JPH01245588A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH01245588A JPH01245588A JP7374588A JP7374588A JPH01245588A JP H01245588 A JPH01245588 A JP H01245588A JP 7374588 A JP7374588 A JP 7374588A JP 7374588 A JP7374588 A JP 7374588A JP H01245588 A JPH01245588 A JP H01245588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- components
- wiring board
- component
- electronic components
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、フラットパック部品等の電子部品を搭載する
配線基板に関し、特に、デカップリングコンデンサ等の
チップ部品をフラッ１へパック部品等の電子部品と一緒
に配線基板に実装する型式の配線基板であって、その実
装密度を向上した配線基板に関する。
配線基板に関し、特に、デカップリングコンデンサ等の
チップ部品をフラッ１へパック部品等の電子部品と一緒
に配線基板に実装する型式の配線基板であって、その実
装密度を向上した配線基板に関する。
［従来の技ｔ４ｇ］
、従来のこの種の配線基板においては、第３図の従来の
典型的な配線基板の斜視図に示されているように、配線
基板の表面にフラットパック部品等の電子部品及びデカ
ップリングコンデンサ等のチップ部品のための搭載用パ
ッドが印刷パターンとして設けられており、フラットパ
ック部品等の電子部品及びデカップリングコンデンサ等
のチップ部品は、この配線基板の表面に、それぞれの搭
載用パッドと接続して搭載される。
典型的な配線基板の斜視図に示されているように、配線
基板の表面にフラットパック部品等の電子部品及びデカ
ップリングコンデンサ等のチップ部品のための搭載用パ
ッドが印刷パターンとして設けられており、フラットパ
ック部品等の電子部品及びデカップリングコンデンサ等
のチップ部品は、この配線基板の表面に、それぞれの搭
載用パッドと接続して搭載される。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来の配線基板では、フラットパック部品等の
電子部品及びデカップリングコンデンサ等のチップ部品
は、配線基板の表面上に並んで実装されている。そして
、フラットパック部品等の電子部品の実装密度を向上す
るには、両面実装を行う等の工夫をしていた。しかしな
がら、配線基板の本来の機能上は不必要なデカツプリン
グコンデンサ、あるいは、トランジスタ、抵抗、ダイオ
ード等のチップ部品を、フラットパック部品等の電子部
品と並んで配線基板の表面上に実装していたため、電子
部品の実装密度の向上には、限界があった。
電子部品及びデカップリングコンデンサ等のチップ部品
は、配線基板の表面上に並んで実装されている。そして
、フラットパック部品等の電子部品の実装密度を向上す
るには、両面実装を行う等の工夫をしていた。しかしな
がら、配線基板の本来の機能上は不必要なデカツプリン
グコンデンサ、あるいは、トランジスタ、抵抗、ダイオ
ード等のチップ部品を、フラットパック部品等の電子部
品と並んで配線基板の表面上に実装していたため、電子
部品の実装密度の向上には、限界があった。
［課題を解決するための手段］
本発明は、上述の従来の課題を解決し、電子部品の実装
密度を最大にすることができる配線基板を提供する事を
目的としたもので、かかる目的を達成するため、本発明
に係るフラットパック部品等の電子部品を搭載する配線
基板は、フラットパック部品等の電子部品を搭載する位
置の周囲に電子部品搭載用パッドを有しており、また、
電子部品を搭載する位置の下方に、デカップリングコン
デンサ等のチップ部品を収容するためにこの配線基板の
表面から所定層だけ沈ませて設けられた凹領域を有して
いることを特徴とする。
密度を最大にすることができる配線基板を提供する事を
目的としたもので、かかる目的を達成するため、本発明
に係るフラットパック部品等の電子部品を搭載する配線
基板は、フラットパック部品等の電子部品を搭載する位
置の周囲に電子部品搭載用パッドを有しており、また、
電子部品を搭載する位置の下方に、デカップリングコン
デンサ等のチップ部品を収容するためにこの配線基板の
表面から所定層だけ沈ませて設けられた凹領域を有して
いることを特徴とする。
［実施例］
以下、図面を用いて本発明の配線基板の一実施例につい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図は、本発明の配線基板の一実施例の斜視図である
か、理解を容易にするためにフラットパック部品等の電
子部品及びデカップリングコンデンサ等のチップ部品を
省略している。
か、理解を容易にするためにフラットパック部品等の電
子部品及びデカップリングコンデンサ等のチップ部品を
省略している。
第２図は、第１図の要部の縦断面図であり、フラットパ
ック部品等の電子部品及びデカップリングコンデンサ等
のチップ部品も一緒に描かれている。
ック部品等の電子部品及びデカップリングコンデンサ等
のチップ部品も一緒に描かれている。
本発明の配線基板１は、従来の配線基板と同様に、配線
基板１の表面にフラットパック部品等の電子部品搭載用
パッド２が印刷パターンとして設けられているか、デカ
ップリングコンデンサ等のチップ部品搭載用パッドは、
後述するように凹領域３内に印刷パターンとして設けら
れている。フラットパック部品等の電子部品５及びデカ
ップリングコンデンサ等のチップ部品４は、配線基板１
上及び凹領域３内で、それぞれの搭載用パッド２と接続
して搭載される。デカップリングコンデンサ等のチップ
部品４を収容する凹領域３は、フラットパック部品等の
電子部品５を搭載する位置の下方に設けられている。凹
領域３には、デカップリングコンデンサ等のチップ部品
