JP2020013848A - 電磁波吸収接着シート - Google Patents

Abstract

【課題】薄型でありながら、より電磁波吸収性に優れた電磁波吸収接着シートを提供することにある。【解決手段】本発明の一形態に係る電磁波吸収接着シートは、繊維層と、前記繊維層の表面に設けられた第１樹脂層とを有し、前記繊維層の表面抵抗率が１×１０８Ω／ｓｑ．以下である電磁波吸収性の基材と、前記基材の前記第１樹脂層とは反対側の面に設けられた接着剤層とを具備する。このような電磁波吸収接着シートであれば、薄型でありながら、電磁波吸収性に優れるため、電磁波が電磁波吸収接着シートを反射せず、電磁波吸収接着シートに確実に吸収される。これにより、電磁波吸収接着シートが貼り付けられた電子部品の上方のみならず、電子部品の横にも電磁波が漏れにくくなる。【選択図】図１

Description

本発明は、電磁波吸収接着シートに関する。

従来、携帯電話、医療機器のように電磁波の影響を受けやすい電子部品、半導体素子等の発熱性電子部品、さらにはコンデンサ、コイル等の各種電子部品、またはこれらの電子部品を回路基板に実装された電子機器は、電磁波によるノイズの影響を抑制（軽減）するため、その表面に電磁波シールド用材が貼付されてきた。このような電磁波シールド用材として、軟磁性体が樹脂中に分散されたノイズ吸収シートが実用化されている。

また、電子機器内に実装された電子部品または電気配線の表面を被覆して電磁波を遮蔽する電磁波シールド用フィルムとしては、例えば、絶縁性材料からなる保護層（基材層）と、保護層の一方または双方の面に積層した金属層とを有するものが開発されている（例えば、特許文献１参照。）この電磁波シールド用フィルムによれば、金属層が反射損失により電磁波を反射することにより電磁波を遮断（遮蔽）する。しかし、電磁波は、金属層と電子部品との間で多重反射して、電子部品の側面にまで導波されると、該側面から漏れ出すおそれがある。

近年、電子機器から発生する電磁波を吸収する電磁波シールド材については、電子機器の小型化及び高性能化にともなって、薄型で、電磁波が反射されにくく、電磁波吸収性に優れたものが求められている。

特開２００６−１５６９４６号公報

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、薄型でありながら、より電磁波吸収性に優れた電磁波吸収接着シートを提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電磁波吸収接着シートは、繊維層と、前記繊維層の表面に設けられた第１樹脂層とを有し、前記繊維層の表面抵抗率が１×１０^８Ω／ｓｑ．以下である電磁波吸収性の基材と、前記基材の前記第１樹脂層とは反対側の面に設けられた接着剤層とを具備する。

このような電磁波吸収接着シートであれば、薄型でありながら、電磁波吸収性に優れるため、電磁波が電磁波吸収接着シートを反射せず、電磁波吸収接着シートに確実に吸収される。これにより、電磁波吸収接着シートが貼り付けられた電子部品の上方のみならず、電子部品の横にも電磁波が漏れにくくなる。

上記の電磁波吸収接着シートにおいては、前記繊維層の表面抵抗率が１Ω／ｓｑ．以上であってもよい。

上記の電磁波吸収接着シートにおいては、前記接着剤層の表面抵抗率が１×１０^７Ω／ｓｑ．以上１×１０^１６Ω／ｓｑ．以下でもよい。

上記の電磁波吸収接着シートにおいては、前記基材は、軟磁性粒子を含有する第２樹脂層をさらに有してもよい。

上記の電磁波吸収接着シートにおいては、前記接着剤層が軟磁性粒子を含有してもよい。

上記の電磁波吸収接着シートにおいては、前記基材の前記繊維層とは反対側の前記第１樹脂層の表面における表面粗さＲａが３μｍ以下であってもよい。

上記の電磁波吸収接着シートにおいては、前記基材が複数積層されてもよい。

上記の電磁波吸収接着シートにおいては、前記繊維層の厚みは、１０μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。

上記の電磁波吸収接着シートにおいては、前記第１樹脂層の厚みは、１μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。

