JPS5914352U - 混成厚膜回路基板 - Google Patents

混成厚膜回路基板

Info

Publication number
JPS5914352U
JPS5914352U JP10823682U JP10823682U JPS5914352U JP S5914352 U JPS5914352 U JP S5914352U JP 10823682 U JP10823682 U JP 10823682U JP 10823682 U JP10823682 U JP 10823682U JP S5914352 U JPS5914352 U JP S5914352U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thick film
circuit board
film circuit
hybrid thick
hybrid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10823682U
Other languages
English (en)
Inventor
石川　人志
実 高橋
照美 仲沢
Original Assignee
株式会社日立製作所
日立オ−トモテイブエンジニアリング株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所, 日立オ−トモテイブエンジニアリング株式会社 filed Critical 株式会社日立製作所
Priority to JP10823682U priority Critical patent/JPS5914352U/ja
Publication of JPS5914352U publication Critical patent/JPS5914352U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来技術を説明する断面図、第２図は、従来
技術を説明する平面図、第３図は、本考案の一実施例を
説明する断面図、第４図は、本考案の一実施例を説明す
る平面図である。 １・・・セラミック基板、５・・・電子部品、７・・・
ハンダ、８・・・ランド、２０・・・ガラスダム、３０
・・・チップコンデンサ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　セラミック基板上に厚膜技術を用いて形成された少
    なくとも導体、抵抗体、ガラスダム、ノ１゛　ンダ接合
    された電子部品からなる混成厚膜回路基板において、前
    記電子部品のハンダ接合後の部品傾きを低減するための
    パターンを設けたことを特徴とする混成厚膜回路基板。 ２　第１項において、ガラスダムパターンで、ハンダ接
    合部ランドにスリットを設けたことを特徴とする混成厚
    膜回路基板。 めＩＩ！］ と ３　第２項において、抵抗体パターンで形成したことを
    特徴とする混成厚膜回路基板。
JP10823682U 1982-07-19 1982-07-19 混成厚膜回路基板 Pending JPS5914352U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10823682U JPS5914352U (ja) 1982-07-19 1982-07-19 混成厚膜回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10823682U JPS5914352U (ja) 1982-07-19 1982-07-19 混成厚膜回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5914352U true JPS5914352U (ja) 1984-01-28

Family

ID=30252601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10823682U Pending JPS5914352U (ja) 1982-07-19 1982-07-19 混成厚膜回路基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5914352U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58446U (ja) 混成集積回路装置
JPS5936268U (ja) 印刷配線板
JPS5914352U (ja) 混成厚膜回路基板
JPS58182430U (ja) フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置
JPS59127266U (ja) 印刷配線板
JPS6018575U (ja) プリント基板装置
JPS5844871U (ja) 配線基板
JPS5920671U (ja) プリント配線板
JPS6035573U (ja) 着色ハンダペ−スト
JPS59123364U (ja) 回路装置
JPS59166469U (ja) プリント配線基板
JPS5942045U (ja) フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置
JPS58175668U (ja) 印刷配線板
JPS60103863U (ja) プリント板
JPS59158363U (ja) 多層印刷配線板
JPS6083270U (ja) 厚膜集積回路
JPS6081674U (ja) セラミツク混成集積回路装置
JPS5878681U (ja) プリント配線回路
JPS5832669U (ja) 小型回路基板の素子付半田パタ−ン
JPS60149143U (ja) 混成集積回路用基板
JPS6045430U (ja) チツプ部品
JPS6122381U (ja) 厚膜混成集積回路
JPS609233U (ja) チツプ化半導体素子
JPS60109359U (ja) ２層プリント基板の導電パタ−ン接続構造
JPS6054368U (ja) 混成集積回路