JPH01163368U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01163368U JPH01163368U JP5913888U JP5913888U JPH01163368U JP H01163368 U JPH01163368 U JP H01163368U JP 5913888 U JP5913888 U JP 5913888U JP 5913888 U JP5913888 U JP 5913888U JP H01163368 U JPH01163368 U JP H01163368U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- component
- mount type
- surface mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例、第２図は本考案の
他の実施例、第３図は従来の一例のＳＯＰ型ＩＣ
の仮固定構構造。第４図はフロー半田付け状態図
である。 図において、１は表面実装型部品、２，２１は
端子、３は印刷配線板、４は接着材、５はソルダ
レジスト層、１１はＳＯＰ型ＩＣ、１５は本体、
３１は接続ランド、４１は直線状、４２は多点状
である。
他の実施例、第３図は従来の一例のＳＯＰ型ＩＣ
の仮固定構構造。第４図はフロー半田付け状態図
である。 図において、１は表面実装型部品、２，２１は
端子、３は印刷配線板、４は接着材、５はソルダ
レジスト層、１１はＳＯＰ型ＩＣ、１５は本体、
３１は接続ランド、４１は直線状、４２は多点状
である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 対向辺に端子２を備えた表面実装型部品１
を、フロー半田付けに先立ち印刷配線板３の所定
位置に接着仮固定して搭載するのに、 該部品１と該印刷配線板３との間隙を塞ぐ手段
として、該端子２のない対向辺の位置に、厚く塗
布した接着材４により接着させることを特徴とす
る表面実装型部品の印刷配線板への搭載構造。 (2) 該部品１と該印刷配線板３との間隙を塞ぐ
手段として、該端子２のない対向辺の位置に、厚
く設けたソルダレジスト層５によることを特徴と
する、第１請求項記載の表面実装型部品の印刷配
線板への搭載構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5913888U JPH01163368U (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5913888U JPH01163368U (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01163368U true JPH01163368U (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=31284924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5913888U Pending JPH01163368U (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01163368U (ja) |
-
1988
- 1988-04-30 JP JP5913888U patent/JPH01163368U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01163368U (ja) | ||
| JPS6298254U (ja) | ||
| JPS59180470U (ja) | プリント基板の接続構造 | |
| JPS6088576U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS59127266U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS59177970U (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS60167365U (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0215767U (ja) | ||
| JPS6057164U (ja) | 部品実装構造 | |
| JPS63195777U (ja) | ||
| JPS59189246U (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPS6018594U (ja) | プリント基板等の取付け部材 | |
| JPS61190177U (ja) | ||
| JPS6080678U (ja) | 貼合せ基板用リ−ド端子 | |
| JPS6068673U (ja) | プリント板 | |
| JPS6280373U (ja) | ||
| JPH0267671U (ja) | ||
| JPS6258030U (ja) | ||
| JPS59159975U (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPS6117769U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6278784U (ja) | ||
| JPS6085801U (ja) | チツプ状リ−ドレス回路部品 | |
| JPS62177079U (ja) | ||
| JPS5914352U (ja) | 混成厚膜回路基板 | |
| JPS59155758U (ja) | 印刷配線板 |