JPH1070351A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH1070351A JPH1070351A JP21318597A JP21318597A JPH1070351A JP H1070351 A JPH1070351 A JP H1070351A JP 21318597 A JP21318597 A JP 21318597A JP 21318597 A JP21318597 A JP 21318597A JP H1070351 A JPH1070351 A JP H1070351A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- circuit board
- electronic components
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型の電子部品が取り付けられた範囲の上方
に位置する空間をも他の電子部品を実装するために利用
することが可能であり、電子部品の実装密度を容易に高
めることができる電子部品の実装構造を提供する。 【解決手段】 本発明にかかる電子部品の実装構造１０
は、回路基板２上に搭載された電子部品４の上方を覆う
カバー１２が回路基板２上には面実装されており、カバ
ー２上には電子部品１６が接続される配線パターンが形
成されており、かつ、カバー２上の配線パターンと回路
基板２上の配線パターンとは接続されていることを特徴
とする。
に位置する空間をも他の電子部品を実装するために利用
することが可能であり、電子部品の実装密度を容易に高
めることができる電子部品の実装構造を提供する。 【解決手段】 本発明にかかる電子部品の実装構造１０
は、回路基板２上に搭載された電子部品４の上方を覆う
カバー１２が回路基板２上には面実装されており、カバ
ー２上には電子部品１６が接続される配線パターンが形
成されており、かつ、カバー２上の配線パターンと回路
基板２上の配線パターンとは接続されていることを特徴
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装構
造に関する。
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、例えば、ハイブリッドＩＣに
おける電子部品の実装構造としては、図２に示すよう
に、同一の回路基板２上に形状の小さなチップ型の一群
の小型電子部品４と、これらの電子部品４を取り囲むよ
うにして配置されたコンデンサなどのような一群の大型
電子部品６とを搭載してなる構造が一般的となってい
る。
おける電子部品の実装構造としては、図２に示すよう
に、同一の回路基板２上に形状の小さなチップ型の一群
の小型電子部品４と、これらの電子部品４を取り囲むよ
うにして配置されたコンデンサなどのような一群の大型
電子部品６とを搭載してなる構造が一般的となってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
技術にかかる電子部品の実装構造においては、つぎのよ
うな不都合が発生することになっていた。すなわち、前
述したように、回路基板２上において小型の電子部品４
群が大型の電子部品６群でもって取り囲まれた搭載状態
を採用している際には、小型の電子部品４群の上方に大
きな空間８が形成されてしまう。そして、この空間８は
回路基板２上における電子部品の実装密度を高めるうえ
での大きな無駄となるため、このような空間８が形成さ
れている場合には電子部品の実装密度を高めることが困
難になっていた。
技術にかかる電子部品の実装構造においては、つぎのよ
うな不都合が発生することになっていた。すなわち、前
述したように、回路基板２上において小型の電子部品４
群が大型の電子部品６群でもって取り囲まれた搭載状態
を採用している際には、小型の電子部品４群の上方に大
きな空間８が形成されてしまう。そして、この空間８は
回路基板２上における電子部品の実装密度を高めるうえ
での大きな無駄となるため、このような空間８が形成さ
れている場合には電子部品の実装密度を高めることが困
難になっていた。
【０００４】本発明は、かかる不都合に鑑みて創案され
たものであって、小型の電子部品が搭載された範囲の上
方に位置する空間をも他の電子部品を実装するために利
用することが可能であり、電子部品の実装密度を容易に
高めることができる電子部品の実装構造を提供しようと
するものである。
たものであって、小型の電子部品が搭載された範囲の上
方に位置する空間をも他の電子部品を実装するために利
用することが可能であり、電子部品の実装密度を容易に
高めることができる電子部品の実装構造を提供しようと
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、本発明においては、回路基板上に搭載された電
子部品の上方を覆うカバーが前記回路基板上には面実装
されており、前記カバー上には電子部品が接続される配
線パターンが形成されており、かつ、前記カバー上の配
線パターンと前記回路基板上の配線パターンとは接続さ
れていることを特徴とする電子部品の実装構造を採用し
ている。
るため、本発明においては、回路基板上に搭載された電
子部品の上方を覆うカバーが前記回路基板上には面実装
されており、前記カバー上には電子部品が接続される配
線パターンが形成されており、かつ、前記カバー上の配
線パターンと前記回路基板上の配線パターンとは接続さ
れていることを特徴とする電子部品の実装構造を採用し
ている。
【０００６】上記構成によれば、回路基板上に搭載され
た電子部品の上方を覆うカバーを回路基板上に面実装し
ており、しかも、このカバー上に形成された配線パター
ンに対しては電子部品を接続している一方、さらには、
カバー上の配線パターンと回路基板上に形成された配線
パターンとの双方を互いに接続しているので、回路基板
上に搭載された電子部品の上方を覆って設けられたカバ
ーそのものを他の電子部品を搭載するためのものとして
利用することが可能となる。
た電子部品の上方を覆うカバーを回路基板上に面実装し
ており、しかも、このカバー上に形成された配線パター
ンに対しては電子部品を接続している一方、さらには、
カバー上の配線パターンと回路基板上に形成された配線
パターンとの双方を互いに接続しているので、回路基板
上に搭載された電子部品の上方を覆って設けられたカバ
ーそのものを他の電子部品を搭載するためのものとして
利用することが可能となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本実施の形態にかかる電子
部品の実装構造を簡略化して例示する断面図であり、図
１中の符号１０はハイブリッドＩＣにおける電子部品の
実装構造を示している。なお、この実施の形態にかかる
電子部品の実装構造は従来の形態と基本的に異ならない
ので、図１において図２と互いに同一もしくは相当する
部品、部分には同一符号を付している。
部品の実装構造を簡略化して例示する断面図であり、図
１中の符号１０はハイブリッドＩＣにおける電子部品の
実装構造を示している。なお、この実施の形態にかかる
電子部品の実装構造は従来の形態と基本的に異ならない
ので、図１において図２と互いに同一もしくは相当する
部品、部分には同一符号を付している。
【０００８】本実施の形態にかかる電子部品の実装構造
１０は、図１で例示するように、回路基板２上において
小型の電子部品４群が大型の電子部品６群でもって取り
囲まれた搭載状態に基づいて採用されたものであり、こ
の回路基板２上には、小型の電子部品４群の上方を覆っ
て設けられたカバー１２が面実装でもって取り付けられ
ている。そして、この際におけるカバー１２上には、電
子部品が接続されることになる配線パターン（図示省
略）が周知の印刷配線技術を利用したうえで予め形成さ
れている。なお、カバー１２は接着剤（図示省略）を用
いることによって回路基板２上に固定されたものであれ
ばよく、また、配線パターンのそれぞれに対しては電子
部品接続用の半田１４が予め被着されていてもよい。
１０は、図１で例示するように、回路基板２上において
小型の電子部品４群が大型の電子部品６群でもって取り
囲まれた搭載状態に基づいて採用されたものであり、こ
の回路基板２上には、小型の電子部品４群の上方を覆っ
て設けられたカバー１２が面実装でもって取り付けられ
ている。そして、この際におけるカバー１２上には、電
子部品が接続されることになる配線パターン（図示省
略）が周知の印刷配線技術を利用したうえで予め形成さ
れている。なお、カバー１２は接着剤（図示省略）を用
いることによって回路基板２上に固定されたものであれ
ばよく、また、配線パターンのそれぞれに対しては電子
部品接続用の半田１４が予め被着されていてもよい。
【０００９】さらに、回路基板２上に面実装されたカバ
ー１２上の配線パターンそれぞれに対しては電子部品１
６が実装されており、これら電子部品１６のそれぞれは
半田１４を用いたうえで各配線パターンと導通接続され
ている。さらにまた、カバー１２上に形成されて電子部
品１６が実装された各配線パターンは、回路基板２上に
予め形成されている配線パターン（図示省略）のそれぞ
れと半田１８を用いたうえで接続されている。そのた
め、電子部品１６のそれぞれは回路基板２に対し直接的
に実装されているのと同じことになり、本実施の形態に
あっては、カバー１２を用いたことに伴って電子部品４
群の上方に位置する空間８が他の電子部品１６の実装用
として利用可能となる結果、電子部品全体の実装密度が
高まることになる。
ー１２上の配線パターンそれぞれに対しては電子部品１
６が実装されており、これら電子部品１６のそれぞれは
半田１４を用いたうえで各配線パターンと導通接続され
ている。さらにまた、カバー１２上に形成されて電子部
品１６が実装された各配線パターンは、回路基板２上に
予め形成されている配線パターン（図示省略）のそれぞ
れと半田１８を用いたうえで接続されている。そのた
め、電子部品１６のそれぞれは回路基板２に対し直接的
に実装されているのと同じことになり、本実施の形態に
あっては、カバー１２を用いたことに伴って電子部品４
群の上方に位置する空間８が他の電子部品１６の実装用
として利用可能となる結果、電子部品全体の実装密度が
高まることになる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子部品の実装構造では、回路基板上に搭載された電子部
品の上方を覆うカバーを回路基板上に面実装しており、
かつ、このカバー上に形成された配線パターンに対して
電子部品を接続している一方、カバー上の配線パターン
と回路基板上に形成された配線パターンとを互いに接続
している。そして、このような実装構造とした際には、
カバーを面実装しているので構造全体の厚みがさほど大
きくなることもなく、回路基板上に搭載された電子部品
の上方を覆って設けられたカバーそのものを他の電子部
品を搭載するために利用することが可能となる結果、従
来よりも小型化及び高密度化された電子部品の実装構造
を実現できるという効果が得られる。
子部品の実装構造では、回路基板上に搭載された電子部
品の上方を覆うカバーを回路基板上に面実装しており、
かつ、このカバー上に形成された配線パターンに対して
電子部品を接続している一方、カバー上の配線パターン
と回路基板上に形成された配線パターンとを互いに接続
している。そして、このような実装構造とした際には、
カバーを面実装しているので構造全体の厚みがさほど大
きくなることもなく、回路基板上に搭載された電子部品
の上方を覆って設けられたカバーそのものを他の電子部
品を搭載するために利用することが可能となる結果、従
来よりも小型化及び高密度化された電子部品の実装構造
を実現できるという効果が得られる。
【図１】本実施の形態にかかる電子部品の実装構造を例
示する断面図である。
示する断面図である。
【図２】従来の形態にかかる電子部品の実装構造を例示
する断面図である。
する断面図である。
２ 回路基板 ４ 電子部品 １０ 電子部品の実装構造 １６ 電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板上に搭載された電子部品の上方
を覆うカバーが前記回路基板上には面実装されており、 前記カバー上には電子部品が接続される配線パターンが
形成されており、 かつ、前記カバー上の配線パターンと前記回路基板上に
形成された配線パターンとは接続されていることを特徴
とする電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21318597A JPH1070351A (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21318597A JPH1070351A (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1070351A true JPH1070351A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=16634957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21318597A Pending JPH1070351A (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1070351A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009267121A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Canon Inc | プリント配線基板 |
-
1997
- 1997-08-07 JP JP21318597A patent/JPH1070351A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009267121A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Canon Inc | プリント配線基板 |
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