JPH0267671U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0267671U JPH0267671U JP14696488U JP14696488U JPH0267671U JP H0267671 U JPH0267671 U JP H0267671U JP 14696488 U JP14696488 U JP 14696488U JP 14696488 U JP14696488 U JP 14696488U JP H0267671 U JPH0267671 U JP H0267671U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- electronic component
- component
- mounting
- surface mount
- Prior art date
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- Pending
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例による電子部品の実
装構造を示す断面図、第２図は従来の電子部品実
装構造を示す図である。 図において、１は挿入部品、１―１，２―１は
リード、２は表面部品、１３は基板、１３ａは表
面層、１３ｂは中間層、１３―１は実装穴、１３
―２はビア、を示す。
装構造を示す断面図、第２図は従来の電子部品実
装構造を示す図である。 図において、１は挿入部品、１―１，２―１は
リード、２は表面部品、１３は基板、１３ａは表
面層、１３ｂは中間層、１３―１は実装穴、１３
―２はビア、を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 多層板の表裏両面に表面実装形電子部品２を実
装するパツドと、挿入形電子部品１を実装する表
面層１３ａより中間層１３ｂまでの実装穴１３―
１を、それぞれ任意の位置に配設したプリント配
線基板１３を備え、 上記プリント配線基板１３の前記パツドに該表
面実装形部品２のリード２―１を当接させ、上記
挿入形電子部品１のリード１―１を該実装穴１３
―１に挿入して、それぞれを半田付けすることよ
り該表面実装形部品２と該挿入形電子部品１を該
プリント配線基板１３の両面に実装してなること
を特徴とする電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14696488U JPH0267671U (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14696488U JPH0267671U (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267671U true JPH0267671U (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=31416945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14696488U Pending JPH0267671U (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0267671U (ja) |
-
1988
- 1988-11-09 JP JP14696488U patent/JPH0267671U/ja active Pending