CN111556703B - 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有回流焊耐性，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包含导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，且所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。

Description

电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板
本申请主张以2019年6月18日提出申请的日本申请特愿2019-112479为基础的优先权，并将其公开的全部内容并入本文。
技术领域
本发明涉及一种电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板，例如涉及一种适合于与放出电磁波的零件的一部分接合来利用的电磁波屏蔽片(electromagnetic waveshielding sheet)以及使用了电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。
背景技术
以移动终端、个人计算机(personal computer，PC)、服务器(server)等为代表的各种电子设备中内置有印刷配线板(printed wiring board)等配线电路基板。为了防止由来自外部的磁场或电波引起的误动作，而且为了减少来自电气信号的无用辐射，而在这些配线电路基板上设置有电磁波屏蔽结构。
随着传输信号的高速传输化，也要求电磁波屏蔽片具有应对高频噪声的电磁波屏蔽性(以下，有时称为高频屏蔽性)及减少高频区域中的传输损耗(以下，有时称为传输特性的提高)。在专利文献1中，公开了以层压状态具备厚度为0.5μm～12μm的金属层、与各向异性导电粘接剂层的构成。并且记载了，根据此构成，会在良好地遮蔽从电磁波屏蔽片的一面侧向另一面侧行进的电场波、磁场波及电磁波的同时减少传输损耗。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]国际公开第2013/077108号
[专利文献2]日本专利特开2013-168643号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
近年来，在以移动电话为代表的电子设备中，随着传输信号的高速传输化，也要求这些中所内置的配线电路基板上的电磁波屏蔽片具有高频屏蔽性及传输特性。因此，一直认为较佳的是在电磁波屏蔽片的导电层中像专利文献1中所记载的那样使用厚度为0.5μm～12μm的金属层。
然而，若单纯仅使用厚度为0.5μm～12μm的金属层，则在高频带中，电磁波屏蔽片无法展现出充分的传输特性，为了使电磁波屏蔽片具有更优异的传输特性，要求对金属层进行进一步的研究。
此外，将使用有金属层的电磁波屏蔽片贴附于配线电路基板而成的电磁波屏蔽性配线电路基板存在如下的问题：在进行回流焊等加热处理时，因从配线电路基板的内部产生的挥发成分而在层间发生浮起，并因发泡等而导致外观不良及连接不良。针对所述对于回流焊的耐性(以下，有时称为回流焊耐性)的问题，例如在专利文献2中是通过使用在金属薄膜层具有多个针孔的金属箔，使挥发成分从金属薄膜层的针孔透过，而抑制了层间的浮起或发泡。
另一方面，随着近年来智能手机、平板终端等电子设备在世界范围内的普及，而要求具有在所有温度条件下的可靠性。专利文献1及专利文献2的具备电磁波屏蔽片的配线电路基板在暴露于极端的温度变化时，产生从配线电路基板剥离或中断与接地电路的连接等问题。要求电磁波屏蔽片提高对此种温度变化的可靠性(以下，有时称为冷热循环可靠性)。
本发明是鉴于所述背景而成，其目的在于提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性且具有优异的高频屏蔽性与适于高频信号的传输特性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。
[解决问题的技术手段]
本发明人进行了努力研究，发现在以下的实施方式中可解决本发明的课题，从而完成了本发明。
即，本发明的电磁波屏蔽片，具有依次具备导电粘接剂层、金属层、保护层的层压体，与导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中，依据国际标准化组织(InternationalOrganization for Standardization，ISO)25178-2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
本发明的电磁波屏蔽性配线电路基板包括：由所述的电磁波屏蔽片形成的电磁波屏蔽层、面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的配线板。
[发明的效果]
根据本发明，起到如下优异的效果，即：可提供一种回流焊耐性优异，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、及电磁波屏蔽性配线电路基板。
附图说明
图1是例示本实施方式的电磁波屏蔽片的剖面图。
图2是对均方根斜率Sdq不同的两个表面的例子进行比较的图。
图3是表示本实施方式的电磁波屏蔽性配线电路基板的一例的示意性切断部剖面图。
图4是实施例及比较例的具有共面电路的配线板的主面侧的示意性平面图。
图5是实施例及比较例的具有共面电路的配线板的背面侧的示意性平面图。
图6是实施例及比较例的带电磁波屏蔽片的具有共面电路的配线板的主面侧的示意性平面图。
图7的(1)～图7的(6)是冷热循环可靠性评价的示意性平面图及切断部剖面图。
图8是电磁波屏蔽片(实施例5)的动态粘弹性曲线。
[符号的说明]
1：导电粘接剂层
2：金属层
3：保护层
4：开口部
5：接地配线
6：信号配线
7：电磁波屏蔽性配线电路基板
