JP2021086948A - 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 - Google Patents
電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021086948A JP2021086948A JP2019215554A JP2019215554A JP2021086948A JP 2021086948 A JP2021086948 A JP 2021086948A JP 2019215554 A JP2019215554 A JP 2019215554A JP 2019215554 A JP2019215554 A JP 2019215554A JP 2021086948 A JP2021086948 A JP 2021086948A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- conductive adhesive
- adhesive layer
- wave shield
- shield sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 133
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 88
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 88
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 83
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 82
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 79
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 79
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 61
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 9
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 36
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 23
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 66
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 description 51
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 36
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 28
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 24
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 23
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 22
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 21
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 20
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 15
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 8
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 7
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 7
- -1 isocyanate compounds Chemical class 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 6
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 6
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 6
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 5
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 5
- 229920003226 polyurethane urea Polymers 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 4
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 4
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018119 Li 3 PO 4 Inorganic materials 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TWQULNDIKKJZPH-UHFFFAOYSA-K trilithium;phosphate Chemical compound [Li+].[Li+].[Li+].[O-]P([O-])([O-])=O TWQULNDIKKJZPH-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 2
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 2h-oxazine Chemical group N1OC=CC=C1 BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 2
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 2
- 125000004069 aziridinyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 230000010534 mechanism of action Effects 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 2
- 239000013076 target substance Substances 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 101100223811 Caenorhabditis elegans dsc-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000001241 arc-discharge method Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013310 covalent-organic framework Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 230000009881 electrostatic interaction Effects 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000012417 linear regression Methods 0.000 description 1
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000002055 nanoplate Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012085 test solution Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
加えて、金属層を用いた電磁波シールドシートを配線回路基板に貼り付けた電磁波シールド性配線回路基板はハンダリフローなどの加熱処理を行った際に、配線回路基板の内部から発生する揮発成分によって層間で浮きが発生し、発泡等により外観不良および接続不良となる問題があった(以下、ハンダリフロー耐性ということがある)。この問題に対して、例えば特許文献2では、金属薄膜層にピンホールを複数有する金属箔を用い、揮発成分を金属薄膜層のピンホールから透過させることで、層間での浮きや発泡を抑制している。
特許文献3では、電磁波シールドシートに金属で被覆された繊維製の基布を設けることで、切断に対する加工性を良好なものとしている。しかしながら、当該発明は電磁波シールドを担う箇所が繊維製の基布であるため、高周波で周期の短いノイズに対しては、十分な電磁波シールド性が発現できなかった。
即ち、本発明に係る電磁波シールドシートは、導電接着剤層、金属層、保護層をこの順に備えた積層体を有し、前記導電接着剤層は、バインダー樹脂、導電性フィラー、および補強粒子を含有し、前記補強粒子は、JIS K 6217−4で規定されるDBP吸油量が15〜400ml/100gであることを特徴とする。
本発明の電磁波シールドシートは、少なくとも導電接着剤層、金属層、保護層をこの順に備えた積層体を有する。図1は、本発明の実施形態に係る電磁波シールドシート10を例示した断面図である。図1に示すように、電磁波シールドシート10は、導電接着剤層1、金属層2及び保護層3をこの順に備えた積層体を有し、金属層2は、導電接着剤層1及び保護層3の間に配置されている。
電磁波シールドシート10は、例えば、被着体である配線回路基板と、導電接着剤層1側の面を貼り合せて電磁波シールド層を形成し、電磁波シールド性配線回路基板を作製する。すなわち、金属層2の表面のうち、配線回路基板中の信号配線と対向するのは、導電接着剤層1と密着する表面である。
導電接着剤層は導電性樹脂組成物を使用して形成できる。導電性樹脂組成物は、バインダー樹脂、導電性フィラー、および補強粒子を含む。バインダー樹脂は、熱可塑性樹脂、もしくは熱硬化性樹脂および硬化剤、のいずれかを用いることが好ましい。導電接着剤層は等方導電接着剤層または異方導電接着剤層のいずれかを用いることができる。等方導電接着剤層は、電磁波シールドシートを水平に置いた状態で、上下方向および水平方向に導電性を有する。また、異方導電接着剤層は、電磁波シールドシートを水平に置いた状態で、上下方向のみに導電性を有する。
導電接着剤層は、等方導電性あるいは異方導電性のいずれでもよく、異方導電性の場合、コストダウンが可能となるため好ましい。
導電接着剤層は、JIS K 6217−4で規定されるDBP吸油量が15〜400ml/100gである補強粒子を含有する。本明細書における補強粒子とは、導電接着剤層に添加することにより、導電接着剤層の強度を向上させる作用を有する粒子をいう。導電接着剤層がDBP吸油量が15〜400ml/100gである補強粒子を含有することで、打抜き加工性を向上させることができる。打抜き加工性の向上は、後述する推定作用により生ずると推定されるが、本発明における効果の作用機構については、当該推定作用に限定を受けるものではない。
以下に、補強粒子が導電接着剤層の強度向上に寄与する作用の推定について示す。
補強粒子の一次粒子は、静電相互作用等、複数の粒子間相互作用によって、互いに寄せ集まる性質を有し、複数の一次粒子が凝集、結着、または融着することでアグリゲートを形成する。一次粒子が凝集する際には、必ずしも一次粒子が最密充填されることはなく、アグリゲートには空間が生じる。
補強粒子が油や樹脂溶液といった液体に浸漬されると、液体中の低分子、あるいは高分子がアグリゲート中の空間に入り込む。当該空間に入り込むのが高分子であれば、当該高分子は分子鎖全てが当該空間に入り込むのではなく、分子鎖の一部分が空間内に入り込む。上述の現象が、高分子中の複数末端で生じた際には、複数の補強粒子が高分子鎖によって繋がれた状態が形成される。前述する現象が、組成物中で多数形成されることで、疑似架橋構造が形成され、組成物の強度向上につながる。
以上が補強粒子による導電接着剤層の強度向上における推定作用である。但し、本発明における効果の作用機構については、当該推定作用に限定を受けるものではない。
導電性フィラーは、導電接着剤層に導電性を付与する機能を有する。導電性フィラーの素材としては、例えば金、白金、銀、銅およびニッケル等の導電性金属およびその合金、ならびに導電性ポリマーの微粒子が好ましく、価格と導電性の面から銀がより好ましい。
