CN111818723B - 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性且具有优异的高频屏蔽性与良好的弯折耐性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包括导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中，依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为10～800，且，所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。

Description

电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板
技术领域
本发明涉及一种电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板，例如涉及一种适合于与放出电磁波的零件的一部分接合来利用的电磁波屏蔽片(electromagnetic waveshielding sheet)以及使用了电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。
背景技术
以移动终端、个人计算机(personal computer，PC)、服务器(server)等为代表的各种电子设备中内置有印刷配线板(printed wiring board)等配线电路基板。为了防止由来自外部的磁场或电波引起的误动作，而且为了减少来自电气信号的无用辐射，而在这些配线电路基板上设置有电磁波屏蔽结构。
随着传输信号的高速传输化，也要求电磁波屏蔽片具有应对高频噪声的电磁波屏蔽性(以下，高频屏蔽性)及减少高频区域中的传输损耗(以下，有时称为传输特性)。在专利文献1中，公开了以层压状态具备厚度为0.5μm～12μm的金属层、与各向异性导电粘接剂层的构成。并且记载了，根据此构成，会良好地遮蔽从电磁波屏蔽片的一面侧向另一面侧行进的电场波、磁场波及电磁波，并且减少传输损耗。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]国际公开第2013/077108号
[专利文献2]日本专利特开2013-168643号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
近年来，在以移动电话为代表的电子设备中，随着传输信号的高速传输化，也要求这些中所内置的配线电路基板上的电磁波屏蔽片具有高频屏蔽性及传输特性。因此，一直认为较佳的是在电磁波屏蔽片的导电层中像专利文献1中所记载的那样使用厚度为0.5μm～12μm的金属层。
然而，将使用有金属层的电磁波屏蔽片贴附于配线电路基板而成的电磁波屏蔽性配线电路基板存在如下的问题(以下，有时称为回流焊耐性)：在进行回流焊等加热处理时，因从配线电路基板的内部产生的挥发成分而在层间发生浮起，并因发泡等而导致外观不良及连接不良。针对此问题，例如在专利文献2中是通过使用在金属薄膜层具有多个针孔的金属箔，使挥发成分从金属薄膜层的针孔透过，而抑制了层间的浮起或发泡。
而且，电磁波屏蔽片的金属层越厚越展现出更高的屏蔽性，另一方面斥力越高。由此，将电磁波屏蔽片贴附于印刷配线板而成的屏蔽印刷配线板在组装至框体中时，裂纹在弯折部分的产生、外观不良、绝缘不良及噪声泄漏的发生等成为问题。
另一方面，随着近年来智能手机、平板终端等电子设备在世界范围内的普及，而要求具有在广泛的温度条件下的可靠性。专利文献1及专利文献2的具备电磁波屏蔽片的配线电路基板在暴露于极端的温度变化时，产生从配线电路基板剥离或中断与接地电路的连接等问题(以下，冷热循环可靠性)。
本发明是鉴于所述背景而成，其目的在于提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性且具有优异的高频屏蔽性与良好的弯折耐性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。
[解决问题的技术手段]
本发明人进行了积极研究，发现在以下的实施方式中可解决本发明的课题，从而完成了本发明。
即，本发明的电磁波屏蔽片，具有依次具备导电粘接剂层、金属层、保护层的层压体，与导电粘接剂层相接的所述金属层的面中，依据国际标准化组织(InternationalOrganization for Standardization，ISO)7668而求出的60°镜面光泽度为10～800，所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
[发明的效果]
根据本发明，起到如下优异的效果，即：可提供一种回流焊耐性优异，即使在用于高频传输电路的情况下也会呈现出优异的高频屏蔽性，且具有良好的弯折耐性与冷热循环暴露后仍高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、及电磁波屏蔽性配线电路基板。
附图说明
图1是例示本实施方式的电磁波屏蔽片的剖面图。
图2是例示粗糙程度不同的表面的镜面反射光/漫反射光的比例比较的图。
图3是表示本实施方式的电磁波屏蔽性配线电路基板的一例的示意性切断部剖面图。
图4是冷热循环可靠性评价的示意性平面图及切断部剖面图。
图5是层压硬化物(实施例5)的动态粘弹性曲线。
符号的说明
a1：导电粘接剂层
a2：金属层
a3：保护层
a4：开口部
5：接地配线
6：信号配线
7：电磁波屏蔽性配线电路基板
8：面涂层
9：绝缘性基材
10：电磁波屏蔽片
11：通路
12：电磁波屏蔽层
21：聚酰亚胺膜
22A、22B：铜箔电路
23：带粘接剂的聚酰亚胺覆盖层
24：圆形通路
25a：保护层
25b：导电粘接剂层
具体实施方式
