JP2010021736A - 通信用シート構造体 - Google Patents
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【課題】効率よく情報伝送、電力伝送を行うことができ、壁面や、台の上や下、床面に容易に設置することができる通信用シート構造体を提供する。
【解決手段】電磁波を伝播することによって通信を行う通信用シート構造体であって、該通信用シート構造体が、周波数800MHzから10GHzにおける比誘電率が1.0から15.0である平面状の基材からなり、該基材の一方の面には、導電体Aが存在する部分と存在しない部分があり、該基材の他方の面には90%以上に亘って導電体Bが存在し、かつ該他方の面に粘着剤層を有することを特徴とする通信用シート構造体とする。
【選択図】なし
【解決手段】電磁波を伝播することによって通信を行う通信用シート構造体であって、該通信用シート構造体が、周波数800MHzから10GHzにおける比誘電率が1.0から15.0である平面状の基材からなり、該基材の一方の面には、導電体Aが存在する部分と存在しない部分があり、該基材の他方の面には90%以上に亘って導電体Bが存在し、かつ該他方の面に粘着剤層を有することを特徴とする通信用シート構造体とする。
【選択図】なし
Description
本発明は、電磁波を伝播することによって通信を行う通信シートに関するものである。さらに詳しくは、二次元的な広がりを持つ通信用シート構造体であって、情報通信機器がその表面に接触もしくは近接することで、当該通信機器との間で通信を行ったり、複数の情報通信機器がその表面に接触もしくは近接している場合に、これらの間の通信を中継するのに最適な、通信用シート構造体に関するものである。
近年、インターネットに代表されるコンピューター通信網や情報ネットワークの利用が一般家庭・企業などを問わずに普及、一般化し増加してきている。最も一般的な利用形態は、パソコンなどにLANケーブルを直接接続したり、無線を用いて接続したりしてLAN(Local Area Network)を形成し、LAN内のコンピューターからインターネットなどのネットワークへのアクセスを可能としている。そのような中にあって、LANケーブルを用いる場合は、このケーブルが家屋やオフィス内に引き回され、歩行の妨げになったり、美観上の問題となる。また、無線LANを用いる場合、電波の放射を用いて通信を行うため、情報漏洩や不正アクセスなどのセキュリティ上の問題がある。
そこで、通信手段を二次元にし、二次元状の通信媒体を用いることで、これら問題を解決できることが、特許文献1(特開2004−7448号公報)、特許文献2(特開2006−19979号公報)に示されている。
また、近年、情報ネットワーク社会の発展によって、会社内、店舗内、工場内、倉庫内、自宅内、医療現場等に通信ネットワーク網が拡がりつつある。例えば、店舗内において、RFIDタグと本通信用シート構造体とを組合せ、商品管理や物流管理を行ったり、工場内において、本通信用シート構造体をセンサーシートとして利用し品質管理を行ったり、自宅内の壁面や床面に本通信用シート構造体を設置し、簡単にホームネットワークの設定を行ったりすることなどが考えられる。そのような中で、上記場所の壁面及び床面、各作業台や棚の上などに通信用シート構造体を設置することは情報ネットワークの構築に大きく役立つものである。上記用途において、通信用シート構造体は、施工者及び使用者の利便性を考慮し、持ち運びや設置に便利であることが望ましい。
特に、壁面や台の上や下、床面に設置する場合、従来提案されている通信用シート構造体では、実用性の点で未だ十分なものとは言えず、さらなる改良が必要である。
特に、壁面や台の上や下、床面に設置する場合、従来提案されている通信用シート構造体では、実用性の点で未だ十分なものとは言えず、さらなる改良が必要である。
本発明は、効率よく情報伝送、電力伝送を行うことができ、壁面や、台の上や下、床面に容易に設置することができる通信用シート構造体を提供することにある。
