TWI669801B - 撓性基板 - Google Patents

Abstract

一種撓性基板，其能避免與另一電子元件壓合時產生壓合不良而影響電性連接，該撓性基板包含一載板、一線路層及一防焊層，該線路層包含複數個導接線路，各該導接線路至少具有一體連接的一對接墊及一線路，該防焊層覆蓋該載板、各該線路及該對接墊的一第二區段，且該防焊層填充於該第二區段的一凹槽，該防焊層顯露出該對接墊的一第一區段，藉由該防焊層填充於該第二區段的該凹槽，以降低覆蓋於該對接墊的該防焊層的高度。

Description

撓性基板

本發明是關於一種撓性基板，其用以與另一電子元件電性連接。

習知的一種撓性基板會以一防焊層覆蓋一形成於一載板的複數個線路，該防焊層並顯露出各該線路的一對接墊，為使該對接墊與一電子元件的一導接墊電性連接，會於該對接墊與該導接墊之間設置一導電膠，並以一壓合頭熱壓合該對接墊、該導電膠及該導接墊，由於該些線路佈局間距不一，且各該對接墊的寬度不一，因此也造成該防焊層覆蓋該些線路後，在鄰近該對接墊位置的該防焊層的高度相較於其他位置高，若發生該壓合頭偏移時，將造成該壓合頭觸壓該防焊層，而導致該對接墊、該導電膠與該導接墊的對接總高度無法符合預定的高度值。

為使該對接墊、該導電膠與該導接墊的對接總高度符合預定的高度值且使該對接墊能與該導接墊對接，若加長熱壓合時間將造成該導電膠硬化，且使得該導電膠的黏著度降低，當該導電膠硬化時，將使得該對接墊與該導接墊之間產生間隙，而無法相互貼合。

本發明的一種撓性基板，其主要目的用以降低形成於一線路層的一對接墊上的一防焊層的高度，以避免該防焊層影響該對接墊與一電子元件的一導接墊電性連接。

本發明的一種撓性基板包含一載板、一線路層及一防焊層，該載板具有一承載面，該線路層設置於該承載面，該線路層包含複數個第一導接線路，各該第一導接線路至少具有一體連接的一第一對接墊及一第一線路，該第一對接墊具有一第一區段及一第二區段，該第二區段位於該第一線路及該第一區段之間，該第二區段一體連接該第一線路，該第二區段具有一表面及至少一凹槽，該凹槽設置於該第二區段的該表面，該防焊層覆蓋該載板、各該第一線路及該第一對接墊的各該第二區段，且部分的該防焊層填充於該第二區段的該凹槽，並顯露出該第一區段。

本發明藉由部分的該防焊層填充於該第二區段的該凹槽，使得覆蓋該第一對接墊的各該第二區段的該防焊層高度可降低，且使得覆蓋於該第一對接墊的各該第二區段的該防焊層不會影響該第一對接墊及一電子元件的一導接墊對接，當一壓合頭熱壓合該第一對接墊及該導接墊時，可使該第一對接墊與該導接墊的對接高度達到預定的高度值。

此外，由於覆蓋於該第一對接墊的各該第二區段的該防焊層已降低高度，因此不需增加該壓合頭的熱壓時間，相對地也避免了該第一對接墊與該導接墊之間的一導電膠產生硬化，而影響該第一對接墊與該導接墊的電性連接。

請參閱第1、2及3圖，其本發明的一第一實施例的示意圖，一種撓性基板100包含一載板110、一線路層120及一防焊層130，該載板110具有一承載面111，該線路層120設置於該承載面111，該線路層120包含複數個第一導接線路121，各該第一導接線路121用以電性連接一晶片及一電子元件(如液晶顯示器玻璃基板等)，請參閱第5及6圖，本發明的一第二實施例的示意圖，該線路層120另包含複數個第二導接線路122，各該第二導接線路122用以電性連接一晶片及一電子元件(如如液晶顯示器玻璃基板等)，且該些第一導接線路121及該些第二導接線路122之間的排列可依據電性需求而有不同的排列組合，本發明不以該第2及5圖所揭露為限制。

請參閱第1、2及3圖，該線路層120可由一金屬板(如銅板)經圖案化蝕刻而形成，或者由印刷等其他製程而形成，各該第一導接線路121至少具有一體連接的一第一對接墊121a及一第一線路121b，該第一對接墊121a具有一第一區段121c及一第二區段121d，該第二區段121d位於該第一線路121b及該第一區段121c之間，該第二區段121d一體連接該第一線路121b，該第一對接墊121a用以電 性連接一電子元件(如液晶顯示器玻璃基板、晶片等)，該第一對接墊121a可為輸入端(Input)或輸出端(Output)。

請參閱第1、2及3圖，在本實施例中，該第一對接墊121a的該第二區段121d具有一厚度T、一第一寬度W1及一第一長度L1，在本實施例中，該厚度T大於或等於5μm，其數學式為T≧5μm。

請參閱第1、2及3圖，該第二區段121d具有一表面121e及至少一凹槽121f，該凹槽121f設置於該第二區段121d的該表面121e，該凹槽121f具有一深度D、一第二寬度W2及一第二長度L2，該凹槽121f的形成方法選自於蝕刻、雷射、滾壓、研磨等方法，在本實施例中，較佳地，該深度D小於該第二區段121d的該厚度T，且該凹槽121f的該深度D介於0.5μm與3μm之間，其數學式為0.5μm≧D≧3μm，且該凹槽121f的該第二寬度W2小於該第二區段121d的該第一寬度W1，較佳地，該凹槽121f的該第二寬度W2大於或等於4μm，其數學式為W2≧4μm，該凹槽121f的該第二長度L2小於該第二區段121d的該第一長度L1，該凹槽的該第二長度L2介於10μm與550μm之間，其數學式為550μm≧L2≧10μm。

請參閱第4圖，在不同的實施例中，該凹槽121f的形狀選自於矩形、波浪狀、鋸齒狀或階梯狀。

請參閱第1及2圖，該防焊層130覆蓋該載板110、各該第一線路121b及該第一對接墊121a的各該第二區段121d，且部分的該防焊層130填充於該第二區段121d的該凹槽121f，並顯露出該第一區段121c。

請參閱第1、2及3圖，由於覆蓋於該第一對接墊121a的各該第二區段121d的部分該防焊層130填充於該第二區段121d的該凹槽121f，使得覆蓋該第一對接墊121a的各該第二區段121d的該防焊層130高度可降低，因此當一壓合頭(圖未繪出)熱壓合該第一對接墊121a及該電子元件的一導接墊(圖未繪出)時，不會受覆蓋於該第一對接墊121a的各該第二區段121d的部分該防焊層130影響，可使該第一對接墊121a與該導接墊的對接高度達到預定的高度值，且由於覆蓋於該第一對接墊121a的各該第二區段121d的該防焊層130已降低高度，因此不需增加該壓合頭的熱壓時間，相對地也避免了該第一對接墊121a與該導接墊之間的一導電膠產生硬化，而影響該第一對接墊121a與該導接墊的電性連接。

請參閱第5及6圖，在第二實施例中，該線路層120另包含複數個第二導接線路122，各該第二導接線路122至少具有一體連接的一第二對接墊122a及一第二線路122b，該第二對接墊122a具有一第三區段122c及一第四區段122d，該第四區段122d位於該第二線路122b及該第三區段122c之間，該第一對接墊121a的該第二區段121d的一第一寬度W1大於該第二對接墊122a的該第四區段122d的一第三寬度W3，該防焊層130覆蓋各該第二線路122b及該第二對接墊122a的各該第四區段122d，並顯露出該第三區段122c，較佳地，覆蓋於該第二區段121d及該第四區段122d上的該防焊層130具有一表面，該表面實質上為一平面。

