JPH0429585Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0429585Y2 JPH0429585Y2 JP1985075255U JP7525585U JPH0429585Y2 JP H0429585 Y2 JPH0429585 Y2 JP H0429585Y2 JP 1985075255 U JP1985075255 U JP 1985075255U JP 7525585 U JP7525585 U JP 7525585U JP H0429585 Y2 JPH0429585 Y2 JP H0429585Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- integrated circuit
- circuit board
- circuit
- electronic components
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- Expired
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
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Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、セラミツク等の絶縁性の基板上に導
電体、抵抗体、保護体の各材料を用いて電気的回
路を形成した印刷配線基板に電子部品を搭載した
混成集積回路に関するものである。
電体、抵抗体、保護体の各材料を用いて電気的回
路を形成した印刷配線基板に電子部品を搭載した
混成集積回路に関するものである。
従来、絶縁基板上に印刷して形成した厚膜印刷
基板にトランジスタ、コンデンサ等の電子部品を
搭載してなる混成集積回路において、回路規模、
回路機能、実装するセツトの余裕空間等により混
成集積回路は多種多様の外形寸法、構造になる。
回路も低周波から高周波のアナログ信号の処理か
ら高速度スイツチングのデジタル信号の処理入出
力のインピーダンスが低レベルから高レベルまで
いろいろな回路機能が混在して混成集積回路化さ
れている。これらの元になる厚膜印刷基板も回路
規模、外形寸法に応じて片面印刷から両面印刷基
板を使用し部品搭載も片面あるいは両面となる場
合もある。さらには第４図〜第６図に示すよう
に、電子部品１３，１４を搭載した下側基板１１
と上側基板１１′とを別々に作つて、下側基板１
１上に上側基板１１′を載置し、はんだ１６で接
続し下側基板１１からリード１５を取り出すとい
う構成もある。しかしながらこの２基板構成は回
路機能によつては、ただ単に２組の基板を接続し
ただけでは所要の電気的特性は得られない場合が
ある。例えば高周波で高速度スイツチングをする
デジタル回路部とFET等を使用した入力インピ
ーダンスの高い回路でアナグロ信号を処理する回
路の２組を組合せて使用する場合デジタル系の信
号がアナグロ系の回路に干渉して出力に異常をき
たし満足する特性が得られなかつた。
基板にトランジスタ、コンデンサ等の電子部品を
搭載してなる混成集積回路において、回路規模、
回路機能、実装するセツトの余裕空間等により混
成集積回路は多種多様の外形寸法、構造になる。
回路も低周波から高周波のアナログ信号の処理か
ら高速度スイツチングのデジタル信号の処理入出
力のインピーダンスが低レベルから高レベルまで
いろいろな回路機能が混在して混成集積回路化さ
れている。これらの元になる厚膜印刷基板も回路
規模、外形寸法に応じて片面印刷から両面印刷基
板を使用し部品搭載も片面あるいは両面となる場
合もある。さらには第４図〜第６図に示すよう
に、電子部品１３，１４を搭載した下側基板１１
と上側基板１１′とを別々に作つて、下側基板１
１上に上側基板１１′を載置し、はんだ１６で接
続し下側基板１１からリード１５を取り出すとい
う構成もある。しかしながらこの２基板構成は回
路機能によつては、ただ単に２組の基板を接続し
ただけでは所要の電気的特性は得られない場合が
ある。例えば高周波で高速度スイツチングをする
デジタル回路部とFET等を使用した入力インピ
ーダンスの高い回路でアナグロ信号を処理する回
路の２組を組合せて使用する場合デジタル系の信
号がアナグロ系の回路に干渉して出力に異常をき
たし満足する特性が得られなかつた。
本考案の目的は２組の回路機能の異なる混成集
積回路を組合せて一つの混成集積回路を構成した
時に生じる相互干渉を軽減せしめて所要の電気的
特性を得る混成集積回路を得ることにある。
積回路を組合せて一つの混成集積回路を構成した
時に生じる相互干渉を軽減せしめて所要の電気的
特性を得る混成集積回路を得ることにある。
本考案の混成集積回路は絶縁性の基板上に電子
部品を搭載した回路機能の異なる２組の基板を一
つの基板の上で接続して１つの混成集積回路を形
成し、少くとも一方の混成集積回路基板の部品搭
載面と反対面にシールド用の導体を印刷にて形成
した混成集積回路を得る。
部品を搭載した回路機能の異なる２組の基板を一
つの基板の上で接続して１つの混成集積回路を形
成し、少くとも一方の混成集積回路基板の部品搭
載面と反対面にシールド用の導体を印刷にて形成
した混成集積回路を得る。
次に、図面を参照して本考案を説明する。
第１図〜第３図は本考案の一実施例による混成
集積回路を示すもので、電子部品３，４を搭載
し、ランド２を有する下側混成集積回路基板１と
上側混成集積回路基板１′とを準備し、下側混成
集積回路基板１上に上側混成集積回路基板１′を
とり付けはんだ６で接続し、リード５を取り付け
たものである。各基板１，１′の電子部品３，４
搭載面とは反対の面には電気的シールド効果をも
たせる為の導体７，７′を印刷している。下側混
成集積回路基板１には例えばアナログ系の回路機
能を構成し、上側混成集積回路基板１′には例え
ば高速度スイツチングさせるデジタル系の回路機
能が構成される。このように回路機能の異なる基
板１，１′同志を互いに隣接させてもおのおのの
裏面に印刷した電気的シールド用導体７，７′が
相互干渉をなくすよう働く為回路機能に全く影響
を及ぼすことがなく所要の電気的特性を得ること
が出来る。
集積回路を示すもので、電子部品３，４を搭載
し、ランド２を有する下側混成集積回路基板１と
上側混成集積回路基板１′とを準備し、下側混成
集積回路基板１上に上側混成集積回路基板１′を
とり付けはんだ６で接続し、リード５を取り付け
たものである。各基板１，１′の電子部品３，４
搭載面とは反対の面には電気的シールド効果をも
たせる為の導体７，７′を印刷している。下側混
成集積回路基板１には例えばアナログ系の回路機
能を構成し、上側混成集積回路基板１′には例え
ば高速度スイツチングさせるデジタル系の回路機
能が構成される。このように回路機能の異なる基
板１，１′同志を互いに隣接させてもおのおのの
裏面に印刷した電気的シールド用導体７，７′が
相互干渉をなくすよう働く為回路機能に全く影響
