JPH09237961A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 面実装部品のランドパターンに対する横ずれ
が生ずる。 【解決手段】 電気部品が接続されるランド３，７がパ
ターン形成されたプリント基板１において、ランド３内
にパターン除去部５を設けて、このランドをほぼ均等に
分割する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気部品が接続さ
れるランドがパターン形成されたプリント基板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブルプリント基板には、面実装
部品が半田付けされる電極ランドがパターン形成されて
いる。図４には、従来のフレキシブルプリント基板の電
極ランドを示している。

【０００３】この図において、３１は電極ランド、３３
は基板表面を覆うカバーレイフィルムである。カバーレ
イフィルム３３には、電極ランド３１上にて開口する開
口部３３ａが形成されており、この開口部３３ａを通し
て電極ランド３１の表面の内側部分（ランド露出面３
２）が露出している。このランド露出面３２には、２つ
の端子リードを有する面実装部品３４が半田付けされ
る。

【０００４】１つの面実装部品３４が半田付けされる一
対の電極ランド３１，３１間には、面実装部品３４の長
手方向端部がランド露出面３２の中間に位置するように
設定されたギャップＬが設けられている。このようにギ
ャップＬを設けることにより、面実装部品３４が電極ラ
ンド３１に対して長手方向に位置ずれした状態となって
も、一方の電極ランド３１に引っ張られることなく確実
に電極ランド３１への半田付けを行うことができる。

【０００５】また、図９には、他のフレキシブルプリン
ト基板における電極ランドを示している。この図におい
て、１４２は電極ランド、１４３は基板表面を覆うカバ
ーレイフィルムである。カバーレイフィルム１４３に
は、電極ランド１４２上にて開口する開口部１４３ａが
形成されており、この開口部１４３ａを通して電極ラン
ド１４２の表面（ランド露出面）が露出している。この
ランド露出面には、２端子タイプの面実装部品１４１の
電極部１４１ａが半田付けされる。

【０００６】図中作用方向において隣合う電極ランド１
４２，１４２間には、チップマウンター等によって各電
極ランド１４２上への面実装部品１４１のマウントを行
うのに必要な最低限のギャップＷ（例えば、０．５ｍ
ｍ）を介して配置されている。このため、回路パターン
１４５をこのギャップＷ内に形成することは困難であ
り、図示のようにこのランド群の周囲に回路パターン１
４５が形成されている。

【０００７】さらに、図１４には、他のフレキシブルプ
リント基板における２方向リードタイプの面実装部品用
の電極ランドを示している。この図において、２３３は
４つ１組で形成された電極ランド、２３２は基板表面を
覆うカバーレイフィルムである。カバーレイフィルム２
３２には、１組の電極ランド２３３上にて開口する開口
部２３２ａが形成されており、この開口部２３２ａを通
して各電極ランド２３３の表面（ランド露出面）が露出
している。このランド露出面には、不図示の面実装部品
の端子リードが半田付けされる。また、１組の電極ラン
ド２３３につながる回路パターン２３１が他の１組の電
極ランド２３３の周囲に形成されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図４に示し
たフレキシブルプリント基板では、上述したように面実
装部品３４の電極ランド３２に対する長手方向への位置
ずれは許容できるが、カバーレイフィルム３３の開口部
３３ａの幅が面実装部品３４の幅に合わせて設定されて
いるため、面実装部品３４の幅方向の位置ずれ（横ず
れ）はほとんど許されない。しかしながら、従来はチッ
プマウンター等の位置決め精度を上げる以外に、面実装
部品３４の横ずれを有効に防止する手段がなかった。

【０００９】また、図９や図１４に示したフレキシブル
プリント基板では、回路パターン１４５，２３１を１群
の電極ランド１４２，２３３の周囲に配設しなければな
らないため、その分基板上のスペース効率が低下し、部
品の実装密度の低下や基板の大型化につながるという問
題があった。

【００１０】電極ランド１４２，２３３間のギャップＷ
を小さくすればスペース効率を上げることは可能である
が、チップマウンター等の性能が追いつかなかったり、
実装部品に不良が生じた場合の交換作業が困難になった
りするという新たな問題が生ずる。

【００１１】そこで、本願発明の第１の目的は、面実装
部品の電極ランドに対する横ずれを有効に防止できるよ
うにしたプリント基板を提供することである。

【００１２】また、本願発明の第２の目的は、電極ラン
ド群を有する場合に、回路パターンの効率的な配置を可
能としたプリント基板を提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本願第１の発明では、電気部品が接続されるラン
ドがパターン形成されたプリント基板において、ランド
内にパターン除去部を設けている。

【００１４】すなわち、例えば、ランドの幅方向中央に
溝状にパターンを除去したパターン除去部を形成し、ラ
ンドを幅方向にほぼ均等な２つの部分に分割（完全に又
は一部がつながった状態に分割）することにより、半田
付けの際に、各分割部分に塗布された半田が互いに電気
部品を引き合うようにして、この部品の横ずれを防止す
るようにしている。

【００１５】なお、本発明では、分割されたランドの各
部分のうち少なくとも１つを浮きパターン（回路パター
ンにつながっていないパターン）としてもよい。また、
電気部品に対して２つのランドが形成されている場合に
は、パターン除去部をいずれか一方のランドに設けても
よいし、両方のランドに設けてもよい。

