CN217363376U - 树脂多层基板以及电子部件 - Google Patents

Abstract

本实用新型构成一种在抑制产生于绝缘树脂基材层的气体压力所引起的层离、变形的同时抑制了树脂多层基板的变形、应变的树脂多层基板以及电子部件。树脂多层基板(110)具有多个绝缘树脂基材层、和形成于多个绝缘树脂基材层之中的一个以上的绝缘树脂基材层的多个导体图案。多个导体图案包含接地导体(22)，该接地导体(22)是形成在绝缘树脂基材层的主面的、呈框状或者面状扩展的平面导体，接地导体(22)具有多个开口(AP1、AP2)。接地导体(22)的外周部中的多个开口(AP1)的开口率比接地导体(22)的内周部中的多个开口(AP2)的开口率低。

Description

树脂多层基板以及电子部件

技术领域

本实用新型涉及具有多个绝缘树脂基材层和形成于这多个绝缘树脂基材层的多个导体图案的树脂多层基板、以及具有信号线和接地导体的电子部件。

背景技术

多层基板的绝缘树脂基材层一般具有吸水性。因此，例如在通过回流焊等工序加热时，发生水分从绝缘树脂基材层的放出。此时，在形成于绝缘树脂基材层的导体图案是具有呈面状扩展的导体图案的情况下，有时会产生欲从绝缘树脂基材层内部逃逸的气体的压力所引起的层离(层间剥离)、变形(膨胀、泡状突起)等不良。

在专利文献1中示出了如下结构，即，在具备由作为电路部的布线部、与布线部电连接的连接盘、和处于与布线部以及连接盘电绝缘状态的金属图案所构成的导体图案的热塑性树脂的多层基板中，在金属图案设置了在层叠方向上贯通的微小的排气孔。

上述排气孔通过在加热时产生于基板内的气体而在排出路径较短的方向上排出气体。由此，可降低残留于多层基板内的气体量，可降低在加热时产生的层离、变形。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-136347号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

在形成了导体图案的多个绝缘树脂基材层层叠而成的树脂多层基板中，因为加热时的导体图案和绝缘树脂基材层的举动不同，所以起因于此，多层基板容易变形。例如，在导体图案是铜箔等金属箔的情况下，导体图案根据其线膨胀系数而进行膨胀收缩，而绝缘树脂基材层在玻化温度的前后，组成的性状会变化，与此相伴会产生膨胀收缩。其结果是，树脂多层基板经过加热工序，从而容易产生翘曲、扭曲等层叠方向的变形、面内方向的应变。

在专利文献1记载的树脂多层基板的构造中，若在该树脂多层基板的外缘附近、端部形成有排气孔，则在树脂多层基板受到热时，树脂多层基板的外缘附近或端部处的、施加于导体图案和绝缘树脂基材层的界面的应力变得不均等，存在上述变形、应变变得显著的担心。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种在抑制产生于绝缘树脂基材层的气体压力所引起的层离、变形的同时抑制了膨胀收缩所导致的树脂多层基板的变形、应变的树脂多层基板以及电子部件。

用于解决课题的手段

作为本公开的一例的树脂多层基板，具有：

多个绝缘树脂基材层；和

多个导体图案，形成于所述多个绝缘树脂基材层之中的至少一个以上的所述绝缘树脂基材层，

所述多个导体图案包含形成在所述绝缘树脂基材层的主面的、呈框状或者面状扩展的平面导体，

所述平面导体具有多个开口，

所述平面导体的外周部中的所述多个开口的开口率比所述平面导体的内周部中的所述多个开口的开口率低。

作为本公开的一例的树脂多层基板，具有：

多个绝缘树脂基材层；和

多个导体图案，形成于所述多个绝缘树脂基材层之中的至少一个以上的所述绝缘树脂基材层，

所述多个导体图案包含形成在所述绝缘树脂基材层的主面的、呈框状或者面状扩展的平面导体，

所述平面导体具有多个开口，

所述多个开口包含：周期性地配置了多个开口的第1开口组；和比所述第1开口组更靠近所述平面导体的外缘的、周期性地配置了多个开口的第2开口组，

第1开口组面积比第2开口组面积大，所述第1开口组面积是所述第1开口组的平截面积的合计值，所述第2开口组面积是所述第2开口组的平截面积的合计值。

作为本公开的一例的树脂多层基板，具有：

多个绝缘树脂基材层；和

多个导体图案，形成于所述多个绝缘树脂基材层之中的至少一个以上的绝缘树脂基材层，

所述多个导体图案包含形成在所述绝缘树脂基材层的主面的呈框状或者面状扩展的平面导体，

所述平面导体具有多个开口，

在俯视时，所述多个开口各自具有如下形状：从所述平面导体的外缘朝向内侧，与从所述平面导体的外缘朝向内侧的方向正交的方向的宽度变粗，

所述多个开口周期性地排列。

作为本公开的一例的电子部件，具有：

多个绝缘树脂基材层；和

多个导体图案，形成于所述多个绝缘树脂基材层之中的至少一个以上的所述绝缘树脂基材层，

所述多个导体图案包含信号线和在所述多个绝缘树脂基材层的层叠方向观察与所述信号线重叠且呈面状扩展的接地导体，

所述接地导体具有多个开口，

所述接地导体的外侧部中的所述多个开口的开口率比所述接地导体的内侧部中的所述多个开口的开口率低。

对内周部以及外周部进行定义。在存在周期性地配置的两个开口组，即，第1开口组和比第1开口组更靠近平面导体的外缘的第2开口组的情况下，将沿着第1开口组的多个开口排列的方向而包围第1开口组的平面导体的区域定义为内周部，将沿着第2开口组排列的方向而包围第2开口组的平面导体的区域定义为外周部。所谓靠近外缘的开口组，是指开口组的各开口和外缘的距离的平均值小的开口组。此外，内周部不包含第2 开口组。外周部不包含第1开口组。

对内侧部以及外侧部进行定义。外侧部以及内侧部是在层叠方向上观察比与信号线重叠的信号形成区域更靠外侧的区域。外侧部是在层叠方向上观察比内侧部更靠外侧的区域。外侧部包含接地导体的外缘。

在此，所谓多个开口的“开口率”，是指每单位面积的开口面积的比率。因此，上述开口例如是如下那样的关系。

(1)在外周部或者外侧部周期性地排列的开口的尺寸(平截面积) 比在内周部或者内侧部周期性地排列的开口的尺寸小。在此，在外周部或者外侧部排列的开口的周期(在排列方向上相邻的开口彼此的间隔的周期)和在内周部或者内侧部排列的开口的周期相等。

(2)设置于外周部或者外侧部的开口的数量比设置于内周部或者内侧部的开口的数量少。这也能够称为设置于外周部或者外侧部的开口的分布密度比设置于内周部或者内侧部的开口的分布密度小。

(3)周期性地排列的开口的形状是与内周部或者内侧部相比较在外周部或者外侧部处前端细的形状。这也能够称为周期性地排列的开口的排列方向的宽度与内周部或者内侧部相比较在外周部或者外侧部处更细。换言之，是指存在周期性地排列的开口的排列方向的宽度从平面导体的外缘朝向内侧变粗的周期性开口。

实用新型效果

根据本实用新型，可获得抑制产生于绝缘树脂基材层的气体压力所引起的层离、变形并且抑制了膨胀收缩所导致的树脂多层基板的变形、应变的树脂多层基板以及电子部件。

附图说明

图1是第1实施方式涉及的树脂多层基板110的俯视图。

图2是从树脂多层基板110分离的一个电子部件111的立体图。

图3(A)是图2中的A-A剖视图，图3(B)是电子部件111安装于电路基板201的状态下的剖视图。

图4是第1实施方式涉及的树脂多层基板120的俯视图。

图5是示出第2实施方式涉及的电子部件112的安装构造的立体图。

图6是图5中的X-X部分处的纵剖视图。

图7是电子部件112的分解俯视图。

图8(A)是图7中的Y1-Y1部分处的纵剖视图，图8(B)是图7 中的Y2-Y2部分处的纵剖视图。

图9是第2实施方式涉及的电子部件的分解俯视图。

图10是第3实施方式涉及的树脂多层基板的部分俯视图。

图11是第4实施方式涉及的电子部件的部分俯视图。

具体实施方式

以下，参照图列举几个具体的例子，示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，为了便于说明，将实施方式分为多个实施方式来示出，但能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于同样的结构所带来的同样的作用效果将不在每个实施方式中逐次提及。

