부(그 중에서도, 섬유가 기체의 표면으로부터 기립하고 있는 구조를 가지고 있는 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 바람직하다.
이와 같은 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 구조로서는, 예를 들면 (1) 1개의 섬유의 한쪽의 단부가 기체의 소정의 면(표면이나 오목부 벽면 등)에 접착되어 고정되고, 다른 쪽의 단부가 고정되어 있지 않은(자유로 되어 있는) 상태로, 기체의 표면보다 외측에 섬유가 대략 I자형으로 기립하여 돌출하고 있는 구조, (2) 1개의 섬유의 중앙부가 기체의 소정의 면(표면이나 오목부 벽면 등)에 접착되고, 섬유의 양단부가 고정되어 있지 않은(자유로 되어 있는) 상태로, 기체의 표면보다 외측에 섬유가 대략 V자형으로 기립하여 돌출하고 있는 구조, (3) 1개의 섬유의 양단부가 기체의 소정의 면(표면이나 오목부 벽면 등)에 접착되어 고정되고, 섬유의 중앙부가 고정되어 있지 않은(자유로 되어 있는) 상태로, 기체의 표면보다 외측에 섬유가 대략 역U자형으로 기립하여 돌출하고 있는 구조 외에, 기체의 소정의 면(표면이나 오목부 벽면 등)으로부터, 기체의 표면보다 외측에 섬유가 대략 W자형, 대략 M자형, 대략 N자형, 대략 O자형 등의 형상으로 기립하여 돌출하고 있는 구조, 나아가서는, 이들 구조가 조합된 구조 등을 들 수 있다. 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 구조로서는, 상기 (1)의 구조(기체의 표면 또는 오목부 벽면 등의 소정의 면으로부터 기체의 표면보다 외측에 섬유가 대략 I자형으로 기립하여 돌출하고 있는 구조)가 바람직하다.
물론, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부는, 기체의 소정의 면(표면이나 오목부 벽면 등)으로부터 섬유가, I자형 등과 같이 직선 모양으로 기립하여, 기체의 표면보다 외측에 돌출한 상태이어도 되고, 톱니 형상, 파선 형상, 루프 형상 등의 형 태를 가지는 상태로, 전체적으로 기립하여, 기체의 표면보다 외측에 돌출한 상태이어도 된다.
전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부는 기체에 부분적으로 형성되어 있고, 그 전체적인 형상으로서는, 특별히 제한되지 않고, 소정의 패턴 형상을 가지고 있어도 된다. 또한, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 기체에서의 볼록부의 벽면에 형성되어 있는 경우, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에서의 전체적인 형상은, 오목부의 전체적인 형상에 대응하게 된다.
기체에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있는 부위의 전체 면적(전체 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 면적)으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 전자파 전도 흡수성의 관점으로부터, 예를 들면, 기체의 일방측의 전체 표면적에 대하여 0％보다 크고 99.9％ 이하의 비율로 되는 면적인 것이 바람직하다. 전체 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 면적으로서는, 관통 구멍부를 가지는 부재에서의 공극률과 마찬가지로, 구조체의 용도나, 구조체의 한쪽 면에서의 표면적의 크기 등에 따라 적당히 선택할 수 있다. 구체적으로는, 본 발명의 구조체가, 예를 들면, 전자 부품(특히, 소위 「휴대 전화」에서 이용되는 전자 부품 등)용의 전자파 실드재로서 이용되는 경우나, 구조체의 한쪽 면에서의 표면적이 작은 경우(예를 들면, 표면적이 500㎟ 이하인 경우), 전체 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 면적으로서는, 0.3 내지 99.8％인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 30 내지 90％이고, 특히 45 내지 80％인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 구조체가, 예를 들면, 건축물용의 전자파 실드재로서 이용 되는 경우[예를 들면, 건축물의 각면(벽면, 천정 벽면, 마루 벽면 등)을 구성하고 있는 부재나, 미리 건재(각종 보드, 바닥재 등)에 붙이는 형태로 이용되는 경우]나, 구조체의 한쪽 면에서의 표면적이 큰 경우(예를 들면, 표면적이 0.5㎡ 이상인 경우), 전체 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 면적으로서는, 0.03 내지 99.8％인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 0.1 내지 50％이고, 특히 0.3 내지 40％인 것이 바람직하다. 전체 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 기체 표면에서의 면적이, 기체의 일방측의 전체 표면적에 대하여 너무 낮으면, 전자파 전도 흡수성이 저하한다. 한편, 전체 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 기체 표면에서의 면적이, 기체의 일방측의 전체 표면적에 대하여 99.9％를 넘으면, 섬유 보호재를 형성하는 부분의 비율이 낮아지고, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 옆으로 쓰러짐의 방지성이 저하하는 경우가 있다.
또한, 각 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 기체 표면에서의 면적이나, 각 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부 간의 최단의 간격 등은, 특별히 제한되지 않는다.
또한, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 기체 표면에서의 면적으로서는, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에 의해 둘러싸인 부분의 면적으로 할 수 있다. 따라서, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 기체에서의 오목부의 벽면에 형성되어 있는 경우, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 기체 표면에서의 면적은, 오목부의 기체 표면에서의 개구부의 면적에 상당한다.
이와 같은 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부로서는, 전자파 전도 흡수성을 가지는 섬유(「전자파 전도 흡수성 섬유」라고 칭하는 경우가 있음)에 의해 구성할 수 있다. 전자파 전도 흡수성 섬유로서는, 특별히 제한되지 않고, 섬유 소재 자체가 전자파 전도 흡수성을 가지는 섬유(「전자파 전도 흡수성 소재 섬유」라고 칭하는 경우가 있음)이어도 되고, 섬유 소재에 전자파 전도 흡수성이 전자파 전도 흡수성 재료에 의해 부여된 섬유(「전자파 전도 흡수성 부여 섬유」라고 칭하는 경우가 있음)이어도 된다. 전자파 전도 흡수성 섬유는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용되고 있어도 된다.
또한, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 구성하는 섬유로서는, 전자파 전도 흡수성 섬유와 함께, 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 섬유(「비전자파 전도 흡수성 섬유」라고 칭하는 경우가 있음)가 이용되고 있어도 된다. 이와 같이, 전자파 전도 흡수성 섬유와 함께, 비전자파 전도 흡수성 섬유가 이용되고 있는 경우, 전자파 전도 흡수성 섬유와 비전자파 전도 흡수성 섬유는, 각각 별개의 실로서 이용되고 있어도 되고, 1개의 실로서 이용되고 있어도 된다. 즉, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부는, 전자파 전도 흡수성 섬유만에 의한 실과 비전자파 전도 흡수성 섬유만에 의한 실에 의해 구성되어 있어도 되고, 전자파 전도 흡수성 섬유와 비전자파 전도 흡수성 섬유의 연사에 의해 구성되어 있어도 된다. 비전자파 전도 흡수성 섬유로서는, 면 섬유, 레이온 섬유, 폴리아미드계 섬유, 폴리에스테르계 섬유, 폴리아크릴로니트릴계 섬유, 아크릴계 섬유, 폴리비닐알코올 섬유, 폴리에틸렌계 섬유, 폴리이미드계 섬유, 폴리올레핀계 섬유, 실리콘계 섬유, 불소계 수지 섬유 등을 들 수 있다.
전자파 전도 흡수성 섬유에서, 전자파 전도 흡수성 소재 섬유로서는, 섬유 소재 자체가 전자파 전도 흡수성을 가지고 있는 재료에 의해 구성된 섬유를 이용할 수 있다. 전자파 전도 흡수성 소재 섬유로서는, 예를 들면, 탄소계 섬유나, 도전성 폴리머에 의한 섬유 외에, 금속계 섬유 등을 들 수 있다. 또한, 탄소계 섬유로서는, 카본 블랙 등의 탄소계 소재에 의한 섬유 등을 들 수 있다. 또한, 도전성 폴리머에 의한 섬유에서의 도전성 폴리머로서는, 특별히 제한되지 않고, 폴리아세틸렌계 도전성 폴리머, 폴리피롤계 도전성 폴리머, 폴리아센계 도전성 폴리머, 폴리페닐렌계 도전성 폴리머, 폴리아닐린계 도전성 폴리머, 폴리티오펜계 도전성 폴리머 등을 들 수 있다. 또한, 금속계 섬유로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 하기에 구체적으로 예시된 금속 재료로 이루어진 섬유 등으로부터 적당히 선택할 수 있다. 구체적으로는, 금속계 섬유로서는, 예를 들면, 금 섬유, 은 섬유, 알루미늄 섬유, 철 섬유, 구리 섬유, 니켈 섬유, 스테인리스계 섬유, 구리-니켈 합금 섬유 등의 금속 원소로 이루어진 섬유 외에, 황화구리 섬유 등의 금속 원소와 함께 비금속 원소를 포함한 각종 금속계 화합물로 이루어진 섬유 등을 들 수 있다.
또한, 전자파 전도 흡수성 섬유에서, 전자파 전도 흡수성 부여 섬유로서는, 전자파 전도 흡수성 재료에 의해 전자파 전도 흡수성이 부여된 형태의 섬유이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 전자파 전도 흡수성 재료에 의해 피복된 섬유(「전자파 전도 흡수재 피복 섬유」라고 칭하는 경우가 있음)나, 전자파 전도 흡수성 재료가 함침된 섬유(「전자파 전도 흡수재 함침 섬유」라고 칭하는 경우가 있음) 외에, 섬유 소재 중에 전자파 전도 흡수성 재료가 함유된 섬유(「전자파 전도 흡수재 함유 소재 섬유」라고 칭하는 경우가 있음) 등을 들 수 있다.
전자파 전도 흡수성 부여 섬유로서는, 전자파 전도 흡수재 피복 섬유나 전자파 전도 흡수재 함침 섬유를 바람직하게 이용할 수 있다. 전자파 전도 흡수성 부여 섬유로서의 전자파 전도 흡수재 피복 섬유나 전자파 전도 흡수재 함침 섬유에서, 전자파 전도 흡수성이 전자파 전도 흡수성 재료에 의해 부여되기 전의 섬유(섬유 소재)로서는, 특별히 제한되지 않고, 천연 섬유, 반합성 섬유, 합성 섬유 중 어느 것이어도 된다. 또한, 섬유 소재(섬유)로서는, 전자파 전도 흡수성 섬유이어도 되고, 비전자파 전도 흡수성 섬유이어도 된다. 더 구체적으로는, 섬유 소재(섬유)로서는, 예를 들면, 면 섬유, 레이온 섬유, 폴리아미드계 섬유[지방족 폴리아미드 섬유, 방향족 폴리아미드 섬유(소위 아라미드 섬유) 등], 폴리에스테르계 섬유(상품명 「테토론」 등), 폴리아크릴로니트릴계 섬유, 아크릴계 섬유, 폴리비닐알코올 섬유(소위 비닐론 섬유), 폴리에틸렌계 섬유, 폴리이미드계 섬유, 폴리올레핀계 섬유, 실리콘계 섬유, 불소계 수지 섬유 등의 비전자파 전도 흡수성 섬유나, 탄소 섬유(탄소계 섬유) 등의 전자파 전도 흡수성 섬유 등을 들 수 있다. 섬유 소재로서는, 비전자파 전도 흡수성 섬유가 바람직하고, 특히 면 섬유, 레이온 섬유, 폴리아미드계 섬유, 폴리에스테르계 섬유가 바람직하다. 섬유 소재는, 1종만이 이용되고 있어도 되고, 2종 이상이 조합되어 이용되고 있어도 된다.
또한, 전자파 전도 흡수성 부여 섬유로서의 전자파 전도 흡수재 피복 섬유에서, 전자파 전도 흡수성 재료로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 금속 재료 나, 전자파 전도 흡수성을 가지는 플라스틱 재료(「전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료」라고 칭하는 경우가 있음) 외에, 각종 자성 재료 등을 이용할 수 있고, 금속 재료를 바람직하게 이용할 수 있다. 전자파 전도 흡수성 재료는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 전자파 전도 흡수재 피복 섬유에서, 금속 재료로서는, 금속 원소 단체나 합금 등의 금속 원소만으로 이루어진 금속 재료이어도 되고, 금속 원소와 함께 비금속 원소를 포함한 각종 금속계 화합물이어도 된다. 금속 재료로서는, 금속 원소만으로 이루어진 금속 재료가 바람직하다. 구체적으로는, 금속 원소 단체로 이루어진 금속 재료에서의 금속 원소로서는, 예를 들면, 리튬, 나트륨, 칼륨, 루비듐, 세슘 등의 주기표 1족 원소; 마그네슘, 칼슘, 스트론튬, 바륨 등의 주기표 2족 원소; 스칸듐, 이트륨, 란타노이드 원소(란탄, 세륨 등), 악티노이드 원소(악티늄 등) 등의 주기표 3족 원소; 티탄, 지르코늄, 하프늄 등의 주기표 4족 원소; 바나듐, 니오브, 탄탈 등의 주기표 5족 원소; 크롬, 몰리브덴, 텅스텐 등의 주기표 6족 원소; 망간, 테크네튬, 레늄 등의 주기표 7족 원소; 철, 루테늄, 오스뮴 등의 주기표 8족 원소; 코발트, 로듐, 이리듐 등의 주기표 9족 원소; 니켈, 팔라듐, 백금 등의 주기표 10족 원소; 구리, 은, 금 등의 주기표 11족 원소; 아연, 카드뮴, 수은 등의 주기표 12족 원소; 알루미늄, 갈륨, 인듐, 탈륨 등의 주기표 13족 원소; 주석, 납 등의 주기표 14족 원소; 안티몬, 비스무트 등의 주기표 15족 원소 등을 들 수 있다. 한편, 합금으로서는, 예를 들면, 스테인리스, 구리-니켈 합금, 진유, 니켈-크롬 합금, 철-니켈 합금, 아연-니켈 합금, 금-구리 합금, 주석-납 합금, 은-주석-납 합금, 니켈-크롬-철 합금, 구리-망간-니켈 합금, 니켈-망간-철 합금 등을 들 수 있다.
또한, 금속 원소와 함께 비금속 원소를 포함한 각종 금속계 화합물로서는, 상기에 예시한 금속 원소나 합금을 포함한 전자파 전도 흡수성을 발휘할 수 있는 금속계 화합물이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 황화구리 등의 금속 황화물; 산화철, 산화티탄, 산화주석, 산화인듐, 산화카드뮴주석 등의 금속 산화물이나 금속 복합 산화물 등을 들 수 있다.
금속 재료로서는, 구체적으로는, 금, 은, 알루미늄, 철, 구리, 니켈, 스테인리스, 구리-니켈 합금을 바람직하게 이용할 수 있고, 특히, 금, 은, 알루미늄, 구리, 니켈, 구리-니켈 합금을 바람직하게 이용할 수 있다.
또한, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료로서는, 예를 들면, 폴리아세틸렌계 도전성 폴리머, 폴리피롤계 도전성 폴리머, 포리아센계 도전성 폴리머, 폴리페닐렌계 도전성 폴리머, 폴리아닐린계 도전성 폴리머, 폴리티오펜계 도전성 폴리머 등의 도전성 폴리머 등의 도전성 플라스틱 재료 등을 들 수 있다.
또한, 자성 재료로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 연자성분, 각종 페라이트, 산화아연 위스커 등을 들 수 있다. 자성 재료로서는, 페로 자성이나 페리 자성을 나타내는 강자성체가 바람직하다. 구체적으로는, 자성 재료로서는, 예를 들면, 고 투자율 페라이트(소위 「소프트 페라이트」; 소위 「Mn 페라이트」, 소위 「Ni 페라이트」, 소위 「Zn 페라이트」, 소위 「Mn-Zn 페라이트」, 소위 「Ni-Zn 페라이트」 등), 순철, 규소 원자 함유 철(소위 「규소강」), 니켈-철계 합금(소위 「퍼멀로이」; 니켈-망간-철 합금, 니켈-몰리브덴-구리-철 합금, 니켈-몰 리브덴-망간-철 합금 등), 철-코발트계 합금, 아몰퍼스 금속 고 투자율 재료, 철-알루미늄-규소 합금(소위 「센다스트 합금」), 철-알루미늄-규소-니켈 합금(소위 「슈퍼 센다스트 합금」), 소위 「페라이트 자석」(소위 「하드 페라이트」; 소위 「Ba 페라이트」, 소위 「Sr 페라이트」 등), 소위 「알니코 자석」(철-니켈-알루미늄-코발트 합금), 철-크롬-코발트 합금, 소위 「희토류 코발트 자석」(소위 「Sm-Co 자석」, 소위 「2-17형 자석」), 소위 「Nd-Fe-B 자석」, 소위 「희토류 철질소 침입형 화합물 자석」, 소위 「Mn-Al-C 자석」등을 들 수 있다.
