CN109413980A - 一种不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜及含该膜的线路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电磁波屏蔽膜领域，尤其为一种不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜及含该膜的线路板的制作方法，最少包括一层合金屏蔽层。所述合金屏蔽层一侧外表面涂覆有纯胶层，所述合金屏蔽接地层另外一侧外表面设置有一层以上的特殊处理粗化绝缘层；所述绝缘膜层外表面设置有载体膜层，所述导电胶层下表面覆盖保护膜。本发明，屏蔽膜纯胶膜层中不含导电粒子，可降低成本、减少插入损耗，利用合金屏蔽层的粗糙面将纯胶膜层刺穿实现接地，实现极高屏蔽效能，提高整体屏蔽效果，减少对环境的污染，降低能耗，降低成本。

Description

一种不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽 膜及含该膜的线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及电磁波屏蔽膜技术领域，具体为一种不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜及含该膜的线路板的制作方法。
背景技术
挠性电路板和刚挠结合电路板都是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为主要挠性基材制成的一种具有高可靠性和较高曲挠性的印制电路板。这种电路板可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用挠性电路板的特性缩小电子产品体积，实现产品轻、薄、短或小的功能，从而实现元件装置和导线连接一体化。广泛应用于手机、相机、计算机、通信或航天等行业。
用于挠性电路板和刚挠结合电路板的极薄屏蔽膜，实现电磁屏蔽功能，是近十年市场需求发展起来的技术要求。在通讯系统的高频化及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰问题将逐渐严重，电磁屏蔽成为必然。
现在电子通信产品轻、薄的极致需求，使得电磁波防护、屏蔽信号干扰、要求越来越高，传统的溅射工艺一般只溅射一种金属层，电阻较大，已无法达高5G通信要求等。传统电镀工艺也存在很多问题，电镀非也含有一定的有毒有害物质，其处理过程复杂、处理成本高，且对环境仍有一定的污染。能耗大、工艺复杂、生产效率低、成本高，也不够环保。
公开号为CN102026529A，名称为《屏蔽膜、具有该屏蔽膜的屏蔽配线板、屏蔽膜的接地方法》的中国发明专利公开了一种导电构件，该导电构件包括接触状态下的用以与外部接地构件连接的金属层及包含导电性粒子的导电性接着层，接地是依靠导电性粒子刺穿与之连接的屏蔽膜的绝缘覆盖膜层，最终与地层连接。这种方法虽然可以实现屏蔽膜自由接地，客服上述技术困难，但是对导电粒子的尺寸要求比较高、成本较高。需要特殊形状以及直径较大的粒子刺穿屏蔽膜的绝缘覆盖膜层，同时要求导电粒子的粒径分布比较均匀，如果存在低于平均粒径的导电粒子，就会出现局部无法刺穿屏蔽膜绝缘覆盖膜层，进而影响接地。
发明内容
本发明的目的在于提供一种不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜及含该膜的线路板的制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜，最少包括一层合金屏蔽层，所述合金屏蔽层一侧外表面涂覆有纯胶膜层，其中，所述纯胶膜层不含导电粒子，所述合金屏蔽接地层另外一侧外表面设置有一层以上的特殊处理粗化绝缘层，所述特殊处理粗化绝缘层外表面设置有载体膜层。
所述合金屏蔽层厚度为0.1～6微米；所述合金屏蔽层的材料为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为这些金属单质中的一种：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金，或者所述的金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金；所述特殊处理粗化绝缘层厚度为1～ 25微米；特殊处理粗化绝缘层为PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种；所述纯胶膜层厚度为1～25微米，纯胶膜层所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。
进一步的，所述特殊处理粗化绝缘层层厚度为1～25微米；特殊处理粗化绝缘层为PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、特殊粗化剂、改性丙烯酸树脂及填料搅拌固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种；所述纯胶膜层厚度为1～25微米，纯胶膜层所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。
进一步的，所述填料包括铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金，或者所述的金属粉末为这些金属单质中的至少两种形成的合金粉末、氢氧化铝、滑石粉粉体。
进一步的，所述合金屏蔽层的至少一面是粗糙的，纯胶膜层涂覆在该粗糙面上，粗糙面的粗糙度为0.3～5微米。
进一步的，所述载体膜层选取厚度25～150微米，宽度100毫米至1000 毫米的PET离型膜，其可同特殊处理粗化绝缘层相剥离。
一种包含不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜的线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)将上述的超高频电磁波屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；
2)利用至少一面是粗糙的合金屏蔽层，使用该粗糙面将纯胶膜层刺穿，使得该粗糙面的至少一部分与线路板的地层连接，从而实现接地，即得到产品。
进一步的，步骤2)利用线路板机械或激光钻孔法，在包含所述电磁波屏蔽膜的线路板上形成通孔或盲孔；
然后使孔金属化，使得所述超高频电磁波屏蔽膜的合金屏蔽层与所述线路板的地层相连通，实现接地，从而得到产品。
进一步的，所述线路板为挠性单面、双面、多层板、刚挠结合板中的一种。
进一步的，在特殊处理粗化绝缘层上采用以下的方法之一形成合金屏蔽层：化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺。
进一步的，采用磁控溅射法多晶薄膜表面粗化沉积工艺，将合金屏蔽层的粗化；磁控溅射法采用的磁控溅射设备操作步骤为：
1)打开真空室，装入基膜；
2)预处理：准备磁控溅射的设备，在绝缘层上面进行溅射离子源清洗层，消除膜表面杂质，形成底层离子源清晰溅射层；
3)关闭真空室，打开机械泵抽真空至10～8Pa～10～9Pa；
4)向真空室内充入惰性气体至10～3Pa～10～2.7Pa；
5)打开加热器，加热温度范围在400℃～450℃；
6)打开磁控溅射靶电源，调节功率至200KW～250KW，开始溅射金属层；
7)以溅射速度1m/min镀金属层，先磁控溅射镀镍，接着磁控溅射镀铜银合金；
(8)溅射结束后，关闭溅射电源。
进一步的，步骤3)中抽真空至10～8Pa；步骤3)中充入惰性气体至10～ 3Pa；步骤5)中，加热温度为400℃；步骤6)中最佳功率为250KW；步骤7) 中还可溅射铜银合金两种以上的合金；则从底到外依次形成底层离子清洗溅射层、镍层和铜银合金层。
进一步的，溅射靶材包括表面平整光滑的长方形状的镍金属材料和铜、银合金金属材料；充入的所述惰性气体为氩气；磁控溅射层的总厚度是在0.8 μm到1μm；所述磁控溅射镀镍层的厚度是在0.3μm到0.35μm；所述磁控溅射镀表银铜合金层还可以是铜、银的二种以上的的金属合金或者其他金属合金，厚度为0.35μm到0.4μm，最终达到电流导通、电磁波防护、屏蔽信号干扰作用，表层溅射复合合金层可以大幅度提高导电层与外界介质的阻隔性，电磁波防护、屏蔽信号干扰、提高整体屏蔽效果。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
屏蔽膜金属层极薄，厚度为0.1～6微米，可改善线路板的弯折性的同时实现高屏蔽效能、低插入损耗。由于导电胶中导电粒子会增大插入损耗，本发明纯胶膜层不含导电粒子，采用自主研发的磁控溅射设备及特殊处理粗化绝缘层工艺，利用的粗糙面将纯胶膜层刺穿，并与线路板的地层连通，从而实现接地，相对于化学镀技术，自主研发的磁控溅射设备能有效减少对环境的污染，降低能耗，降低成本，简化工艺，提高了生产效率和产品质量。磁控溅射镀表银铜合金层的总厚度仅在0.8μm到1μm，有效节省了生产时间；表层溅射复合合金层可以大幅度提高导电层与外界介质的阻隔性，电磁波防护、屏蔽信号干扰、提高整体屏蔽效果。
附图说明
图1为本发明一种超高频电磁波屏蔽膜结构示意图。
图2为本发明一种使用上述超高频电磁波屏蔽膜结构示意图。
图3为本发明一种使用上述超高频电磁波屏蔽膜结构示意图。
图4为本发明一种使用上述超高频电磁波屏蔽膜结构示意图。
图5为本发明一种使用上述超高频电磁波屏蔽膜的线路板结构示意图。
图中：1-特殊处理粗化绝缘层、3-纯胶膜层、2-合金屏蔽层、4-载体膜层、5-线路板、51-地层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上/下端”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置/套设有”、“套接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1～5，本发明提供一种技术方案：
一种不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜，至少包括一层合金屏蔽层2；所述合金屏蔽层2的一侧是特殊处理粗化绝缘层1，另一侧是纯胶膜层3，所述导电胶层下表面覆盖保护膜。
所述的合金屏蔽层2厚度为0.1～6微米；所述的合金屏蔽层2的材料为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为这些金属单质中的一种：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金，或者所述的金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金；所述的特殊处理粗化绝缘层厚度为1～25微米；特殊处理粗化绝缘层1为PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种；所述纯胶膜层3厚度为1～25微米，纯胶膜层3所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。
所述的合金屏蔽层2的表面是粗糙的，粗糙度为0.3～5微米。
利用导电物质刺穿整个电磁屏蔽膜，并与线路板的地层连通，从而实现接地，即得到产品。
所述的利用导电物质刺穿电磁屏蔽膜为：利用导电粒子刺穿整个屏蔽膜。
所述电磁波屏蔽膜至少包括一层合金屏蔽层、位于所述合金屏蔽层2的一侧的特殊处理粗化绝缘层1以及位于所述电磁屏蔽层(合金屏蔽层2)的另一侧的纯胶膜层3；其中，所述纯胶膜层3不含导电粒子，并且所述电磁波屏蔽膜通过所述纯胶膜层3与所述线路板5连接；
在包含所述电磁波屏蔽膜的所述线路板5上形成通孔或盲孔，并且所述通孔或盲孔进行了孔金属化从而使所述电磁波屏蔽膜的所述合金屏蔽层2与所述线路板5的地层51连接。
下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明：
实施例1：
如图1所示，一种印刷线路板用电磁波屏蔽膜，载体膜4上设有特殊处理粗化绝缘层1，特殊处理粗化绝缘层1上设有合金屏蔽层2，合金屏蔽层2 上设有纯胶膜层3，其中，载体膜为PET离型膜，其可同特殊处理粗化绝缘层 1相剥离。
该电磁波屏蔽膜的制作方法：包括以下步骤：
1)在载体膜4上形成特殊处理粗化绝缘层1：选取厚度25～150微米，宽度100毫米至1000毫米的PET离型膜，在其离型面一侧涂布油墨，完全固化后形成特殊处理粗化绝缘层1，所述的油墨为环氧树脂油墨或者聚氨酯油墨，厚度1～25微米，优先选择3～10微米；
2)在特殊处理粗化绝缘层1上形成合金屏蔽层2：合金屏蔽层材料为下列金属单质中的一种：镍、铬、铜、银、金；或者合金屏蔽层材料为镍铬合金或铜镍合金。在特殊处理粗化绝缘层1上采用以下的方法之一形成合金屏蔽层2：化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺；
3)将合金屏蔽层2表面粗糙化：采用磁控溅射法多晶薄膜表面粗化沉积工艺，将合金屏蔽层的粗化；
4)在合金屏蔽层2上涂布以下几种物质中的一种：改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类，干燥使溶剂挥发后，形成纯胶膜层
其中，粗糙化后，合金屏蔽层2的厚度为0.1～6微米，粗糙度是0.3～5 微米；优选的，合金屏蔽层2的厚度为0.2～5微米，粗糙度是0.5～5微米；所述特殊处理粗化绝缘层1的厚度为1～25微米，优选的，为3～10微米；所述的纯胶膜层3的厚度为1～25微米，优选的，为1～8微米。
实施例2：
如图1所示，电磁波屏蔽膜，载体膜层4上设有特殊处理粗化绝缘层1，特殊处理粗化绝缘层1上设有合金屏蔽层2，合金屏蔽层2上设有纯胶膜层3，其中，载体膜为PET离型膜，其可同特殊处理粗化绝缘层1相剥离。
该电磁波屏蔽膜的制作方法：包括以下步骤：
1)在载体膜层4上形成特殊处理粗化绝缘层1：选取厚度25～150微米，宽度100毫米至1000毫米的PET离型膜，在其离型面一侧涂布油墨，完全固化后形成特殊处理粗化绝缘层1，所述的油墨为环氧树脂油墨或者聚氨酯油墨，厚度1～25微米，优先选择3～10微米；
2)在特殊处理粗化绝缘层1上形成合金屏蔽层2：合金屏蔽层材料为下列金属单质中的一种：镍、铬、铜、银、金；或者合金屏蔽层材料为镍铬合金或铜镍合金。在特殊处理粗化绝缘层1上采用以下的方法之一形成合金屏蔽层2：化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺；
3)将合金屏蔽层2表面粗糙化：采用磁控溅射法多晶薄膜表面粗化沉积工艺，将合金屏蔽层粗化；
4)在合金屏蔽层2上涂布以下几种物质中的一种：改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类，干燥使溶剂挥发后，形成纯胶膜层3；
其中，粗糙化后，合金屏蔽层2的厚度为6微米以下，粗糙度是0.3～5 微米；优选的，合金屏蔽层2的厚度为0.2～5微米，粗糙度是0.5～5微米；所述特殊处理粗化绝缘层1的厚度为1～25微米，优选的，为3～10微米；所述的纯胶膜层3的厚度为1～25微米，优选的，为1～8微米。
所述纯胶膜层3，不含导电粒子，可避免纯胶膜层3中因导电粒子的存在而积聚大量电荷无法释放，增大线路板的插入损耗。本发明的屏蔽膜纯胶膜层3中不含导电粒子，可降低成本、减少插入损耗，利用合金屏蔽层2的粗糙面将纯胶膜层3刺穿实现接地，实现极高屏蔽效能，经测试，在频率超过 1GHz时，屏蔽效能能够达到80dB以上；同时极薄的金属导体层(合金屏蔽层 2)能够提供很好的弯曲性能，满足电子产品的轻、薄需求。
相较于传统电镀工艺存在很多问题，电镀非也含有一定的有毒有害物质，其处理过程复杂、处理成本高，且对环境仍有一定的污染。能耗大、工艺复杂、生产效率低、成本高，也不够环保，本法名的合金层采用自主研发磁控溅射镀铜设备具有电流导通、电磁波防护、屏蔽信号干扰的磁控溅射镀银铜合金层，有效节省了生产时间、提高整体屏蔽效果，减少对环境的污染，降低能耗，降低成本。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜，其特征在于：最少包括一层合金屏蔽层(2)，所述合金屏蔽层(2)一侧外表面涂覆有纯胶膜层(3)，其中，所述纯胶膜层(3)不含导电粒子，所述合金屏蔽(2)接地层另外一侧外表面设置有一层以上的特殊处理粗化绝缘层(1)，所述特殊处理粗化绝缘层(1)外表面设置有载体膜层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述合金屏蔽层(2)厚度为0.1～6微米；所述合金屏蔽层(2)的材料为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为这些金属单质中的一种：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金，或者所述的金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金；所述特殊处理粗化绝缘层(1)厚度为1～25微米；特殊处理粗化绝缘层(1)为PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种；所述纯胶膜层(3)厚度为1～25微米，纯胶膜层所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。
3.根据权利要求2所述的一种不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述特殊处理粗化绝缘层(1)层厚度为1～25微米；特殊处理粗化绝缘层(1)为PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、特殊粗化剂、改性丙烯酸树脂及填料搅拌固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种；所述纯胶膜层(3)厚度为1～25微米，纯胶膜层(3)所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。
4.根据权利要求3所述的一种不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述填料包括铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金，或者所述的金属粉末为这些金属单质中的至少两种形成的合金粉末、氢氧化铝、滑石粉粉体。
5.根据权利要求1所述的一种不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述合金屏蔽层(2)的至少一面是粗糙的，纯胶膜层(3)涂覆在该粗糙面上，粗糙面的粗糙度为0.3～5微米。
6.根据权利要求1所述的一种不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述载体膜层(4)选取厚度25～150微米，宽度100毫米至1000毫米的PET离型膜，其可同特殊处理粗化绝缘层(1)相剥离。
7.一种包含不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜的线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)将权利要求1～6中任一项所述的超高频电磁波屏蔽膜与线路板(5)在厚度方向热压固化；
2)利用至少一面是粗糙的合金屏蔽层(1)，使用该粗糙面将纯胶膜层(3)刺穿，使得该粗糙面的至少一部分与线路板(5)的地层(51)连接，从而实现接地，即得到产品。
8.根据权利要求7所述的一种包含不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜的线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤2)利用线路板机械或激光钻孔法，在包含所述电磁波屏蔽膜的线路板上形成通孔或盲孔；
然后使孔金属化，使得所述超高频电磁波屏蔽膜的合金屏蔽层(2)与所述线路板(5)的地层(51)相连通，实现接地，从而得到产品。
9.根据权利要求7所述的一种包含不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜的线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：所述线路板(5)为挠性单面、双面、多层板、刚挠结合板中的一种。
10.根据权利要求7所述的一种包含不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜的线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：在特殊处理粗化绝缘层(1)上采用以下的方法之一形成合金屏蔽层(2)：化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺。
11.根据权利要求7所述的一种包含不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜的线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：采用磁控溅射法多晶薄膜表面粗化沉积工艺，将合金屏蔽层(2)的粗化；磁控溅射法采用的磁控溅射设备操作步骤为：
1)打开真空室，装入基膜；
2)预处理：准备磁控溅射的设备，在绝缘层上面进行溅射离子源清洗层，消除膜表面杂质，形成底层离子源清晰溅射层；
3)关闭真空室，打开机械泵抽真空至10～8Pa～10～9Pa；