《第1实施方式》

图1是第1实施方式涉及的树脂多层基板110的俯视图。该树脂多层基板110是如下的集合基板，即，具备构成多个电子部件(在该例中为两个电子部件)111的电子部件构成区域AC、和对电子部件构成区域AC 进行支承的框区域AF。即，电子部件111相当于将上述集合基板作为“母基板”时的“子基板”。图2是从树脂多层基板110分离的一个电子部件 111的立体图。在此，所谓“电子部件”，不限于有源元件或无源元件，是作为用于电子电路装置的电子部件的广义上的通称。

树脂多层基板110具有多个绝缘树脂基材层、和形成于多个绝缘树脂基材层之中的至少一个以上的绝缘树脂基材层的多个导体图案。在树脂多层基板110形成有接地导体22。该接地导体22相当于本实用新型涉及的“呈面状扩展的平面导体”。

接地导体22具有排气用的多个开口。多个开口包含周期性地配置了多个开口AP2的第1开口组、和比第1开口组更靠近平面导体的外缘的、周期性地配置了多个开口AP1的第2开口组。这些开口中，开口AP1形成在接地导体22的外周部Ao，开口AP2形成在接地导体22的内周部 Ai。在该例子中，上述框区域AF的外周侧为外周部Ao，内周侧为内周部Ai。因此，内周部Ai具有第1开口组，不具有第2开口组。外周部 Ao具有第2开口组，不具有第1开口组。

上述开口AP1的直径比开口AP2的直径小。而且，外周部Ao中的基于多个开口AP1的开口率比内周部Ai中的基于多个开口AP2的开口率低。在此，所谓“开口率”，如已经叙述的那样，是指每单位面积的开口面积的比率。

此外，开口AP2的数量与开口AP1的数量相等。不过，第1开口组中包含的开口AP2的大小大于第2开口组中包含的开口AP1的大小。由此，第1开口组面积比第2开口组面积大，该第1开口组面积是第1开口组的平截面积的合计值，该第2开口1组面积是第2开口组的平截面积的合计值。此外，第1开口组中的开口AP2的周期比第2开口组中的开口AP1 的周期短。

像这样，在作为呈面状扩展的平面导体的接地导体22形成有多个开口AP1、AP2，因此在加热工序中，从绝缘树脂基材层内部产生的气体会从开口AP1、AP2向外部逸出，能够防止气体的压力所引起的层离(层间剥离)、变形(膨胀、泡状突起)等不良。进而，接地导体22的外周部 Ao的开口率比内周部Ai的开口率低，因此可抑制树脂多层基板110的外缘附近或端部处的、施加于接地导体22和绝缘树脂基材层的界面的应力的不均等性。因此，树脂多层基板110的加热所导致的变形、应变小。

在图2中，如后所示，电子部件111例如是安装在电路基板上的表面安装电子部件。电子部件111具有第1连接部CN1、第2连接部CN2以及传输线路部TL。第1连接部CN1、传输线路部TL以及第2连接部CN2 在+X方向上依次配置。在第1连接部CN1，在该图2所示的下表面露出了信号电极P1以及接地电极PG1，在第2连接部CN2，露出了信号电极 P2以及接地电极PG2。在传输线路部TL，构成有将第1连接部CN1和第2连接部CN2之间相连的传输线路。

图3(A)是图2中的A-A剖视图，图3(B)是电子部件111安装于电路基板201的状态下的剖视图。

电子部件111具有四个绝缘树脂基材层L1、L2、L3、L4、对由绝缘树脂基材层L1、L2、L3、L4形成的层叠体的两面进行覆盖的阻挡膜(resist fi1m)RF、和形成于绝缘树脂基材层L1、L2、L3、L4的多个导体图案。这些导体图案包含信号线11、和从绝缘树脂基材层L1、L2、L3、L4的层叠方向(平行于Z轴的方向)观察与信号线11重叠的接地导体21、22。由该信号线11、接地导体21、22、以及信号线11和接地导体21、22之间的绝缘树脂基材层L1、L2构成了带状线型的传输线路。

上述绝缘树脂基材层L1、L2、L3、L4例如是以液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)为主材料的热塑性树脂基材。

在绝缘树脂基材层L1形成有将接地导体21和层间连接用导体图案 20连接的层间连接导体V1。此外，在绝缘树脂基材层L2形成有与层间连接用导体图案20导通的层间连接导体V2，在绝缘树脂基材层L3形成有与层间连接用导体图案20导通的层间连接导体V3，在绝缘树脂基材层 L4形成有将接地电极PG1、PG2和层间连接导体V3连接的层间连接导体V4、以及将信号电极P1、P2和层间连接导体V3连接的层间连接导体 V4。这些层间连接导体V1、V2、V3、V4例如是通过在设置于绝缘树脂基材层的层间连接导体形成用开口配设了包含Cu、Sn中的一种以上的金属或它们的合金的金属粉和树脂成分的导电性膏之后，通过层叠工艺中的加热压制处理使其固化而设置的过孔导体。

上述接地导体21、22以及信号线11是粘附于上述绝缘树脂基材层的 Cu箔通过光刻被图案化而成的。

如图3(B)所示，在电路基板201形成有分别连接电子部件111的第1连接部CN1以及第2连接部CN2的、电路基板侧第1连接部CN11 以及电路基板侧第2连接部CN12。

电子部件111的第1连接部CN1经由焊料SO连接于在电路基板201 的电路基板侧第1连接部CN11形成的焊盘电极。同样地，电子部件111 的第2连接部CN2经由焊料SO连接于在电路基板201的电路基板侧第2 连接部CN12形成的焊盘电极。这些焊料SO是在安装前被预涂的焊料或者焊料球。

图4是第1实施方式涉及的另一树脂多层基板120的俯视图。开口 AP1、AP2的结构与图1所示的树脂多层基板110不同。此外，接地导体的结构不同。

树脂多层基板120具有多个绝缘树脂基材层、和形成于这多个绝缘树脂基材层的多个导体图案。在树脂多层基板120形成有接地导体22。该接地导体22包含沿着树脂多层基板120的外周的框状接地导体22F和内侧接地导体22C。

在框状接地导体22F形成有排气用的多个开口AP1、AP2。这些开口中，开口AP1形成在接地导体22的外周部Ao，开口AP2形成在接地导体22的内周部Ai。此外，在该例中，在内侧接地导体22C形成有多个开口AP3。

上述开口中，开口AP1形成在框状接地导体22F的外周部Ao，开口 AP2形成在框状接地导体22F的内周部Ai。这些开口AP1、AP2的直径均相等。不过，第1开口组所具有的开口AP2的数量比第2开口组所具有的开口AP1的数量多。进而，第1开口组中的开口AP2的周期比第2 开口组中的开口AP1的周期短。由此，第1开口组面积比第2开口组面积大，该第1开口组面积是第1开口组的平截面积的合计值，该第2开口组面积是第2开口组的平截面积的合计值。

多个开口包含周期性地配置了多个开口AP2的第1开口组、和比所述第1开口组更靠近所述平面导体的外缘的、周期性地配置了多个开口 AP1的第2开口组。进而，第1开口组面积比第2开口组面积大，该第1 开口组面积是第1开口组的平截面积的合计值，该第2开口组面积是第2 开口组的平截面积的合计值。由此，在加热工序中，从绝缘树脂基材层内部产生的气体会从开口AP1、AP2向外部逸出，能够防止气体的压力所引起的层离(层间剥离)、变形(膨胀、泡状突起)等不良。进而，第2 开口组面积比第1开口组面积低，该第2开口组面积是第2开口组的平截面积的合计值，该第1开口组面积是第1开口组的平截面积的合计值，因此可抑制树脂多层基板110的外缘附近或端部处的、施加于接地导体22 和绝缘树脂基材层的界面的应力的不均等性。因此，树脂多层基板110 的加热所导致的变形、应变小。

外周部Ao中的开口AP1的分布密度比内周部Ai中的开口AP2的分布密度小。即，外周部Ao中的基于多个开口AP1的开口率比内周部Ai 中的基于多个开口AP2的开口率低。优选基于多个开口AP1的开口率比基于多个开口AP3的开口率也低。

像这样，在作为呈框状扩展的平面导体的框状接地导体22F形成有多个开口AP1、AP2，因此在加热工序中从绝缘树脂基材层内部产生的气体会从开口AP1、AP2向外部逸出，能够防止气体的压力所引起的层离 (层间剥离)、变形(膨胀、泡状突起)等不良。进而，接地导体22的(或者框状接地导体22F的)外周部Ao的开口率比内周部Ai的开口率低，因此可抑制树脂多层基板120的外缘附近或端部处的、施加于接地导体 22和绝缘树脂基材层的界面的应力的不均等性。因此，树脂多层基板120 的加热所导致的变形、应变小。