上記の電磁波吸収接着シートにおいては、前記接着剤層の厚みは、１μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。

以上述べたように、本発明によれば、薄型でありながら、より電磁波吸収性に優れた電磁波吸収接着シートが提供される。

図（ａ）は、本実施形態に係る電磁波吸収接着シートの概略断面図である。図（ｂ）は、本実施形態に係る電磁波吸収接着シートが電子部品に貼り付けられた状態の概略断面図である。 図（ａ）〜図（ｅ）は、本実施形態に係る電磁波吸収接着シートの変形例の概略断面図である。 図（ａ）は、実施例１〜４における電磁波の周波数と電磁波の伝送減衰率Ｒｔｐとの関係を表すグラフ図である。図（ｂ）は、比較例２における電磁波の周波数と電磁波の伝送減衰率Ｒｔｐとの関係を表すグラフ図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。各図面には、ＸＹＺ軸座標が導入される場合がある。ここで、Ｚ軸方向は、電磁波吸収接着シートの厚み方向に対応し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に直交する方向である。また、同一の部材または同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その部材を説明した後には適宜説明を省略する場合がある。

［電磁波吸収接着シートの構成］

図１（ａ）は、本実施形態に係る電磁波吸収接着シートの概略断面図である。図１（ｂ）は、本実施形態に係る電磁波吸収接着シートが電子部品に貼り付けられた状態の概略断面図である。図１（ａ）は、図１（ｂ）に例示された電磁波吸収接着シート１Ａが拡大された状態が示されている。

電磁波吸収接着シートについて鋭意検討された結果、薄型でありながら、電磁波が反射されにくく、電磁波吸収性に優れた電磁波吸収接着シート１Ａが実現する。さらに、電磁波吸収接着シート１Ａは、表面への印字性にも優れる。

例えば、図１（ａ）には、電磁波吸収接着シート１Ａに剥離フィルム３０が付された剥離フィルム３０付き電磁波吸収接着シート１Ａが例示されている。電磁波吸収接着シート１Ａは、基材１０と、接着剤層２０とを具備する。基材１０は、さらに、繊維層１００と、樹脂層１１０（第１樹脂層）とを有する。電磁波吸収接着シート１Ａの総厚みは、薄型化のため、２００μｍ以下に調整されている。

電磁波吸収接着シート１Ａの未使用時には、電磁波吸収接着シート１Ａの保護を図るため、剥離フィルム３０が電磁波吸収接着シート１Ａに付される。使用時には、剥離フィルム３０が電磁波吸収接着シート１Ａから取り除かれる。

例えば、図１（ｂ）には、剥離フィルム３０が電磁波吸収接着シート１Ａから取り除かれ、電磁波吸収接着シート１Ａが接着剤層２０によって電子部品５０に貼り付けられた例が示されている。ここで、電子部品５０は、例えば、半導体チップである。半導体チップが駆動すると、例えば、周波数９００ＭＨｚ以上５ＧＨｚ以下の電磁波を放出する場合がある。この電磁波がノイズになる。なお、半導体チップの厚みは、特に限定されず、２５μｍ以上４００μｍ以下である。

ノイズは、電子部品５０から直接放出されるに限らず、電子部品５０を収容する筐体からも間接的に放出される場合がある。このような場合、電子部品５０のみならず、電子部品５０を収容する筐体にも電磁波吸収接着シート１Ａを貼り付けることで、電磁波吸収接着シート１Ａの効果が発揮される。

また、図１（ｂ）に示すように、電子部品５０の側面５０ｗと、電磁波吸収接着シート１Ａの側面１ｗとは、面一になっている。この理由は、ウェーハプロセスが完了したウェーハ状の基板に、ウェーハ状の基板と略同サイズの電磁波吸収接着シートを貼り付けた後、ダイサで基板を電磁波吸収接着シートとともに個片化するからである。

従って、電子部品５０の側面５０ｗは、電磁波吸収接着シート１Ａによって被覆されないことになり、電子部品５０においては、電磁波吸収接着シート１Ａが貼り付けられる表面の他、電子部品５０の側面５０ｗからも、いかにして電磁波の漏れを抑えるかが重要な課題となる。