8：面涂层
9：绝缘性基材
10：电磁波屏蔽片
11：通路
12：电磁波屏蔽层
20：具有共面电路的配线板
21：带电磁波屏蔽片的具有共面电路的配线板
22A、22B：铜箔电路
23：聚酰亚胺覆盖层
24：圆形通路
25：试样(电磁波屏蔽片)
25a：保护层
25b：导电粘接剂层
50：聚酰亚胺膜
51：通孔
52：镀铜膜
53：信号配线
54：接地配线
55：接地图案(i)
56：背面侧接地图案(ii)
具体实施方式
以下，对应用本发明的实施方式的一例进行说明。另外，以下的图中的各构件的尺寸(size)或比率是为了便于说明，并不限定于此。而且，在本说明书中，“任意的数A～任意的数B”的记载是指在所述范围内包含数A作为下限值、包含数B作为上限值。而且，本说明书中的“片”不仅包含日本工业标准(Japanese Industrial Standards，JIS)中所定义的“片”，而且也包含“膜”。而且，本说明书中所指定的数值是利用实施方式或实施例中所揭示的方法而求出的值。
＜电磁波屏蔽片＞
本发明的电磁波屏蔽片具有至少依次具备导电粘接剂层、金属层、保护层的层压体。图1是例示本发明的实施方式的电磁波屏蔽片10的剖面图。如图1中所示，电磁波屏蔽片10具有依次具备导电粘接剂层1、金属层2及保护层3的层压体，金属层2配置在导电粘接剂层1与保护层3之间。
本发明的电磁波屏蔽片具备具有多个开口部4，且开口率为0.10％～20％，进而与导电粘接剂层相接的面的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5的范围的金属层，因此特别是在传输高频(例如从100MHz到50GHz)的信号的配线电路基板中，可展现出优异的传输特性等。
关于电磁波屏蔽片10，例如将导电粘接剂层1侧的面与作为被粘接体的配线板贴合，进而根据需要进行硬化，而构成电磁波屏蔽性配线电路基板的电磁波屏蔽层。此时，与电磁波屏蔽片的导电粘接剂层相接的金属层的界面配置于信号配线侧。
[层压硬化物的损耗正切]
而且，本发明的电磁波屏蔽片优选：将至少依次具备导电粘接剂层、金属层、保护层的层压体在170℃下热压30分钟而成的层压硬化物的125℃下的损耗正切为0.10以上。
由此，可进一步提高冷热循环可靠性。
层压硬化物可通过将电磁波屏蔽片在170℃下热压30分钟进行硬化而形成。即，层压硬化物是指构成电磁波屏蔽片的导电粘接剂层、金属层、保护层及其他功能层之中，具有硬化成分的层进行硬化而得的层压体。
层压硬化物也可通过在热压前或者热压后从电磁波屏蔽片中除去剥离性片，仅对一枚电磁波屏蔽片进行热压；或者利用层压机等层压多枚电磁波屏蔽片并进行热压；等任一种方法而获得。
具体而言，例如，准备两枚电磁波屏蔽片，将各自的导电粘接剂层侧的剥离性片剥离，并将露出的导电粘接剂层彼此贴合，在170℃30分钟的条件下进行热压，将至少依次具备导电粘接剂层、金属层、保护层的层压体热硬化而可制成层压硬化物。
层压硬化物的损耗正切是通过下述数式(3)而求出的数值，是使电磁波屏蔽片变形时产生的应力的缓和能力的指标。
数式(3)
(层压硬化物的损耗正切)＝
(层压硬化物的损耗弹性系数E”)/(层压硬化物的储存弹性系数E')
就冷热循环可靠性的观点而言，层压硬化物优选：在170℃下热压30分钟后的125℃下的损耗正切为0.1以上。若层压硬化物在170℃下热压30分钟后的125℃下的损耗正切为0.1以上，则能够充分地缓和因高温暴露时的膨胀而产生的应力。层压硬化物更优选：在170℃下热压30分钟后的125℃下的损耗正切为0.13以上，进而优选为0.15以上。
层压硬化物的损耗正切可通过改变构成层压硬化物的各层中的任一者或者两层以上的层的损耗弹性系数E”及储存弹性系数E'来控制。这是因为通过改变构成层压硬化物的一层或者两层以上的层的损耗弹性系数E”及储存弹性系数E'，层压硬化物的损耗弹性系数E”及储存弹性系数E'会变化，从而使层压硬化物的损耗正切变化。
作为改变损耗弹性系数E”及储存弹性系数E'的方法的一例，可列举保护层中的硬化剂量控制。即，通过增加或减少保护层中的硬化剂量，保护层的储存弹性系数E'上升或下降。其结果，层压硬化物的储存弹性系数E'上升或下降，从而使层压硬化物的损耗正切下降或上升。
作为控制层压硬化物的损耗正切的方法，并无特别限定，可应用改变热塑性树脂或热硬化性树脂及硬化剂的种类或调配比、改变各层的厚度、改变金属层的种类等以往公知的方法。
《金属层》
金属层具有对电磁波屏蔽片赋予高频屏蔽性的功能。与导电粘接剂层相接侧的金属层的界面中，由ISO 25178-2：2012规定的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5。通过将均方根斜率Sdq控制为0.0001～0.5的范围，可兼顾传输特性与冷热循环可靠性。关于均方根斜率Sdq的详细情况、及通过均方根斜率Sdq的控制而获得的效果的详细情况，将后述。
进而，金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。由此，回流焊耐性提高，从而可抑制外观不良的发生及连接可靠性的下降。
[均方根斜率Sdq]
均方根斜率Sdq是ISO 25178-2：2012中，由下述数式(1)所规定的表面性状参数。A表示定义表面的面积，
Figure GDA0002893649790000051
表示x轴方向，
Figure GDA0002893649790000052
表示y轴方向，
Figure GDA0002893649790000053
(x，y)表示z轴方向的微小位移。
[数1]
数式(1)
Figure GDA0002893649790000054
均方根斜率Sdq可通过将利用光学显微镜、激光显微镜及电子显微镜中的任一者而获得的表面形状的坐标数据通过解析软件进行处理而算出。均方根斜率Sdq表示定义表面的全部点中的斜率的均方根，是表现定义表面中凹凸的陡峭度的参数。作为表现表面的性状的参数，通常使用算术平均高度Sa或最大高度Sz，但这些是仅表示凹凸的高度的参数，对于正确地表示表面的状态而言不适合。
