CN102316665A - 柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种柔性电路板，包括绝缘层、形成于绝缘层的导电图形、覆盖导电图形的覆盖层和连续的金属溅镀层。所述导电图形包括接地线和信号传输线。所述覆盖层具有通孔，用于暴露至少部分接地线。所述金属溅镀层通过溅镀形成在覆盖层远离导电图形的表面、通孔的孔壁以及从通孔露出的接地线的表面，从而与所述接地线电性连接。本技术方案还提供上述柔性电路板的制作方法。所述柔性电路板的电磁屏蔽性能良好。

Description

柔性电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种柔性电路板及其制作方法。

背景技术

随着折叠手机与滑盖手机等可折叠电子产品的不断发展，具有轻、薄、短、小以及可弯折特点的柔性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit Board，FPCB)被广泛应用于电子产品中，以实现不同电路之间的电性连接。随着消费性电子产品的功能日益强大，柔性电路板电磁屏蔽性能的提升成为目前电路板技术领域研究的重要课题之

柔性电路板通常在导电图形远离绝缘层的一侧形成用于保护导电图形的覆盖层。一种常用避免电磁干扰的方法是通过印刷方式在所述覆盖层上形成一层导电油墨(如，银浆油墨)层，并使该导电油墨层填充覆盖层中的开口，从而电连接于导电图形的接地线。然而，通过印刷方式形成的导电油墨层的厚度范围通常为8-15μm，一方面，引发电磁干扰的高频电流具有集肤效应，使得电流仅作用于导电油墨层表面极浅约零点几微米的厚度，如此，大量的导电油墨将被浪费；另一方面，该导电油墨层的厚度较大导致其耐折性不佳，在进行折叠组装时，即，使柔性电路板的挠折部进行弯折以将该柔性电路板安装于电子装置，会出现龟裂现象，致使该导电油墨层不能有效地屏蔽电磁干扰。为解决上述问题，出现一种可通过压合结合于柔性电路板的电磁波防护膜，其包括依次堆叠的导电粘接层、金属屏蔽层和基底膜层。该电磁波防护膜的金属屏蔽层通过导电粘接层与柔性电路板的导电图形的接地线电连接。然而，贴附该电磁波防护膜对柔性电路板的制作工艺要求较高。不同型号的电磁波防护膜的压合该防护膜的温度、压力等参数直接关系到导电粘接层的导电粒子的破裂状况及其与接地线间的接触面积，若压合参数控制不当，该电磁波防护膜难以起到预期的电磁屏蔽效果。

发明内容

因此，有必要提供一种柔性电路板及其制作方法，以在不影响柔性电路板的挠折性的情况下提高柔性电路板的电磁屏蔽性能。

一种柔性电路板，包括绝缘层、形成于绝缘层的导电图形、覆盖导电图形的覆盖层和连续的金属溅镀层。所述导电图形包括接地线和信号传输线。所述覆盖层具有通孔，用于暴露至少部分接地线。所述金属溅镀层通过溅镀形成在覆盖层远离导电图形的表面、通孔的孔壁以及从通孔露出的接地线的表面，从而与所述接地线电性连接。

一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性覆铜板，其包括绝缘层和贴合于所述绝缘层的导电层；将所述导电层制成导电图形，所述导电图形包括接地线和信号传输线；形成覆盖所述导电图形的覆盖层，所述覆盖层具有通孔，所述接地线至少部分暴露于所述通孔；以及通过溅镀在所述覆盖层远离导电图形的表面、通孔的孔壁以及从通孔露出的接地线的表面形成连续的金属溅镀层，所述金属溅镀层与所述接地线电性连接。

本技术方案提供的柔性电路板的制作方法在柔性覆铜板上制作导电图案并形成覆盖膜以保护所述导电图案，再通过低温真空溅镀在所述覆盖膜上形成电性连接于导电图案的接地线的金属溅镀层。所述金属溅镀层厚度小、节省原材料，而且与柔性电路板之间附着力强，不易发生龟裂，有利于提高柔性电路板的电磁屏蔽性能。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的柔性电路板的部分剖面示意图。

图2是本技术方案第二实施例提供的柔性覆铜板的部分结构示意图。

图3是在上述柔性覆铜板上形成导电图案后的部分结构示意图。

图4是图3沿IV-IV线的剖面示意图。

图5是将覆盖膜贴附于所述柔性覆铜板的结构示意图。

图6是形成有覆盖层的柔性覆铜板的部分剖面示意图。

图7是本技术方案第二提供的真空溅镀装置的结构示意图。

图8是裁切图1所示的柔性电路板后所得的一个柔性电路板单元的剖面示意图。

主要元件符号说明

柔性覆铜板  10

绝缘层      11

导电层      12

导电图形    120

接地线      121

信号传输线  122

连接部      123

覆盖膜      13

覆盖层      130

第一表面    131

第二表面    132

侧面        133

第三表面    134

通孔        135

孔壁              136

金属溅镀层        140

柔性电路板单元    15

柔性电路板        100

产品区            101

真空溅镀装置      200

阴极              201

阳极              202

镀膜腔体          203

温度控制器        204

抽真空装置        205

供气装置          206

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例对本技术方案提供的柔性电路板及其制作方法作进一步详细说明。

