CN100555619C - 基板表面处理结构及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明关于一种基板表面处理结构及其制作方法，基板表面依序形成有线路层及防焊层，防焊层并形成有多个开口以显露其下的线路层作为电性连接垫，电性连接垫则包括有至少一打线焊垫及多个焊锡垫，打线焊垫表面形成镍层再形成金层以形成有一镍/金层，且焊锡垫表面并形成有一化学金层。由此，本发明的焊锡垫表面通过化学金层的保护，可以在长时间的环境下也不易发生氧化。
Description
技术领域
本发明涉及一种基板表面处理结构及其制作方法，尤其涉及一种适用于电性连接垫表面形成化学金层的基板表面处理结构及其制作方法。
背景技术
一般而言，基板的电性连接垫表面处理工艺的目的，是将基板表面上作为电性连接的电性连接垫，涂布一有机保焊膜(OrganicSolderability Preservatives简称OSP)的方式，使电性连接垫不易氧化，而使基板可置放一段时间再进行下一工艺。若未如此处理，则由于基板摆放一段时间，电性连接垫的铜易氧化而生出氧化金属层，届时这层氧化的表面就如同不沾锅一样，融熔状的焊料根本无法沾上，而无法焊接组装电子元件或导线。另外，电性连接垫氧化后亦会影响外部电子元件传输讯号至基板的电讯品质。
若采用涂布一有机保焊膜(OSP)的方式，即于基板上对电性连接垫表面进行一透明膜的护铜处理，可达到铜面保护与具可焊性的双重目的。然而，该有机保焊膜(OSP)若经历的时间过长，仍会挥发掉，而丧失其铜面保护的功效，该方式并非十分理想。
另外，若采用金属化处理，即于基板上对电性连接垫表面进行镀锡，其工艺如图1A至图1C的已知基板表面处理结构的制作方法示意图所示。首先，参照图1A所示，提供一基板10，其中基板10表面并依序形成有一铜箔11、一线路层12及一防焊层13，且该防焊层13并形成有多个开口以显露其下的该线路层12，作为电性连接垫14的部分，其中电性连接垫14包括有多个焊锡垫14a及至少一打线焊垫14b。且打线焊垫14b表面并形成有一镍/金层15(先形成一镍层再覆盖一金层)。接着，如图1B所示，形成一有机保焊层16于该焊锡垫14a表面。最后，如图1C所示，以网版印刷方式形成一焊锡材料17于焊锡垫14a开口中，并在之后进行表面接置工艺(SMT)，以接置有被动元件(图未示)于基板10表面；在接置被动元件工艺中使该有机保焊层16因高温而挥发。其中该有机保焊层16可达到铜面保护与具可焊性的双重目的。
然而，上述于基板表面上电性连接垫的金属表面处理工艺中，网版印刷于较小，且较密的焊锡垫表面进行刷锡工艺时，有对位的困难度，且有机保焊层无法长时置放，故对基板之后续工艺及品质有所影响。
发明内容
本发明的目的之一是提供一种基板表面处理结构，包括：一基板，该基板表面依序形成有一线路层及一防焊层，且该防焊层并形成有多个开口，以显露其下的线路层作为电性连接垫的部分，且该多个电性连接垫包括至少一打线焊垫及多个焊锡垫；一镍/金层，其先形成镍层再形成金层，该镍/金层形成于该至少一打线焊垫表面；以及一化学金层，形成于该多个焊锡垫表面。
由此，本发明的基板表面处理结构，其焊锡垫表面通过化学金层的保护，在长时间的环境下也不易氧化。
此外，上述的镍/金层表面也形成有一化学金层。
另外，上述防焊层可选自绿漆及黑漆的其中之一。
再者，上述基板可选自单层电路板及多层电路板的其中之一。
本发明的另一目的是提供一种基板表面处理结构的制作方法，包括有以下步骤：
(A)提供一基板，基板表面依序形成有一线路层及一防焊层，防焊层并形成有多个开口，以显露其下的线路层作为电性连接垫的部分，这些电性连接垫包括有至少一打线焊垫及多个焊锡垫；
(B)形成镍层再形成金层以形成一镍/金层于打线焊垫表面；以及
(C)形成一化学金层于多个开口中。
此外，本发明的基板表面处理结构的制作方法，其中，于上述步骤(B)之后该步骤(C)之前，还可以包括一步骤(B1)：形成一阻层于多个开口及防焊层表面，且该阻层并形成有多个阻层开口，以显露其下的多个焊锡垫表面。
另外，本发明的基板表面处理结构的制作方法，其中，于上述步骤(C)之后，还包括一步骤(C1)：移除阻层。
又，上述步骤(C)中的化学金层的形成方法可以选自溅镀、蒸镀、物理沉积及化学沉积的其中之一。
此外，上述步骤(B1)中的阻层的形成方法可以选自印刷、旋转涂布、贴合及压合的其中之一。
另外，上述步骤(B1)中的阻层开口的形成方法可为曝光及显影或其它等效的方法。
再者，上述步骤(C1)中的阻层的移除方法可以是物理剥离及化学移除的其中之一。
附图说明
图1A至图1C为已知基板表面处理结构的制作方法示意图。
图2A至图2B为本发明第一较佳实施例的基板表面处理结构的制作方法示意图。
图3A至图3D为本发明第二较佳实施例的基板表面处理结构的制作方法示意图。
图中符号说明
10 基板 11 铜箔
12 线路层 13 防焊层
14 电性连接垫 14a 焊锡垫
14b 打线焊垫 15 镍/金层
16 有机保焊层 17 焊锡材料
20 基板 21 导电金属层
22 线路层 23 防焊层
24 电性连接垫 24a 焊锡垫
24b 打线焊垫 25 镍/金层
27 化学金层 30 基板
31 导电金属层 32 线路层
33 防焊层 34 电性连接垫
34a 焊锡垫 34b 打线焊垫
35 镍/金层 36 阻层
37 阻层开口 38 化学金层
具体实施方式
请参阅图2A至2B本发明第一较佳实施例的基板表面处理结构的制作方法示意图。首先，如图2A所示，提供一基板20，且该基板可为单层或已完成前段线路工艺的多层电路板；另该基板20上表面及下表面依序形成有一导电金属层21、一线路层22及一绝缘保护用的防焊层23，该防焊层23并以曝光及显影方式形成有多个开口，以显露其下的线路层22作为电性连接垫24的部分，其中该多个电性连接垫24包括至少一打线焊垫24b及多个焊锡垫24a(步骤A)。接着，于该打线焊垫24b表面形成一镍/金层(先形成一镍层再覆盖一金层)25(步骤B)。
之后，如图2B所示，同时化学镀覆一化学金层27于该多个焊锡垫24a表面及该打线焊垫24b的该镍/金层25表面(步骤C)。
由此，本实施例所制成的基板20表面处理结构，其焊锡垫24a及打线焊垫24b的镍/金层25表面皆具有一化学金层27。藉由该化学金层27的保护，焊锡垫24a在长时间的环境下也不易氧化。
请再继续参阅图3A至3D本发明第二较佳实施例的基板表面处理结构的制作方法示意图。第二实施例的步骤(A)的工艺与第一实施例的步骤(A)的工艺完全相同，首先，如图3A所示，提供一基板30，且该基板可为单层或已完成前段线路工艺的多层电路板；另该基板30上表面及下表面依序形成有一导电金属层31、一线路层32及一防焊层33，该防焊层33并形成有多个开口，以显露其下的线路层32作为电性连接垫的部分，其中该多个电性连接垫34包括至少一打线焊垫34b及多个焊锡垫34a(步骤A)。接着，于该至少一打线焊垫34b表面形成一镍/金层(先形成一镍层再覆盖一金层)35(步骤B)。
接着，如图3B所示，形成一感旋光性高分子材料的阻层36于该多个开口及该防焊层33表面，且该阻层36并以曝光及显影方式形成多个阻层开口37，以显露其下的该多个焊锡垫34a表面(步骤B1)。再如图3C所示，化学镀覆一化学金层38于该焊锡垫34a表面(步骤C)。最后，如图3D所示，移除该阻层36，以显露其下的该打线焊垫34b的镍/金层35及该防焊层33(步骤C1)。
第二实施例所完成的基板30表面处理结构与第一实施例的差异，第二实施例仅在焊锡垫34a表面形成化学金层38，而第一实施例同时在焊锡垫24a表面及打线焊垫24b的镍/金层25表面皆形成化学金层27。第二实施例的焊锡垫34a表面通过化学金层38的保护，也具有如同上述第一实施例的功效，即第二实施例的焊锡垫34a表面于长时间的环境下也不易氧化。
上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
Claims (10)
1.一种基板表面处理结构，包括：
一基板，该基板表面依序形成有一线路层及一防焊层，且该防焊层并形成有多个开口，以显露其下的线路层作为电性连接垫的部分，且该多个电性连接垫包括至少一打线焊垫及多个焊锡垫；
一镍/金层，其先形成镍层再形成金层，该镍/金层形成于该至少一打线焊垫表面；以及
一化学金层，形成于该多个焊锡垫表面。
2.如权利要求1所述的基板表面处理结构，其中，该化学金层并形成于该镍/金层表面。
3.如权利要求1所述的基板表面处理结构，其中，该基板为单层电路板及多层电路板的其中之一。
4.一种基板表面处理结构的制作方法，包括以下步骤：
(A)提供一基板，该基板表面依序形成有一线路层、及一防焊层，该防焊层并形成有多个开口，以显露其下的该线路层作为电性连接垫的部分，且该多个电性连接垫包括至少一打线焊垫及多个焊锡垫；
(B)形成镍层再形成金层以形成一镍/金层于该至少一打线焊垫表面；以及
(C)形成一化学金层于该多个开口中。
5.如权利要求4所述的基板表面处理结构的制作方法，其中，于该步骤(B)之后该步骤(C)之前，还包括一步骤(B1)：形成一阻层于该多个开口及该防焊层表面，且该阻层并形成多个阻层开口，以显露其下的该多个焊锡垫表面。
6.如权利要求5所述的基板表面处理结构的制作方法，其中，于该步骤(C)之后，还包括一步骤(C1)：移除该阻层。
7.如权利要求4所述的基板表面处理结构的制作方法，其中，该步骤(C)中的该化学金层的形成方法为溅镀、蒸镀、物理沉积及化学沉积的其中之一。
8.如权利要求5所述的基板表面处理结构的制作方法，其中，该步骤(B1)中的该阻层的形成方法为印刷、旋转涂布、贴合及压合的其中之一。
9.如权利要求5所述的基板表面处理结构的制作方法，其中，该步骤(B1)中的该多个阻层开口的形成方法为曝光及显影。
10.如权利要求6所述的基板表面处理结构的制作方法，其中，该步骤(C1)中的该阻层的移除方法为物理剥离及化学移除的其中之一。
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