JP6142933B1 - フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】放射ノイズを抑制することができ、フレキシブル性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器を提供する。【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、導電性接着剤層５１と、導電性接着剤層５１上に設けられた絶縁性基材層１０と、絶縁性基材層１０上に設けられ、一方向に延びた部分を有する信号回路２１と、絶縁性基材層１０及び信号回路２１上に設けられたカバーコート層３０と、カバーコート層３０上に設けられた導電性接着剤層４１と、カバーコート層３０の上面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通し、導電性接着剤層４１と導電性接着剤層５１とを接続する導電性の複数のビア６０と、を備え、ビア６０の間隔をYとし、信号回路２１を伝送する信号の波長をXとしたときにY≦0.16・X−1.17を満たすものである。【選択図】図１

Description

本発明はフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器に関し、特に、電磁波シールドシートを有するフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器に関する。

フレキシブルプリント配線板（Flexible printed circuits：ＦＰＣ）は、フレキシブルな絶縁性のフィルムに信号回路等を形成させたプリント配線板である。このため、フレキシブルプリント配線板は、折り曲げることが可能であり、近年のＯＡ機器、通信機器、携帯電話などのさらなる高性能化、小型化に伴い、その狭く複雑な構造からなる筐体内部に電子回路を組み込むために多用されている。近年、電子機器のダウンサイズ化による電子部品の高密度実装と、通信の情報量増大による信号の高周波化に伴い、フレキシブルプリント配線板から発生する不要な放射ノイズの対策がますます重要となってきている。

電磁波シールドシートは、フレキシブルプリント配線板の上面及び下面から挟むように貼り付けられ、フレキシブルプリント配線板から漏れだす放射ノイズを低減させている。

特開２０００−２６９６３２号公報 特開２０１４−２０７２９７号公報

特許文献１には、従来のフレキシブルプリント配線板が開示されている。従来例のフレキシブルプリント配線板１０１は、図２３及び図２４に示すように、絶縁層１１０上に信号回路１２１及びグランド回路１２２が設けられている。そして、信号回路１２１及びグランド回路１２２を覆うように絶縁層１３０が設けられている。さらに、絶縁層１３０の上面及び絶縁層１１０の下面に、シールドシート１４０及び１５０をそれぞれ貼り付けた積層構造とされている。シールドシート１４０における導電層１４１は、絶縁層１３０に形成されたスルーホール１６１内のビア１６０を介して、グランド回路１２２と接続されている。

図に示すような電磁波のシールドシート１４０及び１５０の貼り付け方では、特に高周波信号を流した場合に、グランド回路１２２の下方の絶縁層１１０から、放射ノイズ９０の漏れが発生する。外部に漏れた放射ノイズ９０は周辺機器へ悪影響を及ぼすため、信号回路１２１を三次元的にシールドする必要性が増している。

特許文献２には、従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法が開示されている。従来例のフレキシブルプリント配線板１０２の製造方法は、図２５及び図２６に示すように、まず、絶縁層１１０の上面に銅層１２０、下面に銅層１２３が形成された両面フレキシブル銅張積層板（以下、両面ＦＣＣＬという。）１８０を準備する（図２５（ａ））。

次に、両面ＦＣＣＬ１８０における銅層１２０を加工して、信号回路１２１及びグランド回路１２２を形成する（図２５（ｂ））。次に、絶縁層１１０、信号回路１２１及びグランド回路１２２上に、信号回路１２１及びグランド回路１２２を覆うように絶縁性接着剤層１３１を介してカバーレイ１３２を形成する（図２５（ｃ））。次に、カバーレイ１３２上に銅層１２４を積層する（図２５（ｄ））。

次に、銅層１２４の上面から、銅層１２３の下面まで、銅層１２４、カバーレイ１３２、絶縁性接着剤層１３１、グランド回路１２２、絶縁層１１０及び銅層１２３を貫通するスルーホール１６１を形成する（図２６（ａ））。スルーホール１６１を、グランド回路１２２に沿って間隔を空けて並ぶように形成する。次に、銅層１２４の上面、銅層１２３の下面及びスルーホール１６１の内面に銅のメッキ層１６２を形成する（図２６（ｂ））。

そして、上下から挟むように、絶縁性接着剤層１３４を介してカバーレイ１３５を形成する（図２６（ｃ））。このようにして、フレキシブルプリント配線板１０２が形成される。このようなフレキシブルプリント配線板１０２の製造方法では、多くの製造工程を必要とするので製造コストが増大する。また、カバーレイ層等の積層数が多くなるため、フレキシブル性が悪化している。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、高周波信号を流した際にも放射ノイズを抑制することができ、フレキシブル性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器を提供する。

本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、第１導電層と、前記第１導電層上に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられ一方向に延びた部分を有する信号回路と、前記第１絶縁層及び前記信号回路上に設けられた第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に設けられ第２導電層と、前記第２絶縁層の上面から前記第１絶縁層の下面まで貫通し、前記第２導電層と前記第１導電層とを接続する導電性の複数のビアと、を備え、前記複数のビアは、前記一方向に沿って間隔を空けて並んだ第１のビアの列と、前記一方向に沿って間隔を空けて並んだ第２のビアの列とを有し、前記信号回路は、前記第１のビアの列と、前記第２のビアの列との間に配置され、前記一方向において隣り合う前記ビアの間隔をYとし、前記信号回路を伝送する信号の波長をXとしたときに、以下の式（１）、
＜数１＞ Y≦0.16・X−1.17・・・（１）
を満たすものである。

本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、第１絶縁層上に一方向に延びた部分を有する信号回路を形成する工程と、前記第１絶縁層及び前記信号回路上に第２絶縁層を形成する工程と、前記第２絶縁層の上面から前記第１絶縁層の下面まで貫通する複数のスルーホールを形成する工程と、を備え、前記複数のスルーホールを、前記一方向に沿って間隔を空けて並んだ第１のスルーホールの列と、前記一方向に沿って間隔を空けて並んだ第２のスルーホールの列とになるように形成し、前記複数のスルーホールを、前記信号回路が、前記第１のスルーホールの列と、前記第２のスルーホールの列との間に配置されるように形成し、前記一方向において隣り合う前記スルーホールの間隔をYとし、前記信号回路を伝送する信号の波長をXとしたときに、以下の式（２）、
＜数２＞ Y≦0.16・X−1.17・・・（２）
を満たすようにし、前記第２絶縁層の上面に、導電性接着剤が形成された電磁波シールドシートの前記導電性接着剤が形成された面を貼りつける工程と、前記第１絶縁層の下面に、前記導電性接着剤が形成された前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤が形成された面を貼りつける工程と、熱プレスによって、前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤を前記スルーホール内に充填させる工程と、前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤及び前記スルーホール内の前記導電性接着剤を硬化させる工程と、をさらに備えたものである。

本発明に係る電子機器は、前記フレキシブルプリント配線板が接続されたものである。

本発明によれば、高周波信号を流した場合にも放射ノイズを抑制することができ、フレキシブル性を向上させ、製造コストを下げることができるフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器を提供することができる。

実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板を例示した分解斜視図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程図である。 実施形態１の変形例に係るフレキシブルプリント配線板の電磁波シールドシートを例示した図である。 実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板を例示した分解斜視図である。 実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程端面図である。 実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程端面図である。 実施形態４に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 実施形態５に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施形態５に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程図である。 実施形態６に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 実施形態７に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 実施形態８に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施形態８に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程図である。 実施形態９に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 実施形態１０に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 ビア６０が信号回路２１とグランド回路２２との間に配置されたフレキシブルプリント配線板において、信号回路に伝送される信号の周波数が１[GHz]の場合にビアの隙間から漏れ出す放射ノイズをシミュレーションした結果を例示した図であり、（ａ）は、ビア間隔が47[mm]であり、（ｂ）は、ビア間隔が7[mm]であり、（ｃ）は、ビア間隔が3[mm]であり、（ｄ）は、ビア間隔が1[mm]である。 ビア６０が信号回路２１とグランド回路２２との間に配置されたフレキシブルプリント配線板において、信号回路に伝送される信号の周波数が１０[GHz]の場合にビアの隙間から漏れ出す放射ノイズをシミュレーションした結果を例示した図であり、（ａ）は、ビア間隔が47[mm]であり、（ｂ）は、ビア間隔が7[mm]であり、（ｃ）は、ビア間隔が3[mm]であり、（ｄ）は、ビア間隔が1[mm]である。 （ａ）は、信号回路に伝送される信号の周波数を1[GHz]、5[GHz]、10[GHz]及び20[GHz]とし、ビア間隔を47[mm]、7[mm]、3[mm]及び1[mm]とした場合のビアの隙間から漏れ出す放射ノイズのシミュレーション結果を例示した図であり、（ｂ）は、シミュレーションの結果により求めた必要なビア間隔を例示した図である。 （ａ）は、信号回路に伝送される信号の周波数と放射ノイズの影響を抑制するために必要なビア間隔との関係を例示したグラフであり、横軸は、周波数を示し、縦軸は、ビア間隔を示し、（ｂ）は、信号回路に伝送される信号の波長と放射ノイズの影響を抑制するために必要なビア間隔との関係を例示したグラフであり、横軸は、波長を示し、縦軸は、ビア間隔を示す。 従来例１に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。 従来例１に係るフレキシブルプリント配線板を例示した分解斜視図である。 従来例２に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程断面図である。 従来例２に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程図であり、（ａ）及び（ｂ）は、端面図を示し、（ｃ）は、断面図を示す。

（実施形態１）
実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板を説明する。まず、フレキシブルプリント配線板の構成を説明する。図１は、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図２は、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板を例示した分解斜視図である。図１及び図２に示すように、フレキシブルプリント配線板１は、絶縁性基材層１０（第１絶縁層）、信号回路２１、グランド回路２２、カバーコート層３０（第２絶縁層）、電磁波シールドシート４０、電磁波シールドシート５０及び複数のビア６０を有している。なお、図２において、ビア６０は省略されている。フレキシブルプリント配線板１は、フィルム状の部材、厚さが薄い部材、可撓性の部材等を含むため、フレキシブル性を有する。