導電性フィラーは、体積抵抗率が1.0×10−5Ω・cm以下の素材を含むことが好ましい。体積抵抗率が1.0×10−5Ω・cm以下の素材としては、金、白金、銀、銅およびニッケル等の導電性金属およびその合金、ならびに導電性ポリマーの微粒子が挙げられる。
なお、複合微粒子の被覆層は、体積抵抗率が1.0×10−5Ω・cm以下の素材を含むことが好ましく、導電性金属がより好ましく、特に好ましくは銀である。
導電性フィラーは、単独または2種類以上併用できる。
(熱可塑性樹脂)
熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、スチレン・アクリル系樹脂、ジエン系樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が挙げられる。特に限定するものではないが、伝送損失の観点から、低誘電率、低誘電正接の材料が、特性インピーダンスの観点から低誘電率の材料が好ましく、液晶ポリマーやフッ素系樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂は、単独または2種類以上併用できる。
熱硬化性樹脂は、硬化剤と反応可能な官能基を複数有する樹脂である。官能基は、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、メトキシメチル基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、ブロック化カルボキシル基、シラノール基等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノール系樹脂、アルキド樹脂、アミノ樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の公知の樹脂が挙げられる。
熱硬化性樹脂は、単独または2種類以上併用できる。
硬化剤は、熱硬化性樹脂の官能基と反応可能な官能基を複数有している。硬化剤は、例えばエポキシ化合物、酸無水物基含有化合物、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、アミン化合物、フェノール化合物、有機金属化合物等の公知の化合物が挙げられる。
硬化剤は、単独または2種類以上併用できる。
導電接着剤層を170℃30分間加熱してなる硬化導電接着剤層の、85℃における貯蔵弾性率は、1.0×106〜2.0×108Paであることが好ましい。硬化導電接着剤層は、85℃における貯蔵弾性率が1.0×106〜2.0×108Paであることで、高温高湿安定性がより向上する。
硬化導電接着剤層は、85℃における貯蔵弾性率が2.0×107〜2.0×108Paであることがより好ましく、5.0×107〜2.0×108Paであることが更に好ましい。
導電接着剤層の23℃におけるヤング率は、10〜450MPaであることが好ましい。導電接着剤層の23℃におけるヤング率が、10MPa以上であることで、打抜き加工時に発生するずり応力によって、導電接着剤層が伸びることなく切断され、打抜き加工性がより良好となる。一方、導電接着剤層の23℃におけるヤング率が、450MPa以下であることで、より導電接着剤層に適度な柔軟性を付与することができ、打抜き加工時の衝撃による、導電接着剤層の割れを抑制することができる。導電接着剤層の23℃におけるヤング率は、50〜400MPaであることがより好ましく、150〜350MPaであることが更に好ましい。
本発明の金属層は、電磁波シールドシートに高周波シールド性を付与する機能を有する。
金属層の厚みは、0.3μm以上であることが好ましい。金属層の厚みを0.3μm以上とすることで、配線回路基板から発生する電磁波ノイズの波長に対し、透過を抑制することができ、十分な高周波シールド性を発現することができる。金属層の厚みは、0.5μm以上がより好ましい。一方、金属層の厚みは、7μm以下であることが好ましい。金属層の厚みを7μm以下とすることで、金属層、導電接着剤層それぞれの温度変化に対する膨張率の違いによるハンダリフロー時の層間剥がれを抑制し、更に打抜き加工時の金属層バリの発生を、より抑えることができる。金属層の厚み上限は3.5μm以下がより好ましい。
金属層は、例えば、金属箔、金属蒸着膜、金属メッキ膜を使用できる。
金属箔に使用する金属は、例えばアルミニウム、銅、銀、金等の導電性金属が好ましく、一種類の金属、もしくは複数金属の合金のいずれも使用することができる。高周波シールド性およびコストの面から銅、銀、アルミニウムがより好ましく、銅が更に好ましい。銅は、例えば、圧延銅箔または電解銅箔を使用することが好ましい。
金属蒸着膜および金属メッキ膜に使用する金属は、例えばアルミニウム、銅、銀、金等の導電性金属の一種類、もしくは複数金属の合金を使用することが好ましく、銅、銀がより好ましい。金属箔、金属蒸着膜、金属メッキ膜は一方の表面、あるいは両表面を金属、あるいは防錆剤等の有機物で被覆してもよい。
金属層は、複数の開口部を有していてもよい。開口部を有することでハンダリフロー耐性が向上する。開口部を有することで、電磁波シールド性配線回路基板をハンダリフロー処理した際に、配線回路基板のポリイミドフィルムやカバーレイ接着剤に含まれる揮発成分を外部に逃がし、カバーレイ接着剤および電磁波シールドシートの界面剥離による外観不良の発生を抑制することができる。
金属層の開口率は、下記数式(2)で求めることができる。
数式(2)
(開口率[%])=(単位面積当たりの開口部の面積)/(単位面積当たりの開口部の面積+単位面積当たりの非開口部の面積)×100
一方、開口率が20%以下であることで、開口部分を通過する電磁波ノイズの量を低減させ、シールド性を向上することができるため好ましい。ハンダリフロー耐性と高周波シールド性を高い水準で両立する開口率の範囲は、0.3〜15%がより好ましく、0.5〜6.5%が更に好ましい。
開口部を有する金属層の製造方法は、従来公知の方法を適用することができ、金属箔上にパターンレジスト層を形成し金属箔をエッチングして開口部を形成する方法(i)、スクリーン印刷によって所定のパターンに導電性ペーストを印刷する方法(ii)、所定のパターンでアンカー剤をスクリーン印刷しアンカー剤印刷面のみに金属メッキする方法(iii)、および特開2015−63730号公報に記載されている製造方法(iv)等が適用できる。
すなわち、支持体に水溶性、又は溶剤可溶性インクをパターン印刷し、その表面に金属蒸着膜を形成しパターンを除去する。その表面に離形層を形成し電解メッキすることでキャリア付開口部を有する金属層を得ることができるが、これらの中でもパターンレジスト層を形成し金属箔をエッチングする開口部形成方法(i)が、開口部の形状を精密に制御できるため好ましい。但し、その他の方法でも開口部の形状を制御すればよく、金属層の製造方法はエッチング工法(i)に制限されるものではない。
保護層は樹脂組成物を使用して形成できる。樹脂組成物は、バインダー樹脂を含む。バインダー樹脂は、熱可塑性樹脂、もしくは熱硬化性樹脂および硬化剤、のいずれかを用いることができる。
(熱可塑性樹脂)
熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、スチレン・アクリル系樹脂、ジエン系樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が挙げられる。特に限定するものではないが、伝送損失の観点から、低誘電率、低誘電正接の材料が、特性インピーダンスの観点から低誘電率の材料が好ましく、液晶ポリマーやフッ素系樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂は、単独または2種類以上併用できる。
熱硬化性樹脂は、硬化剤と反応可能な官能基を複数有する樹脂である。官能基は、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、メトキシメチル基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、ブロック化カルボキシル基、シラノール基等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノール系樹脂、アルキド樹脂、アミノ樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の公知の樹脂が挙げられる。
熱硬化性樹脂は、単独または2種類以上併用できる。
硬化剤は、熱硬化性樹脂の官能基と反応可能な官能基を複数有している。硬化剤は、例えばエポキシ化合物、酸無水物基含有化合物、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、アミン化合物、フェノール化合物、有機金属化合物等の公知の化合物が挙げられる。
硬化剤は、単独または2種類以上併用できる。
電磁波シールドシートの作製において、導電接着剤層と金属層とを積層する方法は、公知の方法を使用できる。
例えば、(i)剥離性シート上に導電接着剤層を形成し、キャリア材を有する電解銅箔(キャリア材付銅箔、ともいう)の電解銅箔面側に導電接着剤層を重ねてラミネートした後に、キャリア材を剥がす。そして、キャリア材を剥がした面と、別途剥離性シート上に形成した保護層とを重ねてラミネートする方法、(ii)剥離性シート上に保護層を形成し、キャリア材を有する電解銅箔の電解銅箔面側に保護層を重ねてラミネートした後に、キャリア材を剥がす。そして、キャリア材を剥がした面と、別途剥離性シート上に形成した導電接着剤層とを重ねてラミネートする方法、(iii)キャリア材を有する電解銅箔の電解銅箔面側に樹脂組成物を塗工して保護層を形成し剥離性シートを貼り合わせる。その後キャリア材を剥がし、別途剥離性シート上に形成した導電接着剤層とを重ねてラミネートする方法、(iv)剥離性シート上に導電接着剤層を形成し、キャリア材付銅箔の電解銅箔面側に導電接着剤層を重ねてラミネートした後に、キャリア材を剥がす。そして、キャリア材を剥がした面と、別途剥離性シート上に形成した保護層とを重ねてラミネートした後、針状の治具で電磁波シールドシートに開口部を形成する方法、(v)剥離性シート上に形成した保護層をキャリア材を有する電解銅箔の電解銅箔面側に重ねてラミネートした後に、キャリア材を剥がす。そして、キャリア材を剥がした面に導電接着剤層を形成する方法、(vi)剥離性シート上に導電接着剤層を形成し、開口部を有する圧延銅箔の表面と、導電接着剤層を重ねてラミネートした後に、導電接着剤層とラミネートしたもう一方の面と、別途剥離性シート上に形成した保護層とを重ねてラミネートする方法、(vii)剥離性シート上に保護層を形成し、開口部を有する圧延銅箔の表面のもう一方の面と、導電接着剤層を重ねてラミネートした後に、保護層とラミネートしたもう一方の面と、別途剥離性シート上に形成した導電接着剤層とを重ねてラミネートする方法、(viii)開口部を有する圧延銅箔の表面に樹脂組成物を塗工して保護層を形成し剥離性シートを貼り合せる。その後、もう一方の面と、別途剥離性シート上に形成した導電接着剤層とを重ねてラミネートする方法、(ix)開口部を有する圧延銅箔の表面に導電性樹脂組成物を塗工して導電接着剤層を形成し剥離性シートを貼り合せる。その後、もう一方の面と、別途剥離性シート上に形成した保護層とを重ねてラミネートする方法、等が挙げられる。
まず、コプレーナ回路を用意する。
コプレーナ回路とはポリイミドフィルム等の絶縁性基材の片面側に信号配線がプリントされた平面伝送回路のひとつであり、本発明において、コプレーナ回路はポリイミドフィルム上に2本の信号配線を挟む形でグランド配線が並行に形成された回路を用いる。尚、前述したコプレーナ回路は、対向する面にグランド接地用のグランドパターンが、スルーホールを介して設置されている。
コプレーナ回路の信号配線と反対側の絶縁性基材面に電磁波シールドシートの導電接着剤層を貼り合せ、熱プレスによって電磁波シールドシートを積層する。この時電磁波シールドシートは一部露出しているグランドパターンと導通する。前述の方法により、伝送特性評価用のテストピースを得ることができる。
電磁波シールド性配線回路基板は、本発明の電磁波シールドシートから形成してなる電磁波シールド層、カバーコート層、ならびに信号配線とグランド配線とを有する回路パターンおよび絶縁性基材を有する配線回路基板を備える。
配線回路基板は、絶縁性基材の表面に信号配線とグランド配線とを有する回路パターンを有し、前記配線回路基板上に、信号配線とグランド配線とを絶縁保護し、グランド配線上の少なくとも一部にビアを有するカバーコート層を形成し、電磁波シールドシートの導電接着剤層面を、前記カバーコート層上に配置させた後、前記電磁波シールドシートを熱プレスし、ビア内部に導電接着剤層を流入させグランド配線と接着させることにより、製造することができる。
電磁波シールド層12は、導電接着剤層1、金属層2、保護層3を含む構成である。
配線回路基板がリジッド配線板の場合、絶縁性基材の構成材料は、ガラスエポキシが好ましい。これらのような絶縁性基材を備えることで配線回路基板は高い耐熱性が得られる。
なお、硬化を促進させるため、熱プレス後に150〜190℃で30〜90分間ポストキュアを行う場合もある。
ビアの形状は特に限定されず、円、正方形、長方形、三角形および不定形等用途に応じていずれも用いることができる。
なお、樹脂の酸価と重量平均分子量(Mw)とガラス転移温度(Tg)、および導電性フィラーの平均粒子径、補強粒子のDBP吸油量の測定は次の方法で行なった。
酸価はJIS K0070に準じて測定した。共栓三角フラスコ中に試料約1gを精密
に量り採り、テトラヒドロフラン/エタノール(容量比:テトラヒドロフラン/エタノール=2/1)混合液100mlを加えて溶解する。これに、フェノールフタレイン試液を指示薬として加え、0.1Nアルコール性水酸化カリウム溶液で滴定し、指示薬が淡紅色を30秒間保持した時を終点とした。酸価は次式により求めた(単位:mgKOH/g)。
酸価(mgKOH/g)=(5.611×a×F)/S
ただし、
S:試料の採取量(g)
a:0.1Nアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量(ml)
F:0.1Nアルコール性水酸化カリウム溶液の力価
重量平均分子量(Mw)の測定は東ソー株式会社製GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)「HPC−8020」を用いた。GPCは溶媒(THF;テトラヒドロフラン)に溶解した物質をその分子サイズの差によって分離定量する液体クロマトグラフィーである。本発明における測定は、カラムに「LF−604」(昭和電工株式会社製:迅速分析用GPCカラム:6mmID×150mmサイズ)を直列に2本接続して用い、流量0.6ml/min、カラム温度40℃の条件で行い、重量平均分子量(Mw)の決定はポリスチレン換算で行った。
Tgの測定は、示差走査熱量測定(メトラー・トレド社製「DSC−1」)によって測定した。
D50平均粒子径は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置LS13320(ベックマン・コールター社製)を使用し、トルネードドライパウダーサンプルモジュールにて、導電性フィラーを測定して得た数値であり、粒子径累積分布における累積値が50%の粒子径である。なお、屈折率の設定は1.6とした。
補強粒子の平均一次粒子径は透過型電子顕微鏡(TEM)により5万倍〜100万倍程度に拡大した画像から観察できる20個の一次粒子の平均値から求めた。なお、補強粒子の粒子形状が、1.5以上の平均アスペクト比(長軸長さ/短軸長さ)を有する場合、平均一次粒子径は、長軸長さを平均して求めた。
補強粒子のDBP吸油量は、JIS K 6217−4に準拠して行った。測定には吸収量測定器(吸収量測定器 S‐500、あさひ総研社製)を使用した。
《原料》
・導電性フィラー:複合微粒子(核体の銅100質量部に対して銀が10質量部被覆されたデンドライト状の微粒子)平均粒径D50:11.0μm 福田金属箔粉工業社製
・バインダー樹脂1:酸価5mgKOH/g、重量平均分子量は54,000、Tgは−5℃のポリウレタンウレア樹脂(トーヨーケム社製)
・エポキシ化合物:「JER828」(ビスフェノールA型エポキシ樹脂 エポキシ当量=189g/eq)三菱ケミカル社製
・アジリジン化合物:「ケミタイトPZ−33」日本触媒社製
・補強粒子1:カーボンブラック「MA100」(平均一次粒子径:24nm、DBP吸油量:100ml/100g)三菱ケミカル社製
・補強粒子2:カーボンブラック「#45L」(平均一次粒子径:24nm、DBP吸油量:45ml/100g)三菱ケミカル社製
・補強粒子3:カーボンブラック「MA8」(平均一次粒子径:24nm、DBP吸油量:57ml/100g)三菱ケミカル社製
・補強粒子4:アセチレンブラック「デンカブラックFX‐35」(平均一次粒子径:23nm、DBP吸油量:220ml/100g)三菱ケミカル社製
・補強粒子5:カーボンカーボンナノチューブ「VGCF−S」(繊維径:100nm、繊維長:10μm、DBP吸油量:265ml/100g)昭和電工社製
・補強粒子6:カーボンブラック「Black Peals 2000」(平均一次粒子径:15nm、DBP吸油量:330ml/100g)キャボット社製
・補強粒子7:ケッチェンブラック「ケッチェンブラックEC300J」(平均一次粒子径:30nm、DBP吸油量:360ml/100g)ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ社製
・補強粒子8:シリカ「ZEOSIL115GR」(DBP吸油量:180ml/100g)Rhodia社製
・補強粒子9:シリカ「ウルトラシルU360」(DBP吸油量:220ml/100g)NANOCYL社製
・補強粒子10:リン酸三リチウム「Li3PO4」(DBP吸油量:50ml/100g)
・補強粒子11:ケッチェンブラック「ケッチェンブラックEC600JD」(平均一次粒子径:30nm、DBP吸油量:495ml/100g)ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ社製
・補強粒子12:カーボンカーボンナノチューブ「NC7000」(繊維径:9.5nm、繊維長:1.5μm、DBP吸油量:544ml/100g)NANOCYL社製
・補強粒子13:リン酸三リチウム「Li3PO4」(DBP吸油量:10ml/100g)
これらのキャリア材付銅箔は、キャリア材上に形成された銅箔上にパターンレジスト層を形成し銅箔をエッチングして開口部を形成する方法により、表1に示す厚み、および開口率等を有するものとした銅箔である。
固形分換算でバインダー樹脂1を100部、導電性フィラーを75部、エポキシ化合物を10部、アジリジン化合物を0.5部、補強粒子1を1部容器に仕込み、不揮発分濃度が40%になるように混合溶剤(トルエン:イソプロピルアルコール=2:1(質量比))を加えディスパーで10分攪拌して導電性樹脂組成物を得た。
導電性フィラーの添加量(質量部)、補強粒子の種類および添加量(質量部)を変えた以外は導電接着剤層1と同様の方法で表2〜6に示す導電接着剤層2〜37を作製した。