图2中例示均方根斜率Sdq不同的两个表面。均方根斜率Sdq的数值越大，表面凹凸越变得更陡峭。即，通过均方根斜率Sdq的数值，可判断表面凹凸陡峭度的程度。
另外，此金属层的均方根斜率Sdq的值不会因加热压制等电磁波屏蔽层的形成工序而变化。因此，电磁波屏蔽层中与导电粘接剂层相接的所述金属层的界面的均方根斜率Sdq也为0.0001～0.5。
而且，在电磁波屏蔽片的金属层中，当在电流的性质上，电流成为高频时，会流经金属层的表面。配线电路基板中的信号配线的传输特性会受到附近的导电体中流动的电流的影响，因此当与信号配线接近的金属层的表面的凹凸陡峭时，与流经金属表面的电流的距离会变动，从而使传输特性变得不稳定。因此，就传输特性的观点而言，金属层的与导电粘接剂层相接的面的均方根斜率Sdq优选为0.5以下，更优选为0.4以下，进而优选为0.3以下。
另一方面，积极研究的结果是发现如下结果，即：通过将金属层的均方根斜率Sdq设为0.0001～0.5的范围，冷热循环可靠性提高。认为这是因为即使在冷热循环中，因导电粘接剂层的伸缩而发生形状变化的情况下，也通过使金属层表面上所形成的凹凸的角度适度地为锐角，而维持了导电粘接剂层中的导电性填料与金属层的接触，从而抑制了连接电阻值的恶化。研究的结果是，更优选使金属层的均方根斜率Sdq为0.001～0.4的范围，进而优选设为0.01～0.3的范围。
[均方根斜率Sdq的控制方法]
控制金属层表面的均方根斜率Sdq的方法例如可列举：在铜箔表面上附着粗化粒子，形成粗化处理面的方法；使用日本专利特开第2017-13473号公报中所记载的抛光器(buff)研磨金属表面的方法；使用研磨布纸研磨金属表面的方法；通过压缩空气将研磨材吹付至金属表面的喷丸(shotblast)法；在具有规定的均方根斜率Sdq的载体材之上形成金属层，将载体材表面的凹凸转印至金属层的方法；将具有规定的均方根斜率Sdq的膜与金属层压接，将膜表面的凹凸转印至金属层的方法等。作为金属层表面的均方根斜率Sdq的控制方法，并不限定于例示的方法，可应用以往公知的方法。
[金属层的厚度]
金属层的厚度优选为0.3μm～5.0μm。通过将金属层的厚度设为0.3μm以上，可针对从配线电路基板产生的电磁波噪声的波长，抑制透过，从而可展现出充分的高频屏蔽性。金属层的厚度下限更优选为0.5μm。通过将金属层的厚度设为5.0μm以下，可提高层压硬化物的损耗正切，从而使冷热循环可靠性提高。金属层的厚度上限更优选为3.5μm。
[金属层的成分]
金属层例如可使用金属箔、金属蒸镀膜、金属镀敷膜。
金属箔中使用的金属例如优选为铝、铜、银、金等导电性金属，使用一种金属或者多种金属的合金均可。就高频屏蔽性及成本的方面而言，更优选为铜、银、铝，进而优选为铜。铜例如优选使用压延铜箔或电解铜箔。
金属蒸镀膜及金属镀敷膜中使用的金属例如优选使用铝、铜、银、金等导电性金属的一种或多种金属的合金，更优选为铜、银。可将金属箔、金属蒸镀膜、金属镀敷膜的其中一表面或者两表面用金属、或者防锈剂等有机物予以包覆。
[开口部]
金属层具有多个开口部，其开口率为0.10％～20％。通过具有开口部，回流焊耐性提高。通过具有开口部，在对电磁波屏蔽性配线电路基板进行回流焊处理时，可使配线电路基板的聚酰亚胺膜或覆盖层粘接剂中所含的挥发成分逃逸至外部，从而抑制由覆盖层粘接剂及电磁波屏蔽片的界面剥离引起的外观不良的发生。
从金属层表面观察的开口部的形状例如可列举正圆、椭圆、四边形、多边形、星形、梯形、枝状等。从制造成本及金属层的强韧性确保的观点而言，开口部的形状优选为正圆或椭圆。
另外，均方根斜率Sdq是将金属层的开口部除外来算出。
[金属层的开口率]
金属层的开口率为0.10％～20％的范围，可利用下述数式(2)求出。
数式(2)
(开口率[％])＝(每单位面积中的开口部的面积)/(每单位面积中的开口部的面积+每单位面积中的非开口部的面积)×100
通过使开口率为0.10％以上，可使回流焊处理时的挥发成分充分逃逸，从而可抑制由覆盖层粘接剂及电磁波屏蔽片的界面剥离引起的外观不良的发生及连接可靠性的下降。
另一方面，通过使开口率为20％以下，可减少通过开口部分的电磁波噪声的量，从而提高屏蔽性。就能够以高的水准兼顾回流焊耐性与高频屏蔽性的方面而言，开口率的范围优选为0.30％～15％，更优选为0.50％～6.5％。
特别是在金属层的均方根斜率Sdq为0.001以下的范围的、界面比较平滑的电磁波屏蔽片中，金属层与导电粘接剂层的密接弱，回流焊耐性有可能下降。即使是此种电磁波屏蔽片，通过将金属层的开口率设为0.10％以上、优选为0.50％以上，仍可使挥发成分充分逃逸，从而进一步抑制层间剥离或浮起的产生，抑制回流焊耐性的下降。
开口率的测定例如可通过如下方式求出，即：使用利用激光显微镜及扫描型电子显微镜(Scanning Electron Microscope，SEM)从金属层的面方向垂直地放大500倍～2000倍而得的图像，将开口部与非开口部二值化，将每单位面积中的二值化后的像素数作为各自的面积。
[具有开口部的金属层的制造方法]
具有开口部的金属层的制造方法可应用以往公知的方法，可应用在金属箔上形成图案抗蚀剂层并对金属箔进行蚀刻而形成开口部的方法(i)；通过网版印刷以规定的图案来印刷导电性糊的方法(ii)；以规定的图案进行底涂剂(Anchor Agent)的网版印刷，并仅对底涂剂印刷面进行金属镀敷的方法(iii)；及日本专利特开2015-63730号公报中所记载的制造方法(iv)，即，在支撑体上进行水溶性或溶剂可溶性的油墨的图案印刷，在其表面形成金属蒸镀膜，并除去图案；通过在其表面形成脱模层并进行电解镀敷，而获得带载体材的具有开口部的金属层的方法等。
这些中，所述方法(i)可精密地控制开口部的形状，因此优选。但是，金属层的制造方法并不限制于方法(i)，只要可控制开口部的形状，也可以是其他方法。
《导电粘接剂层》
导电粘接剂层可使用导电性树脂组合物来形成。导电性树脂组合物包含粘合剂树脂及导电性填料。粘合剂树脂可使用热塑性树脂、或者热硬化性树脂及硬化剂、中的任一者。导电粘接剂层可使用各向同性导电粘接剂层或各向异性导电粘接剂层中的任一者。各向同性导电粘接剂层在将电磁波屏蔽片水平放置的状态下，在上下方向及水平方向上具有导电性。而且，各向异性导电粘接剂层在将电磁波屏蔽片水平放置的状态下，仅在上下方向上具有导电性。
