JPS62193797U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62193797U JPS62193797U JP1986082606U JP8260686U JPS62193797U JP S62193797 U JPS62193797 U JP S62193797U JP 1986082606 U JP1986082606 U JP 1986082606U JP 8260686 U JP8260686 U JP 8260686U JP S62193797 U JPS62193797 U JP S62193797U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- board
- electronic components
- conductive layer
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 52
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例の斜視図、第２図
は第１図の拡大正面図、第３図はこの考案の他の
実施例の斜視図、第４図はこの考案の更に他の実
施例の一部分の拡大斜視図である。 図において、１は第一の基板、２は第二の基板
、１０１，２０１は対向面、１０２，２０２は反
対側面、３，４は電子部品、５は第三の基板、６
，８，１１，１３はリードフレーム、１０３，２
０３は端子部分、９，１０は導電層である。なお
、各図中同一符号は同一または相当部を示す。
は第１図の拡大正面図、第３図はこの考案の他の
実施例の斜視図、第４図はこの考案の更に他の実
施例の一部分の拡大斜視図である。 図において、１は第一の基板、２は第二の基板
、１０１，２０１は対向面、１０２，２０２は反
対側面、３，４は電子部品、５は第三の基板、６
，８，１１，１３はリードフレーム、１０３，２
０３は端子部分、９，１０は導電層である。なお
、各図中同一符号は同一または相当部を示す。
補正 昭６１．１０．２９
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
(1) 第一の基板およびこの第一の基板の一側に
第一の基板から間隔を置いて対向、配設された第
二の基板を備え、これら第一および第二の基板の
対向面に電子部品および印刷配線を設けた電子回
路装置において、前記第一の基板の他側に第一の
基板から間隔を置いて配設され前記第一の基板と
第二の基板とを支持する第三の基板を設け、前記
第一の基板および第二の基板の反対側面に所定の
端子部分を除いて全面的に導電層を設け、これら
の導電層を接地したことを特徴とする電子回路装
置。 (2) 第一の基板の導電層および第二の基板の導
電層をリードフレームにより第三の基板のアース
部に接続した実用新案登録請求の範囲第１項記載
の電子回路装置。 (3) 第一の基板の電子部品および第二の基板の
電子部品を第三の基板の端子部に接続する一連の
リードフレームを有するものにおいて、第一の基
板の導電層および第二の基板の導電層を第三の基
板のアース部に接続するリードフレームと、前記
の第一の基板の電子部品および第二の基板の電子
部品を第三の基板のアース部に接続するリードフ
レームとを交互に配設した実用新案登録請求の範
囲第２項記載の電子回路装置。 (4) 第一の基板の電子部品および第二の基板の
電子部品を第三の基板の端子部に接続する一連の
リードフレームを有するものにおいて、第一の基
板の導電層および第二の基板の導電層を第三の基
板のアース部に接続するリードフレームを、前記
の第一の基板の電子部品および第二の基板の電子
部品を第三の基板の端子部に接続するリードフレ
ームより外側に配設した実用新案登録請求の範囲
第２項記載の電子回路装置。(5) 第二の基板の電子部品を第三の基板の端子
部に接続する一連のリードフレームを有するもの
において、第二の基板の導電層を前記リードフレ
ームと交互に配設された一連のリードフレームに
より第三の基板のアース部に接続すると共に、こ
のリードフレームを前記の第二の基板の電子部品
を第三の基板の端子部に接続するリードフレーム
より幅を大きくしてその外側に配設した実用新案
登録請求の範囲第１項記載の電子回路装置。
第一の基板から間隔を置いて対向、配設された第
二の基板を備え、これら第一および第二の基板の
対向面に電子部品および印刷配線を設けた電子回
路装置において、前記第一の基板の他側に第一の
基板から間隔を置いて配設され前記第一の基板と
第二の基板とを支持する第三の基板を設け、前記
第一の基板および第二の基板の反対側面に所定の
端子部分を除いて全面的に導電層を設け、これら
の導電層を接地したことを特徴とする電子回路装
置。 (2) 第一の基板の導電層および第二の基板の導
電層をリードフレームにより第三の基板のアース
部に接続した実用新案登録請求の範囲第１項記載
の電子回路装置。 (3) 第一の基板の電子部品および第二の基板の
電子部品を第三の基板の端子部に接続する一連の
リードフレームを有するものにおいて、第一の基
板の導電層および第二の基板の導電層を第三の基
板のアース部に接続するリードフレームと、前記
の第一の基板の電子部品および第二の基板の電子
部品を第三の基板のアース部に接続するリードフ
レームとを交互に配設した実用新案登録請求の範
囲第２項記載の電子回路装置。 (4) 第一の基板の電子部品および第二の基板の
電子部品を第三の基板の端子部に接続する一連の
リードフレームを有するものにおいて、第一の基
板の導電層および第二の基板の導電層を第三の基
板のアース部に接続するリードフレームを、前記
の第一の基板の電子部品および第二の基板の電子
部品を第三の基板の端子部に接続するリードフレ
ームより外側に配設した実用新案登録請求の範囲
第２項記載の電子回路装置。(5) 第二の基板の電子部品を第三の基板の端子
部に接続する一連のリードフレームを有するもの
において、第二の基板の導電層を前記リードフレ
ームと交互に配設された一連のリードフレームに
より第三の基板のアース部に接続すると共に、こ
のリードフレームを前記の第二の基板の電子部品
を第三の基板の端子部に接続するリードフレーム
より幅を大きくしてその外側に配設した実用新案
登録請求の範囲第１項記載の電子回路装置。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 第一の基板およびこの第一の基板の一側に
第一の基板から間隔を置いて対向、配設された第
二の基板を備え、これら第一および第二の基板の
対向面に電子部品および印刷配線を設けた電子回
路装置において、前記第一の基板の他側に第一の
基板から間隔を置いて配設され前記第一の基板と
第二の基板とを支持する第三の基板を設け、前記
第一の基板および第二の基板の反対側面に所定の
端子部分を除いて全面的に導電層を設け、これら
の導電層を接地したことを特徴とする電子回路装
置。 (2) 第一の基板の導電層および第二の基板の導
電層をリードフレームにより第三の基板のアース
部に接続した実用新案登録請求の範囲第１項記載
の電子回路装置。 (3) 第一の基板の電子部品および第二の基板の
電子部品を第三の基板の端子部に接続する一連の
リードフレームを有するものにおいて、第一の基
板の導電層および第二の基板の導電層を第三の基
板のアース部に接続するリードフレームと、前記
の第一の基板の電子部品および第二の基板の電子
部品を第三の基板のアース部に接続するリードフ
レームとを交互に配設した実用新案登録請求の範
囲第２項記載の電子回路装置。 (4) 第一の基板の電子部品および第二の基板の
電子部品を第三の基板の端子部に接続する一連の
リードフレームを有するものにおいて、第一の基
板の導電層および第二の基板の導電層を第三の基
板のアース部に接続するリードフレームを、前記
の第一の基板の電子部品および第二の基板の電子
部品を第三の基板の端子部に接続するリードフレ
ームより外側に配設した実用新案登録請求の範囲
第２項記載の電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986082606U JPS62193797U (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986082606U JPS62193797U (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193797U true JPS62193797U (ja) | 1987-12-09 |
Family
ID=30935404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986082606U Pending JPS62193797U (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62193797U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0286199U (ja) * | 1988-12-21 | 1990-07-09 |
-
1986
- 1986-05-30 JP JP1986082606U patent/JPS62193797U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0286199U (ja) * | 1988-12-21 | 1990-07-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62193797U (ja) | ||
| JPS62184727U (ja) | ||
| JPS62193796U (ja) | ||
| JPH0429585Y2 (ja) | ||
| JPH01112076U (ja) | ||
| JPH0440558U (ja) | ||
| JPS6298254U (ja) | ||
| JPS6011462U (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH0231175U (ja) | ||
| JPS62120376U (ja) | ||
| JPS5988936U (ja) | アクテイブ・フイルタ | |
| JPS6382968U (ja) | ||
| JPH0338921U (ja) | ||
| JPH02113281U (ja) | ||
| JPH0241471U (ja) | ||
| JPH0213767U (ja) | ||
| JPS5920675U (ja) | 印刷配線板の積層構造 | |
| JPS59169061U (ja) | 高周波回路用基板 | |
| JPS60116274U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH0160578U (ja) | ||
| JPS6169867U (ja) | ||
| JPS6343470U (ja) | ||
| JPH0363967U (ja) | ||
| JPS5974751U (ja) | 複合電子回路 | |
| JPH0267671U (ja) |