以下，对应用本发明的实施方式的一例进行说明。另外，以下的图中的各构件的尺寸(size)或比率是为了便于说明，并不限定于此。而且，在本说明书中，“任意的数A～任意的数B”的记载是指在所述范围内包含数A作为下限值、包含数B作为上限值。而且，本说明书中的“片”不仅包含日本工业标准(Japanese Industrial Standards，JIS)中所定义的“片”，而且也包含“膜”。而且，本说明书中所指定的数值是利用实施方式或实施例中所揭示的方法而求出的值。
＜电磁波屏蔽片＞
本发明的电磁波屏蔽片具有至少依次具备导电粘接剂层、金属层、保护层的层压体。图1是例示实施方式的电磁波屏蔽片10的剖面图。如图1中所示，电磁波屏蔽片10具有依次具备导电粘接剂层a1、金属层a2及保护层a3的层压体，金属层a2配置在导电粘接剂层a1与保护层a3之间。
本发明的电磁波屏蔽片具备具有多个开口部a4，且开口率为0.10％～20％，进而与导电粘接剂层相接的所述金属层的面中，依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为10～800的金属层，因此特别是在传输高频(例如从100MHz到50GHz)的信号的配线电路基板中，可展现出优异的传输特性等。
关于电磁波屏蔽片10，例如将作为被粘接体的配线电路基板与导电粘接剂层a1侧的面贴合而形成电磁波屏蔽层，制作电磁波屏蔽性配线电路基板。即，金属层a2的表面中，与配线电路基板中的信号配线相向的是与导电粘接剂层a1密接的表面。
[层压硬化物的损耗正切]
而且，本发明的电磁波屏蔽片优选：将至少依次具备导电粘接剂层、金属层、保护层的层压体在170℃下热压30分钟而成的层压硬化物的125℃下的损耗正切为0.10以上。
由此，可进一步提高冷热循环可靠性。
层压硬化物可通过将电磁波屏蔽片在170℃下热压30分钟进行硬化而形成。即，是指包括导电粘接剂层、金属层、保护层及其他功能层，其中，具有硬化成分的层被进行了硬化的层压体。
层压硬化物是在热压前或者热压后从电磁波屏蔽片中除去剥离性片者，通过仅对一枚电磁波屏蔽片进行热压、或者利用层压机等层压多枚电磁波屏蔽片并进行热压中的任意一种方法均可获得。
即，层压硬化物是电磁波屏蔽片中与用于电磁波屏蔽性配线电路基板的电磁波屏蔽层相同的层压构成部分。
具体而言，例如，准备两枚电磁波屏蔽片，将各自的导电粘接剂层侧的剥离性片剥离，并将露出的导电粘接剂层彼此贴合，在170℃30分钟的条件下进行热压，将至少依次具备导电粘接剂层、金属层、保护层的层压体热硬化而可制成层压硬化物。
层压硬化物的损耗正切是通过下述数式(3)而求出的数值，是使电磁波屏蔽片变形时产生的应力的缓和能力的指标。
数式(3)
(层压硬化物的损耗正切)＝
(层压硬化物的损耗弹性系数E”)/(层压硬化物的储存弹性系数E')
作为一例，在图5中示出层压硬化物(实施例5)的动态粘弹性曲线。通过读取某一温度下的损耗弹性系数E”、储存弹性系数E'，并将这些数值应用于所述数式(3)，可计算出对应的温度下的损耗正切。就冷热循环可靠性的观点而言，层压硬化物优选：在170℃下热压30分钟后的125℃下的损耗正切为0.1以上。若层压硬化物在170℃下热压30分钟后的125℃下的损耗正切为0.1以上，则能够充分地缓和因高温暴露时的膨胀而产生的应力。层压硬化物更优选：在170℃下热压30分钟后的125℃下的损耗正切为0.13以上，进而优选为0.15以上。
层压硬化物的损耗正切可通过改变导电粘接剂层、金属层、保护层、层压硬化物中所具备的其他层中的任一者或者两层以上的层的损耗弹性系数E”及储存弹性系数E'来控制。这是因为通过改变层压硬化物中所包括的一层或者两层以上的层的损耗弹性系数E”及储存弹性系数E'，层压硬化物的损耗弹性系数E”及储存弹性系数E'会变化，从而使层压硬化物的损耗正切变化。
作为改变层压硬化物中所包括的一层或者两层以上的层的损耗弹性系数E”及储存弹性系数E'的方法的一例，可列举保护层中的硬化剂量控制。即，通过增加或减少保护层中的硬化剂量，保护层的储存弹性系数E'上升或下降。其结果，层压硬化物的储存弹性系数E'上升或下降，从而使层压硬化物的损耗正切下降或上升。
作为控制层压硬化物的损耗正切的方法，并无特别限定，可应用改变热塑性树脂或热硬化性树脂及硬化剂的种类或调配比、改变各层的厚度的比率、改变金属层的种类等以往公知的方法。
《金属层》
本发明的金属层具有对电磁波屏蔽片赋予高频屏蔽性的功能。导电粘接剂层与金属层的界面中的、金属层与导电粘接剂层相接的一侧的面中，依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为10～800。通过将60°镜面光泽度控制为10～800的范围，可兼顾弯折耐性与冷热循环可靠性。关于60°镜面光泽度的详细情况、及通过控制60°镜面光泽度而获得的效果的详细情况，将后述。
进而，本发明的金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。由此，回流焊耐性提高，从而可抑制外观不良的发生及连接可靠性的下降。
[60°镜面光泽度]
60°镜面光泽度是在ISO 7668中经标准化的参数，表示测定对象表面的光泽程度。镜面光泽度可通过如下方式测定，即：以一定的入射角对测定对象表面照射光(入射光)，利用检测器检测一定的角度的经反射的光(镜面反射光)，并将其数值化。
对测定对象表面照射的入射光在到达测定对象表面时，被反射或透过、吸收。而且，反射中有镜面反射及漫反射，以与入射角相同的角度(反射角)反射的光是镜面反射光，是在镜面光泽度测定中被检测的光。60°镜面光泽度是入射角及反射角为60°时所测定的值。
在测定对象表面为金属层的情况下，入射光的大部分会被反射。被反射的光以怎样的比例成为镜面反射与漫反射是由金属层表面的粗糙程度决定的。图2中示出粗糙程度不同的两种测定对象表面的剖面图。如图2的(i)中所示，在粗糙程度小的测定对象表面，镜面反射光的比例大，另一方面漫反射光变小，镜面光泽度的值变大。另一方面，如图2的(ii)中所示，在粗糙程度大的测定对象表面，镜面反射光的比例小，另一方面漫反射光变大，镜面光泽度的值变小。即，镜面光泽度可作为预估测定对象表面的粗糙程度的指标来使用。