請參閱第5及6圖，由於覆蓋於該第一對接墊121a的各該第二區段121d的部分該防焊層130填充於該第二區段121d的該凹槽121f，使得覆蓋該第一對接墊121a的各該第二區段121d的該防焊層130高度可降低，因此當一壓合頭熱(圖未繪出)壓合該第一對接墊121a及電子元件的一導接墊(圖未繪出)時，不會受覆蓋於該第一對接墊121a的各該第二區段121d的部分該防焊層130及覆蓋該第二對接墊122a的各該第四區段122d的部分該防焊層130影響，可使該第一對接墊121a與該導接墊的對接高度達到預定的高度值，且不需增加該壓合頭的熱壓時間，相對地也避免了該第一對接墊121a與該導接墊之間的一導電膠產生硬化，而影響該第一對接墊121a與該導接墊的電性連接。

本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。

100‧‧‧撓性基板

110‧‧‧載板

111‧‧‧承載面

120‧‧‧線路層

121‧‧‧第一導接線路

121a‧‧‧第一對接墊

121b‧‧‧第一線路

121c‧‧‧第一區段

121d‧‧‧第二區段

121e‧‧‧表面

121f‧‧‧凹槽

122‧‧‧第二導接線路

122a‧‧‧第二對接墊

122b‧‧‧第二線路

122c‧‧‧第三區段

122d‧‧‧第四區段

130‧‧‧防焊層

D‧‧‧深度

T‧‧‧厚度

W1‧‧‧第一寬度

W2‧‧‧第二寬度

W3‧‧‧第三寬度

L1‧‧‧第一長度

L2‧‧‧第二長度

第1圖：本發明的撓性基板的示意圖。

第2圖：本發明的撓性基板的剖視圖。

第3圖：為第2圖的A-A線剖面示意圖。

第4圖：本發明的撓性基板的凹槽示意圖。

第5圖：本發明的撓性基板的示意圖。

第6圖：本發明的撓性基板的剖視圖。

Claims (8)

1. 一種撓性基板，包含：一載板，具有一承載面；一線路層，設置於該承載面，該線路層包含複數個第一導接線路，各該第一導接線路至少具有相連接的一第一對接墊及一第一線路，該第一對接墊具有一第一區段及一第二區段，該第二區段位於該第一線路及該第一區段之間，該第一區段位於該第一導接線路的末端，且該第二區段未環繞該第一區段，該第二區段連接該第一線路，該第二區段具有一表面及至少一凹槽，該凹槽設置於該第二區段的該表面；以及一防焊層，覆蓋該載板、各該第一線路及該第一對接墊的各該第二區段，且部分的該防焊層填充於該第二區段的該凹槽，並顯露出位於該第一導接線路末端的該第一區段。
2. 如申請專利範圍第1項所述之撓性基板，其中該第一對接墊的該第二區段具有一厚度，該厚度大於或等於5μm。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之撓性基板，其中該凹槽的一第二寬度小於該第二區段的一第一寬度，且該凹槽的該第二寬度大於或等於4μm，該凹槽的一深度小於該第二區段的一厚度，該凹槽的該深度介於0.5μm與3μm之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之撓性基板，其中該凹槽的一第二長度小於該第二區段的一第一長度，該凹槽的該第二長度介於10μm與550μm之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之撓性基板，其中該線路層包含複數個第二導接線路，各該第二導接線路至少具有相連接的一第二對接墊及一第二線路，該第二對接墊具有一第三區段及一第四區段，該第四區段位於該第二線路及 該第三區段之間，該第一對接墊的該第二區段的一第一寬度大於該第二對接墊的該第四區段的一第三寬度。
6. 如申請專利範圍第5項所述之撓性基板，其中該防焊層覆蓋各該第二線路及該第二對接墊的各該第四區段，並顯露出該第三區段。
7. 如申請專利範圍第6項所述之撓性基板，其中覆蓋於該第二區段及該第四區段上的該防焊層具有一表面，該表面實質上為一平面。
8. 如申請專利範圍第1項所述之撓性基板，其中該凹槽的形狀選自於矩形、波浪狀、鋸齒狀或階梯狀。