電磁波吸収接着シート１Ａの各層について説明する。

繊維層１００は、電磁波吸収性の繊維層であることが好ましい。繊維層１００の表面抵抗率の上限は、好ましくは１×１０^８Ω／ｓｑ．以下であり、より好ましくは１×１０^７Ω／ｓｑ．以下であり、さらに好ましくは１×１０^６Ω／ｓｑ．以下である。また、繊維層１００の表面抵抗率の下限は、特に限定されることなく、好ましくは１Ω／ｓｑ．以上である。ここで、表面抵抗率は、シート抵抗とも呼ばれ、その単位「Ω／ｓｑ．」は、「Ω／□」に書き換えることができる。

繊維層１００は、電磁波の吸収性能に優れる。すなわち、繊維層１００が上記範囲の表面抵抗率を有することにより、電子部品５０が電磁波を発したとしても、繊維層１００によって電磁波が繊維層１００内で電気に変換され、さらに繊維層１００内で熱エネルギーに変換される。

繊維層１００の表面抵抗率が１×１０^８Ω／ｓｑ．よりも大きくなると、電磁波が繊維層１００を透過し、繊維層１００による電磁波の吸収性能（捕捉性能）が劣る場合がある。一方、繊維層１００の表面抵抗率が１Ω／ｓｑ．未満になると、電磁波が繊維層１００によって反射され、電磁波の吸収能が劣る場合がある。

繊維層１００の厚みは、好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは１５μｍ以上１００μｍ以下であり、さらに好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下である。繊維層１００が上記範囲の厚みを有することにより、繊維層１００が優れた電磁波吸収性を有する。

繊維層１００の厚みが１０μｍよりも薄くなると、繊維層１００の厚みが薄すぎて、繊維層１００の電磁波吸収性が劣る場合がある。一方、繊維層１００の厚みが２００μｍより厚くなると、電磁波吸収接着シート１Ａの薄型化の要求を満たさない。

樹脂層１１０は、接着剤層２０とは、反対側の繊維層１００の表面に設けられる。樹脂層１１０は、接着剤層２０側の繊維層１００の表面にも設けられてもよい。

例えば、繊維層１００とは反対側の樹脂層１１０の表面１１０ｄにおける表面粗さＲａの上限は、特に限定されることなく、好ましくは３μｍ以下に調整される。樹脂層１１０が上記範囲の表面粗さＲａを有することにより、樹脂層１１０は、優れた表面印字性を有する。ここで、表面印字とは、例えば、レーザ印字、熱転写印字等である。

樹脂層１１０の厚みは、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以上１０μｍ以下である。樹脂層１１０が上記範囲の厚みを有することで、樹脂層１１０は、優れた印字性を有し、さらに、保護層として機能する。

樹脂層１１０の厚みが１μｍよりも薄くなると、下地である繊維層１００の表面凹凸の影響を受けて、樹脂層１１０が優れた印字性を示さなくなったり、保護層として機能しなくなったりする。一方、樹脂層１１０の厚みが２０μｍよりも厚くなると、電磁波吸収接着シート１Ａの薄型化の要求を満たさない。

接着剤層２０は、基材１０の樹脂層１１０とは反対側の基材１０の面に設けられる。接着剤層２０の表面抵抗率の下限は、特に限定されることなく、好ましくは１×１０^７Ω／ｓｑ．以上、より好ましくは１×１０^１０Ω／ｓｑ．以上、さらに好ましくは１×１０^１２Ω／ｓｑ．以上である。また、接着剤層２０の表面抵抗率の上限は、特に限定されることなく、好ましくは１×１０^１６Ω／ｓｑ．以下である。接着剤層２０は、感圧接着剤層でもよく、硬化性接着剤層でもよい。

接着剤層２０が上記範囲の表面抵抗率を有することにより、接着剤層２０が絶縁性を維持し、接着剤層２０が繊維層１００の導電性に影響を与えず、繊維層１００が電磁波吸収層として機能する。