另外，此金属层的60°镜面光泽度的值不会因加热压制等电磁波屏蔽层的形成工序而变化。因此，电磁波屏蔽层中与导电粘接剂层相接的所述金属层的面的60°镜面光泽度也为10～800。
在弯折电磁波屏蔽片、及将其硬化而成的层压硬化物或电磁波屏蔽性配线电路基板时，所包括的金属层也一起被弯折。此时，在金属层的表面的凹凸陡峭的情况下，有时会诱发金属层的裂纹。即，在金属层被弯折时，应力向凹凸的凹部集中，以凹部为起点在金属层上产生裂纹。金属层的裂纹会引发由金属层的导电不良引起的屏蔽性的下降、或因裂纹端部刺破其他层而产生的外观不良等问题。因此，就弯折耐性的观点而言，金属层的与导电粘接剂层相接的面的60°镜面光泽度优选为10以上，更优选为20以上，进而优选为40以上。
另一方面，就冷热循环可靠性的观点而言，积极研究的结果是发现如下结果，即：通过将金属层的60°镜面光泽度设为10～800的范围，冷热循环可靠性提高。认为这是因为即使在冷热循环中，因导电粘接剂层的伸缩而发生了形状变化的情况下，也通过使金属层表面上所形成的凹凸适度粗糙，而维持了导电粘接剂层中的导电性填料与金属层的接触，从而抑制了连接电阻值的恶化。研究的结果是，更优选将金属层的60°镜面光泽度设为20～750的范围，进而优选设为40～700的范围。
[60°镜面光泽度的控制方法]
控制金属层表面的60°镜面光泽度的方法例如可列举：在铜箔表面上附着粗化粒子，形成粗化处理面的方法、使用日本专利特开第2017-13473号公报中所记载的抛光器(buff)研磨金属表面的方法、使用研磨布纸研磨金属表面的方法、在具有所期望的凹凸的载体材上利用镀敷等方法形成金属层来转印载体材的凹凸的方法、通过压缩空气将研磨材吹付至金属表面的喷丸(shotblast)法。作为金属层表面的60°镜面光泽度的控制方法，并不限定于例示的方法，可应用以往公知的方法。
[金属层的厚度]
金属层的厚度优选为0.3μm以上。通过将金属层的厚度设为0.3μm以上，可针对从配线电路基板产生的电磁波噪声的波长，抑制透过，从而可展现出充分的高频屏蔽性并且可抑制弯折时金属层产生裂纹。金属层的厚度更优选为0.5μm以上。另一方面，金属层的厚度优选为5.0μm以下。通过将金属层的厚度设为5.0μm以下，可提高层压硬化物的损耗正切，从而使冷热循环可靠性提高。金属层的厚度上限更优选为3.5μm以下。
[金属层的成分]
金属层例如可使用金属箔、金属蒸镀膜、金属镀敷膜。
金属箔中使用的金属例如优选为铝、铜、银、金等导电性金属，使用一种金属或者多种金属的合金均可。就高频屏蔽性及成本的方面而言，更优选为铜、银、铝，进而优选为铜。铜例如优选使用压延铜箔或电解铜箔。
金属蒸镀膜及金属镀敷膜中使用的金属例如优选使用铝、铜、银、金等导电性金属的一种或多种金属的合金，更优选为铜、银。可将金属箔、金属蒸镀膜、金属镀敷膜的其中一表面或者两表面用金属、或者防锈剂等有机物予以包覆。
[开口部]
金属层具有多个开口部，其开口率为0.10％～20％。通过具有开口部，回流焊耐性提高。通过具有开口部，在对电磁波屏蔽性配线电路基板进行回流焊处理时，可使配线电路基板的聚酰亚胺膜或覆盖层粘接剂中所含的挥发成分逃逸至外部，从而抑制由覆盖层粘接剂及电磁波屏蔽片的界面剥离引起的外观不良的发生。
从金属层表面观察的开口部的形状可视需要形成各形状，例如正圆、椭圆、四边形、多边形、星形、梯形、枝状等。从制造成本及金属层的强韧性确保的观点而言，开口部的形状优选设为正圆及椭圆。
[金属层的开口率]
金属层的开口率为0.10％～20％的范围，可利用下述数式(2)求出。
数式(2)
(开口率[％])＝(每单位面积中的开口部的面积)/(每单位面积中的开口部的面积+每单位面积中的非开口部的面积)×100
通过使开口率为0.10％以上，可使回流焊处理时的挥发成分充分逃逸，从而可抑制由覆盖层粘接剂及电磁波屏蔽片的界面剥离引起的外观不良的发生及连接可靠性的下降，因此优选。
另一方面，通过使开口率为20％以下，可减少通过开口部分的电磁波噪声的量，从而提高屏蔽性，因此优选。以高的水准兼顾回流焊耐性与高频屏蔽性的开口率的范围更优选为0.30％～15％，进而优选为0.50％～6.5％。
特别是，在金属层的60°镜面光泽度在700以上的范围内，且与导电粘接剂层的界面平滑的电磁波屏蔽片中，金属层与导电粘接剂层的密接弱，存在在回流焊处理时，在金属层与导电粘接剂层的界面处，挥发成分膨胀，而发生层间剥离或浮起等外观不良的情况，但通过将开口率设为0.10％以上、优选为0.50％以上，可使挥发成分充分逃逸，从而可进一步抑制层间剥离或浮起的发生。
开口率的测定例如可通过如下方式求出，即：使用利用激光显微镜及扫描型电子显微镜(Scanning Electron Microscope，SEM)从金属层的面方向垂直地放大500倍～2000倍而得的图像，将开口部与非开口部二值化，将每单位面积中的二值化后的颜色的像素数作为各自的面积。
开口部平均一个的面积优选为0.7μm2～5000μm2。更优选为10μm2～4000μm2，进而优选为20μm2～2000μm2。通过将开口部面积设为0.7μm2以上，保护层与导电粘接剂层的粘接变得良好，回流焊耐性变得更优异。通过将开口部面积设为5000μm2以下，可使得在高的电磁波屏蔽性方面优异，因此优选。
开口部的个数优选为100个/cm2～200000个/cm2。更优选为1000个/cm2～150000个/cm2，进而优选为1000个/cm2～20000个/cm2。通过将开口部的个数设为100个/cm2以上，容易将挥发成分有效率地排出至外部，因此可进一步提高回流焊耐性。通过将开口部的数量设为200000个/cm2以下，可确保高的电磁波屏蔽性，因此优选。
[具有开口部的金属层的制造方法]
具有开口部的金属层的制造方法可应用以往公知的方法，可应用在金属箔上形成图案抗蚀剂层并对金属箔进行蚀刻而形成开口部的方法(i)、通过网版印刷以规定的图案来印刷导电性糊的方法(ii)、以规定的图案进行底涂剂(Anchor Agent)的网版印刷，并仅对底涂剂印刷面进行金属镀敷的方法(iii)、及日本专利特开2015-63730号公报中所记载的制造方法(iv)等。即，在支撑体上进行水溶性或溶剂可溶性的油墨的图案印刷，在其表面形成金属蒸镀膜，并除去图案。通过在其表面形成脱模层并进行电解镀敷，可获得带载体材的具有开口部的金属层。这些中，形成图案抗蚀剂层并对金属箔进行蚀刻的开口部形成方法(i)可精密地控制开口部的形状，因此优选。但是，金属层的制造方法并不限制于蚀刻方法(i)，只要可控制开口部的形状，也可以是其他方法。
《导电粘接剂层》
导电粘接剂层可使用导电性树脂组合物来形成。导电性树脂组合物包含粘合剂树脂及导电性填料。粘合剂树脂可使用热塑性树脂、或者热硬化性树脂及硬化剂、中的任一者。导电粘接剂层可使用各向同性导电粘接剂层或各向异性导电粘接剂层中的任一者。各向同性导电粘接剂层在将电磁波屏蔽片水平放置的状态下，在上下方向及水平方向上具有导电性。而且，各向异性导电粘接剂层在将电磁波屏蔽片水平放置的状态下，仅在上下方向上具有导电性。导电粘接剂层可为各向同性导电性或各向异性导电性中的任一者，在为各向异性导电性的情况下，成本降低成为可能，因此优选。
[热塑性树脂]
作为热塑性树脂，可列举：聚烯烃系树脂、乙烯基系树脂、苯乙烯-丙烯酸系树脂、二烯系树脂、萜烯树脂、石油树脂、纤维素系树脂、聚酰胺树脂、聚氨基甲酸酯树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、液晶聚合物、氟树脂等。虽无特别限定，但就传输损耗的观点而言，优选为低介电常数、低介电损耗正切的材料，就特性阻抗的观点而言，优选为低介电常数的材料，可列举液晶聚合物或氟系树脂等。热塑性树脂可单独使用或并用两种以上。
[热硬化性树脂]
热硬化性树脂是具有多个能够与硬化剂反应的官能基的树脂。官能基例如可列举：羟基、酚性羟基、甲氧基甲基、羧基、氨基、环氧基、氧杂环丁基、恶唑啉基、恶嗪基、氮丙啶基、硫醇基、异氰酸酯基、嵌段型异氰酸酯基、嵌段型羧基、硅醇基等。热硬化性树脂例如可列举：丙烯酸树脂、马来酸树脂、聚丁二烯系树脂、聚酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、聚氨基甲酸酯脲树脂、环氧树脂、氧杂环丁烷树脂、苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、酚系树脂、醇酸树脂、氨基树脂、聚乳酸树脂、恶唑啉树脂、苯并恶嗪树脂、硅酮树脂、氟树脂等公知的树脂。热硬化性树脂可单独使用或并用两种以上。
这些中，就回流焊耐性的方面而言，优选为聚氨基甲酸酯树脂、聚氨基甲酸酯脲树脂、聚酯树脂、环氧树脂、苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂。
[硬化剂]
硬化剂具有多个能够与热硬化性树脂的官能基反应的官能基。硬化剂例如可列举：环氧化合物、含有酸酐基的化合物、异氰酸酯化合物、氮丙啶化合物、胺化合物、酚化合物、有机金属化合物等公知的化合物。硬化剂可单独使用或并用两种以上。
关于硬化剂，优选相对于热硬化性树脂100质量份而包含各种硬化剂1质量份～50质量份，更优选为3质量份～40质量份，进而优选为3质量份～30质量份。
热塑性树脂及热硬化性树脂可单独使用任一者或者将两者混合来并用。
[导电性填料]
导电性填料具有对导电粘接剂层赋予导电性的功能。导电性填料中，作为原材料，例如优选为金、铂、银、铜及镍等导电性金属及其合金、以及导电性聚合物的微粒子，就价格与导电性的方面而言，更优选为银。而且，就降低成本的观点而言，也优选非单一原材料的微粒子而是将金属或树脂作为核体，并具有对核体的表面进行包覆的包覆层的复合微粒子。此处，核体优选从价格低廉的镍、二氧化硅、铜及其合金、以及树脂中适当选择。包覆层优选为导电性金属或导电性聚合物。导电性金属例如可列举：金、铂、银、镍、锰、及铟等、以及其合金。而且，导电性聚合物可列举聚苯胺、聚乙炔等。这些之中，就价格与导电性的方面而言，优选为银。
关于导电性填料的形状，只要可获得所期望的导电性即可，形状并无限定。具体而言，例如优选为球状、薄片状、叶状、树枝状、板状、针状、棒状、葡萄状。而且，也可将这些不同形状的导电性填料混合两种。导电性填料可单独使用或并用两种以上。
导电性填料的平均粒径为D50平均粒径，就充分地确保导电性的观点而言，优选为2μm以上，更优选为5μm以上，进而优选为设为7μm以上。通过使导电性填料的D50平均粒径为2μm以上，即使对于冷热循环试验时的导电粘接剂层的膨胀，导电性填料彼此也会充分接触，从而可确保导通路径。另一方面，就兼顾导电粘接剂层的薄度的观点而言，优选为30μm以下，更优选为20μm以下，进而优选设为15μm以下。通过将D50平均粒径设为30μm以下，可抑制弯折时导电性填料刺破保护层的现象。D50平均粒径可利用激光衍射/散射法粒度分布测定装置等而求出。
导电性填料在导电粘接剂层中的含有率优选为35质量％～90质量％，更优选为39质量％～70质量％，进而优选为40质量％～65质量％。通过设为35质量％以上，导电粘接剂层与接地配线的连接变得良好，因此高频屏蔽性、冷热循环可靠性提高。另一方面，通过设为90质量％以下，回流焊耐性、弯折耐性提高。
出于提高所期望的物性或赋予功能的目的，导电性树脂组合物另外可调配硅烷偶联剂、防锈剂、还原剂、抗氧化剂、颜料、染料、粘着赋予树脂、塑化剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平调整剂、填充剂、阻燃剂等作为任意成分。例如，可出于调整导电粘接剂层的粘弹性的目的来添加碳粒子。碳粒子可列举碳黑、科琴黑、乙炔黑、碳纳米管、石墨烯等。
导电性树脂组合物可将至此为止说明的材料混合并加以搅拌而获得。搅拌例如可使用分散机(dispermat)、均质机等公知的搅拌装置。
导电粘接剂层的制作可使用公知的方法。例如，通过将导电性树脂组合物涂敷于剥离性片上并进行干燥而形成导电粘接剂层的方法、或者也可通过使用T字模那样的挤出成形机将导电性树脂组合物挤出为片状来形成。
涂敷方法例如可使用凹版涂布方式、吻合式涂布方式、模涂方式、唇涂方式、缺角轮涂布方式、刮刀方式、辊涂方式、刀式涂布方式、喷雾涂布方式、棒涂方式、旋涂方式、浸渍涂布方式等公知的涂敷方法。在涂敷时，优选进行干燥步骤。干燥步骤例如可使用热风干燥机、红外线加热器等公知的干燥装置。
导电粘接剂层的厚度优选为2μm～30μm，更优选为3μm～15μm，进而优选为4μm～9μm。通过使厚度处于2μm～30μm的范围，可提高冷热循环可靠性与回流焊耐性。
《保护层》
保护层可使用以往公知的树脂组合物来形成。
树脂组合物可包含导电性树脂组合物中所说明的热塑性树脂或热硬化性树脂及硬化剂以及视需要的所述任意成分。另外，保护层及导电粘接剂层中使用的热硬化性树脂、硬化剂可相同或不同。
树脂组合物可利用与导电性树脂组合物同样的方法来获得。
而且，保护层也可使用将聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮等绝缘性树脂成形而成的膜。
保护层的厚度通常为2μm～10μm左右。
《电磁波屏蔽片的制造方法》
电磁波屏蔽片的制作方法可使用公知的方法。
例如，可列举：方法(i)在剥离性片上形成导电粘接剂层，将导电粘接剂层重叠于带载体材的具有开口部的电解铜箔(也称为带载体材的铜箔)的电解铜箔面侧并进行层压后，将载体材剥离。然后，将剥离了载体材的面与另行形成于剥离性片上的保护层重叠并进行层压；方法(ii)在剥离性片上形成保护层，将保护层重叠于带载体材的具有开口部的电解铜箔的电解铜箔面侧并进行层压后，将载体材剥离。然后，将剥离了载体材的面与另行形成于剥离性片上的导电粘接剂层重叠并进行层压；方法(iii)在带载体材的具有开口部的电解铜箔的电解铜箔面侧涂敷树脂组合物来形成保护层，并贴合剥离性片。之后，将载体材剥离，重叠另行形成于剥离性片上的导电粘接剂层并进行层压；方法(iv)在剥离性片上形成导电粘接剂层，将导电粘接剂层重叠于带载体材的铜箔的电解铜箔面侧并进行层压后，将载体材剥离。然后，将剥离了载体材的面与另行形成于剥离性片上的保护层重叠并进行层压，之后利用针状的治具对电磁波屏蔽片形成开口部；方法(v)将形成于剥离性片上的保护层重叠于带载体材的具有开口部的电解铜箔的电解铜箔面侧并进行层压后，将载体材剥离。然后，在剥离了载体材的面上形成导电粘接剂层；方法(vi)在剥离性片上形成导电粘接剂层，将具有开口部的压延铜箔的表面中，60°镜面光泽度为10～800的面与导电粘接剂层重叠并进行层压后，将与导电粘接剂层层压的另一个面与另行形成于剥离性片上的保护层重叠并进行层压；方法(vii)在剥离性片上形成保护层，将具有开口部的压延铜箔的表面中，60°镜面光泽度为10～800的面的另一个面与导电粘接剂层重叠并进行层压后，将与保护层层压的另一个面与另行形成于剥离性片上的导电粘接剂层重叠并进行层压；方法(viii)在具有开口部的压延铜箔的表面中，60°镜面光泽度为10～800的面的另一个面上涂敷树脂组合物而形成保护层，并贴合剥离性片。之后，将另一个面与另行形成于剥离性片上的导电粘接剂层重叠并进行层压；方法(ix)在具有开口部的压延铜箔的表面中，60°镜面光泽度为10～800的面上涂敷导电性树脂组合物而形成导电粘接剂层，并贴合剥离性片。之后，将另一个面与另行形成于剥离性片上的保护层重叠并进行层压；等。
电磁波屏蔽片除了导电粘接剂层、金属层及保护层以外，也可包括其他功能层。其他功能层是具有硬涂性、水蒸气阻挡性、氧气阻挡性、导热性、低介电常数性、高介电常数性、或耐热性等功能的层。
本发明的电磁波屏蔽片可用于需要屏蔽电磁波的各种用途。例如，柔性印刷配线板自不待言，也可用于刚性印刷配线板、覆晶薄膜(Chip On Film，COF)、卷带自动结合(Tape Automated Bonding，TAB)、柔性连接器、液晶显示器、触摸屏等。而且，也可用作个人计算机的壳体、建材的壁及窗玻璃等建材、阻断车辆、船舶、飞机等的电磁波的构件。
本发明的电磁波屏蔽片当在导电粘接剂层中的粘合剂树脂中使用热塑性树脂时，通过使所含的热塑性树脂以固体状态存在，并利用与配线电路基板的热压，使热塑性树脂熔融并在冷却后再次固体化，而可获得所期望的粘接强度。
本发明的电磁波屏蔽片当在导电粘接剂层中的粘合剂树脂中使用热硬化性树脂时，通过使所含的热硬化性树脂与硬化剂以未硬化状态存在(B阶段)，并利用与配线电路基板的热压进行硬化(C阶段)，而可获得所期望的粘接强度。另外，所述未硬化状态包含硬化剂的一部分进行了硬化的半硬化状态。
另外，为了防止异物的附着，通常以将剥离性片贴附于导电粘接剂层及保护层的状态来保存电磁波屏蔽片。
剥离性片为对纸或塑料等基材进行了公知的剥离处理的片。
＜电磁波屏蔽性配线电路基板＞
电磁波屏蔽性配线电路基板包括由本发明的电磁波屏蔽片形成的电磁波屏蔽层、面涂层、以及包括具有信号配线与接地配线的电路图案及绝缘性基材的配线电路基板。
配线电路基板在绝缘性基材的表面包括具有信号配线及接地配线的电路图案，通过在所述配线电路基板上形成对信号配线及接地配线进行绝缘保护，在接地配线上的至少一部分具有通路的面涂层，并将电磁波屏蔽片的导电粘接剂层面配置在所述面涂层上，之后，对所述电磁波屏蔽片进行热压，使导电粘接剂层流入至通路内部与接地配线粘接，由此可制造电磁波屏蔽性配线电路基板。
针对本发明的电磁波屏蔽性配线电路基板的一例，参照图3进行说明。电磁波屏蔽层12为包括导电粘接剂层a1、金属层a2、保护层a3的构成。
面涂层8为对配线电路基板的信号配线进行覆盖并保护其免受外部环境的破坏的绝缘材料。面涂层优选为带热硬化性粘接剂的聚酰亚胺膜、热硬化型或紫外线硬化型的阻焊剂、或者感光性覆盖膜，为了进行微细加工，更优选为感光性覆盖膜。而且，面涂层通常是使用聚酰亚胺等具有耐热性与柔软性的公知的树脂。面涂层的厚度通常为10μm～100μm左右。
电路图案包括接地的接地配线5、将电性信号发送至电子零件的信号配线6。两者通常是通过对铜箔进行蚀刻处理而形成。电路图案的厚度通常为1μm～50μm左右。