【００１６】また、基板表面を覆うカバーレイフィルム
にランド上にて開口する開口部が形成されている場合
に、ランドにおける分割部分同士をフィルム開口部内で
つなげる連結パターンを設け、ランドにおける放熱バラ
ンスを良くして、良好な半田付けが得られるようにする
のが望ましい。

【００１７】また、本願第２の発明では、電気部品が接
続されるランドがパターン形成されたプリント基板にお
いて、ランド内にパターン除去部を設け、かつこのパタ
ーン除去部の内側に回路パターンを形成している。

【００１８】すなわち、ランドの幅方向中央等に溝状の
パターン除去部を形成し、このパターン除去部を通るよ
うに回路パターンを形成することにより、ランドの周囲
に回路パターンを形成する場合に比べて、基板上のスペ
ースの有効利用を図るようにしている。

【００１９】また、本願第３の発明では、電気部品接続
用の複数のランドが互いに隣合ってパターン形成された
プリント基板において、ランドとランドの間に回路パタ
ーンを形成している。

【００２０】すなわち、ランド群におけるランド間ギャ
ップ内に回路パターンを通すことにより、ランド群の周
囲に回路パターンを形成する場合に比べて、基板上のス
ペースの有効利用を図るようにしている。

【００２１】また、本願第３の発明において、複数のラ
ンド群がパターン形成されている場合に、１つのランド
群につながる回路パターンを、他のランド群におけるラ
ンドとランドの間を通して形成するのが望ましい。

【００２２】さらに、本願第４の発明では、ランド群の
うち最も外側に形成されたランドに、この最外ランドと
隣合うランド側に張り出す補強パターン部を形成してい
る。すなわち、電気部品の半田接合強度を高めるための
補強パターン部をランド群の内側に向けて張り出させる
ことにより、ランド群の外側に向けて張り出させる場合
に比べて、ランド群全体の寸法を小さくするようにして
いる。

【００２３】なお、上記第２から第４の発明において、
基板表面を覆うカバーレイフィルムを有する場合には、
ランド上にカバーレイフィルムの開口部を形成し、半田
付けされるランド以外の回路パターンをカバーレイフィ
ルムで覆うようにして、ランドに接続される電気部品と
回路パターンとの絶縁を確保するのが望ましい。

【００２４】また、これらの発明は、ランド間のピッチ
（すなわち実装部品のリードのピッチ）が１．２７ｍｍ
以下のプリント基板に特に適する。

【００２５】また、第１から第４の発明にて用いるカバ
ーレイフィルムは、感光性カバーレイフィルムであるこ
とが望ましい。

【００２６】

【発明の実施の形態】

（第１実施形態）図１には、本発明の第１実施形態であ
るフレキシブルプリント基板を示している。同図におい
て、１はフレキシブルプリント基板であり、２はフレキ
シブルプリント基板１上に形成された回路パターンであ
る。３，７は一部の回路パターン２につながって形成さ
れ、２端子の面実装部品の２つの電極が半田接合される
電極ランドである。

【００２７】４は基板表面を覆う感光性カバーレイフィ
ルムであり、このカバーレイフィルム４には、各電極ラ
ンド３，７上にて開口するフィルム開口部４ａが形成さ
れている。

【００２８】電極ランド３における幅方向（図中の左右
方向）のほぼ中央には、溝状のパターン除去部５が形成
されている。このパターン除去部５は、電極ランド３の
一端（図中の上端）にて開口し、電極ランド３の他端近
傍におけるカバーレイフィルム４で覆われた部分まで延
びている。

【００２９】このため、フィルム開口部４ａからは、パ
ターン除去部５と、このパターン除去部５を挟んだ２つ
のランド部３ａ，３ｂが露出する。なお、２つのランド
部３ａ，３ｂはカバーレイフィルム４に覆われた部分に
おいてつながっている。

【００３０】このように構成されたフレキシブルプリン
ト基板１では、電極ランド３の２つのランド部３ａ，３
ｂと電極ランド７とにおけるフィルム開口部４ａからの
露出面に半田ペーストが印刷塗布される。このとき、パ
ターン除去部５は半田ペーストが塗布されない状態で残
る。

【００３１】そして、ランド部３ａ，３ｂ上と電極ラン
ド７上に図示しない実装部品を載置し、半田をリフロー
させると、ランド部３ａ，３ｂ上の半田が互いに実装部
品を幅方向に引き合うため、実装部品の幅方向中央が電
極ランド３の幅方向中央（パターン除去部５上）に位置
するよう自動的に調整される。このため、実装部品が電
極ランド３，７に対して横ずれや回転した状態で半田付
けされることがなくなり、半田付け不良が確実に防止さ
れる。

【００３２】なお、本実施形態では、一対の電極ランド
３，７のうち一方の電極ランド３のみにパターン除去部
５を形成した場合について説明したが、本発明では、両
電極ランドにパターン除去部を設けてもよい。

