JPS58162662U - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS58162662U JPS58162662U JP5812482U JP5812482U JPS58162662U JP S58162662 U JPS58162662 U JP S58162662U JP 5812482 U JP5812482 U JP 5812482U JP 5812482 U JP5812482 U JP 5812482U JP S58162662 U JPS58162662 U JP S58162662U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- electronic component
- printed board
- hole
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２図はこの
プリント基板に電子部品を嵌合させた状態を示す斜視図
である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・孔、３・
・・・・・導体部、７・・・・・・位置合せ用突起、１
１・・・・・・電子部品、１２・・・・・・リード。
プリント基板に電子部品を嵌合させた状態を示す斜視図
である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・孔、３・
・・・・・導体部、７・・・・・・位置合せ用突起、１
１・・・・・・電子部品、１２・・・・・・リード。
Claims (1)
- 電子部品取付は用の孔が基板に設けてあり、この孔はそ
の内縁の少なくとも一部において前記電子部品の外縁と
接触し前記基板に対する前記電子部品のそ″の基板の面
方向に関する相対位置を定める形状であることを特徴と
するプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5812482U JPS58162662U (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5812482U JPS58162662U (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58162662U true JPS58162662U (ja) | 1983-10-29 |
Family
ID=30068530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5812482U Pending JPS58162662U (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58162662U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017188306A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板、およびカバー部材 |
-
1982
- 1982-04-21 JP JP5812482U patent/JPS58162662U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017188306A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板、およびカバー部材 |
| JPWO2017188306A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2019-03-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板、およびカバー部材 |
| US10757814B2 (en) | 2016-04-28 | 2020-08-25 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Method for manufacturing a circuit board |
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