绝缘性基材9是电路图案的支撑体，优选为聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚、液晶聚合物等能够弯曲的塑料，更优选为液晶聚合物及聚酰亚胺。这些中，若考虑传输高频的信号的配线电路基板的用途，则进而优选为相对介电常数及介电损耗正切低的液晶聚合物。
在配线电路基板为刚性配线板的情况下，绝缘性基材的构成材料优选为玻璃环氧。通过包括像这些这样的绝缘性基材，配线电路基板获得高的耐热性。
电磁波屏蔽片10与配线电路基板的热压通常在温度150℃～190℃左右、压力1MPa～3MPa左右、时间1分钟～60分钟左右的条件下进行。通过热压，导电粘接剂层1与面涂层8密接，并且导电粘接剂层1发生流动而填埋形成于面涂层8的通路11，由此在与接地配线5之间实现导通。通过热压，热硬化性树脂进行反应而硬化，成为电磁波屏蔽层12。另外，也有时为了促进硬化，而在热压后以150℃～190℃进行30分钟～90分钟的后固化。
所述通路11的开口面积优选为0.8mm2以下，并且优选为0.008mm2以上。通过设为所述范围，可缩窄接地配线的区域，从而可实现印刷配线板的小型化。通路的形状并无特别限定，可根据用途使用圆、正方形、长方形、三角形及不定形等中的任一种。经过这些工序，获得电磁波屏蔽性配线电路基板7。
就可更有效果地抑制电磁波的泄漏的方面而言，优选将电磁波屏蔽层层压于配线电路基板的两面。此外，本发明的电磁波屏蔽性配线电路基板中的电磁波屏蔽层除了对电磁波进行遮蔽以外，还可用作接地电路，由此，通过省略接地电路的一部分，缩小配线电路基板的面积，成本降低成为可能，并且可组装至框体内的狭小区域。
而且，关于信号配线，并无特别限定，可在包括一根信号配线的单端(singleended)、包括两根信号配线的差动电路的任一电路中使用，但优选为差动电路。另一方面，当在配线电路基板的电路图案面积中存在制约，难以并联形成接地电路时，也可不在信号电路的横向设置接地电路，而将电磁波屏蔽层用作接地电路，制成在厚度方向上具有接地的印刷配线板结构。
本发明的电磁波屏蔽性配线电路基板优选除了搭载于液晶显示器、触摸屏等以外，还搭载于笔记本式PC、移动电话、智能手机、平板终端等电子设备。
[实施例]
以下，通过实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限定于以下的实施例。而且，实施例中的“份”表示“质量份”，“％”表示“质量％”。
另外，树脂的酸值、重量平均分子量(Mw)、玻璃化转变温度(Tg)、及导电性填料的平均粒径的测定是利用以下的方法来进行。
《粘合剂树脂的酸值的测定》
酸值是依据JIS K0070进行测定。在带塞锥形瓶中精密地量取约1g的试样，加入四氢呋喃/乙醇(容量比：四氢呋喃/乙醇＝2/1)混合液100mL进行溶解。向其中加入酚酞试液作为指示剂，以0.1N醇性氢氧化钾溶液进行滴定，将指示剂保持淡红色30秒钟的时刻设为终点。根据下式求出酸值(单位：mgKOH/g)。
酸值(mgKOH/g)＝(5.611×a×F)/S
其中，
S：试样的采取量(g)
a：0.1N醇性氢氧化钾溶液的消耗量(mL)
F：0.1N醇性氢氧化钾溶液的滴定度
《粘合剂树脂的重量平均分子量(Mw)的测定》
重量平均分子量(Mw)的测定是使用东曹(Tosoh)股份有限公司制造的凝胶渗透色谱仪(Gel Permeation Chromatograph，GPC)“HPC-8020”。GPC是根据溶解于溶媒(THF；四氢呋喃(tetrahydrofuran))中的物质的分子大小的差异而对其进行分离定量的液相色谱仪。本发明中的测定是串联地连接两根“LF-604”(昭和电工股份有限公司制造：迅速分析用GPC管柱：6mmID×150mm大小)而用作管柱，并以流量0.6mL/min、管柱温度40℃的条件来进行，重量平均分子量(Mw)的确定是通过聚苯乙烯换算来进行。
《粘合剂树脂的玻璃化转变温度(Tg)》
Tg的测定是通过差示扫描量热测定(梅特勒-托利多(Mettler Toledo)公司制造的“DSC-1”)来测定。
《导电性填料的平均粒径测定》
D50平均粒径是使用激光绕射·散射法粒度分布测定装置LS13320(贝克曼库尔特(Beckman Coulter)公司制造)，并通过旋风干燥粉体样品模块(tornado dry powdersample module)测定导电性填料而获得的数值，且为粒径累积分布中的累积值为50％的粒径。另外，将折射率的设定设为1.6。
继而，以下示出实施例中所使用的原料。
《原料》
导电性填料1：复合微粒子(相对于作为核体的铜100质量份而包覆有10质量份的银的树突状的微粒子)平均粒径D50：12.0μm福田金属箔粉工业公司制造
导电性填料2：复合微粒子(相对于作为核体的铜100质量份而包覆有10质量份的银的树突状的微粒子)平均粒径D50：1.0μm福田金属箔粉工业公司制造
导电性填料3：复合微粒子(相对于作为核体的铜100质量份而包覆有10质量份的银的树突状的微粒子)平均粒径D50：6.0μm福田金属箔粉工业公司制造
导电性填料4：复合微粒子(相对于作为核体的铜100质量份而包覆有10质量份的银的树突状的微粒子)平均粒径D50：17.0μm福田金属箔粉工业公司制造
导电性填料5：复合微粒子(相对于作为核体的铜100质量份而包覆有10质量份的银的树突状的微粒子)平均粒径D50：32.0μm福田金属箔粉工业公司制造
粘合剂树脂：酸值5mgKOH/g、Mw为54,000、Tg为-7℃的聚氨基甲酸酯脲树脂(东洋化工(TOYO CHEM)公司制造)
环氧化合物：“JER828”(双酚A型环氧树脂环氧当量＝189g/eq)三菱化学公司制造
氮丙啶化合物：“凯米泰特(Chemitite)PZ-33”日本催化剂公司制造
颜料：碳黑“MA100”三菱化学公司制造
载体材：“恩布莱特(emblet)S25”尤尼吉可(UNITIKA)公司制造
将所使用的带载体材的铜箔示于表1。
这些带载体材的铜箔是通过在载体材上所形成的铜箔上形成图案抗蚀剂层，并对铜箔进行蚀刻来形成开口部的方法，而形成的具有表1中所示的厚度及开口率等的铜箔。
[表1]
表1.