전자파 전도 흡수재 피복 섬유에서, 전자파 전도 흡수성 재료를 섬유 소재에 피복시키는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않고, 전자파 전도 흡수성 재료의 종류에 따라, 공지의 피복 방법을 적당히 선택하여 이용할 수 있다. 예를 들면, 전자파 전도 흡수성 재료가 금속 재료인 경우, 전자파 전도 흡수재 피복 섬유의 형성 방법으로서는, 금속 재료의 증착에 의한 피복 방법이나, 금속 재료의 도금에 의한 피복 방법이 바람직하다.
또한, 전자파 전도 흡수성 부여 섬유로서의 전자파 전도 흡수재 함침 섬유에서, 전자파 전도 흡수성 재료로서는, 상기 전자파 전도 흡수재 피복 섬유에서의 전자파 전도 흡수성 재료와 마찬가지의 전자파 전도 흡수성 재료(예를 들면, 금속 재료, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료나 자성 재료 등)를 이용할 수 있고, 금속 재료(특히, 금, 은, 알루미늄, 구리, 니켈, 구리-니켈 합금)를 바람직하게 이용할 수 있다. 전자파 전도 흡수재 함침 섬유에서, 전자파 전도 흡수성 재료를 섬유 소재에 함침시키는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않고, 전자파 전도 흡수성 재료의 종류에 따라, 공지의 함침 방법을 적당히 선택하여 이용할 수 있다. 예를 들면, 전자파 전도 흡수성 재료가 금속 재료인 경우, 전자파 전도 흡수재 함침 섬유의 형성 방법으로서는, 금속 재료 중에 섬유 소재를 침지시키는 함침 방법이 바람직하다.
또한, 전자파 전도 흡수성 부여 섬유로서의 전자파 전도 흡수재 함유 소재 섬유에서, 전자파 전도 흡수성 재료로서는, 상기 전자파 전도 흡수재 피복 섬유에서의 전자파 전도 흡수성 재료와 마찬가지의 전자파 전도 흡수성 재료(예를 들면, 금속 재료, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료나 자성 재료 등)를 이용할 수 있고, 금속 재료(특히, 금, 은, 알루미늄, 구리, 니켈, 구리-니켈 합금)를 바람직하게 이용할 수 있다. 이와 같은 금속 재료 등의 전자파 전도 흡수성 재료는, 분말 형상, 필름 형상, 박 형상, 박층 형상이나 섬유 형상 등의 각종 형태를 가져도 된다. 또한, 전자파 전도 흡수재 함유 소재 섬유에서의 섬유 소재의 재료로서는, 플라스틱 재료(예를 들면, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리아크릴로니트릴, 아크릴계 수지, 폴리비닐알코올, 폴리에틸렌, 폴리이미드, 폴리올레핀계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지 등)가 바람직하게 이용된다. 전자파 전도 흡수재 함유 소재 섬유에서, 전자파 전도 흡수성 재료를 섬유 소재 중에 함유시키는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않고, 전자파 전도 흡수성 재료의 종류에 따라, 공지의 함유 방법을 적당히 선택하여 이용할 수 있다. 예를 들면, 섬유 소재의 재료와 전자파 전도 흡수성 재료를 혼련 등에 의해 혼합한 후, 섬유화시킴으로써, 전자파 전도 흡수성 재료를 섬유 소재 중에 함유시키는 방법 등을 들 수 있다.
본 발명에서는, 전자파 전도 흡수성 섬유로서는, 전자파 전도 흡수재 피복 섬유, 전자파 전도 흡수재 함침 섬유 및 전자파 전도 흡수성 소재 섬유로부터 선택된 적어도 1종의 섬유를 바람직하게 이용할 수 있다. 따라서, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부로서는, 전자파 전도 흡수재 피복 섬유, 전자파 전도 흡수재 함침 섬유 및 전자파 전도 흡수성 소재 섬유로부터 선택된 적어도 1종의 섬유에 의해 바람직하게 구성할 수 있다.
이와 같은 전자파 전도 흡수성 섬유(또는 섬유 소재)로서는, 단섬유를 바람직하게 이용할 수 있다. 전자파 전도 흡수성 섬유의 길이가 길어지면, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 옆으로 쓰러지기 쉬워진다. 전자파 전도 흡수성 섬유(또는 섬유 소재)로서는, 그 길이가 0.1 내지 5㎜(바람직하게는 0.3 내지 5㎜, 더 바람직하게는 0.3 내지 2㎜) 정도인 것이 바람직하다. 또한, 전자파 전도 흡수성 섬유의 길이가 너무 짧으면, 제조가 어렵고, 고가로 되기 때문에, 코스트적인 관점으로부터도 바람직하지 못하다.
또한, 전자파 전도 흡수성 섬유(또는 섬유 소재)의 굵기로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 0.1 내지 20데니어(바람직하게는 0.5 내지 15데니어, 더 바람직하게는 1 내지 6데니어) 정도의 범위로부터 선택할 수 있다. 전자파 전도 흡수성 섬유의 굵기가 너무 굵으면, 예를 들면, 구조체의 굴곡성이나 유연성이 저하한다. 한편, 전자파 전도 흡수성 섬유의 굵기가 너무 가늘면, 취급성이 저하하기 때문에 바람직하지 못하다.
또한, 전자파 전도 흡수성 섬유(또는 섬유 소재)의 굵기, 직경에 따라서도 규정 또는 설정할 수 있다. 전자파 전도 흡수성 섬유의 직경으로서는, 예를 들면, 5 내지 100㎛(바람직하게는 10 내지 50㎛, 더 바람직하게는 15 내지 45㎛)의 범위로부터 선택할 수도 있다.
또한, 전자파 전도 흡수성 섬유로서는, 복수종 또는 2종 이상의 전자파 전도 흡수성 섬유나, 복수종 또는 2종 이상의 전자파 전도 흡수성 재료가 이용되고 있는 전자파 전도 흡수성 섬유를 이용하는 것이 바람직하고, 특히 복수종 또는 2종 이상의 전자파 전도 흡수성 섬유를 바람직하게 이용할 수 있다. 전자파 전도 흡수성 섬유로서 복수종 또는 2종 이상의 전자파 전도 흡수성 섬유가 이용되고 있는 경우, 복수종 또는 2종 이상의 전자파 전도 흡수성 섬유는, 각각 별도의 실로서 이용되고 있어도 되고, 1개의 실로서 이용되고 있어도 된다. 즉, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부는, 복수종 또는 2종 이상의 전자파 전도 흡수성 섬유에 의한 복수종 또는 2종 이상의 실에 의해 구성되어 있어도 되고, 전자파 전도 흡수성 섬유가 복수종 또는 2종 이상 이용된 연사에 의해 구성되어 있어도 된다. 이와 같이, 전자파 전도 흡수성 섬유로서는, 복수종 또는 2종 이상의 전자파 전도 흡수성 섬유등을 이용하면, 하기에 나타나는 바와 같이, 폭 넓은 전자파에 대응한 구조체를 얻을 수 있다.
전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부(특히, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)를 형성하는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 하기에 나타나는 바와 같이, 식모 가공 방법(특히, 정전 식모 가공 방법)을 바람직하게 이용할 수 있다. 상기 정전 식모 가공 방법으로서는, 업법, 다운법, 사이드법 중 어느 것이어도 된 다. 또한, 식모 가공 방법에 의해 기체의 표면의 소정의 부위에 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록부 구조부를 형성시킬 때, 기체의 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록부 구조부를 형성하는 소정의 부위에 대응한 위치에, 관통 구멍부를 가지고 있는 부재(특히 네트 형상 부재)를, 미리 기체의 표면의 소정의 위치에 형성하고 나서, 식모 가공을 행하는 것이 바람직하다. 또한, 식모 가공 방법에 의해 기체의 오목부의 벽면에 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성시킬 때, 기체의 오목부(전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성하는 오목부)에 대응한 위치에, 관통 구멍부를 가지고 있는 부재(특히 네트 형상 부재)를, 미리 기체의 표면의 소정 위치에 형성하고 나서, 식모 가공을 행하는 것이 바람직하다.
(기체)
전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성하는 기체로서는, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성할 때에 유동성이나, 점착성 또는 접착성(점접착성) 등을 확보할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 기체는, 단층의 형태, 적층된 형태 중 어느 형태를 가지고 있어도 된다. 본 발명에서는, 기체로서는, 도3의 (a) 내지 (c)에서 도시된 바와 같이, 점착제층, 접착제층이나 폴리머층을 바람직하게 이용할 수 있고, 특히, 점착제층 또 접착제층(「점접착제층」이라고 칭하는 경우가 있음)이 바람직하다. 도3은 본 발명의 구조체의 예를 도시한 개략 단면도이다. 도3에서, 3a는 구조체, 3a1은 점접착제층(점착제층 또는 접착제층), 3a2는 기재, 3a3은 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부, 3a4는 섬유 보호재, 3b는 구조체, 3b1은 점착제층, 3b2는 박리 라이너, 3b3은 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부, 3b4는 섬유 보호재, 3c는 구조체, 3c1은 폴리머층, 3c2는 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부, 3c3은 섬유 보호재이다. 도3의 (a)에서 도시된 구조체(3a)는, 지지체로서의 기재(3a2)의 편면에, 기체로서의 점접착제층(3a1)이 형성되고, 그 점접착제층(3a1)의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부로서 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부(3a3)가 형성되고, 또한 상기 점접착제층(3a1)의 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부(3a3)가 형성되어 있지 않은 부위(또는 부분)에, 섬유 보호재(3a4)가 형성된 구성을 가지고 있다. 도3의 (b)에서 도시된 구조체(3b)는, 지지체로서의 박리 라이너(3b2)의 편면에, 기체로서의 점착제층(3b1)이 형성되고, 그 점착제층(3b1)의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부로서 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부(3b3)가 형성되고, 또한 상기 점착제층(3b1)의 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부(3b3)가 형성되어 있지 않은 부위에, 섬유 보호재(3b4)가 형성된 구성을 가지고 있다. 도3의 (c)에서 도시된 구조체(3c)는, 기체로서의 폴리머층(3c1)의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부로서 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부(3c2)가 형성되고, 또한 상기 폴리머층(3c1)의 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부(3c2)가 형성되어 있지 않은 부위에, 섬유 보호재(3c3)가 형성된 구성을 가지고 있다.
기체로서의 점착제층 또는 접착제층(점접착제층)에서, 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 에폭시계 점 착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 불소계 점착제 등의 공지의 점착제를 이용할 수 있다. 또한, 점착제는, 핫멜트형 점착제이어도 된다. 한편, 접착제층을 구성하는 접착제로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 고무계 접착제, 아크릴계 접착제, 폴리에스테르계 접착제, 우레탄계 접착제, 폴리아미드계 접착제, 엑폭시계 접착제, 비닐알킬에테르계 접착제, 실리콘계 접착제, 불소계 접착제 등의 공지의 접착제를 이용할 수 있다. 또한, 접착제는, 감열 접착제이어도 된다. 점착제나 접착제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 점착제나 접착제는, 에멀젼계, 용제계, 올리고머계, 고계 등의 어느 형태의 점착제 또는 접착제이어도 된다.
또한, 점착제나 접착제는, 점착성 성분 또는 접착성 성분 등의 폴리머 성분(베이스 폴리머) 외에, 점착제나 접착제의 종류 등에 따라, 가교제(예를 들면, 폴리이소시아네이트계 가교제, 알킬에테르화멜라민화합물계 가교제 등), 점착 부여제(예를 들면, 로진 유도체 수지, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 페놀 수지 등), 가소제, 충전제, 노화 방지제 등의 적당한 첨가제를 포함하고 있어도 된다. 점착제층이나 접착제층을 형성할 때에 가교하는 경우에는, 가열에 의한 가열 가교 방법, 자외선 조사에 의한 자외선 가교 방법(UV 가교 방법), 전자선 조사에 의한 전자선 가교 방법(EB 가교 방법), 실온 등에서 자연히 경화시키는 자연 경화 방법 등의 공지의 가교 방법을 이용할 수 있다.
본 발명에서는, 점접착제층으로서는, 점착제층이 바람직하다. 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 고무계 점착제나 아크릴계 점착제를 바람직하게 이용할 수 있다.
점접착제층의 형성 방법으로서는, 공지의 점착제층의 형성 방법 또는 공지의 접착제층의 형성 방법(예를 들면, 도포 형성 방법이나 전사 형성 방법 등)을 채용할 수 있고, 구조체나, 점접착제층이 형성되는 지지체의 종류, 형상이나 크기 등에 따라, 적당히 선택할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 점착제층이, 하기에 나타나는 바와 같이, 지지체로서의 기재 상에 형성되어 있는 경우, 점착제층의 형성 방법으로서는, 기재 상에, 점착제를 도포하는 방법(도포 방법), 박리 라이너 등의 박리 필름 상에, 점착제를 도포하여 점착제층을 형성한 후, 그 점착제층을 기재 상에 전사하는 방법(전사 방법) 등을 들 수 있다. 또한, 예를 들면, 하기에 나타나는 바와 같이, 지지체로서의 박리 라이너 상에 형성되어 있는 경우, 점착제층의 형성 방법으로서는, 박리 라이너의 박리면 상에, 점착제를 도포하는 방법(도포 방법) 등을 들 수 있다. 또한, 접착제층의 형성 방법으로서는, 예를 들면, 접착제층이 지지체로서의 기재 상에 형성되어 있는 경우, 기재의 소정의 면에, 접착제를 도포하는 방법(도포 방법) 등을 들 수 있다.
한편, 기체로서의 폴리머층을 구성하기 위한 폴리머 성분으로서는, 특별히 제한되지 않고, 공지의 폴리머 성분(예를 들면, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 자외선 경화성 수지 등의 수지 성분 외에, 고무 성분이나 엘라스토머 성분 등) 중으로부터 1종 또는 2종 이상을 적당히 선택하여 이용할 수 있다. 구체적으로는, 폴리머층을 구성하는 폴리머 성분에서, 수지 성분으로서는, 예를 들면, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리염화비닐, 아세 트산비닐계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 불소계 수지, 실리콘계 수지, 폴리비닐알코올, 폴리카보네이트, 폴리아세탈, 폴리에테르이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에스테르이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리페닐렌술피드, 폴리에테르술폰, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르케톤, 폴리아릴레이트, 폴리아릴, 폴리술폰 등을 들 수 있다. 또한, 고무 성분으로서는, 예를 들면, 천연 고무나, 합성 고무(폴리이소부틸렌, 폴리이소프렌 고무, 클로로프렌 고무, 부틸 고무, 니트릴부틸 고무 등) 등을 들 수 있다. 또한, 엘라스토머 성분으로서는, 예를 들면, 올레핀계 열가소성 엘라스토머, 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 폴리에스테르계 열가소성 엘라스토머, 폴리아미드계 열가소성 엘라스토머, 폴리우레탄계 열가소성 엘라스토머, 아크릴계 열가소성 엘라스토머 등의 각종 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다.
기체(점접착제층이나 폴리머층 등)의 두께로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 1 내지 1000㎛(바람직하게는 10 내지 500㎛) 정도의 범위로부터 선택할 수 있다.
또한, 기체(특히 점착제층)에는, 부분적으로 오목부가 형성되고 있어도 된다. 이와 같은 오목부로서는, 함몰부이어도 되지만, 구멍부(관통 구멍부)인 것이 바람직하고, 구멍부 중에서도, 특히 천공부가 바람직하다. 이와 같은 오목부에서, 오목부 전체적인 형상, 각 오목부의 기체 표면에서의 개구부의 형상, 오목부의 기체 표면에서의 개구부의 전체 면적, 각 오목부의 기체 표면에서의 개구부의 면적 등으로서는, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에 대응한 것으로 할 수 있다. 또한, 오목부가 함몰부인 경우, 그 깊이는, 특별히 제한되지 않고, 기체의 두께의 1％ 이상(예를 들면, 1 내지 99％, 바람직하게는 30 내지 90％)에 상당하는 깊이의 범위로부터 적당히 선택할 수 있다.
또한, 기체로서의 점착제층은 박리 라이너 상에 형성할 수 있고, 이 경우, 오목부로서의 함몰부는, 점착제층의 적어도 어느 한쪽의 표면에 형성할 수 있고, 바람직하게는 점착제층의 한쪽 편의 표면이다. 또한, 지지체로서의 기재의 양면에, 기체로서의 점착제층을 형성할 수 있고, 이 경우, 오목부(함몰부나 구멍부 등)는, 적어도 어느 한쪽의 점착제층의 표면에 형성할 수 있고, 바람직하게는 한쪽 편의 점착제층의 표면이다. 오목부가 구멍부인 경우, 구멍부를 형성하는 방법으로서는, 예를 들면, 공지 내지 관용의 구멍부 형성기[그 중에서도, 각종 형상의 볼록부 구조(돌기 형상 구조)와, 그 볼록부 구조에 상대하는 오목부 구조를 가지는 천공 형성기]를 이용한 천공 가공 방법, 열이나 광선에 의한 천공 가공 방법(예를 들면, 써멀 헤드, 할로겐 램프, 크세논 램프, 플래시 램프, 레이저 광선 등에 의해 천공 하는 방법), 금형(예를 들면, 볼록부를 가지는 금형 등)을 이용한 성형 가공 방법 등을 들 수 있다. 또한, 오목부가 함몰부인 경우, 함몰부를 형성하는 방법으로서는, 구멍부와 마찬가지의 형성 방법을 채용할 수 있다.