《第2实施方式》

在第2实施方式中，对包含树脂多层基板的电子部件的例子进行表示。

图5是示出第2实施方式涉及的电子部件112的安装构造的立体图。图6是图5中的X-X部分处的纵剖视图。本实施方式的电子部件112被表面安装于电路基板201，作为信号传输线路发挥作用。

如图5、图6所示，本实施方式的电子部件具有多个绝缘性树脂基材层的层叠体、形成于该层叠体的传输线路部TL、与该传输线路部TL的第1部位相连的第1连接部CN1、和与传输线路部TL的第2部位相连的第2连接部CN2。

对于电子部件112，将图5、图6中的X轴方向作为长边方向，第1 连接部CN1和第2连接部CN2形成在长边方向的两端。

如图6所示，在电路基板201形成有分别连接电子部件112的第1 连接部CN1以及第2连接部CN2的电路基板侧第1连接部CN11以及电路基板侧第2连接部CN12。在绝缘树脂基材层L1～L4，在给定位置形成有层间连接导体V。

如图5所示，在电路基板201上安装了电子部件112的状态下，在电子部件112的传输线路部TL与电路基板201之间配置有电子部件。

电子部件112的第1连接部CN1经由焊料SO连接于在电路基板201 的电路基板侧第1连接部CN11形成的焊盘电极。同样地，电子部件112 的第2连接部CN2经由焊料SO连接于在电路基板201的电路基板侧第2 连接部CN12形成的焊盘电极。这些焊料SO是在安装前被预涂的焊料或者焊料球。

图7是电子部件112的分解俯视图。图8(A)是图7中的Y1-Y1部分处的纵剖视图，图8(B)是图7中的Y2-Y2部分处的纵剖视图。另外，在图7、图8(A)、图8(B)中，为了便于说明，图示单片状态，但在通常的制造工序中以集合基板状态来进行。

如图7、图8(A)、图8(B)所示，具有多个绝缘树脂基材层L1～ L4、和形成于这多个绝缘树脂基材层L1～L4的多个导体图案。多个导体图案包含信号线11、和在多个绝缘树脂基材层L1～L4的层叠方向(平行于Z轴的方向)上观察与信号线11重叠且呈面状扩展的接地导体21、22。由该信号线11、接地导体21、22、以及信号线11和接地导体21、22之间的绝缘树脂基材层L1、L2、L3构成了带状线型的传输线路。在多个绝缘树脂基材层L1～L4的层叠体的整个上表面和第1连接部CN1以及第2 连接部CN2的下表面被覆有阻挡膜RF。

接地导体21、22能够分为外侧部Aos、内侧部Ais、和信号线形成区域AL。在此，信号线形成区域AL是在层叠方向上观察包含与信号线11 重叠的部分的区域，外侧部Aos以及内侧部Ais是比信号线形成区域AL 更靠外侧的区域。外侧部Aos是比内侧部Ais更靠外侧的区域。外侧部 Aos包含接地导体21、22的外缘。

接地导体21、22具有多个开口。多个开口包含周期性地配置了多个开口AP2的第1开口组、和比第1开口组更靠近平面导体的外缘的、周期性地配置了多个开口AP1的第2开口组。在接地导体21、22的外侧部 Aos形成有排气用的多个开口AP1，在内侧部Ais形成有排气用的多个开口AP2。因此，内侧部Ais具有第1开口组，不具有第2开口组。外侧部 Aos具有第2开口组，不具有第1开口组。开口AP1的直径比开口AP2 的直径小。而且，接地导体21、22的外侧部Aos中的多个开口AP1的开口率比内侧部Ais中的多个开口AP2的开口率低。

此外，开口AP2的数量与开口AP1的数量相等。不过，第1开口组中包含的开口AP2的大小大于第2开口组中包含的开口AP1的大小。由此，第1开口组面积比第2开口组面积大，该第1开口组面积是第1开口组的平截面积的合计值，该第2开口组面积是第2开口组的平截面积的合计值。

像这样，在作为呈面状扩展的平面导体的接地导体21、22形成有多个开口AP1、AP2，因此例如在通过回流焊等工序加热时，从绝缘树脂基材层内部产生的气体会从开口AP1、AP2向外部逸出，能够防止气体的压力所引起的层离(层间剥离)、变形(膨胀、泡状突起)等不良。进而，接地导体21、22的外侧部Aos的开口率比内侧部Ais的开口率低，因此可抑制电子部件112的外缘附近或端部处的、施加于接地导体21、22和绝缘树脂基材层L1、L3的界面的应力的不均等性。因此，向电路基板201 安装电子部件112时的热所导致的变形、应变小。

因此，对于本实施方式的电子部件112，层间剥离所导致的外形、外表面的变形少，可确保平坦性，因此即使是这种长条状的电子部件112 也能够进行表面安装。

图9是第2实施方式涉及的另一电子部件的分解俯视图。开口AP1、 AP2的结构与图7所示的电子部件不同。

如图9所示，在接地导体21、22的外侧部Aos形成有排气用的多个开口AP1、AP2。开口AP1、AP2的直径均相等。不过，第1开口组所具有的开口AP2的数量比第2开口组所具有的开口AP1的数量多。进而，第1开口组中的开口AP2的周期比第2开口组中的开口AP1的周期短。由此，第1开口组面积比第2开口组面积大，该第1开口组面积是第1 开口组的平截面积的合计值，该第2开口组面积是第2开口组的平截面积的合计值。

外侧部Aos中的开口AP1的分布密度比内侧部Ais中的开口AP2的分布密度小。即，外侧部Aos中的基于多个开口AP1的开口率比内侧部 Ais中的基于多个开口AP2的开口率低。

通过开口AP1、AP2的这种结构，也可抑制电子部件的外缘附近或端部处的、施加于接地导体21、22和绝缘树脂基材层L1、L3的界面的应力的不均等性。因此，向电路基板201安装电子部件时所导致的变形、应变小。

《第3实施方式》

在第3实施方式中，对与到此为止示出的例子不同的排气用开口的结构进行表示。

图10是第3实施方式涉及的树脂多层基板的部分俯视图。在图1所示的例子中，在接地导体22的外周部Ao形成有排气用的多个开口AP1，在内周部Ai形成有排气用的多个开口AP2，但在第3实施方式中，从外周部Ao一直到内周部Ai形成有连续的多个开口AP。其他结构与第1实施方式中示出的树脂多层基板110的结构相同。

在该例子中，这些开口AP为梯形，是与内周部Ai相比较在外周部 Ao处前端细的形状。即，在层叠方向上观察，多个开口AP各自具有如下形状，即，从接地导体22的外缘朝向内侧，与从接地导体22的外缘朝向内侧的方向正交的方向的宽度变粗。多个开口AP周期性地排列。由此，外周部Ao中的开口的开口率比内周部Ai中的开口的开口率低。

如在本实施方式中所示，多个开口不限于在外周部Ao和内周部Ai 单独地分离配置的结构，也可以多个开口的一部分或者全部从外周部Ao 一直到内周部Ai连续。在图10所示的例子中，开口AP是具有锥形的梯形，但开口AP也可以是周期性地排列的开口的排列方向(在图10中是平行于X轴的方向)的宽度阶段性地变化的形状。

此外，在此，对树脂多层基板进行了例示，但在电子部件中也能够同样适用。例如，在图7中，从外侧部Aos一直到内侧部Ais也可以形成连续的多个开口AP。

《第4实施方式》

在第4实施方式中，对与到此为止示出的例子不同的排气用开口的结构进行表示。

图11是第4实施方式涉及的电子部件的部分俯视图。在图7所示的例子中，在接地导体21、22的外侧部Aos独立地形成有排气用的多个开口AP1和多个层间连接导体(过孔导体)V，但在第4实施方式中，在层间连接导体V的周围形成有开口AP1(使得不与层间连接导体V重叠且部分地包围层间连接导体V)。其他结构与第2实施方式中示出的电子部件112的结构相同。

在本实施方式中，外侧部Aos中的开口AP1的开口率也比内侧部Ais 中的开口AP2的开口率低。

如在本实施方式中所示，形成有开口AP1使得包围层间连接导体V，也就是说，开口AP1接近层间连接导体V，因此从层间连接导体V产生的气体会从开口AP1有效地逃逸。此外，开口AP1不与层间连接导体V 重叠，因此在层间连接导体V的加热压制时，导电膏也不会从开口AP1 漏出。

上述层间连接导体V和开口AP1的组不限于形成在外侧部Aos，也可以在内侧部Ais构成有层间连接导体V和开口AP2的组。此外，层间连接导体V和开口的组不限于在电子部件中设置于外侧部Aos或内侧部 Ais的结构，也可以在树脂多层基板中设置于外周部Ao或内周部Ai。

最后，上述的实施方式的说明在所有方面均为例示，而不是限制性的。对于本领域技术人员而言能够适当进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，在本实用新型的范围中，包含与权利要求书均等的范围内的从实施方式进行的变更。

附图标记说明

AC...电子部件构成区域；

AF...框区域；

AL...信号线形成区域；

Ai...内周部；

Ao...外周部；

Ais...内侧部；

Aos...外侧部；

AP1、AP2、AP3...开口；

CN1...第1连接部；

CN2...第2连接部；

CN11...电路基板侧第1连接部；

CN12...电路基板侧第2连接部；

L1、L2、L3、L4...绝缘树脂基材层；

P1、P2...信号电极；

PG1、PG2...接地电极；

RF...阻挡膜；

SO...焊料；

TL...传输线路部；

V1、V2、V3、V4...层间连接导体；

11...信号线；

20...层间连接用导体图案；

21、22...接地导体；

22C...内侧接地导体；

22F...框状接地导体；

110...树脂多层基板；

111、112...电子部件；

120...树脂多层基板；

201...电路基板。

Claims (21)

1.一种树脂多层基板，其特征在于，具有：

多个绝缘树脂基材层；和

多个导体图案，形成于所述多个绝缘树脂基材层之中的至少一个以上的所述绝缘树脂基材层，

所述多个导体图案包含形成在所述绝缘树脂基材层的主面的呈框状或者面状扩展的平面导体，

所述平面导体具有多个开口，

所述平面导体的外周部中的所述多个开口的开口率比所述平面导体的内周部中的所述多个开口的开口率低。

2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述多个开口包含：周期性地配置了多个开口的第1开口组；和比所述第1开口组更靠近所述平面导体的外缘的、周期性地配置了多个开口的第2开口组，

第1开口组面积比第2开口组面积大，所述第1开口组面积是所述第1开口组的平截面积的合计值，所述第2开口组面积是所述第2开口组的平截面积的合计值，

所述内周部具有所述第1开口组，不具有所述第2开口组，

所述外周部具有所述第2开口组，不具有所述第1开口组。

3.根据权利要求2所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述第1开口组所具有的开口的数量比所述第2开口组所具有的开口的数量多。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述第1开口组中包含的开口的大小大于所述第2开口组中包含的开口的大小。

5.根据权利要求2或权利要求3所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述第1开口组中的开口的周期比所述第2开口组中的开口的周期短。

6.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

在层叠方向上观察，所述多个开口各自具有如下形状：从所述平面导体的外缘朝向内侧，与从所述平面导体的外缘朝向内侧的方向正交的方向的宽度变粗，

所述多个开口周期性地排列。

7.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的树脂多层基板，其特征在于，

具备：构成电子部件的电子部件构成区域；和直到所述电子部件从该电子部件构成区域分离为止对所述电子部件构成区域进行支承的框区域，

所述多个开口配置在所述框区域。

8.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述外周部是在层叠方向上观察与所述平面导体的外缘相接的区域，