搭載用パッドか、印刷パターンその池の方法で設けられ
ている。
基板１の表面にフラットパック部品等の電子部品搭載用
パッド２が印刷パターンとして設けられているか、デカ
ップリングコンデンサ等のチップ部品搭載用パッドは、
後述するように凹領域３内に印刷パターンとして設けら
れている。フラットパック部品等の電子部品５及びデカ
ップリングコンデンサ等のチップ部品４は、配線基板１
上及び凹領域３内で、それぞれの搭載用パッド２と接続
して搭載される。デカップリングコンデンサ等のチップ
部品４を収容する凹領域３は、フラットパック部品等の
電子部品５を搭載する位置の下方に設けられている。凹
領域３には、デカップリングコンデンサ等のチップ部品
搭載用パッドか、印刷パターンその池の方法で設けられ
ている。
［発明の効果］
本発明の配線基板では、上述の様に、デカップリングコ
ンデンサ等のチップ部品を収容する凹領域か、フラット
パック部品等の電子部品を搭載する位置の下方に設りら
れているため、従来、プツトスペースと考えられていた
フラットパック部品等の電子部品を搭載する位置の下方
を、デカップリングコンデンサ等のチップ部品を収容す
るスペースとして有効に利用でき、その分、電子部品の
実装密度を向上させることかできる。
ンデンサ等のチップ部品を収容する凹領域か、フラット
パック部品等の電子部品を搭載する位置の下方に設りら
れているため、従来、プツトスペースと考えられていた
フラットパック部品等の電子部品を搭載する位置の下方
を、デカップリングコンデンサ等のチップ部品を収容す
るスペースとして有効に利用でき、その分、電子部品の
実装密度を向上させることかできる。
第１図は、本発明の配線基板の一実施例の斜視図である
か、理解を容易にするためにフラットパック部品等の電
子部品及びデカップリングコンデンサ等のチップ部品を
省略している。 第２図は、第１図の要部の縦断面図であり、フラットパ
ック部品等の電子部品及びデカップリングコンデンサ等
のチップ部品も一緒に描かれている。 第３図は、従来の典型的な配線基板の斜視図である。 １：配線基板 ２：搭載用パッド ３：凹領域 ４；チップ部品 ５：電子部品
か、理解を容易にするためにフラットパック部品等の電
子部品及びデカップリングコンデンサ等のチップ部品を
省略している。 第２図は、第１図の要部の縦断面図であり、フラットパ
ック部品等の電子部品及びデカップリングコンデンサ等
のチップ部品も一緒に描かれている。 第３図は、従来の典型的な配線基板の斜視図である。 １：配線基板 ２：搭載用パッド ３：凹領域 ４；チップ部品 ５：電子部品
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 フラットパック部品等の電子部品を搭載する配線基板で
あって、 前記配線基板は、前記フラットパック部品等の電子部品
を搭載する位置の周囲に電子部品搭載用パッドを有して
おり、また、 前記配線基板は、前記電子部品を搭載する位置の下方に
、デカップリングコンデンサ等のチップ部品を収容する
ために該配線基板の表面から所定量だけ沈ませて設けら
れた凹領域を有していることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7374588A JPH01245588A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7374588A JPH01245588A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01245588A true JPH01245588A (ja) | 1989-09-29 |
Family
ID=13527086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7374588A Pending JPH01245588A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01245588A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6043987A (en) * | 1997-08-25 | 2000-03-28 | Compaq Computer Corporation | Printed circuit board having a well structure accommodating one or more capacitor components |
| US6995448B2 (en) * | 2001-04-02 | 2006-02-07 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package including passive elements and method of manufacture |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP7374588A patent/JPH01245588A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6043987A (en) * | 1997-08-25 | 2000-03-28 | Compaq Computer Corporation | Printed circuit board having a well structure accommodating one or more capacitor components |
| US6995448B2 (en) * | 2001-04-02 | 2006-02-07 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package including passive elements and method of manufacture |
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