固形分換算でバインダー樹脂1を100部、エポキシ化合物30部およびアジリジン化合物7.5部を加えディスパーで10分攪拌することで樹脂組成物1を得た。得られた樹脂組成物1をバーコーターを使用して乾燥厚みが5μmになるように、キャリア材付銅箔A1に塗工し、100℃の電気オーブンで2分間乾燥して保護層1を形成し、保護層1に微粘着剥離性シートを貼り合わせた。乾燥厚みはABSデジマチックインジケータID−CX(ミツトヨ社製)にて測定した。
表2〜4に示すように、導電接着剤層、保護層、および銅箔の種類を変更した以外は、実施例1と同様に行うことで、実施例2〜48、比較例1〜4の電磁波シールドシートをそれぞれ得た。
なお、導電性フィラー含有率、および補強粒子含有率はそれぞれ導電接着剤層100質量%中の含有率である。
金属層の厚みは、以下の方法により測定した。
電磁波シールドシートの導電接着剤層側の剥離性シートを剥がし、露出した導電接着剤層とポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン200EN」)を貼り合せ、2MPa、170℃の条件で30分熱プレスした。これを幅5mm、長さ5mm程度の大きさに切断した後、エポキシ樹脂(ペトロポキシ154、マルトー社製)をスライドガラス状に0.05g滴下し、電磁波シールドシートを接着させ、スライドガラス/電磁波シールドシート/ポリイミドフィルムの構成の積層体を得た。得られた積層体をクロスセクションポリッシャー(日本電子社製、SM−09010)を用いてポリイミドフィルム側からイオンビーム照射により切断加工して、熱プレス後の電磁波シールドシートの測定試料を得た。
硬化導電接着剤層の貯蔵弾性率は、以下の方法により測定した。
まず、幅50mm・長さ50mmの剥離性シート上に導電接着剤層が塗工された塗工物を2枚用意し、露出した導電接着剤層同士を貼り合せ、170℃、2.0MPa、30分の条件で圧着し、熱硬化させた後、それぞれの導電接着剤層側の剥離性シートを剥がし、硬化導電接着剤層を得た。その後、硬化導電接着剤層の中心部分を幅5mm・長さ30mmに切出し、試料とした。この試料を、動的粘弾性測定装置(動的粘弾性測定装置DVA−200、アイティー計測制御社製)にセットし、昇温速度:10℃/分、測定周波数:1Hz、歪:0.08%、の条件にて動的粘弾性測定を行い、得られた動的粘弾性曲線より、85℃における貯蔵弾性率を読取った。
導電接着剤層のヤング率は、以下の方法により測定した。
まず、幅50mm・長さ50mmの剥離性シート上に導電接着剤層が塗工された塗工物を2枚用意し、露出した導電接着剤層同士を貼り合せ、それぞれの導電接着剤層側の剥離性シートを剥がし、導電接着剤層積層体を得た。この導電接着剤層積層体を23℃、相対湿度50%で24時間静置し、幅20mm、長さ48mmに切出し、試料とした。この試料を引張試験機(EZテスター、島津製作所社製)にて応力−ひずみ曲線を測定し、ひずみ(伸び)が0.1〜5%領域の線形回帰(傾き)を23℃におけるヤング率とした。(測定条件:23℃、相対湿度50%、引張速度50mm/分および標線間25mm)
高温高湿安定性は、小開口ビアを介した接続抵抗値を測定することで評価した。以下に評価の具体的方法を示す。
電磁波シールドシートを幅20mm、長さ50mmの大きさに準備し試料25とした。図7(1)、(4)の平面図を示して説明すると試料25から剥離性シートを剥がし、露出した導電接着剤層25bを、別に作製したフレキシブルプリント配線板(厚み25μmのポリイミドフィルム21上に、互いに電気的に接続されていない厚み18μmの銅箔回路22A、および銅箔回路22Bが形成されており、銅箔回路22A上に、厚み37.5μmの、直径1.1mm(ビア面積が1.0mm2)の円形ビア24を有する接着剤付きポリイミドカバーレイ23が積層された配線板)に170℃、2MPa、30分の条件で圧着し、電磁波シールドシートの導電接着剤層25bおよび保護層25aを硬化させることで試料を得た。次いで、試料の保護層25a側の剥離性シートを除去し、図7(4)の平面図に示す22A−22B間の初期接続抵抗値を、三菱化学アナリテック製「ロレスターGP」のBSPプローブを用いて測定した。なお、図7(2)は、図7(1)のD−D’断面図、図7(3)は図7(1)のC−C’断面図である。同様に図7(5)は、図7(4)のD−D’断面図、図7(6)は図7(4)のC−C’断面図である。
試料を高温高湿器(「PHP−2J」、エスペック社製)に投入し、温度:85℃、相対湿度:85%の曝露条件にて、試料を500時間曝露した。その後、試料の接続抵抗値を、初期と同様に測定した。
高温高湿安定性の評価基準は以下の通りである。
◎:(曝露後の接続抵抗値)/(初期接続抵抗値)が1.5未満 極めて良好。
○:(曝露後の接続抵抗値)/(初期接続抵抗値)が1.5以上、3.0未満 良好。
△:(曝露後の接続抵抗値)/(初期接続抵抗値)が3.0以上、5.0未満 実用可。
×:(曝露後の接続抵抗値)/(初期接続抵抗値)が5.0以上 実用不可。
伝送特性は、図4に示す電磁波シールドシート付きコプレーナ回路を有する配線板21を用いて評価した。
◎:15GHzにおける伝送損失が7.0dB未満 極めて良好。
〇:15GHzにおける伝送損失が7.0dB以上、7.5dB未満 良好。
△:15GHzにおける伝送損失が7.5dB以上、8.0dB未満 実用可。
×:15GHzにおける伝送損失が8.0dB以上 実用不可。
高周波シールド性は、ASTM D4935に準拠し、キーコム社製の同軸管タイプのシールド効果測定システムを用いて、100MHz〜15GHz条件で電磁波の照射を行い、電磁波が電磁波シールドシートで減衰する減衰量を測定し、以下の基準に従って表記を行う。なお、減衰量の測定値は、デシベル(単位;dB)である。
◎:15GHzの電磁波照射時の減衰量が、−55dB未満 極めて良好。
〇:15GHzの電磁波照射時の減衰量が、−55dB以上、−50dB未満 良好。
△:15GHzの電磁波照射時の減衰量が、−50dB以上、−45dB未満 実用可。
×:15GHzの電磁波照射時の減衰量が、−45dB以上 実用不可。
ハンダリフロー耐性は、電磁波シールドシートと溶融半田とを接触させた後の、外観変化の有無により評価した。ハンダリフロー耐性が高い電磁波シールドシートは、外観が変化しないが、ハンダリフロー耐性が低い電磁波シールドシートは、発泡や剥がれが発生する。