본 발명에서는, 기체(점접착제층이나, 폴리머층 등)는, 구조체의 전자파 전도 흡수성을 한층 더 향상시키는 관점 등으로부터, 전자파 전도 흡수성을 가지고 있는 것이 바람직하다. 전자파 전도 흡수성을 가지고 있는 기체는, 전자파 전도 흡수성 재료를 함유하는 조성물(점착제 조성물, 접착제 조성물이나, 폴리머 조성물 등)에 의해 형성할 수 있다. 기체에서 이용되는 전자파 전도 흡수성 재료로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 금속 재료, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료(도전성 플라스틱 재료 등)나 자성 재료 등의 전자파 전도 흡수성 재료로부터 1종 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다. 또한, 금속 재료, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료나 자성 재료로서는, 상기에 예시한 금속 재료, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료나 자성 재료(예를 들면, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 구성하는 전자파 전도 흡수성 섬유에서 예시한 금속 재료, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료나 자성 재료 등) 등을 들 수 있다. 금속 재료, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료나 자성 재료 등의 전자파 전도 흡수성 재료는, 분말 형상, 필름 형상, 박 형상 또는 박층 형상 등 어느 형태를 가지고 있어도 된다.
전자파 전도 흡수성 재료를 함유하는 기체(점착제 조성물, 접착제 조성물이나 폴리머 조성물 등)는, 점착제층을 구성하는 점착제, 접착제층을 구성하는 접착제 또는 폴리머층을 구성하는 폴리머 성분과 전자파 전도 흡수성 재료를 혼합함으로써 조제할 수 있다. 또한, 전자파 전도 흡수성 재료의 함유 비율로서는, 특별히 제한되지 않고, 점착제 또는 접착제의 점착성 또는 접착성, 점접착제층이나 폴리머층의 전자파 전도 흡수성 등에 따라 적당히 선택할 수 있고, 예를 들면, 점착제 조성물, 접착제 조성물 또는 폴리머 조성물 중의 고형분 전량에 대하여 3 내지 98중량％(특히 5 내지 95중량％)인 것이 바람직하다. 전자파 전도 흡수성 재료의 함유 비율이 과소이면 기체의 전자파 전도 흡수성이 저하하고, 한편, 과다하면, 기체가 점접착제층인 경우, 점착성 또는 접착성이 저하한다.
(지지체)
본 발명의 구조체에서, 기체(특히, 기체로서의 점접착제층)는, 지지체의 적어도 한쪽 면에 형성되어 있어도 된다. 또한, 기체가 지지체의 양면에 형성되어 있는 경우, 지지체의 한쪽 면에 형성된 기체에만, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부 및 섬유 보호재가 형성되고 있어도 되고, 또한, 지지체의 양면에 형성된 기체에, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부 및 섬유 보호재가 형성되어 있어도 된다.
이와 같은 지지체로서는, 특별히 제한되지 않고, 구조체의 종류 등에 따라 적당히 선택하여 이용할 수 있다. 지지체의 형상으로서는, 어느 형상을 가지고 있어도 된다. 지지체의 형상으로서는, 예를 들면, 구 형상, 원주 형상, 다면체 형상, 다각추 형상, 원추 형상, 판 형상, 시트 형상 등을 들 수 있다. 또한, 지지체의 재료로서는, 특별히 제한되지 않고, 어느 재료이어도 되고, 예를 들면, 플라스틱재, 금속재, 섬유재, 종이재 등을 들 수 있고, 이들 재료는, 1종만 또는 2종 이상을 조합하여 이용되고 있어도 된다.
본 발명에서는, 지지체로서는, 시트 형상의 형태를 가지고 있는 것이 바람직하다. 지지체가 시트 형상의 형태를 가지고 있는 경우, 구조체는, 시트 형상의 형태를 가지는 시트 형상 구조체로서 이용하는 것이 가능해진다. 이와 같은 시트 형상의 형태를 가지고 있는 지지체로서는, 예를 들면, 기체가 점접착제층인 경우, 점착 테이프 또는 시트용 기재 등의 시트 형상의 기재나, 점착 테이프 또는 시트용 박리 라이너 등을 이용할 수 있다. 구체적으로는, 구조체가, 예를 들면, 기재 부 착 타입의 편면 또는 양면이 점착제층으로 되어 있는 점착 테이프 또는 시트에 의해 형성되어 있는 경우, 지지체로서는, 점착 테이프 또는 시트용 기재를 이용할 수 있다. 또한, 구조체가, 예를 들면, 기재리스 타입의 양면 점착 테이프 또는 시트에 의해 형성되어 있는 경우, 지지체로서는, 점착 테이프 또는 시트용 박리 라이너(세퍼레이터)를 이용할 수 있다. 또한, 구조체가, 기재 부착 타입의 편면 또는 양면이 점착제층으로 되어 있는 점착 테이프 또는 시트에 의해 형성되어 있는 경우, 구조체로서는, 예를 들면, 지지체로서의 기재(점착 테이프 또는 시트용 기재)의 편면 또는 양면에 점착제층이 형성되어 있음과 함께, 기재의 한쪽 면 또는 양면에 형성된 점착제층의 표면이나 오목부 벽면에 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되고, 또한 점착제층의 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위에 섬유 보호재가 형성된 구성을 가지고 있어도 된다. 한편, 구조체가, 기재리스 타입의 양면 점착 테이프 또는 시트에 의해 형성되어 있는 경우, 구조체로서는, 예를 들면, 박리 라이너(점착 테이프 또는 시트용 박리 라이너)가 점착제층의 지지체로 되어 있음과 함께, 점착제층의 표면이나 오목부 벽면에 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되고, 또한 점착제층의 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위에 섬유 보호재가 형성된 구성을 가지고 있어도 된다. 또한, 지지체로서의 박리 라이너는, 구조체를 사용할 때까지의 동안, 점착제층을 지지하고 있음과 함께, 점착제층의 표면을 보호하고 있다.
(기재)
지지체로서의 기재로서는, 전술한 바와 같이, 시트 형상의 기재를 바람직하게 이용할 수 있다. 이와 같은 시트 형상의 기재로서는, 점착 테이프 또는 시트용 기재(기재)가 바람직하게 이용된다. 기재로서는, 예를 들면, 플라스틱의 필름이나 시트 등의 플라스틱계 기재; 금속박, 금속판 등의 금속계 기재; 종이(상질지, 일본지, 크라프트지, 그라신지, 합성지, 톱 코트지 등) 등의 종이계 기재; 옷감, 부직포, 네트 등의 섬유계 기재; 고무 시트 등의 고무계 기재; 발포 시트 등의 발포체 등의 적당한 박엽체를 이용할 수 있다. 기재는, 단층의 형태를 가지고 있어도 되고, 적층된 형태를 가지고 있어도 된다. 예를 들면, 기재로서는, 래미네이트나 공압출 등에 의해, 플라스틱계 기재와 다른 기재(금속계 기재, 종이계 기재, 섬유계 기재 등)를 복층화한 것(2 내지 3층의 복합체) 등이어도 된다. 또한, 기재로서 발포체를 이용하면, 피착체의 표면의 요철부에 대한 추종성을 높일 수 있다.
기재로서는, 플라스틱의 필름이나 시트 등의 플라스틱계 기재가 바람직하다. 이와 같은 플라스틱계 기재의 소재(플라스틱 재료)로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 모노머 성분으로 하는 올레핀계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리염화비닐(PVC); 아세트산비닐계 수지; 폴리페닐렌술피드(PPS); 폴리아미드(나일론), 전 방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지; 폴리이미드계 수지; 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등을 들 수 있다. 또한, 기재에서, 플라스틱계 기재의 플라스틱 재료로서는, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료(도전성 플라스틱 재료 등)이어도 된다. 도전성 플라스틱 재료로서는, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 등에서 예시한 도전성 폴리머 등을 들 수 있다. 플라스틱 재료는 단독으로 이용되고 있어도 되고, 2종 이상 조합된 혼합 상태로 이용되고 있어도 된다. 또한, 플라스틱의 필름이나 시트는, 무연신 타입이어도 되고, 1축 또는 2축의 연신 처리가 실시된 연신 타입이어도 된다.
또한, 금속계 기재(금속박이나 금속판 등)를 형성하기 위한 금속 재료로서는, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 등에서 예시한 금속 재료 등을 들 수 있다. 금속 재료는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
본 발명에서는, 구조체의 전자파 전도 흡수성을 한층 더 높이기 위해서, 기재로서는, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 가지는 기재(「전자파 전도 흡수성 기재」라고 칭하는 경우가 있음)를 바람직하게 이용할 수 있다. 전자파 전도 흡수성 기재로서는, 전자파 전도 흡수성을 발휘 가능한 기재이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 전자파 전도 흡수성 재료에 의해 구성된 기재, 전자파 전도 흡수성 재료를 표면 또는 내부에 함유하는 기재 등을 들 수 있다.
전자파 전도 흡수성 기재에서, 전자파 전도 흡수성 재료에 의해 구성된 기재로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 금속 재료, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료(도전성 플라스틱 재료 등)나 자성 재료 등의 전자파 전도 흡수성 재료로부터 1종 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다. 또한, 금속 재료, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료나 자성 재료로서는, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 구성하는 전자파 전도 흡수성 섬유나, 점착제 조성물 또는 접착제 조 성물 중에 함유시키는 전자파 전도 흡수성 재료에서 예시한 금속 재료, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료나 자성 재료 등을 들 수 있다.
또한, 전자파 전도 흡수성 재료를 표면 또는 내부에 함유하는 기재로서는, 각종 기재의 표면 또는 내부에, 전자파 전도 흡수성 재료가 이용되고 있는 기재이면 특별히 제한되지 않는다. 전자파 전도 흡수성 재료를 표면에 함유하는 기재로서는, 전자파 전도 흡수성 재료를 함유하는 전자파 전도 흡수성 재료 함유 조성물에 의한 층(「전자파 전도 흡수성 재료 함유층」이라고 칭하는 경우가 있음)을 표면에 가지는 기재 등을 들 수 있다. 전자파 전도 흡수성 재료 함유층을 표면에 가지는 기재에서, 전자파 전도 흡수성 재료 함유층으로서는, 기재의 적어도 한쪽 면에 형성되어 있으면 된다. 또한, 전자파 전도 흡수성 재료 함유층의 두께로서는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 0.1㎛ 이상(예를 들면, 0.1㎛ 내지 1㎜)의 범위로부터 적당히 선택할 수 있고, 전자파 전도 흡수성 재료 함유층은, 두께가 얇은 층(예를 들면, 두께가 0.1 내지 30㎛ 정도의 박막층)이어도 된다. 따라서, 전자파 전도 흡수성 재료 함유층을 표면에 가지는 기재로서는, 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 기재(「비전자파 전도 흡수성 기재」라고 칭하는 경우가 있음) 상에, 두께가 얇은 전자파 전도 흡수성 재료 함유층이 형성된 구성을 가지고 있는 기재이어도 되고, 또한, 비전자파 전도 흡수성 기재와 전자파 전도 흡수성 재료 함유층이 적층된 구성을 가지고 있는 기재이어도 된다.
이와 같은 전자파 전도 흡수성 재료 함유층을 형성하기 위한 전자파 전도 흡수성 재료 함유 조성물에서, 전자파 전도 흡수성 재료는, 주성분으로서 함유하고 있어도 되고, 혼합 성분(부성분)으로서 함유하고 있어도 된다. 전자파 전도 흡수성 재료로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 금속 재료, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료(도전성 플라스틱 재료 등)나 자성 재료 등을 이용할 수 있다. 따라서, 전자파 전도 흡수성 재료 함유층은, 금속박이나 금속판 등의 금속 재료층이나, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료제 필름 또는 시트 등의 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료층, 자성 재료층 등이어도 된다. 또한, 전자파 전도 흡수성 재료 함유층을 형성하기 위한 금속 재료로서는, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 구성하는 전자파 전도 흡수성 섬유 등에서 예시한 금속 재료 등을 들 수 있다. 또한, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료로서는, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 구성하는 전자파 전도 흡수성 섬유 등에서 예시한 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료 등을 들 수 있다. 또한, 자성 재료로서는, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 구성하는 전자파 전도 흡수성 섬유 등에서 예시한 자성 재료 등을 들 수 있다. 전자파 전도 흡수성 재료는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다. 또한, 금속 재료, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료나 자성 재료 등의 전자파 전도 흡수성 재료는, 분말 형상, 필름 형상, 박 형상 또는 박층 형상 등 어느 형태를 가지고 있어도 된다.
또한, 전자파 전도 흡수성 재료에 의해 피복 또는 적층되는 비전자파 전도 흡수성 기재로서는, 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 기재이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 플라스틱계 기재(폴리올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐, 아세트산비닐계 수지, 폴리페닐렌술피드, 아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에테르에테르케톤 등의 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 수지를 소재로 하는 플라스틱계 기재 등), 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 종이계 기재(상질지, 일본지, 크라프트지, 그라신지, 합성지, 톱 코트지 등), 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 섬유계 기재(전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 옷감이나 부직포 등) 등을 이용할 수 있다. 또한, 비전자파 전도 흡수성 기재는, 단층, 적층체의 어느 형태를 가지고 있어도 된다.
또한, 전자파 전도 흡수성 재료 함유층을 표면에 가지는 기재에서, 전자파 전도 흡수성 재료 함유층을 기재의 표면에 형성하는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않고, 전자파 전도 흡수성 재료의 종류나, 전자파 전도 흡수성 재료 함유층의 두께 등에 따라, 공지의 방법(예를 들면, 금속 증착 방법, 금속 도금 방법, 접착에 의한 적층 방법, 함침 방법, 도장 방법 등)으로부터 적당히 선택하여 이용할 수 있다. 예를 들면, 전자파 전도 흡수성 재료가 금속 재료이고, 또한 전자파 전도 흡수성 재료 함유층이 두께가 얇은 전자파 전도 흡수성 재료 함유층인 경우, 금속 재료의 증착에 의한 피복 방법이나, 금속 재료의 도금에 의한 피복 방법 등을 이용하여, 전자파 전도 흡수성 재료 함유층을 기재의 표면에 형성할 수 있다. 따라서, 전자파 전도 흡수성 재료 함유층을 표면에 가지는 기재로서는, 표면에 금속 재료가 증착된 플라스틱 필름 또는 시트(금속 증착 플라스틱 필름 또는 시트)나, 표면에 금속 재료가 도금된 플라스틱 필름 또는 시트(금속 도금 플라스틱 필름 또는 시트) 등이어도 된다.
한편, 전자파 전도 흡수성 재료를 내부에 함유하는 기재로서는, 전자파 전도 흡수성 재료를 함유하는 전자파 전도 흡수성 재료 함유 조성물에 의해 형성된 기재 등을 들 수 있다. 이와 같은 기재로서는, 전자파 전도 흡수성 재료가 기재를 구성하는 주재료로서 형성된 기재(「전자파 전도 흡수성 재료계 기재」라고 칭하는 경우가 있음)이어도 되고, 기재를 구성하는 주재료와 전자파 전도 흡수성 재료를 포함한 혼합 재료에 의해 형성된 기재(「전자파 전도 흡수성 재료 함유 기재」라고 칭하는 경우가 있음)이어도 된다. 전자파 전도 흡수성 재료계 기재로서는, 금속박, 금속판 등의 금속계 기재; 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료에 의해 형성된 필름 또는 시트 등의 전자파 전도 흡수성 플라스틱계 기재; 전자파 전도 흡수성을 가지는 섬유에 의해 형성된 직물(천 등)이나 부직포 등의 전자파 전도 흡수성을 가지는 섬유계 기재(전자파 전도 흡수성 섬유계 기재); 자성 재료판 등의 자성 재료계 기재 등을 들 수 있다. 금속계 기재를 형성하기 위한 금속 재료로서는, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 구성하는 전자파 전도 흡수성 섬유 등에서 예시한 금속 재료 등을 들 수 있다. 또한, 전자파 전도 흡수성 플라스틱계 기재를 형성하기 위한 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료로서는, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 구성하는 전자파 전도 흡수성 섬유 등에서 예시한 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료 등을 들 수 있다. 또한, 전자파 전도 흡수성 섬유계 기재에서의 섬유로서는, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 구성하는 전자파 전도 흡수성 섬유 등에서 예시한 전자파 전도 흡수성 섬유(탄소계 섬유, 도전성 폴리머에 의한 섬유나, 금속계 섬유 등) 등을 이용할 수 있다. 또한, 자성 재료계 기재에서의 자성 재료로서는, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 구성하는 전자파 전도 흡수성 섬유 등에서 예시한 자성 재료 등을 들 수 있다.