本発明者らは、上記課題について検討した結果、次の通信用シート構造体によりこれを解決することができることを見出した。
すなわち、本発明は、電磁波を伝播することによって通信を行う通信用シート構造体であって、該通信用シート構造体が、周波数800MHzから10GHzにおける比誘電率が1.0から15.0である平面状の基材からなり、該基材の一方の面には、導電体Aが存在する部分と存在しない部分があり、該基材の他方の面には90%以上に亘って導電体Bが存在し、かつ該他方の面に粘着剤層を有することを特徴とする通信用シート構造体である。
すなわち、本発明は、電磁波を伝播することによって通信を行う通信用シート構造体であって、該通信用シート構造体が、周波数800MHzから10GHzにおける比誘電率が1.0から15.0である平面状の基材からなり、該基材の一方の面には、導電体Aが存在する部分と存在しない部分があり、該基材の他方の面には90%以上に亘って導電体Bが存在し、かつ該他方の面に粘着剤層を有することを特徴とする通信用シート構造体である。
本発明の通信用シート構造体を用いることで、効率よく情報伝送、電力伝送を行うことができ、容易に、壁面や台の上や下、床面に設置することができるため、会社内、店舗内、工場内、倉庫内、自宅内、医療現場等での配線の簡略化に役立つ。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の通信用シート構造体は、電磁波を伝播することによって通信を行う通信用シート構造体であって、該通信用シート構造体が、平面状の基材からなり、該基材の一方の面と他方の面に、それぞれ導電性能を有する導電体A及びBが存在するシート構造を有している。二次元で通信を行うには、このシート構成にて、シート媒体内に電磁波を閉じ込める必要がある。
本発明の通信用シート構造体は、電磁波を伝播することによって通信を行う通信用シート構造体であって、該通信用シート構造体が、平面状の基材からなり、該基材の一方の面と他方の面に、それぞれ導電性能を有する導電体A及びBが存在するシート構造を有している。二次元で通信を行うには、このシート構成にて、シート媒体内に電磁波を閉じ込める必要がある。
本発明においては、基材が、周波数800MHzから10GHzでの比誘電率が1.0から15、好ましくは1.0から5.0、より好ましくは1.0から3.0である平面状の基材である必要がある。上記特性をもつ基材を用いることで、通信用シート構造体は、シート内に伝播する電磁波の減衰を少なくすることができ、きわめて優れた二次元通信性能を発揮する。
上記条件を満たす基材としては、加工性や上記の比誘電率を満足し、巻取り性等をも実現する上では、シート、フィルムや、繊維構造体であることが好ましい。ここで、繊維構造体とは、織物、編物および不織布などが挙げられ、特に織物が好ましい。
上記のシート、フィルムや繊維構造体を構成する素材としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)などのポリエステル、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン12などの脂肪族ポリアミド、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリメタフェニレンテレフタルアミドなどの芳香族ポリアミド、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリカーボネート(PC)、ポリイミド(PI)を例示することができる。
また、基材として織物、編物、不織布を用いる場合は、1本のフィラメントの繊度が、0.5dtexから30dtexであることが好ましく、0.5dtexから10dtexであることがより好ましい。また、基材が織物、編物の場合は、総繊度が好ましくは30dtexから1500dtex、より好ましくは30dtexから800dtexのマルチフィラメント糸を用いることが好ましい。さらに、基材が織物の場合は、織物密度が、経糸密度、緯糸密度が共に、15本/inchから200本/inchであることが好ましく、15本/inchから150本/inchであることがより好ましい。なお、経糸密度と緯糸密度は、同じであっても異なっていてもよい。