まず、幅25mm・長さ70mmの電磁波シールドシートの導電接着剤層の剥離性シートを剥がし、露出した導電接着剤層と、総厚64μmの金メッキ処理された銅張積層板(金メッキ0.3μm/ニッケルメッキ1μm/銅箔18μm/接着剤20μm/ポリイミドフィルム25μm)の金メッキ面を170℃、2.0MPa、30分の条件で圧着し、熱硬化させて積層体を得た。得られた積層体を幅10mm・縦65mmの大きさに切り取り試料を作製した。得られた試料を40℃、90%RHの雰囲気下で72時間放置した。その後、試料のポリイミドフィルム面を下にして250℃の溶融半田上に1分間浮かべ、次いで試料を取り出し、その外観を目視で観察し、発泡、浮き、剥がれ等の異常の有無を次の基準で評価した。
◎:外観変化全く無し。 極めて良好。
〇:小さな発泡がわずかに観察される。 良好。
△:小さな発泡が多数観察される。 実用可。
×:激しい発泡や剥がれが観察される。 実用不可。
打抜き加工性は、以下に示す方法にて評価した。
実施例、比較例で得られた剥離フィルムのついた電磁波シールドシートを、抜き加工機にて10mmx30mmに総ピース数50個型抜きし、不良品に該当するピースの個数を数えた。以下に示す数式(1)を用いて不良率を算出し、打抜き加工性を評価した。
式(1)
(不良率)=(不良品に該当するピース数) / (型抜きした総ピース数)×100
尚、不良品とは、型抜きの形に加工された後に、導電接着剤層の一部が型からはみ出したもの、導電接着剤層の端部形状が歪であるもの、金属層端部でバリが発生したもの、および金属層と導電接着剤層が剥がれたもの、導電接着剤層の一部で割れが発生したものを指す。
◎:不良率が10%未満。 極めて良好。
○:不良率が10%以上15%未満 良好。
△:不良率が15%以上25%未満 実用可。
×:不良率が25%以上 実用不可。
2 金属層
3 保護層
4 開口部
5 グランド配線
6 信号配線
7 電磁波シールド性配線回路基板
8 カバーコート層
9 絶縁性基材
10 電磁波シールドシート
11 ビア
12 電磁波シールド層
20 コプレーナ回路を有する配線板
21 電磁波シールドシート付きコプレーナ回路を有する配線板
50 ポリイミドフィルム
51 スルーホール
52 銅メッキ膜
53 信号配線
54 グランド配線
55 グランドパターン(i)
56 裏面側グランドパターン(ii)
Claims (9)
- 導電接着剤層、金属層、保護層をこの順に備えた積層体を有し、
前記導電接着剤層は、バインダー樹脂、導電性フィラー、および補強粒子を含有し、
前記補強粒子は、JIS K 6217−4で規定されるDBP吸油量が15〜400ml/100gであることを特徴とする電磁波シールドシート。 - 前記導電接着剤層を170℃30分間加熱してなる硬化導電接着剤層は、85℃における貯蔵弾性率が1.0×106〜2.0×108Paであることを特徴とする請求項1記載の電磁波シールドシート。
- 前記導電接着剤層の23℃におけるヤング率が、10〜450MPaであることを特徴とする請求項1または2記載の電磁波シールドシート。
- 前記導電接着剤層100質量%中、前記補強粒子の含有率が1〜20質量%であることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載の電磁波シールドシート。
- 前記補強粒子は、カーボンブラックであることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載の電磁波シールドシート。
- 前記導電接着剤層100質量%中、前記導電性フィラーの含有率が25〜90質量%であることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項記載の電磁波シールドシート。
- 前記金属層は、複数の開口部を有し、開口率が0.1〜20%であることを特徴とする請求項1〜6いずれか1項記載の電磁波シールドシート。
- 前記金属層の厚みは、0.3〜7μmであることを特徴とする請求項1〜7いずれか1項記載の電磁波シールドシート。
- 請求項1〜8いずれか1項記載の電磁波シールドシートから形成してなる電磁波シールド層、カバーコート層、ならびに信号配線および絶縁性基材を有する配線板を備えることを特徴とする電磁波シールド性配線回路基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019215554A JP7400406B2 (ja) | 2019-11-28 | 2019-11-28 | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 |
JP2023203519A JP2024015127A (ja) | 2019-11-28 | 2023-12-01 | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019215554A JP7400406B2 (ja) | 2019-11-28 | 2019-11-28 | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023203519A Division JP2024015127A (ja) | 2019-11-28 | 2023-12-01 | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021086948A true JP2021086948A (ja) | 2021-06-03 |
JP7400406B2 JP7400406B2 (ja) | 2023-12-19 |
Family
ID=76088420
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019215554A Active JP7400406B2 (ja) | 2019-11-28 | 2019-11-28 | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 |
JP2023203519A Pending JP2024015127A (ja) | 2019-11-28 | 2023-12-01 | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023203519A Pending JP2024015127A (ja) | 2019-11-28 | 2023-12-01 | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7400406B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017135248A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 日立化成株式会社 | 電磁波シールドフィルム及びプリント配線基板 |