또한, 전자파 전도 흡수성 재료 함유 기재에서, 기재를 구성하는 주재료로서는, 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 플라스틱 재료(폴리올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐, 아세트산비닐계 수지, 폴리페닐렌술피드, 아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에테르에테르케톤 등의 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 수지 등), 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 종이 재료(상질지, 일본지, 크라프트지, 그라신지, 합성지, 톱 코트지 등의 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 종이계 기재를 형성하기 위한 종이 재료 등), 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 섬유 재료(전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 옷감이나 부직포 등의 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 섬유계 기재를 형성하기 위한 섬유 재료 등) 등의 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 재료(「비전자파 전도 흡수성 재료」라고 칭하는 경우가 있음) 등을 들 수 있다. 비전자파 전도 흡수성 재료는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다. 전자파 전도 흡수성 재료 함유 기재에서의 전자파 전도 흡수성 재료로서는, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 구성하는 전자파 전도 흡수성 섬유 등에서 예시한 금속 재료, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 구성하는 전자파 전도 흡수성 섬유 등에서 예시한 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료나, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 구성하는 전자파 전도 흡수성 섬유 등에서 예시한 자성 재료 등을 들 수 있다.
또한, 전자파 전도 흡수성 재료 함유 기재에서, 기재를 구성하는 주재료가, 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 섬유 재료인 경우, 전자파 전도 흡수성 재료는, 섬유에 함침된 형태나, 섬유를 형성하는 섬유 재료 중에 혼합된 형태로 함유되어 있어도 된다.
전자파 전도 흡수성 재료를 내부에 함유하는 기재에서, 전자파 전도 흡수성 재료를 기재의 내부에 함유시키는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 전자파 전도 흡수성 재료를 내부에 함유하는 기재가 전자파 전도 흡수성 재료계 기재인 경우, 전자파 전도 흡수성 재료계 기재의 종류 등에 따라, 공지의 금속박 형성 방법, 공지의 플라스틱 필름 또는 시트 형성 방법, 공지의 섬유 형성 방법 등을 이용하여, 전자파 전도 흡수성 재료계 기재를 형성할 수 있다. 또한, 전자파 전도 흡수성 재료를 내부에 함유하는 기재가 전자파 전도 흡수성 재료 함유 기재인 경우, 기재를 구성하는 주재료나 전자파 전도 흡수성 재료의 종류 등에 따라, 예를 들면, 기재를 구성하는 주재료와 전자파 전도 흡수성 재료를 혼합한 후, 공지의 금속박 형성 방법이나 공지의 플라스틱 필름 또는 시트 형성 방법 등을 이용하여, 전자파 전도 흡수성 재료 함유 기재를 형성할 수 있다.
또한, 기재에는, 필요에 따라, 무기질 충전제(예를 들면, 산화티탄, 산화아연 등), 노화 방지제(예를 들면, 아민계 노화 방지제, 퀴놀린계 노화 방지제, 히드로퀴논계 노화 방지제, 페놀계 노화 방지제, 인계 노화 방지제, 아인산에스테르계 노화 방지제 등), 산화 방지제, 자외선 흡수제(예를 들면, 살리실산 유도체, 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 힌더드아민계 자외선 흡수제 등), 윤활제, 가소제, 착색제(예를 들면, 안료, 염료 등) 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 또한, 전술한 바와 같이, 기재에는 전자파 전도 흡수성 재료가 배합되어 있어도 된다.
기재의 편면 또는 양면에는, 점접착제층 등과의 밀착력의 향상 등을 목적으로, 코로나 처리나 플라즈마 처리 등의 물리적 처리, 밑칠제 등의 화학적 처리 등이 적당한 표면 처리가 실시되어 있어도 된다.
기재의 두께로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 10㎛ 내지 20㎜, 바람직하게는 30㎛ 내지 12㎜의 범위로부터 선택할 수 있다.
(박리 라이너)
지지체로서의 박리 라이너(점착 테이프 또는 시트용 박리 라이너 등)로서는, 예를 들면, 박리 처리제에 의한 박리 처리층을 적어도 한쪽의 표면에 가지는 기재 외에, 공지의 저접착성 기재 등을 들 수 있다. 박리 라이너로서는, 예를 들면, 박리 라이너용 기재의 적어도 한쪽 면에 박리 처리층이 형성되어 있는 박리 라이너가 바람직하다. 박리 라이너용 기재로서는, 각종 플라스틱계 기재 필름(합성 수지 필름)이나, 종이 외에, 이들을, 래미네이트나 공압출 등에 의해, 복층화한 것(2 내지 3층의 복합체) 등을 들 수 있다. 박리 처리층은, 예를 들면, 실리콘계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제 등의 공지의 박리 처리제를 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해서 형성할 수 있다. 박리 처리층은, 박리 처리제를 박리 라이너용 기재의 소정의 면(적어도 한쪽 면)에 도포한 후, 건조나 경화 반응 등을 위한 가열 공정을 거쳐 형성할 수 있다.
또한, 박리 라이너의 두께, 박리 라이너용 기재의 두께나, 박리 처리층의 두 께 등은 특별히 제한되지 않고, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 형상 등에 따라 적당히 선택할 수 있다.
(피복층)
본 발명에서는, 도4에서 도시된 바와 같이, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 피복하는 피복층이 형성되어 있어도 된다. 피복층은, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 피복하고 있는 층이고, 그 피복층에 의해, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 섬유가 기체로부터 빠지는 것을 억제 또는 방지할 수 있고, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 섬유의 지지성을 효과적으로 높일 수 있다. 또한, 피복층에 의해, 내충격성 등의 특성을 높일 수도 있다. 이와 같은 피복층은, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에서의 섬유의 적어도 일부분 또는 표면을 피복하고 있는 층이면 되고, 특히, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에서의 섬유의 표면을 피복하고 있는 층인 것이 바람직하다. 또한, 피복층은, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에 접촉한 형태로 형성되어 있어도 되고, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에 접촉하고 있지 않은 형태로 형성되어 있어도 된다. 피복층은, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에 접촉하고 있지 않은 형태로 형성되어 있는 경우, 도4에서 도시된 바와 같이, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에서의 기체의 표면보다 외측에 위치하고 있는 부분의 두께보다 두꺼운 두께를 가지고 있는 섬유 보호재 상에 형성된 구성을 가질 수 있다.
도4는 본 발명의 구조체의 예를 도시한 개략 단면도이다. 도4에서, 4는 구 조체, 41은 기체, 42는 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부, 43은 섬유 보호재, 44는 피복층이다. 도4에서, 구조체(4)는, 기체(41)의 소정 부위에, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부(42)와 섬유 보호재(43)가 각각 형성되고, 섬유 보호재(43) 상에 피복층(44)이 형성되어 있고, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부(42)에서의 섬유의 표면이, 피복층(44)에 의해 피복된 구성을 가지고 있다.
피복층을 구성하는 피복재로서는, 특별히 제한되지 않고, 공지의 폴리머 성분(예를 들면, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 자외선 경화성 수지 등의 수지 성분 외에, 고무 성분이나 엘라스토머 성분 등)을 주성분으로서 포함한 피복재 조성물 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 피복층을 구성하는 피복재 조성물에서, 폴리머 성분으로서는, 상기 기체에서 예시한 폴리머 성분과 마찬가지의 폴리머 성분(예를 들면, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 자외선 경화성 수지 등의 수지 성분이나, 고무 성분, 엘라스토머 성분 등)으로부터 적당히 선택하여 이용할 수 있다.
피복층은, 단층의 형태, 적층된 형태의 어느 형태를 가지고 있어도 된다.
본 발명에서는, 피복층은, 전자파 전도 흡수성을 가지고 있는 것이 바람직하다. 피복층도 전자파 전도 흡수성을 가지고 있으면, 구조체의 전자파 전도 흡수성을, 한층 더 높일 수 있다. 전자파 전도 흡수성을 가지고 있는 피복층은, 전자파 전도 흡수성 재료를 함유하는 피복재 조성물에 의해 형성할 수 있다. 피복재에서 이용되는 전자파 전도 흡수성 재료로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 금속 재료, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료(도전성 플라스틱 재료 등)나 자성 재료 등의 전자파 전도 흡수성 재료로부터 1종 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있 다. 또한, 금속 재료, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료나 자성 재료로서는, 상기에 예시한 금속 재료, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료나 자성 재료(예를 들면, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 구성하는 전자파 전도 흡수성 섬유, 상기 점접착제층을 구성하는 점착제 조성물 또는 접착제 조성물이나, 기체를 구성하는 조성물에서 예시한 금속 재료, 전자파 전도 흡수성 플라스틱 재료나 자성 재료 등) 등을 들 수 있다.
전자파 전도 흡수성 재료를 함유하는 피복재 조성물은, 피복재와, 전자파 전도 흡수성 재료를 혼합함으로써 조제할 수 있다. 또한, 피복재 조성물에서, 전자파 전도 흡수성 재료의 함유 비율로서는, 특별히 제한되지 않고, 피복재의 폴리머 성분의 종류, 피복층의 전자파 전도 흡수성 등에 따라 적당히 선택할 수 있고, 예를 들면, 피복재 조성물 중의 고형분 전량에 대하여 3 내지 98중량％(특히 5 내지 95중량％)인 것이 바람직하다. 전자파 전도 흡수성 재료의 함유 비율이 과소이면 피복층의 전자파 전도 흡수성이 저하하고, 한편, 과다하면 피복층의 형성이 어려워진다.
또한, 피복층은, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 피복하는 층이기 때문에, 피복층을 형성할 때에는, 미리 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부 및 섬유 보호재가 기체에 형성되어 있는 것이 중요하다. 따라서, 기체에 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부 및 섬유 보호재를 형성한 후, 피복층을 형성할 수 있다.
피복층의 형성 방법으로서는, 공지의 형성 방법(예를 들면, 도포 형성 방법, 침지 형성 방법, 스프레이 형성 방법 등)을 채용할 수 있고, 피복층의 형태, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부나 섬유 보호재의 종류나 형태 등에 따라 적당히 선택할 수 있다. 구체적으로는, 섬유의 적어도 일부가 기체의 표면보다 외측에 위치하는 형태로 기체에 형성된 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부, 또는 그 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부 및 섬유 보호재에, 피복재 조성물을 도포함으로써, 피복층을 형성할 수 있다.
피복층의 두께로서는, 특별히 제한되지 않고, 피복층의 종류나 형태, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에서의 섬유가 노출하고 있는 길이, 섬유 보호재의 두께 등에 따라 적당히 설정할 수 있다. 피복층의 두께로서는, 예를 들면, 10 내지 5000㎛(바람직하게는 30 내지 3000㎛, 더 바람직하게는 30 내지 2000㎛)의 범위로부터 선택할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 피복층은, 점착 테이프 또는 시트에 의해 형성된 층이어도 된다. 구체적으로는, 점착 테이프 또는 시트를, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부 상에 맞붙임으로써, 피복층이 형성되어 있어도 된다. 피복층을 형성하기 위한 점착 테이프 또는 시트로서는, 점착제층만에 의해 형성된 구성을 가지고 있는 점착 테이프 또는 시트(기재리스 타입의 점착 테이프 또는 시트)이어도 되고, 기재의 편면 또는 양면에 점착제층이 형성된 구성을 가지고 있는 점착 테이프 또는 시트(기재 부착 타입의 점착 테이프 또는 시트)이어도 된다. 이와 같이, 피복층은, 점착제층만에 의한 층이어도 되고, 점착제층과 기재의 적층체에 의한 층이어도 된다. 점착 테이프 또는 시트에 의해 형성된 피복층은, 피복재 조성물의 도 포 등이 아니라, 점착 테이프 또는 시트를 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부 상에 맞붙임으로써 형성할 수 있다.
피복층이 기재리스 타입의 점착 테이프 또는 시트나, 기재 부착 타입의 점착 테이프 또는 시트에 의해 형성되어 있는 경우, 각 점착 테이프 또는 시트에서의 점착제층으로서는, 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 점착제층(비전자파 전도 흡수성 점착제층), 전자파 전도 흡수성을 갖는 점착제층(전자파 전도 흡수성 점착제층) 중 어느 것이어도 된다. 이와 같은 피복층에서, 각 점착 테이프 또는 시트에서의 비전자파 전도 흡수성 점착제층을 구성하기 위한 점착제 조성물로서는, 예를 들면, 상기 기체로서의 점접착제층의 항에서 예시한 점착제 조성물 등을 들 수 있다. 한편, 각 점착 테이프 또는 시트에서의 전자파 전도 흡수성 점착제층을 구성하기 위한 점착제 조성물로서는, 상기 기체로서의 점접착제층의 항에서, 전자파 전도 흡수성을 가지고 있는 점접착제층을 구성하는 점착제 조성물로서 예시한 전자파 전도 흡수성 재료를 함유하는 점착제 조성물 등을 들 수 있다.
또한, 피복층이 기재 부착 타입의 점착 테이프 또는 시트에 의해 형성되어 있는 경우, 점착 테이프 또는 시트에서의 기재로서는, 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 기재(비전자파 전도 흡수성 기재)이어도 되고, 전자파 전도 흡수성을 가지고 있는 기재(전자파 전도 흡수성 기재)이어도 된다. 이와 같은 피복층에서, 기재 부착 타입의 점착 테이프 또는 시트에서의 비전자파 전도 흡수성 기재로서는, 예를 들면, 비전자파 전도 흡수성을 가지고 있는 플라스틱계 기재, 비전자파 전도 흡수성을 가지고 있는 종이계 기재, 비전자파 전도 흡수성을 가지고 있는 섬유계 기재 등을 들 수 있고, 이들의 구체예로서는, 구조체에서의 지지체로서의 기재의 항에서 예시한 플라스틱계 기재, 종이계 기재나 섬유계 기재 등을 들 수 있다. 한편, 기재 부착 타입의 점착 테이프 또는 시트에서의 전자파 전도 흡수성 기재로서는, 구조체에서의 지지체로서의 기재의 항에서 예시한 것(전자파 전도 흡수성 재료에 의해 구성된 기재, 전자파 전도 흡수성 재료를 표면 또는 내부에 함유하는 기재 등)을 들 수 있다.
구체적으로는, 피복층을 형성하기 위한 점착 테이프 또는 시트로서는, 예를 들면, 기재를 갖지 않는 점착 테이프 또는 시트, 플라스틱 필름 또는 시트(폴리에스테르 필름 또는 시트 등)를 기재로 하는 점착 테이프 또는 시트, 부직포를 기재로 하는 점착 테이프 또는 시트, 금속박(알루미늄박 등)을 기재로 하는 점착 테이프 또는 시트를 이용할 수 있다. 이들 점착 테이프 또는 시트에서, 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 아크릴계 점착제나 고무계 점착제가 바람직하고, 전자파 전도 흡수성 재료를 함유하고 있어도 된다.
피복층을 형성하기 위한 점착 테이프 또는 시트의 형성 방법은, 공지의 점착 테이프 또는 시트의 형성 방법으로부터 적당히 선택할 수 있다. 점착 테이프 또는 시트의 두께는, 물론, 피복층의 두께로 되기 때문에, 상기에 예시한 피복층의 두께로 되도록, 점착 테이프 또는 시트에서의 점착제층이나 기재의 두께를 조정하는 것이 중요하다. 또한, 피복층을 형성하기 위한 점착 테이프 또는 시트에서, 점착제층이나 기재는, 각각, 단층의 형태를 가지고 있어도 되고, 적층된 형태를 가지고 있어도 된다. 또한, 피복층이 기재의 양면에 점착제층이 형성된 구성을 가지고 있 는 점착 테이프 또는 시트에 의해 형성되어 있는 경우, 기재의 양면에 형성된 점착제층은, 동일한 점착제층이어도 되고, 상이한 점착제층이어도 된다.
(구조체)
본 발명의 구조체는, 전술한 바와 같이, 기체에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가, 그 섬유의 적어도 일부가 기체의 표면보다 외측에 위치하는 형태로 형성되고, 또한 기체의 표면에서, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위에, 적어도 부분적으로, 섬유 보호재가 형성된 구성을 가지고 있는 것이 중요하고, 이와 같은 구성을 가지고 있으면, 본 발명의 효과나 작용 등을 크게 해치지 않는 한, 적당한 부위에 적당한 층을 가지고 있어도 된다. 구체적으로는, 본 발명의 구조체의 구성으로서는, 예를 들면, 다음의 (A) 내지 (D) 등의 구성 등을 들 수 있다.
(A) 기체를 지지하는 지지체로서의 기재의 적어도 한쪽 면(편면 또는 양면)에, 기체로서의 점착제층 또 접착제층(점접착제층)이 형성되고, 또한 그 기재의 적어도 한쪽 면(편면 또는 양면)의 점접착제층에, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가, 그 섬유의 적어도 일부가 점접착제층의 표면보다 외측에 위치하는 형태로 형성되어 있음과 함께, 기체의 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위에, 적어도 부분적으로, 섬유 보호재가 형성되어 있는 구성
(B) 기체를 지지하는 박리 라이너의 한쪽의 박리면에, 기체로서의 점착제층이 형성되고, 또한 그 박리 라이너의 한쪽 면의 점착제층에, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가, 그 섬유의 적어도 일부가 점접착제층의 표면보다 외측에 위치하는 형태로 형성되어 있음과 함께, 기체의 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위에, 적어도 부분적으로, 섬유 보호재가 형성되어 있는 구성
(C) 기체가 지지체에 의해 지지되어 있지 않고, 기체로서의 점착제층 또는 폴리머층의 적어도 한쪽 면(편면 또는 양면)에, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가, 그 섬유의 적어도 일부가 폴리머층의 표면보다 외측에 위치하는 형태로 형성되어 있음과 함께, 폴리머층의 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위에, 적어도 부분적으로, 섬유 보호재가 형성되어 있는 구성
(D) 상기 구성 (A) 내지 (C)에서, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가, 피복층에 의해 피복되어 있는 구성[즉, 기체가 필요에 따라 지지체(기재나 박리 라이너 등)에 의해 지지되고, 또한 기체로서의 점접착제층 또는 폴리머층의 적어도 한쪽 면(편면 또는 양면)에, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가, 그 섬유의 적어도 일부가 점접착제층 또는 폴리머층의 표면보다 외측에 위치하는 형태로 형성되어 있음과 함께, 점접착제층 또는 폴리머층의 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위에, 적어도 부분적으로, 섬유 보호재가 형성되어 있고, 또한 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가, 피복층에 의해 피복되어 있는 구성]
또한, 구조체로서는, 상기 구성 (A) 내지 (D)를 가지는 구조체로부터 선택된 적어도 2종 이상이 단(段) 겹침으로 포개진 구성의 구조체 등도 이용할 수 있다.
또한, 기체의 양면에 형성된 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부는, 동일한 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부이어도 되고, 상이한 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부이어도 된다. 또한, 각 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 피복하고 있는 피복층은, 동일한 피복층이어도 되고, 상이한 피복층이어도 된다. 또한, 기재의 양면에 형성된 점접착제층은, 동일한 점접착제층이어도 되고, 상이한 점접착제층이어도 된다.
또한, 구조체가, 한쪽 면에만 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 가지고 있는 경우, 구조체의 다른 쪽 면은, 전면적으로 또는 부분적으로(예를 들면, 적어도 어느 하나의 단부에만), 점착면 또는 접착면으로 되어도 된다. 이와 같이, 구조체의 한쪽 면이 점착면 또는 접착면으로 되어 있는 경우, 그 점착면 또는 접착면은, 전자파 전도 흡수성을 가지는 점착제층 또는 접착제층에 의한 점착면 또는 접착면, 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 점착제층 또는 접착제층에 의한 점착면 또는 접착면 중 어느 것이어도 되지만, 전자파 전도 흡수성을 가지는 점착제층 또는 접착제층에 의한 점착면 또는 접착면인 것이 바람직하다. 또한, 구조체가, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 피복층에 의해 피복된 구성을 가지고 있는 경우, 피복층의 표면은, 전면적으로 또는 부분적으로(예를 들면, 적어도 어느 하나의 단부에만), 점착면 또는 접착면으로 되어 있어도 된다. 이와 같이, 구조체에 피복층이 형성되어 있고, 그 피복층의 표면이 점착면 또는 접착면으로 되어 있는 경우, 그 점착면 또는 접착면은, 전자파 전도 흡수성을 가지는 점착제층 또는 접착제층에 의한 점착면 또는 접착면, 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 점착제층 또는 접착제층에 의한 점착면 또는 접착면 중 어느 것이어도 된다. 이와 같은 점착면이나 접착면은, 예를 들면, 공지의 점착제나 접착제를 이용하는 방법이나, 공지의 양면 점착 테이프를 이용하는 방법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 따라서, 구조체의 표면이 점착면 또는 접착면으로 되어 있는 경우, 미리, 외부에 노출하는 측의 표면이 점착면 또는 접착면으로 되어 있는 지지체(기재)를 이용하는 방법, 외부에 노출하는 측의 표면이 점착면 또는 접착면으로 되어 있지 않은 지지체(기재)의 표면에, 점착제 또는 접착제를 도포하는 방법, 외부에 노출하는 측의 표면이 점착면 또는 접착면으로 되어 있지 않은 지지체(기재)의 표면에, 양면 점착 테이프 또는 시트(기재리스 타입의 양면 점착 테이프 또는 시트나, 기재 부착 타입의 양면 점착 테이프 또는 시트 등)를 붙이는 방법, 미리, 외부에 노출하는 측의 표면이 점착면 또는 접착면으로 되어 있는 점착 테이프 또는 시트를 이용하는 방법, 외부에 노출하는 측의 표면이 점착면 또는 접착면으로 되어 있지 않은 피복층의 표면에, 점착제 또는 접착제를 도포하는 방법, 외부에 노출하는 측의 표면이 점착면 또는 접착면으로 되어 있지 않은 피복층의 표면에, 양면 점착 테이프 또는 시트(기재리스 타입의 양면 점착 테이프 또는 시트나, 기재 부착 타입의 양면 점착 테이프 또는 시트 등)를 붙이는 방법 등에 의해, 표면이 점착면 또는 접착면으로 되어 있는 구조체를 제작할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 피복층에 의해 피복되어 있고, 또한 피복층이 절연층(예를 들면, 점착면 또는 접착면으로 되는 비도전성의 점착제층 또는 접착제층 등의 비도전성 부재 등)을 포함하고 있어도 또는 절연층으로 되어 있어도, 전자파 전도 흡수성의 저하가 억제 또는 방지되어 있고, 전자파 전도 흡수성(특히, 전자파를 전도 내지 흡수하여 실드하는 전자파 실드성)을 유효하게 유지하여 발휘할 수 있다. 본 발명에서는, 구조체에 피복층이 형성되어 있는 경우, 그 피복층의 표면은, 절연층으로 되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 절연층은, 예를 들면, 비전자파 전도 흡수성 기재(특히, 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 플라스틱제 기재)가 이용된 기재 부착 타입의 점착 테이프 또는 시트를 이용하는 방법, 피복층의 표면에, 비전자파 전도 흡수성 기재(특히, 전자파 전도 흡수성을 갖지 않는 플라스틱제 기재)가 이용된 기재 부착 타입의 점착 테이프 또는 시트를 붙이는 방법 등에 의해 형성할 수 있다.
특히, 구조체가, 양면에 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 가지고 있는 경우, 섬유 보호재는, 기체의 적어도 한쪽 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위에 형성되어 있으면 되지만, 기체의 양쪽 모두의 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이와 같은 구조체에서, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 기체의 양면에 형성되어 있는 경우, 전자파 전도 흡수성을 한층 더 높일 수 있기 때문에, 기체를 지지하는 기재의 두께를 얇게 하거나, 또한, 이용하지 않거나 할 수 있고, 구조체의 경량화를 도모할 수 있음과 함께, 구조체의 유연성이나 추종성(피착체에의 추종성)을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 구조체로서는, 상기 구성을 가지고 있으면, 그 형태는 특별히 제한되지 않는다. 구체적으로는, 구조체로서는, 예를 들면, 구 형상, 원주 형상, 다면체 형상, 다각추 형상, 원추 형상, 판 형상, 시트 형상 등의 각종 형태를 가지고 있어도 되고, 시트 형상의 형태를 가지고 있는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 구조체는, 시트 형상의 형태를 가지고 있는 시트 형상 구조체인 것이 바람직하다. 또한, 시트 형상 구조체는, 전자파 전도 흡수성과 함께, 점접착성(특히, 점착성)을 가질 수 있다. 예를 들면, 시트 형상 구조체가 점착성을 가지고 있는 경우, 시트 형상 구조체는, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 쪽의 점착제층의 표면이 점착면으로 되어 있는 점착 테이프 또는 시트의 형태를 가질 수 있다.
또한, 구조체가 시트 형상 구조체인 경우, 그 시트 형상 구조체는, 롤 형상으로 권회한 형태나, 단층 또는 시트를 적층한 형태로 제작할 수 있다. 이와 같이, 시트 형상 구조체를, 롤 형상으로 권회하거나 시트를 적층하거나 하여도, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 섬유의 옆으로 쓰러짐 방지성이 우수하기 때문에, 권회체로부터 되감아도, 또는, 적층체로부터 단리하여도, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 섬유의 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 상태의 시트 형상 구조체를 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명에서는, 구조체가 시트 형상 구조체인 경우, 롤 형상으로 권회한 형태의 구조체(권회체 또는 권중체)나, 단층 또는 시트를 적층한 형태의 구조체로서 제품화할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 구조체는, 기체에, 그 섬유의 적어도 일부가 기체의 표면보다 외측에 위치하는 형태로, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있음과 함께, 상기 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 옆으로 쓰러짐이 섬유 보호재에 의해 억제 또는 방지된 구성을 가지고 있고, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에 의한 전자파 전도 흡수성을 효과적으로 발휘시킬 수 있기 때문에, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에 의한 전자파 전도 흡수성을 이용한 각종 용도로 이용할 수 있고, 예를 들면, 전기를 전도하는 또는 도전하는 도전성, 전자파를 전도하는 특성(전자파 전도성), 전자파를 흡수하는 특성(전자파 흡수성), 전자파를 전도 내지 흡수하여 실드하는 전자파 실드성이나, 정전기를 통전에 의해 없애는 정전기 제거성을 이용한 용도로 바람직하게 이용할 수 있다. 구체적으로는, 본 발명의 구조체는, 전기를 전도하는 또는 도전하는 것이 가능한 도전성재, 전자파를 전도하는 것이 가능한 전자파 전도재, 전자파를 흡수하는 것이 가능한 전자파 흡수재, 전자파를 실드하는 것이 가능한 전자파 실드재나, 정전기를 없애서, 정전기의 발생을 방지하는 것이 가능한 정전기 방지재(또는 정전기에 의한 각종 장해를 방지하는 것이 가능한 정전기 장해 방지재)로서 바람직하게 이용할 수 있고, 특히, 도전성재, 전자파 흡수재나, 전자파 실드재로서 바람직하게 이용할 수 있다.
구체적으로는, 본 발명의 구조체는, 전자파 실드재로서 이용하는 경우, 예를 들면, 전선 피복용의 전자파 실드재(특히, 자동차에서 이용되고 있는 전선을 피복하기 위한 전자파 실드재), 전자 부품용의 전자파 실드재, 의료용의 전자파 실드재, 건축물용의 전자파 실드재 등으로서 이용할 수 있다. 또한, 본 발명의 구조체 는, 전선 피복용의 전자파 실드재로서 이용하는 경우, 전선으로부터 나오는 전자파를 실드시켜, 전선으로부터의 노이즈를 억제 또는 방지하는 것 등을 목적으로 하여 이용할 수 있다. 또한, 본 발명의 구조체는, 전자 부품용의 전자파 실드재로서 이용하는 경우, 외부로부터의 전자 부품(예를 들면, 전자 회로 기판이나, 전자 회로 기판을 구비하는 전자 기기 등)에의 전자파를 실드하여, 전자 부품에의 노이즈를 억제 또는 방지하는 것이나, 전자 부품으로부터의 전자파를 실드하여, 전자 부품으로부터 나오는 노이즈를 억제 또는 방지하는 것 등을 목적으로 하여 이용할 수 있다. 또한, 본 발명의 구조체는, 의료용의 전자파 실드재로서 이용하는 경우, 컴퓨터로부터 나오는 전자파, 가정용 상기 조리 기기로부터 나오는 전자파나, 의료용의 각종 기기(소위 「MRI」용 기기나, 소위 「CT 스캐너」용 기기, 소위 「X선 조영」용 기기 등의 각종 기기)로부터 나오는 전자파 등을 실드하여, 인체에의 전자파의 영향을 억제 또는 방지하는 것 등을 목적으로 하여 이용할 수 있다. 또한, 본 발명의 구조체는, 건축물용의 전자파 실드재로서 이용하는 경우, 건축물의 내부로부터 나오는 전자파를 실드하여, 정보의 누설을 억제 또는 방지하는 것이나, 외부로부터 건축물의 내부에의 전자파를 실드하여, 예를 들면, 각종 용도로 이용되는 회관(영화관, 콘서트 회관, 연극 회관, 미술관, 박물관, 결혼식 회관, 회의나 강연용의 회관 등) 등의 건축물이나, 건축물 내의 일부의 방(회의실 등) 등에서, 소위 「휴대 전화」의 사용 금지나, FM파(라디오파)에 의한 악영향의 방지(예를 들면, 무선 마이크의 오작동의 방지 등)를 도모하는 것 등을 목적으로 하여 이용할 수 있다.
또한, 본 발명의 구조체는, 전자파 흡수재로서 이용하는 경우, 예를 들면, 건축물용의 전자파 흡수재로서 이용할 수 있다. 구체적으로는, 본 발명의 구조체를 건축물용의 전자파 흡수재로서 이용하는 경우, 예를 들면, 방을 나누고 있는 부재(예를 들면, 천정면, 벽면, 마루면 등의 부재)에 붙임으로써, 방의 내부에 형성되어 있는 전자 기기로부터 나오는 전자파의 산란 또는 난반사를 억제 또는 방지하여, 방의 내부에 형성되어 있는 각종 전자 기기의 오작동을 방지하거나, 그 전자 기기를 효율적으로 작동시키거나 하는 것 등을 목적으로 하여도 이용하는 것이 가능하다.
특히, 본 발명의 구조체로서는, 그 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성하는 전자파 전도 흡수성 섬유로서, 복수종 또는 2종 이상의 전자파 전도 흡수성 섬유(예를 들면, 복수종 또는 2종 이상의 전자파 전도 흡수성 소재 섬유나, 전자파 전도 흡수성 재료로서 상이한 금속 재료가 이용되고 있는 복수종 또는 2종 이상의 전자파 전도 흡수재 피복 섬유나 전자파 전도 흡수재 함침 섬유 등의 전자파 전도 흡수성 부여 섬유 등)를 이용하거나, 1종의 전자파 전도 흡수성 섬유이어도, 복수종 또는 2종 이상의 전자파 전도 흡수성 재료가 이용되고 있는 전자파 전도 흡수성 섬유(예를 들면, 복수종 또는 2종 이상의 전자파 전도 흡수성 재료가 이용되고 있는 전자파 전도 흡수재 피복 섬유나 전자파 전도 흡수재 함침 섬유 등의 전자파 전도 흡수성 부여 섬유 등)를 이용하거나 함으로써, 단일의 피크 파장을 가지는 전자파뿐만 아니라, 복수의 피크 파장을 가지는 전자파에 대해서도, 실드 기능을 효과적으로 발휘시키는 것이 가능해진다. 즉, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 구성하는 전자파 전도 흡수성 섬유로서, 복수의 전자파 전도 흡수성 섬유를 조합하고 또한 그 비율을 적당히 조정하여 이용함으로써, 여러 가지 피크 파장을 가지는 전자파가 소정의 비율로 복수 나오는 물체나 물질 등의 방사원에 대하여, 1개의 구조체(전자파 실드재)에 의해, 전자파의 실드를 효과적으로 행할 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 구조체를 전자파 실드재로서 이용하는 경우, 전자파가 나오는 방사원의 종류에 제한되지 않고, 폭 넓은 방사원에 대하여 실드 기능을 발휘시키는 것이 가능한 구성으로 용이하게 제작할 수 있다. 따라서, 본 발명에서는, 한층 더 효과적으로 전자파를 전도 내지 흡수하여 실드를 행하는 것이 가능한 전자파 실드재를 용이하게 얻을 수 있다.
또한, 구체적으로는, 전자파 전도 흡수성 섬유로서 전자파 전도 흡수성 부여 섬유가 이용되고 있는 경우, 전자파 전도 흡수성 부여 섬유를 구성하는 전자파 전도 흡수성 재료에서의 금속 재료가, 예를 들면, 니켈과 금에서는, 전자파를 전도 내지 흡수하여 실드하는 것이 가능한 전자파의 종류 또는 파장이 상이하다. 따라서, 전자파 전도 흡수성 섬유로서, 예를 들면, 니켈 도금된 섬유와 금 도금된 섬유를 이용하여 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성하면, 전자파 실드재는, 니켈에 의한 전자파 실드 효과와 금에 의한 전자파 실드 효과를, 각각, 유효하게 발휘시킬 수 있고, 한층 더 효과적으로 전자파의 실드를 행하는 것이 가능해진다.
본 발명의 구조체에서는, 섬유의 적어도 일부가 기체의 표면보다 외측에 위치하는 형태로 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있기 때문 에, 전자파 실드재 등으로서 이용할 때에는, 전자파의 실드 등을 행하는 물체의 표면 형상에 관계없이, 각종 물체의 표면에 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 적어도 일부의 섬유를 접촉시킨 형태로 이용하는 것이 가능한 구성으로 할 수 있고, 전자파 실드성 등을 한층 더 효과적으로 발휘시키는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 구조체는, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성하는 전자파 전도 흡수성 섬유의 종류 외에, 전자파 전도 흡수성 섬유의 길이나, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에서의 전자파 전도 흡수성 섬유의 밀도 등을 적당히 조정함으로써, 목적의 또는 적당한 도전성이나 전자파 실드성 등을 발휘할 수 있는 구조체로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 구조체에는, 한층 더, 전자파를 전도 내지 흡수시키기 위해서, 어스가 취해져 있어도 된다.
또한, 본 발명의 구조체는, 전자파 전도 흡수성을 이용한 각종 용도 외에, 방음성, 열전도성, 광 반사성, 의장성 등의 각종 특성을 이용한 각종 용도로도 이용할 수 있다.
본 발명의 구조체의 제조 방법은, 특별히 제한되지 않고, 기체의 소정의 면의 소정의 부위에 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성한 후, 기체의 표면에서, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 소정의 부위에, 섬유 보호재를 형성하는 방법이어도 되지만, 기체의 소정의 면의 소정의 부위에 섬유 보호재를 형성한 후, 기체의 표면에서, 섬유 보호재가 형성되어 있지 않은 소정의 부위에, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성하는 방 법이 바람직하다. 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성하는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 식모 가공 방법이 특히 바람직하다. 따라서, 본 발명의 구조체의 제조 방법으로서는, 기체에서의 소정의 면의 소정의 부위에, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를, 식모 가공 방법을 이용하여 형성하는 공정을 구비하고 있는 것이 바람직하다. 이와 같이, 본 발명에서는, 전자파 전도 흡수성 섬유의 식모라고 하는 간단한 방법에 의해, 용이하면서 저렴하게 전자파 전도 흡수성을 가지는 구조체를 제조할 수 있다.
구체적으로는, 식모 가공 방법을 이용하여, 기체에서의 소정의 부위에, 식모 가공을 실시함으로써, 상기 기체의 소정의 부위에, 섬유의 적어도 일부가 기체의 표면보다 외측에 위치하고 있는 형태의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성하여, 기체에 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 가지는 구조체를 제조할 수 있다. 이와 같은 식모 가공 방법으로서는, 특히 정전 식모 가공 방법이 바람직하다. 또한, 정전 식모 가공 방법으로서는, 예를 들면, 1개의 전극에 대하여, 점접착제층 또는 기체를 가지는 피식모물을 쌍전극으로 되도록 세트하여, 이것에 직류 고전압을 인가하고, 이 전극 간에 플록(섬유)을 공급하여, 쿨롱력에 의해, 플록을 전기력선을 따라 비상시켜, 피식모물의 표면(기체의 표면이나, 기체의 오목부의 벽면 등)에 찌르게 함으로써, 식모를 행하는 가공 방법 등을 들 수 있다. 이와 같은 정전 식모 가공 방법으로서는, 공지의 정전 식모 방법이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 「섬유」 제34권 제6호(1982-6)에서 「정전 식모의 원리와 실제」 등에서 기재되어 있는 업법, 다운법, 사이드법의 어느 하나이어도 된 다.
또한, 기체의 부분적인 소정의 부위(기체의 표면의 부분적인 소정의 부위나, 기체에 부분적으로 형성된 오목부의 벽면 등)에, 식모 가공 방법(특히, 정전 식모 가공 방법)에 의해 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성시켜, 효율적으로 구조체를 제조하기 위해서, 기체의 표면에 섬유 보호재를 미리 형성해 두는 것이 바람직하다. 미리, 기체의 표면에 섬유 보호재를 형성해 둠으로써, 섬유 보호재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 가지는 구조체를 효율적으로 제조할 수 있다.
이와 같이, 미리, 기체의 표면에 형성하는 섬유 보호재로서는, 관통 구멍부를 가지는 부재에 의해 구성된 섬유 보호재(관통 구멍부를 가지는 섬유 보호재)를 이용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 구조체의 제조 방법으로서는, 기체의 표면에, 관통 구멍부를 가지는 섬유 보호재를 형성한 후, 상기 섬유 보호재의 관통 구멍부에 대응한 기체의 부위에, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를, 그 섬유의 적어도 일부가 기체의 표면보다 외측에 위치하는 형태로, 식모 가공 방법에 의해 형성하는 방법이 바람직하다.
물론, 섬유 보호재는, 기체에 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성시킨 후에, 기체의 표면에 형성하여도 되고, 이 경우는, 구멍부를 가지는 부재(구멍부를 가지는 박리 기재 등)를 이용하여, 기체의 표면이나 오목부의 벽면 등의 부분적인 소정의 부위에, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성시킨 후, 상기 구멍부를 가지는 부재를 벗겨서, 섬유 보호재를 기체의 표면의 소정의 부위에 형성함으로써, 구조체를 제조할 수 있다.
섬유 보호재를 기체의 표면에 형성하는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않고, 기체의 종류나 섬유 보호재의 종류 등에 따라, 공지의 고정 수단으로부터 적당히 선택한 고정 수단을 이용할 수 있다. 구체적으로는, 기체가 점접착제층인 경우, 기체로서의 점접착제층의 표면의 소정의 부위에, 섬유 보호재를 점착시킴으로써, 점접착제층의 표면의 소정의 부위에 섬유 보호재를 형성할 수 있다. 또한, 기체가 폴리머층인 경우, 점착제나 접착제를 이용한 고정 수단이나, 섬유 보호재의 표면에 점접착제층을 형성시키는 것에 의한 고정 수단 등을 이용하여, 기체로서의 폴리머층의 표면의 소정의 부위에, 섬유 보호재를 점착시킴으로써, 폴리머층의 표면의 소정의 부위에 섬유 보호재를 형성할 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 섬유 보호재를 미리 기체의 표면에 형성하고 나서, 기체의 소정의 부위에 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록부 구조부를 형성시켜, 구조체를 제조하는 방법에서는, 섬유 보호재에서의 관통 구멍부를 형성하는 위치나, 섬유 보호재의 관통 구멍부의 크기 및 수 등에 따라, 기체의 표면에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록부 구조부를 형성하는 위치나, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록부 구조부의 크기나 수, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성하기 위한 오목부 등을 컨트롤할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 구조체의 전자파 전도 흡수성(특히, 도전성)의 평가는, JIS K 6705에 준하여 체적 고유 저항을 측정함으로써 행할 수 있다. 구조체의 전자파 전도 흡수성은, 기체에 형성되는 각 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구 조부의 크기(1개의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 점유 면적)나 형상, 기체에 형성된 전체 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 기체의 표면 전체 면에 대한 비율(전체 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 점유 면적의 비율), 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에서의 섬유의 형상(길이나 굵기 등)이나 소재 등에 의해, 컨트롤할 수 있다.
<실시예>
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 더 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 실시예나 비교예에서는, 섬유를 플러스의 전하로 대전시킨 상태로 분무할 수 있고, 또한 일방측으로부터 타방측으로 긴 띠 형상의 시트를 마이너스의 전하로 대전시킨 상태로 흘릴 수 있는 라인이 형성된 박스(사이즈:라인의 흐름 방향의 길이:2.5m×폭:1.3 m×높이:1.4m)를 이용하여, 정전 식모 가공을 실시하였다. 구체적으로는, 섬유를 상기 박스 내의 상부(1개소)로부터 분무하고, 인가 전압:30㎸로 분무한 상태에서, 그 박스 내에, 긴 띠 형상의 시트를, 식모하는 면이 상면으로 되는 형태로, 라인 속도:5m/분으로 도입하여 라인 상을 이동시킴으로써, 정전 식모 가공을 실시하였다.
(실시예 1)
전자파 전도 흡수성 기재로서의 알루미늄제 기재(두께 60㎛)의 편면에, 니켈 분말이 35중량％(고형분 전량에 대한 비율) 배합되어 있는 아크릴계 점착제(베이스 폴리머:아크릴산 부틸-아크릴산 공중합체)를, 건조 후의 두께가 35㎛로 되도록 도공하여, 전자파 전도 흡수성 점착제층을 형성하고, 또한, 그 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 섬유 보호재로서 도5에서 도시된 형상의 폴리에틸렌제의 네트 형상 부재(두께 0.35㎜;공극률 32％)를 점착시킨 후, 전자파 전도 흡수성 섬유로서, 표면에 니켈 도금 처리(니켈에 의한 도금 처리)가 실시된 아크릴계 섬유(섬유의 직경 20㎛, 섬유 굵기 3데니어, 섬유 길이 0.5㎜)를 이용하여, 정전 식모 가공을 실시하고, 상기 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에서의 네트 형상 부재의 관통 구멍부에 대응한 부위에, 상기 표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유를 식모시킴으로써, 도6에서 도시된 바와 같은, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 네트 형상 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 A1」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하고, 또한, 롤 형상으로 권회시켜, 롤 형상으로 권회된 형태의 시트 형상 구조체 A1을 얻었다. 또한, 그 시트 형상 구조체 A1에서, 네트 형상 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 70％의 높이로 되어 있다.
도5는 실시예 1에서 이용되는 섬유 보호재로서의 폴리에틸렌제의 네트 형상 부재를 도시한 개략도이다. 또한, 도6은 실시예 1에서 제작된 시트 형상 구조체를 도시한 개략 단면도이다. 도6에서, 5는 시트 형상 구조체 A1, 51은 알루미늄제 기재에 의한 전자파 전도 흡수성 기재(60㎛), 52는 니켈 분말을 함유하는 아크릴계 점착제에 의한 전자파 전도 흡수성 점착제층(35㎛), 53은 폴리에틸렌제의 네트 형 상 부재에 의한 섬유 보호재(0.35㎜), 54는 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유에 의한 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부(0.50㎜)이다.
(실시예 2)
섬유 보호재로서, 실시예 1에서 이용된 네트 형상 부재와 관통 구멍부 등의 형상이나 소재 등은 같지만, 두께가 0.70㎜인 폴리에틸렌제의 네트 형상 부재(공극률 32％)를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도7에서 도시된 바와 같은, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 네트 형상 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 A2」라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하고, 또한, 롤 형상으로 권회시켜, 롤 형상으로 권회된 형태의 시트 형상 구조체 A2를 얻었다. 또한, 그 시트 형상 구조체 A2에서, 네트 형상 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 140％의 높이로 되어 있다.
도7은 실시예 2에서 제작된 시트 형상 구조체를 도시한 개략 단면도이다. 도7에서, 6은 시트 형상 구조체 A2, 61은 알루미늄제 기재에 의한 전자파 전도 흡수성 기재(60㎛), 62는 니켈 분말을 함유하는 아크릴계 점착제에 의한 전자파 전도 흡수성 점착제층(35㎛), 63은 폴리에틸렌제의 네트 형상 부재에 의한 섬유 보호재(0.70㎜), 64는 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유에 의한 전자파 전도 흡 수성 섬유 기모부(0.50㎜)이다.
따라서, 실시예 2에 관한 시트 형상 구조체 A2에서는, 섬유 보호재의 두께(0.70㎜)는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 두께(0.5㎜)보다 두껍게 되어 있고, 섬유 보호재의 선단이, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 섬유의 선단보다 외부측에 위치하고 있다.
(실시예 3)
실시예 2와 마찬가지로 하여 제작된 시트 형상 구조체 A2 상에, 마찬가지의 시트 형상 구조체 A2를, 한쪽 시트 형상 구조체 A2의 섬유 보호재의 상면과, 다른 쪽 시트 형상 구조체 A2의 알루미늄제 기재의 표면이 접촉하는 형태로, 서로 포개서, 도8에 도시된 바와 같은, 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 A3」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하고, 또한, 롤 형상으로 권회시켜, 롤 형상으로 권회된 형태의 시트 형상 구조체 A3을 얻었다.
도8은 실시예 3에서 제작된 시트 형상 구조체를 도시한 개략 단면도이다. 도8에서, 7은 시트 형상 구조체 A3이고, 다른 부호는 상기와 동일하다.
(실시예 4)
전자파 전도 흡수성 기재로서의 알루미늄제 기재(두께 60㎛)의 편면에, 니켈 분말이 35중량％(고형분 전량에 대한 비율) 배합되어 있는 아크릴계 점착제(베이스 폴리머:아크릴산 부틸-아크릴산 공중합체)를, 건조 후의 두께가 35㎛로 되도록 도공하여, 전자파 전도 흡수성 점착제층을 형성하고, 또한, 그 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 섬유 보호재로서 도5에서 도시된 형상의 폴리에틸렌제의 네트 형상 부재(두께 0.70㎜;공극률 32％)를 점착시킨 후, 전자파 전도 흡수성 섬유로서, 표면에 니켈 도금 처리(니켈에 의한 도금 처리)가 실시된 아크릴계 섬유(섬유의 직경 20㎛, 섬유 굵기 3데니어, 섬유 길이 0.5㎜)를 이용하여, 정전 식모 가공을 실시하고, 상기 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에서의 네트 형상 부재의 관통 구멍부에 대응한 부위에, 상기 표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유를 식모시킴으로써, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)를 형성하고, 또한, 편면에 아크릴계 점착제층(두께 24㎛)을 가지는 폴리에틸렌테레프탈레이트제 필름(필름의 두께 50㎛)을, 네트 형상 부재의 상면에, 맞붙여서, 피복층을 형성하여, 도9에서 도시된 바와 같은, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 네트 형상 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지되어 있음과 함께, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 피복층에 의해 피복된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 A4」라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하고, 또한, 롤 형상으로 권회시켜, 롤 형상으로 권회된 형태의 시트 형상 구조체 A4를 얻었다. 또한, 그 시트 형상 구조체 A4에서, 네트 형상 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 140％의 높이로 되어 있다.
도9는 실시예 4에서 제작된 시트 형상 구조체를 도시한 개략 단면도이다. 도 9에서, 8은 시트 형상 구조체 A4, 81은 알루미늄제 기재에 의한 전자파 전도 흡수성 기재(60㎛), 82는 니켈 분말을 함유하는 아크릴계 점착제에 의한 전자파 전도 흡수성 점착제층(35㎛), 83은 폴리에틸렌제의 네트 형상 부재에 의한 섬유 보호재(0.70㎜), 84는 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유에 의한 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부(0.50㎜), 85는 아크릴계 점착제층을 가지는 폴리에틸렌테레프탈레이트제 필름에 의한 피복층, 85a는 아크릴계 점착제층(24㎛), 85b는 폴리에틸렌테레프탈레이트제 필름(50㎛)이다.
(실시예 5)
전자파 전도 흡수성 기재로서의 알루미늄제 기재(두께 60㎛)의 편면에, 니켈 분말이 35중량％(고형분 전량에 대한 비율) 배합되어 있는 아크릴계 점착제(베이스 폴리머:아크릴산 부틸-아크릴산 공중합체)를, 건조 후의 두께가 35㎛로 되도록 도공하여, 전자파 전도 흡수성 점착제층을 형성하고, 또한, 그 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 섬유 보호재로서, 도5에서 도시된 형상의 폴리에틸렌제의 네트 형상 부재(두께 0.70㎜;공극률 32％)를 점착시킨 후, 전자파 전도 흡수성 섬유로서, 표면에 니켈 도금 처리(니켈에 의한 도금 처리)가 실시된 아크릴계 섬유(섬유의 직경 20㎛, 섬유 굵기 3데니어, 섬유 길이 0.5㎜)를 이용하여, 정전 식모 가공을 실시하고, 상기 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에서의 네트 형상 부재의 관통 구멍부에 대응한 부위에, 상기 표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유를 식모시킴으로써, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)를 형성하고, 또한, 편면에 아크릴계 점착제층(두께 24㎛)을 가지고 또한 표면에 니켈 도금 처리(니켈에 의한 도금 처리)가 실시된 아크릴계 섬유에 의한 직포(직포의 두께 86㎛)를, 네트 형상 부재의 표면에, 맞붙여서, 피복층을 형성하여, 도10에서 도시된 바와 같은, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 네트 형상 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지되어 있음과 함께, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 피복층에 의해 피복된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 A5」라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하고, 또한 롤 형상으로 권회시켜, 롤 형상으로 권회된 형태의 시트 형상 구조체 A5를 얻었다. 또한, 그 시트 형상 구조체 A5에서, 네트 형상 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 140％의 높이로 되어 있다.
도10은 실시예 5에서 제작된 시트 형상 구조체를 도시한 개략 단면도이다. 도10에서, 9는 시트 형상 구조체 A5, 91은 알루미늄제 기재에 의한 전자파 전도 흡수성 기재(60㎛), 92는 니켈 분말을 함유하는 아크릴계 점착제에 의한 전자파 전도 흡수성 점착제층(35㎛), 93은 폴리에틸렌제의 네트 형상 부재에 의한 섬유 보호재(0.70㎜), 94는 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유에 의한 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부(0.50㎜), 95는 아크릴계 점착제층(두께 24㎛)을 가지고 또한 표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유에 의한 직포에 의한 피복층, 95a는 아크릴계 점착제층(24㎛), 95b는 표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유에 의한 직포(86㎛)이다.
(비교예 1)
전자파 전도 흡수성 기재로서의 알루미늄제 기재(두께 60㎛)의 편면에, 니켈 분말이 35중량％(고형분 전량에 대한 비율) 배합되어 있는 아크릴계 점착제(베이스 폴리머:아크릴산 부틸-아크릴산 공중합체)를, 건조 후의 두께가 35㎛로 되도록 도공하여, 전자파 전도 흡수성 점착제층을 형성한 후, 전자파 전도 흡수성 섬유로서, 표면에 니켈 도금 처리(니켈에 의한 도금 처리)가 실시된 아크릴계 섬유(섬유의 직경 20㎛, 섬유 굵기 3데니어, 섬유 길이 0.5㎜)를 이용하여, 정전 식모 가공을 실시하고, 상기 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 전면적으로, 상기 표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유를 식모시킴으로써, 도11에서 도시된 바와 같은, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 전면적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 A6」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하고, 또한, 롤 형상으로 권회시켜, 롤 형상으로 권회된 형태의 시트 형상 구조체 A6을 얻었다.
도11은 비교예 1에서 제작된 시트 형상 구조체를 도시한 개략 단면도이다. 도11에서, 10은 시트 형상 구조체 A6, 101은 알루미늄제 기재에 의한 전자파 전도 흡수성 기재(60㎛), 102는 니켈 분말을 함유하는 아크릴계 점착제에 의한 전자파 전도 흡수성 점착제층(35㎛), 103은 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유에 의한 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부(0.50㎜)이다.
(평가)
실시예 1 내지 5 및 비교예 1에 의해 얻어진 롤 형상으로 권회된 형태의 시트 형상 구조체 A1 내지 A6에 대하여, 되감았을 때에, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)의 섬유가 옆으로 쓰러져 있지 않은지, 옆으로 쓰러져 있는지 육안으로 확인하여, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 섬유의 옆으로 쓰러짐 방지성을, 하기의 기준에 의해 평가하였다. 평가 결과는 표 1의「옆으로 쓰러짐 방지성」의 란에 나타냈다.
섬유의 옆으로 쓰러짐 방지성의 평가 기준
○:전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 섬유의 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지되어 있고, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에서의 기체의 표면보다 외측에 위치하고 있는 부분의 두께가, 롤 형상으로 권회시키기 전의 두께(식모에 의해 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성시켰을 때의 두께)에 대하여 50％ 이상의 비율의 두께로 되어 있다.
×:전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 섬유가 옆으로 쓰러져 있고, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부에서의 기체의 표면보다 외측에 위치하고 있는 부분의 두께가, 롤 형상으로 권회시키기 전의 두께(식모에 의해 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 형성시켰을 때의 두께)에 대하여 50％ 미만의 비율의 두께로 되어 있다.
또한, 실시예 1 내지 5 및 비교예 1에 의해 얻어진 롤 형상으로 권회된 형태의 시트 형상 구조체 A1 내지 A6과, 참고예 1로서, 비교예 1에서, 롤 형상으로 권회시키기 전의 시트 형상 구조체 A6에 대하여, KEC법 전자파 실드 평가 장치를 이용하여, 자계 실드 효과를 평가하였다. 평가 결과는, 표 2에 나타냄과 함께, 그 그래프를 도12 내지 15에 나타냈다. 또한, 도12 내지 15에서 나타나는 그래프는, 각각, 표 2의 일부의 데이터를 그래프화한 것으로, 자계 실드 효과에 관한 그래프이다. 도12 내지 15에서 나타나는 그래프에서, 횡축은 인가한 전자파의 주파수(㎒)이고, 종축은 실드 효과(㏈)이다.
또한, KEC법 전자파 실드 평가 장치에서의 KEC법이란, 칸사이전자공업진흥센터(Kansai Electronic Industry Development Center)에 의해 개발된 방법이다. 이 방법에서는, 증폭기 및 스펙트럼·애널라이저를 이용함과 함께, 안리츠사로부터 상품화되어 있는 각 실드 박스(전계용 실드 박스, 자계용 실드 박스)를 이용하여, 근방 전자계에서의 실드 효과를 평가하고 있다. 구체적으로는, 도16의 (a)에서 도시된 바와 같은 전계용 실드 박스, 또는, 도16의 (b)에서 도시된 바와 같은 자계용 실드 박스의 실드 박스를 이용하여, 시트 형상 구조체를 소정의 위치에 두고, 소정의 주파수(㎒)를 가지는 전자파(입사파;입사 전계 또는 입사 자계)를 소정의 에너지(「E1」이라고 칭하는 경우가 있음)로, 시트 형상 구조체의 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부측으로부터 입사시켜, 시트 형상 구조체의 다른 쪽 면에 투과하는 투과파(투과 전계 또는 투과 자계)의 에너지(「E2」라고 칭하는 경우가 있음)를 측정하고, 하기 식 (1)에 의해, 실드 효과(㏈)를 구한다.
실드 효과(㏈)=20×log(E2/E1) (1)
도16은, KEC법 전자파 실드 평가 장치에서 이용되는 실드 박스를 도시한 개략도로서, 도16의 (a)는 전계용 실드 박스, 도16의 (b)는 자계용 실드 박스를 도시하고 있다. 전계용 실드 박스(전계 실드 평가용 장치)는, TEM 셀의 치수 배분을 도입하고, 그 전송축 방향으로 수직인 면 내에서 좌우 대칭으로 분할한 구조를 가지고 있다. 단, 측정 시료의 삽입에 의해, 단락 회로가 형성되는 것을 방지하고 있다. 또한, 자계용 실드 박스(자계 실드 평가용 장치)는, 자계 성분이 큰 전자계를 발생시키기 위해서, 실드형 원형 루프·안테나를 사용하고, 90도 각의 금속판과 조합하여, 루프·안테나의 1/4 부분이 외부에 나와 있는 구조를 가지고 있다.
또한, 실드 효과에 대해서는, 사단법인발명협회 발행의「특허맵 시리즈 전기 23」에서의「전자파 차폐 기술(253 내지 269페이지)」 등에서 상세하게 기재되어 있다. 이 문헌에서는, 입사 전계 또는 입사 자계의 전자파 에너지를, 어느 정도 감쇠시킬 수 있을지의 지표가, 실드 효과라고 기재되어 있고, 실드 효과는, 상기 식 (1)로 표시되는 바와 같이, 입사 전계 또는 입사 자계의 전자파 에너지와 투과 전계 또는 투과 자계의 전자파 에너지와의 비의 상용대수를 20배한 것으로서 나타내지고 있다(단위는 ㏈). 또한, 실드 효과로서는, 실드 효과의 기준으로서, 0 내지 10㏈에서는, 실드 효과는 거의 없고, 10 내지 30㏈에서는, 실드 효과로서 최소 한도이고, 30 내지 60㏈에서는, 실드 효과는 평균 레벨이고, 60 내지 90㏈에서는, 상당한 실드 효과가 있고, 90㏈ 이상에서는, 실드 효과로서 최고급으로 기재되어 있다(254 내지 253페이지).
상기 KEC법에서는, 저주파수 영역과 고주파수 영역에서, 측정 한계가 상이하다. 이는, 차폐(알루미늄 실드판)의 전송 특성이, 주파수에 관계없이 일정(전계 실드 박스에서는, 1㎒ 내지 1㎓에 걸쳐 -105㏈m)한 것에 대하여, 스루의 전송 특성이 주파수 특성(저주파수측에서는 약 -50㏈m으로 감쇠하고, 고주파수측에서는 0㏈m으로 송신측과 거의 동일한 크기인 채로 수신됨)을 갖고 있기 때문이다. 또한, 차폐(2밀리 두께의 알루미늄 실드판)의 전송 특성은, 실제로는 더 작은 값이고, -105㏈m은, 스페아나의 노이즈 레벨(능력)이라고 생각된다. 또한, 스페아나의 노이즈 레벨(능력)이 더 좋아지면, 차폐(알루미늄 실드판)의 전송 특성이 더 작은 값으로 되고, 스루와의 차이가 커지고, 이에 의해, 측정 한계도 확장된다고 생각되지만, -105㏈m은, 전력으로 표시하면, 0.1㎺ 이하로 미소한 값이기 때문에, 그 이상은 어렵다고 생각된다.
실시예 비교예 1
1 2 3 4 5
섬유의 옆으로 쓰러짐 방지성 ○ ○ ○ ○ ○ ×
Figure 112007081935513-PCT00001
표 1 내지 2 및 도12 내지 15에서 나타나는 그래프로부터 분명히 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1 내지 5에 관한 시트 형상 구조체 A1 내지 A5는, 비교예 1에 관한 시트 형상 구조체 A6에 비하여, 자계 실드 효과가, 현격히 우수한 것이 확인되었다. 구체적으로는, 실시예 1 내지 5에 관한 시트 형상 구조체 A1 내지 A5는, 비교예 1에서, 롤 형상으로 권회시키기 전의 시트 형상 구조체 A6(즉, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 섬유가 옆으로 쓰러져 있지 않은 상태의 시트 형상 구조체 A6)과 동등 또는 동등 이상의 자계 실드 효과가 발휘되어 있다. 한편, 비교예 1에 관한 시트 형상 구조체 A6은, 롤 형상으로 권회시키기 전의 시트 형상 구조체 A6보다, 자계 실드 효과가 낮고, 특히 고주파 영역(특히 100㎒ 내지 1000㎒)에서의 자계 실드 효과가 현격히 저하하고 있다.
또한, 시트 형상 구조체를 단 겹침하거나, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부를 피복하는 피복층으로서 전자파 전도 흡수성 피복층을 이용하거나 함으로써, 한층 더, 자계 실드 효과(특히, 100㎒ 이하의 저주파 영역에서의 실드 효과)를 높이는 것이 가능한 것이 확인되었다.
물론, 실시예 1 내지 5에 관한 시트 형상 구조체 A1 내지 A5는, 전계 실드 효과도 우수한 것은 분명하다.
따라서, 실시예 1 내지 5에 관한 시트 형상 구조체 A1 내지 A6은, 전자파 전도 흡수성 섬유에 의한 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가, 섬유 보호재에 의해 보호되어 있기 때문에, 섬유의 옆으로 쓰러짐 방지성이 우수하고, 섬유의 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지되어 있고, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 두께 효과를 유효하게 발휘시킬 수 있음과 함께, 유연한 실드재가 가능해지고, 여러 곳에 적용하기 쉬워져 있다.
(실시예 6)
전자파 전도 흡수성 기재로서의 알루미늄제 기재(두께 50㎛)의 편면에, 니켈 분말이 35중량％(고형분 전량에 대한 비율) 배합되어 있는 아크릴계 점착제(베이스 폴리머:아크릴산 부틸-아크릴산 공중합체)를, 건조 후의 두께가 35㎛로 되도록 도공하여, 전자파 전도 흡수성 점착제층을 형성하고, 또한, 그 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 섬유 보호재로서, 상품명 「닛세키콘우드 ON6200」(신닛세키플라스트주식회사;눈 크기 4㎜×4㎜, 단위 면적당 중량 34g/㎡, 공극률 76％, 두께 0.5㎜)(네트 형상 부재)을 점착시킨 후, 전자파 전도 흡수성 섬유로서, 표면에 니켈 도금 처리(니켈에 의한 도금 처리)가 실시된 아크릴계 섬유(섬유의 직경 20㎛, 섬유 길이 0.5㎜)를 이용하여, 정전 식모 가공을 실시하고, 상기 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에서의 네트 형상 부재(섬유 보호재)의 관통 구멍부에 대응한 부위에, 상기 표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유를 식모시킴으로써, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 네트 형상 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B1」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B1에서, 네트 형상 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 100％의 높이로 되어 있다.
(실시예 7)
실시예 6과 마찬가지로 하여, 시트 형상 구조체 B1을 제작한 후, 그 시트 형상 구조체 B1에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 형성되어 있는 측의 면에, 또한, 상품명 「닛세키콘우드 XN9567」(신닛세키플라스트주식회사;눈 크기 1㎜×1㎜, 단위 면적당 중량 151g/㎡, 공극률 46％, 두께 0.34㎜)(네트 형상 부재)를 서로 포개서, 의사적으로, 네트 형상 부재의 두께가 0.84㎜인 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B2」라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B2에서, 네트 형상 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 168％의 높이로 되어 있다.
(실시예 8)
실시예 6과 마찬가지로 하여, 시트 형상 구조체 B1을 제작한 후, 그 시트 형상 구조체 B1에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 형성되어 있는 측의 면에, 또한, 상품명 「닛세키콘우드 ON6200」(신닛세키플라스트주식회사;눈 크기 4㎜×4㎜, 단위 면적당 중량 34g/㎡, 공극률 76％, 두께 0.5㎜)(네트 형상 부재)을 서로 포개서, 의사적으로, 네트 형상 부재의 두께가 1.0㎜인 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B3」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B3에서, 네트 형상 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 200％의 높이로 되어 있다.
(실시예 9)
실시예 6과 마찬가지로 하여, 시트 형상 구조체 B1을 제작한 후, 그 시트 형상 구조체 B1에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 형성되어 있는 측의 면에, 또한, 상품명 「닛세키콘우드 XN9567」(신닛세키플라스트주식회사;눈 크기 1㎜×1㎜, 단위 면적당 중량 151g/㎡, 공극률 46％, 두께 0.34㎜)(네트 형상 부재)를 2매 서로 포개서, 의사적으로, 네트 형상 부재의 두께가 1.18㎜인 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B4」라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B4에서, 네트 형상 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 236％의 높이로 되어 있다.
(실시예 10)
섬유 보호재로서, 상품명 「닛세키콘우드 ON3330」(신닛세키플라스트주식회사;눈 크기 4㎜×1㎜, 단위 면적당 중량 32g/㎡, 공극률 68％, 두께 0.32㎜)(네트 형상 부재)를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 네트 형상 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B5」라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B5에서, 네트 형상 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 64％의 높이로 되어 있다.
(실시예 11)
섬유 보호재로서, 상품명 「닛세키콘우드 XN9567」(신닛세키플라스트주식회사;눈 크기 1㎜×1㎜, 단위 면적당 중량 151g/㎡, 공극률 46％, 두께 0.34㎜)(네트 형상 부재)를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 네트 형상 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B6」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B6에서, 네트 형상 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 68％의 높이로 되어 있다.
(실시예 12)
섬유 보호재로서, 상품명 「닛세키콘우드 XN6065」(신닛세키플라스트주식회사;눈 크기 1㎜×1㎜, 단위 면적당 중량 100g/㎡, 공극률 38％, 두께 0.48㎜)(네트 형상 부재)를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 네트 형상 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B7」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B7에서, 네트 형상 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 96％의 높이로 되어 있다.
(실시예 13)
섬유 보호재로서, 폴리에틸렌계 수지제 기재(두께 0.10㎜)에, 천공에 의해 원형 모양의 구멍부(직경 0.8㎜)가, 거의 등간격으로, 공극률이 2％로 되도록 하는 비율로 형성된 구성을 가지고 있는 시트 형상 부재(천공부의 둘레 영역부에서의 두꺼운 부분의 두께 0.18㎜)(천공 시트 부재)를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 천공 시트 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B8」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B8에서, 천공 시트 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 36％의 높이로 되어 있다.
(실시예 14)
섬유 보호재로서, 폴리에틸렌계 수지제 기재(두께 0.25㎜)에, 천공에 의해 원형 모양의 구멍부(직경 0.8㎜)가, 거의 등간격으로, 공극률이 2％가 되도록 하는 비율로 형성된 구성을 가지고 있는 시트 형상 부재(천공부의 둘레 영역부에서의 두꺼운 부분의 두께 0.35㎜)(천공 시트 부재)를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 천공 시트 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B9」라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B9에서, 천공 시트 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 70％의 높이로 되어 있다.
(실시예 15)
섬유 보호재로서, 폴리에틸렌계 수지제 기재(두께 0.18㎜)에, 천공에 의해 원형 모양의 구멍부(직경 0.8㎜)가, 거의 등간격으로, 공극률이 0.65％로 되도록 하는 비율로 형성된 구성을 가지고 있는 시트 형상 부재(천공부의 둘레 영역부에서의 두꺼운 부분의 두께 0.27㎜)(천공 시트 부재)를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 천공 시트 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B10」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B10에서, 천공 시트 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 54％의 높이로 되어 있다.
(실시예 16)
섬유 보호재로서, 폴리에틸렌계 수지제 기재(두께 0.20㎜)에, 천공에 의해 원형 모양의 구멍부(직경 0.8㎜)가, 거의 등간격으로, 공극률이 0.32％가 되도록 하는 비율로 형성된 구성을 가지고 있는 시트 형상 부재(천공부의 둘레 영역부에서의 두꺼운 부분의 두께 0.28㎜)(천공 시트 부재)를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 천공 시트 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B11」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B11에서, 천공 시트 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 56％의 높이로 되어 있다.
(실시예 17)
섬유 보호재로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지제 기재(두께 0.075㎜)에, 천공에 의해 원형 모양의 구멍부(직경 0.8㎜)가, 거의 등간격으로, 공극률이 0.17％로 되도록 하는 비율로 형성된 구성을 가지고 있는 시트 형상 부재(천공부의 둘레 영역부에서의 두꺼운 부분의 두께 0.1㎜)(천공 시트 부재)를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 천공 시트 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B12」라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B12에서, 천공 시트 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 20％의 높이로 되어 있다.
(실시예 18)
섬유 보호재로서, 폴리올레핀계 수지제 기재(두께 0.13㎜)에, 천공에 의해 원형 모양의 구멍부(직경 0.8㎜)가, 거의 등간격으로, 공극률이 0.17％로 되도록 하는 비율로 형성된 구성을 가지고 있는 시트 형상 부재(천공부의 둘레 영역부에서의 두꺼운 부분의 두께 0.2㎜)(천공 시트 부재)를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 천공 시트 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B13」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B13에서, 천공 시트 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 40％의 높이로 되어 있다.
(실시예 19)
섬유 보호재로서, 폴리올레핀계 수지제 기재(두께 0.25㎜)에, 천공에 의해 원형 모양의 구멍부(직경 0.8㎜)가, 거의 등간격으로, 공극률이 0.17％로 되도록 하는 비율로 형성된 구성을 가지고 있는 시트 형상 부재(천공부의 둘레 영역부에서의 두꺼운 부분의 두께 0.37㎜)(천공 시트 부재)를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 천공 시트 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B14」라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B14에서, 천공 시트 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 74％의 높이로 되어 있다.
(실시예 20)
실시예 17과 마찬가지로 하여, 시트 형상 구조체 B12를 제작한 후, 그 시트 형상 구조체 B12에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 형성되어 있는 측의 면에, 또한, 상품명 「닛세키콘우드 ON6200」(신닛세키플라스트주식회사;눈 크기 4㎜×4㎜, 단위 면적당 중량 34g/㎡, 공극률 76％, 두께 0.5㎜)(네트 형상 부재)을 서로 포개서, 의사적으로, 섬유 보호재의 두께(천공 시트 부재와 네트 형상 부재의 총 두께)가 0.7㎜인 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B15」라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B15에서, 섬유 보호재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 140％의 높이로 되어 있다.
(실시예 21)
섬유 보호재로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지제 기재(두께 0.075㎜)에, 천공에 의해 원형 모양의 구멍부(직경 0.8㎜)가, 거의 등간격으로, 공극률이 0.04％로 되도록 하는 비율로 형성된 구성을 가지고 있는 시트 형상 부재(천공부의 둘레 영역부에서의 두꺼운 부분의 두께 0.1㎜)(천공 시트 부재)를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 천공 시트 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B16」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B16에서, 천공 시트 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 20％의 높이로 되어 있다.
(실시예 22)
섬유 보호재로서, 폴리올레핀계 수지제 기재(두께 0.13㎜)에, 천공에 의해 원형 모양의 구멍부(직경 0.8㎜)가, 거의 등간격으로, 공극률이 0.04％로 되도록 하는 비율로 형성된 구성을 가지고 있는 시트 형상 부재(천공부의 둘레 영역부에서의 두꺼운 부분의 두께 0.2㎜)(천공 시트 부재)를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 천공 시트 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B17」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B17에서, 천공 시트 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 40％의 높이로 되어 있다.
(실시예 23)
섬유 보호재로서, 폴리올레핀계 수지제 기재(두께 0.25㎜)에, 천공에 의해 원형 모양의 구멍부(직경 0.8㎜)가, 거의 등간격으로, 공극률이 0.04％로 되도록 하는 비율로 형성된 구성을 가지고 있는 시트 형상 부재(천공부의 둘레 영역부에서의 두꺼운 부분의 두께 0.37㎜)(천공 시트 부재)를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 천공 시트 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B18」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B18에서, 천공 시트 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 74％의 높이로 되어 있다.
(실시예 24)
실시예 21과 마찬가지로 하여, 시트 형상 구조체 B16을 제작한 후, 그 시트 형상 구조체 B16에서의 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 형성되어 있는 측의 면에, 또한, 상품명 「닛세키콘우드 ON6200」(신닛세키플라스트주식회사;눈 크기 4㎜×4㎜, 단위 면적당 중량 34g/㎡, 공극률 76％, 두께 0.5㎜)(네트 형상 부재)을 서로 포개서, 의사적으로, 섬유 보호재의 두께(천공 시트 부재와 네트 형상 부재의 총 두께)가 0.7㎜인 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B19」라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B19에서, 섬유 보호재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 140％의 높이로 되어 있다.
(실시예 25)
섬유 보호재로서, 폴리올레핀계 수지제 기재(두께 0.11㎜)에, 천공에 의해 원형 모양의 구멍부(직경 0.8㎜)가, 거의 등간격으로, 공극률이 0.01％로 되도록 하는 비율로 형성된 구성을 가지고 있는 시트 형상 부재(천공부의 둘레 영역부에서의 두꺼운 부분의 두께 0.2㎜)(천공 시트 부재)를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 천공 시트 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B20」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B20에서, 천공 시트 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 40％의 높이로 되어 있다.
(실시예 26)
섬유 보호재로서, 폴리올레핀계 수지제 기재(두께 0.25㎜)에, 천공에 의해 원형 모양의 구멍부(직경 0.8㎜)가, 거의 등간격으로, 공극률이 0.01％로 되도록 하는 비율로 형성된 구성을 가지고 있는 시트 형상 부재(천공부의 둘레 영역부에서의 두꺼운 부분의 두께 0.37㎜)(천공 시트 부재)를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 천공 시트 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B21」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B21에서, 천공 시트 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 74％의 높이로 되어 있다.
(실시예 27)
섬유 보호재로서, 폴리올레핀계 수지제 기재(두께 0.25㎜)에, 천공에 의해 원형 모양의 구멍부(직경 0.8㎜)가, 거의 등간격으로, 공극률이 0.003％로 되도록 하는 비율로 형성된 구성을 가지고 있는 시트 형상 부재(천공부의 둘레 영역부에서의 두꺼운 부분의 두께 0.37㎜)(천공 시트 부재)를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 부분적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성되고, 또한 그 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가 천공 시트 부재에 의해 옆으로 쓰러짐이 억제 또는 방지된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B22」라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음). 또한, 그 시트 형상 구조체 B22에서, 천공 시트 부재의 높이는, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부의 높이에 대하여 74％의 높이로 되어 있다.
(비교예 2)
전자파 전도 흡수성 기재로서의 알루미늄제 기재(두께 50㎛)의 편면에, 니켈 분말이 35중량％(고형분 전량에 대한 비율) 배합되어 있는 아크릴계 점착제(베이스 폴리머:아크릴산 부틸-아크릴산 공중합체)를, 건조 후의 두께가 35㎛로 되도록 도공하여, 전자파 전도 흡수성 점착제층을 형성한 후, 전자파 전도 흡수성 섬유로서, 표면에 니켈 도금 처리(니켈에 의한 도금 처리)가 실시된 아크릴계 섬유(섬유의 직경 20㎛, 섬유 길이 0.5㎜)를 이용하여, 정전 식모 가공을 실시하고, 상기 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 전면적으로, 상기 표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유를 식모시킴으로써, 전자파 전도 흡수성 기재 상에 형성되어 있는 전자파 전도 흡수성 점착제층의 표면에, 전면적으로, 전자파 전도 흡수성 섬유(표면에 니켈 도금 처리가 실시된 아크릴계 섬유)에 의한 섬유 기모부(전자파 전도 흡수성 섬유 기모부)가 형성된 형태의 시트 형상 구조체(「시트 형상 구조체 B23」이라고 칭하는 경우가 있음)를 제작하였다(롤 형상으로 권회되어 있지 않음).
(평가)
실시예 6 내지 27 및 비교예 2에 의해 얻어진 시트 형상 구조체 B1 내지 B23에 대하여, 상기와 마찬가지로 하여, KEC법 전자파 실드 평가 장치를 이용하여, 자계 실드 효과를 평가하였다. 또한, 실시예 6, 실시예 10 내지 27 및 비교예 2에 의해 얻어진 시트 형상 구조체 B1, 시트 형상 구조체 B5 내지 B23을, 라미네이터에 통과시켜 가압한 후, 이 가압된 시트 형상 구조체 B1, 시트 형상 구조체 B5 내지 B23에 대하여, 상기와 마찬가지로 하여, KEC법 전자파 실드 평가 장치를 이용하여, 자계 실드 효과를 평가하였다. 이들 평가 결과는, 표 3 내지 4에 나타냈다. 또한, 라미네이터에 통과시켜 가압하고 있지 않은 경우는, 「비가압」의 항에, 라미네이터를 통과시켜 가압한 경우는, 「가압」의 항에, 각각 나타냈다.
또한, 실시예 6, 실시예 10 내지 13, 실시예 18 및 비교예 2에 의해 얻어진 시트 형상 구조체 B1, 시트 형상 구조체 B5 내지 B8, 시트 형상 구조체 B13 및 시트 형상 구조체 B23에 대하여, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부 상에, 기재로서 알루미늄제 기재가 이용된 형태의 도전성 점착 테이프(상품명 「니토호일 AT-5105E」 닛토덴코주식회사 제조)를 점착하여, 시트 형상 구조체 B1, 시트 형상 구조체 B5 내지 B8, 시트 형상 구조체 B13 및 시트 형상 구조체 B23의 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가, 도전성 점착 테이프에 의한 피복층에 의해 피복된 형태의 시트 형상 구조체에 대하여, 상기와 마찬가지로 하여, KEC법 전자파 실드 평가 장치를 이용하여, 자계 실드 효과를 평가하였다. 또한, 상기한 시트 형상 구조체 B1, 시트 형상 구조체 B5 내지 B8, 시트 형상 구조체 B13 및 시트 형상 구조체 B23의 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가, 도전성 점착 테이프에 의한 피복층에 의해 피복된 형태의 시트 형상 구조체를, 상기와 마찬가지의 라미네이터에 통과시켜 가압한 후, 이 가압된 시트 형상 구조체에 대하여, 상기와 마찬가지로 하여, KEC법 전자파 실드 평가 장치를 이용하여, 자계 실드 효과를 평가하였다. 이들 평가 결과는, 표 5에 나타냈다. 또한, 라미네이터에 통과시켜 가압하고 있지 않은 경우는, 「비가압」의 항에, 라미네이터를 통과시켜 가압한 경우는, 「가압」의 항에, 각각 나타냈다.
또한, 실시예 6, 실시예 10 내지 13, 실시예 18 및 비교예 2에 의해 얻어진 시트 형상 구조체 B1, 시트 형상 구조체 B5 내지 B8, 시트 형상 구조체 B13 및 시트 형상 구조체 B23에 대하여, 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부 상에, 기재로서 폴리에스테르 필름이 이용된 형태의 아크릴계 점착 테이프(상품명 「No. 31b」 닛토덴코주식회사제)를 점착하여, 시트 형상 구조체 B1, 시트 형상 구조체 B5 내지 B8, 시트 형상 구조체 B13 및 시트 형상 구조체 B23의 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가, 아크릴계 점착 테이프에 의한 피복층에 의해 피복된 형태의 시트 형상 구조체에 대하여, 상기와 마찬가지로 하여, KEC법 전자파 실드 평가 장치를 이용하여, 자계 실드 효과를 평가하였다. 또한, 상기한 시트 형상 구조체 B1, 시트 형상 구조체 B5 내지 B8, 시트 형상 구조체 B13 및 시트 형상 구조체 B23의 전자파 전도 흡수성 섬유 기모부가, 아크릴계 점착 테이프에 의한 피복층에 의해 피복된 형태의 시트 형상 구조체를, 상기와 마찬가지의 라미네이터에 통과시켜 가압한 후, 이 가압된 시트 형상 구조체에 대하여, 상기와 마찬가지로 하여, KEC법 전자파 실드 평가 장치를 이용하여, 자계 실드 효과를 평가하였다. 이들 평가 결과는, 표 6에 나타냈다. 또한, 라미네이터에 통과시켜 가압하고 있지 않은 경우는, 「비가압」의 항에, 라미네이터를 통과시켜 가압한 경우는, 「가압」의 항에, 각각 나타냈다.
Figure 112007081935513-PCT00002
Figure 112007081935513-PCT00003
Figure 112007081935513-PCT00004
Figure 112007081935513-PCT00005
표 3 내지 4로부터, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있는 부위의 전체 면적이, 기체의 일방측의 전체 표면적에 대하여 0.003％의 비율로 되는 면적이어도, 전자파를 전도 내지 흡수하여 실드하는 전자파 실드 효과를 유효하게 발휘할 수 있고, 또한, 가압되어도, 그 효과를 유효하게 발휘하는 것이 가능함이 확인되었다.
또한, 표 5나 표 6으로부터, 전자파 전도 흡수성 섬유 볼록 형상 구조부의 표면이 절연층 등에 의해 피복되어 있어도, 전자파 전도 흡수성의 저하가 억제 또는 방지되어 있고, 전자파 실드성을 유효하게 유지하여, 우수한 전자파 실드 효과를 발휘하는 것이 가능함이 확인되었다.
본 발명의 구조체는, 상기 구성을 가지고 있기 때문에, 외압이 가해져도, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 우수한 레벨로 효과적으로 유지할 수 있다. 그 때문에, 본 발명의 구조체는, 도전성재, 전자파 흡수재, 전자파 실드재로서 적합하게 이용할 수 있다.

Claims (16)

  1. 기체에, 부분적으로, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 가지는 섬유 볼록 형상 구조부가, 그 섬유의 적어도 일부가 기체의 표면보다 외측에 위치하는 형태로 형성되어 있음으로써, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 가지고 있는 구조체이며, 상기 기체의 표면에서, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 가지는 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있지 않은 부위에, 적어도 부분적으로, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 갖는 섬유 볼록 형상 구조부의 옆으로 쓰러짐을 억제 또는 방지하는 것이 가능한 섬유 보호재가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 구조체.
  2. 제1항에 있어서, 섬유 보호재가 관통 구멍부를 가지는 부재에 의해 구성되어 있는 구조체.
  3. 제2항에 있어서, 관통 구멍부를 가지는 부재가 네트 형상으로 관통 구멍부를 복수 가지고 있는 부재, 또는 천공에 의해 형성된 관통 구멍부를 복수 가지고 있는 시트 형상 부재인 구조체.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 섬유 보호재의 소재가 플라스틱재인 구조체.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 섬유 보호재의 두께가, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 갖는 섬유 볼록 형상 구조부에서의 기체의 표면보다 외측에 위치하고 있는 부분의 두께에 대하여 10 내지 250％로 되는 비율의 두께인 구조체.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 기체에서, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 갖는 섬유 볼록 형상 구조부가 형성되어 있는 부위의 전체 면적이, 기체의 일방측의 전체 표면적에 대하여 0％보다 크고 99.9％ 이하의 비율로 되는 면적인 구조체.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 기체가 점착제층, 접착제층 및 폴리머층으로부터 선택된 적어도 1종의 층인 구조체.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 기체가 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 갖는 구조체.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 기체가 지지체의 적어도 한쪽 면에 형성되어 있는 구조체.
  10. 제9항에 있어서, 지지체가 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 갖는 구조 체.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 갖는 섬유 볼록 형상 구조부가, 피복층에 의해 피복되어 있는 구조체.
  12. 제11항에 있어서, 피복층이, 전자파를 전도 또는 흡수하는 특성을 갖는 구조체.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 시트 형상의 형태를 갖는 시트 형상 구조체인 구조체.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 도전성재로서 이용되는 구조체.
  15. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 전자파 흡수재로서 이용되는 구조체.
  16. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 전자파 실드재로서 이용되는 구조체.
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