フレキシブルプリント配線板１は、フィルム状の絶縁性基材層１０の一方の面１１に銅箔が形成された片面フレキシブル銅張積層板（以下、片面ＦＣＣＬという。）７０を用いて形成されている。絶縁性基材層１０は、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマーが好ましく、液晶ポリマーおよびポリイミドがより好ましい。これらの中でも高周波の信号を伝送するフレキシブルプリント配線板の用途を考慮すると比誘電率および誘電正接が低い液晶ポリマーがさらに好ましい。これらのような絶縁性基材を備えることで配線板は高い耐熱性が得られる。回路パターン２０は、アースを取るグランド回路２２、電子部品に電気信号を送る信号回路２１を含み、両者は銅箔をエッチング処理することで形成することが一般的である。回路パターン２０の厚みは、通常１〜５０μｍ程度である。

ここで、図１及び図２において、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。フレキシブルプリント配線板１を平らにした状態で、絶縁性基材層１０の一方の面１１に直行する方向をＺ軸方向とする。Ｚ軸方向のうち、一方の面１１が面している方向を＋Ｚ軸方向、その反対方向を−Ｚ軸方向とする。＋Ｚ軸方向を上方、−Ｚ軸方向を下方ともいう。一方の面１１に平行な面内における一方向、例えば、信号回路２１における一方に延びた部分の延びる方向をＸ軸方向とする。Ｘ軸方向のうち、一方を＋Ｘ軸方向、その反対方向を−Ｘ軸方向とする。Ｚ軸方向及びＸ軸方向に直交する方向をＹ軸方向とする。Ｙ軸方向のうち、一方を＋Ｙ軸方向、その反対方向を−Ｙ軸方向とする。

グランド回路２２は、絶縁性基材層１０上に、信号回路２１と距離を空けて設けられている。グランド回路２２は、信号回路２１に沿ってＸ軸方向に延びている。グランド回路２２は、複数本設けられ、例えば、グランド回路２２ａ（第１グランド回路）及びグランド回路２２ｂ（第２グランド回路）を有している。例えば、グランド回路２２ａは信号回路２１の−Ｙ軸方向側に配置されている。グランド回路２２ｂは、信号回路２１の＋Ｙ軸方向側に配置されている。グランド回路２２ａ及びグランド回路２２ｂは、絶縁性基材層１０上に設けられ一方向に延びた部分を有している。グランド回路２２ａ及びグランド回路２２ｂは、信号回路２１を＋Ｙ軸方向側及び−Ｙ軸方向側の両側から挟むように設けられている。信号回路２１は、グランド回路２２ａとグランド回路２２ｂとの間に配置されている。

カバーコート層３０（第２絶縁層）は、絶縁性基材層１０、信号回路２１及びグランド回路２２上に設けられている。カバーコート層３０は、信号回路２１及びグランド回路２２を覆う部分を有している。カバーコート層３０は、配線板の信号配線を覆い、外部環境から保護する絶縁材料である。カバーコート層３０は、熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム、熱硬化型もしくは紫外線硬化型のソルダーレジスト、または感光性カバーレイフィルムが好ましく、微細加工をするためには感光性カバーレイフィルムがより好ましい。またカバーコート層３０は、ポリイミド等の耐熱性と柔軟性を備えた公知の樹脂を使用するのが一般的である。カバーコート層の厚みは、通常１０〜１００μｍ程度である。なお、カバーコート層３０はモジュールの実装やコネクタとの接合のため、信号回路およびグランド回路の一部を露出させて設ける場合が多い。

電磁波シールドシート４０は、カバーコート層３０上に設けられている。電磁波シールドシート４０は、導電性接着剤層４１（第２導電層）と絶縁層４２（第３絶縁層）とを含み、導電性接着剤層４１上に絶縁層４２が設けられた積層構造となっている。導電性接着剤層４１が、カバーコート層３０側に配置されている。導電性接着剤層４１はカバーコート層３０上に設けられている。導電性接着剤層４１はカバーコート層３０上で導電層となっている。導電性接着剤層４１は、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤が硬化したものである。したがって、電磁波シールドシート４０は、フレキシブルプリント配線板１においては、導電性接着剤層４１と絶縁層４２とを含み、フレキシブルプリント配線板１の部材となる前の単体では、導電性接着剤と絶縁層４２とを含んでいる。

電磁波シールドシート５０は、絶縁性基材層１０の下方に設けられている。電磁波シールドシート５０は、導電性接着剤層５１（第１導電層）と絶縁層５２とを含み、導電性接着剤層５１の下方に絶縁層５２が設けられた積層構造となっている。導電性接着剤層５１は、絶縁性基材層１０側に配置されている。よって、絶縁性基材層１０は、導電性接着剤層５１上に設けられている。導電性接着剤層５１は、電磁波シールドシート５０の導電性接着剤が硬化したものである。したがって、電磁波シールドシート５０は、フレキシブルプリント配線板１においては、導電性接着剤層５１と絶縁層５２とを含み、フレキシブルプリント配線板１の部材となる前の単体では、導電性接着剤と絶縁層５２とを含んでいる。

絶縁層４２は、導電性接着剤層４１上に設けられている。絶縁層５２は、導電性接着剤層５１の下方に設けられている。

以下に、導電層及び絶縁層について詳細を説明する。
《導電性接着剤層》
導電性接着剤層は、等方導電性接着剤層または異方導電性接着剤層から適宜選択できる。等方導電性接着剤層は、電磁波シールドシートを水平に置いた状態で、上下方向および水平方向に導電性を有する。また、異方導電性接着剤層は、電磁波シールドシートを水平に置いた状態で、上下方向のみに導電性を有する。
導電性接着剤層は、等方導電性あるいは異方導電性のいずれでもよく、等方導電性の場合、ビアでの接続信頼性が向上するため好ましい。
導電性接着剤層は、導電性接着剤を使用して形成できる。導電性接着剤は、熱硬化性樹脂、硬化剤、および導電性微粒子を含む従来公知のものを任意に用いることが可能である。

＜熱硬化性樹脂＞
熱硬化性樹脂は、硬化剤と反応可能な官能基を複数有する樹脂である。官能基は、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、メトキシメチル基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、ブロック化カルボキシル基、シラノール基等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノール系樹脂、アルキド樹脂、アミノ樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の公知の樹脂が挙げられる。
熱硬化性樹脂は、単独または２種類以上併用できる。

これらの中でも屈曲性の点から、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が好ましい。

熱硬化性樹脂の酸価は、１〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、３〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。

熱硬化性樹脂の重量平均分子量は、２００００〜１０００００が好ましい。

熱硬化性樹脂は、導電性接着剤層の固形分中の含有量が、１０〜８０重量％配合することが好ましく、１５〜８０重量％がより好ましい。

＜硬化剤＞
硬化剤は、熱硬化性樹脂の官能基と反応可能な官能基を複数有している。硬化剤は、例えばエポキシ化合物、酸無水物基含有化合物、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、アミン化合物、フェノール化合物、有機金属化合物等の公知の化合物が挙げられる。
硬化剤は、単独または２種類以上併用できる。

硬化剤は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して各種１〜５０重量部含むことが好ましく、３〜３０重量部がより好ましく、３〜２０重量部がさらに好ましい。

＜導電性微粒子＞
導電性微粒子は、導電性接着剤層に導電性を付与する機能を有する。導電性微粒子は、素材としては、例えば金、白金、銀、銅およびニッケル等の導電性金属およびその合金、ならびに導電性ポリマーの微粒子が好ましく、価格と導電性の面から銀がより好ましい。
また単一素材の微粒子ではなく金属や樹脂を核体とし、核体の表面を被覆した被覆層を有する複合微粒子もコストダウンの観点から好ましい。ここで核体は、価格が安いニッケル、シリカ、銅およびその合金、ならびに樹脂から適宜選択することが好ましい。被覆層は、導電性金属または導電性ポリマーが好ましい。導電性金属は、例えば、金、白金、銀、ニッケル、マンガン、およびインジウム等、ならびにその合金が挙げられる。また導電性ポリマーは、ポリアニリン、ポリアセチレン等が挙げられる。これらの中でも価格と導電性の面から銀が好ましい。

導電性微粒子の形状は、所望の導電性が得られればよく形状は限定されない。具体的には、例えば、球状、フレーク状、葉状、樹枝状、プレート状、針状、棒状、ブドウ状が好ましい。また、これらの異なる形状の導電性微粒子を２種類混合しても良い。
導電性微粒子は、単独または２種類以上併用できる。

導電性微粒子の平均粒子径は、Ｄ５０平均粒子径であり、異方性を充分に確保する観点から、２μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、７μｍ以上とすることが更に好ましい。一方、導電性接着剤層の薄さと両立させる観点からは、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下とすることが更に好ましい。Ｄ５０平均粒子径は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置等により求めることができる。

導電性微粒子は、熱硬化性樹脂の固形分１００重量部に対して、１０〜７００重量部を配合することが好ましく、２０〜５００重量部がより好ましい。
含有量が２０〜５００重量部であることにより、電磁波シールド性がより良好な電磁波シールドシートとすることができる。

導電性接着剤は、他に任意成分としてシランカップリング剤、防錆剤、還元剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、充填剤、難燃剤などを配合できる。

導電性接着剤は、これまで説明した材料を混合し攪拌して得ることができる。攪拌は、例えばディスパーマット、ホモジナイザー等に公知の攪拌装置を使用できる。

導電性接着剤層の作製は、公知の方法を使用できる。例えば、導電性接着剤を剥離性シート上に塗工して乾燥することで導電層を形成する方法、または、Ｔダイのような押出成形機を使用して導電性接着剤をシート状に押し出すことで形成することもできる。

塗工方法は、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレード方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等の公知の塗工方法を使用できる。塗工に際して、乾燥工程を行うことが好ましい。乾燥工程は、例えば、熱風乾燥機、赤外線ヒーター等の公知の乾燥装置を使用できる。

導電性接着剤層の厚みは、２〜１００μｍが好ましく、４〜５０μｍがより好ましく、６〜３０μｍがさらに好ましい。厚みが２〜１００μｍの範囲にあることで電磁波シールド性と屈曲性とのバランスを取り易くなる。