JP2018061011A (ja) * | 2016-01-21 | 2018-04-12 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
JP6504302B1 (ja) * | 2018-06-12 | 2019-04-24 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器 |
JP2019176143A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-10 | 積水テクノ成型株式会社 | 樹脂成形体 |
JP6597927B1 (ja) * | 2019-06-18 | 2019-10-30 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 |
-
2019
- 2019-11-28 JP JP2019215554A patent/JP7400406B2/ja active Active
-
2023
- 2023-12-01 JP JP2023203519A patent/JP2024015127A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018061011A (ja) * | 2016-01-21 | 2018-04-12 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
JP2017135248A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 日立化成株式会社 | 電磁波シールドフィルム及びプリント配線基板 |
JP2019176143A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-10 | 積水テクノ成型株式会社 | 樹脂成形体 |
JP6504302B1 (ja) * | 2018-06-12 | 2019-04-24 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器 |
JP6597927B1 (ja) * | 2019-06-18 | 2019-10-30 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7400406B2 (ja) | 2023-12-19 |
JP2024015127A (ja) | 2024-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7363103B2 (ja) | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 | |
CN212727896U (zh) | 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板 | |
CN111741595B (zh) | 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板 | |
JP6650660B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用電磁波シールドシート、および電磁波シールドシート付きフレキシブルプリント配線板 | |
JP6544466B1 (ja) | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 | |
WO2022196402A1 (ja) | 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器 | |
CN111818723B (zh) | 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板 | |
JP7400406B2 (ja) | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 | |
JP2021027311A (ja) | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 | |
JP7232995B2 (ja) | 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器 | |
TWI837383B (zh) | 電磁波屏蔽片及電磁波屏蔽性配線電路基板 | |
JP2020205399A (ja) | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 | |
JP2021027313A (ja) | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220705 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20220901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20220901 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230530 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230620 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230703 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230926 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231005 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231120 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7400406 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |