JP7279781B2 - 樹脂多層基板及び電子部品 - Google Patents
樹脂多層基板及び電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7279781B2 JP7279781B2 JP2021519435A JP2021519435A JP7279781B2 JP 7279781 B2 JP7279781 B2 JP 7279781B2 JP 2021519435 A JP2021519435 A JP 2021519435A JP 2021519435 A JP2021519435 A JP 2021519435A JP 7279781 B2 JP7279781 B2 JP 7279781B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- openings
- conductor
- group
- ground conductor
- insulating resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
- H05K1/0225—Single or multiple openings in a shielding, ground or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09136—Means for correcting warpage
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/0969—Apertured conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
複数の絶縁樹脂基材層と、前記複数の絶縁樹脂基材層の内の少なくとも1以上の前記絶縁樹脂基材層に形成された複数の導体パターンと、を有し、
前記複数の導体パターンは、前記絶縁樹脂基材層の主面に形成された、枠状又は面状に拡がる平面導体を含み、
前記平面導体は複数の開口を有し、
前記平面導体の外周部における前記複数の開口の開口率は、前記平面導体の内周部における前記複数の開口の開口率より低い。
複数の絶縁樹脂基材層と、前記複数の絶縁樹脂基材層の内の少なくとも1以上の前記絶縁樹脂基材層に形成された複数の導体パターンと、を有し、
前記複数の導体パターンは、前記絶縁樹脂基材層の主面に形成された、枠状又は面状に拡がる平面導体を含み、
前記平面導体は複数の開口を有し、
前記複数の開口は、複数の開口が周期的に配置された第1開口群と、前記第1開口群よりも、前記平面導体の外縁に近い、複数の開口が周期的に配置された第2開口群とを含み、
前記第1開口群の平断面積の合計値である第1開口群面積は、前記第2開口群の平断面積の合計値である第2開口群面積よりも、大きい。
複数の絶縁樹脂基材層と、前記複数の絶縁樹脂基材層の内の少なくとも1以上の絶縁樹脂基材層に形成された複数の導体パターンと、を有し、
前記複数の導体パターンは、前記絶縁樹脂基材層の主面に形成された、枠状又は面状に拡がる平面導体を含み、
前記平面導体は複数の開口を有し、
前記複数の開口のそれぞれは、平面視したときに、前記平面導体の外縁から内側に向かって前記平面導体の外縁から内側に向かう方向に直交する方向の幅が太くなる形状を有し、
前記複数の開口は、周期的に並んでいる。
複数の絶縁樹脂基材層と、前記複数の絶縁樹脂基材層の内の少なくとも1以上の前記絶縁樹脂基材層に形成された複数の導体パターンと、を有し、
前記複数の導体パターンは、信号線と、前記複数の絶縁樹脂基材層の積層方向に視て前記信号線に重なり面状に拡がるグランド導体と、を含み、
前記グランド導体は複数の開口を有し、
前記グランド導体の外側部における前記複数の開口の開口率は、前記グランド導体の内側部における前記複数の開口の開口率より低い。
図1は第1の実施形態に係る樹脂多層基板110の平面図である。この樹脂多層基板110は、複数の電子部品(この例では二つの電子部品)111を構成する電子部品構成領域ACと、電子部品構成領域ACを支持する枠領域AFとを備える集合基板である。つまり、電子部品111は、上記集合基板を「親基板」とするときの「子基板」に相当する。図2は樹脂多層基板110から分離された一つの電子部品111の斜視図である。ここで、「電子部品」とは、能動素子や受動素子に限らず、電子回路装置に用いられる電子部品、としての広義の呼び名である。
第2の実施形態では、樹脂多層基板で構成される電子部品の例について示す。
第3の実施形態では、これまでに示した例とは異なるガス抜き用開口の構成について示す。
第4の実施形態では、これまでに示した例とは異なるガス抜き用開口の構成について示す。
AF…枠領域
AL…信号線形成領域
Ai…内周部
Ao…外周部
Ais…内側部
Aos…外側部
AP1,AP2,AP3…開口
CN1…第1接続部
CN2…第2接続部
CN11…回路基板側第1接続部
CN12…回路基板側第2接続部
L1,L2,L3,L4…絶縁樹脂基材層
P1,P2…信号電極
PG1,PG2…グランド電極
RF…レジスト膜
SO…はんだ
TL…伝送線路部
V1,V2,V3,V4…層間接続導体
11…信号線
20…層間接続用導体パターン
21,22…グランド導体
22C…内側グランド導体
22F…枠状グランド導体
110…樹脂多層基板
111,112…電子部品
120…樹脂多層基板
201…回路基板
Claims (16)
- 複数の絶縁樹脂基材層と、前記複数の絶縁樹脂基材層の内の少なくとも1以上の前記絶縁樹脂基材層に形成された複数の導体パターンと、を有し、
前記複数の導体パターンは、前記絶縁樹脂基材層の主面に形成された、枠状又は面状に拡がる平面導体を含み、
前記平面導体は複数の開口を有し、
前記平面導体の外周部における前記複数の開口の開口率は、前記平面導体の内周部における前記複数の開口の開口率より低く、
前記複数の開口は、複数の開口が周期的に配置された第1開口群と、前記第1開口群よりも、前記平面導体の外縁に近い、複数の開口が周期的に配置された第2開口群とを含み、
前記第1開口群の平断面積の合計値である第1開口群面積は、前記第2開口群の平断面積の合計値である第2開口群面積よりも、大きく、
前記内周部は、前記第1開口群を有し、前記第2開口群を有さず、
前記外周部は、前記第2開口群を有し、前記第1開口群を有さず、
前記第1開口群に含まれる開口の大きさは、前記第2開口群に含まれる開口の大きさよりも大きい、
樹脂多層基板。 - 前記第1開口群の有する開口の数は、前記第2開口群の有する開口の数よりも多い、
請求項1に記載の樹脂多層基板。 - 前記第1開口群における開口の周期は、前記第2開口群における開口の周期よりも短い、
請求項1又は請求項2に記載の樹脂多層基板。 - 前記複数の開口のそれぞれは、積層方向に視て、前記平面導体の外縁から内側に向かって前記平面導体の外縁から内側に向かう方向に直交する方向の幅が太くなる形状を有し、
前記複数の開口は、周期的に並んでいる、
請求項1に記載の樹脂多層基板。 - 電子部品が構成される電子部品構成領域と、当該電子部品構成領域から前記電子部品が
分離されるまで前記電子部品構成領域を支持する枠領域と、を備え、
前記複数の開口は前記枠領域に配置されている、
請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の樹脂多層基板。 - 複数の絶縁樹脂基材層と、前記複数の絶縁樹脂基材層の内の少なくとも1以上の前記絶縁樹脂基材層に形成された複数の導体パターンと、を有し、
前記複数の導体パターンは、前記絶縁樹脂基材層の主面に形成された、枠状又は面状に拡がる平面導体を含み、
前記平面導体は複数の開口を有し、
前記複数の開口のそれぞれは、平面視したときに、前記平面導体の外縁から内側に向かって前記平面導体の外縁から内側に向かう方向に直交する方向の幅が太くなる形状を有し、
前記複数の開口は、周期的に並んでいる、
樹脂多層基板。 - 電子部品が構成される電子部品構成領域と、当該電子部品構成領域から前記電子部品が
分離されるまで前記電子部品構成領域を支持する枠領域と、を備え、
前記複数の開口は前記枠領域に配置されている、
請求項6に記載の樹脂多層基板。 - 複数の絶縁樹脂基材層と、前記複数の絶縁樹脂基材層の内の少なくとも1以上の前記絶縁樹脂基材層に形成された複数の導体パターンと、を有し、
前記複数の導体パターンは、信号線と、前記複数の絶縁樹脂基材層の積層方向に視て前記信号線に重なり面状に拡がるグランド導体と、を含み、
前記グランド導体は複数の開口を有し、
前記グランド導体の外側部における前記複数の開口の開口率は、前記グランド導体の内側部における前記複数の開口の開口率より低く、
前記複数の開口は、複数の開口が周期的に配置された第1開口群と、前記第1開口群よりも、前記グランド導体の外縁に近い、複数の開口が周期的に配置された第2開口群とを含み、
前記第1開口群の平断面積の合計値である第1開口群面積は、前記第2開口群の平断面積の合計値である第2開口群面積よりも、大きく、
前記内側部は、前記第1開口群を有し、前記第2開口群を有さず、
前記外側部は、前記第2開口群を有し、前記第1開口群を有さず、
前記第1開口群に含まれる開口の大きさは、前記第2開口群に含まれる開口の大きさよりも大きい、
電子部品。 - 前記第1開口群の有する開口の数は、前記第2開口群の有する開口の数よりも多い、
請求項8に記載の電子部品。 - 前記第1開口群における開口の周期は、前記第2開口群における開口の周期よりも短い、
請求項8又は請求項9に記載の電子部品。 - 前記複数の開口のそれぞれは、平面視したときに、前記グランド導体の外縁から内側に向かって前記グランド導体の外縁から内側に向かう方向に直交する方向の幅が太くなる形状を有し、
前記複数の開口は、周期的に並んでいる、
請求項8に記載の電子部品。 - 外部の回路に接続される第1接続部及び第2接続部と、前記第1接続部と前記第2接続部との間を繋ぐ伝送線路部と、を備え、
前記第1接続部及び前記第2接続部は、前記複数の開口を有する前記グランド導体を備える、
請求項8ないし請求項11のいずれかに記載の電子部品。 - 前記外側部は、前記積層方向に視て前記グランド導体の外縁に接する領域であり、
前記内側部は、前記積層方向に視て前記信号線に重なる部分を含む領域である信号線形成領域に接する領域であり、
前記信号線形成領域の全ては、前記積層方向に視て前記グランド導体に重なり、
前記外側部と前記内側部とは、互いに接している、
請求項8ないし請求項12のいずれかに記載の電子部品。 - 複数の絶縁樹脂基材層と、前記複数の絶縁樹脂基材層の内の少なくとも1以上の前記絶縁樹脂基材層に形成された複数の導体パターンと、を有し、
前記複数の導体パターンは、信号線と、前記複数の絶縁樹脂基材層の積層方向に視て前記信号線に重なり面状に拡がるグランド導体と、を含み、
前記グランド導体は複数の開口を有し、
前記グランド導体の外側部における前記複数の開口の開口率は、前記グランド導体の内側部における前記複数の開口の開口率より低く、
前記複数の開口のそれぞれは、平面視したときに、前記グランド導体の外縁から内側に向かって前記グランド導体の外縁から内側に向かう方向に直交する方向の幅が太くなる形状を有し、
前記複数の開口は、周期的に並んでいる、
電子部品。 - 複数の絶縁樹脂基材層と、前記複数の絶縁樹脂基材層の内の少なくとも1以上の前記絶縁樹脂基材層に形成された複数の導体パターンと、を有し、
前記複数の導体パターンは、信号線と、前記複数の絶縁樹脂基材層の積層方向に視て前記信号線に重なり面状に拡がるグランド導体と、を含み、
前記グランド導体は複数の開口を有し、
前記グランド導体の外側部における前記複数の開口の開口率は、前記グランド導体の内側部における前記複数の開口の開口率より低く、
外部の回路に接続される第1接続部及び第2接続部と、前記第1接続部と前記第2接続部との間を繋ぐ伝送線路部と、を備え、
前記第1接続部及び前記第2接続部は、前記複数の開口を有する前記グランド導体を備える、
電子部品。 - 複数の絶縁樹脂基材層と、前記複数の絶縁樹脂基材層の内の少なくとも1以上の前記絶縁樹脂基材層に形成された複数の導体パターンと、を有し、
前記複数の導体パターンは、信号線と、前記複数の絶縁樹脂基材層の積層方向に視て前記信号線に重なり面状に拡がるグランド導体と、を含み、
前記グランド導体は複数の開口を有し、
前記グランド導体の外側部における前記複数の開口の開口率は、前記グランド導体の内側部における前記複数の開口の開口率より低く、
前記外側部は、前記積層方向に視て前記グランド導体の外縁に接する領域であり、
前記内側部は、前記積層方向に視て前記信号線に重なる部分を含む領域である信号線形成領域に接する領域であり、
前記信号線形成領域の全ては、前記積層方向に視て前記グランド導体に重なり、
前記外側部と前記内側部とは、互いに接している、
電子部品。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019092473 | 2019-05-15 | ||
JP2019092473 | 2019-05-15 | ||
PCT/JP2020/018944 WO2020230778A1 (ja) | 2019-05-15 | 2020-05-12 | 樹脂多層基板及び電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020230778A1 JPWO2020230778A1 (ja) | 2020-11-19 |
JP7279781B2 true JP7279781B2 (ja) | 2023-05-23 |
Family
ID=73289422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021519435A Active JP7279781B2 (ja) | 2019-05-15 | 2020-05-12 | 樹脂多層基板及び電子部品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220046793A1 (ja) |
JP (1) | JP7279781B2 (ja) |
CN (1) | CN217363376U (ja) |
WO (1) | WO2020230778A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000165042A (ja) | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Nec Corp | 薄膜多層配線基板 |
JP2005136347A (ja) | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Denso Corp | 多層基板及びその製造方法 |
JP2005353835A (ja) | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2008172151A (ja) | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層配線基板 |
WO2017006391A1 (ja) | 2015-07-03 | 2017-01-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5788968U (ja) * | 1980-11-21 | 1982-06-01 | ||
JPH07235741A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-09-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
US6977345B2 (en) * | 2002-01-08 | 2005-12-20 | International Business Machines Corporation | Vents with signal image for signal return path |
CN103906348B (zh) * | 2010-12-03 | 2017-11-24 | 株式会社村田制作所 | 电子设备 |
EP3118927B9 (en) * | 2014-03-11 | 2021-08-04 | Mitsubishi Electric Corporation | High frequency package |
-
2020
- 2020-05-12 WO PCT/JP2020/018944 patent/WO2020230778A1/ja active Application Filing
- 2020-05-12 CN CN202090000553.6U patent/CN217363376U/zh active Active
