JP3070365B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP3070365B2 JP3070365B2 JP5280836A JP28083693A JP3070365B2 JP 3070365 B2 JP3070365 B2 JP 3070365B2 JP 5280836 A JP5280836 A JP 5280836A JP 28083693 A JP28083693 A JP 28083693A JP 3070365 B2 JP3070365 B2 JP 3070365B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- land
- wiring board
- integrated circuit
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の個別プリント配線
板により構成され、ＱＦＰ型集積回路を端子間のはんだ
ブリッジがなくはんだ付けできるプリント配線板に関す
る。
板により構成され、ＱＦＰ型集積回路を端子間のはんだ
ブリッジがなくはんだ付けできるプリント配線板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプリント配線板は図４に
示すように構成していた。以下、その構成について説明
する。
示すように構成していた。以下、その構成について説明
する。
【０００３】図に示すように、ランド１０は、ＱＦＰ型
集積回路（４方向に端子が付いたフラットパッケージ型
集積回路）を実装するもので、ＱＦＰ型集積回路の実装
を噴流式自動はんだ付けで行う場合、端子間のはんだブ
リッジなどを防止してはんだ付け性を向上するために、
はんだ付けの際のプリント配線板移動方向Ａに対して傾
斜（ＱＦＰ型集積回路の４方向に端子の数が同じである
場合はほぼ４５度）して配設し、さらに、移動方向Ａに
対して先頭側コーナー部を除くＱＦＰ型集積回路の３コ
ーナー部に捨てランド１１を設けている。
集積回路（４方向に端子が付いたフラットパッケージ型
集積回路）を実装するもので、ＱＦＰ型集積回路の実装
を噴流式自動はんだ付けで行う場合、端子間のはんだブ
リッジなどを防止してはんだ付け性を向上するために、
はんだ付けの際のプリント配線板移動方向Ａに対して傾
斜（ＱＦＰ型集積回路の４方向に端子の数が同じである
場合はほぼ４５度）して配設し、さらに、移動方向Ａに
対して先頭側コーナー部を除くＱＦＰ型集積回路の３コ
ーナー部に捨てランド１１を設けている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のプリ
ント配線板では、台形状の２個の個別プリント配線板１
２ａ、１２ｂを一体に形成し、はんだ付けする場合、捨
てランド１１の配置をはんだ付けの際のプリント配線板
移動方向Ａに対して一定方向にするために、個別プリン
ト配線板１２ａ、１２ｂを同一方向に配置しなければな
らないため、捨て基板１３ａおよび１３ｂが発生する。
このように、はんだ付け性を向上しつつ、多数個取りに
したときは、プリント配線板の利用効率が悪くなるとい
う問題を有していた。したがって、プリント配線板が高
価になり、無効な基材となる捨て基板が多く発生すると
いう問題があった。
ント配線板では、台形状の２個の個別プリント配線板１
２ａ、１２ｂを一体に形成し、はんだ付けする場合、捨
てランド１１の配置をはんだ付けの際のプリント配線板
移動方向Ａに対して一定方向にするために、個別プリン
ト配線板１２ａ、１２ｂを同一方向に配置しなければな
らないため、捨て基板１３ａおよび１３ｂが発生する。
このように、はんだ付け性を向上しつつ、多数個取りに
したときは、プリント配線板の利用効率が悪くなるとい
う問題を有していた。したがって、プリント配線板が高
価になり、無効な基材となる捨て基板が多く発生すると
いう問題があった。
【０００５】本発明は上記課題を解決するもので、プリ
ント配線板の利用効率を向上することで安価かつ省資源
を実現しつつ、はんだ付け性向上を両立したプリント配
線板を提供することを目的としている。
ント配線板の利用効率を向上することで安価かつ省資源
を実現しつつ、はんだ付け性向上を両立したプリント配