【００３３】（第２実施形態）図２には、本発明の第２
実施形態であるフレキシブルプリント基板を示してい
る。本実施形態では、第１実施形態と同じ構成要素につ
いては図１と同符号を付すことにより説明に代える。１
３，１７は一部の回路パターン２につながって形成さ
れ、面実装部品１４の２つの電極が半田接合される電極
ランドである。

【００３４】電極ランド１３における幅方向（図中の左
右方向）のほぼ中央には、溝状のパターン除去部１５が
形成されている。このパターン除去部１５は、電極ラン
ド３の一端（図中の下端）にて開口して他端側に延び、
電極ランド３の他端近傍におけるカバーレイフィルム４
の開口部４ａの内側で途切れている。

【００３５】このため、フィルム開口部４ａからはパタ
ーン除去部１５とこのパターン除去部１５を挟んだ２つ
のランド部１３ａ，１３ｂと、これらランド部１３ａ，
１３ｂをつなぐ連結部１３ｃとが露出する。

【００３６】このように構成されたフレキシブルプリン
ト基板１では、電極ランド１３の２つのランド部１３
ａ，１３ｂおよび連結部１３ｃと電極ランド７とにおけ
るフィルム開口部４ａからの露出面に半田ペーストが印
刷塗布される。このとき、パターン除去部１５は半田ペ
ーストが塗布されない状態で残る。

【００３７】そして、ランド部１３ａ，１３ｂ上、連結
部１３ｃ上および電極ランド７上に図示しない実装部品
を載置し、半田をリフローさせると、ランド部１３ａ，
１３ｂ上の半田が互いに実装部品を幅方向に引き合う。
このため、実装部品の幅方向中央が電極ランド１３の幅
方向中央（パターン除去部１５上）に位置するよう自動
的に調整される。したがって、実装部品が電極ランド１
３，１７に対して横ずれや回転した状態で半田付けされ
ることがなくなり、半田付け不良が確実に防止される。

【００３８】さらに、連結部１３ｃをフィルム開口部４
ａから露出させておくことにより、電極ランド１３，１
７の放熱バランスを良好にすることができ、半田付け不
良のさらなる改善や半田付け強度の向上を図ることがで
きる。

【００３９】なお、本実施形態では、一対の電極ランド
１３，１７のうち一方の電極ランド１３のみにパターン
除去部１５を形成した場合について説明したが、本発明
では、両電極ランドにパターン除去部を設けてもよい。

【００４０】（第３実施形態）図３には、本発明の第３
実施形態であるフレキシブルプリント基板を示してい
る。本実施形態では、第１実施形態と同じ構成要素につ
いては図１と同符号を付すことにより説明に代える。２
３，２７は一部の回路パターン２につながって形成さ
れ、不図示の面実装部品の２つの電極が半田接合される
電極ランドである。電極ランド２３における幅方向（図
中の左右方向）のほぼ中央には、溝状のパターン除去部
２５が形成されている。このパターン除去部１５は、電
極ランド２３を完全に分割している。

【００４１】このため、フィルム開口部４ａからは、パ
ターン除去部２５と、このパターン除去部２５を挟む２
つのランド部２３ａ，２３ｂが露出する。回路パターン
２はランド部２３ａにのみつながっており、ランド部２
３ｂは回路パターンがつながっていない浮きパターンと
なっている。

【００４２】このように構成されたフレキシブルプリン
ト基板１では、電極ランド２３の２つのランド部２３
ａ，２３ｂにおけるフィルム開口部４ａからの露出面に
半田ペーストが印刷塗布される。このとき、パターン除
去部２５は半田ペーストが塗布されない状態で残る。

【００４３】そして、ランド部２３ａ，２３ｂ上と電極
ランド２７上とに図示しない実装部品を載置し、半田を
リフローさせると、ランド部２３ａ，２３ｂ上の半田が
互いに実装部品を幅方向に引き合う。このため、実装部
品の幅方向中央が電極ランド２３の幅方向中央（パター
ン除去部２５上）に位置するよう自動的に調整される。
したがって、実装部品が電極ランド２３，２７に対して
横ずれや回転した状態で半田付けされることがなくな
り、半田付け不良が確実に防止される。

【００４４】なお、本実施形態では、一対の電極ランド
２３，２７のうち一方の電極ランド２３のみにパターン
除去部２５を形成した場合について説明したが、本発明
では、両電極ランドにパターン除去部を設けてもよい。

【００４５】（第４実施形態）図５には、本発明の第４
実施形態であるフレキシブルプリント基板を示してい
る。同図において、１０３はフレキシブルプリント基板
であり、１０２，１０７はフレキシブルプリント基板１
上に形成され、面実装部品の２つの電極が半田接合され
る電極ランドである。

【００４６】１０６は基板表面を覆う感光性カバーレイ
フィルムであり、このカバーレイフィルム１０６には、
各電極ランド１０２，１０７上にて開口するフィルム開
口部１０６ａが形成されている。

【００４７】電極ランド１０２における幅方向（図中の
左右方向）のほぼ中央には、溝状のパターン除去部１０
５が形成されている。このパターン除去部１０５は、電
極ランド１０２の一端（図中の上端）にて開口し、電極
ランド１０２の他端近傍まで延びている。このため、電
極ランド１０２は、パターン除去部１０５を挟んだ２つ
のランド部１０２ａ，１０２ｂにほぼ分割される。但
し、２つのランド部１０２ａ，１０２ｂはこれらの下端
部にて互いにつながっている。

【００４８】そして、パターン除去部１０５の内側に
は、回路パターン１０４が形成されている。この回路パ
ターン１０４の端部には、基板１の裏側のパターン（図
示せず）に導通するつながるスルーホール１０４ａが形
成されている。

【００４９】電極ランド１０２側のフィルム開口部１０
６ａは、２つのランド部１０２ａ，１０２ｂのみを露出
させるように各ランド部専用に別々に形成されており、
パターン除去部１０５および回路パターン１０４は、カ
バーレイフィルム１０６で覆われている。

【００５０】このように構成されたフレキシブルプリン
ト基板１０３では、電極ランド１０２の２つのランド部
１０２ａ，１０２ｂと電極ランド１０７とにおけるフィ
ルム開口部１０６ａからの露出面に半田ペーストが印刷
塗布される。

【００５１】このとき、パターン除去部１０５と回路パ
ターン１０４上はカバーレイフィルム１０６で覆われて
いるため、半田ペーストが塗布されず、２つのランド部
１０２ａ，１０２ｂと回路パターン１０４とは絶縁状態
に保たれる。

【００５２】そして、ランド部１０２ａ，１０２ｂ上と
電極ランド７上とに図示しない実装部品を載置し、半田
をリフローさせると、ランド部１０２ａ，１０２ｂ上の
半田が互いに実装部品を幅方向に引き合う。このため、
実装部品の幅方向中央が電極ランド１０２の幅方向中央
（パターン除去部１０５上）に位置するよう自動的に調
整される。したがって、実装部品が電極ランド１０２，
１０７に対して横ずれや回転した状態で半田付けされる
ことがなくなり、半田付け不良が確実に防止される。

【００５３】さらに、実装部品の幅に合わせて幅が設定
された電極ランド１０７と同じ幅を有する電極ランド１
０２の内側に回路パターン１０４を配置しているため、
回路パターン１０４を電極ランド１０２の周囲に配置す
る場合に比べて基板１０３上のスペースを有効に活用す
ることができ、より高密度で部品を実装することが可能
となる。

【００５４】（第５実施形態）図６には、本発明の第５
実施形態であるフレキシブルプリント基板を示してい
る。第４実施形態では、一対の電極ランドのうち一方の
電極ランドのみにパターン除去部を形成した場合につい
て説明したが、本実施形態では、両電極ランドにパター
ン除去部を設けた場合を説明する。

【００５５】同図において、１１３はフレキシブルプリ
ント基板であり、１１２，１１７はフレキシブルプリン
ト基板１１３上に形成され、面実装部品の２つの電極が
半田接合される電極ランドである。

【００５６】１１６は基板表面を覆う感光性カバーレイ
フィルムであり、このカバーレイフィルム１１６には、
各電極ランド１１２，１１７上にて開口するフィルム開
口部１１６ａが形成されている。

【００５７】両電極ランド１１２，１１７における幅方
向（図中左右方向）のほぼ中央には、溝状のパターン除
去部１１５が形成されている。このパターン除去部１１
５は、両電極ランド１１２，１１７をそれぞれ２つのラ
ンド部１１２ａ，１１２ｂ，１１７ａ，１１７ｂに分割
している。

【００５８】そして、両電極ランド１１２，１１７にお
けるパターン除去部１１５の内側には、回路パターン１
１４が形成されている。

【００５９】電極ランド１１２側に形成されたフィルム
開口部１１６ａは、２つのランド部１１２ａ，１１２ｂ
のみを露出させるように各ランド部専用に別々に形成さ
れており、パターン除去部１１５および回路パターン１
１４は、カバーレイフィルム１１６で覆われている。

【００６０】また、電極ランド１１７側に形成されたフ
ィルム開口部１１６ａも同様に、２つのランド部１１７
ａ，１１７ｂのみを露出させるように各ランド部専用に
別々に形成されており、パターン除去部１１５および回
路パターン１１４は、カバーレイフィルム１１６で覆わ
れている。

【００６１】このように構成されたフレキシブルプリン
ト基板１１３では、各ランド部１１２ａ，１１２ｂ，１
１７ａ，１１７ｂにおけるフィルム開口部１１６ａから
の露出面に半田ペーストが印刷塗布される。

【００６２】このとき、パターン除去部１１５と回路パ
ターン１１４上はカバーレイフィルム１１６で覆われて
いるため、半田ペーストが塗布されず、各ランド部１１
２ａ，１１２ｂ，１１７ａ，１１７ｂと回路パターン１
１４とは絶縁状態に保たれる。

【００６３】そして、各ランド部１１２ａ，１１２ｂ，
１１７ａ，１１７ｂ上に図示しない実装部品を載置し、
半田をリフローさせると、各電極ランド１１２，１１７
において、２つのランド部上の半田が互いに実装部品を
幅方向に引き合う。このため、実装部品の幅方向中央が
電極ランド１１２，１１７の幅方向中央（パターン除去
部１１５上）に位置するよう自動的に調整される。した
がって、実装部品が電極ランド１１２，１１７に対して
横ずれや回転した状態で半田付けされることがなくな
り、半田付け不良が確実に防止される。