基材が繊維構造体、特に織物であり、これに後述するように導電体Aのペーストを基材表面にプリントする場合には、織物の表面が樹脂でコーティングされていることが好ましい。
また、基材の一方の面には、導電体Aが存在する部分と存在しない部分がある必要があり、特に該導電体Aが存在する部分が、導電体Aが存在しない部分を囲繞していることが好ましい。このような形状を有する導電体Aが基材の一方の面に存在することにより、導電体Aが存在しない部分から電磁波がシート外部に漏れ、該通信用シート構造体に近接した外部の通信機器が電磁波を受信させることができる。
導電体Aの電気抵抗値は、5Ω/□以下であることが好ましく、0.0001Ω/□から1Ω/□であることがより好ましい。導電体Aの電気抵抗値を、5Ω/□以下とすることにより、シート内を伝播する電磁波の減衰をより小さく抑えることができ、良好な二次元での通信を行うことができる。このため、導電体Aとしては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、ステンレスを含んだ素材を使用することが好ましい。
基材の一方の面に上記のような導電体Aを形成する手法としては、導電体Aをプリント、めっき、蒸着、ラミネートすれば良い。特に銅、銀、アルミニウム、ニッケルなどの金属を含んだものをめっきもしくはラミネートすれば、導電体Aの金属膜を厚く作製することができる。
上記のような導電体Aが存在する部分と存在しない部分がある形態、特に該導電体Aが存在する部分が、導電体Aが存在しない部分を囲繞している形態としては、通信性能や加工性を考えた場合、図1から図7に示す形態を好ましく例示することができ、中でも図1に示すような格子状の形態が好ましい。導電体Aの形状が、図1、および、図3から図7のような線状である場合、線幅が0.5mmから5.0mmであることが好ましく、0.5mmから1.5mmであることがより好ましい。また、図1に示すような格子状である場合は、格子線間隔が3mmから50mmであることが好ましく、3.0mmから10.0mmであることが特に好ましい。本発明においては、少なくとも一部に、該導電体Aが存在する部分が、導電体Aが存在しない部分を囲繞していればよく、例えば図1に示すようにシートの端部等において、該導電体Aが存在する部分が、導電体Aが存在しない部分を囲繞していない部分があってもよい。
また、導電体Aの厚みは、通信用シート構造体を伝播する電磁波の周波数に対応する導電体表皮深さよりも厚いことが好ましく、これにより電磁波を通信シート構造体内に閉じ込めやすくなる。したがって、導電体Aの厚みは0.00001μm以上であることが好ましい。また、通信用シート構造体をロール状に巻き取って運搬や使用することを考慮した場合は、導電体Aの厚みは50μm以下とすることが好ましい。
一方、基材の他方の面においては、90%以上、好ましくは95%以上に亘り導電体Bが存在している必要があり、これにより良好な通信状態を保つことができる。また、基材の他方の面は、導電体Bで全面、すなわち100%覆れていてもよい。
導電体Bの電気抵抗値としては、好ましくは5Ω/□以下、より好ましくは0.001Ω/□から3Ω/□であればよい。ここで、電気抵抗値を1Ω/□以下とし、通信用シート構造体製造時の加工性を考えた場合、導電体Aとして、金、銀、銅、アルミニウム、ステンレス、ニッケルを含んだ素材を使用することが好ましい。
樹脂層に上記のような導電性能を付与する手法としては、導電性を有する素材をプリント、めっき、蒸着、ラミネートすれば良い。特に銅、銀、アルミニウム、ニッケルなどの金属を含んだものをめっきもしくはラミネートすれば、金属膜を厚く作製することができるため良い。
なお、導電体Bの厚みは0.00001μm以上であることが好ましい。また、通信用シート構造体をロール状に巻き取って運搬や使用することを考慮した場合は、導電体Bの厚みは50μm以下とすることが好ましい。