导电粘接剂层可为各向同性导电性或各向异性导电性中的任一者，在为各向异性导电性的情况下，成本降低成为可能，因此优选。
[热塑性树脂]
作为热塑性树脂，可列举：聚烯烃系树脂、乙烯基系树脂、苯乙烯-丙烯酸系树脂、二烯系树脂、萜烯树脂、石油树脂、纤维素系树脂、聚酰胺树脂、聚氨基甲酸酯树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、液晶聚合物、氟树脂等。虽无特别限定，但就传输损耗的观点而言，优选为低介电常数、低介电损耗正切的材料，就特性阻抗的观点而言，优选为低介电常数的材料，可列举液晶聚合物或氟系树脂等。
热塑性树脂可单独使用或并用两种以上。
[热硬化性树脂]
热硬化性树脂是具有多个能够与硬化剂反应的官能基的树脂。官能基例如可列举：羟基、酚性羟基、甲氧基甲基、羧基、氨基、环氧基、氧杂环丁基、恶唑啉基、恶嗪基、氮丙啶基、硫醇基、异氰酸酯基、嵌段型异氰酸酯基、嵌段型羧基、硅醇基等。热硬化性树脂例如可列举：丙烯酸树脂、马来酸树脂、聚丁二烯系树脂、聚酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、聚氨基甲酸酯脲树脂、环氧树脂、氧杂环丁烷树脂、苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、酚系树脂、醇酸树脂、氨基树脂、聚乳酸树脂、恶唑啉树脂、苯并恶嗪树脂、硅酮树脂、氟树脂等公知的树脂。
热硬化性树脂可单独使用或并用两种以上。
这些中，就回流焊耐性的方面而言，优选为聚氨基甲酸酯树脂、聚氨基甲酸酯脲树脂、聚酯树脂、环氧树脂、苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂。
[硬化剂]
硬化剂具有多个能够与热硬化性树脂的官能基反应的官能基。硬化剂例如可列举：环氧化合物、含有酸酐基的化合物、异氰酸酯化合物、氮丙啶化合物、胺化合物、酚化合物、有机金属化合物等公知的化合物。
硬化剂可单独使用或并用两种以上。
硬化剂优选相对于热硬化性树脂100重量份而含有1重量份～50重量份，更优选为3重量份～40重量份，进而优选为3重量份～30重量份。
热塑性树脂及热硬化性树脂可单独使用任一者或者将两者混合来并用。
[导电性填料]
导电性填料对导电粘接剂层赋予导电性。导电性填料中，作为原材料，例如优选为金、铂、银、铜及镍等导电性金属及其合金、以及导电性聚合物的微粒子，就价格与导电性的方面而言，更优选为银。
而且，就降低成本的观点而言，也优选非单一原材料的微粒子而是将金属或树脂作为核体，并具有对核体的表面进行包覆的包覆层的复合微粒子。此处，核体优选从价格低廉的镍、二氧化硅、铜及其合金、以及树脂中适当选择。包覆层优选为导电性金属或导电性聚合物。导电性金属例如可列举：金、铂、银、镍、锰、及铟等、以及其合金。而且，导电性聚合物可列举聚苯胺、聚乙炔等。这些之中，就价格与导电性的方面而言，优选为银。
关于导电性填料的形状，只要可获得所期望的导电性即可，并无限定。具体而言，例如优选为球状、薄片状、叶状、树枝状、板状、针状、棒状、葡萄状。而且，也可将这些不同形状的导电性填料混合两种。
导电性填料可单独使用或并用两种以上。
导电性填料的平均粒径为D50平均粒径，就充分地确保导电性的观点而言，优选为2μm以上，更优选为5μm以上，进而优选为设为7μm以上。另一方面，就兼顾导电粘接剂层的薄度的观点而言，优选为30μm以下，更优选为20μm以下，进而优选设为15μm以下。D50平均粒径可利用激光衍射·散射法粒度分布测定装置等而求出。
导电性填料在导电粘接剂层中的含有率优选为35wt％～90wt％，更优选为39wt％～70wt％，进而优选为40wt％～65wt％。通过设为35wt％以上，导电粘接剂层与接地配线的连接变得良好，因此高频屏蔽性、冷热循环可靠性提高。另一方面，通过设为90wt％以下，回流焊耐性、传输特性进一步提高。
导电性树脂组合物还可调配硅烷偶联剂、防锈剂、还原剂、抗氧化剂、颜料、染料、粘着赋予树脂、塑化剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平调整剂、填充剂、阻燃剂等作为任意成分。
导电性树脂组合物可将至此为止说明的材料混合并加以搅拌而获得。搅拌例如可使用分散机(dispermat)、均质机等公知的搅拌装置。
导电粘接剂层的制作可使用公知的方法。例如，可列举通过将导电性树脂组合物涂敷于剥离性片上并进行干燥而形成导电粘接剂层的方法；使用T字模那样的挤出成形机将导电性树脂组合物挤出为片状的方法等。
涂敷方法例如可使用凹版涂布方式、吻合式涂布方式、模涂方式、唇涂方式、缺角轮涂布方式、刮刀方式、辊涂方式、刀式涂布方式、喷雾涂布方式、棒涂方式、旋涂方式、浸渍涂布方式等公知的涂敷方法。优选为在涂敷后进行干燥步骤。干燥步骤例如可使用热风干燥机、红外线加热器等公知的干燥装置。
导电粘接剂层的厚度优选为2μm～30μm，更优选为3μm～15μm，进而优选为4μm～9μm。通过使厚度处于2μm～30μm的范围，可提高冷热循环可靠性与回流焊耐性。
《保护层》
保护层可使用以往公知的树脂组合物来形成。
树脂组合物可包含导电性树脂组合物中所说明的热塑性树脂或热硬化性树脂及硬化剂以及视需要的所述任意成分。另外，保护层及导电粘接剂层中使用的热硬化性树脂、硬化剂可相同或不同。
树脂组合物可利用与导电性树脂组合物同样的方法来获得。
而且，保护层也可使用将聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮等绝缘性树脂成形而成的膜。
保护层的厚度通常为2μm～10μm左右。
《电磁波屏蔽片的制造方法》
在电磁波屏蔽片的制作中，层压导电粘接剂层与金属层的方法可使用公知的方法。
例如，方法(i)在剥离性片上形成导电粘接剂层，将导电粘接剂层重叠于带载体材的具有开口部的电解铜箔的电解铜箔面侧并进行层压后，将载体材剥离。然后，将剥离了载体材的面与另行形成于剥离性片上的保护层重叠并进行层压；
方法(ii)在剥离性片上形成保护层，将保护层重叠于带载体材的具有开口部的电解铜箔的电解铜箔面侧并进行层压后，将载体材剥离。然后，将剥离了载体材的面与另行形成于剥离性片上的导电粘接剂层重叠并进行层压；
方法(iii)在带载体材的具有开口部的电解铜箔的电解铜箔面侧涂敷树脂组合物来形成保护层，并贴合剥离性片。之后，将载体材剥离，重叠另行形成于剥离性片上的导电粘接剂层并进行层压；
方法(iv)在剥离性片上形成导电粘接剂层，将导电粘接剂层重叠于带载体材的电解铜箔的电解铜箔面侧并进行层压后，将载体材剥离。然后，将剥离了载体材的面与另行形成于剥离性片上的保护层重叠并进行层压，之后利用针状的治具对电磁波屏蔽片形成开口部；
方法(v)将形成于剥离性片上的保护层重叠于带载体材的具有开口部的电解铜箔的电解铜箔面侧并进行层压后，将载体材剥离。然后，在剥离了载体材的面形成导电粘接剂层；
方法(vi)在剥离性片上形成导电粘接剂层，将具有开口部的压延铜箔的表面中，均方根斜率Sdq为0.0001～0.5的面与导电粘接剂层重叠并进行层压后，将与导电粘接剂层层压的另一个面与另行形成于剥离性片上的保护层重叠并进行层压；
方法(vii)在剥离性片上形成保护层，将具有开口部的压延铜箔的表面中，均方根斜率Sdq为0.0001～0.5的面的另一个面与导电粘接剂层重叠并进行层压后，将与保护层层压的另一个面与另行形成于剥离性片上的导电粘接剂层重叠并进行层压；
方法(viii)在具有开口部的压延铜箔的表面中，均方根斜率Sdq为0.0001～0.5的面的另一个面上涂敷树脂组合物而形成保护层，并贴合剥离性片。之后，将另一个面与另行形成于剥离性片上的导电粘接剂层重叠并进行层压；
方法(ix)在具有开口部的压延铜箔的表面中，均方根斜率Sdq为0.0001～0.5的面上涂敷导电性树脂组合物而形成导电粘接剂层，并贴合剥离性片。之后，将另一个面与另行形成于剥离性片上的保护层重叠并进行层压；等。
电磁波屏蔽片除了导电粘接剂层、金属层及保护层以外，也可包括其他功能层。其他功能层是具有硬涂性、水蒸气阻挡性、氧气阻挡性、导热性、低介电常数性、高介电常数性、耐热性等功能的层。
本发明的电磁波屏蔽片可用于需要屏蔽电磁波的各种用途。例如，柔性印刷配线板自不待言，也可用于刚性印刷配线板、覆晶薄膜(Chip On Film，COF)、卷带自动结合(Tape Automated Bonding，TAB)、柔性连接器、液晶显示器、触摸屏等。而且，也可用作个人计算机的壳体、建材的壁及窗玻璃等建材、阻断车辆、船舶、飞机等的电磁波的构件。
而且，本发明的电磁波屏蔽片可具有如下优异的传输特性，即：在共面电路的信号配线中流动15GHz的正弦波时的传输损耗不足8dB。
具体而言，例如像以下那样可对传输特性进行评价。
首先，准备共面电路。
共面电路是在聚酰亚胺膜等绝缘性基材的单面侧印刷有信号配线的平面传输电路之一。在本评价方法中，共面电路使用在聚酰亚胺膜上以夹持两根信号配线的形式并行地形成有接地配线的电路。另外，共面电路在相向的面上经由通孔(through hole)而设置有GND接地用的接地图案。
使电磁波屏蔽片的导电粘接剂层贴合于共面电路的与信号配线相反侧的绝缘性基材面，通过热压而层压电磁波屏蔽片。此时，电磁波屏蔽片与一部分露出的接地图案导通。根据此方法，可获得传输特性评价用的测试片(test piece)。
可将网络分析仪(network analyzer)连接于此测试片的共面电路，求出在共面电路的信号配线中流通100MHz至20GHz的正弦波时的输入电力、输出电力的比，算出传输损耗，并进行评价。另外，也可以使用电压比、电流比来代替电力。
在本发明中，在共面电路的信号配线中流通15GHz的正弦波时的传输损耗优选为不足8dB，更优选为不足7.5dB，进而优选为不足7dB。通过使传输损耗不足8dB，可实现高水准的传输损耗的减少。
本发明的电磁波屏蔽片当在导电粘接剂层中的粘合剂树脂中使用热塑性树脂时，通过使所含的热塑性树脂以固体状态存在，并利用与配线板的热压，使热塑性树脂熔融并在冷却后再次固体化，而可获得所期望的粘接强度。
本发明的电磁波屏蔽片当在导电粘接剂层中的粘合剂树脂中使用热硬化性树脂时，通过使所含的热硬化性树脂与硬化剂以未硬化状态存在(B阶段)，并利用与配线板的热压进行硬化(C阶段)，而可获得所期望的粘接强度。另外，所述未硬化状态包含硬化剂的一部分进行了硬化的半硬化状态。
另外，为了防止异物的附着，通常以将剥离性片贴附于导电粘接剂层及保护层的状态来保存电磁波屏蔽片。
剥离性片为对纸或塑料等基材进行了公知的剥离处理的片。
＜电磁波屏蔽性配线电路基板＞
电磁波屏蔽性配线电路基板包括由本发明的电磁波屏蔽片形成的电磁波屏蔽层、面涂层、以及包括具有信号配线及接地配线的电路图案及绝缘性基材的配线板。
在所述配线板上，形成在接地配线上的至少一部分具有通路的面涂层，将电磁波屏蔽片的导电粘接剂层面配置在所述面涂层上后，对所述电磁波屏蔽片进行热压，使导电粘接剂层流入至通路内部与接地配线粘接，由此可制造配线电路基板。
针对本发明的电磁波屏蔽性配线电路基板的一例，参照图3进行说明。
电磁波屏蔽层12是由所述电磁波屏蔽片形成的层，包括导电粘接剂层1、金属层2、保护层3或它们的层压硬化物。
面涂层8为对配线板的信号配线进行覆盖并保护其免受外部环境的破坏的绝缘材料。面涂层优选为带热硬化性粘接剂的聚酰亚胺膜、热硬化型或紫外线硬化型的阻焊剂、或者感光性覆盖膜，为了进行微细加工，更优选为感光性覆盖膜。而且，面涂层通常是使用聚酰亚胺等具有耐热性与柔软性的公知的树脂。面涂层的厚度通常为10μm～100μm左右。
电路图案包括接地的接地配线5、将电性信号发送至电子零件的信号配线6。两者通常是通过对铜箔进行蚀刻处理而形成。电路图案的厚度通常为1μm～50μm左右。
绝缘性基材9是电路图案的支撑体，优选为聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚、液晶聚合物等能够弯曲的塑料，更优选为液晶聚合物或聚酰亚胺。这些中，若考虑传输高频的信号的配线电路基板的用途，则进而优选为相对介电常数及介电损耗正切低的液晶聚合物。
在配线板为刚性配线板的情况下，绝缘性基材的构成材料优选为玻璃环氧。通过包括像这些这样的绝缘性基材，配线电路基板获得高的耐热性。
电磁波屏蔽片10与配线板的热压通常在温度150℃～190℃左右、压力1MPa～3MPa左右、时间1分钟～60分钟左右的条件下进行。通过热压，导电粘接剂层1与面涂层8密接，并且导电粘接剂层1发生流动而填埋形成于面涂层7的通路11，由此在与接地配线5之间实现导通。通过热压，热硬化性树脂进行反应而硬化，成为电磁波屏蔽层12。
另外，也有时为了促进硬化，而在热压后以150℃～190℃进行30分钟～90分钟的后固化。
所述通路11的开口面积优选为0.8mm2以下，并且优选为0.008mm2以上。通过设为所述范围，可缩窄接地配线的区域，从而可实现印刷配线板的小型化。
通路的形状并无特别限定，可根据用途使用圆、正方形、长方形、三角形及不定形等中的任一种。
就可更有效果地抑制电磁波的泄漏的方面而言，优选将电磁波屏蔽层层压于配线板的两面。此外，本发明的电磁波屏蔽性配线电路基板中的电磁波屏蔽层除了对电磁波进行遮蔽以外，还可用作接地电路，由此，通过省略接地电路的一部分，缩小配线电路基板的面积，成本降低成为可能，并且可组装至框体内的狭小区域。
而且，关于信号配线，并无特别限定，可在包括一根信号配线的单端(singleended)、包括两根信号配线的差动电路的任一电路中使用，但优选为差动电路。另一方面，当在配线板的电路图案面积中存在制约，难以并联形成接地电路时，也可不在信号电路的横向设置接地电路，而将电磁波屏蔽层用作接地电路，制成在厚度方向上具有接地的印刷配线板结构。
本发明的电磁波屏蔽性配线电路基板优选除了配备(搭载)于液晶显示器、触摸屏等以外，还配备(搭载)于笔记本式PC、移动电话、智能手机、平板终端等电子设备。
[实施例]
以下，通过实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限定于以下的实施例。而且，实施例中的“份”表示“重量份”，“％”表示“wt％”。
另外，树脂的酸值、重量平均分子量(Mw)、玻璃化转变温度(Tg)、及导电性填料的平均粒径的测定是利用以下的方法来进行。
《粘合剂树脂的酸值的测定》
酸值是依据JIS K0070进行测定。在带塞锥形瓶中精密地量取约1g的试样，加入四氢呋喃/乙醇(容量比：四氢呋喃/乙醇＝2/1)混合液100ml进行溶解。向其中加入酚酞试液作为指示剂，以0.1N醇性氢氧化钾溶液进行滴定，将指示剂保持淡红色30秒钟的时刻设为终点。根据下式求出酸值(单位：mgKOH/g)。
酸值(mgKOH/g)＝(5.611×a×F)/S
其中，
S：试样的采取量(g)
a：0.1N醇性氢氧化钾溶液的消耗量(ml)
F：0.1N醇性氢氧化钾溶液的滴定度
《粘合剂树脂的重量平均分子量(Mw)的测定》
重量平均分子量(Mw)的测定是使用东曹(Tosoh)股份有限公司制造的凝胶渗透色谱仪(Gel Permeation Chromatograph，GPC)“HPC-8020”。GPC是根据溶解于溶媒(THF；四氢呋喃(tetrahydrofuran))中的物质的分子大小的差异而对其进行分离定量的液相色谱仪。本发明中的测定是串联地连接两根“LF-604”(昭和电工股份有限公司制造：迅速分析用GPC管柱：6mmID×150mm大小)而用作管柱，并以流量0.6ml/min、管柱温度40℃的条件来进行，重量平均分子量(Mw)的确定是通过聚苯乙烯换算来进行。
《粘合剂树脂的玻璃化转变温度(Tg)》
Tg的测定是通过差示扫描量热测定(梅特勒-托利多(Mettler Toledo)公司制造的“DSC-1”)来测定。
《导电性填料的平均粒径测定》
D50平均粒径是使用激光绕射·散射法粒度分布测定装置LS13320(贝克曼库尔特(Beckman Coulter)公司制造)，并通过旋风干燥粉体样品模块(tornado dry powdersample module)测定导电性填料而获得的数值，且为粒径累积分布中的累积值为50％的粒径。另外，将折射率的设定设为1.6。
继而，以下示出实施例中所使用的原料。
《原料》
导电性填料：复合微粒子(相对于作为核体的铜100重量份而包覆有10重量份的银的树突状的微粒子)、平均粒径D50：11.0μm福田金属箔粉工业公司制造
粘合剂树脂：酸值5mgKOH/g、重量平均分子量为54,000、Tg为-7℃的聚氨基甲酸酯脲树脂(东洋化工(TOYO CHEM)公司制造)
环氧化合物：“JER828”(双酚A型环氧树脂环氧当量＝189g/eq)三菱化学公司制造氮丙啶化合物：“凯米泰特(Chemitite)PZ-33”日本催化剂公司制造
颜料：碳黑“MA100”三菱化学公司制造
载体材：“恩布莱特(emblet)S25”(Sdq＝0.02)尤尼吉可(UNITIKA)公司制造
＜导电粘接剂层1的制造＞
以固形成分换算，将粘合剂树脂100份、导电性填料47份、环氧化合物10份及氮丙啶化合物0.5份装入至容器中，以不挥发成分浓度成为40％的方式添加混合溶剂(甲苯：异丙醇＝2：1(重量比))，并利用分散机搅拌10分钟，获得导电性树脂组合物。
使用棒涂机，以干燥厚度成为10μm的方式将导电性树脂组合物涂敷于剥离性片上，利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得导电粘接剂层1。
＜导电粘接剂层2～导电粘接剂层8的制造＞
除了改变导电性填料的添加量以外，以与导电粘接剂层1同样的方法制作表1～表3中所示的导电粘接剂层2～导电粘接剂层8。
[实施例1]
以固形成分换算，加入粘合剂树脂100份、环氧化合物30份以及氮丙啶化合物7.5份，利用分散机搅拌10分钟，由此获得树脂组合物。使用棒涂机，以干燥厚度成为5μm的方式将所获得的树脂组合物涂敷于铜箔，利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，形成保护层1，将微粘着剥离性片贴合于保护层1。
继而，剥离铜箔的载体材，对铜箔面进行抛光研磨，将铜箔面的均方根斜率Sdq调整为表1所示的值。在研磨后的铜箔面上贴合导电粘接剂层4，由此获得包括“剥离性片/保护层1/铜箔2/导电粘接剂层4/剥离性片”的电磁波屏蔽片。铜箔2与导电粘接剂层4的贴合是在温度90℃、压力3kgf/cm2下，通过热层压机来贴合。
另外，铜箔2是通过在载体材上所形成的铜箔上形成图案抗蚀剂层，并对铜箔进行蚀刻来形成开口部的方法，而具有表1中所示的厚度及开口率等的铜箔。
[实施例2～实施例29、比较例1～比较例4]
除了像表1～表3所示的那样变更导电粘接剂层、保护层及铜箔的种类以外，与实施例1同样地进行，由此分别获得实施例2～实施例29、比较例1～比较例4的电磁波屏蔽片。在铜箔表面的均方根斜率Sdq的目标值与载体材的值不同的情况下，通过适当利用抛光研磨来研磨表面或者将表面粗糙化等，来调整均方根斜率Sdq。
针对所获得的电磁波屏蔽片，利用如下方法进行各层的厚度、金属层的均方根斜率Sdq、及电磁波屏蔽片的损耗正切的测定。
《各层厚度的测定》
电磁波屏蔽片的导电粘接剂层、金属层及保护层的厚度是通过以下的方法测定。
将电磁波屏蔽片的导电粘接剂层侧的剥离性片剥离，将露出的导电粘接剂层与聚酰亚胺膜(东丽杜邦(Toray-Dupont)公司制造的“卡普顿(Kapton)200EN”)贴合，在2MPa、170℃的条件下热压30分钟。将其切断为宽度5mm、长度5mm左右的大小后，将环氧树脂(派特牢包克斯(Petropoxy)154，丸东(maruto)公司制造)以载玻片状滴加0.05g，并粘接电磁波屏蔽片，获得载玻片/电磁波屏蔽片/聚酰亚胺膜的构成的层压体。针对所获得的层压体，使用剖面抛光机(Cross section polisher)(日本电子公司制造，SM-09010)从聚酰亚胺膜侧通过离子束照射进行切断加工，获得热压后的电磁波屏蔽片的测定试样。
使用激光显微镜(基恩士(KEYENCE)公司制造，VK-X100)观察所获得的测定试样的剖面，根据观察所得的放大图像来测定各层的厚度。倍率设为500倍～2000倍。
《金属层的均方根斜率Sdq的测定》
电磁波屏蔽片的金属层的均方根斜率Sdq是通过以下的方法测定。
将电磁波屏蔽片的导电粘接剂层侧的剥离性片剥离，在露出的导电粘接剂层上以残留粘着带(米其邦(Nichiban)公司制造的“CT1835”)的端部的方式贴合粘着带，从粘着带的端部进行剥离，剥离导电粘接剂层/粘着带。除去导电粘接剂层，针对露出的金属层的表面，使用激光显微镜(基恩士(KEYENCE)公司制造，VK-X100)，获取测定数据。
将所获取的测定数据读入至解析软件(具备ISO 25178表面性状测量模块“VK-H1XR”，解析应用“VK-H1XA”，均为基恩士(KEYENCE)公司制造)，执行ISO 25178表面性状测量。(条件为：S-滤波器；1μm、L-滤波器；0.2mm)另外，关于表面具有开口部的金属层，在执行ISO 25178表面性状测量时，将开口部从测量范围中排除。
《层压硬化物的损耗正切的测定》
层压硬化物的损耗正切是通过以下的方法测定。
首先，准备2枚宽度50mm、长度50mm的电磁波屏蔽片，将各自的导电粘接剂层侧的剥离性片剥离，将露出的导电粘接剂层彼此贴合，在170℃、2.0MPa、30分钟的条件下压接，使其热硬化，获得层压硬化物。之后，将层压硬化物的中心部分裁剪成宽度5mm、长度30mm，作为试样。将此试样设置在动态粘弹性测定装置(动态粘弹性测定装置DVA-200，IT测量控制公司制造)中，在升温速度：10℃/分钟、测定频率：1Hz、应变：0.08％的条件下进行动态粘弹性测定，根据所获得的动态粘弹性曲线读取125℃下的损耗弹性系数E”、储存弹性系数E'，算出层压硬化物的损耗正切。图8中示出动态粘弹性曲线的一例(实施例5)。
使用所获得的电磁波屏蔽片进行下述评价。将结果示于表1～表3。
＜回流焊耐性＞
回流焊耐性是通过使电磁波屏蔽片与熔融焊料接触后外观变化的有无来评价。回流焊耐性高的电磁波屏蔽片的外观不变化，但回流焊耐性低的电磁波屏蔽片发生发泡或剥离。
首先，剥离宽度25mm、长度70mm的电磁波屏蔽片的导电粘接剂层的剥离性片，将露出的导电粘接剂层与总厚64μm的经镀金处理的覆铜层压板(镀金0.3μm/镀镍1μm/铜箔18μm/粘接剂20μm/聚酰亚胺膜25μm)的镀金面在170℃、2.0MPa、30分钟的条件下进行压接，使其热硬化而获得层压体。将所获得的层压体切割成宽度10mm、长度65mm的大小而制作试样。将所获得的试样在40℃、90％RH的气体环境下放置72小时。之后，使试样的聚酰亚胺膜面朝下在250℃的熔融焊料上漂浮1分钟，继而取出试样，以目视观察其外观，按照以下基准评价有无发泡、隆起、剥离等异常。
(评价基准)
◎：外观完全无变化。极其良好。
〇：观察到少量小的发泡。良好。
△：观察到大量小的发泡。可实用。
×：观察到严重的发泡或剥离。不可实用。
＜传输特性＞
传输特性是使用图4中所示的带电磁波屏蔽片的具有共面电路的配线板20来进行评价。
图4中示出测定中所使用的具有共面电路的柔性印刷配线板(以下，也称为具有共面电路的配线板)20的主面侧的示意性平面图，图5中示出背面侧的示意性平面图。首先，准备在厚度50μm的聚酰亚胺膜50的两面层压厚度12μm的压延铜箔而成的两面CCL“R-F775”(松下(Panasonic)公司制造)。然后，在矩形形状的4个角部附近分别设置6处通孔51(直径0.1mm)。另外，图中为了便于图示，在各角部仅示出两个通孔51。继而，在进行无电解镀敷处理后，进行电解镀敷处理而形成10μm的镀铜膜52，经由通孔51内所形成的镀铜膜而确保主面-背面间的导通。之后，在聚酰亚胺膜50的主面形成长度为10cm的两根信号配线53，并在其外侧形成与信号配线53并行的接地配线54，并在自接地配线54延伸、聚酰亚胺膜50的短边方向的包含通孔51的区域形成接地图案(i)55。
之后，对形成于聚酰亚胺膜50的背面的铜箔进行蚀刻，而在与接地图案(i)55对应的位置获得图5所示那样的背面侧接地图案(ii)56。电路的外观、公差的检查规格设为日本电子封装和电路协会(JPCA)标准(JPCA-DG02)。其次，在聚酰亚胺膜50的主面侧贴附包括聚酰亚胺膜(厚度12.5μm)与绝缘性粘接剂层(厚度15μm)的面涂层7“CISV1215(尼关工业公司(Nikkan Industries Co.ltd.))制造”。另外，在图4中，利用透视图来示出面涂层8，以便明白信号配线53等的结构。之后，对从面涂层8中露出的铜箔图案进行镀镍(未图示)，继而进行镀金(未图示)处理。
其次，如图6中所示，将所述各例的电磁波屏蔽片10的剥离性片剥离，将导电粘接剂层1作为内侧，在170℃、2.0MPa、30分钟的条件下压接在具有共面电路的配线板20的整个背面侧，由此获得带电磁波屏蔽层的具有共面电路的配线板21。在图6中，利用透视图来示出背面侧接地图案(ii)56。
另外，以使特性阻抗处于±10Ω的方式适当调整信号配线53的L/S(线/空间)。接地配线54的宽度为100μm，接地配线54与信号配线53之间的距离设为1mm。
将网络分析仪E5071C(日本安捷伦(Agilent Japan)公司制造)连接于带电磁波屏蔽片的具有共面电路的配线板20的露出的信号配线53，输入15GHz的正弦波，测定传输损耗，由此评价传输特性。按照下述的基准评价测定的传输特性。
(评价基准)
◎：15GHz下的传输损耗不足7.0dB极其良好。
〇：15GHz下的传输损耗为7.0dB以上且不足7.5dB良好。
△：15GHz下的传输损耗为7.5dB以上且不足8.0dB可实用。
×：15GHz下的传输损耗为8.0dB以上不可实用。
＜高频屏蔽性＞
高频屏蔽性是依据美国材料与试验协会(American Society for Testing andMaterials，ASTM)D4935，使用肯考姆(keycom)公司制造的同轴管型的屏蔽效果测定系统，在100MHz～15GHz条件下进行电磁波的照射，测定电磁波在电磁波屏蔽片中衰减的衰减量，并依照以下的基准进行标记。另外，衰减量的测定值为分贝(单位；dB)。
(评价基准)
◎：照射15GHz的电磁波时的衰减量不足-55dB极其良好。
〇：照射15GHz的电磁波时的衰减量为-55dB以上且不足-50dB良好。
△：照射15GHz的电磁波时的衰减量为-50dB以上且不足-45dB可实用。
×：照射15GHz的电磁波时的衰减量为-45dB以上不可实用。
＜冷热循环可靠性＞
冷热循环可靠性是通过测定冷热循环前后经由小开口通路的连接电阻值来评价。以下示出评价的具体方法。
将电磁波屏蔽片准备成宽度20mm、长度50mm的大小，作为试样25。若示出图7的(1)、图7的(4)的平面图来说明，则为：将剥离性片从试样25剥离，将露出的导电粘接剂层25b在170℃、2MPa、30分钟的条件下压接于另行制作的柔性印刷配线板(在厚度25μm的聚酰亚胺膜21上形成有彼此未电性连接的厚度18μm的铜箔电路22A及铜箔电路22B，并在铜箔电路22A上层压有厚度37.5μm、具有直径1.1mm(通路面积为1.0mm2)的圆形通路24的带粘接剂的聚酰亚胺覆盖层23的配线板)上，并使电磁波屏蔽片的导电粘接剂层25b及保护层25a硬化，由此获得试样。继而，除去试样的保护层25a侧的剥离性片，使用三菱化学分析技术(MitsubishiChemical Analytech)制造的“劳莱斯塔(Loresta)GP”BSP探针来测定图7的(4)的平面图中所示的22A-22B间的初期连接电阻值。另外，图7的(2)为图7的(1)的D-D'剖面图，图7的(3)为图7的(1)的C-C'剖面图。同样地，图7的(5)为图7的(4)的D-D'剖面图，图7的(6)为图7的(4)的C-C'剖面图。将试样投入至冷热冲击装置(“TSE-11-A”，爱斯佩克(Espec)公司制造)，在高温暴露：125℃、15分钟、低温暴露：-50℃、15分钟的暴露条件下实施200次交替暴露。之后，与初期同样地测定试样的连接电阻值。
冷热循环可靠性的评价基准如下。
(评价基准)
◎：(交替暴露后的连接电阻值)/(初期连接电阻值)不足1.5极其良好。
○：(交替暴露后的连接电阻值)/(初期连接电阻值)为1.5以上且不足3.0良好。
△：(交替暴露后的连接电阻值)/(初期连接电阻值)为3.0以上且不足5.0可实用。
×：(交替暴露后的连接电阻值)/(初期连接电阻值)为5.0以上不可实用。
[表1]
表1.
Figure GDA0002893649790000171
[表2]
表2.
Figure GDA0002893649790000181
[表3]
表3.
Figure GDA0002893649790000191

Claims (5)

1.一种电磁波屏蔽片，其特征在于，
具有依次具备导电粘接剂层、金属层及保护层的层压体，
所述金属层与所述导电粘接剂层相接的界面的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，所述均方根斜率Sdq是依据国际标准化组织25178-2：2012而求出，
所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，将所述层压体以170℃热压30分钟而成的层压硬化物的125℃下的损耗正切为0.10以上。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，所述金属层的厚度为0.3μm～5.0μm。
4.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，
所述导电粘接剂层含有粘合剂树脂及导电性填料，
所述导电粘接剂层中的所述导电性填料的含有率为35wt％～90wt％。
5.一种电磁波屏蔽性配线电路基板，其特征在于，包括：由如权利要求1至4中任一项所述的电磁波屏蔽片形成的电磁波屏蔽层、面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的配线板。
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