【００６４】さらに、実装部品の幅に合わせて幅が設定
された電極ランドと同じ幅を有する電極ランド１１２，
１１７の内側に回路パターン１１４を配置しているた
め、回路パターン１１４を電極ランド１１２，１１７の
周囲に配置する場合に比べて基板１１３上のスペースを
有効に活用することができ、より高密度で部品を実装す
ることが可能となる。

【００６５】なお、本実施形態では、一対の電極ランド
１１２，１１７内に１本の回路パターン１１４を通すよ
うにしたが、図７に示すように、各電極ランド１１２，
１１７の内側に異なる回路パターン１１４ａ，１１４ｂ
を通すようにしてもよい。

【００６６】（第６実施形態）図８には、本発明の第６
実施形態であるフレキシブルプリント基板を示してい
る。第４および第５実施形態では、１つの電極ランドを
パターン除去部によって２分割した場合について説明し
たが、本実施形態では、１つの電極ランドをパターン除
去部によって３分割した場合を説明する。

【００６７】同図において、１３３はフレキシブルプリ
ント基板であり、１３２，１３７はフレキシブルプリン
ト基板１３３上に形成され、面実装部品の２つの電極が
半田接合される電極ランドである。

【００６８】１３６は基板表面を覆う感光性カバーレイ
フィルムであり、このカバーレイフィルム１３６には、
各電極ランド１３２，１３７上にて開口するフィルム開
口部１３６ａが形成されている。

【００６９】電極ランド１３２における幅方向（図中左
右方向）の２箇所には、溝状のパターン除去部１３５が
形成されている。このパターン除去部１３５により、電
極ランド１３２はほぼ均等な幅を有する３つのランド部
１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃに分割されている。

【００７０】そして、電極ランド１３２における各パタ
ーン除去部１３５の内側には、回路パターン１３４ａ，
１３４ｂが形成されている。

【００７１】電極ランド１３２側のフィルム開口部１３
６ａは、３つのランド部１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ
のみを露出させるように各ランド部専用に別々に形成さ
れており、パターン除去部１３５および回路パターン１
３４ａ，１３４ｂは、カバーレイフィルム１３６で覆わ
れている。

【００７２】このように構成されたフレキシブルプリン
ト基板１３３では、電極ランド１３２の３つのランド部
１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ上と電極ランド１３７上
とにおけるフィルム開口部１３６ａからの露出面に半田
ペーストが印刷塗布される。このとき、パターン除去部
１３５と回路パターン１３４ａ，１３４ｂ上はカバーレ
イフィルム１３６で覆われているため、半田ペーストが
塗布されず、ランド部１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃと
回路パターン１３４ａ，１３４ｂとは絶縁状態に保たれ
る。

【００７３】そして、電極ランド１３２，１３７上に図
示しない実装部品を載置し、半田をリフローさせると、
電極ランド１３２において、３つのランド部上の半田が
互いに実装部品を幅方向に引き合う。このため、実装部
品の幅方向中央が電極ランド１３２の幅方向中央に位置
するよう自動的に調整される。したがって、実装部品が
電極ランド１３２，１３７に対して横ずれや回転した状
態で半田付けされることがなくなり、半田付け不良が確
実に防止される。

【００７４】さらに、実装部品の幅に合わせて幅が設定
された電極ランド１３７と同じ幅を有する電極ランド１
３２の内側に回路パターン１３４ａ，１３４ｂを配置し
ているため、回路パターン１３４ａ，１３４ｂを電極ラ
ンド１３２の周囲に配置する場合に比べて基板１３３上
のスペースを有効に活用することができ、より高密度で
部品を実装することが可能となる。

【００７５】（第７実施形態）図１０には、本発明の第
７実施形態であるフレキシブルプリント基板を示してい
る。同図において、２０１はフレキシブルプリント基板
であり、２０３は基板２０１上に複数形成され、面実装
部品の電極が半田接合される２方向リード用電極ランド
である。これら電極ランド２０３は、図中の上下にて２
つのランド群を構成している。各ランド群において隣合
う電極ランド２０３，２０３間には、図１１にも詳しく
示すように、ギャップ２０４が設けられている。なお、
本実施形態における電極ランド間のピッチは１．２７ｍ
ｍ以下に設定されている。

【００７６】また、各ランド群において最も外側に配置
された電極ランド２０３のリード方向中間部には、外側
に張り出す補強パターン部２０３ａが設けられている。
この補強パターン部２０３ａは、図示しない実装部品を
ランド群に半田付けしたときに、半田付け強度を上げる
ために設けられている。

【００７７】２０５は基板２０１上に複数形成された回
路パターンである。これら回路パターン２０５のうち一
方のランド群における電極ランド２０３につながるもの
が、他方のランド群における電極ランド２０３と電極ラ
ンド２０３の間（ギャップ２０４の内側）を通るように
形成されている。

【００７８】このように回路パターン２０５をランド群
内を通すことにより、回路パターン２０５をランド群の
周囲に配設する場合に比べて、基板２０１上に効率よく
回路パターンを配設することができる。

【００７９】なお、一部の回路パターン２０５には、基
板裏面側のパターンに接続されるスルーホール２０６が
形成されている。

【００８０】２０２は基板表面を覆う感光性カバーレイ
フィルムであり、このカバーレイフィルム２０２には、
各電極ランド２０３上にて開口するフィルム開口部２０
２ａが形成されている。

【００８１】また、回路パターン２０５は、カバーレイ
フィルム２０２におけるフィルム開口部２０２ａの間の
部分（保護部）によって覆われている。ここで図１１に
示すように、保護部の幅２０４ａは、回路パターン２０
５の幅２０５ａに、カバーレイフィルム２０２がフレキ
シブルプリント基板２０１に対して位置ずれした状態で
取り付けられたときに回路パターン２０５がフィルム開
口部２０２ａから露出させないために十分な余裕幅２０
４ｂ，２０４ｃを加えた寸法を有する。

【００８２】このように構成されたフレキシブルプリン
ト基板２０１では、電極ランド２０３におけるフィルム
開口部２０２ａからの露出面に半田ペーストが印刷塗布
される。そして、２つのランド群上に図示しない実装部
品が載置された後、半田をリフローさせることにより、
基板２０１上に部品が実装される。このとき、回路パタ
ーン２０５上はカバーレイフィルム２０２の保護部で覆
われているため、半田ペーストが塗布されず、電極ラン
ド２０３と回路パターン２０５とは絶縁状態に保たれ
る。

【００８３】なお、本実施形態では、２方向リードタイ
プの実装部品用フレキシブルプリント基板について説明
したが、本発明は、４方向リードタイプの実装部品用フ
レキシブルプリント基板にも適用できる。

【００８４】（第８実施形態）図１２には、本発明の第
８実施形態であるフレキシブルプリント基板を示してい
る。本実施形態では、第７実施形態と同じ構成要素につ
いては図１０と同符号を付すことにより説明に代える。
なお、２１２はスルーホール２０６によって基板表側の
回路パターン２０８に接続された基板裏面側の回路パタ
ーンである。

【００８５】本実施形態では、各ランド群において最も
外側に配置された電極ランド（最外ランド）２０３の中
間部に、隣合う電極ランド２０３側に、つまりはランド
群の内側に向かって張り出す補強パターン部２０３ａが
設けられている。

【００８６】なお、補強パターン部２０３ａは、カバー
レイフィルム２０２におけるフィルム開口部２０２ａの
間の部分（保護部）によって覆われている。この保護部
の幅２０４ａは、最外ランド２０３上に形成されたフィ
ルム開口部２０２ａからの補強パターン部２０３ａの張
り出し幅に、カバーレイフィルム２０２がフレキシブル
プリント基板２０１に対して位置ずれした状態で取り付
けられたときに補強パターン部２０３ａが隣のフィルム
開口部２０２ａから露出しないようにするのに十分な余
裕幅２０４ｂを加えた寸法を有する。

【００８７】このように構成されたフレキシブルプリン
ト基板では、最外ランド２０３の補強パターン部２０３
ａを隣合う電極ランド２０３側に張り出させることによ
り、第７実施形態のように補強パターン部２０３ａをラ
ンド群の外側に張り出させる場合に比べてランド群の幅
（最外ランド２０３，２０３の外側端部間の幅）を小さ
くすることができ、図中の回路パターン２０８のよう
に、ランド群に近接する位置に回路パターンを形成する
ことが可能となる。

【００８８】したがって、第７実施形態に比べてより効
率よく回路パターンを配設することができ、フレキシブ
ルプリント基板の実装密度を高めたり、フレキシブルプ
リント基板を小型化したりすることができる。

【００８９】（第９実施形態）図１３には、本発明の第
９実施形態であるフレキシブルプリント基板を示してい
る。同図において、２１１はフレキシブルプリント基板
であり、２１３は基板２１１上に複数形成され、面実装
部品の電極が半田接合される４方向リード用電極ランド
である。これら電極ランド２１３は、矩形状に４つのラ
ンド群を構成している。各ランド群において隣合う電極
ランド２１３，２１３間には、ギャップ２２５が設けら
れている。

【００９０】また、各ランド群において最も外側に配置
された電極ランド（最外ランド）２１３の中間部には、
隣合う電極ランド２１３側に、つまりはランド群の内側
に向かって張り出す補強パターン部２１３ａが設けられ
ている。

【００９１】なお、補強パターン部２１３ａは、カバー
レイフィルム２１２におけるフィルム開口部２１２ａ，
２１２ｂの間の部分（保護部）によって覆われている。
この保護部の幅２２５ａは、最外ランド２１３上に形成
されたフィルム開口部２１２ｂからの補強パターン部２
１３ａの張り出し幅に、カバーレイフィルム２１２がフ
レキシブルプリント基板２１１に対して位置ずれした状
態で取り付けられたときに補強パターン部２１３ａが隣
のフィルム開口部２１２ａから露出しないようにするの
に十分な余裕幅２２５ｂを加えた分の寸法を有する。

【００９２】このように構成されたフレキシブルプリン
ト基板では、最外ランド２１３の補強パターン部２１３
ａを隣合う電極ランド２１３側に張り出させることによ
り、補強パターン部をランド群の外側に張り出させる場
合に比べてランド群の幅（最外ランド２１３，２１３の
外側端部間の幅）を小さくすることができる。

【００９３】したがって、図中の２つのランド群の間
（角部）にマークパターン２２４を形成することができ
る。このマークパターン２２４は、チップマウンターの
ＣＣＤセンサー等によって基板２１１に対する不図示の
実装部品の位置決めを行うために用いられる。

【００９４】ここで、補強パターン部をランド群の外側
に張り出させると、マークパターンを４つのランド群の
矩形ラインの外側寄りに形成しなければならず、もう１
つのマークパターン、例えば４方向リードの電極ランド
群センターに位置するマークパターン（図示せず）との
距離が長くなって、部品実装時のタクト時間が長くなり
易い。

【００９５】しかし、本実施形態では、マークパターン
２２４を最外ランド２１３に近接させて、上記矩形ライ
ン上又はその内側に配置することができるようになり、
このマークパターン２２４ともう１つのマークパターン
との距離を短くして、タクト時間を短縮させることがで
きる。

【００９６】また、マークパターンは、ＣＣＤセンサー
等による光源反射光の読み取りを確実に行うために、カ
バーレイフィルムで覆わない方が望ましい。その一方、
補強パターン部をランド群の外側に張り出させると、補
強パターン部とマークパターンとが近付き過ぎるため、
両者の絶縁を確保するため補強パターン部をカバーレイ
フィルムで覆う必要がある。そして、外側に張り出した
補強パターン部を覆うためには、最外ランド用のフィル
ム開口部とマークパターン用のフィルム開口部とを別に
形成する必要がある。しかも、両フィルム開口部の間に
は、上述したようにカバーレイフィルムの位置ずれを許
容する幅の保護部を設けなければならないので、その保
護部の幅との関係でマークパターンを矩形ラインの外側
に移動させる必要が生ずる場合がある。

【００９７】しかし、本実施形態では、補強パターン部
はもちろん最外ランド２１３とマークパターン２２４と
を十分離すことができるため、カバーレイフィルムによ
って両者の絶縁をとらずに、最外ランド２１３用とマー
クパターン２２４用とを兼ねるフィルム開口部２１２ｂ
を形成すれば済む。したがって、マークパターン２２４
を少なくとも上記矩形ライン上に配設することが可能と
なる。

【００９８】なお、以上の各実施形態では、カバーレイ
フィルムとして感光性カバーレイフィルムを用いた場合
について説明したが、本発明では、ポリイミド製のカバ
ーレイフィルムを用いてもよい。

【００９９】

【発明の効果】以上説明したように、本願第１の発明で
は、ランド内にこのランドを複数部分に分割するパター
ン除去部を設けている。このため、本発明を用いれば、
半田付けの際に、各分割部分に塗布された半田が互いに
電気部品を引き合うようにすることができ、この部品の
ランドに対する位置ずれを防止することができる。

【０１００】なお、基板表面を覆うカバーレイフィルム
にランド上にて開口する開口部が形成されている場合
に、上記分割部分を開口部内でつなげる連結パターンを
設ければ、ランドにおける放熱バランスを良くして、良
好な半田付け状態を得ることができる。

【０１０１】また、本願第２の発明では、ランド内にパ
ターン除去部を設け、かつこのパターン除去部の内側を
通るように回路パターンを形成している。このため、本
発明を用いれば、ランドの周囲に回路パターンを形成す
る場合に比べて、基板上のスペースの有効利用を図るこ
とができ、基板における部品実装密度を高めたり、基板
を小型化したりすることができる。

【０１０２】また、本願第３の発明では、ランド群にお
けるランド間ギャップ内に回路パターンを通している。
このため、本発明を用いれば、ランド群の周囲に回路パ
ターンを形成する場合に比べて、基板上のスペースの有
効利用を図ることができ、基板における部品実装密度を
高めたり、基板を小型化したりすることができる。

【０１０３】さらに、本願第４の発明では、ランド群の
うち最も外側に形成されたランドに、この最外ランドと
隣合うランド側に張り出す補強パターン部を形成してい
る。このため、本発明を用いれば、補強パターン部をラ
ンド群の外側に向けて張り出させる場合に比べて、ラン
ド群全体の寸法を小さくすることができ、基板上のスペ
ースの有効利用を図ることができる。

【０１０４】なお、基板表面を覆うカバーレイフィルム
を有する場合に、ランド上にカバーレイフィルムの開口
部を形成し、回路パターンをカバーレイフィルムで覆う
ようにすれば、ランド上への電気部品の半田付けを可能
としつつ、この電気部品と回路パターンとの絶縁を確保
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態であるフレキシブルプリ
ント基板を示す部分平面図である。

【図２】本発明の第２実施形態であるフレキシブルプリ
ント基板を示す部分平面図である。

【図３】本発明の第３実施形態であるフレキシブルプリ
ント基板を示す部分平面図である。

【図４】従来のフレキシブルプリント基板を示す部分平
面図である。

【図５】本発明の第４実施形態であるフレキシブルプリ
ント基板を示す部分平面図である。

【図６】本発明の第５実施形態であるフレキシブルプリ
ント基板を示す部分平面図である。

【図７】上記第５実施形態のフレキシブルプリント基板
の変形例を示す平面図である。

【図８】本発明の第６実施形態であるフレキシブルプリ
ント基板を示す部分平面図である。

【図９】従来のフレキシブルプリント基板を示す部分平
面図である。

【図１０】本発明の第７実施形態であるフレキシブルプ
リント基板を示す部分平面図である。

【図１１】上記第７実施形態のフレキシブルプリント基
板の部分拡大図である。

【図１２】本発明の第８実施形態であるフレキシブルプ
リント基板を示す部分平面図である。

【図１３】本発明の第９実施形態であるフレキシブルプ
リント基板を示す部分平面図である。

【図１４】従来のフレキシブルプリント基板を示す部分
平面図である。

【符号の説明】

１，１０３，１１３，１３３，２０１，２１１ フレキ
シブルプリント基板 ２，１０４，１１４，１３４，２０５，２０８ 回路パ
ターン ３，７，１３，１７，２３，２７，１０２，１０７，１
１２，１１７，１３２，１３７，２０３，２１３ 電極
ランド ４，１０６，１１６，１３６，２０２，２１２ カバー
レイフィルム ４ａ，１０６ａ，１１６ａ，１３６ａ，２０２ａ，２１
２ａ，２１２ｂ （カバーレイフィルムの）開口部 ５，１５，２５，１１５，１３５ パターン削除部 ２０３ａ，２１３ａ 補強パターン部 ２２４ 位置決め用マークパターン

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気部品が接続されるランドがパターン
   形成されたプリント基板において、 前記ランド内にパターン除去部が設けられていることを
   特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 前記パターン除去部によって、前記ラン
   ドがほぼ均等に分割されていることを特徴とする請求項
   １に記載のプリント基板。
3. 【請求項３】 前記ランドにおける分割部分のうち少な
   くとも１つが浮きパターンであることを特徴とする請求
   項１又は２に記載のプリント基板。
4. 【請求項４】 前記電気部品に対して２つのランドが形
   成されており、 これら２つのランドのうち少なくとも一方に前記パター
   ン除去部が設けられていることを特徴とする請求項１か
   ら３のいずれかに記載のプリント基板。
5. 【請求項５】 基板表面がカバーレイフィルムにより覆
   われ、このカバーレイフィルムに前記ランド上にて開口
   する開口部が形成されており、 前記ランドにおける分割部分同士が前記開口部内でつな
   がっていることを特徴とする請求項１から４のいずれか
   に記載のプリント基板。
6. 【請求項６】 電気部品が接続されるランドがパターン
   形成されたプリント基板において、 前記ランド内にパターン除去部が設けられ、かつこのパ
   ターン除去部の内側に回路パターンが形成されているこ
   とを特徴とするプリント基板。
7. 【請求項７】 前記パターン除去部によって、前記ラン
   ドがほぼ均等に分割されていることを特徴とする請求項
   ６に記載のプリント基板。
8. 【請求項８】 前記電気部品に対して２つのランドが形
   成されており、 これら２つのランドのうち少なくとも一方に前記パター
   ン除去部が設けられ、かつこのパターン除去部の内側に
   回路パターンが形成されていることを特徴とする請求項
   ６又は７に記載のプリント基板。
9. 【請求項９】 基板表面がカバーレイフィルムで覆われ
   ており、 前記ランド上に前記カバーレイフィルムの開口部を形成
   するとともに、前記回路パターンを前記カバーレイフィ
   ルムで覆ったことを特徴とする請求項６から８のいずれ
   かに記載のプリント基板。
10. 【請求項１０】 電気部品接続用の複数のランドが互い
    に隣合ってパターン形成されたプリント基板において、 前記ランドの間に回路パターンを形成したことを特徴と
    するプリント基板。
11. 【請求項１１】 電気部品接続用の複数のランド群がパ
    ターン形成されており、 前記ランド群につながる回路パターンが、他のランド群
    におけるランドの間に形成されていることを特徴とする
    請求項１０に記載のプリント基板。
12. 【請求項１２】 基板表面がカバーレイフィルムで覆わ
    れており、 前記ランド上に前記カバーレイフィルムの開口部を形成
    するとともに、前記回路パターンを前記カバーレイフィ
    ルムで覆ったことを特徴とする請求項１０又は１１に記
    載のプリント基板。
13. 【請求項１３】 電気部品接続用の複数のランドが互い
    に隣合ってパターン形成されたプリント基板において、 前記複数のランドのうち最も外側に形成されたランド
    に、この最外ランドに隣合うランド側に張り出す補強パ
    ターン部を形成したことを特徴とするプリント基板。
14. 【請求項１４】 前記ランド間のピッチが１．２７ｍｍ
    以下であることを特徴とする請求項１０から１３のいず
    れかに記載のプリント基板。
15. 【請求項１５】 前記カバーレイフィルムが感光性カバ
    ーレイフィルムからなることを特徴とする請求項１から
    １４のいずれかに記載のプリント基板。