JPS6083270U - 厚膜集積回路 - Google Patents

厚膜集積回路

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Publication number
JPS6083270U
JPS6083270U JP17600683U JP17600683U JPS6083270U JP S6083270 U JPS6083270 U JP S6083270U JP 17600683 U JP17600683 U JP 17600683U JP 17600683 U JP17600683 U JP 17600683U JP S6083270 U JPS6083270 U JP S6083270U
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JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
thick film
film integrated
resistor
fired
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Pending
Application number
JP17600683U
Other languages
English (en)
Inventor
正信 渡辺
妹尾 省悟
上田 泰臣
岡崎 文夫
慎司 小林
Original Assignee
株式会社日立製作所
日立ビデオエンジニアリング株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6083270U publication Critical patent/JPS6083270U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の厚膜集積回路の断面図、第2図は本考案
−実施例の断面図である。 1・・・セラミック基板、2′・・・抵抗体と重なる導
体部分、2″・・・配線や半田付けの為の導体部分、3
・・・抵抗体、4・・・半田、5・・・回路部品。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基板に、貴金属ペーストを用いて導体パター
    ンを印刷、焼成し、次ぎに、抵抗体用ペーストで抵抗体
    ノ(ターンを印刷、焼成して回路を構成する厚膜集積回
    路において、抵抗体と重なる導体部分を、他の導体配線
    部分より薄く形成したことを特徴とする厚膜集積回路。
JP17600683U 1983-11-16 1983-11-16 厚膜集積回路 Pending JPS6083270U (ja)

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JP17600683U JPS6083270U (ja) 1983-11-16 1983-11-16 厚膜集積回路

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JPS6083270U true JPS6083270U (ja) 1985-06-08

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