接着剤層２０の表面抵抗率が１×１０^７Ω／ｓｑ．よりも小さくなると、繊維層１００の導電率が見かけ上、高くなり、繊維層１００が電磁波を反射する特性を示したり、接着剤層２０が電磁波を反射する反射層となったりして、電磁波吸収接着シート１Ａの電磁波吸収性能が損なわれる場合がある。繊維層１００及び接着剤層２０のいずれの層においても導電率が上記範囲を超えると、電磁波吸収接着シート１Ａ内に渦電流が流れやすくなり、電磁が電磁波吸収接着シート１Ａに吸収されず、電磁波吸収接着シート１Ａから反射されやすくなる。

接着剤層２０の厚みは、好ましくは１μｍ以上５０μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以上４０μｍ以下であり、さらに好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。

接着剤層２０が上記範囲の厚みを有することにより、接着剤層２０が優れた接着性と、電磁波吸収性とを有する。接着剤層２０の厚みが１μｍよりも薄い場合は、接着剤層２０の接着力が著しく低下する場合がある。接着剤層２０の厚みが５０μｍよりも厚くなると、繊維層１００と電子部品５０との間の距離が長くなり、繊維層１００による電磁波吸収性能が低下したり、電磁波吸収接着シート１Ａの薄型化の要求を満たさなかったりする。

このような電磁波吸収接着シート１Ａによれば、電子部品５０が発する電磁波が繊維層１００によって効率よく吸収される。

電磁波吸収接着シート１Ａを用いれば、電子部品５０が発する電磁波は、電磁波吸収接着シート１Ａと電子部品５０との間で多重反射されず、電子部品５０の側面５０ｗから漏れにくく、且つ、電子部品５０の上方にも漏れにくくなっている。すなわち、電子部品５０の上のみならず、電子部品５０の横に配置された他の部品は、電子部品５０から発せられる電磁波の影響を受けにくくなる。

このように、電磁波吸収接着シート１Ａは、総厚みが２００μｍ以下という薄型の構成でありながら、電磁波の吸収性能に優れる。

また、電子部品５０に電磁波吸収接着シート１Ａを貼り付けておけば、電子部品５０が外部からの電磁波の影響も受けにくくなり、電子部品５０は、高い信頼性で駆動する。

また、電磁波吸収接着シート１Ａは、繊維層１００とは反対側に樹脂層１１０が配置されているため、表面印字性を有する。そのため、電磁波吸収接着シート１Ａが電子部品５０、筐体に貼り付けられることにより、製品や生産ロット等のワークや加工物に関する情報を視認可能に表示させることができる。

［電磁波吸収接着シートの変形例］

図２（ａ）〜図２（ｅ）は、本実施形態に係る電磁波吸収接着シートの変形例の概略断面図である。

図２（ａ）に示す電磁波吸収接着シート１Ｂにおいては、基材１０は、軟磁性粒子１２０ｍを含有する樹脂層１２０（第２樹脂層）をさらに有する。

図２（ｂ）には、接着剤層２０が軟磁性粒子２０ｍを含有した電磁波吸収接着シート１Ｃが例示されている。

図２（ｃ）には、基材１０の繊維層１００が軟磁性粒子１００ｍを含有した電磁波吸収接着シート１Ｄが例示されている。

図２（ｄ）には、基材１０の樹脂層１１０が軟磁性粒子１１０ｍを含有した電磁波吸収接着シート１Ｅが例示されている。

軟磁性粒子１２０ｍ、２０ｍ、１００ｍ、１１０ｍのそれぞれの含有量は、それぞれの層において、好ましくは５０ｗｔ％以上、より好ましくは６０ｗｔ％以上、さらに好ましくは７０ｗｔ％以上に調整されている。

さらに、基材１０は、図２（ｅ）に示す電磁波吸収接着シート１Ｆのように、複数積層されよい。

このような構成であれば、電磁波吸収性能がさらに増加する。

また、電磁波吸収接着シート１Ｂ〜１Ｆの構成は、それぞれが独立した構成とは限らず、電磁波吸収接着シート１Ｂ〜１Ｆの少なくとも２つが複合してもよい。

また、電磁波吸収接着シート１Ｂ〜１Ｆを複合させた場合は、それぞれの層に含まれる軟磁性粒子の比透磁率は、必ずしも同じに調整する必要はなく、それぞれの比透磁率が変わった値でもよい。このような構成であれば、各層における電磁波の吸収帯域が異なるように設定でき、電磁波が広い周波数帯域で効率よく吸収されることになる。