線板を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、複数の個別プリント配線板で構成し、前記
個別プリント配線板は、噴流式自動はんだ付け時の移動
方向に対して傾斜して配設したＱＦＰ型集積回路を実装
するためのランドと、前記ＱＦＰ型集積回路の全コーナ
ー部に付設した捨てランド用銅箔とを備え、はんだ付け
時の移動方向に対して先頭側コーナー部の前記捨てラン
ド用銅箔をレジストで覆い、他の３コーナー部の捨てラ
ンド用銅箔により捨てランドを形成したことを課題解決
手段としている。
するために、複数の個別プリント配線板で構成し、前記
個別プリント配線板は、噴流式自動はんだ付け時の移動
方向に対して傾斜して配設したＱＦＰ型集積回路を実装
するためのランドと、前記ＱＦＰ型集積回路の全コーナ
ー部に付設した捨てランド用銅箔とを備え、はんだ付け
時の移動方向に対して先頭側コーナー部の前記捨てラン
ド用銅箔をレジストで覆い、他の３コーナー部の捨てラ
ンド用銅箔により捨てランドを形成したことを課題解決
手段としている。
【０００７】
【作用】本発明は上記した課題解決手段により、無効な
基材となる捨て基板を最小限にしてプリント配線板の利
用効率を向上するために、個別プリント配線板を対称に
配置しても、はんだ付けの移動方向に対して捨てランド
の方向が統一され、良好なはんだ付け性を実現すること
ができる。したがって、安価かつ省資源を実現しつつ、
はんだ付け性向上を両立したプリント配線板を提供する
ことができる。
基材となる捨て基板を最小限にしてプリント配線板の利
用効率を向上するために、個別プリント配線板を対称に
配置しても、はんだ付けの移動方向に対して捨てランド
の方向が統一され、良好なはんだ付け性を実現すること
ができる。したがって、安価かつ省資源を実現しつつ、
はんだ付け性向上を両立したプリント配線板を提供する
ことができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１から図３を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【０００９】図に示すように、第１の個別プリント配線
板（個別プリント配線板）１ａは、ＱＦＰ型集積回路を
実装するためのランド２をはんだ付け時の移動方向Ａに
対して傾斜（ＱＦＰ型集積回路の４方向に端子の数が同
じである場合はほぼ４５度）して配設している。第１の
個別補助プリント配線板３ａは、第１の個別プリント配
線板１ａと一対となって使用する。第２の個別プリント
配線板（個別プリント配線板）１ｂおよび第２の個別補
助プリント配線板３ｂは、第１の個別プリント配線板１
ａおよび第１の個別補助プリント配線板３ａと点対称に
配設したもので、第２の個別プリント配線板１ｂには、
ＱＦＰ型集積回路を実装するためのランド２をはんだ付
け時の移動方向Ａに対して傾斜して配設している。
板（個別プリント配線板）１ａは、ＱＦＰ型集積回路を
実装するためのランド２をはんだ付け時の移動方向Ａに
対して傾斜（ＱＦＰ型集積回路の４方向に端子の数が同
じである場合はほぼ４５度）して配設している。第１の
個別補助プリント配線板３ａは、第１の個別プリント配
線板１ａと一対となって使用する。第２の個別プリント
配線板（個別プリント配線板）１ｂおよび第２の個別補
助プリント配線板３ｂは、第１の個別プリント配線板１
ａおよび第１の個別補助プリント配線板３ａと点対称に
配設したもので、第２の個別プリント配線板１ｂには、
ＱＦＰ型集積回路を実装するためのランド２をはんだ付
け時の移動方向Ａに対して傾斜して配設している。
【００１０】第１の個別プリント配線板１ａに配設され
たＱＦＰ型集積回路のランド２周辺は、図２に示すよう
に、銅箔パターンを配設している。ここで、実線で囲ま
れた部分はレジストで覆われていないランドを示してお
り、破線はレジストで覆われた銅箔パターンを示してい
る。捨てランド銅箔４ａ〜４ｄは、ＱＦＰ型集積回路の
全コーナー部に付設しており、はんだ付け時の移動方向
Ａに対して先頭側コーナー部の捨てランド用銅箔４ａを
レジストで覆い（破線で示している）、他の３コーナー
部の捨てランド用銅箔４ａ〜４ｃにより捨てランド５を
形成している。
たＱＦＰ型集積回路のランド２周辺は、図２に示すよう
に、銅箔パターンを配設している。ここで、実線で囲ま
れた部分はレジストで覆われていないランドを示してお
り、破線はレジストで覆われた銅箔パターンを示してい
る。捨てランド銅箔４ａ〜４ｄは、ＱＦＰ型集積回路の
全コーナー部に付設しており、はんだ付け時の移動方向
Ａに対して先頭側コーナー部の捨てランド用銅箔４ａを
レジストで覆い（破線で示している）、他の３コーナー
部の捨てランド用銅箔４ａ〜４ｃにより捨てランド５を
形成している。
【００１１】つぎに、第２の個別プリント配線板１ｂ
は、図３に示すように、第１の個別プリント配線板１ａ
の銅箔パターンと点対象の銅箔パターンを配設してい
る。捨てランド銅箔４ａ〜４ｄは、ＱＦＰ型集積回路の
全コーナー部に付設しており、はんだ付け時の移動方向
Ａに対して先頭側コーナー部の捨てランド用銅箔４ｃを
レジストで覆い（破線で示している）、他の３コーナー
部の捨てランド用銅箔４ａ、４ｂ、４ｄにより捨てラン
ド５を形成している。
は、図３に示すように、第１の個別プリント配線板１ａ
の銅箔パターンと点対象の銅箔パターンを配設してい
る。捨てランド銅箔４ａ〜４ｄは、ＱＦＰ型集積回路の
全コーナー部に付設しており、はんだ付け時の移動方向
Ａに対して先頭側コーナー部の捨てランド用銅箔４ｃを
レジストで覆い（破線で示している）、他の３コーナー
部の捨てランド用銅箔４ａ、４ｂ、４ｄにより捨てラン
ド５を形成している。
【００１２】第１の個別プリント配線板１ａと第１の個
別補助プリント配線板３ａとの間、および第２の個別プ
リント配線板１ｂと第２の個別補助プリント配線板３ｂ
との間は、それぞれリード線を接続するためのランド５
ａと６ａとの間、およびランド５ｂと６ｂとの間を電気
的に接続できるようにしている。スリット７は、パンチ
ングにより形成し、第１および第２の個別補助プリント
配線板３ａ、３ｂ間を分離している。ミシン目８は、パ
ンチングにより形成し、自動はんだ付けの後で第１およ
び第２の個別プリント配線板１ａ、１ｂおよび第１およ
び第２の個別補助プリント配線板３ａ、３ｂを分割でき
るようにするものである。
別補助プリント配線板３ａとの間、および第２の個別プ
リント配線板１ｂと第２の個別補助プリント配線板３ｂ
との間は、それぞれリード線を接続するためのランド５
ａと６ａとの間、およびランド５ｂと６ｂとの間を電気
的に接続できるようにしている。スリット７は、パンチ
ングにより形成し、第１および第２の個別補助プリント
配線板３ａ、３ｂ間を分離している。ミシン目８は、パ
ンチングにより形成し、自動はんだ付けの後で第１およ
び第２の個別プリント配線板１ａ、１ｂおよび第１およ
び第２の個別補助プリント配線板３ａ、３ｂを分割でき
るようにするものである。
【００１３】上記構成において、ＱＦＰ型集積回路を噴
流式自動はんだ付けを行う場合、第１の個別プリント配
線板１ａに配設された捨てランド銅箔４ａ〜４ｄの内、
はんだ付け時の移動方向Ａに対して先頭側コーナー部の
捨てランド用銅箔４ａをレジストで覆い、他の３コーナ
ー部の捨てランド用銅箔４ａ〜４ｃにより捨てランド５
を形成し、また、第２の個別プリント配線板１ｂに配設
された捨てランド銅箔４ａ〜４ｄの内、はんだ付け時の
移動方向Ａに対して先頭側コーナー部の捨てランド用銅
箔４ｃをレジストで覆い、他の３コーナー部の捨てラン
ド用銅箔４ａ、４ｂ、４ｄにより捨てランド５を形成し
ているため、これら捨てランド５によって、端子間のは
んだブリッジなどを防止してはんだ付け性を向上するこ
とができる。
流式自動はんだ付けを行う場合、第１の個別プリント配
線板１ａに配設された捨てランド銅箔４ａ〜４ｄの内、
はんだ付け時の移動方向Ａに対して先頭側コーナー部の
捨てランド用銅箔４ａをレジストで覆い、他の３コーナ
ー部の捨てランド用銅箔４ａ〜４ｃにより捨てランド５
を形成し、また、第２の個別プリント配線板１ｂに配設
された捨てランド銅箔４ａ〜４ｄの内、はんだ付け時の
移動方向Ａに対して先頭側コーナー部の捨てランド用銅
箔４ｃをレジストで覆い、他の３コーナー部の捨てラン
ド用銅箔４ａ、４ｂ、４ｄにより捨てランド５を形成し
ているため、これら捨てランド５によって、端子間のは
んだブリッジなどを防止してはんだ付け性を向上するこ
とができる。
【００１４】以上のように本実施例によれば、多数個取
りのプリント配線板の利用効率を向上するために、個別
プリント配線板１ａ、１ｂを点対称に配設し、はんだ付
けの移動方向Ａに対して捨てランド５の方向を統一して
いるので、所要の目的であるはんだブリッジを防いで良
好なはんだ付け性を実現することができる。したがっ
て、安価なプリント配線板と省資源を実現し、はんだ付
け性向上による製造品質の安定と製造コスト低減の実現
を両立することができる。
りのプリント配線板の利用効率を向上するために、個別
プリント配線板１ａ、１ｂを点対称に配設し、はんだ付
けの移動方向Ａに対して捨てランド５の方向を統一して
いるので、所要の目的であるはんだブリッジを防いで良
好なはんだ付け性を実現することができる。したがっ
て、安価なプリント配線板と省資源を実現し、はんだ付
け性向上による製造品質の安定と製造コスト低減の実現
を両立することができる。
【００１５】なお、上記実施例においては、個別プリン
ト配線板１ａ、１ｂは四角形であるが、これに限らず曲
線部を含む三角形や多角形でもよい。さらに、上記実施
例においては、個別プリント配線板を２対得ることがで
きる多数個取りのプリント配線板であるが、これに限ら
ず複数個ならいくつでもよいし、個別のプリント配線板
間がリード線で接続されていなくてもよい。
ト配線板１ａ、１ｂは四角形であるが、これに限らず曲
線部を含む三角形や多角形でもよい。さらに、上記実施
例においては、個別プリント配線板を２対得ることがで
きる多数個取りのプリント配線板であるが、これに限ら
ず複数個ならいくつでもよいし、個別のプリント配線板
間がリード線で接続されていなくてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように本発明
によれば、複数の個別プリント配線板で構成し、前記個
別プリント配線板は、噴流式自動はんだ付け時の移動方
向に対して傾斜して配設したＱＦＰ型集積回路を実装す
るためのランドと、前記ＱＦＰ型集積回路の全コーナー
部に付設した捨てランド用銅箔とを備え、はんだ付け時
の移動方向に対して先頭側コーナー部の前記捨てランド
用銅箔をレジストで覆い、他の３コーナー部の捨てラン
ド用銅箔により捨てランドを形成したから、多数個取り
のプリント配線板の利用効率を向上するために個別プリ
ント配線板を対称に配設し、ＱＦＰ型集積回路のコーナ
ー部にある捨てランドの方向をはんだ付けの移動方向に
対して統一しているので、捨てランドの所要の目的であ
るはんだブリッジを防いで、良好なはんだ付け性を実現
することができる。したがって、はんだ付け性向上によ
る品質の安定と製造コストの低減を実現するとともに、
安価で省資源の多数個取りのプリント配線板を提供する
ことができる。
によれば、複数の個別プリント配線板で構成し、前記個
別プリント配線板は、噴流式自動はんだ付け時の移動方
向に対して傾斜して配設したＱＦＰ型集積回路を実装す
るためのランドと、前記ＱＦＰ型集積回路の全コーナー
部に付設した捨てランド用銅箔とを備え、はんだ付け時
の移動方向に対して先頭側コーナー部の前記捨てランド
用銅箔をレジストで覆い、他の３コーナー部の捨てラン
ド用銅箔により捨てランドを形成したから、多数個取り
のプリント配線板の利用効率を向上するために個別プリ
ント配線板を対称に配設し、ＱＦＰ型集積回路のコーナ
ー部にある捨てランドの方向をはんだ付けの移動方向に
対して統一しているので、捨てランドの所要の目的であ
るはんだブリッジを防いで、良好なはんだ付け性を実現
することができる。したがって、はんだ付け性向上によ
る品質の安定と製造コストの低減を実現するとともに、
安価で省資源の多数個取りのプリント配線板を提供する
ことができる。
【図１】本発明の一実施例のプリント配線板の平面図
【図２】同プリント配線板の第１の個別プリント配線板
のＱＦＰ型集積回路のランド周辺の拡大平面図
のＱＦＰ型集積回路のランド周辺の拡大平面図
【図３】同プリント配線板の第２の個別プリント配線板
のＱＦＰ型集積回路のランド周辺の拡大平面図
のＱＦＰ型集積回路のランド周辺の拡大平面図
【図４】従来のプリント配線板の平面図
１ａ 第１の個別プリント配線板（個別プリント配線
板） １ｂ 第２の個別プリント配線板（個別プリント配線
板） ２ ランド ４ａ ランド用銅箔 ４ｂ ランド用銅箔 ４ｃ ランド用銅箔 ４ｄ ランド用銅箔 ５ 捨てランド
板） １ｂ 第２の個別プリント配線板（個別プリント配線
板） ２ ランド ４ａ ランド用銅箔 ４ｂ ランド用銅箔 ４ｃ ランド用銅箔 ４ｄ ランド用銅箔 ５ 捨てランド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永易 國明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 中村 健 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−265587（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−260692（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−147892（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−138369（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 3/34 501
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の個別プリント配線板で構成し、前
記個別プリント配線板は、噴流式自動はんだ付け時の移
動方向に対して傾斜して配設したＱＦＰ型集積回路を実
装するためのランドと、前記ＱＦＰ型集積回路の全コー
ナー部に付設した捨てランド用銅箔とを備え、はんだ付
け時の移動方向に対して先頭側コーナー部の前記捨てラ
ンド用銅箔をレジストで覆い、他の３コーナー部の捨て
ランド用銅箔により捨てランドを形成したプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5280836A JP3070365B2 (ja) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5280836A JP3070365B2 (ja) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07135377A JPH07135377A (ja) | 1995-05-23 |
| JP3070365B2 true JP3070365B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=17630669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5280836A Expired - Lifetime JP3070365B2 (ja) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3070365B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011111327A1 (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-15 | パナソニック株式会社 | アライメント方法およびフラットパネルディスプレイの製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104951594B (zh) * | 2015-05-28 | 2023-07-21 | 格科微电子（上海）有限公司 | 集成电路的布线方法以及集成电路结构 |
-
1993
- 1993-11-10 JP JP5280836A patent/JP3070365B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011111327A1 (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-15 | パナソニック株式会社 | アライメント方法およびフラットパネルディスプレイの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07135377A (ja) | 1995-05-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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