本発明においては、通信用シート構造体の耐久性を向上させるため、一方の面において、導電体A及び基材が、保護層Aによって覆われているか、または、他方の面において、少なくとも導電体Bが、保護層Bによって覆われていることが好ましい。
保護層AまたはBは、樹脂、シート、フィルムであってもよい。PETやPENなどのポリエステルフィルム、PEやPPなどのポリオレフィンフィルム、ポリイミドフィルム、エチレン−ビニルアルコールフィルムなどのフィルムや、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂などの樹脂が含まれる。
また、保護層AまたはBは、織物、編物、不織布等の繊維構造体であってよい。該繊維の構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)などのポリエステル、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン12などの脂肪族ポリアミド、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリメタフェニレンテレフタルアミドなどの芳香族ポリアミド、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリカーボネート(PC)、ポリイミド(PI)を例示することができる。
前述したようにエラストマー樹脂やエラストマー不織布であってもよい。また、保護層AとBとは、同じものであっても異なっていても良い。
この保護層A及びBの厚みは、好ましくは0.05mmから5.0mm、より好ましくは0.1mmから0.3mmである。
この保護層A及びBの厚みは、好ましくは0.05mmから5.0mm、より好ましくは0.1mmから0.3mmである。
このように、保護層Aを設ける場合は、前述したように、基材に直接導電体Aを、形成し、さらに保護層Aをその上から被覆してもよいが、基材と接合する面に導電体Aが形成された保護層Aと、基材とを接合して成形してもよい。
一方、保護層Bを設ける際にも、基材と接合する面に導電体Bが形成された保護層Bを作成しておき、これと基材とを接合し、通信用シート構造体を製造してもよい。
一方、保護層Bを設ける際にも、基材と接合する面に導電体Bが形成された保護層Bを作成しておき、これと基材とを接合し、通信用シート構造体を製造してもよい。
本発明の通信用シート構造体は、壁面や、台の上や下、床面に設置、固定できるよう、通信用シート構造体の導電体Bが存在する面に粘着層が形成されている必要がある。上記のように、導電体Bの上に保護層Bがある場合は、さらに保護層Bの上にさらに粘着層を形成することが好ましい。
粘着剤は、産業用粘着剤として公知のものが使用でき、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、半合成粘着剤、ビニルエーテル粘着剤などが利用できる。これらの粘着剤の厚みは、通常、5μmから100μmとすることが好ましい。粘着剤厚みが5μm未満の場合、充分な粘着効果が得られず、壁面、台の上下、床面に通信用シート構造体を設置し難くなる。一方、粘着剤厚みが100μmを超える場合、シート構造体をロール状に巻いた際にシワが入りやすく、外観不良となりやすい。また、上記粘着剤層は導電体Bの存在する面、あるいは保護層Bの存在する面の全面を覆うように形成することもできるが、パターン塗工などすることにより部分的に成形することも可能である。パターン塗工としては、具体的にはスジ状、ドット状、格子状など所望のパターンを任意に選択することができる。また、粘着剤層の保護のために、例えばポリエチレンやポリプロピレンなどのプラスチックフィルムや紙、紙の片面または両面にポリプロピレンなどのプラスチックフィルムを積層してなる積層フィルムなどの片面もしくは両面にシリコーン樹脂やフッ素樹脂、または長鎖アルキル系の剥離処理剤を塗布してなるセパレータを貼り合わせておくことが好ましい。