《絶縁層》
絶縁層は、従来公知の絶縁性樹脂組成物を使用して形成できる。
絶縁性樹脂組成物は、導電性接着剤で説明した熱硬化性樹脂および硬化剤を必要に応じて任意成分を含むことができる。なお、絶縁層および導電性接着剤層に使用する熱硬化性樹脂、硬化剤は、同一、または異なっていてもよい。

絶縁性樹脂組成物は、導電性接着剤と同様の方法で得ることが出来る。

また、絶縁層は、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等の絶縁性樹脂を成形したフィルムを使用することもできる。

絶縁層の厚みは、通常２〜２０μｍ程度である。

ビア６０は、信号回路２１とグランド回路２２との間において、カバーコート層３０及び絶縁性基材層１０を貫通したスルーホール６１内に設けられている。よって、ビア６０は、カバーコート層３０の上面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通している。そして、ビア６０は、導電性接着剤層４１と導電性接着剤層５１とを接続している。スルーホール６１は、複数設けられ、ビア６０も複数個設けられている。複数のビア６０は、信号回路２１の−Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ａと信号回路２１との間において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って間隔を空けて並んだ列（第１のビアの列）と、信号回路２１の＋Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ｂと信号回路２１との間において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って間隔を空けて並んだ列（第２のビアの列）とを有している。信号回路２１は、第１のビア６０の列と第２のビア６０の列との間に配置されている。また、第１のビア６０の列は、信号回路２１とグランド回路２２ａとの間に配置され、第２のビアの列は、信号回路２１とグランド回路２２ｂとの間に配置されている。Ｘ軸方向に隣り合うビア６０の間の間隔を、ビア６０の間隔またはビア間隔という。

また、信号回路２１の−Ｙ軸側においてＸ軸方向に並んだビア６０を結ぶ線と、信号回路２１の＋Ｙ軸側においてＸ軸方向に並んだビア６０を結ぶ線と、の間を、ビア６０で囲まれた内側という。一方、信号回路２１の−Ｙ軸側においてＸ軸方向に並んだビア６０を結ぶ線よりも−Ｙ軸方向側、及び、信号回路２１の＋Ｙ軸側においてＸ軸方向に並んだビア６０を結ぶ線よりも＋Ｙ軸方向側を、ビア６０の外側という。

ビア６０は、導電性接着剤層４１と導電性接着剤層５１との間に配置されている。ビア６０の上端は導電性接着剤層４１と接し、ビア６０の下端は導電性接着剤層５１と接している。ビア６０は、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤が硬化したものである。したがって、ビア６０は、導電性接着剤層４１及び導電性接着剤層５１と同じ材料を含んでいる。したがって、ビア６０は、導電性である。なお、フレキシブルプリント配線板１には、ビア６０とは異なるビアであって、導電性接着剤層４１と導電性接着剤層５１とを接続するとともにグランド回路２２に接続する少なくとも１つの図示しないビアが設けられている。これにより、電性接着剤層４１及び導電性接着剤層５１はアースに接続される。

次に、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板１の製造方法を説明する。
図３は、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程図であり、（ａ）〜（ｃ）は、断面図を示し、（ｄ）は、端面図を示す。図３（ａ）に示すように、まず、片面ＦＣＣＬ７０を準備する。片面ＦＣＣＬは、絶縁性基材層１０上に回路パターン２０が形成されたものである。

次に、図３（ｂ）に示すように、片面ＦＣＣＬ７０の銅箔層をエッチングして回路パターン２０を形成する。これにより、絶縁性基材層１０上に、一方向に延びた部分を有する信号回路２１及び複数のグランド回路２２を形成する。例えば、信号回路２１を、グランド回路２２ａとグランド回路２２ｂとの間に配置させる。

次に、図３（ｃ）に示すように、絶縁性基材層１０、信号回路２１及びグランド回路２２上に、カバーコート層３０を形成する。信号回路２１及びグランド回路２２を覆う部分を有するようにカバーコート層３０を形成する。カバーコート層３０を形成する際には、カバーレイ３２の片面に絶縁性接着剤層３１を形成し、絶縁性接着剤層３１を形成させた面で信号回路２１及びグランド回路２２を覆う部分を有するようにカバーレイ３２を貼り付ける。このようにして、絶縁性基材層１０、信号回路２１及びグランド回路２２上にカバーコート層３０を形成する。

次に、図３（ｄ）に示すように、カバーコート層３０の上面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通する複数のスルーホール６１を形成する。複数のスルーホール６１を、信号回路２１の−Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ａと信号回路２１との間にＸ軸方向に沿って間隔を空けて並んだ列（第１のスルーホールの列）と、信号回路２１の＋Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ｂと信号回路２１との間にＸ軸方向に沿って間隔を空けて並んだ列（第２のスルーホールの列）となるように形成する。すなわち、複数のスルーホール６１を、信号回路２１が、第１のスルーホールの列と、第２のスルーホールの列との間に配置されるように形成する。これにより、信号回路２１の両側に、第１のスルーホールの列と、第２のスルーホールの列とが配置される。

次に、カバーコート層３０の上面に、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤が形成された面を貼りつける。一方、絶縁性基材層１０の下面に、電磁波シールドシート５０における導電性接着剤が形成された面を貼りつける。なお、電磁波シールドシート４０及び５０の貼り付けの順番は、電磁波シールドシート４０が先でも後でもどちらでもよい。また、同時に貼り付けてもよい。

次に、熱プレスによって、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤をスルーホール６１内に充填させる。その後、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤並びにスルーホール６１内の導電性接着剤を硬化させる。

上記の熱プレスは、温度１５０〜１９０℃程度、圧力１〜３ＭＰａ程度、時間１〜６０分程度の条件で行うことが好ましい。熱プレスにより導電性接着剤層とカバーコート層が密着するとともに、電磁波シールドシート４０および５０の導電性接着剤層が流動して互いにスルーホールに充填した後硬化することで導通が取れる。熱硬化性樹脂を使用する場合、熱プレスの熱により熱硬化性樹脂と硬化剤が反応する。
なお、硬化を促進させるため、熱プレス後に１５０〜１９０℃で３０〜９０分間ポストキュアを行う場合もある。なお、電磁波シールドシートは、加熱圧着後に電磁波シールド層ということがある。

これにより、図１及び図２に示すように、ビア６０が形成され、図１及び図２に示すフレキシブルプリント配線板１が製造される。

本実施形態によれば、信号回路２１は、導電性のビア６０によって挟まれている。そして、ビア６０が電磁波シールドシート４０における導電性接着剤層４１と、電磁波シールドシート５０における導電性接着剤層５１とを接続している。したがって、フレキシブルプリント配線板１は、信号回路２１を３次元的にシールドした同軸ケーブルと類似の構造となっている。よって、信号回路２１からの放射ノイズが、ビア６０で囲まれた内側からビア６０の外側へ漏れ出すことを抑制することができる。したがって、電磁波のシールドを向上させることができる。

また、ビア６０は、導電性接着剤により形成されているので、フレキシブル性を向上させることができる。さらに、ビア６０は、前述のように電磁波シールドシートを熱プレスして形成することができるため、従来のように銅メッキによるビア形成工程を省くことができ、製造工程を短縮化できる。加えて、最外層に絶縁性を担保するためのカバーコート層を貼り合わせる必要が無いため、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）が薄膜化し、フレキシブル性がより向上する。

（変形例）
次に、実施形態１の変形例に係るフレキシブルプリント配線板１ａを説明する。
図４は、実施形態１の変形例に係るフレキシブルプリント配線板の電磁波シールドシートを例示した図である。図４に示すように、変形例の電磁波シールドシート４０ａにおいては、電磁波シールドシート４０を、絶縁層４２及び導電性接着剤層４１の積層構造とする代わりに、導電性接着剤層４１上に設けられた金属層４３と、金属層４３上に設けられた絶縁層４２とを含んだ積層構造としている。また、図示しない電磁波シールドシート５０ａにおいて、絶縁層５２及び導電性接着剤層５１の積層構造とする代わりに、導電性接着剤層５１の下方に設けられた金属層５３と、金属層５３の下方に設けられた絶縁層４２とを含んだ積層構造としている。これにより、高周波信号を流した際の電磁波シールド性をより向上させることができる。電磁波シールドシート４０ａは、フレキシブルプリント配線板１ａにおいては、導電性接着剤層４１と絶縁層４２と金属層４３とを含み、フレキシブルプリント配線板１ａの部材となる前の単体では、導電性接着剤と絶縁層４２と金属層４３を含んでいる。また、電磁波シールドシート５０ａは、フレキシブルプリント配線板１ａにおいては、導電性接着剤層５１と絶縁層５２と金属層５３とを含み、フレキシブルプリント配線板１ａの部材となる前の単体では、導電性接着剤と絶縁層５２と金属層５３とを含んでいる。

金属層の厚みは０．２〜５μｍであることが好ましい。金属層の厚みは、０．５〜４．５μｍがより好ましく、１〜４μｍがさらに好ましい。金属層の厚みが１〜５μｍの範囲にあることで高い電磁波シールド性能と屈曲性とのバランスを取ることが可能となる。

金属層は、例えば金属箔、金属蒸着膜、金属メッキ膜を使用できる。
金属箔に使用する金属は、例えばアルミニウム、銅、銀、金等の導電性金属が好ましく、電磁波シールド性およびコストの面から銅、銀、アルミニウムがより好ましく、銅がさらに好ましい。銅は、例えば、圧延銅箔または電解銅箔を使用することが好ましく、電解銅箔がより好ましい。電解銅箔を使用すると金属層の厚みをより薄くできる。また、金属箔はメッキで形成してもよい。金属箔の厚みは１〜５μｍが好ましく、１．５〜４μｍがより好ましい。

金属蒸着膜及び金属メッキ膜に使用する金属は、例えばアルミニウム、銅、銀、金が好ましく、銅、銀がより好ましい。金属蒸着膜および金属メッキ膜の厚みは、０．２〜３μｍが好ましく、０．３〜２μｍがより好ましい。
金属層は薄膜化の点から蒸着膜が好ましい。電磁波シールド性の点からは金属箔が好ましい。