［電磁波吸収接着シートの材料］

（繊維層）

繊維層１００を構成する繊維としては、合成繊維が好ましく、具体例としては、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂及びその誘導体、Ｎ６、Ｎ６６、Ｎ６１２等のポリアミド系樹脂及びその誘導体、ＴＰＩ等の熱可塑性ポリイミド樹脂及びその誘導体等、並びにこれらの組み合わせから形成された繊維があげられる。上記繊維は、本発明の電磁波吸収接着シートが適用される環境に応じて、適宜選択することができる。

上記繊維の繊維径は、繊維の強度、加工適性、電磁波吸収性の観点から、一般的には、５０μｍ以下であることが好ましい。また、一方、繊維径の下限は、繊維の強度の観点から、通常、０．０１μｍ以上であることが好ましく、０．０５μｍ以上であることがより好ましい。繊維層１００は、単層でも複数層でもよい。繊維層１００が複数層の場合、例えば、繊維径が１０μｍ以上５０μｍ以下の層と、繊維径が０．０１μｍ以上７μｍ以下の層の積層構成であることが好ましい。このように、繊維径の異なる積層構成とすることで、繊維の強度及び電磁波吸収性に優れ、かつ薄型の電磁波吸収接着シートを得ることができる。

繊維層１００は、上述のように表面抵抗率が１×１０^８Ω／ｓｑ．以下であることで、電磁波吸収性を有する。このような繊維層１００としては、例えば、繊維層１００の少なくとも一方の面に金属加工されたもの、繊維層１００を構成する繊維に金属加工されたもの、繊維層１００を構成する繊維に導電性ポリマーが付着しているもの等があげられる。

本発明において、「金属加工」は、金属を付着させることを意味し、具体的には、繊維層１００の表面及び／または内部、繊維層１００を構成する繊維の表面及び／または内部に金属を付着させることを意味する。処理方法は特に限定されないが、例えば、蒸着：ＥＢ蒸着、イオンプレーティング、イオンスパッタリング：高周波法、マグネトロン法、対抗ターゲット型マグネトロン法等）、化学的なメッキ法（無電解メッキ、電解メッキ等）等の物理的な金属蒸着法があげられる。

本発明において、「繊維層１００を構成する繊維に導電性ポリマーが付着している」とは、繊維の表面及び／または内部に導電性ポリマーが存在することを意味する。処理方法は特に限定されないが、例えば、導電性ポリマーの溶液（例えば、ポリマーとドーパント等とが結合した重合体の微粒子が分散している導電性ポリマー分散水溶液、または導電性ポリマー溶液等）を用いて、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、バーコート法、Ｄｉｐ−Ｎｉｐ法等の物理的なコーティングを行う方法や、例えば、導電性ポリマーの前駆体であるモノマーを、酸化剤、酸化重合触媒等と共に繊維層１００に含浸させ、重合を行う、酸化重合法等があげられる。

市販の基材１０を用いる場合は、例えば、旭化成株式会社製「パルシャット（登録商標）」、阿波製紙株式会社製「ＣＡＲＭＩＸ（登録商標）」が用いられる。

（樹脂層）

樹脂層としては、特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルからなるポリエステルフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、トリアセチルセルロース等のセルロースフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等の樹脂フィルム；これらの２種以上の積層体などをあげることができる。

（接着剤層）

接着剤層としては、粘着性または接着性を有する層があげられ、例えば、熱硬化性接着剤層や感圧接着剤層等があげられる。接着剤層は、粘着性または接着性を有する層を形成可能な接着剤を用いて形成することができる。前記接着剤に使用可能な接着樹脂としては、従来知られる樹脂を選択し使用することができ、例えば、熱硬化性樹脂、感圧接着性樹脂等を使用することができる。

感圧接着性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、及びこれらの混合物があげられる。

熱硬化性接着性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂等、及びこれらの混合物があげられる。

接着剤層には、その効果を損なわない範囲内において、添加剤が含有されてもよい。添加剤は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、着色剤（染料、顔料）、ゲッタリング剤等があげられる。

（剥離フィルム）

剥離フィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。

剥離フィルムとしては、フィルムの一方の表面に剥離処理を施したフィルムが好ましい。剥離処理に用いられる剥離剤としては、特に限定はないが、シリコーン系、フッ素系、アルキッド系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系等が用いられる。特にシリコーン系の剥離剤が低剥離力を実現しやすいので好ましい。剥離フィルムに用いるフィルムがポリオレフィンフィルムのようにそれ自身の表面張力が低く、接着剤層に対し低剥離力を示すものであれば、剥離処理を行わなくてもよい。

（軟磁性粒子）

軟磁性粒子としては、軟磁気特性を有する磁性材料の粉末であれば特に限定されず、合金系、酸化物系、アモルファス系などの種々の磁性材料の粉末が採用可能である。

合金系磁性材料としては、典型的には、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）であるが、これ以外にも、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、珪素銅（Ｆｅ−Ｃｕ−Ｓｉ合金）磁性ステンレス鋼などがあげられる。酸化物磁性材料としては、典型的には、フェライト（Ｆｅ₂Ｏ₃）があげられる。アモルファス系磁性材料としては、典型的には、遷移金属−半金属系アモルファス材料、より具体的には、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系などがあげられる。磁性材料の種類は、電磁波吸収を目的として、対象とする電磁波の周波数特性等に応じて適宜選択可能であり、中でも、センダスト等の高透磁率特性を有する磁性材料が比較的広い周波数帯域をカバーできる点で好ましい。

軟磁性粒子の粉末形態も特に限定されず、球状、針状の他、鱗片状やフレーク状を含む扁平状等のものが用いられ、中でも、扁平状のものが好ましい。特に、これら扁平状の磁性粉末が層の平面方向と平行に配向され、かつ、層の厚み方向に多層に重なり合うように分散されているものがより好ましい。

この場合、軟磁性粒子の平均粒子径は、その扁平率や平均厚みに応じて任意に設定され、例えば、１００ｎｍ以上１００μｍ以下の範囲とされる。軟磁性粒子にナノフェライト粒子が用いられる場合、その粒径の下限は、１００ｎｍ、好ましくは、１μｍである。ここで、扁平率とは、軟磁性粒子の平均粒子径（平均長さ）をその平均厚みで除したアスペクト比として算出される。軟磁性粒子の平均粒子径、扁平率、平均厚みなどを調整することにより、軟磁性粒子による反磁界の影響を小さくして、軟磁性粒子の透磁率を向上させることができる。

なお本明細書における軟磁性粒子の平均粒子径の測定には、島津製作所のレーザ回折式粒子径分布測定装置（SALD-2300）を測定装置とし、サイクロン噴射型乾式測定ユニット（SALD-DS5）を使用して、乾式法によって測定する。

［電磁ノイズ計測］

実施例及び比較例に係る電磁波吸収接着シートの電磁波吸収特性については、ＩＥＣ６２３３３規格に準拠したマイクロストリップライン法に従って測定した。具体的にはマイクロストリップライン上に、１０ｃｍ×５．５ｃｍの大きさに切り出した試料を載置し、かかる試料の上から５００ｇの荷重をかけた。次いで、マイクロストリップライン上に、ネットワークアナライザ（アンリツ株式会社製、商品名：37269B）より０．１ＧＨｚ〜６．０ＧＨｚの高周波信号を入射し、Ｓパラメータを測定した。測定された、試料の積載位置からの反射量：Ｓ₁₁（ｄＢ）及び透過量：Ｓ₂₁（ｄＢ）を用いて、下記式（Ａ）より伝送減衰率［Ｒｔｐ］を算出した。

・・・・・・式（Ａ）

［実施例１］

（電磁波吸収接着シートの作製）

まず、剥離フィルム（ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１、リンテック社製、３８μｍ）に、アクリル系感圧接着剤を、乾燥後の厚みが２５μｍとなるようにナイフコータで塗工し、その後、乾燥して剥離フィルム上に接着剤層を作製した。接着剤層の表面抵抗率は、２．９×１０^１４Ω／ｓｑ．である。

次に、電磁波吸収性の繊維層（厚さ：約４０μｍ）と、繊維層の表面に設けられた第１樹脂層（厚さ：約８μｍ）とを有する基材（パルシャット（登録商標）AS030K、５０μｍ厚、旭化成株式会社）の繊維層と、接着剤層とを貼り合せ、電磁波吸収接着シートを作製した。パルシャットの繊維層の表面抵抗率は、４．３×１０^５Ω／ｓｑ．である。

［実施例２］

軟磁性粒子（山陽特殊製鋼社製、「FME3DH」、平均粒子径：３７μｍ）を５０ｗｔ％含有するアクリル系感圧接着剤を用いたこと以外は、実施例１と同様にして電磁波吸収接着シートを作製した。

［実施例３］

電磁波吸収性の繊維層と、繊維層の表面に設けられた第１樹脂層とを有する基材（パルシャット（登録商標）AS030K、５０μｍ厚、旭化成株式会社）を２枚用意し、各々の繊維層と第１樹脂層を、ドライラミ材を用いて貼り合わせた。次いで、実施例１と同様にして繊維層と、接着剤層とを貼り合せ、電磁波吸収接着シートを作製した。

［実施例４］

電磁波吸収性の繊維層と、前記繊維層の表面に設けられた第１樹脂層とを有する基材（パルシャット（登録商標）AS030K、５０μｍ厚、旭化成株式会社）に、第２樹脂層として、シリコーンゴムに軟磁性材を分散させた樹脂層（バスタレイド（登録商標）（品番FG1(50)、５０μｍ厚、株式会社トーキン）を、ドライラミ材を用いて貼り合わせた。次いで、第２樹脂層と、接着剤層とを、実施例１と同様にして貼り合せ、電磁波吸収接着シートを作製した。

［比較例１］

電磁波吸収性の繊維層と、繊維層の表面に設けられた第１樹脂層とを有する基材（パルシャット（登録商標）AS030K、５０μｍ厚、旭化成株式会社）の第１樹脂層と、接着剤層を貼り合せたこと以外は、実施例１と同様にして電磁波吸収接着シートを作製した。

［比較例２］

基材として、シリコーンゴムに軟磁性材を分散させた樹脂シート（バスタレイド（登録商標）（品番FG1(50)、５０μｍ厚、株式会社トーキン）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして電磁波吸収接着シートを作製した。

図３（ａ）は、実施例１〜４における電磁波の周波数と電磁波の伝送減衰率Ｒｔｐとの関係を表すグラフ図である。図３（ｂ）は、比較例２における電磁波の周波数と電磁波の伝送減衰率Ｒｔｐとの関係を表すグラフ図である。これらの図では、伝送減衰率Ｒｔｐが高くなるほど、電磁ノイズが電磁波吸収接着シートに吸収されていることを意味する。

図３（ａ）に示すように、実施例１〜４の電磁波吸収接着シートを用いた場合は、周波数が０Ｈｚから２ＧＨｚまでにおいては、伝送減衰率Ｒｔｐが徐々に増加している。また、実施例１〜４では、周波数が２ＧＨｚから６ＧＨｚまでにおいては、伝送減衰率Ｒｔｐが１０以上５０以下になっている。特に、実施例１では、周波数が２ＧＨｚから６ＧＨｚまでにおいて、伝送減衰率Ｒｔｐが１５以上となった。さらに、実施例２では、伝送減衰率Ｒｔｐが実施例１よりもさらに高くなっている。

従って、優れた電磁波吸収性を得るには、上記の測定方法で測定した伝送減衰率Ｒｔｐ値として、周波数が２ＧＨｚ〜６ＧＨｚの領域において、１０以上であることが好ましく、１５以上であることがより好ましいことが分かる。

これに対して、比較例２の電磁波吸収接着シートでは、周波数が０Ｈｚから３ＧＨｚまでにおいては、Ｒｔｐが０に漸近し、周波数が４ＧＨｚから６ＧＨｚまでにおいては、Ｒｔｐが増加するものの、実施例１〜４に比べて低い値になっている。

表１は、実施例及び比較例の評価をまとめた表である。

［表面粗さＲａ］
基材の接着剤層が設けられた面とは反対側の面の表面粗さＲａ、は、接触式表面粗さ計（ミツトヨ社製、製品名「ＳＶ３０００Ｓ４」）を用いて、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１に準拠して測定した。

［表面抵抗率］
低抵抗率計（三菱化学アナリテック社製、装置名：ロレスタＡＸ ＭＣＰ−Ｔ３７０）により、２５℃５０％ＲＨの環境下で、繊維層の表面抵抗率及び接着剤層の表面抵抗率（Ω／□）を測定した。

［電磁波吸収性評価］
電磁波の周波数が２ＧＨｚ〜６ＧＨｚの領域において、伝送減衰率Ｒｔｐ値が１０以上の場合を「○」とし、Ｒｔｐ値が１０未満の場合を「×」としている。

［印刷性］
電磁波吸収接着シートにレーザ印字を行い、目視によって文字の視認性を確認する方法を用いた。文字が視認できる、を「○」、文字が視認できない、を「×」とした。

表１に示すように、比較例１では、電波吸収性は、「○」となったが、表面粗さが４．４μｍとなり、印刷性は、「×」となった。比較例２では、電波吸収性が「×」であるともに、表面粗さが３．３μｍとなって印刷性も「×」となった。これに対して、実施例１〜４では、電波吸収性はいずれも「○」であり、さらに、表面粗さが１．８μｍとなって印刷性はいずれも「○」となった。このように、実施例１〜４では、優れた電波吸収性及び印刷性を示した。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。各実施形態は、独立の形態とは限らず、技術的に可能な限り複合することができる。

１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ…電磁波吸収接着シート
１ｗ、５０ｗ…側面
１０…基材
２０…接着剤層
２０ｍ、１００ｍ、１１０ｍ、１２０ｍ…軟磁性粒子
３０…剥離フィルム
５０…電子部品
１００…繊維層
１１０、１２０…樹脂層
１１０ｄ…表面

Claims (10)

1. 繊維層と、前記繊維層の表面に設けられた第１樹脂層とを有し、前記繊維層の表面抵抗率が１×１０^８Ω／ｓｑ．以下である電磁波吸収性の基材と、
   前記基材の前記第１樹脂層とは反対側の面に設けられた接着剤層と
   を具備する電磁波吸収接着シート。
2. 請求項１に記載された電磁波吸収接着シートであって、
   前記繊維層の表面抵抗率が１Ω／ｓｑ．以上である
   電磁波吸収接着シート。
3. 請求項１または２に記載された電磁波吸収接着シートであって、
   前記接着剤層の表面抵抗率が１×１０^７Ω／ｓｑ．以上１×１０^１６Ω／ｓｑ．以下である
   電磁波吸収接着シート。
4. 請求項１〜３のいずれか1つに記載された電磁波吸収接着シートであって、
   前記基材は、軟磁性粒子を含有する第２樹脂層をさらに有する
   電磁波吸収接着シート。
5. 請求項１〜４のいずれか1つに記載された電磁波吸収接着シートであって、
   前記接着剤層が軟磁性粒子を含有する
   電磁波吸収接着シート。
6. 請求項１〜５のいずれか1つに記載された電磁波吸収接着シートであって、
   前記基材の前記繊維層とは反対側の前記第１樹脂層の表面における表面粗さＲａが３μｍ以下である
   電磁波吸収接着シート。
7. 請求項１〜６のいずれか1つに記載された電磁波吸収接着シートであって、
   前記基材が複数積層された
   電磁波吸収接着シート。
8. 請求項１〜７のいずれか1つに記載された電磁波吸収接着シートであって、
   前記繊維層の厚みは、１０μｍ以上２００μｍ以下である
   電磁波吸収接着シート。
9. 請求項１〜８のいずれか1つに記載された電磁波吸収接着シートであって、
   前記第１樹脂層の厚みは、１μｍ以上２０μｍ以下である
   電磁波吸収接着シート。
10. 請求項１〜９のいずれか1つに記載された電磁波吸収接着シートであって、
    前記接着剤層の厚みは、１μｍ以上５０μｍ以下である
    電磁波吸収接着シート。

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