また、通信用シート構造体の厚みは0.1〜5.0mmとすることが好ましい。厚みが0.1mm未満では以上に説明した構成の通信用シート構造体を得ることが難しくなる。一方、厚みが5.0mmを超える場合は、通信用シート構造体が重くなるために容易に持ち運ぶことが難しくなり、ロール状に巻き取った場合にシワになり易い。
以下、実施例より本発明をさらに詳細に説明する。なお、実施例、比較例中の物性は下記の方法で測定した。
(1)電気抵抗値
三菱化学製「ロレスタMP MCP−T350」を用いて、導電体Aおよび導電体Bの電気抵抗値を測定した。
(2)比誘電率
5.2GHzでの比誘電率をアジレント社製、ネットワークアナライザーを用いて、円筒空胴共振器法にて測定した。
(3)粘着性能
JIS Z 0237に基づき測定した。
(4)通信性能評価判定
図3に示したように、通信用シート構造体上に置かれた2つの近接コネクターを距離rだけ離して配置し、アジレント社製、ネットワークアナライザーを用いて、2.45GHzにおける透過係数Xを計測する。ここで、近接コネクターの距離は、1cm間隔とし10cmから80cmまで計測を行った。また、使用した近接コネクターは、通信用シート構造体で2.45GHzにピークを持つものを使用した。計測した透過係数Xの平均値(Xav.)を計測した。透過係数Xの平均値(Xav.)が−30dB以上のものを〇、−30dB以下のものを×とした。
(5)シワ評価判定
通信用シート構造体を直径150mmの大きさに巻き、通信用シート構造体内側の状態変化を観察した。通信用シート構造体内側にシワが発生しなかった場合をAとし、シワが発生した場合をBとした。
(1)電気抵抗値
三菱化学製「ロレスタMP MCP−T350」を用いて、導電体Aおよび導電体Bの電気抵抗値を測定した。
(2)比誘電率
5.2GHzでの比誘電率をアジレント社製、ネットワークアナライザーを用いて、円筒空胴共振器法にて測定した。
(3)粘着性能
JIS Z 0237に基づき測定した。
(4)通信性能評価判定
図3に示したように、通信用シート構造体上に置かれた2つの近接コネクターを距離rだけ離して配置し、アジレント社製、ネットワークアナライザーを用いて、2.45GHzにおける透過係数Xを計測する。ここで、近接コネクターの距離は、1cm間隔とし10cmから80cmまで計測を行った。また、使用した近接コネクターは、通信用シート構造体で2.45GHzにピークを持つものを使用した。計測した透過係数Xの平均値(Xav.)を計測した。透過係数Xの平均値(Xav.)が−30dB以上のものを〇、−30dB以下のものを×とした。
(5)シワ評価判定
通信用シート構造体を直径150mmの大きさに巻き、通信用シート構造体内側の状態変化を観察した。通信用シート構造体内側にシワが発生しなかった場合をAとし、シワが発生した場合をBとした。
[実施例1]
基材には厚さ2mmの低密度ポリエチレン(PE)シート(下関パッキング社製、硬質ポリエチレンシート、以下同じ)を用い、導電体Aとして、基材の片面に格子状に打ち抜いた9μmのアルミニウム箔をラミネートした。導電体Aの格子形状は、線幅を1mm、線間隔を7mmとした。導電体Bとして、基材のもう一方の面には全面を100%覆うよう9μmのアルミニウム箔をラミネートし通信用シート構造体を作製した。次に、アクリル酸2−エチルヘキシルエステル90重量部と、アクリル酸2−ヒドロキシエチルエステル10重量部を、酢酸エチルを重合溶媒に用いて不活性ガス雰囲気下で共重合させて、アクリル系粘着剤を得た。次いで、得られた粘着剤を固形分100重量部とし、これに対して、トリオレイン酸ソルビタン60重量部と、架橋剤としての三官能性イソシアネート(商品名:コロネートL、日本ポリウレタン社製)0.16重量部を配合し、これをセパレータの剥離処理面に塗付、80℃で乾燥して、厚み40μmの粘着剤層を形成した。得られた粘着剤層を、基材の導電体Bの面に貼りあわせて、通信用シート構造体を作製した。結果を表1に示す。
