JPH0642365Y2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents

電子部品の実装構造

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JPH0642365Y2
JPH0642365Y2 JP1988133598U JP13359888U JPH0642365Y2 JP H0642365 Y2 JPH0642365 Y2 JP H0642365Y2 JP 1988133598 U JP1988133598 U JP 1988133598U JP 13359888 U JP13359888 U JP 13359888U JP H0642365 Y2 JPH0642365 Y2 JP H0642365Y2
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JP
Japan
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electronic component
cover
circuit board
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wiring pattern
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克己 堀井
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Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、電子部品の実装構造に関する。
（従来の技術） 例えばハイブリッドICにおける電子部品の実装構造に
は、第２図に示すように、回路基板２上に形状の小さな
チップ型の一群の小型電子部品４と、この電子部品４を
取り囲むように形状の大きなコンデンサのような一群の
大型電子部品６とを取り付けた構造となっているものが
ある。
（考案が解決しようとする課題） 上記実装構造のように回路基板２上において小型電子部
品４群が大型電子部品６群に取り囲まれた構造となって
いると、小型電子部品４群の上方に大きな空間８が生じ
ることになる。
このような大きな空間８は、回路基板２上での電子部品
の実装密度を高めるうえでの大きな無駄となっていた。
本考案は、上記課題に鑑みてなされたものであって、小
型電子部品の上方の空間をも他の電子部品の実装のため
の空間に利用できるようにしてその上記無駄をなくして
電子部品の実装密度を高められるようにすることを目的
としている。
（課題を解決するための手段） このような目的を達成するために、本考案の電子部品の
実装構造においては、回路基板上に搭載された電子部品
の上方空間を覆うようにして当該回路基板上にカバーを
取り付け、前記カバー上に配線パターンを形成するとと
もに、その配線パターンに接続されるようにして前記カ
バー上に電子部品を取り付けたことを特徴としている。
（作用） 上記構成においては、回路基板上に搭載された電子部品
の上方空間を覆うようにして当該回路基板上にカバーを
取り付けている。そしてそのカバー上に配線パターンを
形成するとともに、その配線パターンに接続されるよう
にして当該カバー上に電子部品を取り付けたことから、
回路基板上の電子部品の上方空間を電子部品の実装用の
空間として利用されることになって、その電子部品の実
装密度を高くすることができる。
（実施例） 以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。第１図は本考案の実施例に係る電子部品の実装構造
を示す断面図である。第１図において、従来例に係る第
２図と対応する部分には同一の符号を付すとともに、そ
の同一の符号に係る部分についての説明は省略する。
第１図に示される本実施例に係る電子部品の実装構造10
は、回路基板２上において大型電子部品６の間に搭載さ
れた小型電子部品４の上方空間８を覆うようにして当該
回路基板２上にカバー12が取り付けられている。このカ
バー12上には図示しない配線パターンが周知の印刷配線
技術を用いて形成されている。カバー12の固定は接着剤
で行ってもよいし、あるいは配線パターン接続用半田14
のみでもよい。そして、このカバー12上には、半田14で
もってその配線パターンに接続されるようにして電子部
品16が取り付けられている。また、カバー12上に形成さ
れた配線パターンは回路基板２の図示しない配線パター
ンに対して半田18でもって接続されている。
上記構成を有する本実施例の電子部品の実装構造にあっ
ては、カバー12により回路基板２上の電子部品４の上方
空間８が他の電子部品16の実装用の空間として利用され
ることになって、電子部品の実装密度を高くすることが
できる。
（考案の効果） 以上説明したことから明らかなように本考案によれば、
例えば回路基板上において小型の電子部品が大型の電子
部品に取り囲まれているような場合に、その小型電子部
品の上方の空間をカバーで覆うとともに、そのカバーの
上に他の電子部品を取り付けるようにしたから、その小
型の電子部品の上方空間を電子部品の実装のための空間
として利用できることになり、その結果、従来よりも電
子部品の実装密度を大幅に高めることができるようにな
った。
さらに、カバー上の配線パターンが回路基板上の配線パ
ターンに接続されるので、これによりカバーはシールド
機能を備えるものとなり、ノイズに弱い電子部品を回路
基板上のカバーに覆われる位置に搭載することでノイズ
の侵入防止を効果的に行える。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例に係る電子部品の実装構造を示
す断面図、第２図は従来例に係る電子部品の実装構造を
示す断面図である。 2:回路基板、4:小型電子部品、6:大型電子部品、8:空
間、10:電子部品の実装構造、12:カバー、16:電子部
品。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】回路基板上に搭載された電子部品の上方空
    間を覆うようにして当該回路基板上にカバーを取り付
    け、 前記カバー上に配線パターンを形成するとともに、その
    配線パターンに接続されるようにして前記カバー上に電
    子部品を取り付け、 かつ、前記カバー上の配線パターンを前記回路基板上の
    配線パターンに接続したことを特徴とする電子部品の実
    装構造。
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JPS60134492A (ja) * 1983-12-22 1985-07-17 松下電器産業株式会社 プリント基板の実装方法
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