を及ぼすことがなく所要の電気的特性を得ること
が出来る。
このように本考案は、回路機能の全く異なる混
成集積回路基板を組合せて構成する場合電子部品
を搭載した裏面に印刷した導体により電気的にシ
ールド効果をもたせることにより相互干渉をなく
し所要の電気的特性を得ることが出来る。
成集積回路基板を組合せて構成する場合電子部品
を搭載した裏面に印刷した導体により電気的にシ
ールド効果をもたせることにより相互干渉をなく
し所要の電気的特性を得ることが出来る。
第１図ａ，ｂ乃至第２図ａ，ｂは本考案の一実
施例による印刷基板に電子部品を搭載した下側混
成集積回路、上側混成集積回路の表面図と裏面図
である。第３図ａは２つの混成集積回路を組み合
せたものの平面図、同図ｂはその側面図である。
第４図ａ，ｂ乃至第５図ａ，ｂは従来の印刷基板
に電子部品を搭載した下側混成集積回路、上側混
成集積回路およびこれらを組み合せたものの表面
図と裏面図である。第６図ａは２つの混成集積回
路を組み合せたものの平面図、同図ｂはその断面
図である。 １，１１……下側混成集積回路基板、１′，１
１′……上側混成集積回路基板、２，１２……ラ
ンド、７，７′……導電体、３，１３……電子部
品、５，１５……リード端子、６，１６……はん
だ。
施例による印刷基板に電子部品を搭載した下側混
成集積回路、上側混成集積回路の表面図と裏面図
である。第３図ａは２つの混成集積回路を組み合
せたものの平面図、同図ｂはその側面図である。
第４図ａ，ｂ乃至第５図ａ，ｂは従来の印刷基板
に電子部品を搭載した下側混成集積回路、上側混
成集積回路およびこれらを組み合せたものの表面
図と裏面図である。第６図ａは２つの混成集積回
路を組み合せたものの平面図、同図ｂはその断面
図である。 １，１１……下側混成集積回路基板、１′，１
１′……上側混成集積回路基板、２，１２……ラ
ンド、７，７′……導電体、３，１３……電子部
品、５，１５……リード端子、６，１６……はん
だ。
Claims (1)
- 絶縁性基板の表面に電子部品が搭載され裏面に
電磁シールド導体が印刷された第１の混成集積回
路基板と、絶縁性基板の表面に電子部品が搭載さ
れ裏面に電磁シールド導体が印刷された第２の混
成集積回路基板とを有し、前記第１および第２の
混成集積回路基板はそれらの裏面同士が相対しか
つ接触しないように平行に前記第２の混成集積回
路基板からのリード線が前記第１の混成集積回路
基板のランドにハンダ付けされており、さらに前
記第１の混成集積回路基板から外部接続用のリー
ド線が導出されていることを特徴とする混成集積
回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985075255U JPH0429585Y2 (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985075255U JPH0429585Y2 (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61190172U JPS61190172U (ja) | 1986-11-27 |
| JPH0429585Y2 true JPH0429585Y2 (ja) | 1992-07-17 |
Family
ID=30616304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985075255U Expired JPH0429585Y2 (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0429585Y2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS526148B2 (ja) * | 1972-05-18 | 1977-02-19 | ||
| JPS58148484A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-03 | 住友電気工業株式会社 | 電磁シ−ルドがついたセラミツク厚膜基板 |
| JPS5910295A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜ハイブリツド素子 |
| JPS5918459B2 (ja) * | 1978-06-27 | 1984-04-27 | 三菱マテリアル株式会社 | 焼結硬質合金部材 |
| JPS6011809A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-22 | Ricoh Co Ltd | オ−トフオ−カス方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS526148U (ja) * | 1975-06-30 | 1977-01-17 | ||
| JPS53141472U (ja) * | 1977-04-15 | 1978-11-08 | ||
| JPS58131638U (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-05 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路装置 |
| JPS5918459U (ja) * | 1983-06-09 | 1984-02-04 | キヤノン株式会社 | 電気素子取付構造 |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP1985075255U patent/JPH0429585Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS526148B2 (ja) * | 1972-05-18 | 1977-02-19 | ||
| JPS5918459B2 (ja) * | 1978-06-27 | 1984-04-27 | 三菱マテリアル株式会社 | 焼結硬質合金部材 |
| JPS58148484A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-03 | 住友電気工業株式会社 | 電磁シ−ルドがついたセラミツク厚膜基板 |
| JPS5910295A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜ハイブリツド素子 |
| JPS6011809A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-22 | Ricoh Co Ltd | オ−トフオ−カス方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61190172U (ja) | 1986-11-27 |
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