- 2020-05-12 JP JP2021519435A patent/JP7279781B2/ja active Active
-
2021
- 2021-10-21 US US17/506,923 patent/US20220046793A1/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000165042A (ja) | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Nec Corp | 薄膜多層配線基板 |
JP2005136347A (ja) | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Denso Corp | 多層基板及びその製造方法 |
JP2005353835A (ja) | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2008172151A (ja) | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層配線基板 |
WO2017006391A1 (ja) | 2015-07-03 | 2017-01-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220046793A1 (en) | 2022-02-10 |
JPWO2020230778A1 (ja) | 2020-11-19 |
CN217363376U (zh) | 2022-09-02 |
WO2020230778A1 (ja) | 2020-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI778189B (zh) | 高頻傳輸用印刷線路板 | |
WO2019098012A1 (ja) | 樹脂多層基板、電子部品およびその実装構造 | |
JP6841342B2 (ja) | 樹脂多層基板、電子部品およびその実装構造 | |
US20140146500A1 (en) | Multi-piece substrate | |
TW201448692A (zh) | 埋入式高密度互連印刷電路板及其製作方法 | |
JP2014107552A (ja) | 多層回路基板及びその製作方法 | |
US11056808B2 (en) | Resin multilayer substrate, transmission line, module, and method of manufacturing module | |
US9769925B2 (en) | Relieved component pad for 0201 use between vias | |
JP2009076721A (ja) | 多層配線基板 | |
JP2007258410A (ja) | 配線基板接続構造体及びその製造方法 | |
JP2005353835A (ja) | 配線基板 | |
WO2016157478A1 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
US11064606B2 (en) | Multilayer substrate and electric element | |
JP7279781B2 (ja) | 樹脂多層基板及び電子部品 | |
JP2009182228A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP2008016630A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP7197058B2 (ja) | 回路基板、回路基板の接続構造、および、回路基板の接続構造の製造方法 | |
JP5933271B2 (ja) | 配線板、電子ユニット及び配線板の製造方法 | |
TWI665945B (zh) | 射頻電路板及其製作方法 | |
JP4685660B2 (ja) | 半導体部品の配線構造 | |
JP2002100880A (ja) | 多層回路基板 | |
WO2024111285A1 (ja) | 多層基板及び多層基板の製造方法 | |
JP7234651B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
TWI477212B (zh) | 軟硬複合線路板及其製造方法 | |
JP5445001B2 (ja) | 半導体素子内蔵基板及び半導体素子内蔵基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210908 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210908 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221025 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230411 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230424 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7279781 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |