JP5933271B2 - 配線板、電子ユニット及び配線板の製造方法 - Google Patents
配線板、電子ユニット及び配線板の製造方法 Download PDFInfo
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Description
底面に電極を有する電子部品が実装される配線板であって、
スリットが互いに交差する方向に形成され、前記電極が半田付けされるフットプリントと、
表面に前記フットプリントが形成されるベース基板と、
前記スリットの一端と前記フットプリントの外縁とに渡って形成された絶縁パターンと
、
を備え、
前記フットプリントの表面は、前記スリットと前記絶縁パターンによって、4つ以上の小領域に区画される。
10 配線板
20 コア基板
21〜24 絶縁層
23a ビアホール
31〜34 導体パターン
33a,34a ビア導体
40 導体
50 実装領域
51 フットプリント
51x,51y,51a,51b スリット
52 端子パッド
53,54 絶縁パターン
55 クリーム半田
60 銅箔
61 導体層
62 フィルム
90 ベース基板
100 電子部品
101 底面電極
102 端子
120 フォトマスク
A1〜A4 小領域
Claims (8)
- 底面に電極を有する電子部品が実装される配線板であって、
スリットが互いに交差する方向に形成され、前記電極が半田付けされるフットプリントと、
表面に前記フットプリントが形成されるベース基板と、
前記スリットの一端と前記フットプリントの外縁とに渡って形成された絶縁パターンと、
を備え、
前記フットプリントの表面は、前記スリットと前記絶縁パターンによって、4つ以上の小領域に区画される配線板。 - 前記スリットと前記絶縁パターンによって区画される領域の一部に半田が塗布される請求項1に記載の配線板。
- 前記絶縁パターンはソルダレジストからなる請求項1又は2に記載の配線板。
- 前記フットプリントには複数の前記スリットが形成されている請求項1から3のいずれか一項に記載の配線板。
- 請求項1から4のいずれか一項に記載の配線板と、
前記配線板に実装された前記電子部品と、
を有する電子ユニット。 - 前記電子部品は、CSPである請求項5に記載の電子ユニット。
- 底面に電極を有する電子部品が実装される配線板の製造方法であって、
ベース基板の表面に導体層を形成する工程と、
前記導体層をエッチングして、スリットが互いに交差する方向に形成されたフットプリントを形成する工程と、
前記ベース基板の表面と、前記フットプリントの表面に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層をエッチングして、前記スリットの一端と前記フットプリントの外縁とに渡る絶縁パターンを形成する工程と、
を含み、
前記フットプリントの表面は、前記スリットと前記絶縁パターンによって、4つ以上の小領域に区画される配線板の製造方法。 - 前記スリットと前記絶縁パターンによって区画される領域の一部に半田を塗布する工程を含む請求項7に記載の配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012005966A JP5933271B2 (ja) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | 配線板、電子ユニット及び配線板の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2013145824A JP2013145824A (ja) | 2013-07-25 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5933271B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102141209B1 (ko) * | 2014-03-07 | 2020-08-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
JP6532726B2 (ja) | 2015-03-27 | 2019-06-19 | 株式会社東芝 | 電子機器、異常判定方法、およびプログラム |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0997969A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-04-08 | Denso Corp | 表面実装用印刷回路 |
JPH09237961A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Canon Inc | プリント基板 |
JP2004335683A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Fujitsu Ltd | 実装基板 |
JP2007317842A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Elpida Memory Inc | プリント配線基板及びこれを用いた半導体パッケージ |
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Publication number | Publication date |
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JP2013145824A (ja) | 2013-07-25 |
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