请参阅图1，本技术方案第一实施例提供一种柔性电路板100，其包括绝缘层11、导电图形120、覆盖层130和金属溅镀层140。所述柔性电路板100可包括多个依次排列的柔性电路板单元15。

所述绝缘层11可为聚酯(PET)薄膜或聚酰亚胺(PI)薄膜。

所述导电图形120形成于所述绝缘层11。所述导电图形120的材质可为铜，其包括接地线121和信号传输线122。本实施例中，所述接地线121和信号传输线122均为长条形，且并排设置。每一接地线121均具有位于其中心处的连接部123。

所述覆盖层130覆盖所述导电图形120。所述覆盖层130具有第一表面131、第二表面132、侧面133和第三表面134。所述第一表面131远离所述绝缘层11。所述第三表面134与所述绝缘层11相接触。所述第二表面132和侧面133均与所述导电图形120相接触。所述第二表面132位于所述第一表面131和第三表面134之间，且平行于所述第一表面131。所述侧面133连接于所述第二表面132和第三表面134之间。所述覆盖层130还具有贯穿所述第一表面131和第二表面132的通孔135。所述通孔135具有连接于所述第一表面131和第二表面132之间的孔壁136。所述接地线121部分暴露于所述通孔135。具体地，所述接地线121的连接部123暴露于所述通孔135。

当然，所述通孔135也可以更大，使得所述接地线121全部暴露于所述通孔135，如此，所述覆盖层130不具有平行于所述第一表面131且与所述导电图形120相接触的第二表面132，所述侧面133也和孔壁136在同一平面上。

所述金属溅镀层140通过溅镀形成在覆盖层130远离导电图形120的表面、通孔135的孔壁136以及从通孔135露出的接地线121的表面，从而与所述接地线121电性连接。所述金属溅镀层可为铜、银、铬或铝等导电金属材质，其厚度范围为0.3-0.5μm。本实施例中，由于所述金属溅镀层的厚度小于所述覆盖层130的厚度，所述金属溅镀层140依次覆盖所述覆盖层130的第一表面131、所述孔壁136、所述接地线121的连接部123。

本技术方案第一实施例提供的柔性电路板的金属溅镀层厚度小，可节省大量原材料。

本技术方案第二实施例提供一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：

第一步，请参阅图2，提供柔性覆铜板10，其包括绝缘层11和贴合于所述绝缘层11的导电层12。所述绝缘层11可为聚酯(PET)薄膜或聚酰亚胺(PI)薄膜。所述柔性覆铜板10包括多个依次排列的产品区101。

第二步，请一并参阅图3和图4，将所述导电层12制成导电图形120，所述导电图形120包括接地线121和信号传输线122。本实施例中，所述导电图形120在每个产品区101中均包括一根接地线121和两根信号传输线122，每一接地线121均具有位于其中心处的连接部123。具体地，可先在所述导电层12上形成光致抗蚀剂层，再经过曝光、显影、蚀刻等工艺去除所述导电层12的部分导电材料，剩余的部分导电材料形成导电图形120。

第三步，请一并参阅图5和图6，形成覆盖所述导电图形120的覆盖层130，所述覆盖层130具有通孔135，所述接地线121至少部分暴露于所述通孔135。具体地，可采取以下步骤：

首先，提供覆盖膜13，所述覆盖膜13可包括胶粘层和绝缘膜层，其具有相对的第一表面131和第二表面132。

其次，通过钻孔或冲孔的方式在覆盖膜13中形成贯穿所述第一表面131和第二表面132的通孔135。所述通孔135的数量与位置均与所述接地线121的连接部123相对应，大小与所述接地线121的连接部123相对应。每一通孔135均具有连接于所述第一表面131和第二表面132之间的孔壁136。

最后，使所述第二表面132靠近所述导电图形120，将通孔135对准所述接地线121的连接部123，将所述覆盖膜13压合于所述柔性覆铜板10的导电图形120的一侧，即在所述柔性覆铜板10上形成一覆盖层130。先使覆盖膜13的胶粘层的一侧靠近所述柔性覆铜板10，并使所述多个通孔135与所述多根接地线121的连接部123相对，将所述覆盖膜13贴附于所述柔性覆铜板10得到堆叠板，再将上述堆叠板放至压合机内进行压合。压合时，覆盖膜13受热发生流动，填充导电图形120中的空隙，形成与所述绝缘层11相接触的第三表面134，以及连接于所述第二表面132和第三表面134之间的侧面133。

第四步，请一并参阅图1和图7，通过溅镀在所述覆盖层130远离导电图形120的表面、通孔135的孔壁136以及从通孔135露出的接地线121的表面形成金属溅镀层140，所述金属溅镀层140与所述接地线121电性连接。

具体地，可包括以下步骤：

首先，提供真空溅镀装置200和金属靶材。所述真空溅镀装置200包括相对设置的阴极201和阳极202。所述真空溅镀装置200还包括镀膜腔体203、温度控制器204、抽真空装置205和供气装置206。所述金属靶材可为高熔点的金属、合金或金属氧化物。本实施例中，所述金属靶材的材质为银。

其次，将所述金属靶材设置于所述真空溅镀装置200的阴极201。使所述柔性覆铜板10的覆盖层130与阴极201相对，将所述柔性覆铜板10设置于所述真空溅镀装置200的阳极202。

再次，对所述真空溅镀装置200抽真空并预热，充入惰性气体后，在所述阴极201和阳极202之间施加高压直流电，以在所述柔性覆铜板10靠近覆盖层130的一侧形成与所述接地线121电性连接的金属溅镀层140。本实施例中，通过抽真空装置205对镀膜腔体203抽真空至压强约为1.3×10^-3Pa，通过温度控制器204预热至温度约为60℃。通过供气装置206往镀膜腔体203内充入氩气后，由于辉光放电(glow discharge)产生的电子激发氩气，产生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在所述柔性覆铜板10靠近覆盖层130的一侧，直至沉积于所述柔性覆铜板10的原子的厚度达到0.3-0.5μm时，停止施加电压，得到如图1所示的柔性电路板100。金属靶材的原子在等离子体的轰击下，自金属靶材的表面向各个方向溅射出来，从而所得的柔性覆铜板10上，即使覆盖膜13的通孔135的孔壁136及其与所述接地线121的连接处均可均匀的沉积上一层银原子。由于引起电磁干扰的高频电流具有集肤效应，厚度为0.3-0.5μm的金属溅镀层140即可实现屏蔽电磁干扰。通过低温真空溅镀形成的所述金属溅镀层140不仅厚度小、节省原材料，而且与柔性电路板100之间附着力强，不易发生龟裂，有利于提高柔性电路板100的电磁屏蔽性能。

第五步，裁切所述柔性电路板100，得到多个如图8所示的柔性电路板单元15。如此，即可使用柔性电路板单元15组装在电子产品中，以实现电子信号的传输与处理。

当然，上述第五步也可以在第三步和第四步之间进行，即，在形成覆盖所述导电图形120的覆盖层130之后，先裁切所述柔性覆铜板10得到多个柔性电路板单元15，再将柔性电路板单元15移至真空溅镀装置200内进行镀膜以形成金属溅镀层140。

本技术方案提供的柔性电路板的制作方法在柔性覆铜板上制作导电图案并形成覆盖膜以保护所述导电图案，再通过低温真空溅镀在所述覆盖膜上形成金属溅镀层。所述金属溅镀层厚度小、节省原材料，而且与柔性电路板之间附着力强，不易发生龟裂，有利于提高柔性电路板的电磁屏蔽性能。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，包括绝缘层、形成于绝缘层的导电图形、覆盖导电图形的覆盖层和连续的金属溅镀层，所述导电图形包括接地线和信号传输线，所述覆盖层具有通孔，用于暴露至少部分接地线，所述金属溅镀层通过溅镀形成在覆盖层远离导电图形的表面、通孔的孔壁以及从通孔露出的接地线的表面，从而与所述接地线电性连接。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属溅镀层的厚度范围为0.3微米至0.5微米。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属溅镀层的材质为银、铜、铬或铝。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述覆盖层具有第一表面、第二表面和第三表面，所述第一表面远离所述绝缘层，所述第三表面与所述绝缘层相接触，所述第二表面位于所述第一表面和第三表面之间，所述第二表面与所述导电图形相接触，所述通孔贯穿所述第一表面和第二表面。

5.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：

提供柔性覆铜板，其包括绝缘层和贴合于所述绝缘层的导电层；将所述导电层制成导电图形，所述导电图形包括接地线和信号传输线；

形成覆盖所述导电图形的覆盖层，所述覆盖层具有通孔，所述接地线至少部分暴露于所述通孔；以及

通过溅镀在所述覆盖层远离导电图形的表面、通孔的孔壁以及从通孔露出的接地线的表面形成连续的金属溅镀层，所述金属溅镀层与所述接地线电性连接。

6.如权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，形成连续的金属溅镀层包括步骤：

提供真空溅镀装置和金属靶材，所述真空溅镀装置包括相对设置的阴极和阳极；

将所述金属靶材设置于所述阴极，使所述柔性覆铜板的覆盖层与阴极相对，将所述柔性覆铜板设置于所述阳极；以及

在所述阴极和阳极之间施加电压，以在所述柔性覆铜板上形成金属溅镀层。

7.如权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性覆铜板包括多个产品区，在形成金属溅镀层后，还包括沿多个产品区的边界裁切所述柔性覆铜板，得到多个柔性电路板单元的步骤。

8.如权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性覆铜板包括多个产品区，在形成覆盖所述导电图形的覆盖层之后，形成金属溅镀层之前，还包括沿多个产品区的边界裁切所述柔性覆铜板，得到多个柔性电路板单元的步骤。

9.如权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述金属溅镀层的材质为铜、银、铬或铝。

10.如权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述金属溅镀层的厚度范围为0.3微米至0.5微米。

Images