所述内周部是包含所述多个导体图案呈框状扩展的所述平面导体，并且在所述层叠方向上观察与所述平面导体的内缘相接的区域，或者，

所述内周部是包含所述多个导体图案呈面状扩展的平面导体，并且在所述层叠方向上观察与构成电子部件的电子部件构成区域相接的区域，

在所述层叠方向上观察，所述电子部件构成区域全部与所述平面导体重叠，

所述外周部和所述内周部彼此相接。

9.一种树脂多层基板，其特征在于，具有：

多个绝缘树脂基材层；和

多个导体图案，形成于所述多个绝缘树脂基材层之中的至少一个以上的所述绝缘树脂基材层，

所述多个导体图案包含形成在所述绝缘树脂基材层的主面的呈框状或者面状扩展的平面导体，

所述平面导体具有多个开口，

所述多个开口包含：周期性地配置了多个开口的第1开口组；和比所述第1开口组更靠近所述平面导体的外缘的、周期性地配置了多个开口的第2开口组，

第1开口组面积比第2开口组面积大，所述第1开口组面积是所述第1开口组的平截面积的合计值，所述第2开口组面积是所述第2开口组的平截面积的合计值。

10.根据权利要求9所述的树脂多层基板，其特征在于，

具备：构成电子部件的电子部件构成区域；和直到所述电子部件从该电子部件构成区域分离为止对所述电子部件构成区域进行支承的框区域，

所述多个开口配置在所述框区域。

11.根据权利要求9或权利要求10所述的树脂多层基板，其特征在于，

外周部具有所述第2开口组，

内周部具有所述第1开口组，

所述外周部是在层叠方向上观察与所述平面导体的外缘相接的区域，

所述内周部是包含所述多个导体图案呈框状扩展的所述平面导体，并且在所述层叠方向上观察与所述平面导体的内缘相接的区域，或者，

所述内周部是包含所述多个导体图案呈面状扩展的平面导体，并且在所述层叠方向上观察与构成电子部件的电子部件构成区域相接的区域，

在所述层叠方向上观察，所述电子部件构成区域全部与所述平面导体重叠，

所述外周部和所述内周部彼此相接。

12.一种树脂多层基板，其特征在于，具有：

多个绝缘树脂基材层；和

多个导体图案，形成于所述多个绝缘树脂基材层之中的至少一个以上的所述绝缘树脂基材层，

所述多个导体图案包含形成在所述绝缘树脂基材层的主面的呈框状或者面状扩展的平面导体，

所述平面导体具有多个开口，

在俯视时，所述多个开口各自具有如下形状：从所述平面导体的外缘朝向内侧，与从所述平面导体的外缘朝向内侧的方向正交的方向的宽度变粗，

所述多个开口周期性地排列。

13.根据权利要求12所述的树脂多层基板，其特征在于，

具备：构成电子部件的电子部件构成区域；和直到所述电子部件从该电子部件构成区域分离为止对所述电子部件构成区域进行支承的框区域，

所述多个开口配置在所述框区域。

14.一种电子部件，其特征在于，具有：

多个绝缘树脂基材层；和

多个导体图案，形成于所述多个绝缘树脂基材层之中的至少一个以上的所述绝缘树脂基材层，

所述多个导体图案包含信号线和在所述多个绝缘树脂基材层的层叠方向上观察与所述信号线重叠且呈面状扩展的接地导体，

所述接地导体具有多个开口，

所述接地导体的外侧部中的所述多个开口的开口率比所述接地导体的内侧部中的所述多个开口的开口率低。

15.根据权利要求14所述的电子部件，其特征在于，

所述多个开口包含：周期性地配置了多个开口的第1开口组；和比所述第1开口组更靠近所述接地导体的外缘的、周期性地配置了多个开口的第2开口组，

第1开口组面积比第2开口组面积大，所述第1开口组面积是所述第1开口组的平截面积的合计值，所述第2开口组面积是所述第2开口组的平截面积的合计值，

所述内侧部具有所述第1开口组，不具有所述第2开口组，

所述外侧部具有所述第2开口组，不具有所述第1开口组。

16.根据权利要求15所述的电子部件，其特征在于，

所述第1开口组所具有的开口的数量比所述第2开口组所具有的开口的数量多。

17.根据权利要求15或权利要求16所述的电子部件，其特征在于，

所述第1开口组中包含的开口的大小大于所述第2开口组中包含的开口的大小。

18.根据权利要求15或权利要求16所述的电子部件，其特征在于，

所述第1开口组中的开口的周期比所述第2开口组中的开口的周期短。

19.根据权利要求14所述的电子部件，其特征在于，

在俯视时，所述多个开口各自具有如下形状：从所述接地导体的外缘朝向内侧，与从所述接地导体的外缘朝向内侧的方向正交的方向的宽度变粗，

所述多个开口周期性地排列。

20.根据权利要求14至权利要求16中任一项所述的电子部件，其特征在于，

具备：与外部的电路连接的第1连接部以及第2连接部；和将所述第1连接部与所述第2连接部之间相连的传输线路部，

所述第1连接部以及所述第2连接部具备具有所述多个开口的所述接地导体。

21.根据权利要求14至权利要求16中任一项所述的电子部件，其特征在于，

所述外侧部是在所述层叠方向上观察与所述接地导体的外缘相接的区域，

所述内侧部是与信号线形成区域相接的区域，所述信号线形成区域是包含在所述层叠方向上观察与所述信号线重叠的部分的区域，

在所述层叠方向上观察，所述信号线形成区域全部与所述接地导体重叠，

所述外侧部和所述内侧部彼此相接。

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