JPS58155898U - シ−ルド装置 - Google Patents

シ−ルド装置

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Publication number
JPS58155898U
JPS58155898U JP5173682U JP5173682U JPS58155898U JP S58155898 U JPS58155898 U JP S58155898U JP 5173682 U JP5173682 U JP 5173682U JP 5173682 U JP5173682 U JP 5173682U JP S58155898 U JPS58155898 U JP S58155898U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
shield
shield device
shield case
Prior art date
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Pending
Application number
JP5173682U
Other languages
English (en)
Inventor
忠志 佐藤
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP5173682U priority Critical patent/JPS58155898U/ja
Publication of JPS58155898U publication Critical patent/JPS58155898U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はプリント基板が実装される電子機器筐体の斜視
図、第２図は第１図の上面図である。第３図は従来のシ
ールド装置の斜視図、第４図は上記シールド装置の断面
図である。第５図はこの考案の一実施例を示す斜視図、
第６図は第５図を示す実施例についての断面図である。 図中２は第１のプリント基板、３はシールドケース、７
，８は部品、１０は第２のプリント基板、１４は配線パ
ターンである。なお図中同一あるいは相当部分には同一
符号を付して示しである。 第３図 第４図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 第１のプリント基板に、シールドを必要とする第２のプ
    リント基板を配設し、かつシールドケースを上記第２の
    プリント基板を覆うように上記第１のプリント基板に取
    り付け、また上記第１のプリント基板の上記シールドケ
    ースの取付面に配線パターンを設け、上記シールドを必
    要とする第２のプリント基板を上記シールドケースと上
    記第１のプリント基板の配線パターンとによりシールド
    するように構成したことを特徴とするシールド装置。
JP5173682U 1982-04-09 1982-04-09 シ−ルド装置 Pending JPS58155898U (ja)

Priority Applications (1)

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JP5173682U JPS58155898U (ja) 1982-04-09 1982-04-09 シ−ルド装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5173682U JPS58155898U (ja) 1982-04-09 1982-04-09 シ−ルド装置

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Publication Number Publication Date
JPS58155898U true JPS58155898U (ja) 1983-10-18

Family

ID=30062447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5173682U Pending JPS58155898U (ja) 1982-04-09 1982-04-09 シ−ルド装置

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