Figure BDA0002609681310000181
＜导电粘接剂层1的制造＞
以固形成分换算，将粘合剂树脂100份、导电性填料1 47份、环氧化合物10份及氮丙啶化合物0.5份装入至容器中，以不挥发成分浓度成为40％的方式添加混合溶剂(甲苯：异丙醇＝2：1(质量比))，并利用分散机搅拌10分钟，获得导电性树脂组合物。
利用棒涂机，以干燥厚度成为10μm的方式将导电性树脂组合物涂敷于剥离性片上，利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得导电粘接剂层1。
＜导电粘接剂层2～导电粘接剂层12的制造＞
除了改变导电性填料的种类及添加量以外，以与导电粘接剂层1同样的方法制作表2～表5中所示的导电粘接剂层2～导电粘接剂层12。
[实施例1]
以固形成分换算，加入粘合剂树脂100份、环氧化合物30份以及氮丙啶化合物7.5份，利用分散机搅拌10分钟，由此获得树脂组合物。使用棒涂机，将所获得的树脂组合物以干燥厚度成为5μm的方式涂敷于带载体材的铜箔A1，利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，形成保护层1，将微粘着剥离性片贴合于保护层1。
继而，剥离带载体材的铜箔A1的载体材，对铜箔面进行抛光研磨，将铜箔面的60°镜面光泽度调整为表2所示的值，制成铜箔2。在研磨后的铜箔面上贴合导电粘接剂层4，由此获得包括“剥离性片/保护层1/铜箔2/导电粘接剂层4/剥离性片”的电磁波屏蔽片。铜箔2与导电粘接剂层4的贴合是在温度90℃、压力3kgf/cm2下，通过热层压机来贴合。
[实施例2～实施例33、比较例1～比较例4]
除了像表1～表5所示的那样变更导电粘接剂层、保护层及铜箔的种类以外，与实施例1同样地进行，由此分别获得实施例2～实施例33、比较例1～比较例4的电磁波屏蔽片。在铜箔表面的60°镜面光泽度的目标值与载体材的值不同的情况下，通过适当利用抛光研磨来研磨表面或者将表面粗糙化等，来调整60°镜面光泽度。
针对所获得的电磁波屏蔽片，利用如下方法进行各层的厚度、金属层的60°镜面光泽度、及电磁波屏蔽片的损耗正切的测定。
《各层厚度的测定》
电磁波屏蔽片的热压后的导电粘接剂层、金属层及保护层的厚度是通过以下的方法测定。
将电磁波屏蔽片的导电粘接剂层侧的剥离性片剥离，将露出的导电粘接剂层与聚酰亚胺膜(东丽杜邦(Toray-Dupont)公司制造的“卡普顿(Kapton)200EN”)贴合，在2MPa、170℃的条件下热压30分钟。将其切断为宽度5mm、长度5mm左右的大小后，将环氧树脂(派特牢包克斯(Petropoxy)154，丸东(maruto)公司制造)0.05g滴加至载玻片上，并粘接电磁波屏蔽片，获得载玻片/电磁波屏蔽片/聚酰亚胺膜的构成的层压体。针对所获得的层压体，使用剖面抛光机(Cross section polisher)(日本电子公司制造，SM-09010)从聚酰亚胺膜侧通过离子束照射进行切断加工，获得电磁波屏蔽片的热压后的测定试样。
使用激光显微镜(基恩士(KEYENCE)公司制造，VK-X100)观察所获得的测定试样的剖面，根据观察所得的放大图像来测定各层的厚度。倍率设为500倍～2000倍。
《60°镜面光泽度的测定》
电磁波屏蔽片的金属层的60°镜面光泽度是通过以下的方法测定。
将电磁波屏蔽片的导电粘接剂层侧的剥离性片剥离，在露出的导电粘接剂层上以残留粘着带(米其邦(Nichiban)公司制造的“CT1835”)的端部的方式贴合粘着带，从粘着带的端部进行剥离，剥离导电粘接剂层/粘着带。除去导电粘接剂层，针对露出的金属层的表面，使用光泽仪(glossmeter)(毕克(BYK)公司制造，微三角度光泽仪(Micro-Tri-Gloss))测定镜面光泽度，将测定角度60°的测定值作为60°镜面光泽度。
《层压硬化物的损耗正切的测定》
层压硬化物的损耗正切是通过以下的方法测定。
首先，准备两枚宽度50mm、长度50mm的电磁波屏蔽片，将各自的导电粘接剂层侧的剥离性片剥离，将露出的导电粘接剂层彼此贴合，在170℃、2.0MPa、30分钟的条件下压接，使其热硬化，获得层压硬化物。之后，将层压硬化物的中心部分裁剪成宽度5mm、长度30mm，作为试样。将此试样设置在动态粘弹性测定装置(动态粘弹性测定装置DVA-200，IT测量控制公司制造)中，在升温速度：10℃/分钟、测定频率：1Hz、应变：0.08％的条件下进行动态粘弹性测定，根据所获得的动态粘弹性曲线读取125℃下的损耗弹性系数E”、储存弹性系数E'，计算出层压硬化物的损耗正切。
使用所获得的电磁波屏蔽片进行下述评价。将结果示于表2～表5。
＜回流焊耐性＞
回流焊耐性是进行以下的试验并通过外观变化的有无来评价。回流焊耐性高的电磁波屏蔽片的外观不变化，但回流焊耐性低的电磁波屏蔽片发生发泡或剥离。
首先，将宽度25mm、长度70mm的电磁波屏蔽片的导电粘接剂层的剥离性片剥离，将露出的导电粘接剂层与总厚64μm的经镀金处理的覆铜层压板(镀金0.3μm/镀镍1μm/铜箔18μm/粘接剂20μm/聚酰亚胺膜25μm)的镀金面在170℃、2.0MPa、30分钟的条件下进行压接，使其热硬化而获得层压体。将所获得的层压体切割成宽度10mm、长度65mm的大小而制作试样。将所获得的试样在40℃、90％RH的气体环境下放置72小时。之后，使试样的聚酰亚胺膜面朝下在250℃的熔融焊料上漂浮1分钟，继而取出试样，以目视观察其外观，按照以下基准评价有无发泡、浮起、剥离等异常。
◎：外观完全无变化。极其良好。
〇：观察到少量小的发泡。良好。
△：观察到大量小的发泡。可实用。
×：观察到严重的发泡或剥离。不可实用。
＜弯折耐性＞
将宽度20mm、长度100mm的电磁波屏蔽片的导电粘接剂层的剥离性片剥离，将露出的导电粘接剂层与宽度20mm、长度100mm的卡普顿(Kapton)500H在150℃、2.0MPa、30分钟的条件下压接，使其热硬化，获得试样。以使所获得的试样的电磁波屏蔽层成为外侧的方式弯折180度，在弯折部位载置1000g的砝码10秒钟，之后，将弯折的部位恢复至原本的平面状态，再次载置1000g的砝码10秒钟，将这设为弯折次数1次。利用基恩士(KEYENCE)(股)制造的显微镜“VHX-900”观察电磁波屏蔽片中是否产生了裂纹，评价未发生裂纹的情况下可弯折的次数。
计数在施加1000g负荷的弯折部中产生裂纹之前的弯折次数。评价基准如下。
◎：10次以上。极其良好。
〇：7次以上且不足10次。良好。
△：2次以上且不足7次。可实用。
×：不足2次。不可实用。
＜高频屏蔽性＞
关于高频屏蔽性，依据美国材料与试验协会(American Society for Testingand Materials，ASTM)D4935，使用肯考姆(keycom)公司制造的同轴管型的屏蔽效果测定系统，获得不进行对被粘接体的热压接而对电磁波屏蔽片进行硬化而成的试样。然后，针对所述试样，在100MHz～15GHz条件下进行电磁波的照射，测定电磁波衰减的衰减量，并依照以下的基准进行标记。对电磁波屏蔽片进行硬化而成的试样是通过在150℃、2.0MPa、30分钟的条件下对附着有剥离性片的电磁波屏蔽片进行热压，并将剥离性片剥离而获得。另外，衰减量的测定值为分贝(单位；dB)。
◎：照射15GHz的电磁波时的衰减量不足-55dB。极其良好。
〇：照射15GHz的电磁波时的衰减量为-55dB以上且不足-50dB。良好。
△：照射15GHz的电磁波时的衰减量为-50dB以上且不足-45dB。可实用。
×：照射15GHz的电磁波时的衰减量为-45dB以上。不可实用。
＜冷热循环可靠性＞
冷热循环可靠性是通过测定冷热循环前后经由小开口通路的连接电阻值来评价。以下示出评价的具体方法。
将电磁波屏蔽片准备成宽度20mm、长度50mm的大小。将各实施例及比较例的电磁波屏蔽片的剥离性片剥离，将露出的导电粘接剂层在170℃、2MPa、30分钟的条件下压接于另行制作的柔性印刷配线板。具体而言，如图4中所示，作为印刷配线板，使用在厚度25μm的聚酰亚胺膜21上形成有彼此未电性连接的厚度18μm的铜箔电路22A及铜箔电路22B，并在铜箔电路22A上层压有厚度37.5μm、具有直径1.1mm(通路面积为1.0mm2)的圆形通路24的带粘接剂的聚酰亚胺覆盖层23的配线板。然后，在170℃、2MPa、30分钟的条件下进行压接后，使电磁波屏蔽片的导电粘接剂层25b及保护层25a硬化，由此获得试样。继而，除去试样的保护层25a侧的剥离性片，使用三菱化学分析技术(MitsubishiChemical Analytech)制造的“劳莱斯塔(Loresta)GP”BSP探针来测定图4的(4)的平面图中所示的22A-22B间的初期连接电阻值。另外，图4的(2)为图4的(1)的D-D'剖面图，图4的(3)为图4的(1)的C-C'剖面图。同样地，图4的(5)为图4的(4)的D-D'剖面图，图4的(6)为图4的(4)的C-C'剖面图。将试样投入至冷热冲击装置(“TSE-11-A”，爱斯佩克(Espec)公司制造)，在高温暴露：125℃、15分钟、低温暴露：-50℃、15分钟的暴露条件下实施200次交替暴露。之后，与初期同样地测定试样的连接电阻值。冷热循环可靠性的评价基准如下。
◎：(交替暴露后的连接电阻值)/(初期连接电阻值)不足1.5。极其良好。
○：(交替暴露后的连接电阻值)/(初期连接电阻值)为1.5以上且不足3.0。良好。
△：(交替暴露后的连接电阻值)/(初期连接电阻值)为3.0以上且不足5.0。可实用。
×：(交替暴露后的连接电阻值)/(初期连接电阻值)为5.0以上。不可实用。
[表2]
表2.
Figure BDA0002609681310000241
[表3]
表3.
Figure BDA0002609681310000251
[表4]
表4.
Figure BDA0002609681310000261
[表5]
表5.
Figure BDA0002609681310000271

Claims (6)

1.一种电磁波屏蔽片，其特征在于，
具有依次具备导电粘接剂层、金属层、保护层的层压体，
与导电粘接剂层相接的所述金属层的面中，依据国际标准化组织7668而求出的60°镜面光泽度为10～800，
所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，将所述层压体以170℃热压30分钟而成的层压硬化物中，125℃下的损耗正切为0.10以上。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，所述金属层的厚度为0.3μm～5.0μm。
4.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，
所述导电粘接剂层含有粘合剂树脂及导电性填料，
所述导电粘接剂层中的所述导电性填料的D50平均粒径为2μm～30μm。
5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，
所述导电粘接剂层中的所述导电性填料的含有率为35质量％～90质量％。
6.一种电磁波屏蔽性配线电路基板，其特征在于，包括：由如权利要求1至5中任一项所述的电磁波屏蔽片形成的电磁波屏蔽层、面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的配线板，其中，在所述配线板上具有所述面涂层，且所述电磁波屏蔽层配置在所述面涂层上。
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