4)向真空室内充入惰性气体至10～3Pa～10～2.7Pa；
5)打开加热器，加热温度范围在400℃～450℃；
6)打开磁控溅射靶电源，调节功率至200KW～250KW，开始溅射金属层；
7)以溅射速度1m/min镀金属层，先磁控溅射镀镍，接着磁控溅射镀铜银合金；
8)溅射结束后，关闭溅射电源。
12.根据权利要求7所述的一种包含不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜的线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤3)中抽真空至10～8Pa；步骤3)中充入惰性气体至10～3Pa；步骤5)中，加热温度为400℃；步骤6)中最佳功率为250KW；步骤7)中还可溅射铜银合金两种以上的合金；则从底到外依次形成底层离子清洗溅射层、镍层和铜银合金层。
13.根据权利要求12所述的一种包含不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜的线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：溅射靶材包括表面平整光滑的长方形状的镍金属材料和铜、银合金金属材料；充入的所述惰性气体为氩气；磁控溅射层的总厚度是在0.8μm到1μm；所述磁控溅射镀镍层的厚度是在0.3μm到0.35μm；所述磁控溅射镀表银铜合金层还可以是铜、银的二种以上的的金属合金或者其他金属合金，厚度为0.35μm到0.4μm，最终达到电流导通、电磁波防护、屏蔽信号干扰作用。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110677980A (zh) * 2019-09-27 2020-01-10 深圳市西陆光电技术有限公司 采用磁控溅射法及无导电粒子的微针刺穿型电磁波屏蔽膜制备方法
CN110678056A (zh) * 2019-09-27 2020-01-10 深圳市西陆光电技术有限公司 新型电子屏蔽膜及方法
CN111818723A (zh) * 2019-08-01 2020-10-23 东洋油墨Sc控股株式会社 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板
CN112318983A (zh) * 2020-10-21 2021-02-05 西安现代控制技术研究所 便于成型的钴基非晶复合材料

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103763893A (zh) * 2014-01-14 2014-04-30 广州方邦电子有限公司 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法
CN104332217A (zh) * 2014-10-08 2015-02-04 广州方邦电子有限公司 自由接地膜及其制作方法、包含自由接地膜的屏蔽线路板及接地方法
CN107841718A (zh) * 2017-10-30 2018-03-27 深圳市西陆光电技术有限公司 一种无胶双面挠性覆铜板生产设备
CN108330447A (zh) * 2018-01-16 2018-07-27 广东鑫丰海电子科技有限公司 一种卷绕式pvd物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103763893A (zh) * 2014-01-14 2014-04-30 广州方邦电子有限公司 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法
CN104332217A (zh) * 2014-10-08 2015-02-04 广州方邦电子有限公司 自由接地膜及其制作方法、包含自由接地膜的屏蔽线路板及接地方法
CN107841718A (zh) * 2017-10-30 2018-03-27 深圳市西陆光电技术有限公司 一种无胶双面挠性覆铜板生产设备
CN108330447A (zh) * 2018-01-16 2018-07-27 广东鑫丰海电子科技有限公司 一种卷绕式pvd物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111818723A (zh) * 2019-08-01 2020-10-23 东洋油墨Sc控股株式会社 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板
CN111818723B (zh) * 2019-08-01 2021-05-04 东洋油墨Sc控股株式会社 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板
CN110677980A (zh) * 2019-09-27 2020-01-10 深圳市西陆光电技术有限公司 采用磁控溅射法及无导电粒子的微针刺穿型电磁波屏蔽膜制备方法
CN110678056A (zh) * 2019-09-27 2020-01-10 深圳市西陆光电技术有限公司 新型电子屏蔽膜及方法
CN112318983A (zh) * 2020-10-21 2021-02-05 西安现代控制技术研究所 便于成型的钴基非晶复合材料

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