なお、電磁波シールドシート４０ａを上方に設け、下方には、電磁波シールドシート５０を設けてもよい。また、逆に、上方には、電磁波シールドシート４０を設け、下方に、電磁波シールドシート５０ａを設けてもよい。また、本変形例は、実施形態１のみではなく、以下で説明する他の実施形態にも必要に応じて適用可能である。

（実施形態２）
次に、実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板２を説明する。
図５は、実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図６は、実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板を例示した分解斜視図である。図５及び図６に示すように、フレキシブルプリント配線板２において、ビア６０は、カバーコート層３０、グランド回路２２及び絶縁性基材層１０を貫通したスルーホール６１内に設けられている。複数のビア６０は、グランド回路２２に沿って、Ｘ軸方向に間隔を空けて並んで設けられている。すなわち、複数のビア６０は、グランド回路２２ａも貫通し、グランド回路２２ａに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に間隔を空けて並んだ列（第１のビアの列）と、グランド回路２２ｂを貫通し、グランド回路２２ｂに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に間隔を空けて並んだ列（第２のビアの列）を有している。それ以外の構成は、実施形態１と同様である。

次に、フレキシブルプリント配線板２の製造方法を説明する。
図７は、実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程端面図である。先ず、前述の第１の実施形態と同様に、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示す工程を実施する。これらの工程については、説明を省略する。

次に、図７に示すように、カバーコート層３０、グランド回路２２及び絶縁性基材層１０を貫通する複数のスルーホール６１を形成する。すなわち、複数のスルーホール６１を、グランド回路２２ａも貫通し、グランド回路２２ａに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に間隔を空けて並ぶように形成する。また、複数のスルーホール６１を、グランド回路２２ｂも貫通し、グランド回路２２ｂに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に間隔を空けて並ぶように形成する。

次に、カバーコート層３０の上面に、電磁波シールドシート４０における導電性接着剤が形成された面を下方にして貼りつける。一方、絶縁性基材層１０の下面に電磁波シールドシート５０における導電性接着剤が形成された面を上方にして貼りつける。なお、実施形態１と同様に、電磁波シールドシートを貼りつける順番はどちらでもよいし、同時でもよい。

次に、熱プレスによって、電磁波シールドシート４０及び５０における導電性接着剤をスルーホール６１内に充填させる。その後、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤並びにスルーホール６１内の導電性接着剤を硬化させる。熱プレスの条件は前述の実施形態１と同様である。これにより、図５及び図６に示すように、ビア６０が形成される。このようにして、図５及び図６に示すフレキシブルプリント配線板２が製造される。

本実施形態のフレキシブルプリント配線板２によれば、信号回路２１を取り囲むビア６０、導電性接着剤層４１及び５１からなる同軸ケーブル状の構成に、グランド回路２２を含んでいる。よって、より一層の電磁波のシールドを向上させることができる。それ以外の効果は、実施形態１と同様である。

（実施形態３）
次に、実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板３を説明する。本実施形態は、スルーホール６１が、グランド回路２２を貫通せずに、カバーコート層３０の上面からグランド回路２２の上面までと、グランド回路２２の下面から絶縁性基材層１０の下面まで形成されたものである。

図８は、実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図８に示すように、実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板３は、スルーホールがグランド回路２２を貫通していない。スルーホール６１ａは、カバーコート層３０の上面からグランド回路２２ａの上面まで貫通している。スルーホール６１ｂは、グランド回路２２ａの下面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通している。スルーホール６１ｃは、カバーコート層３０の上面からグランド回路２２ｂの上面まで貫通している。スルーホール６１ｄは、グランド回路２２ｂの下面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通している。

ビア６０ａ（第１上部のビア）は、カバーコート層３０の上面からカバーコート層３０の下面まで、すなわち、カバーコート層３０の上面からグランド回路２２ａの上面まで貫通し、導電性接着剤層４１とグランド回路２２ａとを接続している。また、ビア６０ｂ（第１下部のビア）は、絶縁性基材層１０の上面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通し、グランド回路２２ａと導電性接着剤層５１とを接続している。ビア６０ｃ（第２上部のビア）は、カバーコート層３０の上面からカバーコート層３０の下面まで、すなわち、カバーコート層３０の上面からグランド回路２２ｂの上面まで貫通し、導電性接着剤層４１とグランド回路２２ｂとを接続している。また、ビア６０ｄ（第２下部のビア）は、絶縁性基材層１０の上面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通し、グランド回路２２ｂと導電性接着剤層５１とを接続している。

複数のビア６０ａ及び複数のビア６０ｂは、グランド回路２２ａに沿って間隔を空けて並んで配置されている。複数のビア６０ｃ及び複数のビア６０ｄは、グランド回路２２ｂに沿って間隔を空けて並んで配置されている。これ以外の構成は、実施形態２と同様である。

次に、実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する。
図９は、実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程端面図である。先ず、前述の第１の実施形態と同様に、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示す工程を実施する。これらの工程については、説明を省略する。

次に、図９に示すように、カバーコート層３０を貫通し、グランド回路２２ａ及び２２ｂの上面まで到達するスルーホール６１ａ及び６１ｃを形成する。スルーホール６１ａ及び６１ｃを、それぞれグランド回路２２ａ及び２２ｂに沿って、Ｘ軸方向に間隔を空けて並ぶように複数個形成する。また、絶縁性基材層１０を貫通し、グランド回路２２ａ及び２２ｂの下面まで到達するスルーホール６１ｂ及び６１ｄを形成する。スルーホール６１ｂ及び６１ｄを、それぞれグランド回路２２ａ及び２２ｂに沿って、Ｘ軸方向に間隔を空けて並ぶように複数個形成する。

次に、カバーコート層３０の上面に、電磁波シールドシート４０における導電性接着剤が形成された面を貼りつける。一方、絶縁性基材層１０の下面に電磁波シールドシート５０における導電性接着剤が形成された面を上方にして貼りつける。

次に、熱プレスによって、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤をスルーホール６１ａ及び６１ｃ内に充填させる。それとともに、電磁波シールドシート５０の導電性接着剤をスルーホール６１ｂ及び６１ｄ内に充填させる。その後、導電性接着剤を硬化させる。これにより、図８に示すように、スルーホール６１ａ、６１ｂ、６１ｃ及び６１ｄ内の導電性接着剤は硬化してビア６０ａ、６０ｂ、６０ｃ及び６０ｄが形成される。また、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤は固化して導電性接着剤層４１及び５１となる。このようにして、図８に示すフレキシブルプリント配線板３が製造される。

本実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板３によれば、グランド回路２２ａ及び２２ｂを貫通させずにビア６０を形成している。この形態では、グランド回路２２への導電性接着剤の導通の接続信頼性がより向上する。これ以外の効果は、実施形態１及び２と同様である。

なお、ビア６０ａ〜６０ｄのうち、上部のビアまたは下部のビア、例えば、ビア６０ａ（第１上部のビア）及びビア６０ｃ（第２上部のビア）が、導電性接着剤を硬化させたものであり、ビア６０ｂ（第１下部のビア）及びビア６０ｄ（第２下部のビア）が、スルーホールをメッキすることにより形成されたものとしてもよい。この場合には、図９に示す工程の後に、スルーホール６１ｂ及び６１ｄの内部に、図２６（ｂ）に示す工程を行う。ビア６０ａ（第１上部のビア）及びビア６０ｃ（第２上部のビア）を、スルーホールをメッキすることにより形成されたものとし、ビア６０ｂ（第１下部のビア）及びビア６０ｄ（第２下部のビア）を、導電性接着剤を硬化させたものとしてもよい。

（実施形態４）
次に、実施形態４に係るフレキシブルプリント配線板を説明する。
図１０は、実施形態４に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図１０に示すように、フレキシブルプリント配線板４のグランド回路２２は、ビア６０と信号回路２１との間に設けられている。

複数のビア６０は、−Ｙ軸方向側のグランド回路２２ａから−Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って間隔を空けて並んだ列（第１のビアの列）と、＋Ｙ軸方向側のグランド回路２２ｂから＋Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って間隔を空けて並んだ列（第２のビアの列）とを有している。よって、グランド回路２２ａは、信号回路２１と第１のビアの列との間に配置され、グランド回路２２ｂは、信号回路２１と第２のビアの列との間に配置される。なお、フレキシブルプリント配線板４には、ビア６０とは異なるビアであって、導電性接着剤層４１と導電性接着剤層５１とを接続するとともにグランド回路２２に接続する少なくとも１つの図示しないビアが設けられている。これにより、導電性接着剤層４１及び導電性接着剤層５１はアースに接続される。これ以外の構成は、実施形態１と同様である。

実施形態４に係るフレキシブルプリント配線板４の製造方法については、スルーホール６１を形成する位置が異なる以外は実施形態１と同様である。すなわち、スルーホール６１を、−Ｙ軸方向側のグランド回路２２ａから−Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って間隔を空けて並び、カバーコート層３０及び絶縁性基材層１０を貫通するように形成するとともに、＋Ｙ軸方向側のグランド回路２２ｂから＋Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って間隔を空けて並び、カバーコート層３０及び絶縁性基材層１０を貫通するように形成する。

本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板４によれば、ビア６０に囲まれた内側に信号回路２１とともにグランド回路２２も配置しているので、グランド回路２２における放射ノイズの影響を抑制することができる。これ以外の効果は、実施形態１〜３と同様である。

（実施形態５）
次に、実施形態５に係るフレキシブルプリント配線板を説明する。
図１１は、実施形態５に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図１１に示すように、実施形態５のフレキシブルプリント配線板５は、両面ＦＣＣＬ８０を用いて形成されたものであり、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板１における電磁波シールドシート５０の代わりに、銅層２３が設けられたものである。銅層２３は、絶縁性基材層１０の下面に全面に設けられている。絶縁性基材層１０及びカバーコート層３０を貫通したビア６０は、導電性接着剤層４１（第１導電層）と銅層２３（第２導電層）とを接続している。なお、フレキシブルプリント配線板５には、ビア６０とは異なるビアであって、導電性接着剤層４１と銅層２３とを接続するとともにグランド回路２２に接続する少なくとも１つの図示しないビアが設けられている。これにより、導電性接着剤層４１及び銅層２３はアースに接続される。これ以外の構成は、実施形態１と同様である。

次に、実施形態５に係るフレキシブルプリント配線板５の製造方法を説明する。
図１２は、実施形態５に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程図であり、（ａ）〜（ｃ）は、断面図を示し、（ｄ）は、端面図を示す。図１２（ａ）に示すように、まず、両面ＦＣＣＬ８０を用意する。両面ＦＣＣＬ８０は、絶縁性基材層１０の両面に銅層２０および２３が設けられたものである。

次に、図１２（ｂ）に示すように、両面ＦＣＣＬ８０における銅層２０を加工して、信号回路２１及びグランド回路２２を形成する。このようにして、銅層２３（第１導電層）上に設けられた絶縁性基材層１０（第１絶縁層）上に一方向に延びた部分を有する信号回路２１及びグランド回路２２を形成する。

次に、図１２（ｃ）に示すように、絶縁性基材層１０、信号回路２１及びグランド回路２２上に、カバーコート層３０を形成する。信号回路２１及びグランド回路２２を覆う部分を有するようにカバーコート層３０を形成する。カバーコート層３０を形成する際には、カバーレイ３２の片面に絶縁性接着剤層３１を形成し、絶縁性接着剤層３１を形成させた面で信号回路２１及びグランド回路２２を覆う部分を有するようにカバーレイ３２を貼り付ける。このようにして、絶縁性基材層１０、信号回路２１及びグランド回路２２上にカバーコート層３０を形成する。

次に、図１２（ｄ）に示すように、信号回路２１とグランド回路２２との間において、カバーコート層３０の上面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通し、銅層２３に到達する複数のスルーホール６１を形成する。複数のスルーホール６１を、信号回路２１の−Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ａと信号回路２１との間にＸ軸方向に沿って間隔を空けて並んだ列（第１のスルーホールの列）と、信号回路２１の＋Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ｂと信号回路２１との間にＸ軸方向に沿って間隔を空けて並んだ列（第２のスルーホールの列）となるように形成する。すなわち、複数のスルーホール６１を、信号回路２１が、第１のスルーホールの列と、第２のスルーホールの列との間に配置されるように形成する。また、信号回路２１の両側において、第１のスルーホールの列と、第２のスルーホールの列とが配置される。

次に、カバーコート層３０の上面に、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤が形成された面を貼りつける。次に、熱プレスによって、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤をスルーホール６１内に充填させる。その後、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤及びスルーホール６１内の導電性接着剤を硬化させる。これにより、図１１に示すように、スルーホール６１内の導電性接着剤は硬化してビア６０が形成される。また、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤は硬化して導電性接着剤層４１になる。このようにして、図１１に示すフレキシブルプリント配線板５が製造される。フレキシブルプリント配線板５は銅層２３の表面にカバーコート層を形成することが好ましい。

本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板５によれば、両面ＦＣＣＬを用いているので、銅層２３をシールドとすることができる。また必要に応じて銅層２３に回路パターンを形成することができるため、フレキシブルプリント配線板を短小薄膜化することができる。その他の効果は実施形態１〜４と同様である。

（実施形態６）
次に、実施形態６に係るフレキシブルプリント配線板を説明する。
図１３は、実施形態６に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図１３に示すように、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板６は、両面ＦＣＣＬ８０を用いたものであり、実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板２における電磁波シールドシート５０の代わりに、銅層２３が設けられたものである。銅層２３は、絶縁性基材層１０の下面に全面に設けられている。絶縁性基材層１０、グランド回路２２及びカバーコート層３０を貫通したビア６０は、導電性接着剤層４１（第２導電層）と銅層２３（第１導電層）とを接続している。その他の構成は、実施形態２と同様である。

次に、実施形態６に係るフレキシブルプリント配線板６の製造方法を説明する。
先ず、前述の第５の実施形態と同様に、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示す工程を実施する。これらの工程については、説明を省略する。次に、カバーコート層３０、グランド回路２２及び絶縁性基材層１０を貫通し、銅層２３に到達する複数のスルーホール６１を形成する。すなわち、複数のスルーホール６１を、グランド回路２２ａも貫通し、グランド回路２２ａに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に間隔を空けて並ぶように形成する。また、複数のスルーホール６１を、グランド回路２２ｂも貫通し、グランド回路２２ｂに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に間隔を空けて並ぶように形成する。

次に、カバーコート層３０の上面に、電磁波シールドシート４０における導電性接着剤が形成された面を貼りつける。次に、熱プレスによって、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤をスルーホール６１内に充填させる。その後、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤及びスルーホール６１内の導電性接着剤を硬化させる。これにより、スルーホール６１内の導電性接着剤は硬化してビア６０が形成される。また、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤は硬化して導電性接着剤層４１になる。このようにして、図１３に示すフレキシブルプリント配線板６が製造される。本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板６の効果は、実施形態２及び５と同様である。

（実施形態７）
次に、実施形態７に係るフレキシブルプリント配線板を説明する。
図１４は、実施形態７に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図１４に示すように、本実施形態に係るフレキシブルプリン配線板７は、両面ＦＣＣＬ８０を用いたものであり、実施形態４に係るフレキシブルプリント配線板４における電磁波シールドシート５０の代わりに、銅層２３が設けられたものである。銅層２３は、絶縁性基材層１０の下面に全面に設けられている。フレキシブルプリント配線板７のグランド回路２２は、ビア６０と信号回路２１との間に設けられている。絶縁性基材層１０及びカバーコート層３０を貫通したビア６０は、導電性接着剤層４１（第２導電層）と銅層２３（第１導電層）とを接続している。なお、フレキシブルプリント配線板７には、ビア６０とは異なるビアであって、導電性接着剤層４１と銅層２３とを接続するとともにグランド回路２２に接続する少なくとも１つの図示しないビアが設けられている。これにより、導電性接着剤層４１及び銅層２３はアースに接続される。これ以外の構成は、実施形態２と同様である。

次に、実施形態７に係るフレキシブルプリント配線板７の製造方法を説明する。
先ず、前述の第５の実施形態と同様に、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示す工程を実施する。これらの工程については、説明を省略する。次に、−Ｙ軸方向側のグランド回路２２ａから−Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って間隔を空けて並び、カバーコート層３０の上面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通し、銅層２３に到達する複数のスルーホール６１と、＋Ｙ軸方向側のグランド回路２２ｂから＋Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って間隔を空けて並び、カバーコート層３０の上面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通し、銅層２３に到達する複数のスルーホール６１を形成する。

次に、カバーコート層３０の上面に、電磁波シールドシート４０における導電性接着剤が形成された面を貼りつける。次に、熱プレスによって、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤をスルーホール６１内に充填させる。その後、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤及びスルーホール６１内の導電性接着剤を硬化させる。これにより、スルーホール６１内の導電性接着剤は硬化してビア６０が形成される。また、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤は硬化して導電性接着剤層４１になる。このようにして、図１４に示すフレキシブルプリント配線板７が製造される。本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板７の効果は、実施形態４及び５と同様である。

（実施形態８）
次に、実施形態８に係るフレキシブルプリント配線板８について説明する。
図１５は、実施形態８に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図１５に示すように、本実施形態に係るフレキシブルプリン配線板８は、両面ＦＣＣＬ８０を用いたものであり、両面ＦＣＣＬ８０における一方の面１１に信号回路２１及びグランド回路２２が設けられるとともに、一方の面１１の反対側の他方の面１２にも信号回路２１及びグランド回路２２が設けられている。また、他方の面１２の信号回路２１は、一方の面１１の信号回路２１の下方に位置し、他方の面１２のグランド回路２２は、一方の面１１のグランド回路２２の下方に位置している。
そして、他方の面１２側においても、一方の面１１側と同様に、絶縁性基材層１０に近い順に、絶縁性接着剤層３１、カバーレイ３２、導電性接着剤層５１、絶縁層５２が積層されている。絶縁性接着剤層３１及びカバーレイ３２は、カバーコート層３０を構成し、導電性接着剤層５１及び絶縁層５２は、電磁波シールドシート５０を構成している。

複数のビア６０は、一方の面１１側におけるカバーコート層３０、絶縁性基材層１０及び他方の面１２側におけるカバーコート層３０を貫通したスルーホール６１内に設けられている。また、複数のビア６０は、導電性接着剤層４１と、導電性接着剤層５１とを接続している。

複数のビア６０は、信号回路２１の−Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ａと信号回路２１との間において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って間隔を空けて並んだ列（第１のビアの列）と、信号回路２１の＋Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ｂと信号回路２１との間において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って間隔を空けて並んだ列（第２のビアの列）とを有している。信号回路２１は、第１のビア６０の列と第２のビア６０の列との間に配置されている。また、第１のビア６０の列は、信号回路２１とグランド回路２２ａとの間に配置され、第２のビアの列は、信号回路２１とグランド回路２２ｂとの間に配置されている。なお、フレキシブルプリント配線板８には、ビア６０とは異なるビアであって、導電性接着剤層４１と導電性接着剤層５１とを接続するとともにグランド回路２２に接続する少なくとも１つの図示しないビアが設けられている。これにより、導電性接着剤層４１及び５１はアースに接続される。これ以外の構成は、実施形態１及び５と同様である。

次に、実施形態８に係るフレキシブルプリント配線板８の製造方法を説明する。
図１６は、実施形態８に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程図であり、（ａ）〜（ｃ）は、断面図を示し、（ｄ）は、端面図を示す。図１６（ａ）に示すように、まず、両面ＦＣＣＬ８０を用意する。両面ＦＣＣＬ８０は、絶縁性基材層１０の一方の面１１に回路パターン２０が設けられ、他方の面１２に銅層２３が設けられたものである。

次に、図１６（ｂ）に示すように、両面ＦＣＣＬ８０における回路パターン２０を加工して、信号回路２１及びグランド回路２２を形成する。また、銅層２３を加工して信号回路２１及びグランド回路２２を形成する。

次に、図１６（ｃ）に示すように、絶縁性基材層１０の一方の面１１側の信号回路２１及びグランド回路２２上にカバーコート層３０を形成する。また、他方の面１２側の信号回路２１及びグランド回路２２の下方に、カバーコート層３０を形成する。両面側とも信号回路２１及びグランド回路２２を覆う部分を有するようにカバーコート層３０を形成する。カバーコート層３０を形成する際には、カバーレイ３２の片面に絶縁性接着剤層３１を形成し、絶縁性接着剤層３１を形成させた面で信号回路２１及びグランド回路２２を覆う部分を有するようにカバーレイ３２を貼り付ける。なお、カバーコート層３０を形成する場合には、一方の面１１側からカバーコート層３０を形成してもよいし、他方の面１２側からカバーコート層３０を形成してもよい。同時に形成してもよい。

次に、図１６（ｄ）に示すように、信号回路２１とグランド回路２２との間において、一方の面１１側のカバーコート層３０、絶縁性基材層１０及び他方の面１２側のカバーコート層３０を貫通する複数のスルーホール６１を形成する。複数のスルーホール６１を、信号回路２１の−Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ａと信号回路２１との間にＸ軸方向に沿って間隔を空けて並んだ列（第１のスルーホールの列）と、信号回路２１の＋Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ｂと信号回路２１との間にＸ軸方向に沿って間隔を空けて並んだ列（第２のスルーホールの列）となるように形成する。すなわち、複数のスルーホール６１を、信号回路２１が、第１のスルーホールの列と、第２のスルーホールの列との間に配置されるように形成する。また、信号回路２１の両側において、第１のスルーホールの列と、第２のスルーホールの列とが配置される。

次に、一方の面１１側のカバーコート層３０の上面に、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤が形成された面を貼りつける。また、他方の面１２側のカバーコート層３０の下面に電磁波シールドシート５０の導電性接着剤が形成された面を貼りつける。次に、熱プレスによって、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤をスルーホール６１内に充填させる。その後、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤及びスルーホール６１内の導電性接着剤を硬化させる。これにより、図１５に示すように、スルーホール６１内の導電性接着剤は硬化してビア６０が形成される。また、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤は硬化して導電性接着剤層４１及び５１になる。このようにして、図１５に示すフレキシブルプリント配線板８が製造される。

本実施形態によれば、絶縁性基材層１０の他方の面１２側にも信号回路２１及びグランド回路を設けることができる。これにより、フレキシブルプリント配線板８の集積度を向上させることができる。その他の効果は、実施形態１及び５と同様である。

（実施形態９）
次に、実施形態９に係るフレキシブルプリント配線板９を説明する。
図１７は、実施形態９に係るフレキシブルプリント配線板９を例示した断面図である。図１７に示すように、フレキシブルプリント配線板９は、両面ＦＣＣＬ８０を用いたものであり、フレキシブルプリント配線板８とは、複数のビア６０の位置が異なっている。

フレキシブルプリント配線板９において、複数のビア６０は、一方の面１１側のカバーコート層３０、一方の面１１側のグランド回路２２、絶縁性基材層１０、他方の面１２側のグランド回路２２及び他方の面１２側のカバーコート層３０を貫通したスルーホール６１内に設けられている。また、複数のビア６０は、導電性接着剤層４１と、導電性接着剤層５１とを接続している。

複数のビア６０は、一方の面１１側及び他方の面１２側のグランド回路２２に沿って、Ｘ軸方向に間隔を空けて並んで設けられている。すなわち、複数のビア６０は、一方の面１１側及び他方の面１２側のグランド回路２２ａを貫通し、グランド回路２２ａに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に間隔を空けて並んだ列（第１のビアの列）と、一方の面１１側及び他方の面１２側のグランド回路２２ｂを貫通し、グランド回路２２ｂに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に間隔を空けて並んだ列（第２のビアの列）を有している。それ以外の構成は、実施形態２、６及び８と同様である。

次に実施形態９に係るフレキシブルプリント配線板９の製造方法を説明する。先ず、前述の第８の実施形態と同様に、図１６（ａ）〜図１６（ｃ）に示す工程を実施する。これらの工程については、説明を省略する。次に、一方の面１１側のカバーコート層３０、一方の面１１側のグランド回路２２、絶縁性基材層１０、他方の面１２側のグランド回路２２及び他方の面１２側のカバーコート層３０を貫通する複数のスルーホール６１を形成する。すなわち、複数のスルーホール６１を、一方の面１１側及び他方の面１２側のグランド回路２２ａも貫通し、グランド回路２２ａに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に間隔を空けて並ぶように形成する。また、複数のスルーホール６１を、一方の面１１側及び他方の面１２側のグランド回路２２ｂも貫通し、グランド回路２２ｂに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に間隔を空けて並ぶように形成する。

次に、一方の面１１側のカバーコート層３０の上面に、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤が形成された面を貼りつける。また、他方の面１２側のカバーコート層３０の下面に電磁波シールドシート５０の導電性接着剤が形成された面を貼りつける。次に、熱プレスによって、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤をスルーホール６１内に充填させる。その後、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤及びスルーホール６１内の導電性接着剤を硬化させる。これにより、図１７に示すように、スルーホール６１内の導電性接着剤は硬化してビア６０が形成される。また、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤は硬化して導電性接着剤層４１及び５１になる。このようにして、図１７に示すフレキシブルプリント配線板９が製造される。本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板９の効果は、実施形態２、６及び８と同様である。

（実施形態１０）
次に、実施形態１０に係るフレキシブルプリント配線板を説明する。
図１８は、実施形態１０に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図１８に示すように、本実施形態に係るフレキシブルプリン配線板９ａは、両面ＦＣＣＬ８０を用いたものであり、フレキシブルプリント配線板８とは、複数のビア６０の位置が異なっている。

フレキシブルプリント配線板９ａにおいて、複数のビア６０は、一方の面１１側のカバーコート層３０、絶縁性基材層１０、及び他方の面１２側のカバーコート層３０を貫通したスルーホール６１内に設けられている。また、複数のビア６０は、導電性接着剤層４１と、導電性接着剤層５１とを接続している。

複数のビア６０は、−Ｙ軸方向側のグランド回路２２ａから−Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って間隔を空けて並んだ列（第１のビアの列）と、＋Ｙ軸方向側のグランド回路２２ｂから＋Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って間隔を空けて並んだ列（第２のビアの列）とを有している。よって、グランド回路２２ａは、信号回路２１と第１のビアの列との間に配置され、グランド回路２２ｂは、信号回路２１と第２のビアの列との間に配置される。なお、フレキシブルプリント配線板９ａには、ビア６０とは異なるビアであって、導電性接着剤層４１と導電性接着剤層５１とを接続するとともにグランド回路２２に接続する少なくとも１つの図示しないビアが設けられている。これにより、導電性接着剤層４１及び導電性接着剤層５１はアースに接続される。これ以外の構成は、実施形態４、７及び８と同様である。

実施形態１０に係るフレキシブルプリント配線板９ａの製造方法においては、スルーホール６１を形成する位置が異なる以外は実施形態８と同様である。すなわち、スルーホール６１を、−Ｙ軸方向側のグランド回路２２ａから−Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って間隔を空けて並び、一方の面１１側のカバーコート層３０、絶縁性基材層１０及び他方の面１２側のカバーコート層３０を貫通するように形成するとともに、＋Ｙ軸方向側のグランド回路２２ｂから＋Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って間隔を空けて並び、一方の面１１側のカバーコート層３０、絶縁性基材層１０及び他方の面１２側のカバーコート層３０を貫通するように形成する。本実施形態の効果は、実施形態４、７及び８と同様である。

次に、フレキシブルプリント配線板において、ビア６０の隙間から漏れ出す放射ノイズをシミュレーションした結果を示す

図１９は、ビア６０が信号回路２１とグランド回路２２との間に配置されたフレキシブルプリント配線板において、信号回路に伝送される信号の周波数が１[GHz]の場合にビアの隙間から漏れ出す放射ノイズをシミュレーションした結果を例示した図であり、（ａ）は、ビア間隔が47[mm]であり、（ｂ）は、ビア間隔が7[mm]であり、（ｃ）は、ビア間隔が3[mm]であり、（ｄ）は、ビア間隔が1[mm]である。

図２０は、ビア６０が信号回路２１とグランド回路２２との間に配置されたフレキシブルプリント配線板において、信号回路に伝送される信号の周波数が１０[GHz]の場合にビアの隙間から漏れ出す放射ノイズをシミュレーションした結果を例示した図であり、（ａ）は、ビア間隔が47[mm]であり、（ｂ）は、ビア間隔が7[mm]であり、（ｃ）は、ビア間隔が3[mm]であり、（ｄ）は、ビア間隔が1[mm]である。

図１９及び図２０で示すシミュレーションに用いられるフレキシブルプリント配線板は、例えば、実施形態１及び５のフレキシブルプリント配線板に相当する。図１９及び図２０に示すように、ビア６０の隙間から漏れ出す放射ノイズの量を、黒から白のコントラストで示す。白い部分が放射ノイズの大きい部分である。中央の線の部分は、信号回路２１を示し、信号回路２１の両側の線の部分は、グランド回路２２を示す。

シミュレーションにおける信号回路２１、グランド回路２２及びビア６０のＹ軸方向の幅を1[mm]、信号回路２１とビア６０との間の距離及びグランド回路２２とビア６０との間の距離を0.5[mm]、ビア６０のＸ軸方向の幅を1[mm]としている。また、フレキシブルプリント配線板のＹ軸方向の長さを10[mm]、Ｘ軸方向の長さを50[mm]としている。

絶縁性基材層１０に相当する部分は、ポリイミドフィルム（厚さ12.5[μm]、誘電率3.5、誘電正接0.007）、絶縁性接着剤（厚さ25[μm]、誘電率3.4、誘電正接0.021）及びポリイミドフィルム（厚さ25[μm]、誘電率3.5、誘電正接0.007）を含むものとしている。カバーコート層３０に相当する部分は、ポリイミドフィルム（厚さ12.5[μm]、誘電率3.5、誘電正接0.007）及び絶縁性接着剤（厚さ25[μm]、誘電率3.4、誘電正接0.021）を含むものとしている。導電性接着剤層４１及び５１の厚さを13[μm]としている。グランド回路２２の導電率を5.80E+07としている。
また、シミュレーションは、グランド回路２２の最端部にグランド設置した条件で行った。

図１９（ａ）に示すように、信号回路２１に伝送される信号の周波数が１[GHz]の場合において、ビア間隔が47[mm]の場合には、信号回路２１から見て−Ｙ軸方向側に2つのビア６０が設定され、＋Ｙ軸方向側に2つのビア６０が設定されている。信号回路２１とビア６０を結ぶ線との間がグレー色（一部白もあり）となっており、ビア６０の隙間から漏れ出す放射ノイズは、わずかである。

このように、信号回路２１とビア６０を結ぶ線との間がグレー色（一部白もあり）の場合には、ビア６０の隙間から漏れ出す放射ノイズはわずかで許容範囲内として、フレキシブルプリント配線板の評価をAとする。

図１９（ｂ）に示すように、ビア間隔が7[mm]の場合には、信号回路２１から見て−Ｙ軸方向側に7つのビア６０が設定され、＋Ｙ軸方向側に7つのビア６０が設定されている。信号回路２１とビア６０を結ぶ線との間全面が濃いグレーとなっており、ビア６０の隙間から漏れ出す放射ノイズは、無視できる程度まで小さくなっている。このように、信号回路２１とビア６０を結ぶ線との間全面が濃いグレーの場合には、ビア６０の隙間から漏れ出す放射ノイズは、無視できるとして、フレキシブルプリント配線板の評価をA+とする。

図１９（ｃ）に示すように、ビア間隔が3[mm]の場合には、信号回路２１から見て−Ｙ軸方向側に13個のビア６０が設定され、＋Ｙ軸方向側に13個のビア６０が設定されている。

図１９（ｄ）に示すように、ビア間隔が1[mm]の場合には、信号回路２１から見て−Ｙ軸方向側に25個のビア６０が設定され、＋Ｙ軸方向側に25個のビア６０が設定されている。図１９（ｃ）及び（ｄ）においても、ビア６０の隙間から漏れ出す放射ノイズは、無視できる程度まで小さくなっている。図１９（ｃ）及び（ｄ）に示すフレキシブルプリント配線板の評価はA+である。

一方、図２０（ａ）及び（ｂ）に示すように、信号回路に伝送される信号の周波数が10[GHz]の場合において、ビア間隔が47[mm]及び7[mm]の場合には、信号回路２１とビア６０を結ぶ線との間が完全に白色となっており、ビア６０の隙間から漏れ出す放射ノイズは、許容値よりも大きくなっている。このように、信号回路２１とビア６０を結ぶ線との間が完全に白色の場合には、ビア６０の隙間から漏れ出す放射ノイズは、許容値よりも大きいとして、フレキシブルプリント配線板の評価をBとする。

図２０（ｃ）及び（ｄ）に示すように、ビア間隔が3[mm]及び1[mm]の場合には、ビア６０の隙間から漏れ出す放射ノイズは、無視できる程度まで小さくなっている。図２０（ｃ）及び（ｄ）に示すフレキシブルプリント配線板の評価はA+である。

信号回路に伝送される信号の周波数を1[GHz]及び10[GHz]の他、5[GHz]及び20[GHz]の場合についてもシミュレーションを行った（シミュレーション１）。

また、ビア６０が、グラウンド回路２２に接続したフレキシブルプリント配線板（実施形態２、３及び６に相当）において、信号回路に伝送される信号の周波数が1[GHz]、5[GHz]、10[GHz] 及び20[GHz]の場合に、ビアの隙間から漏れ出す放射ノイズのシミュレーションを行った（シミュレーション２）。

さらに、ビア６０が、グランド回路２２及び信号回路２１を囲むように配置したフレキシブルプリント配線板（実施形態４及び７に相当）において、信号回路に伝送される信号の周波数が1[GHz]、5[GHz]、10[GHz] 及び20[GHz]の場合にビアの隙間から漏れ出す放射ノイズのシミュレーションを行った（シミュレーション３）。

図２１（ａ）は、信号回路に伝送される信号の周波数を1[GHz]、5[GHz]、10[GHz]及び20[GHz]とし、ビア間隔を47[mm]、7[mm]、3[mm]及び1[mm]とした場合のビアの隙間から漏れ出す放射ノイズのシミュレーション結果を例示した図である。上述のように、放射ノイズの漏れ出しによるフレキシブルプリント配線板のシミュレーション評価結果を、見た目による官能評価を用いてA+、A及びBで分類した。シミュレーション１〜３に示す結果は、図２１に示す通りであり、シミュレーション１〜３において、顕著な差は見られないものであった。

図２１（ａ）に示すように、信号回路２１に伝送される信号の周波数を1[GHz]とした場合には、ビア間隔が47[mm]において、放射ノイズはわずかであり、許容値よりも小さく（A）、ビア間隔が7[mm]、3[mm]及び1[mm]において、放射ノイズは、無視できる程度まで小さい（A+）。

信号回路２１に伝送される信号の周波数を5[GHz]とした場合には、ビア間隔が47[mm]において、放射ノイズは、許容値よりも大きく（B）、ビア間隔が7[mm]において、放射ノイズはわずかであり、許容値よりも小さく（A）、ビア間隔が3[mm]及び1[mm]において、放射ノイズは、無視できる程度まで小さい（A+）。

信号回路２１に伝送される信号の周波数を10[GHz]とした場合には、ビア間隔が47[mm]及び7[mm]において、放射ノイズは、許容値よりも大きく（B）、ビア間隔が3[mm]及び1[mm]において、放射ノイズは、無視できる程度まで小さい（A+）。

信号回路２１に伝送される信号の周波数を20[GHz]とした場合には、ビア間隔が47[mm]及び7[mm]において、放射ノイズは、許容値よりも大きく（B）、ビア間隔が3[mm]において、放射ノイズはわずかであり、許容値よりも小さく（A）、ビア間隔が1[mm]において、放射ノイズは、無視できる程度まで小さい（A+）。

図２１（ｂ）は、シミュレーションの結果により求めた必要なビア間隔を例示した図である。図２１（ｂ）に示すように、信号回路２１に伝送される信号の周波数を1[GHz]とした場合には（波長は300[mm]）、放射ノイズの影響を抑制するために必要なビア間隔は、47[mm]である。信号回路２１に伝送される信号の周波数を5[GHz]（波長は60[mm]）、10[GHz]（波長は30[mm]）及び20[GHz]（波長は15[mm]）とした場合には、放射ノイズの影響を抑制するために必要なビア間隔は、それぞれ、7[mm]、3[mm]及び3[mm]である。

図２２（ａ）は、信号回路に伝送される信号の周波数と放射ノイズの影響を抑制するために必要なビア間隔との関係を例示したグラフであり、横軸は、周波数を示し、縦軸は、ビア間隔を示し、（ｂ）は、信号回路に伝送される信号の波長と放射ノイズの影響を抑制するために必要なビア間隔との関係を例示したグラフであり、横軸は、波長を示し、縦軸は、ビア間隔を示す。

図２２（ａ）に示すように、シミュレーション１〜３により求めた信号回路を伝送する信号の周波数と必要なビア間隔をフィッティングすることにより、Ｘ軸方向において隣り合うビアの間隔をY[mm]とし、信号回路に伝送する信号の周波数をf[GHz]として、以下の関係式（３）を導くことができる。相関係数Rは、0.9437である。

＜数３＞ Y＝40.25・f^−0.98・・・（３）

また、図２２（ｂ）に示すように、シミュレーション１〜３により求めた信号回路を伝送する信号の波長と必要なビア間隔をフィッティングすることにより、Ｘ軸方向において隣り合うビアの間隔をY[mm]とし、信号回路を伝送する信号の波長をX[mm]として、以下の関係式（４）を導くことができる。相関係数Rは0.9959である。

＜数４＞ Y＝0.16・X−1.17・・・（４）

したがって、図２２（ｂ）に示すように、放射ノイズの影響を抑制するためには、以下の式（５）を満たすようなビアの間隔で、ビアを配置することが望ましい。

＜数５＞ Y≦0.16・X−1.17・・・（５）

なお、シミュレーションにおいて、絶縁性基材層１０の厚さを62.5μm、カバーコート層３０の厚さを37.5μmとしている。よって、導電性接着剤層４１と導電性接着剤層５１との間隔（実施形態１〜４のプリン配線板の場合）または導電性接着剤層４１と銅層２３との間隔（実施形態５〜７の場合）よりもビアの間隔の方が格段と大きい。したがって、放射ノイズの漏れ出しは、上下の導電層の間隔よりもビア間隔に依存するものと考えられる。

また、ビア間隔が47[mm]、7[mm]、3[mm]及び1[mm]のときのビアのＸ軸方向の幅は1[mm]である。よって、ビア間隔が47[mm]、7[mm]、3[mm]及び1[mm]の場合には、Ｘ軸方向において隣り合うビア６０の間隔は、ビア６０のＸ軸方向における幅に対して47倍、7倍、3倍及び1倍に対応する。さらに、信号回路２１を伝送する信号の波長が15[mm]、30[mm]、60[mm]及び300[mm]の場合には、信号回路２１を伝送する信号の波長は、ビア６０のＸ軸方向における幅に対して15倍、30倍、60倍及び300倍に対応する。

以下にシミュレーションより得られた結果を説明する。
ビア６０のＸ軸方向における幅が略1[mm]の条件にて、信号回路２１を伝送する信号の波長が、15[mm]〜300[mm]であるとき、信号回路２１を伝送する信号の波長が、ビア６０のＸ軸方向における幅に対して15〜300倍であるとき、放射ノイズの漏れを抑制することができた。

また、ビア６０のＸ軸方向における幅が略1[mm]の条件にて、Ｘ軸方向において隣り合うビア６０の間隔が、1[mm]〜3[mm]であるとき、Ｘ軸方向において隣り合うビア６０の間隔が、ビア６０のＸ軸方向における幅に対して1〜3倍であるとき、放射ノイズの漏れを抑制することができた。

さらに、ビア６０のＸ軸方向における幅が略1[mm]の条件にて、Ｘ軸方向において隣り合うビア６０の間隔が、略1[mm]であるとき、Ｘ軸方向において隣り合うビア６０の間隔が、ビア６０のＸ軸方向における幅に対して略1倍であるとき、放射ノイズの漏れを抑制することができた。

また、ビア６０のＸ軸方向における幅が略1[mm]の条件にて、信号回路２１を伝送する信号の波長が、60[mm]〜300[mm]であるとき、信号回路２１を伝送する信号の波長が、ビア６０のＸ軸方向における幅に対して60〜300倍であるとき、放射ノイズの漏れを抑制することができた。

また、ビア６０のＸ軸方向における幅が略1[mm]の条件にて、Ｘ軸方向において隣り合うビア６０の間隔が、1[mm]〜7[mm]であるとき、Ｘ軸方向において隣り合うビア６０の間隔が、ビア６０のＸ軸方向における幅に対して1〜7倍であるとき、放射ノイズの漏れを抑制することができた。

さらに、ビア６０のＸ軸方向における幅が略1[mm]の条件にて、信号回路２１を伝送する信号の波長が、略300[mm]であるとき、信号回路２１を伝送する信号の波長が、ビア６０のＸ軸方向における幅に対して略300倍であるとき、放射ノイズの漏れを抑制することができた。

ビア６０のＸ軸方向における幅が略1[mm]の条件にて、Ｘ軸方向において隣り合うビア６０の間隔が、1[mm]〜47[mm]であるとき、Ｘ軸方向において隣り合うビア６０の間隔が、ビア６０のＸ軸方向における幅に対して1〜47倍であるとき、放射ノイズの漏れを抑制することができた。

シミュレーション１において、信号回路２１とビアとの間の距離は、0.5[mm]である。シミュレーション２において、信号回路２１とビアとの間の距離は、2.0[mm]である。シミュレーション３において、信号回路２１とビアとの間の距離は、3.5[mm]である。シミュレーション１〜３の結果に顕著な差がなかったことより、信号回路２１とビア６０との間の距離が、0.5[mm]〜3.5[mm]の範囲では、波長とビア間隔の上記の式が成立するものと考えられる。

なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、実施形態１の変形例に係る電磁波シールドシート４０ａを実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板１以外のフレキシブルプリント配線板２〜１０に適用してもよい。また、シミュレーション結果における信号回路２１を伝送する信号の波長及びＸ軸方向において隣り合うビア６０の間隔の数値範囲は、図２１及び２２の記載から最適な値を適用することができる。

例えば、周波数が略1[GHz]（波長300[mm]）のときには、ビアの間隔は、47[mm]〜1[mm]が好ましく、7[mm]〜1[mm]であるとさらに好ましい。また、周波数が略5[GHz]（波長60[mm]）のときには、ビアの間隔は、7[mm]〜1[mm]が好ましく、3[mm]〜1[mm]であるとさらに好ましい。これらのような場合に、周波数の範囲を広げて、周波数が略1〜5[GHz]（波長60〜300[mm]）のときには、ビアの間隔は、7[mm]〜1[mm]が好ましく、3[mm]〜1[mm]であるとさらに好ましいということができることは当然のことである。図２１及び図２２の他の数値についても、適宜最適な数値範囲を選択して適用することができる。

また、本発明のフレキシブルプリント配線板が接続された電子機器は、フレキシブルプリント配線板から放射される高周波ノイズを効果的に抑制すると同時に、外部からの高周波ノイズを遮蔽することができる。

本明細書で示した実施形態において、ビア６０の間隔が等間隔でなくてもよい。また、信号回路２１を挟む第１のビアの列と第２のビアの列とが同じ間隔となっていなくてもよい。このようにすることで、共振を抑制することができる。

本明細書中で示した周波数は、真空中の波長で記載されている。

１、１ａ、２、３、４、５、６、７、８、９、９ａ フレキシブルプリント配線板
１０ 絶縁性基材層
１１ 面
２０ 回路パターン
２３ 銅層
２１ 信号回路
２２、２２ａ、２２ｂ グランド回路
３０ カバーコート層
３１ 絶縁性接着剤層
３２ カバーレイ
４０、４０ａ、５０、５０ａ 電磁波シールドシート
４１、５１ 導電性接着剤層
４２、５２ 絶縁層
４３、５３ 金属層
６０、６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄ ビア
６１、６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ スルーホール
７０ 片面ＦＣＣＬ
８０ 両面ＦＣＣＬ
９０ 放射ノイズ
１０１、１０２ フレキシブルプリント配線板
１１０ 絶縁層
１２０、１２３、１２４ 銅層
１２１ 信号回路
１２２ グランド回路
１３０ 絶縁層
１３１、１３４ 絶縁性接着剤層
１３２、１３５ カバーレイ
１４０、１５０ シールドシート
１４１、１５１ 導電層
１４２、１５２ 絶縁層
１４３、１５３ 銅箔層
１６０ ビア
１６１ スルーホール
１６２ メッキ層
１７０ 片面ＦＣＣＬ
１８０ 両面ＦＣＣＬ

Claims (11)

1. 第１導電層と、
   前記第１導電層上に設けられた第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層上に設けられ一方向に延びた部分を有する信号回路と、
   前記第１絶縁層及び前記信号回路上に設けられた第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層上に設けられた第２導電層と、
   前記第２絶縁層の上面から前記第１絶縁層の下面まで貫通し、前記第２導電層と前記第１導電層とを接続する導電性の複数のビアと、
   を備え、
   前記複数のビアは、前記一方向に沿って間隔を空けて並んだ第１のビアの列と、前記一方向に沿って間隔を空けて並んだ第２のビアの列とを有し、
   前記信号回路は、前記第１のビアの列と、前記第２のビアの列との間に配置され、
   前記一方向において隣り合う前記ビアの間隔をYとし、
   前記信号回路を伝送する信号の波長をXとしたときに、以下の式（１）、
   ＜数１＞ Y≦0.16・X−1.17・・・（１）
   を満たし、
   前記信号回路を伝送する信号の波長は、前記ビアの前記一方向における幅に対して60〜300倍であり、
   前記第１絶縁層上に設けられ前記一方向に延びた部分を有する第１グランド回路及び第２グランド回路をさらに備え、
   前記第２絶縁層は、前記第１グランド回路及び前記第２グランド回路上に設けられ、
   前記信号回路は、前記第１グランド回路と前記第２グランド回路との間に配置され、
   前記第１のビアの列は、前記信号回路と前記第１グランド回路との間に配置され、
   前記第１のビアの列と、前記第１グランド回路との間に前記第２絶縁層が入っており、
   前記第２のビアの列は、前記信号回路と前記第２グランド回路との間に配置され、
   前記第２のビアの列と、前記第２グランド回路との間に前記第２絶縁層が入っているフレキシブルプリント配線板。
2. 前記ビアは、電磁波シールドシートの導電性接着剤が硬化したものである請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 前記第２導電層上に設けられた第３絶縁層をさらに備え、
   前記電磁波シールドシートは、前記第２導電層及び前記第３絶縁層を含み、
   前記第２導電層は、前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤が硬化したものである請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 前記第２導電層上に設けられた金属層と、
   前記金属層上に設けられた第３絶縁層と、
   をさらに備え、
   前記電磁波シールドシートは、前記第２導電層、前記金属層及び前記第３絶縁層を含み、
   前記第２導電層は、前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤が硬化したものである請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 前記一方向において隣り合う前記ビアの間隔は、1mm〜3mmである請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 前記一方向において隣り合う前記ビアの間隔は、前記ビアの前記一方向における幅に対して1〜3倍である請求項１〜５のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
7. 前記信号回路を伝送する信号の波長は、60mm〜300mmである請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
8. 前記一方向において隣り合う前記ビアの間隔は、1mm〜7mmである請求項１〜４、７のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
9. 前記一方向において隣り合う前記ビアの間隔は、前記ビアの前記一方向における幅に対して、1〜7倍である請求項１〜４、７、８のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
10. 前記請求項１〜９のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板が接続された電子機器。
11. 第１絶縁層上に一方向に延びた部分を有する信号回路、第１グランド回路及び第２グランド回路を形成する工程と、
    前記第１絶縁層、前記信号回路上、前記第１グランド回路上及び前記第２グランド回路上に第２絶縁層を形成する工程と、
    前記第２絶縁層の上面から前記第１絶縁層の下面まで貫通する複数のスルーホールを形成する工程と、
    を備え、
    前記信号回路を、前記第１グランド回路と前記第２グランド回路との間に配置されるように形成し、
    前記複数のスルーホールを、前記一方向に沿って間隔を空けて並んだ第１のスルーホールの列と、前記一方向に沿って間隔を空けて並んだ第２のスルーホールの列とになるように形成し、
    前記複数のスルーホールを、前記信号回路が、前記第１のスルーホールの列と、前記第２のスルーホールの列との間に配置されるように形成し、
    前記第１のスルーホールの列を、前記信号回路と前記第１グランド回路との間に配置されるように形成し、
    前記第１のスルーホールの列と、前記第１グランド回路との間に前記第２絶縁層が入っており、
    前記第２のスルーホールの列を、前記信号回路と前記第２グランド回路との間に配置されるように形成し、
    前記第２のスルーホールの列と、前記第２グランド回路との間に前記第２絶縁層が入っており、
    前記一方向において隣り合う前記スルーホールの間隔をYとし、
    前記信号回路を伝送する信号の波長をXとしたときに、以下の式（２）、
    ＜数２＞ Y≦0.16・X−1.17・・・（２）
    を満たすようにし、
    前記信号回路を伝送する信号の波長は、前記スルーホールの前記一方向における幅に対して60〜300倍であるようにし、
    前記第２絶縁層の上面に、導電性接着剤が形成された電磁波シールドシートの前記導電性接着剤が形成された面を貼りつける工程と、
    前記第１絶縁層の下面に、前記導電性接着剤が形成された前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤が形成された面を貼りつける工程と、
    熱プレスによって、前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤を前記スルーホール内に充填させる工程と、
    前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤及び前記スルーホール内の前記導電性接着剤を硬化させる工程と、
    をさらに備えたフレキシブルプリント配線板の製造方法。