基材には厚さ2mmの低密度ポリエチレン(PE)シート(下関パッキング社製、硬質ポリエチレンシート、以下同じ)を用い、導電体Aとして、基材の片面に格子状に打ち抜いた9μmのアルミニウム箔をラミネートした。導電体Aの格子形状は、線幅を1mm、線間隔を7mmとした。導電体Bとして、基材のもう一方の面には全面を100%覆うよう9μmのアルミニウム箔をラミネートし通信用シート構造体を作製した。次に、アクリル酸2−エチルヘキシルエステル90重量部と、アクリル酸2−ヒドロキシエチルエステル10重量部を、酢酸エチルを重合溶媒に用いて不活性ガス雰囲気下で共重合させて、アクリル系粘着剤を得た。次いで、得られた粘着剤を固形分100重量部とし、これに対して、トリオレイン酸ソルビタン60重量部と、架橋剤としての三官能性イソシアネート(商品名:コロネートL、日本ポリウレタン社製)0.16重量部を配合し、これをセパレータの剥離処理面に塗付、80℃で乾燥して、厚み40μmの粘着剤層を形成した。得られた粘着剤層を、基材の導電体Bの面に貼りあわせて、通信用シート構造体を作製した。結果を表1に示す。
[実施例2]
保護層A及び導電体Aとして、ポリエチレンテレフタレート(PET)織物にウレタン樹脂をラミネート加工したPET布帛(川島織物セルコン社製「ニューシェルフII」)に、線幅1.4mm、線間隔5.0mmの格子状に銀ペーストをプリントして目付け200g/m2のPET布帛を得た。基材には厚さ2.0mm、繊度18dtex、目付け110g/m2のポリエチレンテレフタレート(PET)不織布(帝人製のニードルパンチ不織布)、導電体B及び保護層Bにはポリエチレンテレフタレート(PET)織物に銅・ニッケルをメッキした、繊度57dtex、目付け85g/m2の電磁波シールド布帛(帝人ファイバー社製「ST2050」)を使用した。導電体Aの格子形状は、線幅を1.0mm、線間隔を7.0mmとした。これらを、ポリエステルミシン糸を用い縫製によって貼り合わせた。縫製はJUKI製DDL−5530の本縫いミシン台を使用し、ミシン針DB×1#14にて縫目長さを3cm/13針として行い、積層体を作製した。次にこれに、実施例1と同じ方法にて粘着剤層を設け、通信用シート構造体を作製した。結果を表1に示す。
保護層A及び導電体Aとして、ポリエチレンテレフタレート(PET)織物にウレタン樹脂をラミネート加工したPET布帛(川島織物セルコン社製「ニューシェルフII」)に、線幅1.4mm、線間隔5.0mmの格子状に銀ペーストをプリントして目付け200g/m2のPET布帛を得た。基材には厚さ2.0mm、繊度18dtex、目付け110g/m2のポリエチレンテレフタレート(PET)不織布(帝人製のニードルパンチ不織布)、導電体B及び保護層Bにはポリエチレンテレフタレート(PET)織物に銅・ニッケルをメッキした、繊度57dtex、目付け85g/m2の電磁波シールド布帛(帝人ファイバー社製「ST2050」)を使用した。導電体Aの格子形状は、線幅を1.0mm、線間隔を7.0mmとした。これらを、ポリエステルミシン糸を用い縫製によって貼り合わせた。縫製はJUKI製DDL−5530の本縫いミシン台を使用し、ミシン針DB×1#14にて縫目長さを3cm/13針として行い、積層体を作製した。次にこれに、実施例1と同じ方法にて粘着剤層を設け、通信用シート構造体を作製した。結果を表1に示す。
[実施例3]
保護層A及び導電体Aにはステンレス繊維を格子状に織り込んだ目付200g/m2のPET織物、基材には厚さ2.0mm、目付け110g/m2のPET不織布(オーツカ社製のニードルパンチ不織布)、導電体B及び保護層BにはPET織物に銅・ニッケルをメッキ処理した、目付け85g/m2の電磁波シールド布帛(帝人ファイバー社製「ST2050」)を使用した。導電体Aの格子形状は、線幅が1.3mm、線間隔が8.0mmとした。導電体の織物に使用したステンレス繊維は、ベカルト東綱メタルファイバー社製で、繊度2,200dtex、PET繊維は帝人ファイバー社製「テトロン(登録商標)」で、繊度280dtex、経にPET繊維14本毎にステンレス繊維を2本の繰り返しとし、緯はPET繊維12本毎にステンレス繊維2本の繰返しとした。これらを実施例1と同じ方法にて縫製し、積層体を作製した。次にこれに、実施例1と同じ方法にて粘着剤層を設け、通信用シート構造体を作製した。結果を表1に示す。
保護層A及び導電体Aにはステンレス繊維を格子状に織り込んだ目付200g/m2のPET織物、基材には厚さ2.0mm、目付け110g/m2のPET不織布(オーツカ社製のニードルパンチ不織布)、導電体B及び保護層BにはPET織物に銅・ニッケルをメッキ処理した、目付け85g/m2の電磁波シールド布帛(帝人ファイバー社製「ST2050」)を使用した。導電体Aの格子形状は、線幅が1.3mm、線間隔が8.0mmとした。導電体の織物に使用したステンレス繊維は、ベカルト東綱メタルファイバー社製で、繊度2,200dtex、PET繊維は帝人ファイバー社製「テトロン(登録商標)」で、繊度280dtex、経にPET繊維14本毎にステンレス繊維を2本の繰り返しとし、緯はPET繊維12本毎にステンレス繊維2本の繰返しとした。これらを実施例1と同じ方法にて縫製し、積層体を作製した。次にこれに、実施例1と同じ方法にて粘着剤層を設け、通信用シート構造体を作製した。結果を表1に示す。
[実施例4]
通信用シート基材を、厚さ2.0mmの基材に代えて、厚さ8.0mm、繊度18dtex、目付け440g/m2のPET不織布(帝人ファイバー製のニードルパンチ不織布)の基材に代えた以外は実施例1と同様にした。結果を表1に示す。
通信用シート基材を、厚さ2.0mmの基材に代えて、厚さ8.0mm、繊度18dtex、目付け440g/m2のPET不織布(帝人ファイバー製のニードルパンチ不織布)の基材に代えた以外は実施例1と同様にした。結果を表1に示す。
本発明の通信用シート構造体は、周波数が800MHzから10GHzの周波数帯で、二次元での通信が可能であり、会社内、店舗内、工場内、倉庫内、自宅内、医療現場等の壁面もしくは床面、台の上、下に設置し、無線LAN代替やセンサーシートとして利用することができる。
Claims (8)
- 電磁波を伝播することによって通信を行う通信用シート構造体であって、該通信用シート構造体が、周波数800MHzから10GHzにおける比誘電率が1.0から15.0である平面状の基材からなり、該基材の一方の面には、導電体Aが存在する部分と存在しない部分があり、該基材の他方の面には90%以上に亘って導電体Bが存在し、かつ該他方の面に粘着剤層を有することを特徴とする通信用シート構造体。
- 通信用シート構造体の厚みが0.1から5.0mmである、請求項1記載の通信用シート構造体。
- 導電体Aが存在する部分が、導電体Aが存在しない部分を囲繞している、請求項1記載の通信用シート構造体。
- 導電体Aおよび導電体Bの電気抵抗値が5Ω/□以下である、請求項1記載の通信用シート構造体。
- 導電体Aが格子に配されている、請求項1記載の通信用シート構造体。
- 格子の線幅が0.5mmから5.0mmであり、線間隔が3mmから50mmである、請求項5記載の通信用シート構造体。
- 粘着剤層がアクリル系粘着剤である、請求項1記載の通信用シート構造体。
- 導電体Bが存在する基材の他方の面に保護層が形成され、さらに該保護層の上に粘着層が形成されている請求項1記載の通信用シート構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008179496A JP2010021736A (ja) | 2008-07-09 | 2008-07-09 | 通信用シート構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008179496A Pending JP2010021736A (ja) | 2008-07-09 | 2008-07-09 | 通信用シート構造体 |
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-
2008
- 2008-07-09 JP JP2008179496A patent/JP2010021736A/ja active Pending
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